DE102014009823B4 - Integrierter Selbsttest für einen Analog-Digital-Wandler - Google Patents

Integrierter Selbsttest für einen Analog-Digital-Wandler Download PDF

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Abstract

Halbleiter-Chip mit einer Schaltung mit integriertem Selbsttest (180, 280), die Folgendes aufweist:einen ersten Analog-Digital-Wandler (A/D-Wandler) (110), der so konfiguriert ist, dass er ein an seinem Eingang empfangenes analoges Eingangsspannungssignal (Vin) in ein digitales Ausgangsspannungssignal umwandelt, das den ersten A/D-Wandler charakterisiert; undeinen zweiten A/D-Wandler (120), der mit dem Eingang des ersten A/D-Wandlers (110) gekoppelt ist und der so konfiguriert ist, dass er das an seinem Eingang empfangene analoge Eingangsspannungssignal (Vin) in ein digitales Rückkopplungsspannungssignal (Vfb) umwandelt,wobei das analoge Eingangsspannungssignal (Vin) zur Durchführung des integrierten Selbsttests für den ersten A/D-Wandler (110) auf der Grundlage des digitalen Rückkopplungssignals (Vfb) erzeugt wird.

Description

  • Ein Analog-Digital-Wandler (A/D-Wandler) ist eine übliche Komponente in vielen Halbleitervorrichtungen. Ein A/D-Wandler funktioniert, indem er ein analoges Eingangsspannungssignal empfängt und dieses Spannungssignal in eine digitale Spannungssignaldarstellung umwandelt. Es stehen viele unterschiedliche Typen von A/D-Wandlern zur Verfügung.
  • Mikrocontroller weisen mehrere auf demselben Halbleiter-Chip eingebettete A/D-Wandler auf. Diese eingebetteten A/D-Wandler wurden während der Fertigung mittels Messen von Kennlinien auf eine Weise getestet, die aufgrund des mehrfachen Abtastens von Wandlungskennlinien und der hoch präzisen A/D-Wandler, die lange Einschwingzeiten aufweisen, langwierige Messungen beinhaltet. Außerdem erfordern A/D-Wandler mit hoher Präzision teure, hoch präzise ATE-Hardware (Automatic Test Equipment, automatische Testausrüstung), bei der eine große Anzahl von Signalen zwischen der ATE-Hardware und dem Halbleiter-Chip hin und her gesendet wird. Jeder dieser Faktoren hat eine negative Auswirkung auf die Fertigungskosten.
  • Alternativ wurden A/D-Wandler während der Fertigung getestet, wobei zum Messen der Wandlungskennlinien des A/D-Wandlers eine Servoschleife verwendet wurde. Die Messzeiten bleiben annähernd konstant, und die Komplexität wird verringert, da ein Spannungsgenerator durch ein Spannungsmessinstrument ersetzt wird. Diese Servoschleifentechnik ist jedoch noch limitiert, da die Signale von dem Halbleiter-Chip nach wie vor zu dem Spannungsmessinstrument gesendet werden müssen.
  • Es werden die folgenden Druckschriften gewürdigt, in denen verschiedene Schaltkreise beschrieben sind: JP H11 295 394 A ; KR 10 2008 010 580 A ; und US 2009 0 261 998 A1 .
  • Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird ein Halbleiter-Chip mit einer Schaltung mit integriertem Selbsttest zur Verfügung gestellt, die Folgendes aufweist:
    • einen ersten Analog-Digital-Wandler (AD-Wandler), der so konfiguriert ist, dass er ein an seinem Eingang empfangenes analoges Eingangsspannungssignal in ein digitales Ausgangsspannungssignal umwandelt, das den ersten A/D-Wandler charakterisiert; und
    • einen zweiten A/D-Wandler, der mit dem Eingang des ersten A/D-Wandlers gekoppelt ist und der so konfiguriert ist, dass er das an seinem Eingang empfangene analoge Eingangsspannungssignal in ein digitales Rückkopplungsspannungssignal umwandelt,
    • wobei das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des digitalen Rückkopplungssignals erzeugt wird.
  • Vorteilhaft weist der Halbleiter-Chip des Weiteren Folgendes auf:
    • einen Komparator, der mit dem zweiten AD-Wandler gekoppelt ist und so konfiguriert ist, dass er das an seinem ersten Eingang von dem zweiten A/D-Wandler empfangene digitale Rückkopplungsspannungssignal mit einem an seinem zweiten Eingang empfangenen digitalen Eingangsspannungssignal vergleicht und ein Vergleichssignal ausgibt,
    • wobei das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des Vergleichssignals erzeugt wird.
  • Vorteilhaft handelt es sich bei dem zweiten A/D-Wandler um einen Einzelbit-Delta-Sigma-A/D-Wandler.
  • Vorteilhaft weist der Halbleiter-Chip des Weiteren Folgendes auf:
    • einen Dezimator, der zwischen dem zweiten A/D-Wandler und dem ersten Eingang des Komparators gekoppelt ist und so konfiguriert ist, dass er ein dezimiertes digitales Rückkopplungsspannungssignal erzeugt.
  • Vorteilhaft weist der Halbleiter-Chip des Weiteren Folgendes auf:
    • eine Gegentakt-Stromquelle, die zwischen dem Ausgang des Komparators und den Eingängen von jedem des ersten A/D-Wandlers und des zweiten A/D-Wandlers gekoppelt ist und so konfiguriert ist, dass sie das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des Vergleichssignals erzeugt.
  • Vorteilhaft weist der Halbleiter-Chip des Weiteren Folgendes auf:
    • einen Zähler, der so konfiguriert ist, dass er eine Spannungsrampe als digitales Signal erzeugt.
  • Vorteilhaft weist der Halbleiter-Chip des Weiteren Folgendes auf:
    • ein Register, das so konfiguriert ist, dass es ein Sinuswellensignal als digitales Eingangsspannungssignal bereitstellt.
  • Vorteilhaft weist der Halbleiter-Chip des Weiteren Folgendes auf:
    • einen digitalen Ausgangsblock in einer Gegentakt-Konfiguration, der zwischen dem Ausgang des Komparators und den Eingängen von jedem des ersten A/D-Wandlers und des zweiten A/D-Wandlers gekoppelt ist und so konfiguriert ist, dass er das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des Vergleichssignals erzeugt.
  • Vorteilhaft handelt es sich bei dem ersten A/D-Wandler um einen SAR-A/D-Wandler (Successive Approximation Register, sukzessives Approximationsregister).
  • Vorteilhaft handelt es sich bei dem zweiten A/D-Wandler um einen Sigma-Delta-A/D-Wandler.
  • Vorteilhaft befinden sich der erste A/D-Wandler und der zweite A/D-Wandler innerhalb eines Mikrocontrollers.
  • Gemäß einem Aspekt wird ein Verfahren zum Durchführen eines integrierten Selbsttests (BIST) in einem Halbleiter-Chip bereitgestellt, wobei das Verfahren Folgendes umfasst:
    • Umwandeln eines an einem Eingang eines ersten, auf dem Halbleiter-Chip befindlichen Analog-Digital-Wandlers (AD-Wandler) empfangenen analogen Eingangsspannungssignals in ein digitales Ausgangsspannungssignal, das den ersten A/D-Wandler charakterisiert; und
    • Umwandeln des an einem Eingang eines zweiten, mit dem Eingang des ersten A/D-Wandlers gekoppelten und auf dem Halbleiter-Chip befindlichen AD-Wandlers empfangenen analogen Eingangsspannungssignals in ein digitales Rückkopplungsspannungssignal,
    • wobei das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des digitalen Rückkopplungssignals erzeugt wird.
  • Vorteilhaft umfasst das Verfahren des Weiteren Folgendes:
    • Vergleichen des von dem zweiten A/D-Wandler an einem ersten Eingang eines Komparators empfangenen analogen Rückkopplungsspannungssignals mit einem an einem zweiten Eingang des Komparators empfangenen digitalen Eingangsspannungssignal und Ausgeben eines Vergleichssignals,
    • wobei das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des Vergleichssignals erzeugt wird.
  • Vorteilhaft umfasst das Verfahren des Weiteren Folgendes:
    • Erzeugen eines dezimierten digitalen Rückkopplungsspannungssignals mittels eines Dezimators aus dem von dem zweiten A/D-Wandler empfangenen digitalen Rückkopplungsspannungssignal, das in den ersten Eingang des Komparators eingespeist werden soll.
  • Vorteilhaft umfasst das Verfahren des Weiteren Folgendes:
    • Erzeugen des analogen Eingangsspannungssignals auf der Grundlage des Vergleichssignals mittels einer zwischen dem Ausgang des Komparators und den Eingängen von jedem des ersten A/D-Wandlers und des zweiten A/D-Wandlers gekoppelten Gegentakt-Stromquelle.
  • Vorteilhaft umfasst das Verfahren des Weiteren Folgendes:
    • Erzeugen einer Spannungsrampe als digitales Eingangsspannungssignal.
  • Vorteilhaft wird das Verfahren während der Fertigung des Halbleiter-Chips durchgeführt.
  • Vorteilhaft wird das Verfahren nach dem Verpacken des Halbleiter-Chips durchgeführt.
  • Vorteilhaft wird das Verfahren innerhalb eines Mikrocontrollers durchgeführt.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Halbleiter-Chip mit einer Schaltung mit integriertem Selbsttest bereitgestellt, die Folgendes aufweist:
    • ein erstes Mittel zur Analog-Digital-Wandlung, um ein analoges Eingangsspannungssignal in ein digitales Ausgangsspannungssignal umzuwandeln, welches das erste Mittel zur Analog-Digital-Umwandlung charakterisiert; und
    • ein zweites Mittel zur Analog-Digital-Wandlung, um das analoge Eingangsspannungssignal in ein digitales Rückkopplungsspannungssignal umzuwandeln,
    • wobei das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des digitalen Rückkopplungssignals erzeugt wird.
  • Figurenliste
    • 1 veranschaulicht ein Schaltbild einer Schaltung mit integriertem Selbsttest (BIST, Built-in Self Test, integrierter Selbsttest) gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel.
    • 2 veranschaulicht ein Schaltbild einer Schaltung mit integriertem Selbsttest gemäß einem weiteren beispielhaften Ausführungsbeispiel.
    • 3 veranschaulicht ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren zum Durchführen eines integrierten Selbsttests (BIST) gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • Die vorliegende Offenbarung ist auf einen Halbleiter-Chip mit einer Schaltung mit integriertem Selbsttest (BIST-Schaltung), und insbesondere auf einen Halbleiter-Chip mit einer Schaltung mit integriertem Selbsttest für einen Analog-Digital-Wandler (A/D-Wandler) unter Verwendung eines zweiten, auf demselben Halbleiter-Chip befindlichen A/D-Wandlers gerichtet.
  • Eine elektronische Vorrichtung, die diese Schaltung mit integriertem Selbsttest verwenden kann, ist ein Mikrocontroller. Die in dem vorliegenden Dokument beschriebene Schaltung mit integriertem Selbsttest soll in keinerlei Weise auf die Verwendung in einem Mikrocontroller beschränkt sein, sondern vielmehr ist die Schaltung mit integriertem Selbsttest in der Lage, mit jeder beliebigen elektronischen Vorrichtung verwendet zu werden, die einen A/D-Wandler verwendet.
  • 1 veranschaulicht ein Schaltbild 100 einer Schaltung mit integriertem Selbsttest gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel. Insbesondere weist die Schaltung mit integriertem Selbsttest 180 einen Sigma-Delta-Analog-Digital-Wandler (ΣΔ-A/D-Wandler) 120 auf, der, zusammen mit zusätzlichen Komponenten in einer Rückkopplungsschleife, eine analoge Eingangsspannung Vin erzeugt, die dann als analoge Eingangsspannung Vin für den SAR-A/D-Wandler 110 (Successive Approximation Register, sukzessives Approximationsregister) verwendet wird. Mit der auf dem Chip erzeugten analogen Eingangsspannung Vin ist ein integrierter Selbsttest für den SAR-A/D-Wandler 110 möglich.
  • Dieser integrierte Selbsttest des SAR-A/D-Wandlers 110 ist insbesondere durchführbar, wenn sich bereits ein weiterer A/D-Wandler, in diesem Fall der ΣΔ-A/D-Wandler 120, auf demselben Halbleiter-Chip 100 befindet. Es sei angemerkt, dass der SAR-A/D-Wandler 110 und der ΣΔ-A/D-Wandler 120 während des normalen Betriebs unabhängig voneinander verwendet werden können. Wenn andererseits kein weiterer A/D-Wandler auf dem Halbleiter-Chip 100 verfügbar ist, könnte der ΣΔ-A/D-Wandler 120 so implementiert werden, dass er fest für Zwecke des integrierten Selbsttests zugeordnet ist. Aus wirtschaftlichen Gründen sollte die zusätzliche Fläche für diesen fest zugeordneten ΣΔ-A/D-Wandler minimal sein.
  • Ein Ziel besteht darin, so wenig zusätzliche Komponenten wie möglich hinzuzufügen. Bei der in 1 gezeigten Implementierung ist eine Gegentakt-Stromquelle 150 mit zwei Stromquellen 156, 158 und zwei Schaltern 152, 154 implementiert, um den integrierten Selbsttest zu unterstützen.
  • Während des Betriebs befindet sich der ΣΔ-A/D-Wandler 120 in einer Rückkopplungsschleife mit dem digitalen Komparator 140, der die Gegentakt-Stromquelle 150 zum Erzeugen der analogen Eingangsspannung Vin ansteuert. Eine ausführlichere Beschreibung folgt.
  • Der ΣΔ-A/D-Wandler 120, der in 1 als 1-Bit-ΣΔ-A/D-Wandler gezeigt, aber nicht darauf beschränkt ist, wandelt das an seinem Eingang empfangene analoge Eingangsspannungssignal Vin in ein digitales 1-Bit-Rückkopplungsspannungssignal Vfb um. Dann senkt der Dezimator 160 zum Verringern der Datenübertragungsgeschwindigkeit die Abtastrate, das heißt, er summiert für die zweiten Takte das digitale Rückkopplungssignal Vfb zu einem dezimierten digitalen n-Bit-Rückkopplungsspannungssignal Vdfb.
  • Der digitale Komparator 140, der eine hohe Verstärkung aufweist, wird vorgesehen, um das an seinem Eingang „a“ empfangene dezimierte digitale Rückkopplungsspannungssignal Vdfb mit einem digitalen, von dem Register 130 an seinem Eingang „b“ empfangenen n-Bit-Registerspannungssignal Vr zu vergleichen. Bei dem digitalen Register 130 kann es sich um einen Zähler, eine CPU, einen Speicher, oder, wie Fachleute auf diesem Gebiet erkennen werden, um ein beliebiges anderes Element handeln, das geeignet ist, ein gewünschtes digitales Registerspannungssignal Vr zu liefern, das in seiner analogen Form als analoges Eingangsspannungssignal Vin wiedergegeben wird. Zum Beispiel kann es sich bei dem digitalen Register 130 um einen Zähler handeln, der zum Erzeugen einer digitalen Spannungsrampe konfiguriert ist, die in analoger Form als analoges Eingangsspannungssignal Vin wiedergegeben wird.
  • Wenn der Wert des digitalen Registerspannungssignals Vr größer ist als der Wert des dezimierten Rückkopplungsspannungssignals Vdfb, nimmt der Komparatorausgang „a“ eine logische „1“ an, um den Aufwärtsschalter 152 in eine geschlossene Position zu bringen, und der Komparatorausgang „b“ nimmt eine logische „0“ an, um den Abwärtsschalter 154 in eine offene Position zu bringen. Die Ladestromquelle Ich 156 in dieser Schaltungskonfiguration ist mit den Eingängen des SAR-A/D-Wandlers 110 und des ΣΔ-A/D-Wandlers 120 gekoppelt, und der Wert des analogen Eingangsspannungssignals Vin erhöht sich dadurch. Wenn andererseits der Wert des dezimierten Rückkopplungsspannungssignals Vdfb größer ist als der Wert des digitalen Registerspannungssignals Vr, nimmt der Komparatorausgang „a“ eine logische „0“ an, um den Aufwärtsschalter 152 in eine offene Position zu bringen, und der Komparatorausgang „b“ nimmt eine logische „1“ an, um den Abwärtsschalter 154 in eine geschlossene Position zu bringen. Die Entladestromquelle Idis 158 in dieser Konfiguration ist mit den Eingängen des SAR-A/D-Wandlers 110 und des ΣΔ-A/D-Wandlers 120 gekoppelt, und der Wert des analogen Eingangsspannungssignals Vin verringert sich dadurch. Wie ersichtlich sein sollte, sind, wenn die Werte des dezimierten Rückkopplungsspannungssignals Vdfb und des digitalen Registerspannungssignals Vr gleich sind, sowohl der Aufwärtsschalter 152 als auch der Abwärtsschalter 154 beide offen, und die analoge Eingangsspannung Vin bleibt stabil.
  • Die Gegentakt-Stromquelle 150 ist zwischen den Spannungen Vmax und Vmin gekoppelt. Der Wert von Vmax ist höher als derjenige der Stromversorgung, und der Wert von Vmin ist niedriger als derjenige von Erde, sodass die erzeugte analoge Eingangsspannung Vin sich über den gesamten Bereich der Stromversorgung erstreckt. Außerdem wirkt ein Eingangskondensator, der mit dem Knoten zwischen den Schaltern 152 und 154 und Erde gekoppelt ist, zum Verringern der Welligkeit in der analogen Eingangsspannung Vin. Die Spannungen Vmax, Vmin und der Entkopplungskondensator werden von einer Schaltanordnung außerhalb des Mikrocontrollers bereitgestellt.
  • Die erzeugte analoge Eingangsspannung Vin wird als Eingangsspannungssignal in den SAR-A/D-Wandler 110 verwendet, welches der zu testende A/D-Wandler ist. Der SAR-A/D-Wandler 110 wandelt die analoge Eingangsspannung Vin in eine digitale Ausgangsspannung Vo um. Die Ausgangssignale des SAR-A/D-Wandlers 110 und des ΣΔ-A/D-Wandlers 120, die in 1 als Hist. y bzw. Hist. x gezeigt sind, können mittels Firmware innerhalb des Mikrocontrollers verarbeitet oder mittels ATE-Hardware ausgewertet werden, um die Kenndaten des SAR-A/D-Wandlers 110 zu bestimmen. In dem Fall, in dem es sich bei dem Registerspannungssignal Vr beispielshalber um eine Rampe handelt, ist das sich ergebende Histogramm für einen ordnungsgemäß funktionierenden SAR-A/D-Wandler 110 eine flache Linie. in dem Fall, in dem es sich alternativ bei dem Registerspannungssignal Vr um eine Sinuskurve handelt, hat das sich ergebende Histogramm für einen ordnungsgemäß funktionierenden SAR-A/D-Wandler 110 eine Form, die einer Badewanne ähnelt. Die digitale Ausgangsspannung Vo charakterisiert somit den SAR-A/D-Wandler 110.
  • Der A/D-Wandler 110 ist in 1 als SAR-A/D-Wandler gezeigt, und der A/D-Wandler 120 ist als ΣΔ-A/D-Wandler gezeigt. Derartige SAR-A/D-Wandler und ΣΔ-A/D-Wandler sind den Fachleuten auf diesem Gebiet bekannt und werden hier nicht ausführlicher erörtert, um Erscheinungsformen der Offenbarung nicht unnötig unübersichtlich zu machen. Es ist jedoch wichtig anzumerken, dass, während der A/D-Wandler 110 zwar als SAR-A/D-Wandler und der A/D-Wandler 120 als ΣΔ-A/D-Wandler beschrieben werden, die Offenbarung in dieser Hinsicht nicht beschränkt ist. Jeder von dem A/D-Wandler 110 und dem A/D-Wandler 120 kann eine beliebige Art von A/D-Wandler sein, der für die beabsichtigten Zwecke geeignet ist.
  • 2 veranschaulicht ein Schaltbild 200 einer Schaltung mit integriertem Selbsttest 280 gemäß einem weiteren beispielhaften Ausführungsbeispiel. Dieses Ausführungsbeispiel hat im Wesentlichen denselben Zweck wie das in 1 gezeigte Ausführungsbeispiel. Diese alternative Schaltung mit integriertem Selbsttest 280 weist nämlich einen ΣΔ-A/D-Wandler 120 auf, der, zusammen mit zusätzlichen Komponenten in einer Rückkopplungsschleife, eine analoge Eingangsspannung Vin erzeugt, die dann als analoge Eingangsspannung Vin in den SAR-A/D-Wandler 110 verwendet wird.
  • Ein Hauptunterschied dieses alternativen Ausführungsbeispiels besteht darin, dass die Gegentakt-Stromquelle 150 durch einen digitalen Ausgang 270 in einer Gegentakt-Konfiguration ersetzt wird. Der digitale Ausgang 270 wird mittels einer Vergleichsspannung Vcomp von dem Komparator 240 angesteuert. Ein aus einem Kondensator und einem Widerstand gebildetes RC-Tiefpassfilter wirkt zum Verringern der Welligkeit zwischen den Spannungen. Diese alternative Konfiguration vermeidet eine Notwendigkeit der Stromquellen von 1, aber sie hat einen 0dB-Versorgungsspannungsdurchgriff, der während der Einrichtung des integrierten Selbsttests annehmbar sein könnte. Weitere Elemente, bei denen es sich um die gleichen handelt, wie die in Zusammenhang mit 1 beschriebenen, sind mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet, und aus Gründen der Kürze werden ihre Beschreibungen nicht wiederholt.
  • 3 veranschaulicht ein Ablaufdiagramm für ein Verfahren 300 zum Durchführen eines integrierten Selbsttests gemäß einem beispielhaften Ausführungsbeispiel.
  • Anfänglich wandelt in Schritt 310 der ΣΔ-A/D-Wandler 120 das an seinem Eingang empfangene analoge Eingangsspannungssignal Vin in ein digitales Rückkopplungsspannungssignal Vfb um. Der Dezimator 160 erzeugt dann aus dem von dem ΣΔ-A/D-Wandler in Schritt 320 empfangenen digitalen Rückkopplungsspannungssignal Vfb ein dezimiertes digitales Rückkopplungsspannungssignal Vdfb.
  • In Schritt 330 vergleicht der Komparator 140/240 das dezimierte digitale Rückkopplungsspannungssignal Vdfb mit einem digitalen Eingangsspannungssignal Vr von dem Register 130 und gibt ein Vergleichssignal aus. Dieses Vergleichssignal wird dann verwendet, um in Schritt 340 das analoge Eingangsspannungssignal Vin zu erzeugen. Wie oben erörtert, kann das analoge Eingangsspannungssignal Vin auf der Grundlage des Vergleichssignals unter Verwendung einer Gegentakt-Stromquelle 150 erzeugt werden, wie in 1 gezeigt, oder alternativ unter Verwendung eines digitalen Ausgangsblocks 270, wie in 2 gezeigt.
  • Schließlich wandelt der SAR-A/D-Wandler 110, bei dem es sich um die getestete Vorrichtung handelt, das an seinem Eingang empfangene analoge Eingangsspannungssignal Vin in ein digitales Ausgangsspannungssignal Vo um, das den SAR-A/D-Wandler 110 charakterisiert (Schritt 350).
  • Die in dem vorliegenden Dokument offenbarte Implementierung eines integrierten Selbsttests ist in vielen anderen Aspekten vorteilhaft. Zunächst ist die analoge Eingangsspannung Vin ausreichend präzise, um einen A/D-Wandler zu testen, und sie kann außerdem für weitere Testzwecke verwendet werden, die nicht in Zusammenhang mit einem A/D-Wandler stehen. Trotz der Präzision der analogen Eingangsspannung Vin ist die Testzeit im Vergleich zu herkömmlichen Testimplementierungen nach wie vor geringer.
  • Des Weiteren wird die analoge Eingangsspannung Vin intern innerhalb eines Mikrocontrollers oder einer anderen Anwendung erzeugt. Nachdem sich erwiesen hat, dass der A/D-Wandler, der die analoge Eingangsspannung Vin erzeugt, funktionsfähig ist, kann jeder weitere A/D-Wandler innerhalb des Mikrocontrollers intern getestet werden, ohne dass eine Notwendigkeit für ATE-Hardware besteht. Die ATE-Hardware kann statt dessen für andere Zwecke verwendet werden, wodurch das Potenzial für parallele Tests erhöht wird. Des Weiteren erfordert die Konstruktion der Prüfplatinen weniger notwendige Anschlüsse, was insbesondere für Tests mit einem hohen Parallelisierungsfaktor wesentlich ist.
  • Schließlich liegen alle für den integrierten Selbsttest benötigten Signale innerhalb des digitalen Bereichs. Dieser Faktor in Verbindung damit, dass die Tests intern durchgeführt werden, bedeutet, dass die Tests nicht nur während der Fertigung, sondern auch nach dem Verpacken, wie zum Beispiel vor dem Versand oder im Einsatz, getestet werden können. Die Messdaten können daher Kunden zu Zwecken der Überwachung des Systemzustands oder zum Erhöhen der Sicherheitsintegrationsstufe zur Verfügung stehen.
  • Während die vorgenannten Ausführungen in Zusammenhang mit einem beispielhaften Ausführungsbeispiel beschrieben wurden, versteht es sich, dass der Begriff „beispielhaft“ lediglich ein Beispiel bedeuten soll, und nicht das Beste oder Optimale. Demgemäß soll die Offenbarung Alternativen, Modifikationen und Äquivalente umfassen, die innerhalb des Schutzumfangs der Offenbarung enthalten sein können.
  • Zudem wurden in der ausführlichen Beschreibung zahlreiche spezifische Einzelheiten dargelegt, um ein besseres Verständnis der beispielhaften Ausführungsbeispiele zu ermöglichen. Es sollte jedoch für den Durchschnittsfachmann auf diesem Gebiet ersichtlich sein, dass die Ausführungsbeispiele ohne diese spezifischen Einzelheiten ausgeführt werden können. In anderen Fällen wurden allgemein bekannte Verfahren, Vorgänge, Komponenten und Schaltungen nicht im Detail beschrieben, um Erscheinungsformen der Erfindung nicht unnötig unübersichtlich zu machen.

Claims (9)

  1. Halbleiter-Chip mit einer Schaltung mit integriertem Selbsttest (180, 280), die Folgendes aufweist: einen ersten Analog-Digital-Wandler (A/D-Wandler) (110), der so konfiguriert ist, dass er ein an seinem Eingang empfangenes analoges Eingangsspannungssignal (Vin) in ein digitales Ausgangsspannungssignal umwandelt, das den ersten A/D-Wandler charakterisiert; und einen zweiten A/D-Wandler (120), der mit dem Eingang des ersten A/D-Wandlers (110) gekoppelt ist und der so konfiguriert ist, dass er das an seinem Eingang empfangene analoge Eingangsspannungssignal (Vin) in ein digitales Rückkopplungsspannungssignal (Vfb) umwandelt, wobei das analoge Eingangsspannungssignal (Vin) zur Durchführung des integrierten Selbsttests für den ersten A/D-Wandler (110) auf der Grundlage des digitalen Rückkopplungssignals (Vfb) erzeugt wird.
  2. Halbleiter-Chip nach Anspruch 1, der des Weiteren Folgendes aufweist: einen Komparator (140, 240), der mit dem zweiten A/D-Wandler gekoppelt ist und so konfiguriert ist, dass er das an seinem ersten Eingang von dem zweiten A/D-Wandler empfangene digitale Rückkopplungsspannungssignal mit einem an seinem zweiten Eingang empfangenen digitalen Eingangsspannungssignal vergleicht und ein Vergleichssignal ausgibt, wobei das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des Vergleichssignals erzeugt wird.
  3. Halbleiter-Chip nach Anspruch 2, wobei es sich bei dem zweiten A/D-Wandler (120) um einen Einzelbit-Delta-Sigma-A/D-Wandler handelt.
  4. Halbleiter-Chip nach Anspruch 3, der des Weiteren Folgendes aufweist: einen Dezimator (160), der zwischen dem zweiten A/D-Wandler und dem ersten Eingang des Komparators gekoppelt ist und so konfiguriert ist, dass er ein dezimiertes digitales Rückkopplungsspannungssignal erzeugt.
  5. Halbleiter-Chip nach Anspruch 2, der des Weiteren Folgendes aufweist: eine Gegentakt-Stromquelle (150), die zwischen dem Ausgang des Komparators und den Eingängen von jedem des ersten A/D-Wandlers und des zweiten A/D-Wandlers gekoppelt ist und so konfiguriert ist, dass sie das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des Vergleichssignals erzeugt.
  6. Halbleiter-Chip nach Anspruch 2, der des Weiteren Folgendes aufweist: einen Zähler, der so konfiguriert ist, dass er eine Spannungsrampe als digitales Signal erzeugt.
  7. Halbleiter-Chip nach Anspruch 2, der des Weiteren Folgendes aufweist: ein Register (130), das so konfiguriert ist, dass es ein Sinuswellensignal als digitales Eingangsspannungssignal bereitstellt.
  8. Halbleiter-Chip nach Anspruch 2, der des Weiteren Folgendes aufweist: einen digitalen Ausgangsblock (270) in einer Gegentakt-Konfiguration, der zwischen dem Ausgang des Komparators und den Eingängen von jedem des ersten A/D-Wandlers und des zweiten A/D-Wandlers gekoppelt ist und so konfiguriert ist, dass er das analoge Eingangsspannungssignal auf der Grundlage des Vergleichssignals erzeugt.
  9. Verfahren zum Durchführen eines integrierten Selbsttests (BIST) in einem Halbleiter-Chip, wobei das Verfahren Folgendes umfasst: Umwandeln eines an einem Eingang eines ersten, auf dem Halbleiter-Chip befindlichen Analog-Digital-Wandlers (A/D-Wandler) (110) empfangenen analogen Eingangsspannungssignals (Vin) in ein digitales Ausgangsspannungssignal, das den ersten A/D-Wandler charakterisiert; und Umwandeln des an einem Eingang eines zweiten, mit dem Eingang des ersten A/D-Wandlers gekoppelten und auf dem Halbleiter-Chip befindlichen A/D-Wandlers (120) empfangenen analogen Eingangsspannungssignals (Vin) in ein digitales Rückkopplungsspannungssignal (Vfb), wobei das analoge Eingangsspannungssignal (Vin) zur Durchführung des integrierten Selbsttests für den ersten A/D-Wandler (110) auf der Grundlage des digitalen Rückkopplungssignals (Vfb) erzeugt wird.
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