JPH0525119Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0525119Y2 JPH0525119Y2 JP1983179249U JP17924983U JPH0525119Y2 JP H0525119 Y2 JPH0525119 Y2 JP H0525119Y2 JP 1983179249 U JP1983179249 U JP 1983179249U JP 17924983 U JP17924983 U JP 17924983U JP H0525119 Y2 JPH0525119 Y2 JP H0525119Y2
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- JP
- Japan
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- magnetic disk
- circuit board
- printed circuit
- cover
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 20
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- 230000005307 ferromagnetism Effects 0.000 claims 1
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、電子計算機システムの外部記憶装置
として使用される磁気デイスク装置のうち、磁気
デイスクや磁気ヘツドなどが容器内に密閉された
密閉式の磁気デイスク装置に関する。
として使用される磁気デイスク装置のうち、磁気
デイスクや磁気ヘツドなどが容器内に密閉された
密閉式の磁気デイスク装置に関する。
第１図は密閉型磁気デイスク装置の内部構成を
示す断面図である。１…は磁気デイスクで、スピ
ンドル２に固定されている。各磁気デイスクの表
面の記録面にデータをリード・ライトするための
磁気ヘツド３は、ジンバルを介してヘツド・アー
ム４の先端に支持されており、該ヘツド・アーム
４が支軸５を中心にして、モータ６で回転駆動さ
れることにより、磁気デイスク１の所定のトラツ
ク位置へシークされる。スピンドル２はモータ７
と連結され、該モータ７で磁気デイスク１…が回
転される。そして密閉型磁気デイスク装置におい
ては、磁気デイスク１…、磁気ヘツド３…および
磁気ヘツドを駆動するヘツド・アーム等の可動部
は、ベース８およびカバー９で密閉された室１０
中に内蔵され、密閉型磁気デイスクユニツトを構
成している。
示す断面図である。１…は磁気デイスクで、スピ
ンドル２に固定されている。各磁気デイスクの表
面の記録面にデータをリード・ライトするための
磁気ヘツド３は、ジンバルを介してヘツド・アー
ム４の先端に支持されており、該ヘツド・アーム
４が支軸５を中心にして、モータ６で回転駆動さ
れることにより、磁気デイスク１の所定のトラツ
ク位置へシークされる。スピンドル２はモータ７
と連結され、該モータ７で磁気デイスク１…が回
転される。そして密閉型磁気デイスク装置におい
ては、磁気デイスク１…、磁気ヘツド３…および
磁気ヘツドを駆動するヘツド・アーム等の可動部
は、ベース８およびカバー９で密閉された室１０
中に内蔵され、密閉型磁気デイスクユニツトを構
成している。
ベース８は各磁気デイスク１…やその駆動モー
タ、ヘツド駆動機構などを支持するため、充分な
強度が必要であり、金属でできている。これに対
しカバー９はそれほど強度が要求されないことも
あつて、軽量化およびコストダウンのために合成
樹脂が使用され始めている。
タ、ヘツド駆動機構などを支持するため、充分な
強度が必要であり、金属でできている。これに対
しカバー９はそれほど強度が要求されないことも
あつて、軽量化およびコストダウンのために合成
樹脂が使用され始めている。
また装置の小形化の要求に応えるために、カバ
ー９の上に、アナログ回路やロジツク回路などを
構成するためのプリント基板１１が搭載される。
ー９の上に、アナログ回路やロジツク回路などを
構成するためのプリント基板１１が搭載される。
ところがこのように、合成樹脂などの非磁性の
カバー９の上にプリント基板を搭載すると、アナ
ログ回路やロジツク回路の複雑なパターンが限ら
れた領域に描かれるために、往々にしてプリント
基板から外部に漏洩電波が発生することがあり、
この漏洩電波がカバー９内の情報再生回路に影響
を与え、情報の正確さを欠く事態になる。
カバー９の上にプリント基板を搭載すると、アナ
ログ回路やロジツク回路の複雑なパターンが限ら
れた領域に描かれるために、往々にしてプリント
基板から外部に漏洩電波が発生することがあり、
この漏洩電波がカバー９内の情報再生回路に影響
を与え、情報の正確さを欠く事態になる。
本考案の目的は、従来の密閉型磁気デイスク装
置におけるこのような問題を解消し、密閉型磁気
デイスク装置の小型・軽量化およびコストダウン
を実現すると共に、装置カバーを合成樹脂製にし
ても外部のプリント基板から漏洩電波の影響を受
けないようにすることにある。
置におけるこのような問題を解消し、密閉型磁気
デイスク装置の小型・軽量化およびコストダウン
を実現すると共に、装置カバーを合成樹脂製にし
ても外部のプリント基板から漏洩電波の影響を受
けないようにすることにある。
この目的を達成するために講じた本考案による
技術的手段は、 磁気デイスクや磁気ヘツドなどが、ベースおよ
びカバーで密閉された室内に内蔵された密閉型磁
気デイスク装置において、 該ベースは金属で構成し、該カバーは合成樹脂
で構成したこと、 該合成樹脂製のカバーの内側に磁気デイスクや
磁気ヘツドなどの機器を収納して密閉型磁気デイ
スクユニツトを構成したこと、 該合成樹脂製カバーの天井部の外側に、平板状
のプリント基板を配設して、密閉型磁気デイスク
ユニツトと一体構造としたこと、 該合成樹脂製カバーの天井部と前記プリント基
板との間において、少なくともプリント基板との
対向面が絶縁被覆された導電性または強磁性を有
する平板状のシールド部材を、前記プリント基板
と対向する状態で配設したこと、 を特徴とする構成を採つている。
技術的手段は、 磁気デイスクや磁気ヘツドなどが、ベースおよ
びカバーで密閉された室内に内蔵された密閉型磁
気デイスク装置において、 該ベースは金属で構成し、該カバーは合成樹脂
で構成したこと、 該合成樹脂製のカバーの内側に磁気デイスクや
磁気ヘツドなどの機器を収納して密閉型磁気デイ
スクユニツトを構成したこと、 該合成樹脂製カバーの天井部の外側に、平板状
のプリント基板を配設して、密閉型磁気デイスク
ユニツトと一体構造としたこと、 該合成樹脂製カバーの天井部と前記プリント基
板との間において、少なくともプリント基板との
対向面が絶縁被覆された導電性または強磁性を有
する平板状のシールド部材を、前記プリント基板
と対向する状態で配設したこと、 を特徴とする構成を採つている。
次に本考案による密閉型磁気デイスク装置が実
際上どのように具体化されるかを実施例で説明す
る。第２図は本考案による密閉型磁気デイスク装
置の実施例を示す分解斜視図、第３図は同密閉型
磁気デイスク装置の組み立て状態の縦断面図、第
４図はシールド部材の断面図であり、第１図の構
成と同じ部分には同一符号が付されている。即ち
ベース８上に磁気デイスクや磁気ヘツド、駆動手
段などを搭載した状態で、合成樹脂製のカバー９
を被せてある。カバー９は、有底容器の開口部を
下にして伏せた形状をしている。そしてこのカバ
ー９の上に、アナログ回路やロジツク回路を構成
するプリント基板１１が配設されているが、本考
案の場合、このプリント基板１１とカバー９との
間に、電気的ないし磁気的なシールド板１２を配
設するが、図示例ではカバー９の天井部９ａの外
面にシールド板１２が貼り付けられ、その上方に
プリント基板１１が搭載されている。１５はシー
ル用のパツキンである。
際上どのように具体化されるかを実施例で説明す
る。第２図は本考案による密閉型磁気デイスク装
置の実施例を示す分解斜視図、第３図は同密閉型
磁気デイスク装置の組み立て状態の縦断面図、第
４図はシールド部材の断面図であり、第１図の構
成と同じ部分には同一符号が付されている。即ち
ベース８上に磁気デイスクや磁気ヘツド、駆動手
段などを搭載した状態で、合成樹脂製のカバー９
を被せてある。カバー９は、有底容器の開口部を
下にして伏せた形状をしている。そしてこのカバ
ー９の上に、アナログ回路やロジツク回路を構成
するプリント基板１１が配設されているが、本考
案の場合、このプリント基板１１とカバー９との
間に、電気的ないし磁気的なシールド板１２を配
設するが、図示例ではカバー９の天井部９ａの外
面にシールド板１２が貼り付けられ、その上方に
プリント基板１１が搭載されている。１５はシー
ル用のパツキンである。
シールド板１２は、第４図に示すように、銅箔
などの導電体からなるシールド部材１３をポリイ
ミド樹脂などの絶縁被覆１４で覆つた構成になつ
ている。プリント基板１１から突出した部品の端
子がシールド部材１３に当接してシヨートしたり
するのを防止するために、このようにシールド用
の導電体１３を絶縁被覆している。そのため、プ
リント基板１１を導電体１３に充分接近して配設
でき、装置全体を小型化できる。
などの導電体からなるシールド部材１３をポリイ
ミド樹脂などの絶縁被覆１４で覆つた構成になつ
ている。プリント基板１１から突出した部品の端
子がシールド部材１３に当接してシヨートしたり
するのを防止するために、このようにシールド用
の導電体１３を絶縁被覆している。そのため、プ
リント基板１１を導電体１３に充分接近して配設
でき、装置全体を小型化できる。
このようにノイズの発生源であるプリント基板
１１と、磁気デイスクや磁気ヘツドなどを収納し
ているカバー９との間に、シールド用の導電体１
３が配設されているので、プリント基板１１が密
閉型磁気デイスクユニツトと一体構造になつてい
ても、プリント基板１１の回路から発生する漏洩
電波は、導電体１３でシールドされ、カバー９中
の情報記録再生回路に到達することができない。
そのため、情報記録再生回路がノイズによりエラ
ーを発生することが未然に防止され、磁気デイス
ク装置の信頼性が向上する。
１１と、磁気デイスクや磁気ヘツドなどを収納し
ているカバー９との間に、シールド用の導電体１
３が配設されているので、プリント基板１１が密
閉型磁気デイスクユニツトと一体構造になつてい
ても、プリント基板１１の回路から発生する漏洩
電波は、導電体１３でシールドされ、カバー９中
の情報記録再生回路に到達することができない。
そのため、情報記録再生回路がノイズによりエラ
ーを発生することが未然に防止され、磁気デイス
ク装置の信頼性が向上する。
ノイズ発生源から発生するノイズが磁気的なも
のである場合は、シールド部材としてパーマロイ
などの磁性材料を使用し、磁気的にシールドす
る。この場合、磁性材料として導電率に優れた材
料を使用することで、電気的なノイズも有効にシ
ールドできる。
のである場合は、シールド部材としてパーマロイ
などの磁性材料を使用し、磁気的にシールドす
る。この場合、磁性材料として導電率に優れた材
料を使用することで、電気的なノイズも有効にシ
ールドできる。
〔考案の効果〕
以上のように本考案によれば、磁気デイスクや
磁気ヘツドなどが、ベースおよびカバーで密閉さ
れた室内に内蔵された密閉型磁気デイスク装置に
おいて、該ベースは充分な機械的強度が得られる
ように金属で構成するが、該カバーは合成樹脂で
構成しているため、装置が軽量化されると共に低
廉化される。
磁気ヘツドなどが、ベースおよびカバーで密閉さ
れた室内に内蔵された密閉型磁気デイスク装置に
おいて、該ベースは充分な機械的強度が得られる
ように金属で構成するが、該カバーは合成樹脂で
構成しているため、装置が軽量化されると共に低
廉化される。
装置プリント基板は通常ベース側に実装される
が、本考案は、部品搭載に使用されない合成樹脂
製カバーの天井部の外側に、装置のアナログ回路
やデジタル回路を構成するプリント基板を一体に
搭載しているため、装置がコンパクトとなり、小
型化される。
が、本考案は、部品搭載に使用されない合成樹脂
製カバーの天井部の外側に、装置のアナログ回路
やデジタル回路を構成するプリント基板を一体に
搭載しているため、装置がコンパクトとなり、小
型化される。
このように合成樹脂製カバーの天井部の外側に
プリント基板を搭載すると、プリント基板から発
生する漏洩電波によつて、合成樹脂製カバー内部
の情報の記録／再生回路が誤動作したり、情報に
エラーが発生したりする恐れがあるが、本考案に
よれば、該合成樹脂製カバーの天井部と前記プリ
ント基板との間において、導電性または強磁性を
有するシールド部材を、前記プリント基板と対向
するように配設することで、漏洩電波が合成樹脂
製カバー内部の機器に到達するのを遮断している
ため、装置の信頼性が向上する。
プリント基板を搭載すると、プリント基板から発
生する漏洩電波によつて、合成樹脂製カバー内部
の情報の記録／再生回路が誤動作したり、情報に
エラーが発生したりする恐れがあるが、本考案に
よれば、該合成樹脂製カバーの天井部と前記プリ
ント基板との間において、導電性または強磁性を
有するシールド部材を、前記プリント基板と対向
するように配設することで、漏洩電波が合成樹脂
製カバー内部の機器に到達するのを遮断している
ため、装置の信頼性が向上する。
しかも、カバーは前記のように合成樹脂製なた
め、シールド部材は、少なくともプリント基板と
の対向面が絶縁被覆されておれば足りる。
め、シールド部材は、少なくともプリント基板と
の対向面が絶縁被覆されておれば足りる。
また、プリント基板側が絶縁被覆されているた
め、プリント基板を合成樹脂製カバーに接近して
配設しても、プリント基板に搭載された部品の端
子が導電性のシールド部材に接触してシヨートす
るようなこともない。したがつて、プリント基板
を合成樹脂製カバーの天井部に接近して配設する
ことで、プリント基板やシールド部材が平板状を
していることと相まつて、装置を一層小型化で
き、非常のコンパクトな装置を実現できる。
め、プリント基板を合成樹脂製カバーに接近して
配設しても、プリント基板に搭載された部品の端
子が導電性のシールド部材に接触してシヨートす
るようなこともない。したがつて、プリント基板
を合成樹脂製カバーの天井部に接近して配設する
ことで、プリント基板やシールド部材が平板状を
していることと相まつて、装置を一層小型化で
き、非常のコンパクトな装置を実現できる。
第１図は従来の密閉型磁気デイスク装置を示す
縦断面図、第２図以下は本考案による密閉型磁気
デイスク装置の実施例を示すもので、第２図は密
閉型磁気デイスク装置の分解斜視図、第３図は同
密閉型磁気デイスク装置の組み立て状態の縦断面
図、第４図はシールド部材の断面図である。 図において、１…は磁気デイスク、８はベー
ス、９はカバー、９ａはカバーの天井部、１１は
プリント基板、１２はシールド板、１３はシール
ド部材（導電体）、１４は絶縁被膜をそれぞれ示
す。
縦断面図、第２図以下は本考案による密閉型磁気
デイスク装置の実施例を示すもので、第２図は密
閉型磁気デイスク装置の分解斜視図、第３図は同
密閉型磁気デイスク装置の組み立て状態の縦断面
図、第４図はシールド部材の断面図である。 図において、１…は磁気デイスク、８はベー
ス、９はカバー、９ａはカバーの天井部、１１は
プリント基板、１２はシールド板、１３はシール
ド部材（導電体）、１４は絶縁被膜をそれぞれ示
す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 磁気デイスクや磁気ヘツドなどが、ベースおよ
びカバーで密閉された室内に内蔵された密閉型磁
気デイスク装置において、 該ベースは金属で構成し、該カバーは合成樹脂
で構成したこと、 該合成樹脂製のカバーの内側に磁気デイスクや
磁気ヘツドなどの機器を収納して密閉型磁気デイ
スクユニツトを構成したこと、 該合成樹脂製カバーの天井部の外側に、平板状
のプリント基板を配設して、密閉型磁気デイスク
ユニツトと一体構造としたこと、 該合成樹脂製カバーの天井部と前記プリント基
板との間において、少なくともプリント基板との
対向面が絶縁被覆された導電性または強磁性を有
する平板状のシールド部材を、前記プリント基板
と対向する状態で配設したこと、 を特徴とする密閉型磁気デイスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17924983U JPS6085796U (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 密閉型磁気デイスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17924983U JPS6085796U (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 密閉型磁気デイスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6085796U JPS6085796U (ja) | 1985-06-13 |
| JPH0525119Y2 true JPH0525119Y2 (ja) | 1993-06-24 |
Family
ID=30388963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17924983U Granted JPS6085796U (ja) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | 密閉型磁気デイスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6085796U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2637984B2 (ja) * | 1987-07-10 | 1997-08-06 | 株式会社日立製作所 | 磁気ディスク装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4720104U (ja) * | 1971-02-16 | 1972-11-07 |
-
1983
- 1983-11-18 JP JP17924983U patent/JPS6085796U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6085796U (ja) | 1985-06-13 |
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