JPH04111290A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JPH04111290A JPH04111290A JP2229619A JP22961990A JPH04111290A JP H04111290 A JPH04111290 A JP H04111290A JP 2229619 A JP2229619 A JP 2229619A JP 22961990 A JP22961990 A JP 22961990A JP H04111290 A JPH04111290 A JP H04111290A
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- Japan
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
-
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- G11B33/122—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
-
- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S360/00—Dynamic magnetic information storage or retrieval
- Y10S360/90—Disk drive packaging
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、磁気ディスク装置などのように機構部品を筐
体に収納しカバーで密閉する電子機器に係り、特に、電
子機器の小型化、薄型化に関する。
体に収納しカバーで密閉する電子機器に係り、特に、電
子機器の小型化、薄型化に関する。
(従来の技術)
機構部品を筐体に収納しカバーで密閉する電子機器とし
て、磁気ディスク装置、フロッピーディスク装置、光デ
イスク装置などがあり、特に、磁気ディスク装置は、従
来、電子計算機などの外部記憶装置として使用されてき
たが、近年、ワードプロセッサやパーソナルコンピュー
タの記憶装置としても使用されており、小型軽量・高容
量化が要望されてきている。
て、磁気ディスク装置、フロッピーディスク装置、光デ
イスク装置などがあり、特に、磁気ディスク装置は、従
来、電子計算機などの外部記憶装置として使用されてき
たが、近年、ワードプロセッサやパーソナルコンピュー
タの記憶装置としても使用されており、小型軽量・高容
量化が要望されてきている。
第6図に示す従来の電子機器、例えば磁気ディスク装置
を参照し説明する。
を参照し説明する。
磁気ディスク1はスピンドルモータ2の回転部に保持さ
れ、回転駆動される。この磁気ディスク1の両面に対向
して配設された一対の磁気ヘッド3が磁気ディスク1の
表面に磁気記録・再生を行なう。磁気ヘッド3はキャリ
ッジ4の一端に保持され回動駆動される。すなわち、キ
ャリッジ4の他端は、マグネットとコイルからなるVC
M(Voice Co11 Motor) 5によって
軸6を支点に回動自在に駆動され、磁気ヘッド3も磁気
ディスクlの表面に沿って回動自在となる。上記磁気デ
ィスク1などの機構部9は機構部筐体7に収納され、装
置カバー8で密閉されている。この筐体7とカバー8は
それぞれ導電性材料で構成され、カバー8で密閉するこ
とにより、機構部9はシールドされた状態となる。さら
に、筐体7の下方には上記機構部9を駆動・制御する制
御回路部を構成する回路基板10が配設され、機構部9
と制御回路部が別々の空間を占有している。
れ、回転駆動される。この磁気ディスク1の両面に対向
して配設された一対の磁気ヘッド3が磁気ディスク1の
表面に磁気記録・再生を行なう。磁気ヘッド3はキャリ
ッジ4の一端に保持され回動駆動される。すなわち、キ
ャリッジ4の他端は、マグネットとコイルからなるVC
M(Voice Co11 Motor) 5によって
軸6を支点に回動自在に駆動され、磁気ヘッド3も磁気
ディスクlの表面に沿って回動自在となる。上記磁気デ
ィスク1などの機構部9は機構部筐体7に収納され、装
置カバー8で密閉されている。この筐体7とカバー8は
それぞれ導電性材料で構成され、カバー8で密閉するこ
とにより、機構部9はシールドされた状態となる。さら
に、筐体7の下方には上記機構部9を駆動・制御する制
御回路部を構成する回路基板10が配設され、機構部9
と制御回路部が別々の空間を占有している。
(発明が解決しようとする課題)
上記従来の磁気ディスク装置においては、機構部9を収
納する機構部筺体7と制御回路部が形成されている回路
基板10にそれぞれ別々のスペースを必要とし、そのた
めこのことが磁気ディスク装置を小型化・薄型化する上
で障害となるという問題があった。
納する機構部筺体7と制御回路部が形成されている回路
基板10にそれぞれ別々のスペースを必要とし、そのた
めこのことが磁気ディスク装置を小型化・薄型化する上
で障害となるという問題があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、小型化・
薄型化された磁気デイク装置を提供することを目的とす
る。
薄型化された磁気デイク装置を提供することを目的とす
る。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段と作用)
本発明は、上記目的を達成するために、機構部品を筐体
に収納しカバーで密閉する電子機器において、上記筐体
あるいはカバーの内面上に設けられた絶縁物層と、この
絶縁物層上に形成された印刷回路部と、この印刷回路部
に実装される表面実装部品とを具備した構成としたので
、機構部品か収納される占有空間に印刷回路部を構成す
ることにより、電子機器を小型化、特に薄型化すること
ができる。
に収納しカバーで密閉する電子機器において、上記筐体
あるいはカバーの内面上に設けられた絶縁物層と、この
絶縁物層上に形成された印刷回路部と、この印刷回路部
に実装される表面実装部品とを具備した構成としたので
、機構部品か収納される占有空間に印刷回路部を構成す
ることにより、電子機器を小型化、特に薄型化すること
ができる。
(実施例)
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第1図は本発明の第1の実施例に係る電子機器の構成を
示す図であり、第6図と同一部分には同一符号を付し、
その詳細な説明は省略する。
示す図であり、第6図と同一部分には同一符号を付し、
その詳細な説明は省略する。
第1図に示すように、電子機器、例えば磁気ディスク装
置は、機構部9が機構部2体7に収納され、装置カバー
8で密閉される構成となっている(図は装置カバー8を
開放した状態を示している)筐体7とカバー8は、金属
鋳造品または同加工品、あるいは導電性プラスチック材
料で形成され、カバー8で密閉されたときに機構部9を
シールドする作用を有している。この筐体7とカバー8
の内面側表面にはそれぞれ機構部9を駆動・制御する制
御回路部20を構成するフレキシブル回路基板21が貼
付され、このフレキシブル回路基板21のパターン形成
面にはLSIなどの表面実装部品22が実装される。表
面実装部品22は機構部9の部品と干渉しないように、
例えば磁気ディスクlの下方などに配置される。
置は、機構部9が機構部2体7に収納され、装置カバー
8で密閉される構成となっている(図は装置カバー8を
開放した状態を示している)筐体7とカバー8は、金属
鋳造品または同加工品、あるいは導電性プラスチック材
料で形成され、カバー8で密閉されたときに機構部9を
シールドする作用を有している。この筐体7とカバー8
の内面側表面にはそれぞれ機構部9を駆動・制御する制
御回路部20を構成するフレキシブル回路基板21が貼
付され、このフレキシブル回路基板21のパターン形成
面にはLSIなどの表面実装部品22が実装される。表
面実装部品22は機構部9の部品と干渉しないように、
例えば磁気ディスクlの下方などに配置される。
第2図はフレキシブル回路基板21を筐体7あるいはカ
バー8に貼付したときの断面を示す図で、フレキシブル
回路基板21の裏面側には基板基材となる絶縁物層23
が形成され、この絶縁物層23上にパターンで印刷回路
部24が形成されている。この印刷回路部24に表面実
装部品22が適宜方法によって実装される。また、フレ
キシブル回路基板21を筐体7あるいはカバー8に貼付
するときには、絶縁物層23を筐体7あるいはカバー8
に対向させてこの間に接着剤を介在させることによりフ
レキシブル回路基板21が貼付される。
バー8に貼付したときの断面を示す図で、フレキシブル
回路基板21の裏面側には基板基材となる絶縁物層23
が形成され、この絶縁物層23上にパターンで印刷回路
部24が形成されている。この印刷回路部24に表面実
装部品22が適宜方法によって実装される。また、フレ
キシブル回路基板21を筐体7あるいはカバー8に貼付
するときには、絶縁物層23を筐体7あるいはカバー8
に対向させてこの間に接着剤を介在させることによりフ
レキシブル回路基板21が貼付される。
上記のように構成することにより、制御回路部20を機
構部9の部品と干渉することなく機構部9と同一の占有
空間に実装することができ、磁気ディスク装置の小型化
・薄型化を達成することができる。
構部9の部品と干渉することなく機構部9と同一の占有
空間に実装することができ、磁気ディスク装置の小型化
・薄型化を達成することができる。
また、第3図は本発明の第2の実施例を示すもので、こ
の第2の実施例は、第2図に示す構成と同様に、筐体7
の側壁面7aと機構部9のスピンドルモータ2、VCM
5などを保持する底面7b上に、塗布法などによって絶
縁物層23を形成し、この絶縁物層23上に通常の印刷
配線基板作成と同様の方法によってパターンで印刷回路
部24を形成する。
の第2の実施例は、第2図に示す構成と同様に、筐体7
の側壁面7aと機構部9のスピンドルモータ2、VCM
5などを保持する底面7b上に、塗布法などによって絶
縁物層23を形成し、この絶縁物層23上に通常の印刷
配線基板作成と同様の方法によってパターンで印刷回路
部24を形成する。
このように筐体7上に絶縁物層23、印刷回路部24を
形成することにより、金属鋳造品または同加工品、ある
いは導電性プラスチック材料からなる筐体7を基板基材
とする回路基板が得られる。さらに、形成された印刷回
路部24に表面実装部品22を機構部9の部品と干渉し
ない位置に実装することにより、筐体7の側壁面7aと
底面7b上に制御回路部20が構成される。なお、25
はパーソナルコンピュータなどとのインターフェース部
である。
形成することにより、金属鋳造品または同加工品、ある
いは導電性プラスチック材料からなる筐体7を基板基材
とする回路基板が得られる。さらに、形成された印刷回
路部24に表面実装部品22を機構部9の部品と干渉し
ない位置に実装することにより、筐体7の側壁面7aと
底面7b上に制御回路部20が構成される。なお、25
はパーソナルコンピュータなどとのインターフェース部
である。
このように構成することにより、筐体7の側壁面7aと
底面7b上に制御回路部20が形成され、機構部9の部
品と干渉することなく制御回路部20を機構部9と同一
の占有空間に実装することができる。
底面7b上に制御回路部20が形成され、機構部9の部
品と干渉することなく制御回路部20を機構部9と同一
の占有空間に実装することができる。
また、第4図は本発明の第3の実施例を示すもので、こ
の第3の実施例は、金属鋳造品または同加工品、あるい
は導電性プラスチック材料からなるカバー8の内面側表
面に、第3図に示す第2の実施例と同様の方法で、絶縁
物層23とパターンで印刷回路部24を形成することに
より装置カバー8を基板基材とする回路基板が得られる
。さらに、印刷回路部24に表面実装部品22を機構部
9の部品と干渉しない位置に実装することにより、装置
カバー8上に制御回路部20が構成される。
の第3の実施例は、金属鋳造品または同加工品、あるい
は導電性プラスチック材料からなるカバー8の内面側表
面に、第3図に示す第2の実施例と同様の方法で、絶縁
物層23とパターンで印刷回路部24を形成することに
より装置カバー8を基板基材とする回路基板が得られる
。さらに、印刷回路部24に表面実装部品22を機構部
9の部品と干渉しない位置に実装することにより、装置
カバー8上に制御回路部20が構成される。
このように構成することにより、装置カバー8上に制御
回路部20が形成され、機構部9の部品と干渉すること
なく制御回路部20を機構部9と同での占を空間に実装
することができる。
回路部20が形成され、機構部9の部品と干渉すること
なく制御回路部20を機構部9と同での占を空間に実装
することができる。
また、第5図は本発明の第4の実施例を示すもので、こ
の第4の実施例は、機構部筺体7を外側筐体26と内側
筐体27の2層構造とし、外側筐体26を導電性プラス
チック材料、内側筐体27を非導電性プラスチック材料
で構成したものである。さらに、非導電性プラスチック
材料からなる内側筐体27を絶縁物層23とし、上記第
2.3の実施例と同様に内側筐体27上にパターンで印
刷回路部24を形成することにより機構部筐体7を基板
基材とする回路基板を得られる。さらに、印刷回路部2
4に表面実装部品22を機構部9の部品と干渉しない位
置に実装することにより、機構部筐体7上に制御回路部
20が構成される。なお、25はパーソナルコンピュー
タなどとのインターフェース部である。
の第4の実施例は、機構部筺体7を外側筐体26と内側
筐体27の2層構造とし、外側筐体26を導電性プラス
チック材料、内側筐体27を非導電性プラスチック材料
で構成したものである。さらに、非導電性プラスチック
材料からなる内側筐体27を絶縁物層23とし、上記第
2.3の実施例と同様に内側筐体27上にパターンで印
刷回路部24を形成することにより機構部筐体7を基板
基材とする回路基板を得られる。さらに、印刷回路部2
4に表面実装部品22を機構部9の部品と干渉しない位
置に実装することにより、機構部筐体7上に制御回路部
20が構成される。なお、25はパーソナルコンピュー
タなどとのインターフェース部である。
このように構成することにより、機構部筐体7上に制御
回路部20が形成され、機構部9の部品と干渉すること
なく制御回路部20を機構部9と同一の占有空間に実装
することができる。
回路部20が形成され、機構部9の部品と干渉すること
なく制御回路部20を機構部9と同一の占有空間に実装
することができる。
なお、上記実施例では、本発明を磁気ディスクに適用し
た例について説明したが、これに限ることはなく、フロ
ッピーディスク装置や光デイスク装置などに適用しても
よい。
た例について説明したが、これに限ることはなく、フロ
ッピーディスク装置や光デイスク装置などに適用しても
よい。
また、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発
明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形可能なこ
とは勿論である。
明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形可能なこ
とは勿論である。
[発明の効果コ
以上詳述したように、本発明の電子機器によれば、筐体
あるいはカバーの内面上に印刷回路部を形成するので、
表面実装部品が実装された印刷回路部を機構部品と干渉
することなく機構部品と同一の占有空間に実装すること
ができ、電子機器の小型化・薄型化を達成することがで
きる。
あるいはカバーの内面上に印刷回路部を形成するので、
表面実装部品が実装された印刷回路部を機構部品と干渉
することなく機構部品と同一の占有空間に実装すること
ができ、電子機器の小型化・薄型化を達成することがで
きる。
第1図は本発明の第1の実施例に係る電子機器の構成を
示す図、第2図は本発明の実施例の断面を示す図、第3
図は本発明の第2の実施例を示す図、第4図は本発明の
第3の実施例を示す図、第5図は本発明の第4の実施例
を示す図、第6図は従来の電子機器の構成を示す図であ
る。 7・・・機構部筐体(筐体)、 8・・・装置カバー(カバー)、22・・・表面実装部
品、23・・・絶縁物層、 24・・・印刷
回路部。 第1図 第2図 第 図 第 図 第 図 第 図
示す図、第2図は本発明の実施例の断面を示す図、第3
図は本発明の第2の実施例を示す図、第4図は本発明の
第3の実施例を示す図、第5図は本発明の第4の実施例
を示す図、第6図は従来の電子機器の構成を示す図であ
る。 7・・・機構部筐体(筐体)、 8・・・装置カバー(カバー)、22・・・表面実装部
品、23・・・絶縁物層、 24・・・印刷
回路部。 第1図 第2図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 機構部品を筐体に収納しカバーで密閉する電子機器にお
いて、上記筺体あるいはカバーの内面上に設けられた絶
縁物層と、この絶縁物層上に形成された印刷回路部と、
この印刷回路部に実装される表面実装部品とを具備した
ことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2229619A JP2862651B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 磁気ディスク装置 |
KR1019910014977A KR940008881B1 (ko) | 1990-08-31 | 1991-08-29 | 디스크 구동 장치 |
US07/753,054 US5282099A (en) | 1990-08-31 | 1991-08-30 | Disk drive apparatus incorporating circuitry into housing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2229619A JP2862651B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 磁気ディスク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04111290A true JPH04111290A (ja) | 1992-04-13 |
JP2862651B2 JP2862651B2 (ja) | 1999-03-03 |
Family
ID=16895029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2229619A Expired - Fee Related JP2862651B2 (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5282099A (ja) |
JP (1) | JP2862651B2 (ja) |
KR (1) | KR940008881B1 (ja) |
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US6594107B2 (en) | 2001-07-23 | 2003-07-15 | Hitachi, Ltd. | Magnetic disc apparatus having wiring on the outer bottom |
US7484291B1 (en) | 2002-06-26 | 2009-02-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Method of manufacturing a disk drive with a lead frame engaged within a host electronic unit socket |
Families Citing this family (63)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6310747B1 (en) | 1991-09-25 | 2001-10-30 | Mobile Storage Technology, Inc. | Method for reducing external signal interference with signals in a computer disk storage system |
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JPH06236674A (ja) * | 1993-02-10 | 1994-08-23 | Fujitsu Ltd | 磁気ディスク装置 |
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JP2553316B2 (ja) * | 1993-03-02 | 1996-11-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | データ記憶ディスク・ドライブ装置 |
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