JP7286594B2 - ディスク装置 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

ディスク装置として、磁気ディスクドライブは、ベース及びトップカバーを有する筐体を備え、この筐体内に、回転可能な磁気ディスク及び磁気ヘッドを支持したアクチュエータが配設されている。ディスクドライブの性能を向上する方法として、筐体内にヘリウム等の低密度ガスを封入し、磁気ディスク及び磁気ヘッドの回転抵抗を低減する方法が提案されている。

筐体には透孔が形成されている。筐体内の気密性を維持するため、筐体の透孔は封止基板で閉塞されている。封止基板は、プリント回路基板で構成されている。磁気ディスクドライブは、筐体の外側に位置し、筐体に固定された制御回路基板を備えている。制御回路基板と封止基板とはコネクタ接続されている。コネクタにより、制御回路基板と筐体内の通信部との間で有線通信を行うことができる。

特開２００７－１９３８８０号公報 特開２００２－１０９８６４号公報 特開平４－１１７６９３号公報 特開２０１８－１２１２９３号公報

本実施形態は、外部との無線通信が可能なディスク装置を提供する。

一実施形態に係るディスク装置は、
側壁を有する筐体と、前記筐体内に回転自在に設けられ、半径方向にて前記側壁で囲まれた磁気ディスクと、第１通信アンテナを有する無線通信装置と、第１絶縁部材と、を備え、前記側壁は、第１貫通部を有し、前記第１絶縁部材は、前記第１貫通部を閉塞し、前記第１通信アンテナは、前記第１貫通部に位置し、前記筐体に間隔をあけて設けられ、前記筐体の外部と無線通信する。

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の外観を示す斜視図である。 図２は、上記ＨＤＤを示す分解斜視図である。 図３は、上記ＨＤＤのベースの背面側を示す斜視図である。 図４は、上記ＨＤＤを示す断面図である。 図５は、上記ＨＤＤを第１貫通部側からみた側面図である。 図６は、上記ＨＤＤと無線通信モジュールとを備えたＰＣを示すブロック図である。 図７は、第２の実施形態に係るＨＤＤを示す断面図である。 図８は、第３の実施形態に係るＨＤＤを示す断面図である。 図９は、上記第３の実施形態に係るＨＤＤを第１貫通部側からみた側面図である。 図１０は、上記第１の実施形態の変形例１に係るＨＤＤを示す断面図である。 図１１は、上記第１の実施形態の変形例２に係るＨＤＤを第１貫通部及び第２貫通部側からみた側面図である。 図１２は、上記第１の実施形態の変形例３に係るＨＤＤを第１貫通部側からみた側面図である。 図１３は、上記第１の実施形態の変形例４に係るＨＤＤの一部を示す拡大断面図であり、第１貫通部、第１絶縁部材、第１通信アンテナ等を示す図である。 図１４は、上記第１の実施形態の変形例５に係るＨＤＤの一部を示す拡大断面図であり、第１貫通部、第１絶縁部材、第１通信アンテナ等を示す図である。

以下に、本発明の各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
ディスク装置について説明する。以下、ディスク装置をハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に適用した実施形態について説明する。

（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。図１は、本第１の実施形態に係るＨＤＤ１の外観を示す斜視図である。図２は、ＨＤＤ１の内部構造を示す分解斜視図である。

図１及び図２に示すように、ＨＤＤ１は、ほぼ矩形状の筐体１０を備えている。この筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２に固定されベース１２の上端開口を閉塞する内カバー１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接された外カバー（トップカバー）１６と、を有している。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。側壁１２ｂは、互いに対向する一対の長辺壁７１，７２と、互いに対向する一対の短辺壁７３，７４と、を含んでいる。側壁１２ｂの上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｃが突設されている。

内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、その周縁部がねじ１３によりベース１２の側壁１２ｂの上面に押圧され、固定リブ１２ｃの内側に固定されている。外カバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。外カバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな平面寸法に形成されている。外カバー１６は、その周縁部が全周に亘って、ベース１２の固定リブ１２ｃに溶接され、気密に固定されている。

内カバー１４及び外カバー１６のそれぞれには、筐体１０内と外部とを連通する通気孔４６、４８が形成されている。筐体１０内の空気は、通気孔４６、４８を通して排気され、更に、これらの通気孔４６、４８を通して、筐体１０内に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入される。外カバー１６の外面には、通気孔４８を塞ぐように例えばシール（封止体）５０が貼付される。但し、筐体１０内の雰囲気は空気であってもよい。

図２に示すように、筐体１０内には、記録媒体としての複数、例えば、５～９枚の磁気ディスク１８と、複数枚の磁気ディスク１８を支持及び回転させる駆動モータとしてのスピンドルモータ２０と、が設けられている。スピンドルモータ２０は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面及び／又は下面に磁気記録層を有している。各磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばねによりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ２０により所定の回転数で回転される。複数枚の磁気ディスク１８は、回転自在に設けられている。

なお、本実施形態において、５～９枚の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されるが、磁気ディスク１８の枚数はこれに限られない。また、単一の磁気ディスク１８が筐体１０内に収容されても良い。

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数のヘッドとしての複数の磁気ヘッド３２、これらの磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（アクチュエータ）２２が設けられている。また、筐体１０内には、ヘッドスタックアッセンブリ２２を回動及び位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４と、磁気ヘッド３２が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド３２を磁気ディスク１８から離れたアンロード位置に保持するランプロード機構２５と、変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（第１内部配線部材）２１と、が設けられている。

基板ユニット２１は、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）で構成されている。このＦＰＣは、ヘッドスタックアッセンブリ２２上の中継ＦＰＣを介して磁気ヘッド３２およびＶＣＭ２４のボイスコイルに電気的に接続されている。なお、基板ユニット２１は、リジッド部及びフレキシブル部の両方を含むリジッドフレキシブル基板（rigid flexible printed wiring board）であってもよい。

ヘッドスタックアッセンブリ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、軸受ユニット２８から延出した複数のアーム３０と、各アーム３０から延出したサスペンション３４と、を有している。各サスペンション３４の先端部に磁気ヘッド３２が支持されている。

図３は、ＨＤＤ１の筐体１０の背面側を示す斜視図である。
図３に示すように、ベース１２の底壁１２ａにおいて、一方の短辺側の端部に例えば矩形状の透孔（孔）５８が形成されている。透孔５８は、底壁１２ａの内面および外面（背面）に開口している。透孔５８は、制御基板６４で閉塞されている。本実施形態において、制御基板６４はプリント配線板（ＰＷＢ）で形成されている。

ＨＤＤ１は、第１コネクタＣ１をさらに備えている。第１コネクタＣ１は、給電コネクタとして機能している。制御基板６４は、筐体１０の外側に露出した外面Ｓ２を有している。第１コネクタＣ１は、制御基板６４の外面Ｓ２に実装されている。本実施形態において、制御基板６４にはＨＤＤ１の外部から第１コネクタＣ１を介して有線給電される。但し、ＨＤＤ１には外部から無線給電されてもよい。後述するが、ＨＤＤ１は、ＨＤＤの外部と有線通信する。

図４は、ＨＤＤ１を示す断面図である。図４に示すように、透孔５８は、筐体１０のうち底壁１２ａに形成されている。底壁１２ａは、外面（背面）Ｓｃと内面Ｓｄとを有している。

制御基板６４は、筐体１０の内側に面する内面Ｓ１と、筐体１０の外側に露出した外面Ｓ２と、を有している。制御基板６４は、筐体１０の内部に位置している。ＨＤＤ１は、透孔５８の周りにおいて、全周に亘って連続的に設けられた枠状の接着材ＳＥを備えている。接着材ＳＥは、底壁１２ａの内面Ｓｄと、制御基板６４の外面Ｓ２との間に位置している。制御基板６４は、接着材ＳＥにより底壁１２ａの内面Ｓｄに接着されている。制御基板６４は、接着材ＳＥとともに透孔５８を閉塞している。

又は、制御基板６４が筐体１０の外部に位置し、接着材ＳＥが底壁１２ａの外面Ｓｃと、制御基板６４の内面Ｓ１との間に位置してもよい。その場合、制御基板６４は、接着材ＳＥにより底壁１２ａの外面Ｓｃに接着される。

第１コネクタＣ１は、制御基板６４に電気的に接続されている。ここで、第１コネクタＣ１は一対の嵌合するコネクタの片方である。本実施形態において、第１コネクタＣ１は凹型コネクタ（レセプタクル）である。第１コネクタＣ１は、有線給電により、筐体１０の外部から与えられる電力を制御基板６４に伝送する。なお、ＨＤＤ１は、筐体１０の内部に充電式電池である二次電池５をさらに備えている。これにより、第１コネクタＣ１等を介して筐体１０の内部に伝送される電力を二次電池５にて充電することができる。

ＨＤＤ１は、第１絶縁部材８１、無線通信装置９１、基板ユニット（第２内部配線部材）２３、ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、第３コネクタＣ３、第４コネクタＣ４、第５コネクタＣ５、及び第６コネクタＣ６をさらに備えている。

図５は、ＨＤＤ１を第１貫通部７３ａ側からみた側面図である。
図４及び図５に示すように、短辺壁７３（側壁１２ｂ）は、第１貫通部７３ａを有している。本実施形態において、第１貫通部７３ａは開口部である。ヘッドスタックアッセンブリ（アクチュエータ）２２は、磁気ディスク１８と、第１貫通部７３ａ（短辺壁７３）との間に位置している。

第１絶縁部材８１は、第１貫通部７３ａを閉塞している。第１絶縁部材８１は、例えば樹脂で形成されている。第１絶縁部材８１が第１貫通部７３ａを気密に閉塞することで、筐体１０の内部への埃等の異物の混入を抑制することができる。

無線通信装置９１は、第１通信アンテナ９１ａ及び無線制御ＩＣ ８を有している。第１通信アンテナ９１ａは、第１貫通部７３ａに位置し、筐体１０に間隔をあけて設けられている。本実施形態において、第１通信アンテナ９１ａは、パターンアンテナであり、筐体１０に数ミリ以上の間隔をあけて設けられている。尚、上記間隔は、用途や通信規格に応じて調整可能である。これにより、第１通信アンテナ９１ａは、筐体１０の外部と無線通信することができ、電波が筐体１０によって遮られ難くなる。第１通信アンテナ９１ａは、第１絶縁部材８１で囲まれ、物理的及び電気的に保護されている。第１通信アンテナ９１ａは、第１絶縁部材８１によって支持されている。

本実施形態において、ＨＤＤ１は、第１通信アンテナ９１ａに接続された同軸ケーブル５１をさらに備えている。同軸ケーブル５１は、無線制御ＩＣ ８に電気的に接続されている。本実施形態において、同軸ケーブル５１は、図示しないコネクタを介して制御基板６４に接続され、制御基板６４等を介して無線制御ＩＣ ８に接続されている。

図４に示すように、ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、及び無線制御ＩＣ ８は、制御基板６４の内面Ｓ１の上に実装されている。ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、無線制御ＩＣ ８等は、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行うための制御動作を補助する電子部品として機能している。

ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、及び無線制御ＩＣ ８を筐体１０の内部に収容することができる。筐体１０の外部にプリント配線板を設け、上記プリント配線板にＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、及び無線制御ＩＣ ８を実装する場合と比較して筐体１０のサイズの大型化を図ることができ、筐体１０の内部の空間を拡張することができる。

なお、ＲＡＭ、Ｒ〇Ｍ、及びバッファメモリのような種々のメモリ、コイル、コンデンサ等のコネクタ以外の電子部品も、制御基板６４に実装されている。さらに、スピンドルモータ２０の動作を制御する電子部品、ＶＣＭ２４の動作を制御する電子部品、及び磁気ヘッド３２の動作を制御する電子部品も、制御基板６４に実装されている。

制御基板６４は、ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、及び無線制御ＩＣ ８とともに、スピンドルモータ２０の動作を制御するとともに、基板ユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド３２の動作を制御する。また、制御基板６４は、ＣＰＵ ６、モータ制御ＩＣ ７、及び無線制御ＩＣ ８とともに、第１コネクタＣ１を介して電力の供給を受けたり、第１通信アンテナ９１ａを介してライトコマンド及びリードコマンドのようなアクセスコマンド（制御信号）等の種々のデータを受信したり、種々のデータを送信したり、することができる。

第３コネクタＣ３は、制御基板６４の内面Ｓ１に実装され制御基板６４に電気的に接続されている。第４コネクタＣ４は、基板ユニット２１に電気的に接続されている。第４コネクタＣ４は、第３コネクタＣ３に接続されている。ここで、第３コネクタＣ３は一対の嵌合するコネクタの片方であり、第４コネクタＣ４は一対の嵌合するコネクタの他方である。本実施形態において、第３コネクタＣ３は凹型コネクタであり、第４コネクタＣ４は凸型コネクタ（プラグ）である。

二次電池５は、筐体１０の内部に設けられている。二次電池５には基板ユニット２３が電気的に接続されている。第５コネクタＣ５は、二次電池５に電気的に接続されている。第６コネクタＣ６は、基板ユニット２１に電気的に接続されている。第６コネクタＣ６は、第５コネクタＣ５に接続されている。ここで、第５コネクタＣ５は一対の嵌合するコネクタの片方であり、第６コネクタＣ６は一対の嵌合するコネクタの他方である。本実施形態において、第５コネクタＣ５は凹型コネクタであり、第６コネクタＣ６は凸型コネクタである。

二次電池５は、第５コネクタＣ５、第６コネクタＣ６、基板ユニット２１の配線、第４コネクタＣ４、第３コネクタＣ３、及び制御基板６４を介して第１コネクタＣ１（給電コネクタ）に電気的に接続されている。第１コネクタＣ１は、給電のために使用され、通信のために使用されていない。第１コネクタＣ１のピン数は、少なくとも２個あればよい。第１コネクタＣ１の小型化を図ることができるため、透孔５８及び制御基板６４のそれぞれの小型化を図ることができる。

基板ユニット２１は、複数の磁気ヘッド３２に電気的に接続されている。第４コネクタＣ４は、基板ユニット２１を介して複数の磁気ヘッド３２及び上述したＶＣＭ２４に電気的に接続されている。

基板ユニット２３は、筐体１０の内部に設けられ、スピンドルモータ２０に電気的に接続されている。本実施形態において、基板ユニット２３はＦＰＣで構成されている。なお、基板ユニット２３は、リジッドフレキシブル基板であってもよい。第４コネクタＣ４は、基板ユニット２３等を介してスピンドルモータ２０に電気的に接続されている。有線給電により得られる電力を使用し、複数の磁気ヘッド３２、ＶＣＭ２４、スピンドルモータ２０等を駆動させることができる。

図６は、ＨＤＤ１と無線通信モジュール２とを備えたＰＣ（personal computer）を示すブロック図である。
図６に示すように、ＨＤＤ１は、例えばＰＣに使用されている。ＰＣにおいて、短辺壁７３（第１通信アンテナ９１ａ）が無線通信モジュール２と対向するようにＨＤＤ１が配置されている。これにより、第１通信アンテナ９１ａは、無線通信モジュール２の通信アンテナと無線通信することができる。

上記のように構成された第１の実施形態に係るＨＤＤ１によれば、ＨＤＤは、側壁１２ｂを有する筐体１０と、磁気ディスク１８と、第１通信アンテナ９１ａを有する無線通信装置９１と、第１絶縁部材８１と、を備えている。第１絶縁部材８１は側壁１２ｂの第１貫通部７３ａを閉塞している。第１通信アンテナ９１ａは、第１貫通部７３ａに位置し、筐体１０に間隔をあけて設けられ、筐体の外部と無線通信する。そのため、外部との無線通信が可能なＨＤＤを得ることができる。

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。本第２の実施形態において、上記第１の実施形態との相違点について説明する。図７は、第２の実施形態に係るＨＤＤ１を示す断面図である。

図７に示すように、磁気ディスク１８の中心軸線に沿った方向において、底壁１２ａは磁気ディスク１８と対向している。制御基板６４は、筐体１０の内側に位置し、底壁１２ａに形成された透孔５８を閉塞している。制御基板６４は、透孔５８と対向する領域から第１貫通部７３ａまで延在している。

ＨＤＤは、同軸ケーブル５１無しに構成されている。第１通信アンテナ９１ａは、制御基板６４に実装され、制御基板６４に電気的に接続されている。又は、第１通信アンテナ９１ａは、制御基板６４に形成されてもよい。第１絶縁部材８１は制御基板６４とともに第１貫通部７３ａを閉塞している。第１通信アンテナ９１ａは、第１絶縁部材８１で覆われている。
上記のように構成された第２の実施形態に係るＨＤＤ１においても、上記第１の実施形態に係るＨＤＤ１と同様の効果を得ることができる。

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。本第３の実施形態において、上記第１の実施形態との相違点について説明する。図８は、第３の実施形態に係るＨＤＤ１を示す断面図である。図９は、第３の実施形態に係るＨＤＤ１を第１貫通部７３ａ側からみた側面図である。図９において、第１絶縁部材８１には斜線を付している。

図８及び図９に示すように、ＨＤＤ１は、基板ユニット（第３内部配線部材）２６をさらに備えている。基板ユニット２６は、ＦＰＣで構成されている。基板ユニット２６には第１通信アンテナ９１ａが実装されている。又は、基板ユニット２６に第１通信アンテナ９１ａが形成されてもよい。

基板ユニット２６は、コネクタを介して基板ユニット２１に接続されている。又は、基板ユニット２６は、基板ユニット２１と一体に形成されてもよい。第１通信アンテナ９１ａは、基板ユニット２６、基板ユニット２１、第４コネクタＣ４、第３コネクタＣ３、及び制御基板６４を介して無線制御ＩＣ ８に電気的に接続されている。

第１貫通部７３ａは、短辺壁７３（側壁１２ｂ）に形成されたスリットである。第１絶縁部材８１は、第１通信アンテナ９１ａをつつみ、第１通信アンテナ９１ａとともに第１貫通部７３ａの内部に埋め込まれている。本実施形態において、第１絶縁部材８１は、折り曲げられ、第１通信アンテナ９１ａを基板ユニット２６とともにつつみ、第１通信アンテナ９１ａ及び基板ユニット２６とともに第１貫通部７３ａの内部に埋め込まれている。第１絶縁部材８１は、第１通信アンテナ９１ａ及び基板ユニット２６とともに第１貫通部７３ａを閉塞している。第１通信アンテナ９１ａは、基板ユニット２６とともに第１絶縁部材８１によって支持されている。

上記のように構成された第３の実施形態に係るＨＤＤ１においても、上記第１の実施形態に係るＨＤＤ１と同様の効果を得ることができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。例えば、上述した実施形態と、後述する複数の変形例と、の２以上を適宜組み合わせてもよい。

（第１の実施形態の変形例１）
図１０に示すように、無線制御ＩＣ ８は基板ユニット２１の上に実装されている。同軸ケーブル５１は、制御基板６４に接続されていない。同軸ケーブル５１は、無線制御ＩＣ ８が実装された基板ユニット２１に接続されている。

（第１の実施形態の変形例２）
図１１に示すように、ＨＤＤ１は、第２絶縁部材８２をさらに備えている。短辺壁７３（側壁１２ｂ）は、第２貫通部７３ｂをさらに有している。第２絶縁部材８２は、第２貫通部７３ｂを気密に閉塞している。無線通信装置９１は、第２通信アンテナ９１ｂをさらに有している。第２通信アンテナ９１ｂは、第２貫通部７３ｂに位置し、筐体１０に間隔をあけて設けられている。第２通信アンテナ９１ｂは、筐体１０の外部と無線通信する。

本変形例２において、第１通信アンテナ９１ａが対応する電波の周波数帯と、第２通信アンテナ９１ｂが対応する電波の周波数帯とは、互いに異なっている。そのため、一方の通信アンテナで近距離無線通信を行い、他方の通信アンテナで遠距離無線通信を行うことができる。或いは、異なる周波数帯域での通信に対応できる（例：ＷＬＡＮの２．４ＧＨｚと５ＧＨｚ）。

なお、第１通信アンテナ９１ａ及び第２通信アンテナ９１ｂは、それぞれ、短辺壁７３側に位置していなくともよく、長辺壁７１側、長辺壁７２側、及び短辺壁７４側の何れかに位置していてもよい。
また、第１通信アンテナ９１ａが対応する電波の周波数帯と、第２通信アンテナ９１ｂが対応する電波の周波数帯とは、同一であってもよい。

（第１の実施形態の変形例３）
図１２に示すように、ＨＤＤ１の第１通信アンテナ９１ａは、２種類の周波数帯の電波に対応してもよい。例えば、一つのアンテナで異なる周波数帯域での通信に対応できる（例：ＷＬＡＮの２．４ＧＨｚと５ＧＨｚ）。

（第１の実施形態の変形例４）
図１３に示すように、第１絶縁部材８１は、筐体１０の内側に面する内面Ｓａと、筐体１０の外側に露出した外面Ｓｂと、を有している。第１通信アンテナ９１ａは、第１絶縁部材８１の内面Ｓａの上に設けられてもよい。第１通信アンテナ９１ａは、第１絶縁部材８１によって支持されている。第１通信アンテナ９１ａに、同軸ケーブル５１が接続されている。又は、第１通信アンテナ９１ａに、ＦＰＣが接続されてもよい。

（第１の実施形態の変形例５）
図１４に示すように、第１絶縁部材８１には、挿通孔ｈが形成されている。挿通孔ｈは、第１絶縁部材８１の内面Ｓａ及び外面Ｓｂに開口している。第１通信アンテナ９１ａは、ＦＰＣとしての基板ユニット２６に形成されている。基板ユニット２６は、挿通孔ｈを通り、筐体１０の外部に位置し、外面Ｓｂに取付けられている。第１通信アンテナ９１ａは、外面Ｓｂと対向している。上記のように、第１通信アンテナ９１ａは、第１絶縁部材８１の外面Ｓｂの上に設けられてもよい。第１通信アンテナ９１ａは、基板ユニット２６とともに第１絶縁部材８１によって支持されている。シールＳＬは、挿通孔ｈに充填され、基板ユニット２６とともに挿通孔ｈを閉塞している。

（その他の変形例）
第１通信アンテナ９１ａ及び第２通信アンテナ９１ｂがパターンアンテナである場合、第１通信アンテナ９１ａ及び第２通信アンテナ９１ｂは、各種の導体で形成されている。第１通信アンテナ９１ａ及び第２通信アンテナ９１ｂは、抵抗の低い導体として、銅で形成されてもよい。又は、第１通信アンテナ９１ａ及び第２通信アンテナ９１ｂは、筐体１０と同一材料であるアルミニウムで形成されてもよい。又は、第１通信アンテナ９１ａ及び第２通信アンテナ９１ｂは、他の導電性のいい材料で形成されてもよい。

第１通信アンテナ９１ａ及び第２通信アンテナ９１ｂの通信アンテナは、パターンアンテナに限らず、外付けアンテナ、チップアンテナ、同軸アンテナ等のパターンアンテナ以外であってもよい。

１…ＨＤＤ、１０…筐体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…側壁、
７１，７２…長辺壁、７３，７４…短辺壁、７３ａ…第１貫通部、７３ｂ…第２貫通部、
１４…内カバー、１６…外カバー、１８…磁気ディスク、２０…スピンドルモータ、
２１，２３，２６…基板ユニット、２２…ヘッドスタックアッセンブリ、２４…ＶＣＭ、
３０…アーム、３２…磁気ヘッド、３４…サスペンション、５１…同軸ケーブル、
５８…透孔、６４…制御基板、８１…第１絶縁部材、８２…第２絶縁部材、ｈ…挿通孔、
９１…無線通信装置、９１ａ…第１通信アンテナ、９１ｂ…第２通信アンテナ、
Ｃ１，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６…コネクタ、Ｓ１，Ｓａ，Ｓｄ…内面、
Ｓ２，Ｓｂ，Ｓｃ…外面。

Claims (8)

1. 側壁を有する筐体と、
   前記筐体内に回転自在に設けられ、半径方向にて前記側壁で囲まれた磁気ディスクと、
   第１通信アンテナを有する無線通信装置と、
   第１絶縁部材と、を備え、
   前記側壁は、第１貫通部を有し、
   前記第１絶縁部材は、前記第１貫通部を閉塞し、
   前記第１通信アンテナは、前記第１貫通部に位置し、前記筐体に間隔をあけて設けられ、前記筐体の外部と無線通信する、
   ディスク装置。
2. 制御基板をさらに備え、
   前記筐体は、前記磁気ディスクの中心軸線に沿った方向に前記磁気ディスクと対向し孔を含む底壁を有し、
   前記制御基板は、前記筐体の内側に位置し、前記孔を閉塞し、前記孔と対向する領域から前記第１貫通部まで延在し、
   前記第１通信アンテナは、前記制御基板に実装され、又は前記制御基板に形成され、
   前記第１絶縁部材は、前記制御基板とともに前記第１貫通部を閉塞している、
   請求項１に記載のディスク装置。
3. 前記第１貫通部は、前記側壁に形成されたスリットであり、
   前記第１絶縁部材は、前記第１通信アンテナをつつみ、前記第１通信アンテナとともに前記スリットの内部に埋め込まれている、
   請求項１に記載のディスク装置。
4. 第２絶縁部材をさらに備え、
   前記側壁は、第２貫通部を有し、
   前記第２絶縁部材は、前記第２貫通部を閉塞し、
   前記無線通信装置は、前記第２貫通部に位置し前記筐体に間隔をあけて設けられ前記筐体の外部と無線通信する第２通信アンテナをさらに有し、
   前記第１通信アンテナが対応する電波の周波数帯と、前記第２通信アンテナが対応する電波の周波数帯とは、互いに異なる、
   請求項１に記載のディスク装置。
5. 前記磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行うヘッドを含むアクチュエータをさらに備え、
   前記アクチュエータは、前記磁気ディスクと、前記第１貫通部との間に位置している、
   請求項１に記載のディスク装置。
6. 前記第１通信アンテナが実装され、又は前記第１通信アンテナが形成されたフレキシブルプリント配線基板をさらに備える、
   請求項１に記載のディスク装置。
7. 前記第１通信アンテナに接続された同軸ケーブルをさらに備える、
   請求項１に記載のディスク装置。
8. 前記第１通信アンテナは、前記第１絶縁部材によって支持されている、
   請求項１に記載のディスク装置。

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