DE102013109021B4

DE102013109021B4 - Verfahren zur Reparatur von Plattenbelägen

Info

Publication number: DE102013109021B4
Application number: DE102013109021.4A
Authority: DE
Inventors: Patentinhaber gleich
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-08-21
Filing date: 2013-08-21
Publication date: 2017-08-24
Anticipated expiration: 2033-08-22
Also published as: DE102013109021A1

Abstract

Verfahren zur Reparatur geschädigter Plattenbeläge, mit mehreren beabstandet zueinander angeordneten Platten (1), zwischen denen Fugen (4) verlaufen, wobei die Platten (1) auf einem Bettungsmaterial (2) aufgebracht sind, das folgende Schritte umfasst: – das Öffnen der Fugen (4), – das Reinigen der Fugen (4), – das Füllen von Hohllagen (3) der Platten (1) auf dem Bettungsmaterial (2) durch Einbringen eines fließfähigen Harzes (6), – das Benetzen der Plattenränder mit dem fließfähigen Harz (6), – das Auffüllen der Fugen (4) mit einem Kleber (5), bis der Kleber (5) die Fuge (4) zur Plattenoberfläche hin abschließt, wobei das Auffüllen der Fugen (4) mit dem Kleber (5) innerhalb der Topfzeit des Harzes (6) erfolgt, sowie – das Profilieren der Fugen (4).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Reparatur von Plattenbelägen.
Die Plattenverlegung in gebundener Bauweise mit mehreren beabstandet zueinander angeordneten Platten, zwischen denen Fugen verlaufen, erfolgt im sogenannten Dickbett bzw. Dünnbett. Als Dickbettverfahren wird das Ansetzen bzw. Verlegen keramischer Fliesen und Platten, sowie Beton-, Natur- und Kunststeinplatten bei einer Schichtdicke von 20–30 mm Mindestmörtelstärke bei Fußbodenbelägen bezeichnet, wohingegen beim Dünnbettverfahren eine Verlegetechnik für Fliesen- oder Plattenmaterial unter Verwendung eines werkseitig hergestellten Dünnbettmörtels bei einer Kleberdicke von 2 bis 6 mm Stärke, gemessen am fertig verlegten Belag angewendet wird.
Der mineralisch gebundene Bettungsmörtel/-kleber wird in der Güte MG III ausgeführt und erreicht unter praktischen Bedingungen Druckfestigkeiten von 8 bis 12 N/mm². Vergleichbare Festigkeiten werden bei der mineralisch gebundenen Fuge erreicht.
In der Regel wird der oben beschriebene Aufbau vorrangig in Gebäuden/Hallen ausgeführt und ist unter Beachtung der Festigkeitsparameter der Platten nur begrenzt belastbar.
Dadurch entsteht das Problem, dass sich durch Überlastungssituationen die Platten teilweise vom Bettungsmaterial lösen bzw. die Fugen brechen. In der DE 25 24 186 A1 werden beispielsweise vorhandene Hohlräume hinter Verkleidungsplatten an Gebäudefassaden durch eingebrachte Injektionslöcher mit einem aushärtbaren Kunststoff befüllt. Auch in der DE 199 34 631 A1 werden Hohlräume hinter historischen Fliesen-, Mosaik- oder Fayencebildern durch eine Injektion eines Bindemittels über eingebrachte Bohrlöcher verfüllt. Bei der Überlastung in Bodenbelägen können auch Hohllagen bzw. teilweise offene Fugen entstehen. Der Belag ist geschädigt und wird bei permanenter Belastung zerstört, d.h. es können Risse oder Abplatzungen an den Platten oder an den Fugen entstehen.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, welches es erlaubt, mit minimalem Aufwand und ohne den gesamten Plattenbelag vollständig erneuern zu müssen, den geschädigten Plattenbelag zu reparieren.
Die Aufgabe wird durch das erfindungsgemäße Verfahren nach Anspruch 1 gelöst.
Dabei ist das Sanierungs- bzw. Reparaturverfahren von geschädigten Plattenbelegen durch folgende Arbeitsschritte gekennzeichnet:

– das Öffnen der Fugen,
– das Reinigen der Fugen,
– das Füllen von Hohllagen der Platten auf dem Bettungsmaterial durch Einbringen eines fließfähigen Harzes,
– das Benetzen der Plattenränder mit dem fließfähigen Harz,
– das Auffüllen der Fugen mit einem Kleber bis der Kleber die Fuge zur Plattenoberfläche hin abschließt, wobei das Auffüllen der Fugen mit dem Kleber innerhalb der Topfzeit des Harzes erfolgt, sowie
– das Profilieren der Fugen.

Die Fugen können beispielsweise durch Aufsägen mittels eines Trennschleifers geöffnet werden. Dabei sollte die Sägetiefe über die Plattenstärke hinaus, vorzugsweise 5 mm tiefer als die Plattenstärke, betragen. Dadurch wird gewährleistet, dass das Füllmaterial in der später wieder gefüllten Fuge mit dem Bettungsmaterial eine formschlüssige Verbindung (Verzahnung) eingeht, wodurch größere Kräfte, insbesondere Schubkräfte in der Plattenebene, über die vergrößerte Fugenseitenfläche aufgenommen werden können.
Zur Gewährleistung sauberer Fugenflanken wird die bestehende Fugenbreite um mindestens 0,5 mm aufgeweitet. Im Ergebnis dürfen keine Kleberanhaftungen an den Fugenflanken sichtbar sein. Anschließend sind die Fugen vollständig von Staub und losen Teilen zu reinigen. Um Verschmutzungen an den Plattenoberflächen auszuschließen, werden die Plattenränder mit einem geeigneten Klebeband (z.B. Frogtape) abgeklebt. Wichtig ist, dass ausgeschlossen werden kann, dass die Abklebung z.B. durch Harz unterlaufen wird.
In einem nächsten Verfahrensschritt werden die Hohllagen und Fugen mit einem fließfähigen Harz aufgefüllt. Die Viskosität ist dabei auf die Zusammensetzung / Festigkeit des Bettungsmaterials abzustimmen. Es werden hochfließfähige Harze bevorzugt um Hohllagen unterhalb der Plattenbelege zuverlässig ausfüllen zu können. Die Füllung erfolgt in der Regel bis 5 mm unter die Plattenoberkante. Dabei ist eine Veränderung der Füllhöhe in Abhängigkeit von der Saugfähigkeit des Bettungsmaterials und der Größe der Hohllagen notwendig. Gegebenenfalls ist der Füllprozess innerhalb der vorgegebenen Verarbeitungszeit des Harzes zu wiederholen. Zur Verbesserung der Flankenhaftung ist das Harz mit einem geeigneten Werkzeug bis zur Fugenoberkante als dünner Film aufzutragen. Als Werkzeug kann beispielsweise ein Pinsel oder eine rollende Bürste verwendet werden.
Anschließend erfolgt das Auffüllen der Fugen mit dem Kleber, wobei dies innerhalb der Topfzeit des Harzes erfolgen muss. Die Topfzeit bestimmt die Zeit, innerhalb der ein reaktives Material verarbeitet werden kann. Auch der Kleber ist auf das Plattenmaterial und das Harz abzustimmen. Der Kleber wird kraftschlüssig in die Fuge eingebracht, wobei dies mit einer modifizierten Düse derart erfolgt, dass der Kleber von unten in der Fuge aufsteigt, und so die Fuge blasenfrei von unten nach oben mit dem Kleber aufgefüllt wird. Dabei verbindet sich der Kleber mit der Harzkomponente an der Platte und bildet eine Art Haftbrücke. Diese Verklebung sichert eine hochfeste Fugenausbildung. Als Harz kann dabei ein Epoxidharz, beispielsweise CK 740, oder ein Phenolharz zum Einsatz kommen. Der Kleber ist darauf dementsprechend abzustimmen, beispielsweise kann ein Epoxidharzklebstoff CU 22 oder CE 79 verwendet werden.
Charakteristisch für eine hochwertige Verklebung ist der Verlauf der Bruchstelle bei der Ermittlung der Biegezugfestigkeit an einem Prüfkörper. Die Systemabstimmung gilt dann als „gelungen“, wenn die Bruchstelle innerhalb der mit Epoxidharzklebstoff gefüllten Fuge verläuft, also kein Fugenabriss an der Platte erfolgt, oder der Prüfkörper außerhalb der Fuge im Plattenmaterial bricht.
In einem abschließenden Verfahrensschritt wird überschüssiges Material mit einem vorgeformten Werkzeug, beispielsweise einer Spachtel innerhalb der Verarbeitungszeit abgezogen und somit die Oberflächenform der Fuge vorprofiliert.
Die zum Schutz der Plattenränder aufgebrachten Klebestreifen werden sofort nach der Fugenprofilierung abgezogen. Nach der Ansteifung der Fuge erfolgt eine Erstreinigung. Nach Bedarf kann, beispielsweise nach 48 Stunden, eine Nachreinigung erfolgen, um den bei der Erstreinigung entstehenden Harzfilm sowie gegebenenfalls Rückstände der bei der früheren Unterhaltungsreinigung der Platten aufgebrachten Pflegemittel zu entfernen. Diese Feinstprofilierung / Feinstreinigung kann beispielsweise mit einer geeigneten, zugelassenen Reinigungsmaschine mit einem umlaufenden Schwammband erfolgen, so dass die Originaloberflächenfarbe und -struktur der Platten wieder sichtbar wird.
Dehnungsfugen sind hinsichtlich der Anzahl und Breite dem neuen „Plattenraster“ in Abhängigkeit von z.B. zu erwartenden Temperaturunterschieden anzupassen, da der Fugenkleber weniger elastisch ist als der herkömmlich mineralische Fugenmörtel.
Das erfindungsgemäße Verfahren soll nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert werden.
Dabei zeigt
1 einen schematischen Querschnitt eines geschädigten Plattenbelages mit unerwünschten Hohllagen, die zu Verwerfungen oder Rissen bis hin zu Brüchen in dem Plattenbelag führen können.
Lösen sich bei Plattenbelägen, beispielsweise durch eine Überlastung, einzelne Platten 1 vom Bettungsmaterial 2, so entstehen Hohllagen 3 unterhalb der betreffenden Platten 1 und/oder die Platten 1 verwerfen sich gegeneinander. Dadurch steigt die Gefahr eines Plattenbruches bei wiederholter Belastung bzw. die Platten 1 verkippen zueinander, so dass Unebenheiten in Form von Kanten entstehen, die vor allem in öffentlichen Bereichen eine Verkehrsgefahr darstellen. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die Fugen 4 in dem betreffenden geschädigten Bereich des Plattenbelages mittels eines Trennschleifers bis in eine Tiefe, die vorzugsweise 5 mm tiefer als die Plattenstärke ist, geöffnet und gereinigt.
Um eine Verschmutzung der Plattenkanten auszuschließen, werden die Kanten mit einem Klebeband abgeklebt, dass so gewählt wird, dass ein Unterfließen des Klebebandes mit Harz 6 ausgeschlossen ist. Anschließend werden die Fugen 4 mit einem hochfließfähigen Epoxidharz z.B. CK 740 vollständig bis in eine Höhe von 5 mm unterhalb der Plattenkante befüllt. In Abhängigkeit von der Saugfähigkeit des Bettungsmaterials 2 und der Größe der Hohllagen 3 wird der Füllprozess innerhalb der vorgegebenen Verarbeitungszeit des Epoxidharzes wiederholt. Zur Verbesserung der Flankenhaftung wird das Epoxidharz mit einem Pinsel oder einer rotierenden Bürste bis zur Fugenoberkante als dünner Film aufgetragen. Anschließend erfolgt das Auffüllen der Fugen 4 mit einem an das Epoxidharz angepassten Epoxidharzklebstoff 5, z.B. CU 22 oder CE 79. Der Epoxidharzklebstoff 5 wird kraftschlüssig in die Fuge 4 eingebracht, wobei dies mit einer modifizierten Düse derart erfolgt, dass der Epoxidharzklebstoff 5 von unten in der Fuge 4 aufsteigt, und so die Fuge 4 blasenfrei von unten nach oben mit dem Epoxidharzklebstoff 5 aufgefüllt wird. Dabei verbindet sich der Epoxidharzklebstoff 5 mit der Epoxidharzkomponente an der Platte 1 und bildet eine Art Haftbrücke. Diese Verklebung sichert eine hochfeste Fugenausbildung. Überschüssiges Material wird mit einem Spachtel innerhalb der Verarbeitungszeit abgezogen und somit die Oberflächenform der Fuge 4 vorprofiliert. Die zum Schutz der Plattenränder aufgebrachten Klebestreifen werden sofort nach der Fugenprofilierung abgezogen. Die Ansteifung der Fuge erfolgt nach Bedarf derart, dass Stolperkanten ausgeglichen werden und der Plattenbelag wieder eben ist.
Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens liegt in der Wiederherstellung verlegter, geschädigter Plattenbeläge, ohne das ein Rückbau der verlegten Plattenflächen erforderlich ist. Das oben beschriebene Verfahren ist beispielsweise in Teilflächen ohne eine Vollsperrung der gesamten Plattenbelagsfläche realisierbar. Denn nach einer Liegezeit von ca. 24 Stunden ist der reparierte Plattenbelag wieder voll belastbar.
Bezugszeichenliste

1: Platte
2: Bettungsmaterial
3: Hohllage
4: Fuge
5: Kleber, z.B. Epoxidharzklebstoff
6: hochfließfähiges Harz, z.B. Epoxidharz

Claims

Verfahren zur Reparatur geschädigter Plattenbeläge, mit mehreren beabstandet zueinander angeordneten Platten (1), zwischen denen Fugen (4) verlaufen, wobei die Platten (1) auf einem Bettungsmaterial (2) aufgebracht sind, das folgende Schritte umfasst: – das Öffnen der Fugen (4), – das Reinigen der Fugen (4), – das Füllen von Hohllagen (3) der Platten (1) auf dem Bettungsmaterial (2) durch Einbringen eines fließfähigen Harzes (6), – das Benetzen der Plattenränder mit dem fließfähigen Harz (6), – das Auffüllen der Fugen (4) mit einem Kleber (5), bis der Kleber (5) die Fuge (4) zur Plattenoberfläche hin abschließt, wobei das Auffüllen der Fugen (4) mit dem Kleber (5) innerhalb der Topfzeit des Harzes (6) erfolgt, sowie – das Profilieren der Fugen (4).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fugen (4) zwischen benachbarten Platten (1) bis über die Tiefe der Plattenstärke hinaus geöffnet werden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Fugen (4) um ca. 5 mm tiefer als die Plattenstärke geöffnet werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Kleber (5) mittels einer Düse am Fugengrund so in die Fuge (4) gepresst wird, dass der Kleber (5) die Fuge (4) blasenfrei von unten nach oben auffüllt.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Plattenränder mit einem Abdeckmittel derart geschützt werden, dass Verschmutzungen der Plattenoberflächen ausgeschlossen werden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Viskosität des Harzes (6) auf das Bettungsmaterial (2) abgestimmt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Harz (6) ein Epoxidharz ist.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Harz (6) ein Phenolharz ist.