JP4940161B2 - 磁気ディスク装置 - Google Patents
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Description
図6に、上記のような密封型磁気ディスク装置の断面図の一例を示す。ここで、筐体内のヘリウムが漏れる可能性が高い箇所として、装置構成部品210が搭載されたベース200とカバー220の接合箇所が挙げられる。この接合箇所箇所を完全に密封すべく、接合位置240においてベース200側壁の上部とカバー220をレーザ溶接あるいははんだ接合する。
(1)ニッケルめっきしたフィードスルーやベースのはんだぬれが必要な部分にフラックスを塗付する。
(2)フィードスルーをベース開口部の段差部に配置する。
(3)ベースの段差部により生じるフィードスルーとベースとの隙間に、フラックスを供給し、楕円形状のはんだを配置する。
(4)フィードスルーを搭載したベース全体を、リフロー炉によって加熱する。
(5)加熱が終了し、冷却が完了したら、ベースのフラックス残渣などの洗浄を行う。
図7にはんだ付け後の接続構造体の断面を示すが、溶融したはんだ300は、フィードスルー250とベース200との狭い間隙部をぬれ広がることで分配される。
磁気ディスクと、前記磁気ディスクとの間で情報の記録および再生を行う磁気ヘッドと、ベースと、はんだにより前記ベースと接続されたフィードスルーと、前記ベースと前記フィードスルーとを接続するはんだ接続部とを有する磁気ディスク装置であって、前記ベースにおける前記はんだ接続部の周縁に凹部を有し、前記はんだ接続部を細分する部材を前記はんだ接続部内に有する、または、前記凹部にはんだ又は接着剤を有することを特徴とする磁気ディスク装置である。
命を向上させ、実使用において低密度ガスのリークを抑制する高信頼度のはんだ接続によ
る密封構造の実現が可能となる。
また、凹部40底面から凹部40の設けられている側の反対側のベース35表面までの厚みtb(以下、肉厚と記す)は0.5mm以上であることが望ましい。これは、肉厚tbが0.5mm未満であると、生産工程でコネクタ挿抜力が加わる際に変形する可能性があるからである。
はんだ101の総量を増加させることで、はんだ接続部101の受けるストレスを低減することができるが、はんだの総量を増加させることにより、はんだ付けプロセスにおけるはんだ凝固時に大量のはんだによる広範囲の成分偏析が起き、巨大な引け巣が形成され、これがリークパスの形成を早める危険性がある。
そこで、単純にはんだの総量を増加させるだけではなく、はんだ接続部101内に部材50を挿入しはんだ接続部101を細分化することにより、成分偏析の発生を抑えることができ、その結果、巨大な引け巣が発生するのを抑止しリークパスの形成を遅延させることができる。このとき、部材50は、はんだの濡れが得られる金属などの板材あるいはハニカム構造を有する部材であることが望ましい。はんだのぬれ性がよいと接続信頼性が向上する傾向にあるためである。
また、図2(b)では、一の部材50によりはんだ接続部101が内周部と外周部とに2分割されているが、図2(c)のように複数個の部材50をはんだ接続部101内に設けることにより、はんだ材料101を複数個に分割してもよい。部材が複数箇所に設けられていることにより1箇所のみに設けられている場合よりもより細分されているときは、1箇所のみに設けられている場合と比較して、巨大な引け巣が発生することをより抑止し、リークパスの形成をより遅延させることができる。
また、フランジ31およびベース35等に発生するストレスの分散の観点から、ベース35を貫通しない凹部は複数個設けられていてもよい。
ベース35の外側および内側の両側に凹部を有することにより、凹部がベース35の片側のみに設けられている場合と比較して、ベース35の変形能が向上する。従って、はんだ接続部101に加わるストレスを、凹部が片側のみに設けられている場合よりも、よりベース35に分散させることができる。
さらに、ベース35の内側に設けられた凹部の近傍に別の凹部を設ける際にはベース35の外側に設け、ベース35の外側に設けられた凹部の近傍に別の凹部を設ける際にはこれをベース35の内側に設けることにより、ベース35の内側と外側に伸び縮みしやすいジグザグ形状のばね構造を作りこむことができる。従って、はんだ接続部101に加わるストレスを、上記ベース35の内側と外側に各々1箇所ずつ凹部を有する場合よりもさらにベース35の方へ分散させることができる。
また、図3(c)のように、凹部40がフィードスルー32を取り囲んでおらず、フィードスルー32の外周部分に複数の凹部40が部分的に設けられていてもよい。部分的に設けられた複数の凹部40によりベース35の変形能が向上すれば、はんだ接続部101に加わるストレスを低減させ、応力緩和効果を得ることができる。また、これらの複数の凹部40がベース35の同一側面のみに設けられていてもよい。
また、ベース35を貫通しない凹部は3箇所以上設けられていてもよい。さらに、ベース35の内側及び外側に設けられる凹部の個数は任意に定めてよい。さらに、ベース35の同一の側に連続して設けられる凹部の個数も任意に定めることができ、凹部の位置及び個数は本実施例に制限されるものではない。
実施例1において示したように、ベース35に凹部40を有することにより凹部40近辺のベース35が容易に変形することができ、はんだ接続部101への熱機械的な負荷を軽減することができる。しかし、凹部40の底の肉厚が薄すぎる場合には、応力緩和対策の施されたはんだ接続部101と比較したときに、凹部40の底の肉厚に応力がかかりすぎるために、凹部40の底の肉厚部分が破れてしまうという問題が起きる。そこで、少なくとも1箇所の凹部40にはんだや接着剤などを供給することにより、凹部40の底の肉厚部分に対する応力緩和を施し、ベース35の持つ強度とはんだや接着剤の持つ変形能とを両立させ、凹部40の寸法およびはんだや接着剤60の供給量によって凹部40強度を容易に調節することができる。その結果、ベース35内に密封された低密度ガスがベース35外へ漏洩することを遅延させることができる。
また、図4では、はんだ接続部101内にはんだの濡れが得られる金属などの板材あるいはハニカム構造を有する部材などが挿入されていないが、これらの部材が1以上挿入されていてもよい。これらの部材が挿入されている場合には、はんだ接続部101を細分化することにより、成分偏析の発生を抑制することができ、巨大な引け巣が発生するのを抑止し、リークパスの形成を遅延させることができる。
低密度のガスを密封する密封型磁気ディスク装置を生産するために、図1(a)に示すように、低密度のガスを封止するフィードスルー32を接続するための楕円状の貫通穴と、ベース35とフィードスルー32とが接続されたはんだ接続部101の周囲を1周するように、貫通しない凹部40を設けたベース35を用意した。上記楕円状の貫通穴はフィードスルー32と0.75mmの間隙があいており、はんだ接続部101の周囲を1周する貫通しない凹部40は幅Wが1.6mm、深さ1.4mmとし、凹部40の底の肉厚tbは0.6mmとした。
そして、ベース35にフィードスルー32を配置する際、フィードスルー32をテフロン(登録商標)製の治具で固定し、ベース35とフィードスルー32の位置関係を調節した。
ベース35とフィードスルー32の接続に使用したはんだ101は、組成をSn-3Ag-0.5Cu(単位:重量%)とし、直径1.0mmでフィードスルー32の外周形状(楕円形状)に周回させたはんだワイヤーとした。
はんだワイヤーの供給量すなわち楕円周回数は、ベース35とフィードスルー32の接続に使用する部分に4周とした。
上記はんだを配置した後、塩素含有量2%のフラックスを供給し、リフロー炉にてはんだ付けを行い、接合された空間に低密度のガスを密封した密封型磁気ディスク装置を生産した。
また、比較のために、凹部を設けないベースを用いて生産した密封型磁気ディスク装置も用意した。
凹部40を有する密封型磁気ディスク装置:10個中10個
凹部40を有さない密封型磁気ディスク装置:10個中7個
この結果から、はんだ接続部101の周囲を1周する貫通しない凹部40を設けることにより、低密度ガスのはんだによる封止信頼性の向上に効果があることが分かった。これは、凹部40を有することにより凹部40近辺のベース35が容易に変形することができるため、製品使用環境や製品からの発熱による製品の温度変化により各部材に発生するストレスを、はんだ接続部101だけでなく凹部40近辺のベース35にも分散させることが可能となるからである。そしてその結果、はんだ接続部101の熱機械的な負荷を低減させ、はんだ接続部101でのクラックの発生を防止し、低密度ガスのリークパスを抑制することができた。
低密度のガスを密封する密封型磁気ディスク装置を生産するために、低密度のガスを封止するフィードスルー32を接続するための楕円状の貫通穴と、ベース35とフィードスルー32とが接続されたはんだ接続部101の周囲を1周するように、貫通しない凹部40を設けたベース35を用意した。上記楕円状の貫通穴はフィードスルー32と1.5mmの間隙があいており、はんだ接続部101の周囲を1周する貫通しない凹部40は幅1.6mm、深さ1.4mmとし、凹部40の底の肉厚は0.6mmとした。
そして、ベース35にフィードスルー32を配置する際、フィードスルー32をテフロン(登録商標)製の治具で固定し、ベース35とフィードスルー32の位置関係を調節した。
またこの際、図2(a)に示すように、テフロン(登録商標)製の治具に厚さ0.15mmのニッケルで作製した板材を固定しておき、はんだ接続部101のはんだを2つに細分化した。
ベース35とフィードスルー32の接続に使用したはんだは、組成をSn-3Ag-0.5Cu(単位:重量%)とし、直径1.0mmでフィードスルー32の外周形状(楕円形状)に周回させたはんだワイヤーとした。
はんだワイヤーの供給量すなわち楕円周回数は、ベース35とフィードスルー32の接続に使用する部分の厚さ0.15mmのニッケルで作製した板材の内側に4周、外側に2周とした。
上記はんだを配置した後、塩素含有量2%のフラックスを供給し、リフロー炉にてはんだ付けを行い、接合された空間に低密度のガスを密封した密封型磁気ディスク装置を生産した。
また、比較のために、テフロン(登録商標)製の治具に厚さ0.15mmのニッケルで作製した板材を固定せず、はんだワイヤーの供給量すなわち楕円周回数を6周とすることによりはんだ接続部101のはんだを細分化しない磁気ディスク装置も用意した。
はんだ接続部101を細分化した密封型磁気ディスク装置:10個中10個
はんだ接続部101を細分化しない密封型磁気ディスク装置:10個中7個
この結果から、はんだ接続部101のはんだを細分化することにより、低密度ガスのはんだによる封止信頼性の向上に効果があることが分かった。これは、はんだ接続部101内にはんだ接続部101を細分化するような部材50を挿入することにより、成分偏析を抑制することができ、巨大な引け巣が発生するのを抑止し、リークパスの形成を遅延させることができるからである。
低密度のガスを密封する密封型磁気ディスク装置を生産するために、低密度のガスを封止するフィードスルー32を接続するための楕円状の貫通穴と、ベース35とフィードスルー32とが接続されたはんだ接続部101の周囲を1周するように、貫通しない凹部40を設けたベース35を用意した。図3(a)に示すように、上記楕円状の貫通穴はフィードスルー32と0.75mmの間隙があいており、さらにはんだ接続部101の周囲のベース35の内側と外側に各1箇所ずつ合計2箇所設けることにした。なお、凹部40は幅0.8mm、深さ1.4mmとし、凹部40の底の肉厚は0.6mmとした。
そして、ベース35にフィードスルー32を配置する際、フィードスルー32をテフロン(登録商標)製の治具で固定し、ベース35とフィードスルー32の位置関係を調節した。
ベース35とフィードスルー32の接続に使用したはんだは、組成をSn-3Ag-0.5Cu(単位:重量%)とし、直径1.0mmでフィードスルー32の外周形状(楕円形状)に周回させたはんだワイヤーとした。
はんだワイヤーの供給量すなわち楕円周回数は、ベース35とフィードスルー32の接続に使用する部分に4周とした。
上記はんだを配置した後、塩素含有量2%のフラックスを供給し、リフロー炉にてはんだ付けを行い、接合された空間に低密度のガスを密封した密封型磁気ディスク装置を生産した。
また、比較のために、はんだ接続部101の周囲のベース35の外側のみに凹部を2箇所設けたベースを用いて生産した密封型磁気ディスク装置も用意した。
凹部40をベース35の内側と外側に各1箇所ずつ設けた密封型磁気ディスク装置:10個中10個
凹部40をベース35の外側のみに2箇所設けた密封型磁気ディスク装置:10個中9個
この結果から、凹部40をベース35の内側と外側とに設けることにより、低密度ガスのはんだによる封止信頼性の向上に効果があることが分かった。これは、ベース35の両側に凹部40を有することにより、凹部40がベース35の外側のみに設けられている場合と比較して、ベース35の変形能が向上するからである。そしてその結果、はんだ接続部101に加わるストレスを、凹部40を有さない場合よりもベース35に分散させることができた。
低密度のガスを密封する密封型磁気ディスク装置を生産するために、低密度のガスを封止するフィードスルー32を接続するための楕円状の貫通穴と、ベース35とフィードスルー32とが接続されたはんだ接続部101の周囲を1周するように、貫通しない凹部を設けたベース35を用意した。
上記楕円状の貫通穴はフィードスルー32と0.75mmの間隙があいており、さらにはんだ接続部101の周囲を1周する貫通しない凹部をベース35の内側と外側に各々2箇所ずつ合計4箇所設けることにした。なお、凹部は幅0.8mm、深さ1.4mmとし、凹部の底の肉厚は0.6mmとした。
ベース35の内側に設ける2箇所の凹部は隣接し、同様にベース35の外側に設ける2箇所の凹部も隣接するようにしたベース35を用いて生産した密封型磁気ディスク装置と、ベース35の内側および外側に設けるいずれの2本の凹部も隣接しないようにしたベース35を用いて生産した密封型磁気ディスク装置とを各々用意した。以下簡単のために、前者の密封型磁気ディスク装置に用いられたベースを仕様A、後者の密封型磁気ディスク装置に用いられたベースを仕様Bと呼ぶことにする。
そして、ベース35にフィードスルー32を配置する際、フィードスルー32をテフロン(登録商標)製の治具で固定し、ベース35とフィードスルー32の位置関係を調節した。
ベース35とフィードスルー32の接続に使用したはんだは、組成をSn-3Ag-0.5Cu(単位:重量%)とし、直径1.0mmでフィードスルー32の外周形状(楕円形状)に周回させたはんだワイヤーとした。
はんだワイヤーの供給量すなわち楕円周回数は、ベース35とフィードスルー32の接続に使用する部分に4周とした。
上記はんだを配置した後、塩素含有量2%のフラックスを供給し、リフロー炉にてはんだ付けを行い、接合された空間に低密度のガスを密封した密封型磁気ディスク装置を生産した。
仕様Aのベース35を使用した密封型磁気ディスク装置:10個中9個
仕様Bのベース35を使用した密封型磁気ディスク装置:10個中10個
この結果から、凹部をベース35の同じ側に隣接させないように設けることにより、低密度ガスのはんだによる封止信頼性の向上に効果があることが分かった。これは、ベース35の内側と外側に伸び縮みしやすいジグザグ形状のばね構造を作りこむことにより、はんだ接続部101に加わるストレスを、上記ベース35の内側と外側に凹部を有する場合よりもさらにベース35の方へ分散させることができるからである。
低密度のガスを密封する密封型磁気ディスク装置を生産するために、低密度のガスを封止するフィードスルー32を接続するための楕円状の貫通穴と、ベース35とフィードスルー32とが接続されたはんだ接続部101の周囲を1周するように、貫通しない凹部を設けたベース35を用意した。
図4(a)のように、上記楕円状の貫通穴はフィードスルー32と0.75mmの間隙があいており、さらにはんだ接続部101の周囲を1周する貫通しない凹部には、はんだを供給した。なお、凹部は幅1.6mm、深さ1.4mmとし、凹部の底の肉厚は0.6mmとした。
そして、ベース35にフィードスルー32を配置する際、フィードスルー32をテフロン(登録商標)製の治具で固定し、ベース35とフィードスルー32の位置関係を調節した。
ベース35とフィードスルー32の接続に使用したはんだは、組成をSn-3Ag-0.5Cu(単位:重量%)とし、直径1.0mmでフィードスルー32の外周形状(楕円形状)に周回させたはんだワイヤーとした。
はんだワイヤーの供給量すなわち楕円周回数は、ベース35とフィードスルー32の接続に使用する部分に4周、貫通しない凹部の部分にはこの凹部の大きさに合わせて3周とした。
上記はんだを配置した後、塩素含有量2%のフラックスを供給し、リフロー炉にてはんだ付けを行い、接合された空間に低密度のガスを密封した密封型磁気ディスク装置を生産した。
また、比較のために、凹部にはんだを供給しないベース35を用いて生産した密封型磁気ディスク装置も用意した。
凹部にはんだを供給したベースを使用した密封型磁気ディスク装置:10個中10個
凹部にはんだを供給しないベースを使用した密封型磁気ディスク装置10個中7個
この結果から、はんだ接続部101の周囲を1周する貫通しない凹部にはんだを供給することにより、低密度ガスのはんだによる封止信頼性の向上に効果があることが分かった。これは、凹部にはんだや接着剤が供給されていることにより、凹部の肉厚部分の応力を緩和することができるからである。ベース35の持つ強度とはんだや接着剤の持つ変形能とを両立させ、凹部の寸法およびはんだや接着剤の供給量によって凹部強度を容易に調節することができ、その結果、ベース35内に密封された低密度ガスがベース35外へ漏洩することを遅延させることができた。
なお、図2(a)におけるはんだ接続部101内に挿入する部材は、板材あるいはハニカム構造を有する部材でなくても、はんだ接続部101を細分化することのできる部材であればよい。
また、図3(a)におけるベース35を貫通しない凹部の位置及び個数は任意に定めることができ、また、図4(a)における凹部に供給されるはんだや接着剤も、ベース35の持つ強度と変形能とを両立させ、凹部の寸法等により凹部強度を容易に調節することができる材料であればよい。
また、ベース35における凹部の位置ははんだ接続部101と凹部の距離が0.5mm以上1.6mm以下であることが望ましい。凹部ははんだ接続部101により近い方が応力緩和の効果が大きくなるが、0.5mmを下回るとはんだ接続部101から溶融はんだが流れ込みやすくなるためである。また、1.6mmを超えると、はんだ接続部101と凹部との間のベース35部分の筐体の剛性の影響によりはんだ接続部101にかかるストレスを凹部へ分散させることが困難になるためである。
315 磁気ヘッド、316 FPCアセンブリ、101、300 はんだ接続部、
31、252 フランジ、40a、40b、40 凹部、34、280 シール材料、
33、260 電気信号伝達用スチールピン、32、250 フィードスルー、
50 部材、60 はんだ、接着剤等、210 装置構成機器、220 カバー、
240、270 接合位置
Claims (11)
- 磁気ディスクと、
前記磁気ディスクとの間で情報の記録および再生を行う磁気ヘッドと、
ベースと、
はんだにより前記ベースと接続されたフィードスルーと、
前記ベースと前記フィードスルーとを接続するはんだ接続部とを有する磁気ディスク装置であって、
前記ベースにおける前記はんだ接続部の周縁に凹部を有し、
前記はんだ接続部を細分する部材を前記はんだ接続部内に有することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 磁気ディスクと、
前記磁気ディスクとの間で情報の記録および再生を行う磁気ヘッドと、
ベースと、
はんだにより前記ベースと接続されたフィードスルーと、
前記ベースと前記フィードスルーとを接続するはんだ接続部とを有する磁気ディスク装置であって、
前記ベースにおける前記はんだ接続部の周縁に凹部を有し、
前記凹部に、はんだ又は接着剤を有することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1又は2記載の磁気ディスク装置であって、
前記凹部は、複数設けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項3記載の磁気ディスク装置であって、
前記凹部は、前記ベースの第一の面側とその裏面側にそれぞれ設けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項4記載の磁気ディスク装置であって、
前記凹部は、前記ベースの第一の面側とその裏面側に交互に設けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1記載の磁気ディスク装置であって、
前記部材は金属であることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1又は6記載の磁気ディスク装置であって、
前記部材は板材又はハニカム構造を有する部材であることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1、6、7のいずれかに記載の磁気ディスク装置であって、
前記部材はぬれ性を有する部材であることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1、6、7、8のいずれかに記載の磁気ディスク装置であって、
前記部材は、前記はんだ接続部内に複数個挿入されていることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載の磁気ディスク装置であって、
前記凹部は前記フィードスルーを取り囲んでいることを特徴とする磁気ディスク装置。 - 請求項1乃至9のいずれかに記載の磁気ディスク装置であって、
前記凹部は前記フィードスルーの外周に部分的に設けられていることを特徴とする磁気ディスク装置。
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