KR20070037419A - 하드 디스크 드라이브 및 이것을 이용한 무선 정보 단말 - Google Patents

하드 디스크 드라이브 및 이것을 이용한 무선 정보 단말 Download PDF

Info

Publication number
KR20070037419A
KR20070037419A KR1020060096372A KR20060096372A KR20070037419A KR 20070037419 A KR20070037419 A KR 20070037419A KR 1020060096372 A KR1020060096372 A KR 1020060096372A KR 20060096372 A KR20060096372 A KR 20060096372A KR 20070037419 A KR20070037419 A KR 20070037419A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
hard disk
disk drive
circuit board
digital
circuit
Prior art date
Application number
KR1020060096372A
Other languages
English (en)
Inventor
도시카즈 엔도
겐이치 가와바타
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2005286690A external-priority patent/JP2007095236A/ja
Priority claimed from JP2005286691A external-priority patent/JP4424295B2/ja
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20070037419A publication Critical patent/KR20070037419A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/02—Recording, reproducing, or erasing methods; Read, write or erase circuits therefor
    • G11B5/09—Digital recording
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B21/00—Head arrangements not specific to the method of recording or reproducing
    • G11B21/02—Driving or moving of heads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L24/25—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of a plurality of high density interconnect connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/82—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected by forming build-up interconnects at chip-level, e.g. for high density interconnects [HDI]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
    • H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
    • H01L2224/241—Disposition
    • H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/24137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01025—Manganese [Mn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0103—Zinc [Zn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19043—Component type being a resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
    • H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/08—Magnetic details
    • H05K2201/083—Magnetic materials
    • H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Moving Of Heads (AREA)

Abstract

과제
노이즈가 억제되고, 또한 소형·박형화된 하드 디스크 드라이브 및 당해 하드 디스크 드라이브를 내장한 무선 정보 단말을 제공한다.
해결 수단
하드 디스크 드라이브 (10) 는, 기록 매체인 플래터 (11) 와, 플래터 (11) 를 회전 구동하기 위한 스핀들 모터 (12) 와, 선단부에 자기 헤드 (13) 가 장착된 아암 (14) 과, 아암 (14) 의 후단부를 축지지하는 베어링 (15) 과, 아암 (14) 을 슬라이드 구동하기 위한 보이스 코일 모터 (16) 와, 각 기능 블록의 제어 회로를 구성하는 제 1 회로 기판 (17) 과, 이들의 부품이 수용되는 금속제 케이스체 (18) 와, 금속제 케이스체 커버 (19) 를 구비하고 있다. 제 1 회로 기판 (17) 에는 다층 기판이 사용되고, 이것에 실장해야 할 디지털계 IC 의 몇몇은 베어칩 상태에서 기판 내에 매립되어 있다. 디지털계 IC 간을 접하는 버스 라인의 상방 및 하방은 각각 제 1 및 제 2 그랜드층에 덮여 있다.
하드 디스크 드라이브, 무선 정보 단말

Description

하드 디스크 드라이브 및 이것을 이용한 무선 정보 단말{HARD DISK DRIVE AND WIRELESS DATA TERMINAL USING THE SAME}
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시 형태에 관련된 하드 디스크 드라이브의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도.
도 2 는 도 1 의 하드 디스크 드라이브 (10A) 가 조립된 상태를 나타내는 개략 측면 단면도.
도 3 은 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 구조를 나타내는 개략 평면도.
도 4 는 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 회로 구성을 나타내는 블럭도.
도 5 는 제 1 회로 기판 (17) 의 구조를 개략적으로 나타내는 부분 단면도.
도 6 은 제 1 회로 기판 (17) 의 층 구성을 나타내는 개략 평면도로서, 도 6(a)는 기판 표면 (제 1 그랜드층 ; 101a) 의 구성을 나타내는 평면도이며, 도 6(b) 는 내층 (배선층 ; 101b) 의 구성을 나타내는 개략 평면 단면도.
도 7(a) 및 도 7(b) 는 버스 라인의 구성의 다른 예를 나타내는 도면으로서, 도 7(a) 는 개략 평면도, 도 7(b) 는 개략 단면도.
도 8 은 제 1 회로 기판 (17) 의 구조의 다른 예를 나타내는 개략 단면도.
도 9 는 제 1 회로 기판 (17) 의 구조의 또 다른 예를 나타내는 개략 단면도.
도 10 은 자성층 (301) 과 접하는 버스 라인 (101X) 의 등가 회로도.
도 11 은 제 1 회로 기판 (17) 의 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 도 11(a) 는 개략 평면도, 도 11(b) 는 개략 단면도.
도 12 는 제 1 회로 기판 (17) 의 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 도 12(a) 는 개략 평면도, 도 12(b) 는 개략 단면도.
도 13 은 상기 서술한 하드 디스크 드라이브 (10A) 를 내장한 휴대전화기 (50A) 의 구성을 나타내는 개략 외관 사시도로서, 키패드를 떼어낸 상태를 나타내고 있다.
도 14 는 본 발명의 바람직한 실시 형태에 관련된 하드 디스크 드라이브 (10B) 의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도.
도 15 는 도 14 의 하드 디스크 드라이브 (10B) 가 조립된 상태를 나타내는 개략 측면 단면도.
도 16 은 하드 디스크 드라이브 (10B) 를 내장한 휴대전화기 (50B) 의 구성을 나타내는 개략 외관 사시도로서, 키패드를 떼어낸 상태를 나타내고 있다.
도 17 은 본 실시 형태에 관련된 휴대전화기 (50B) 의 내부 구조를 나타내는 개략 측면 단면도.
도 18 은 종래의 하드 디스크 드라이브 (70) 의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도.
도 19 는 도 18 의 하드 디스크 드라이브 (70) 가 조립된 상태를 나타내는 개략 측면 단면도.
도 20 은 종래의 하드 디스크 드라이브 (70) 를 내장한 휴대전화기 (80) 의 구성을 나타내는 개략 외관 사시도로서, 키패드를 떼어낸 상태를 나타내고 있다.
도 21 은 휴대전화기 (80) 의 내부 구조를 나타내는 개략 측면 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10A, 10B: 하드 디스크 드라이브
11: 플래터
12: 스핀들 모터
13: 자기 헤드
14: 아암
16: 보이스 코일 모터
17: 제 1 회로 기판
18: 케이스체
18a: 인출구
18b: 오목부
18c: 오목부
19: 케이스체 커버
20: 커넥터
21: 플렉시블 프린트 기판
22: 제 2 회로 기판
23: 시일드 부재 (시일드판)
24: 플렉시블 프린트 기판 (외부 인터페이스)
31: 아날로그 회로
32: 로직 회로
33: 파워 회로
34: 메모리
41: 헤드 앰프 IC
42: 리드 라이트 채널 IC
43: 모터 드라이버 IC
44: 하드 디스크 콘트롤러 IC
45: 마이크로컴퓨터 IC
46: 메모리 IC
50A, 50B: 휴대전화기
51: 휴대전화기의 상부 케이스체
52: 휴대전화기의 하부 케이스체
53: 힌지부
54: 메인 디스플레이
55: 카메라
56: 배면 디스플레이
57: 구동 회로
58: 메인 기판
58a: RF부
58b: 전원부
58c: 화상 처리부
58d: 베이스 밴드부
59: 안테나
60: 배터리 팩
61: 스피커
62: 플렉시블 프린트 기판
63: 키패드
70: 하드 디스크 드라이브
71: 제 2 회로 기판
72: 시일드판
80: 휴대전화기
81: 메인 기판
100: 다층 기판
101a: 제 1 그랜드층
101b: 배선층
101c: 전원층
101d: 제 2 그랜드층
101a1: 디지털측 그랜드 영역
101d1: 디지털측 그랜드 영역
101a2: 아날로그측 그랜드 영역
101d2: 아날로그측 그랜드 영역
101X: 버스 라인
101Y: 아날로그 신호 라인
102a: 제 1 절연층
102b: 제 2 절연층
102c: 제 3 절연층
103: 비어홀 전극
104: 칩 부품
105: 서멀 비어
106: 도전성 돌기물
108: 버스 라인의 일부분
109: 비어홀 전극
201: 랜드 패턴
202: 비어홀 전극
203: 칩 콘덴서
203a: 칩 콘덴서의 일방의 단자
203b: 칩 콘덴서의 타방의 단자
301: 자성층
302: 덤핑 저항
303: 비즈
401: 아날로그 회로
402: 아날로그 신호 라인
403: 비어홀 전극 IC
본 발명은, 하드 디스크 드라이브 및 이것을 이용한 무선 정보 단말에 관한 것이며, 특히, 휴대전화기 등의 무선 정보 단말에 탑재 가능한 소형·박형의 하드 디스크 드라이브 및 이 하드 디스크 드라이브를 내장하는 휴대 무선 단말에 관한 것이다.
최근, 하드 디스크 드라이브의 보급은 눈부시고, PC 는 물론이거니와, 비디오 레코더에서 휴대 음악 플레이어까지, 온갖 정보 기기에 탑재되도록 되어 왔다. 최근에는 5GB 의 용량을 갖는 1 인치의 하드 디스크 드라이브도 등장하는 등, 하드 디스크 드라이브의 소형·박형화가 급속히 진행되고 있어, 장래적으로는 휴대전화기의 대부분에 하드 디스크 드라이브가 탑재될 것으로 기대되고 있다.
도 18 은, 종래의 하드 디스크 드라이브의 구조를 나타내는 개략 분해 사시 도이다.
도 18 에 나타낸 바와 같이, 이 하드 디스크 드라이브 (70) 는, 기록 매체인 플래터 (11) 와, 플래터 (11) 를 회전 구동하기 위한 스핀들 모터 (12) 와, 선단부에 자기 헤드 (13) 가 장착된 아암 (14) 과, 아암 (14) 의 후단부를 축지지하는 베어링 (15) 과, 아암 (14) 을 슬라이드 구동하기 위한 보이스 코일 모터 (16) 와, 각 기능 블록의 제어 회로를 구성하는 제 1 및 제 2 회로 기판 (17, 71) 과, 이들의 부품을 수용하고, 또한 전기적으로 시일드하는 금속제 케이스체 (18) 와 금속제 케이스체 커버 (19) 와, 제 2 회로 기판 (71) 의 노출면을 덮는 시일드판 (72) 을 구비하고 있다. 제 1 회로 기판 (17) 은 커넥터 (20) 를 구비하고 있고, 케이스체 (18) 의 저면부에는 커넥터 (20) 를 케이스체 밖으로 인출하기 위한 인출구 (18a) 가 형성되어 있다. 이에 의해, 제 1 회로 기판 (17) 과 제 2 회로 기판 (71) 이 커넥터 (20) 를 통해 접속된다. 제 1 회로 기판 (17) 에는 헤드 앰프 IC (41) 가 탑재되어 있고, 또 아암 (14) 의 자연스러운 동작을 가능하게 하기 위해, 헤드 앰프 IC (41) 와 아암 (14) 측의 신호 라인의 접속에는 플렉시블 프린트 기판 (21) 이 사용된다.
도 19 는, 도 18 의 하드 디스크 드라이브 (70) 가 조립된 상태를 나타내는 개략 측면 단면도이다.
도 19 에 나타낸 바와 같이, 케이스체 (18) 내에는, 플래터 (11), 스핀들 모터 (12), 아암 (14), 보이스 코일 모터 (16), 및 제 1 회로 기판 (17) 이 모두 수용되고, 케이스체 (18) 의 개구는 케이스체 커버 (19) 로 시일드된다. 케이스 체 (18) 의 저면부에는 스핀들 모터 (12) 및 아암의 베어링 (15) 을 수용하기 위한 패임 (오목부 ; 18b, 18c) 이 형성되어 있어, 스핀들 모터 (12) 및 아암의 베어링 (15) 은 대응하는 오목부 (18b, 18c) 내에 각각 수용되어 고정되어 있다.
제 1 회로 기판 (17) 은, 케이스체 (18) 의 내부에서 플래터 (11) 등의 부품을 피한 영역에 설치되어 있다. 그 때문에, 제 1 회로 기판 (17) 은, 단순한 직사각형상의 기판이 아니고, 얇고 긴 불규칙한 형상을 갖고 있다. 이와 같이, 제 1 회로 기판 (17) 은, 케이스체 (18) 내의 좁은 스페이스에 설치되는 점에서, 기판 면적은 비교적 작고, 탑재할 수 있는 부품 점수도 한정되어 있다. 그래서, 제 1 회로 기판에는 실장할 수 없는 다른 회로를 실장하기 위한 별도의 회로 기판으로서 제 2 회로 기판 (71) 이 필요하다.
제 2 회로 기판 (71) 은, 케이스체 (18) 의 저면부의 외측에 설치되어 있고, 그 노출면은 시일드판 (72) 에 의해 시일드되어 있다. 스핀들 모터 (12) 나 보이스 코일 모터의 베어링 (15) 의 실장 위치인 케이스체의 오목부 (18b, 18c) 를 그 케이스체 (18) 의 뒷편에서 본 경우는 볼록부가 되지만, 제 2 회로 기판 (71) 은, 이 볼록부를 피한 영역에 설치되어 있다. 즉, 제 2 회로 기판 (71) 은, 단순한 직사각형상의 평판이 아니라, 볼록부에 대응하는 부분이 원형으로 펀칭된 형상을 가지고 있다. 제 2 회로 기판 (71) 은 커넥터 (20) 를 통해 제 1 회로 기판 (17) 과 접속되어 있다.
제 1 회로 기판 (17) 에는, 주로 헤드 앰프 IC (41) 및 그 주변 부품이 실장되어 있다. 헤드 앰프 IC (41) 는 아날로그 회로로서, 데이터 기록용의 리드 앰프와 재생용의 라이트 드라이버를 내장하고 있고, 자기 헤드가 판독한 신호를 증폭하거나 기록용 신호의 전류를 증폭하는 것이다. 노이즈의 영향을 최대한 줄이기 위해서, 헤드 앰프 IC (41) 는 헤드 어셈블리로부터 가능한 한 가까운 곳에 형성하는 것이 바람직하고, 이러한 이유에서 제 1 회로 기판 (17) 상에 실장된다.
제 2 회로 기판 (71) 에는, 리드 라이트 채널 IC, 모터 드라이버 IC, 하드 디스크 콘트롤러 IC, 마이크로컴퓨터 IC, 메모리 IC 및 이들의 주변 부품이 실장되고, 이들의 IC 간은 버스 라인으로 접속된다. 리드 라이트 채널 IC 는, 기록하는 데이터를 디코드 변조하여 헤드 앰프에 출력하거나, 반대로 판독한 재생 파형, 즉 헤드 앰프의 출력 신호로부터 데이터를 검출하여 코드 복조한다. 모터 드라이버 IC 는, 스핀들 모터와 보이스 코일 모터를 제어한다. 하드 디스크 콘트롤러 IC 는, 그 이름과 같이, 하드 디스크를 제어하는 회로이며, 에러 수정 회로, 버퍼 컨트롤 회로, 캐쉬 컨트롤 회로, 인터페이스 제어 회로, 서보 회로 등으로 구성되어 있다. 마이크로컴퓨터 IC 는, 하드 디스크 드라이브 전체의 제어를 담당하고, 주로 헤드의 위치 결정 제어, 인터페이스 제어, 주변 LSI 의 설정이나 초기화, 디펙트 관리 등을 행한다.
도 20 은, 상기 서술한 하드 디스크 드라이브 (70) 를 내장한 휴대전화기의 구성을 나타내는 개략 외관 사시도로서, 키패드를 떼어낸 상태를 나타내고 있다.
도 20 에 나타낸 바와 같이, 이 휴대전화기 (80) 는 폴더식이며, 휴대전화기 (80) 의 상부 케이스체 (51) 와 하부 케이스체 (52) 가 힌지부 (53) 에 의해 회전 운동 가능하게 연결되어 있다. 상부 케이스체 (51) 에는 메인 디스플레이 (54) 나 카메라 (55) 가 설치되어 있다. 한편, 하부 케이스체 (52) 의 내부에는, 메인 기판 (81) 및 안테나 (59) 가 수용되어 있다. 또, 도시되어 있지 않지만, 메인 기판 (81) 의 하부에는 배터리 팩, 스피커 등도 수용되어 있고, 추가로 하드 디스크 드라이브 (70) 도 내장되어 있다. 그리고, 실제 사용시에는 하부 케이스체 (52) 의 상면에 키패드 (63) 가 장착된다.
도 21 은, 휴대전화기 (80) 의 내부 구조를 나타내는 개략 측면 단면도이다.
도 21 에 나타낸 바와 같이, 상부 케이스체 (51) 내에는, 메인 디스플레이 (54) 와, 카메라 (55) 와, 배면 디스플레이 (56) 와, 이들의 구동 회로 (57) 가 설치되어 있다. 한편, 하부 케이스체 (52) 내에는, 메인 기판 (81), 안테나 (59), 배터리 팩 (60), 스피커 (61), 하드 디스크 드라이브 (70), 키패드 (63) 등이 설치되어 있다.
휴대전화기 (80) 의 RF 부 (58a), 전원부 (58b), 화상 처리부 (58c) 및 베이스 밴드부 (58d) 는 모두 하부 케이스체 (52) 내의 메인 기판 (81) 상에 구성되어 있다. 하드 디스크 드라이브 (70) 는 이 메인 기판 (81) 의 하부에 설치되어 있다. 휴대전화기 (80) 의 메인 기판 (81) 과 하드 디스크 드라이브 (70) 의 사이는 플렉시블 프린트 기판 (62) 을 통해 접속되어 있다.
또한, 하드 디스크 드라이브를 탑재하는 무선 정보 단말에 관한 종래 기술로는 그 외에도, 일본 공개특허공보 제2004-362523호, 일본 공개특허공보 제2001-285179호 등, 여러 가지 문헌이 있다.
상기 기술한 바와 같이, 하드 디스크 드라이브의 소형·박형화에 대한 요구는 더욱더 높아지고 있지만, 플래터 사이즈, 각종 모터나 메커니즘부의 크기에 대해서는 이미 소형화가 곤란한 레벨이기 때문에, 그 외의 방법으로 하드 디스크 드라이브의 추가적인 소형·박형화를 도모할 새로운 연구가 필요로 되고 있다.
또, 종래의 하드 디스크 드라이브에서는, 디지털계 IC 의 대부분이 제 2 회로 기판 (71) 에 실장되어 있지만, 제 2 회로 기판 (71) 이 시일드되지 않고 케이스체의 외부에 노출된 상태의 하드 디스크 드라이브를 휴대전화기에 그대로 탑재했을 경우에는, 디지털계 IC 또는 그들을 접속하는 버스 라인에서 발생하는 고주파 노이즈의 불필요한 복사가 휴대전화기측의 무선계 회로에 영향을 주어, 휴대전화기의 통신 품질을 큰 폭으로 열화시킬 우려가 있다. 특히, CDMA 등의 주파수 확산 방식을 채용하는 휴대전화기의 수신 감도로의 영향은 크다.
또, 도 18 및 도 19 에 나타낸 바와 같이, 제 2 회로 기판 (71) 을 금속판 (72) 으로 시일드하거나 휴대전화기측의 무선계 회로를 개별적으로 시일드하는 것도 가능하지만, 지극히 소형·박형화가 도모되고 있는 휴대전화기에 있어서, 노이즈의 영향을 받기 쉬운 개개의 부품을 각각 시일드하는 것은, 휴대전화기의 추가적인 박형화를 도모하는 것을 곤란하게 한다.
또한, 휴대전화기 (80) 의 베이스 밴드부 (58d) 는 다수의 디지털계 IC 로 구성되어 있지만, 베이스 밴드부 (58d) 로부터 발생하는 노이즈는, 휴대전화기의 RF 부 (58a) 나 전원부 (58b) 에 악영향을 준다. 특히, CDMA (Code Division Multiple Access) 등의 주파수 확산 방식은 대역 내 노이즈에 약하기 때문에, 주파 수 확산 방식을 채용하는 휴대전화기로의 영향은 매우 크다.
따라서, 본 발명의 제 1 목적은, 노이즈가 억제되고, 또한 소형·박형화된 하드 디스크 드라이브를 제공하는 것에 있다.
또, 본 발명의 제 2 목적은, 하드 디스크 드라이브를 내장하고, 소형·박형이며 통신 품질이 양호한 무선 정보 단말을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 1 목적은, 플래터와, 상기 플래터를 구동하는 스핀들 모터와, 선단부에 자기 헤드가 장착된 아암과, 상기 아암을 구동하는 보이스 코일 모터와, 제 1 회로 기판과, 상기 플래터, 상기 스핀들 모터, 상기 아암, 상기 보이스 코일 모터 및 상기 제 1 회로 기판을 수용하고, 또한 전기적으로 시일드하는 드라이브 케이스체를 구비하고, 상기 제 1 회로 기판은, 다층 기판과, 상기 다층 기판에 베어칩 상태로 매립된 복수의 디지털계 IC 와, 상기 디지털계 IC 간을 접속하는 버스 라인을 구비하고, 상기 디지털계 IC 가 서로 횡렬로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브에 의해 달성된다.
본 발명의 하드 디스크 드라이브는, 상기 버스 라인의 상방 및 하방을 각각 덮는 제 1 및 제 2 그랜드층을 추가로 구비하는 것이 바람직하다. 또, 상기 복수의 디지털계 IC 는, 리드 라이트 채널 IC 및 모터 드라이버 IC 를 포함하는 것이 바람직하고, 하드 디스크 콘트롤러, 마이크로컴퓨터 및 메모리를 포함하여 구성된 시스템 LSI 를 추가로 포함하는 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 다층 기판의 표면 및 이면의 적어도 일방에는, 전자 부품이 실장되어 있는 것이 바람직하다. 상기 전자 부품은, 수동 소자의 칩 부품이어도 되고, 헤드 앰프 IC 와 같은 아날로그계 IC 여도 되며, 상기 다층 기판에 매립된 상기 복수의 디지털계 IC 와는 별도의 디지털계 IC 여도 된다.
여기서, 상기 수동 소자가 칩 콘덴서인 경우, 상기 칩 콘덴서의 일방의 단자를 상기 버스 라인에 접속하고, 타방의 단자를 상기 제 1 또는 제 2 그랜드층에 접속함으로써 바이 패스 콘덴서를 구성해도 된다.
본 발명에 있어서, 상기 다층 기판은, 적층된 복수의 절연층과, 상기 복수의 절연층의 층간에 설치된 배선층을 포함하고, 상기 배선층의 일부가 상기 버스 라인을 구성하고 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 제 1 그랜드층은, 상기 다층 기판의 표면에 형성되어 있고, 상기 제 2 그랜드층은, 상기 다층 기판의 이면에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 상기 디지털계 IC 와 상기 버스 라인이 도전성 돌기물을 통해 실질적으로 직접 접속되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 상기 버스 라인을 구성하는 모든 신호 라인이 동일한 배선층에 설치되어 있는 것이 바람직하지만, 상기 버스 라인을 구성하는 신호 라인의 일부로서, 적어도 다른 신호 라인과 교차하는 부분이, 상기 배선층과는 상이한 층에 설치되어 있어도 된다.
본 발명에서는, 상기 복수의 절연층 중, 상기 버스 라인의 상면에 접하는 절연층 또는 하면에 접하는 절연층의 적어도 일방이 강자성 재료를 포함하여 구성되 어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 상기 디지털계 IC 를 포함한 디지털 회로 영역과 상기 디지털 회로 영역과 동일한 층에 설치된 아날로그 회로 영역 사이의 영역에 설치된 시일드 부재를 추가로 구비하는 것이 바람직하고, 상기 시일드 부재는, 상기 제 1 및 제 2 그랜드층간을 접속하는 비어홀 전극인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에서, 상기 제 1 및 제 2 그랜드층은, 상기 디지털계 IC 를 포함한 디지털 회로 영역을 덮는 디지털측 그랜드 영역과, 상기 디지털 회로와 동일한 층에 설치된 아날로그 회로 영역을 덮는 아날로그측 그랜드 영역으로 분리하여 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 상기 다층 기판에 매립된 상기 디지털 IC 의 이면에 접속된 서멀 비어를 추가로 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 상기 제 1 회로 기판에 설치된 외부 인터페이스와, 상기 외부 인터페이스와의 접속 라인 상에 설치된 필터 회로를 추가로 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 목적은, 안테나와, 상기 안테나에 접속된 RF 부와, 상기 RF 부에 접속된 베이스 밴드부와, 본 발명에 관련된 하드 디스크 드라이브와, 상기 RF 부, 상기 베이스 밴드부, 및 상기 하드 디스크 드라이브를 수용하는 단말 케이스체를 적어도 구비하고, 상기 하드 디스크 드라이브는, 상기 단말 케이스체의 외면에 설치되고, 또한 상기 제 1 회로 기판과 전기적으로 접속된 제 2 회로 기판과, 상기 제 2 회로 기판의 노출면을 덮는 시일드 부재를 추가로 구비하고, 상기 제 2 회로 기판에는, 적어도 상기 베이스 밴드부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 정보 단말에 의해서도 달성된다.
본 발명에 있어서, 상기 안테나는, 상기 단말 케이스체 내에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 상기 베이스 밴드부의 무선 통신 방식이 주파수 확산 방식인 것이 바람직하다.
본 발명의 무선 정보 단말은, 화상 데이터를 처리하는 화상 처리부와, 상기 화상 데이터를 표시하는 디스플레이를 추가로 구비하고, 상기 제 2 회로 기판에는, 상기 화상 처리부가 추가로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 상기 목적은 또한, 안테나와, 상기 안테나에 접속된 RF 부와, 상기 RF 부에 접속된 베이스 밴드부와, 각종 데이터가 기록되는 하드 디스크 드라이브와, 상기 RF 부, 상기 베이스 밴드부, 및 상기 하드 디스크 드라이브를 수용하는 단말 케이스체를 적어도 구비하고, 상기 하드 디스크 드라이브는 플래터와, 상기 플래터를 구동하는 스핀들 모터와, 선단부에 자기 헤드가 장착된 아암과, 상기 아암을 구동하는 보이스 코일 모터와, 당해 하드 디스크 드라이브의 제어 회로가 형성된 제 1 회로 기판과, 상기 플래터, 상기 스핀들 모터, 상기 아암, 상기 보이스 코일 모터 및 상기 제 1 회로 기판을 수용하고 또한 전기적으로 시일드하는 드라이브 케이스체와, 상기 드라이브 케이스체의 외면에 형성되고 또한 상기 제 1 회로 기판과 전기적으로 접속된 제 2 회로 기판과, 상기 제 2 회로 기판의 노출면을 덮는 시일드 부재를 구비하고, 상기 제 2 회로 기판에는, 적어도 상기 베이스 밴드부 가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 정보 단말에 의해서도 달성된다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다.
도 1 은, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 관련된 하드 디스크 드라이브의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 이 하드 디스크 드라이브 (10A) 는, 기록 매체인 플래터 (11) 와, 플래터 (11) 를 회전 구동시키기 위한 스핀들 모터 (12) 와, 선단부에 자기 헤드 (13) 가 장착된 아암 (14) 과, 아암 (14) 의 후단부를 축지지하는 베어링 (15) 과, 아암 (14) 을 슬라이드 구동하기 위한 보이스 코일 모터 (16) 와, 각 기능 블록의 제어 회로를 구성하는 제 1 회로 기판 (17) 과, 이들의 부품을 수용하고 또한 전기적으로 시일드하는 금속제 케이스체 (드라이브 케이스체) (18) 와, 금속제 케이스체 커버 (19) 를 구비하고 있다. 제 1 회로 기판 (17) 은 커넥터 (20) 를 구비하고 있고, 케이스체 (18) 의 저면부에는 커넥터 (20) 를 케이스체 밖으로 인출하기 위한 인출구 (18a) 가 형성되어 있다. 제 1 회로 기판 (17) 에는 헤드 앰프 IC (41) 가 탑재되어 있고, 또한 아암 (14) 의 자연스러운 동작을 가능하게 하기 위해, 헤드 앰프 IC (41) 와 아암 (14) 측의 신호 라인의 접속에는 플렉시블 프린트 기판 (21) 이 사용된다.
커넥터 (20) 는, 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 외부 인터페이스를 구성하고 있다. 여기에서, 「외부 인터페이스」란, 하드 디스크 드라이브 (10A) 내의 회로와 외부의 회로를 접속하는 인터페이스이다. 본 실시 형태에 있어서는, 도시하고 있지 않지만, 외부 인터페이스와의 접속 라인 상에 필터 회로가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 제 1 회로 기판 (17) 을 케이스체 (18) 로 시일드하였다고 해도, 외부 인터페이스와의 접속 라인에 노이즈가 중첩된 경우에는, 케이스체 (18) 에 의한 모처럼의 시일드 구조가 소용이 없게 되는데, 외부 인터페이스와의 접속 라인 상에 필터 회로를 형성함으로써, 시일드 효과를 최대한으로 발휘할 수 있기 때문이다.
도 2 는, 도 1 의 하드 디스크 드라이브 (10A) 가 조립된 상태를 나타내는 개략 측면 단면도이다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 케이스체 (18) 내에는 플래터 (11), 스핀들 모터 (12), 아암 (14), 보이스 코일 모터 (16) 및 제 1 회로 기판 (17) 이 수용되고, 케이스체 (18) 의 개구는 케이스체 커버 (19) 로 시일드된다. 케이스체 (18) 의 저면부에는 스핀들 모터 (12) 및 아암의 베어링 (15) 을 수용하기 위한 패임 (오목부) (18b, 18c) 이 형성되어 있고, 스핀들 모터 (12) 및 아암의 베어링 (15) 은 대응하는 오목부 (18b, 18c) 내에 각각 수용되어 고정되어 있다. 또한, 이들의 오목부 (18b, 18c) 를 케이스체 (18) 의 뒷면에서 본 경우에는 볼록부가 되고, 종래는, 이 볼록부를 피한 케이스체 (18) 의 뒷면의 영역에 제 2 회로 기판이 형성되어 있었지만, 본 실시 형태에 있어서 그러한 회로 기판은 필요하지 않다.
도 3 은, 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 구조를 나타내는 개략 평면도이다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 제 1 회로 기판 (17) 은, 케이스체 (18) 의 내 부에 있어서 플래터 (11) 등의 부품을 피한 영역에 형성되어 있다. 그 때문에, 제 1 회로 기판 (17) 은, 단순한 직사각형상의 기판이 아니고, 얇고 불규칙한 형상을 갖고 있다. 이와 같이, 제 1 회로 기판 (17) 은, 케이스체 (18) 내의 좁은 스페이스에 형성되기 때문에, 기판 면적은 비교적 작다. 그러나, 본 실시 형태에 있어서는, 제 1 회로 기판 (17) 으로서 다층 기판을 이용하고, 여기에 실장해야 할 디지털계 IC 를 베어칩 상태로 기판 내에 매립함으로써, 제 1 회로 기판 (17) 만으로 필요한 회로 구성을 실현하고 있다. 즉, 제 1 회로 기판 (17) 에는, 헤드 앰프 IC (41) 뿐만 아니라, 하드 디스크 드라이브의 구성에 필요한 IC 및 이들의 주변 부품이 모두 실장되어 있다.
도 4 는, 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 회로 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 4 에 나타내는 바와 같이, 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 회로는 크게 4 개의 회로 블록으로 나뉘어진다. 신호 처리나 모터를 제어하는 아날로그 회로 (31), 마이크로컴퓨터, 에러 정정이나 각종 제어를 실시하는 논리 회로 (32), 모터를 구동하는 파워 회로 (33), 그리고, 데이터 버퍼나 프로그램에서 사용하는 메모리 (34) 이다. 그리고, 이들의 회로 블록은, 헤드 앰프 IC (41), 리드 라이트 채널 IC (42), 모터 드라이버 IC (43), 하드 디스크 콘트롤러 IC (44), 마이크로컴퓨터 IC (45), 메모리 IC (46) 및 이들의 주변 부품에 의해 실현되고 있다.
이 중, 아날로그 회로 (31) 는 헤드 앰프 IC (41), 리드 라이트 채널 IC (42) 의 일부, 모터 드라이버 IC (43) 의 일부에 의해 구성되고, 논리 회로 (32) 는 리드 라이트 채널 IC (42) 의 일부, 모터 드라이버 IC (43) 의 일부, 하드 디스 크 콘트롤러 IC (44), 마이크로컴퓨터 IC (45) 에 의해 구성되고, 파워 회로 (33) 는 모터 드라이버 IC (43) 의 일부에 의해 구성되고, 메모리 (34) 는 메모리 IC (46) 에 의해 구성된다. 리드 라이트 채널 IC (42) 나 모터 드라이버 IC (43) 는 일부에 아날로그 회로를 포함하고 있지만, 그 대부분은 디지털계의 회로이다. 따라서, 이들의 IC 중, 순수한 아날로그계 IC 는 헤드 앰프 IC (41) 뿐이고, 그 외의 IC (리드 라이트 채널 IC (42), 모터 드라이버 IC (43), 하드 디스크 콘트롤러 IC (44), 마이크로컴퓨터 IC (45) 및 메모리 IC (46)) 는 디지털계 IC 로 자리매김된다.
헤드 앰프 IC (41) 는, 데이터 기록용의 리드 앰프와 재생용의 라이트 드라이버를 내장하고 있고, 자기 헤드 (13) 가 판독한 신호를 증폭하거나, 기록용 신호의 전류를 증폭하거나 하는 것이다. 노이즈의 영향을 최대한 적게 하기 위해, 헤드 앰프 IC (41) 는 헤드 어셈블리로부터 가능한 한 가까운 곳에 설치하는 것이 바람직하고, 이러한 이유로부터 제 1 회로 기판 (17) 상에 실장되어 있다.
리드 라이트 채널 IC (42) 는, 기록하는 데이터를 디코드 변조하여 헤드 앰프로 출력하거나, 반대로 판독한 재생 파형, 즉 헤드 앰프의 출력 신호로부터 데이터를 검출하여 코드 복조한다. 상기 기술한 바와 같이, 리드 라이트 채널 IC (42) 는 일부에 아날로그 회로를 포함하고 있지만, 그 대부분은 디지털 회로이다. 모터 드라이버 IC (43) 는, 스핀들 모터와 보이스 코일 모터를 제어한다. 모터 드라이버 IC (43) 도 일부에 아날로그 회로를 포함하고 있지만, 그 대부분은 디지털 회로이다. 하드 디스크 콘트롤러 IC (44) 는, 그 이름대로, 하드 디스크를 제어하는 회로이며, 에러 정정 회로, 버퍼 컨트롤 회로, 캐쉬 컨트롤 회로, 인터페이스 제어 회로, 서보 회로 등으로 구성되어 있다. 마이크로컴퓨터 IC (45) 는, 하드 디스크 드라이브 전체의 제어를 맡아, 주로 헤드의 위치 결정 제어, 인터페이스 제어, 주변 LSI 의 설정이나 초기화, 디펙트 관리 등을 실시한다.
도 5 는, 제 1 회로 기판 (17) 의 구조를 개략적으로 나타내는 부분 단면도이다.
도 5 에 나타내는 바와 같이, 제 1 회로 기판 (17) 에는 다층 기판 (100) 이 사용된다. 본 실시 형태의 다층 기판 (100) 은 예를 들어 4 층 구조이며, 1 층째 (외층) 의 도전층이 주로 제 1 그랜드층 (101a) 으로서, 2 층째 (내층) 가 주로 배선층 (101b) 으로서, 3 층째 (내층) 가 주로 전원층 (101c) 으로서, 4 층째 (외층) 가 주로 제 2 의 그랜드층 (101d) 으로서 각각 구성되어 있다. 각 도전층 (101a 내지 101d) 의 층간에는 제 1 내지 제 3 의 절연층 (102a, 102b, 102c) 이 각각 형성되고, 필요에 따라 절연층 (102a 내지 102c) 을 관통하는 비어홀 전극 (103) 이 형성되어 있다.
제 1 회로 기판 (17) 에 실장되는 디지털계 IC 의 몇몇은, 베어칩 상태로 다층 기판 (100) 내에 매립되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 예를 들어 도시된 바와 같이, 리드 라이트 채널 IC (42) 와 모터 드라이버 IC (43) 가 기판 내에 매립되어 있다. 그 이외의 디지털계 IC 는 도시되어 있지 않지만 다층 기판 (100) 의 표면에 실장된다. 또한 다층 기판 (100) 의 표면에는, 도시된 바와 같이, R, L, C 등의 수동 소자 또는 그 외의 소자의 칩 부품 (104) 도 실장되어 있 다. 게다가, 기판 내에 매립된 디지털계 IC (42, 43) 의 바로 아래에는 서멀 비어 (105) 가 형성되고, 서멀 비어 (105) 가 제 2 의 그랜드층 (101d) 에 접속됨으로써 방열 경로가 확보된다.
배선층 (101b) 의 일부는, 리드 라이트 채널 IC (42) 및 모터 드라이버 IC (43) 사이를 접속하는 버스 라인 (101X) 을 구성하고 있다. 버스 라인 (101X) 은 예를 들어 5V 나 3.3V 라는 비교적 고전압의 디지털 신호를 100MHz 라는 고속 클록으로 전송하는 신호 라인이다. 버스 라인 (101X) 으로부터 발생하는 고조파 노이즈는, 예를 들어 휴대전화기에 대해서라면 그 수신 감도를 내리는 등, 무선계의 아날로그 회로에 악영향을 미치고, 버스 라인이 길어지면 길어질수록 그 영향은 커진다. 그러나, 본 실시 형태에 의하면, 디지털계 IC 가 베어칩의 상태로 매립됨으로써 버스 라인 (101X) 의 최단 배선이 실현됨과 함께, 제 1 및 제 2 의 그랜드층 (101a, 101d) 이 다층 기판 (101) 의 외층 (표면) 에 형성되어 있고, 버스 라인 (101X) 의 상하가 그랜드층으로 시일드되고 있기 때문에, 버스 라인 (101X) 으로부터 발생하는 노이즈가 그 주변의 회로, 특히 아날로그 회로에 미치는 영향을 충분히 억제할 수 있다. 또한, 시일드 효과를 높이기 위해서는, 제 1 및 제 2 의 그랜드층 (101a, 101d) 이 버스 라인 (101X) 의 주위를 가능한 한 광범위하게 덮고 있는 것이 바람직하다.
도 6 은, 상기 기술한 제 1 회로 기판 (17) 의 층 구성을 나타내는 개략 평면도로서, 도 6(a) 는 기판 표면 (제 1 그랜드층 ; 101a) 의 구성을 나타내는 평면도이며, 도 6(b) 은 내층 (배선층 ; 101b) 의 구성을 나타내는 개략 평면 단면도이 다.
도 6(a) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 회로 기판 (17) 의 표면에는 다수의 전자 부품이 실장되어 있고, 헤드 앰프 IC (41), 하드 디스크 콘트롤러 IC (44), 마이크로컴퓨터 IC (45) 및 메모리 IC (46) 도 기판 표면에 실장되어 있다. 제 1 회로 기판 (17) 의 표면의 대부분은 제 1 그랜드층 (101a), 즉 그랜드면을 구성하고 있지만, 부분적으로는 이들의 전자 부품을 실장하기 위한 랜드 패턴을 구성하고 있다. 이들 전자 부품 간의 전기적인 접속은, 비어홀 전극 (103) 및 배선층 (101b) 을 경유하여 실시된다. 한편, 도 6(b) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 회로 기판 (17) 의 내층에는 리드 라이트 채널 IC (42) 및 모터 드라이버 IC (43) 가 형성되어 있다. 배선층 (101b) 의 대부분은, 기판 표면에 실장된 부품 간을 접속하는 배선으로서 구성되어 있지만, 제 1 배선층 (101b) 의 일부는, 도시된 바와 같이, 리드 라이트 채널 IC (42) 및 모터 드라이버 IC (43) 사이를 접속하기 위한 버스 라인 (101X) 으로서 구성되어 있다.
여기에서, 도 5 에 나타낸 바와 같이, IC 칩 (42, 43) 의 패드 전극과 버스 라인 (101X) 의 접속은, 비어홀 전극을 통하여 접속되는 것이 아니라, 범프 등의 도전성 돌기물 (106) 을 통하여, 즉 실질적으로 직접 접속되어 있다. 이것은, 버스 라인 (101X) 이 비어홀 전극으로 구성됨으로써 그 임피던스 제어가 곤란해지고, 노이즈가 발생하기 쉬워진다는 문제를 해소하기 위해서이다. 또한, 리드 라이트 채널 IC (42) 나 모터 드라이버 IC (43) 는 아날로그 회로와 디지털 회로의 양방을 혼재하고 있지만, 예를 들어 리드 라이트 채널 IC (42) 의 패드 전극에 접 속되는 신호 라인이 비어홀 전극으로 구성되어 있는 경우, 각각의 신호 라인을 구성하는 비어홀 전극이 서로의 근방에서 평행하게 배선되어 버려, 디지털 신호 라인으로부터 아날로그 신호 라인으로의 간섭이 문제가 된다. 그러나, 이들의 반도체 IC 의 패드 전극과 버스 라인을 실질적으로 직접 접속하면, 버스 라인의 임피던스 제어도 용이하고, 근접하는 신호 라인끼리가 평행하게 되지 않도록 배선하거나 시일드 수단을 배치함으로써 아날로그-디지털 간의 간섭을 최소한으로 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 리드 라이트 채널 IC 및 모터 드라이버 IC 가 서로 횡렬로 배치되어 있고, 이들 IC 의 단자 사이가 버스 라인 (101X) 으로 직접 접속되어 있다. 예를 들어 IC 칩을 세로 방향으로 쌓은 경우에는, 반도체 IC 간을 접속하기 위해 버스 라인의 일부로서 층간 접속 수단인 비어홀 전극을 필요로 하기 때문에, 버스 라인의 형성 영역으로서 많은 스페이스가 필요하고, 버스 라인의 임피던스 제어도 어려워지게 된다. 또한, 버스 라인의 배선 거리도 길어지기 때문에 고조파 노이즈의 영향도 커진다. 그러나, 본 실시 형태에 의하면, 비어홀 전극을 버스 라인의 일부로서 이용할 필요가 없기 때문에, 도 5 및 도 6 에 나타낸 바와 같이, 버스 라인 (101X) 을 최단 거리로 배선할 수 있고, 버스 라인 (101X) 으로부터 발생하는 노이즈를 저감시킬 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 하드 디스크 드라이브의 케이스체 내에 형성되는 제 1 회로 기판 (17) 에 다층 기판 (100) 을 이용하고, 다층 기판 (100) 내에 디지털계 IC 의 몇몇을 베어칩 상태로 매립함으로써, 고밀도 실장 을 실현할 수 있다. 이로써, 종래는 케이스체의 외측에 형성할 필요가 있던 제 2 회로 기판을 불필요하게 할 수 있다. 또한, 디지털계 IC 간을 접속하는 버스라인 (101X) 의 최단 배선이 실현되기 때문에, 버스 라인 (101X) 으로부터 발생하는 고주파 노이즈를 저감시킬 수 있다. 이 경우, 버스 라인 등의 노이즈의 발생원이 되는 회로도, 또한 노이즈에 약한 회로도, 모든 회로가 한 장의 회로 기판 상에 구성되게 되는데, 버스 라인 (101X) 의 상방 및 하방을 제 1 및 제 2 의 그랜드층 (101a, 101d) 으로 덮음으로써, 버스 라인 (101X) 으로부터 발생되는 노이즈가 주변의 회로, 특히 아날로그 회로에 미치는 영향을 충분히 억제할 수 있다.
또한, 버스 라인 (101X) 은, 다른 도전층을 경유하지 않고 한 층으로 구성되어 있는 것이 바람직하지만, 예를 들어, 버스 라인 (101X) 중의 어느 신호 라인을 다른 신호 라인과 교차시키지 않으면 양호한 효율로 배선할 수 없는 경우에는, 도 7(a) 및 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이, 다른 신호 라인과 교차하는 부분 (108) 을 포함하고, 당해 버스 라인 (101X) 의 일부를 전원층 (101c) 에 형성해도 된다. 이 경우는 비어홀 전극 (109) 이 필요하지만, 버스 라인 (101X) 을 구성하는 대다수의 신호 라인은 제 1 배선층 (101a) 에 형성되고, 또한 비어홀 전극없이 IC 의 패드 전극과 접속되어 있고, 비어홀 전극 (109) 간도 그다지 근접되어 있지 않기 때문에, 비어홀 전극 (109) 에 의한 노이즈의 영향은 매우 작은 것으로 생각된다.
또한, 다층 기판 (100) 의 표면에는 수동 소자 등의 칩 부품 (104) 이 탑재되어 있지만, 이 칩 부품을 이용하여 버스 라인 (101X) 상의 노이즈를 제거하는 노이즈 필터를 구성할 수 있다. 예를 들어, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 제 1 그랜드층 (101a) 에 있어서 소정의 영역 주위의 도체를 노치하여 랜드 패턴 (201) 을 형성하고, 이 랜드 패턴 (201) 과 버스 라인 (101X) 을 비어홀 전극 (202) 으로 접속한다. 그리고, 칩 콘덴서 (203) 의 일방의 단자 (203a) 를 제 1 그랜드층 (101a) 에 접속하고, 타방의 단자 (203b) 를 랜드 패턴 (201) 에 접속함으로써, 바이패스콘덴서를 구성할 수 있기 때문에, 버스 라인 (101X) 으로부터 발생하는 노이즈를 한층 더 저감시킬 수 있다. 또한, 칩 콘덴서 (203) 대신에 1 칩의 필터 회로를 실장해도 되고, 복수의 칩 부품의 조합에 의해 구성해도 된다.
도 9 는, 제 1 회로 기판 (17) 구조의 또 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 9 에 나타내는 바와 같이, 이 제 1 회로 기판 (17) 의 특징은, 다층 기판 (101) 을 구성하는 제 1 절연층 (102a) 이 강자성 재료를 함유하여 구성되어 있는 점에 있다. 강자성 재료로서는, 페라이트나 강자성 금속을 들 수 있다. 페라이트로서는, Mn-Mg-Zn 계, Ni-Zn 계, Mn-Zn 계 등이 바람직하게 사용된다. 또한, 강자성 금속으로서는, 카보닐철, 철-실리콘계 합금, 철-알루미늄규소계 합금 (센다스트 (등록 상표)), 철-니켈계 합금 (파마로이 (등록 상표)), 철계 아모르퍼스, 코발트계 아모르퍼스 등이 바람직하게 사용된다. 이러한 페라이트의 필러, 혹은 강자성 금속의 분체가 혼입된 수지를 이용함으로써, 제 1 절연층 (102a) 을 자성층 (301) 으로서 구성할 수 있다. 이러한 구성으로 한 경우, 자성층 (301) 과 접하는 버스 라인 (101X) 의 등가 회로는, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 덤핑 저항 (302) 및 비즈 (303) 의 직렬 회로가 되기 때문에, 스프리아스의 영향을 더욱 억제할 수 있고, 버스 라인 (101X) 으로부터 발생하는 노이즈를 한층 더 저감시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서는, 제 1 절연층 (101a) 이 자성층으로서 구성되어 있는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니고, 제 2 의 절연층 (101b) 이 자성층으로서 구성되어 있어도 되고, 제 1 및 제 2 의 절연층 (101a, 101d) 의 양방이 자성층으로서 구성되어 있어도 된다. 즉, 버스 라인 (101X) 의 상면에 접하는 제 1 절연층 (101a) 또는 버스 라인 (101X) 의 하면에 접하는 제 2 의 절연층 (101b) 의 적어도 일방이 자성층으로서 구성되어 있으면 된다.
도 11(a) 및 도 11(b) 는, 제 1 회로 기판 (17) 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 도 11(a) 는 개략 평면도, 도 11(b) 는 개략 단면도이다.
도 11(a) 및 도 11(b) 에 나타내는 바와 같이, 이 제 1 회로 기판 (17) 의 특징은, 버스 라인 (101X) 및 디지털계 IC (42, 43) 의 상하를 제 1 및 제 2 의 그랜드층 (101a, 101d) 으로 덮음과 함께, 버스 라인 (101X) 이나 디지털계 IC (42, 43) 가 형성된 영역 (디지털 회로 영역) 의 주위, 특히, 이 디지털 영역과 아날로그 회로 (401) 나 아날로그 신호 라인 (402) 이 형성된 영역 (아날로그 회로 영역) 사이의 영역에, 제 1 및 제 2 의 그랜드층 (101a, 101d) 간을 접속하는 비어홀 전극 (403) 을 다수 배열한 점에 있다. 그 외의 구성에 대해서는 제 1 의 실시 형태와 동일하기 때문에, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다. 배선층 (101b) 에는 아날로그 회로의 신호 라인도 다수 배선되어 있지만, 이와 같이 구성한 경우에는, 버스 라인 (101X) 으로부터 발생하여 기판의 평면 방향으로 전해지는 노이즈가 비어홀 전극 (403) 의 배열에 의해 시일드되기 때문에, 버스 라인 (101X) 으로부터 발생하는 노이즈의 영향을 더욱 억제할 수 있다.
도 12(a) 및 도 12(b) 는, 제 1 회로 기판 (17) 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 도 12(a) 는 개략 평면도, 도 12(b) 는 개략 단면도이다.
도 12 에 나타내는 바와 같이, 이 제 1 회로 기판 (17) 의 특징은, 제 1 및 제 2 의 그랜드층 (101a, 101d) 이 다층 기판 (100) 내의 버스 라인 (101X) 이나 디지털계 IC (42, 43) 내가 형성된 영역 (디지털 회로 영역) 의 상하를 덮는 디지털측 그랜드 영역 (101a1, 101d1) 과, 아날로그 회로나 아날로그 신호 라인 (101Y) 이 형성된 영역 (아날로그 회로 영역) 의 상하를 덮는 아날로그측 그랜드 영역 (101a2, 101d2) 으로 분리하여 형성되어 있는 점에 있다. 여기에서, 리드 라이트 채널 IC (42) 나 모터 드라이버 IC (43) 는 아날로그 회로와 디지털 회로의 양방을 혼재하고 있기 때문에, 도시된 바와 같이, 아날로그측 그랜드 영역 (101a2, 101d2) 이 이들의 디지털계 IC (42, 43) 에 포함되는 아날로그 회로를 부분적으로 덮고 있어도 된다. 이와 같이, 제 1 및 제 2 의 그랜드층 (101a, 101d) 이 디지털측 그랜드 영역 (101a1, 101d1) 과 아날로그측 그랜드 영역 (101a2, 101d2) 으로 분리하여 형성되어 있는 경우에는, 버스 라인 (101X) 등으로부터 발생하는 노이즈가 그랜드층을 경유하여 아날로그측에 전해지지 않고, 버스 라인 (101X) 등으로부 터 발생하는 노이즈의 영향을 더욱 억제할 수 있다.
도 13 은, 상기 서술한 하드 디스크 드라이브 (10A) 를 내장한 휴대전화기의 구성을 나타내는 개략 외관 사시도로서, 키패드를 떼어낸 상태를 나타내고 있다.
도 13 에 나타내는 것과 같이, 이 휴대전화기 (50A) 는 폴더식이며, 휴대전화기 (50A) 의 상부 케이스체 (51) 로 하부 케이스체 (52) 가 힌지부 (53) 에 의해 회전 운동 가능하게 연결되어 있다. 상부 케이스체 (51) 에는 디스플레이 (54) 나 카메라 (55) 가 설치되어 있다. 한편, 하부 케이스체 (52) 의 내부에는, 메인 기판 (58) 및 본 발명의 하드 디스크 드라이브 (10A) 가 내장되어 있다. 또, 도시되어 있지 않지만, 메인 기판 (58) 이나 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 하방에는 배터리 팩, 스피커 등도 수용되어 있다. 그리고, 실제의 사용시에는 하부 케이스체 (52) 의 상면에 키패드 (63) 가 장착된다.
이와 같이, 휴대전화기 (50A) 에 본 발명의 하드 디스크 드라이브 (10A) 를 내장했을 경우, 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 구성에 필요한 회로 기판이 모두 하드 디스크 드라이브 (10A) 의 케이스체 내에 수용되어, 당해 회로 기판으로부터 발생하는 불필요한 복사가 시일드되므로, 하드 디스크 드라이브 내장 휴대전화기에 있어서 원하는 통신 품질을 확보할 수 있다. 즉, 디지털 회로가 노출된 하드 디스크 드라이브가 휴대전화기 내에 그대로 탑재되는 일이 없기 때문에, 디지털 회로로부터 발생하는 고주파 노이즈가 휴대전화기측의 무선계에 끼치는 영향을 최소한으로 억제할 수 있다. 따라서, 하드 디스크 드라이브를 내장하는 소형·박형으로 통신 품질이 양호한 휴대전화기를 실현할 수 있다.
또, 하드 디스크 드라이브에 필요한 회로 기판을 그 케이스체 내에 모두 넣어, 하드 디스크 드라이브의 소형·박형화가 도모되어 있기 때문에, 이것을 휴대전화기에 탑재했을 경우에는, 대단히 소형·박형인 하드 디스크 드라이브 내장 휴대전화기를 구성할 수 있다. 여기에서, 도 2 에 나타낸 것과 같이, 하드 디스크 드라이브의 케이스체에 스핀들 모터나 아암의 베어링을 수용하기 위한 오목부가 형성되고 있는 경우, 비록 제 2 회로 기판을 불필요했다고 해도 이 오목부 (이면에서 본 경우에는 볼록부) 의 존재에 의해 하드 디스크 드라이브의 최대 두께는 규정되어, 최대 두께는 종래와 거의 변함없다. 그러나, 하드 디스크 드라이브 전체의 용적은 제 2 회로 기판이 불필요해지는 만큼 작아지기 때문에, 이러한 하드 디스크 드라이브를 휴대전화기에 이용하면, 휴대전화기의 소형·박형화에 충분히 공헌할 수 있다. 즉, 회로 기판을 케이스체 내에 수용함으로써 새롭게 생긴 하드 디스크 드라이브의 외측의 스페이스 (종래, 제 2 회로 기판이 설치되어 있던 스페이스) 를 활용하여, 휴대전화기 내의 회로의 일부를 이 스페이스 내에 설치함으로써, 소형·박형화된 하드 디스크 드라이브 내장 휴대전화기를 구성할 수 있다.
도 14 는, 본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에 관련된 하드 디스크 드라이브의 구조를 개략적으로 가리키는 분해 사시도이다.
도 14 에 나타내도록, 이 하드 디스크 드라이브 (10B) 는, 기록 매체인 플래터 (11) 와, 플래터 (11) 를 회전 구동하기 위한 스핀들 모터 (12) 와, 선단부에 자기 헤드 (13) 가 장착된 아암 (14) 과, 아암 (14) 의 후단부를 축지지하는 베어링 (15) 과, 아암 (14) 을 슬라이드 구동하기 위한 보이스 코일 모터 (16) 와, 각 기능 블록의 제어 회로를 구성하는 제 1 회로 기판 (17) 과, 이들의 부품을 수용하고 또한 전기적으로 시일드하는 금속제 케이스체 (18) 와, 금속제 케이스체 커버 (19) 와, 케이스체 (18) 의 외측에 설치되는 제 2 회로 기판 (22) 과, 제 2 회로 기판 (22) 의 노출면을 덮는 시일드 부재 (시일드판 ; 23) 를 구비하고 있다. 제 2 회로 기판 (22) 에는, 하드 디스크 드라이브 (10B) 의 외부 인터페이스가 되는 플렉시블 프린트 기판 (24) 이 접속되어 있다. 그 외의 구성에 대해서는, 상기 서술한 하드 디스크 드라이브 (10A) 와 대략 동일하므로, 상세한 설명을 생략한다 (도 3 내지 도 12 참조).
도 15 는, 도 14 의 하드 디스크 드라이브 (10B) 가 조립된 상태를 나타내는 개략 측면 단면도이다.
도 15 에 나타내는 것과 같이, 케이스체 (18) 내에는, 플래터 (11), 스핀들 모터 (12), 아암 (14), 보이스 코일 모터 (16) 및 제 1 회로 기판 (17) 이 수용되고, 케이스체 (18) 의 개구는 케이스체 커버 (19) 로 시일드된다. 케이스체 (18) 의 저면부에는 스핀들 모터 (12) 및 아암의 베어링 (15) 을 수용하기 위한 패임 (오목부 ; 18b, 18c) 이 형성되어 있고, 스핀들 모터 (12) 및 아암의 베어링 (15) 은 대응하는 오목부 (18b, 18c) 내에 각각 수용되어 고정되어 있다.
도시한 바와 같이, 제 2 회로 기판 (22) 은, 케이스체 (18) 의 저면부의 외면에 설치되어 있어, 그 노출면은 시일드판 (23) 에 의해 시일드되어 있다. 스핀들 모터 (12) 나 보이스 코일 모터의 베어링 (15) 의 실장 위치인 케이스체의 오목부 (18b, 18c) 를 그 케이스체 (18) 의 뒷쪽에서 본 경우에는 볼록부가 되지만, 제 2 회로 기판 (22) 은, 이 볼록부를 피한 영역에 설치되어 있다. 그 때문에, 제 2 회로 기판 (22) 은 단순한 직사각형상의 평판이 아닌, 볼록부에 대응하는 부분이 원형으로 펀칭된 형상을 가지고 있다. 자세한 것은 후술하는데, 본 실시 형태의 제 2 회로 기판 (22) 은, 하드 디스크 드라이브에 필요한 회로가 아니고, 이 하드 디스크 드라이브가 탑재되는 휴대전화기의 일부를 구성하는 것이다. 따라서, 이 하드 디스크 드라이브는 제 2 회로 기판 (22) 없이도 동작할 수 있다.
도 16 은, 상기 서술한 하드 디스크 드라이브 (10B) 를 내장한 휴대전화기의 구성을 나타낸 개략 외관 사시도로서, 키패드를 떼어낸 상태를 나타내고 있다.
도 16 에 나타내는 것과 같이, 이 휴대전화기 (50B) 는 폴더식이며, 휴대전화기 (50B) 의 상부 케이스체 (51) 와 하부 케이스체 (52) 가 힌지부 (53) 에 의해 회전 운동 가능하게 연결되어 있다. 상부 케이스체 (51) 에는 메인 디스플레이 (54) 나 카메라 (55) 가 설치되어 있다. 한편, 하부 케이스체 (52) 의 내부에는, 메인 기판 (58), 안테나 (59) 및 본 발명의 하드 디스크 드라이브 (10B) 가 내장되어 있다. 또 후술하는데, 메인 기판 (58) 이나 하드 디스크 드라이브 (10B) 의 하방에는 배터리 팩, 스피커 등도 수용되어 있다. 그리고, 실제의 사용시에는 하부 케이스체 (52) 의 상면에 키패드 (63) 가 장착된다.
도 17 은, 휴대전화기 (50B) 의 내부 구조를 나타내는 개략 측면 단면도이다.
도 17 에 나타내는 것과 같이, 상부 케이스체 (51) 내에는, 메인 디스플레이 (54) 와, 카메라 (55) 와, 배면 디스플레이 (56) 와, 이들의 구동 회로 (57) 가 설 치되어 있다. 한편, 하부 케이스체 (52) 내에는, 메인 기판 (58), 안테나 (59), 배터리 팩 (60), 스피커 (61), 하드 디스크 드라이브 (10B), 키패드 (63) 등이 설치되어 있다.
휴대전화기 (50B) 의 RF부 (58a), 전원부 (58b), 화상 처리부 (58c) 는, 하부 케이스체 (52) 내의 메인 기판 (58) 상에 구성되어 있는 데에 대해, 베이스 밴드부 (58d) 는, 하드 디스크 드라이브 (10B) 내의 제 2 회로 기판 (22) 상에 구성되어 있다. 휴대전화기 (50B) 의 메인 기판 (58) 과 하드 디스크 드라이브 (10B) 의 사이는 플렉시블 프린트 기판 (62) 을 통하여 접속되어 있고, 베이스 밴드부 (58d) 는 이 플렉시블 프린트 기판 (62) 을 통하여 RF부 (58a), 전원부 (58b) 및 화상 처리부 (58c) 와 접속되어 있다. 휴대전화기 (50B) 의 베이스 밴드부 (58d) 는 다수의 디지털계 IC 로 구성되어 있지만, 베이스 밴드부 (58d) 가 하드 디스크 드라이브 (10B) 의 케이스체 내에 수용되어 있는 경우, 베이스 밴드부 (58d) 로부터 발생하는 노이즈가 시일드되므로, 당해 노이즈가 휴대전화기 (50B) 의 RF부 (58a) 나 전원부 (58b) 에 미치는 영향을 충분히 억제할 수 있다. 특히, CDMA (Code Division Multiple Access) 등의 주파수 확산 방식은 대역 내 노이즈에 약하기 때문에, 주파수 확산 방식을 채용하는 휴대전화기에 있어서 그 효과는 현저하다.
이상 설명한 것과 같이, 본 실시 형태에 의하면, 휴대전화기 (50B) 에 본 발명의 하드 디스크 드라이브 (10B) 를 내장했을 경우, 하드 디스크 드라이브 (10B) 의 구성에 필요한 회로 기판이 모두 하드 디스크 드라이브 (10B) 의 케이스체 내에 수용되어, 당해 회로 기판으로부터 발생하는 불필요한 복사가 시일드되므로, 하드 디스크 드라이브 내장 휴대전화기에 있어서 원하는 통신 품질을 확보할 수 있다. 즉, 디지털 회로가 노출된 하드 디스크 드라이브가 휴대전화기 내에 그대로 탑재되는 일이 없기 때문에, 디지털 회로로부터 발생하는 고주파 노이즈가 휴대전화기측의 무선계에 끼치는 영향을 최소한으로 억제할 수 있다. 따라서, 하드 디스크 드라이브를 내장하는 소형·박형으로 통신 품질이 양호한 휴대전화기를 실현할 수 있다.
또, 하드 디스크 드라이브에 필요한 회로 기판을 그 케이스체 내에 모두 넣고, 하드 디스크 드라이브의 소형·박형화가 도모되어 있기 때문에, 이것을 휴대전화기에 탑재했을 경우에는, 대단히 소형·박형인 하드 디스크 드라이브 내장 휴대전화기를 구성할 수 있다. 여기에서, 도 15 에 나타낸 것과 같이, 하드 디스크 드라이브의 케이스체에 스핀들 모터나 아암의 베어링을 수용하기 위한 오목부가 형성되어 있는 경우, 비록 제 2 회로 기판을 불필요했다고 해도 이 오목부 (이면에서 본 경우에는 볼록부) 의 존재에 의해 하드 디스크 드라이브의 최대 두께는 규정되고, 최대 두께는 종래와 거의 변함없다. 그러나, 하드 디스크 드라이브 전체의 용적은 제 2 회로 기판이 불필요해지는 만큼 작아지기 때문에, 이러한 하드 디스크 드라이브를 휴대전화기에 이용하면, 휴대전화기의 소형·박형화에 충분히 공헌 할 수 있다. 특히, 회로 기판을 케이스체내에 수용함으로써 새롭게 생긴 하드 디스크 드라이브의 외측의 스페이스 (종래, 제 2 회로 기판이 설치되어 있던 스페이스) 를 활용하여, 휴대전화기 내의 베이스 밴드부가 구성된 회로 기판을 이 스페이 스내에 형성함으로써, 휴대전화기 내의 공간을 효율적으로 사용할 수 있음과 함께, 베이스 밴드부 (58d) 로부터 발생하는 노이즈가 시일드되므로, 당해 노이즈가 휴대전화기의 RF부 (58a) 나 전원부 (58b) 에 끼치는 영향을 충분히 억제할 수 있다.
특히, CDMA (Code Division Multiple Access) 등의 주파수 확산 방식은 대역 내 노이즈에 약하기 때문에, 주파수 확산 방식을 채용하는 휴대전화기에 있어서 그 효과는 현저하다. 또, 안테나를 내장하는 휴대전화기의 경우도, 휴대전화기 내의 노이즈에 의해 수신 감도가 큰폭으로 저하하기 때문에, 본 발명의 효과는 현저해진다.
본 발명은, 이상의 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서 여러 가지의 변경을 추가하는 것이 가능하고, 이들도 본 발명의 범위에 포함되는 것임은 말할 필요도 없다.
예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 상하의 그랜드층의 일방이 다층 기판의 내층에 설치되어 있는 경우에 대해 설명하였는데, 다층 기판을 5층 이상의 새로운 다층 구조로 하고, 상하의 그랜드층을 함께 다층 기판 (101) 의 내층에 형성해도 상관없다.
또, 상기 실시 형태에 있어서는, 리드 라이트 채널 IC (42) 및 모터 드라이버 IC (43) 가 제 1 회로 기판 (17) 내에 매립되는 경우에 대해 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, 하드 디스크 콘트롤러, 마이크로컴퓨터 및 메모리가 1칩화된 시스템 LSI 를 이용하여 리드 라이트 채널 IC 및 모터 드라이버 IC 와 함께 이 시스템 LSI 를 기판 내에 매립해도 된다. 이와 같이 했을 경우에는, 새로운 고밀도 실장 및 최단 배선이 가능하다.
또, 상기 실시 형태에 있어서는, 본 발명의 하드 디스크 드라이브 (10A) 또는 (10B) 가 휴대전화기에 탑재되는 경우에 대해 설명했는데, 본 발명은 휴대전화기에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어, PDA (Personal Data Assistance), 통신 기능을 갖춘 휴대 게임기라는 각종 무선 정보 단말에 탑재할 수 있어, 이 경우에도 휴대전화기와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명에 의하면, 하드 디스크 드라이브의 케이스체 내에 형성되는 회로 기판에 다층 기판을 이용하고, 다층 기판 내에 디지털계 IC 의 몇몇을 베어칩 상태로 매립함으로써, 고밀도 실장을 실현할 수 있다. 이로써, 종래는 케이스체의 외측에 형성할 필요가 있던 제 2 회로 기판을 불필요하게 할 수 있다. 또한, 복수의 디지털형 IC 는, 세로 방향으로 쌓여 있는 것이 아니라 서로 횡렬로 배치되어 있기 때문에, 층간 접속 수단인 비어홀 전극을 이용하지 않고 양자를 직접 접속할 수 있다. 따라서, 디지털계 IC 사이를 접속하는 버스 라인을 최단 거리로 배선할 수 있음과 함께, 버스 라인으로부터 발생하는 고주파 노이즈를 저감할 수 있다. 또한, 버스 라인의 상방 및 하방을 제 1 및 제 2 의 그랜드층으로 덮음으로써, 버스 라인으로부터 발생하는 노이즈가 주변의 회로, 특히 아날로그 회로에 미치는 영향을 충분히 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 하드 디스크 드라이브를 내장하는 소형·박형으로 통신 품질이 양호한 무선 정보 단말을 제공할 수 있다.

Claims (21)

  1. 플래터;
    상기 플래터를 구동하는 스핀들 모터;
    선단부에 자기 헤드가 장착된 아암;
    상기 아암을 구동하는 보이스 코일 모터;
    제 1 회로 기판; 및
    상기 플래터, 상기 스핀들 모터, 상기 아암, 상기 보이스 코일 모터 및 상기 제 1 회로 기판을 수용하고, 또한 전기적으로 시일드하는 드라이브 케이스체를 구비하고,
    상기 제 1 회로 기판은, 다층 기판과, 상기 다층 기판에 베어칩 상태로 매립된 복수의 디지털계 IC 와, 상기 디지털계 IC 간을 접속하는 버스 라인을 구비하고, 상기 디지털계 IC 가 서로 횡렬로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 버스 라인의 상부 및 하부를 각각 덮는 제 1 및 제 2 그랜드층을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 디지털계 IC 는, 리드 라이트 채널 IC 및 모터 드라이버 IC 를 포함하는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 디지털계 IC 는, 하드 디스크 콘트롤러, 마이크로컴퓨터 및 메모리를 포함하여 구성된 시스템 LSI 를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 다층 기판의 표면 및 이면의 적어도 일방에 전자 부품이 실장되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 전자 부품은, 헤드 앰프 IC 를 포함하는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 다층 기판은, 적층된 복수의 절연층과, 상기 복수의 절연층의 층간에 설치된 배선층을 포함하고, 상기 배선층의 일부가 상기 버스 라인을 구성하고 있는 것을 특징으로 하드 디스크 드라이브.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 그랜드층은, 상기 다층 기판의 표면에 형성되어 있고, 상기 제 2 그랜드층은, 상기 다층 기판의 이면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지털계 IC 와 상기 버스 라인이 도전성 돌기물을 통해 실질적으로 직접 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 버스 라인을 구성하는 모든 신호 라인이 동일한 배선층에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 버스 라인을 구성하는 신호 라인의 일부로서, 적어도 다른 신호 라인과 교차하는 부분이, 상기 배선층과는 상이한 층에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 절연층 중, 상기 버스 라인의 상면에 접하는 절연층 또는 하면에 접하는 절연층의 적어도 일방이 강자성 재료를 포함하여 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지털계 IC 를 포함한 디지털 회로 영역과 상기 디지털 회로 영역과 동일한 층에 설치된 아날로그 회로 영역 사이의 영역에 설치된 시일드 부재를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 시일드 부재는, 상기 제 1 및 제 2 그랜드층 사이를 접속하는 비어홀 전극인 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 그랜드층은, 상기 디지털계 IC 를 포함하는 디지털 회로 영역을 덮는 디지털측 그랜드 영역과, 상기 디지털 회로와 동일한 층에 설치된 아날로그 회로 영역을 덮는 아날로그측 그랜드 영역으로 분리하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 다층 기판에 매립된 상기 디지털 IC 의 이면에 접속된 서멀 비어를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회로 기판에 설치된 외부 인터페이스와, 상기 외부 인터페이스와의 접속 라인 상에 설치된 필터 회로를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 하드 디스크 드라이브.
  18. 안테나;
    상기 안테나에 접속된 RF 부;
    상기 RF 부에 접속된 베이스 밴드부;
    제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 하드 디스크 드라이브; 및
    상기 RF 부, 상기 베이스 밴드부, 및 상기 하드 디스크 드라이브를 수용하는 단말 케이스체를 적어도 구비하고,
    상기 하드 디스크 드라이브는, 상기 단말 케이스체의 외면에 설치되고, 또한 상기 제 1 회로 기판과 전기적으로 접속된 제 2 회로 기판과, 상기 제 2 회로 기판의 노출면을 덮는 시일드 부재를 추가로 구비하고,
    상기 제 2 회로 기판에는, 적어도 상기 베이스 밴드부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 정보 단말.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 안테나는, 상기 단말 케이스체 내에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 정보 단말.
  20. 제 18 항에 있어서,
    화상 데이터를 처리하는 화상 처리부와, 상기 화상 데이터를 표시하는 디스플레이를 추가로 구비하고, 상기 제 2 회로 기판에는, 상기 화상 처리부가 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 정보 단말.
  21. 안테나와, 상기 안테나에 접속된 RF 부와, 상기 RF 부에 접속된 베이스 밴드부와, 각종 데이터가 기록되는 하드 디스크 드라이브와, 상기 RF 부, 상기 베이스 밴드부, 및 상기 하드 디스크 드라이브를 수용하는 단말 케이스체를 적어도 구비하고,
    상기 하드 디스크 드라이브는, 플래터와, 상기 플래터를 구동하는 스핀들 모터와, 선단부에 자기 헤드가 장착된 아암과, 상기 아암을 구동하는 보이스 코일 모터와, 당해 하드 디스크 드라이브의 제어 회로가 형성된 제 1 회로 기판과, 상기 플래터, 상기 스핀들 모터, 상기 아암, 상기 보이스 코일 모터 및 상기 제 1 회로 기판을 수용하고, 또한 전기적으로 시일드하는 드라이브 케이스체와, 상기 드라이브 케이스체의 외면에 설치되고, 또한 상기 제 1 회로 기판과 전기적으로 접속된 제 2 회로 기판과, 상기 제 2 회로 기판의 노출면을 덮는 시일드 부재를 구비하고,
    상기 제 2 회로 기판에는, 적어도 상기 베이스 밴드부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 무선 정보 단말.
KR1020060096372A 2005-09-30 2006-09-29 하드 디스크 드라이브 및 이것을 이용한 무선 정보 단말 KR20070037419A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00286690 2005-09-30
JP2005286690A JP2007095236A (ja) 2005-09-30 2005-09-30 ハードディスクドライブ及びこれを用いた無線情報端末
JPJP-P-2005-00286691 2005-09-30
JP2005286691A JP4424295B2 (ja) 2005-09-30 2005-09-30 無線情報端末

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070037419A true KR20070037419A (ko) 2007-04-04

Family

ID=37901642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060096372A KR20070037419A (ko) 2005-09-30 2006-09-29 하드 디스크 드라이브 및 이것을 이용한 무선 정보 단말

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7733600B2 (ko)
KR (1) KR20070037419A (ko)
TW (1) TW200739532A (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI330951B (en) * 2006-10-04 2010-09-21 Via Tech Inc Electronic apparatus
US20080170378A1 (en) * 2007-01-17 2008-07-17 Cheng-Yi Ou-Yang Circuit structure having independent ground plane layouts implemented in circuit board
US8929090B2 (en) * 2010-01-22 2015-01-06 Nec Corporation Functional element built-in substrate and wiring substrate
JP5536911B2 (ja) * 2011-02-17 2014-07-02 パナソニック株式会社 光ディスク駆動装置
WO2012111247A1 (ja) * 2011-02-17 2012-08-23 パナソニック株式会社 光ディスク駆動装置および配線構造
JP5873996B2 (ja) 2011-02-18 2016-03-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 光ディスク駆動装置および配線構造
KR20130066800A (ko) * 2011-12-13 2013-06-21 삼성전기주식회사 하드 디스크 드라이브용 베이스 플레이트 및 이를 포함하는 하드 디스크 드라이브
US9245617B2 (en) * 2013-12-17 2016-01-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Nonvolatile memory cells programable by phase change and method
US11277917B2 (en) 2019-03-12 2022-03-15 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component package structure, embedded type panel substrate and manufacturing method thereof
US10950551B2 (en) 2019-04-29 2021-03-16 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component package structure and manufacturing method thereof
US11296030B2 (en) 2019-04-29 2022-04-05 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Embedded component package structure and manufacturing method thereof
KR20220014396A (ko) * 2020-07-24 2022-02-07 삼성디스플레이 주식회사 회로 기판 및 그것을 포함하는 표시 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6219909B1 (en) * 1990-11-28 2001-04-24 Hitachi, Ltd. Method of mounting disk drive apparatus
JPH04268279A (ja) 1991-02-22 1992-09-24 Sony Corp ハードデイスク装置
KR100274667B1 (ko) 1991-11-22 2000-12-15 윌리암 엘. 허드슨 적은 크기의 일정한 토크를 가진 음성코일모터
JPH06236674A (ja) * 1993-02-10 1994-08-23 Fujitsu Ltd 磁気ディスク装置
DE69634312T2 (de) * 1995-11-02 2005-07-28 Fujitsu Ltd., Kawasaki Trägerstruktur für Plattenspeicher
US5930072A (en) * 1997-05-06 1999-07-27 Seagate Technology, Inc. Head-disk assembly for reducing noise coupled into magnetoresistive head preamplifiers
JP2001285179A (ja) 2000-03-30 2001-10-12 Communication Research Laboratory 移動無線システム、基地局、ソフトウェアラジオ、これらの制御方法、および、情報記録媒体
US7106541B2 (en) * 2001-09-14 2006-09-12 Convergent Systems Solutions, Llc Digital device configuration and method
CN2512020Y (zh) * 2001-11-29 2002-09-18 敦颐科技有限公司 携带式外接硬盘的结构改良
US6697217B1 (en) * 2001-11-30 2004-02-24 Western Digital Technologies, Inc. Disk drive comprising a coating bonded to a printed circuit board assembly
US7136400B2 (en) * 2002-06-21 2006-11-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for multiplexing multiple protocol handlers on a shared memory bus
KR100468765B1 (ko) 2002-09-16 2005-01-29 삼성전자주식회사 전자기파 차단용 홀 커버를 구비한 하드 디스크 드라이브
JP2004362523A (ja) 2003-06-03 2004-12-24 Hagiwara Sys-Com:Kk 無線式ストレージ装置、無線式ハードディスク、無線式フラッシュメモリディスク、ストレージ装置認証方法
US7483237B2 (en) * 2004-04-16 2009-01-27 Seagate Technology Llc Composite base plate for a data storage device having an integral printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
US7733600B2 (en) 2010-06-08
US20070076320A1 (en) 2007-04-05
TW200739532A (en) 2007-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070037419A (ko) 하드 디스크 드라이브 및 이것을 이용한 무선 정보 단말
US5654847A (en) Magnetic disk apparatus
US5282099A (en) Disk drive apparatus incorporating circuitry into housing
JP5029605B2 (ja) アンテナ内蔵半導体メモリモジュール
US6674652B2 (en) Integrated shield wrap
JP4424295B2 (ja) 無線情報端末
JP2005135564A (ja) ディスク装置およびこれを備えた電子機器
US11342650B2 (en) Disk device
US11688429B2 (en) Disk device having a control board closing a hole in a housing of the disk device and a communication antenna located inside the control board
US20110141707A1 (en) Electronic apparatus and printed wiring board
KR940007427B1 (ko) 전자 모듈 기판에 의해 제공된 베이스를 갖는 자기디스크 저장장치
JP2005236585A (ja) アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末
US5768049A (en) Disk drive apparatus
JP2007095236A (ja) ハードディスクドライブ及びこれを用いた無線情報端末
US6002546A (en) Magnetic disk apparatus with visco elastic shock dampening
JP2005234827A (ja) アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末
US20050231848A1 (en) Composite base plate for a disc drive having an integral printed circuit board
US20050264923A1 (en) Disk drive
US20030161200A1 (en) Memory device and memory accommodating device
JP4014217B2 (ja) 携帯通信端末
JP4298673B2 (ja) 光ディスク装置
US8035915B2 (en) Magnetic disk drive having circuit board apertures fitted with protrusions to achieve efficient layout of circuit elements
JP5500648B2 (ja) Ｒｆｉｄ用アンテナ、およびそれを備えた電子機器、それに用いるチップフェライト部品
JP2001043659A (ja) ディスク記憶装置
JPH0544756B2 (ko)

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid