JPH03214691A - フレキシブルプリント板の集積回路実装構造 - Google Patents

フレキシブルプリント板の集積回路実装構造

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JPH03214691A
JPH03214691A JP1013990A JP1013990A JPH03214691A JP H03214691 A JPH03214691 A JP H03214691A JP 1013990 A JP1013990 A JP 1013990A JP 1013990 A JP1013990 A JP 1013990A JP H03214691 A JPH03214691 A JP H03214691A
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弘 武藤
Takashi Aikawa
隆 相川
Takao Sugawara
隆夫 菅原
Kiichirou Kasai
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 磁気ディスク装置等に用いるフレー１−シブルプリント
板の集積回路実装構造、特にフレキシブルプリント板に
対する集積回路の実装スペースの減少と、、これに伴う
外来電磁波ノイス等のシールドに関し、 フレキシブルプリント板上の所定領域にワイヤ接続され
た状態で配置されたチップ状の集積回路の耐環境性の向
上と共に、外来の電磁波ノイズ等に対するシールドをそ
の集積回路の実装構造を大きくすることなく施して耐ノ
イズ性を向上さーヒることを目的とし、 フレキシブルプリント板上の所定領域に集積回路を実装
する構造であって、上記フレキシブルプリント板は電磁
シールド付きフレギシブルプリント板であり、チップ状
の集積回路は前記電磁シールド付きフレギシブルプリン
ト板上の所定領域において該プリント板表面に露出する
信号導体パターンとワイヤ接続して配設し、該ワイヤ接
続したチップ状の集積回路を絶縁性樹脂層で被覆すると
共に、その絶縁性樹脂層を含めて前記フレキシブルプリ
ント板表面に露出するグランド導体パターンをシールド
用導電性樹脂層により被覆した構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク装置等に用いるフレキシブルプリ
ント板の集積回路実装構造に係り、特にフレキシブルプ
リント板に対する集積回路の実装スペースの減少と、こ
れに伴う外来電磁波ノイズ等のシールドに関するもので
ある。
近来、磁気ディスク装置では大容量化、小型化に伴いデ
ィスクエンクロージ＋　（ｄｉｓｋ　ｅｎｃｌｏｓｕｒ
ｅ）内での電子部品等の実装スペースの削減が要求され
ている。このため、例えば磁気ヘッド支持アームに付設
されたフレキシブルプリント板に実装されている記録・
再生信号を処理するだめのＩＣ，ＬＳＩ等からなる集積
回路の実装構造の小型化と外来電磁波ノイズ等に対する
シールド構造が必要とされる。
〔従来の技術〕
従来、例えば磁気ディスク装置において、磁気ディスク
に対する記録再生用磁気ヘッドへの記録信号の制御及び
該磁気ヘッドにより再生した信号を増幅するためのＩＣ
，ＬＳＩ等の集積回路は、特に前記再生信号が極めて微
弱であることから、外来の電磁波ノイズの影響を避ける
ためにできるだけ前記磁気ヘッドの近傍に配置すること
が必要であり、また磁気ディスク装置の小型化に伴う電
子部品等の実装スペースを削減する観点から、第３図の
要部断面図に示すようにフレキシブルプリント板１１上
の所定領域に前記記録再生信号処理用のＩＣ，ＬＳＩ等
からなるチップ状の集積回路１３を配置し、その近傍に
ラミネートされた信号導体１２パターンとボンディング
ワイヤ１４により電気的接続を行った状態で、該ポンデ
ィングワイヤ１４を含むチップ状の集積回路１３を被包
するようにエポキシ樹脂、或いはシリコーン樹脂等から
なる絶縁性樹脂層１５を被覆した状態に実装し、かかる
フレキシブルプリント板１ｌを、前記磁気ヘッドをシン
ハルアームを介して支持したヘッド支持アームに付設し
ていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで上記した従来のフレキシブルプリント板１１に
対する前記ＩＣ，ＬＳＩ等からなるチップ状の集積回路
ｌ３の実装構造にあっては、該フレキシブルプリント板
ｌｌ上の所定領域に配置され、かつボンディングワイヤ
１４により接続した状態に実装されたチップ状の集積回
路１３は、機械的外力に対する保護及び外気の影響（湿
気、汚染腐蝕等）を遮断するために絶縁性樹脂層１５を
被覆して耐環境性の向上を図っているが、該集積回路１
３に対する外来の電磁波ノイズ等の影響については無防
備となっている欠点があった。
本発明は」二記した従来の欠点に鑑み、フレキシブルプ
リント板」二の所定領域にワイヤ接続された状態で配置
されたチップ状の集積回路の耐環境性の向上と共に、外
来の電磁波ノイズ等に対するシ５ ールドをその集積回路の実装構造を大きくすることなく
施して耐ノイズ性を向上させた新規なフレキシブルプリ
ント板の集積回路実装構造を提供することを目的とする
ものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記した目的を達成するため、フレキシブルプ
リント板上の所定領域に集積回路を実装する構造であっ
て、上記フレキシブルプリント板は電磁シールド付きフ
レキシブルプリンＩ・板であり、チップ状の集積回路は
前記電磁シールド付きフレキシブルプリント板上の所定
領域において該プリント板表面に露出する信号導体パタ
ーンとワイヤ接続して配設し、該ワイヤ接続したチップ
状の集積回路を絶縁性樹脂層で被覆すると共に、その絶
縁性樹脂層を含めて前記フレキシブルプリント板表面に
露出するグランド導体パターンをシールド用導電性樹脂
層により被覆した構成とする。
〔作　用〕
６ 本発明の集積回路実装構造では、電磁シールド付きフレ
キシブルプリント板上の所定領域にワイヤホンディング
した状態で配置されたＩＣ，ＬＳＩ等からなる千ノプ状
の集積回路を、絶縁性樹脂層で被覆し、その」二に更に
シールド用導電性樹脂層をグランド導体パターンと接続
した状態に被覆した二層膜構成にして、前記チップ状の
集積回路と対応ずる電磁シールトイ」きフレキシブルプ
リント板におけるシールド導体もグランド導体パターン
等と接続した実装構造とすることにより、当該実装構造
を大きくすることなく、前記集積回路の耐環境性を向」
ニさせると共に、前記シールド用導電性樹脂層と電磁シ
ールド付きフレキシブルプリント板のシールド導体によ
り挟まれてシールドされることから、外来電磁波ノイズ
等に対する耐ノイズ性（シールト性）が向上する。この
結果、小型な磁気ディスク装置の磁気一・ソド支持アー
ムに付設するフレキシブルプリント板に実装された記録
・再生信号を処理するための集積回路の実装構造に適用
して同様の効果が得られ、極めて有利である。
〔実施例〕
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。
第１図は本発明に係るフレキシブルプリント板の集積回
路実装構造の一実施例を示す要部断面図である。
図において、２１ば信号導体２３、グランド導体２４及
びシールド導体２５等とポリイミド、またはポリエステ
ル等のベースフィルム２２とからなる電磁シールド付き
フレキシブルプリント板であり、該フレキシブルプリン
ト板２１上の所定領域には、例えば磁気ヘッドに対する
記録・再生信号を処理するためのＩＣ，ＬＳＩ等からな
るチップ状の集積回路１３が配置され、かつそのチップ
状の集積回路１３は近傍に露出された信号導体２３パタ
ーンとホンディングワイヤｌ４により電気的接続がなさ
れている。
またその該ポンディングワイヤ１４を含む前記チップ状
の集積回路１３は、エポキシ樹脂、或いはシリコーン樹
脂等からなる絶縁性樹脂層１５により被包ずるように被
覆され、その表面に更にシールド用導電性樹脂層２６が
前記フレキシブルプリント板２１に露出されたグランド
導体２４パターン、またはこれらに準ずるその他の信号
導体（図示省略）と接続した状態に被覆された二層膜構
成とし、前記チップ状の集積回路１３と対応ずる電磁シ
ールド付きフレキシブルプリント板２１におけるシール
ド導体２５もグランド導体２４パターンやこれらに準ず
るその他の信号導体と接続した実装構造とされている。
従って、このような実装構造により例えば第２図に示す
ようにＩＣ，ｌ、ＳＴ等からなる複数のチップ状の集積
回路１３を実装し、かつ他端に接続用コネクタ３４を取
付けた電磁シールト付きフレキシブルプリント板２ｌを
、磁気ディスク装置のヘッド位置決め機構における磁気
ヘソド３３をそれぞれジンハルアーム３２を介して支持
した複数本のヘソド支持アーム３１の側面に付設するこ
とにより、かかるチップ状の集積回路１３の実装構造及
び前記ヘソド支持アーム３１の構造を大きくすることな
く、該チップ状の集積回路１３は絶縁性樹脂層１５の被
覆により耐環境性の向上と、前記シールド用導電性樹脂
層２６９ と電磁シールド付きフレキシブルプリント板２１におけ
るシールド導体２５とによりシールドされて外来電磁波
ノイズ等に対する耐ノイズ性（シールド性）が向上する
ことから、磁気ヘッドにより再生した微弱な信号に対す
る外来電磁波ノイズ等の影響が排除されると共に、磁気
ディスク装置の小型化に有利となる。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明に係るフレキシ
ブルプリント板の集積回路実装構造によれば、チップ状
の集積回路の実装構造を大きくすることなく、該集積回
路に対する湿気、汚染腐蝕等を遮断する耐環境性の向上
と外来電磁波ノイズをシールドする耐ノイズ性が向上す
る優れた利点を有し、磁気ディスク装置における磁気ヘ
ッドに対する記録・再生信号を処理するためのチップ状
の集積回路をフレキシブルプリント板を介してヘッド支
持アーム等に付設する構成での集積回路の実装構造に適
用して、小型な磁気ディスク装置の１０ 性能向上に寄与するところが顕著である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に係るフレキシブルプリント板の集積回
路実装構造の一実施例を示す 要部断面図、 第２図は本発明のフレキシブルプリント板の集積回路実
装構造の適用例を説明するた めの要部斜視図、 第３図は従来のフレキシブルプリント板の集積回路実装
構造を説明するための要部断 面図である。 第１図及び第２図において、 １３はチップ状集積回路、１４はボンディングワイヤ、
１５は絶縁性樹脂層、２１は電磁シールド付きフレキシ
ブルプリント板、２２はベースフィルム、２３は信号導
体、２４はグランド導体、２５はシールド導体、２６は
シールド用導電性樹脂層、３１はヘソド１１ 支持アーム、３２ばシンバルアーム、３３は磁気一・ソ
ド、３４は接続用コネクタをそれぞれ示す。 １ ２

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 　フレキシブルプリント板上の所定領域に集積回路を実
    装する構造であって、 上記フレキシブルプリント板は電磁シールド付きフレキ
    シブルプリント板（２１）であり、チップ状の集積回路
    （１３）は前記電磁シールド付きフレキシブルプリント
    板（２１）上の所定領域において該プリント板（２１）
    表面に露出する信号導体（２３）パターンとワイヤ接続
    して配設し、該ワイヤ接続したチップ状の集積回路（１
    ３）を絶縁性樹脂層（１５）で被覆すると共に、その絶
    縁性樹脂層（１５）を含めて前記フレキシブルプリント
    板（２１）表面に露出するグランド導体（２４）パター
    ンをシールド用導電性樹脂層（２６）により被覆してな
    ることを特徴とするフレキシブルプリント板の集積回路
    実装構造。
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