DE102013100063A1 - LED-Gehäusesubstrat und Verfahren zum Herstellen des LED-Gehäusesubstrates - Google Patents

LED-Gehäusesubstrat und Verfahren zum Herstellen des LED-Gehäusesubstrates Download PDF

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Abstract

Es ist ein Leuchtdioden(LED)-Gehäusesubstrat (10; 20) vorgesehen, das Folgendes aufweist: ein Substrat (11; 21), welches einen Chip-Aufnahmebereich (A) aufweist, auf welchem eine Mehrzahl von LED-Chips (15; 25) anbringbar ist; eine leitfähige Schicht (22), welche eine Mehrzahl von Elektrodenmustern (12a, 12b; 22a, 22b) aufweist, welche auf dem Chip-Aufnahmebereich (A) angeordnet sind; und einen Nut-Teil (g), welcher einen Damm bildet, wobei der Nut-Teil (g) den Chip-Aufnahmebereich (A) umgibt und von dem Chip-Aufnahmebereich (A) mit einem vorbestimmten Abstand (d) beabstandet ist.

Description

  • QUERVERWEIS AUF EINE VERWANDTE ANMELDUNG
  • Diese Anmeldung beansprucht die Priorität der koreanischen Patentanmeldung Nr. 10-2012-0002534 , welche am 9. Januar 2012 beim Koreanischen Amt für Gewerblichen Rechtsschutz (Korean Intellectual Property Office) eingereicht wurde, deren Offenbarung hierin durch Bezugnahme eingebunden ist.
  • HINTERGRUND
  • Gebiet
  • Vorrichtungen und Verfahren, welche mit beispielhaften Ausführungsformen konsistent sind, beziehen sich auf ein LED-Gehäuse und genauer auf ein LED-Gehäusesubstrat und ein Verfahren zum Herstellen eines LED-Gehäuses, welches dasselbe verwendet.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Eine Leuchtdiode (hierauf wird hierin nachstehend Bezug genommen als „LED”) ist eine Halbleitervorrichtung, welche elektrische Energie in optische Energie umwandelt, und welche aus einem Verbindungshalbleiter konfiguriert ist, welcher Licht einer bestimmten Wellenlänge gemäß einer Energiebandlücke emittiert. LEDs sind in einen weit verbreiteten Gebrauch in Hintergrundbeleuchtungseinheiten (BLUs = Back Light Units) für Anzeigevorrichtungen wie beispielsweise optische Mitteilungen oder mobile Anzeigevorrichtungen, Computer-Monitore oder dergleichen, für Flüssigkristallanzeigen (LCDs = Liquid Crystal Displays) und in allgemeinen Beleuchtungsvorrichtungen gekommen.
  • Im Stand der Technik wurde ein LED-Gehäuse hauptsächlich durch ein Einhäusen eines LED-Chips mit einem Flüssigkristall-Harz hergestellt, welches Leuchtstoff enthält, um weißes Licht mittels eines wohlbekannten Verfahrens wie beispielsweise einem Verteilungsverfahren oder dergleichen zu emittieren. In diesem Fall kann es einen Mangel geben, bei welchem, da die Mengen von Leuchtstoffen, welche über einer oberen Oberfläche und neben einer Seitenoberfläche eines LED-Chips positioniert sind, unterschiedlich sein können, ein Unterschied in Farbeigenschaften wie beispielsweise einer Farbtemperatur zwischen weißem Licht, welches von einer oberen Oberfläche des Chips emittiert wird, und weißem Licht, welches von einer Seitenoberfläche eines Chips emittiert wird, auftreten kann. Insbesondere kann, wenn eine Harzschicht gleichzeitig für eine Massenproduktion davon auf eine Mehrzahl von LED-Chips appliziert bzw. angebracht wird, ein Verteilungsdefekt, welcher in einem individuellen Chip auftritt, groß sein, und zusätzlich gab es Unannehmlichkeiten, bei welchen ein separater Damm bzw. eine separate Sperre installiert werden sollte, um einen Harzschicht-Applikationsbereich zu definieren bzw. zu begrenzen.
  • KURZFASSUNG
  • Eine oder mehrere beispielhafte Ausführungsformen können eine LED-Gehäuse-Herstellungstechnologie vorsehen, welche in der Lage ist, einen Harz-Einhäusungs-Vorgang durch ein gleichzeitiges Applizieren von Schichten von verschiedenen Formen eines Harzes, wie beispielsweise einer Leuchtstoff enthaltenden Harzschicht, auf eine Mehrzahl von LED-Gehäusen zu vereinfachen.
  • Gemäß einem Aspekt einer beispielhaften Ausführungsform ist ein Leuchtdioden(LED)-Gehäusesubstrat vorgesehen, welches Folgendes aufweist: ein Substrat, welches einen Chip-Aufnahmebereich aufweist, auf welchem eine Mehrzahl von LED-Chips anbringbar ist; eine leitfähige Schicht, welche eine Mehrzahl von Elektrodenmustern bzw. Elektrodenstrukturen aufweist, welche auf dem Chip-Aufnahmebereich angeordnet gebildet sind; und einen Nut-Teil, welcher einen Damm bzw. eine Sperre bildet, wobei der Nut-Teil den Chip-Aufnahmebereich umgibt und von dem Chip-Aufnahmebereich durch einen bestimmten Abstand beabstandet ist.
  • Die leitfähige Schicht kann weiterhin einen leitfähigen Überflussbereich aufweisen, welcher auf dem Substrat angeordnet ist und den Chip-Aufnahmebereich umgibt. In diesem Fall kann der leitfähige Überflussbereich in einen inneren leitfähigen Bereich, welcher den Chip-Aufnahmebereich umgibt, und einen äußeren leitfähigen Bereich, welcher den inneren leitfähigen Bereich umgibt, unterteilt sein. Eine Tiefe des Nut-Teils kann tiefer sein als eine Dicke der leitfähigen Schicht. Das Substrat kann ein Keramiksubstrat sein.
  • Gemäß einem Aspekt einer anderen beispielhaften Ausführungsform ist ein Verfahren zum Herstellen eines LED-Gehäuses vorgesehen, welches Folgendes aufweist: ein Vorsehen eines LED-Gehäusesubstrats, welches ein Substrat, welches einen Chip-Aufnahmebereich hat, eine leitfähigen Schicht, welche eine Mehrzahl von Elektrodenmustern bzw. Elektrodenstrukturen aufweist, welche auf dem Chip-Aufnahmebereich gebildet sind, und einen Nut-Teil aufweist, welcher einen Damm bzw. eine Sperre bildet, wobei der Nut-Teil den Chip-Aufnahmebereich umgibt und von dem Chip-Aufnahmebereich durch einen vorbestimmten Abstand beabstandet ist; ein Anbringen der Mehrzahl von jeweiligen LED-Chips auf dem Chip-Aufnahmebereich und ein Verbinden jeder der Mehrzahl von LED-Chips mit einer der Mehrzahl von Elektrodenmustern; ein Applizieren eines flüssigen Harzes bzw. Flüssigharzes derart, dass das Flüssigharz die Mehrzahl von LED-Chips, welche auf dem Chip-Aufnahmebereich angebracht sind umgibt, wobei ein Bereich des LED-Gehäusesubstrats, welches mit dem Flüssigharz bedeckt ist, durch den Nut-Teil definiert bzw. begrenzt ist; ein Härten des Flüssigharzes; und ein Schneiden des Substrats in individuelle LED-Gehäuseeinheiten.
  • Die leitfähige Schicht kann weiterhin einen leitfähigen Überflussbereich aufweisen, welcher auf dem Substrat angeordnet ist und den Chip-Aufnahmebereich umgibt. In diesem Fall kann der leitfähige Überflussbereich in einen inneren leitfähigen Bereich, welcher den Chip-Aufnahmebereich umgibt, und einen äußeren leitfähigen Bereich, welcher den inneren leitfähigen Bereich umgibt, unterteilt sein.
  • Das Schneiden des Substrats in die individuellen LED-Gehäuseeinheiten kann ein Trennen des Chip-Aufnahmebereichs von dem leitfähigen Überflussbereich und dem Substrat, welches den leitfähigen Überflussbereich darauf gebildet hat, aufweisen.
  • Das Flüssigharz kann ein transparentes Harz sein, welches einen Leuchtstoff enthält.
  • Das Applizieren des Flüssigharzes kann ein Applizieren eines ersten Flüssigharzes zum Umgeben von wenigstens Abschnitten von lateralen Oberflächen der LED-Chips aufweisen, und ein Applizieren eines zweiten Flüssigharzes, um die LED-Chips zu bedecken, auf welche das erste Flüssigharz appliziert wurde. In diesem Fall kann das erste Flüssigharz ein transparentes Harz sein, welches ein fotoreflektierendes Pulver enthält, und das zweite Flüssigharz kann ein transparentes Harz sein, welches einen Leuchtstoff enthält.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die obigen und/oder andere beispielhafte Aspekte, Merkmale und Vorteile werden deutlicher aus der folgenden detaillierten Beschreibung von beispielhaften Ausführungsform zusammengenommen mit den beigefügten Zeichnungen verstanden werden, in welchen:
  • 1 eine Seitenquerschnittsansicht eines LED-Gehäusesubstrats in einem Zustand ist, in welchem LED-Chips gemäß einer beispielhaften Ausführungsform angebracht sind;
  • 2A und 2B eine Draufsicht von oben und einen Seitenquerschnittsansicht sind, welche ein LED-Gehäusesubstrat gemäß einer anderen beispielhaften Ausführungsform veranschaulichen;
  • 3 bis 5 Seitenquerschnittsansichten sind, welche Hauptvorgänge zum Erklären eines Beispiels eines Verfahrens zum Herstellen eines LED-Gehäuses unter Verwendung eines LED-Gehäusesubstrats, welches in den 2A und 2B gezeigt ist, veranschaulichen; und
  • 6 eine Seitenquerschnittsansicht eines LED-Gehäuses ist, welches gemäß einem Herstellungsverfahren, welches in den 3 bis 5 veranschaulicht ist, hergestellt ist.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Beispielhafte Ausführungsformen werden nun im Detail unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden, so dass Fachleute, auf deren Gebiet sich die Erfindung bezieht, leicht die Ausführungsformen, welche hierin beschrieben sind, implementieren können. Es sollte jedoch angemerkt werden, dass die Ausführungsformen, wie sie hierin erläutert sind, nicht als beschränkend angesehen werden dürfen und dass Fachleute leicht regressive bzw. rückgängige Erfindungen oder andere Ausführungsformen, welche im Gedanken der vorgestellten beispielhaften Ausführungsformen enthalten sind, durch das Hinzufügen, Abwandeln und Entfernen von Komponenten innerhalb desselben Gedankens vollbringen können, und diese als im Gedanken des erfinderischen Konzepts beinhaltet anzusehen sind.
  • Zusätzlich bezeichnen gleiche oder ähnliche Bezugszeichen Teile, welche ähnliche Funktionen und Tätigkeiten über die Zeichnungen hinweg durchführen.
  • 1 ist eine Seitenquerschnittsansicht eines LED-Gehäusesubstrats in einem Zustand, in welchem LED-Chips gemäß einer beispielhaften Ausführungsform angebracht sind.
  • Ein LED-Gehäusesubstrat 10 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform kann ein Substrat 11 aufweisen, welches einen Chip-Aufnahmebereich A, welcher es einer Mehrzahl von LED-Chips 15 ermöglicht, darauf angebracht zu werden, und eine leitfähige Schicht hat, welche auf dem Substrat 11 gebildet ist.
  • Die leitfähige Schicht kann eine Mehrzahl von Elektrodenmustern bzw. Elektrodenstrukturen 12a und 12b aufweisen, welche auf dem Chip-Aufnahmebereich A angeordnet sind und mit der Mehrzahl von jeweiligen LED-Chips 15 verbunden sind. In der vorliegenden Ausführungsform sind die LED-Chips 15 mit einer Flip-Chip-Struktur veranschaulicht, dies sollte jedoch nicht als beschränkend angesehen werden, und die LED-Chips können alternativ eine epi-up-Struktur haben, in welcher sie gebildet sind, so dass sie direkt nach oben gerichtet sind und/oder einer oder mehrere LED-Chips, welche mit wenigstens einem der Elektrodenmuster 12a und 12b durch einen oder mehrere Drähte verbunden sind, verwendet werden können.
  • Das Substrat 11 kann ein Keramiksubstrat sein, und obwohl in 1 nicht gezeigt, kann das Substrat 11 leitfähige Vias bzw. Durchkontaktierungen, welche gebildet sind, so dass sie dort hindurchtreten, während sie jeweils mit Elektrodenmustern 12 und 12b verbunden sind, und externe Anschlüsse aufweisen, welche auf einer unteren Oberfläche des Substrats gebildet sind, so dass sie jeweils mit den leitfähigen Vias (es sei Bezug genommen auf 6) verbunden sind.
  • Das Gehäusesubstrat 10 kann einen Nut-Teil g aufweisen, welcher einen einen Damm bzw. eine Sperre bildet, welcher gebildet ist, so dass er den Chip-Aufnahmebereich A auf dem Substrat 11 umgibt. Der Nut-Teil g, welcher einen Damm bildet, kann einen Bereich definieren bzw. begrenzen, innerhalb welches ein Flüssigharz 18 zum Bilden eines Harz-Gehäuseteils des LED-Gehäuses appliziert wird.
  • Das heißt, die Oberfläche des Substrats 11 ist durch ein Verwenden des Nut-Teils g, welcher einen Damm bildet, unterteilt, und demnach wird ein Fluss des Flüssigharzes 18, welches auf den LED-Chip 15 appliziert wird, innerhalb des Abgrenzungsabschnitts aufgrund der Oberflächenspannung zurückgehalten, und durch ein Verwenden des oben beschriebenen Vorgangs kann der Bereich, auf welchen das Flüssigharz 18 appliziert wird, auf einen Bereich, welcher durch den Nut-Teil g umgeben ist, beschränkt werden.
  • In der vorliegenden Ausführungsform kann eine Mehrzahl von LED-Gehäusen auf dem Chip-Aufnahmebereich A des Gehäusesubstrats 10 angebracht sein. Ein Flüssigharz der LED-Chips 15, welches an einem inneren Abschnitt des Chip-Aufnahmebereichs A appliziert wird, kann eine angemessene Viskosität haben, und ein Harz-Gehäuseteil, welches eine vergleichsweise einheitliche Dicke und eine vorbestimmte Form hat, kann durch einen Anordnungsabstand zwischen darin angeordneten LED-Chips erhalten werden, während, da ein Harz-Gehäuseteil, das um den Chip-Aufnahmebereich A gebildet ist, eine geneigte Oberflächen hat, welche nach außen zu dem Nut-Teil g erstreckt ist, ein Harz-Gehäuseteil vorgesehen werden kann, welches eine Form unterschiedlich von derjenigen hat, welche für die LED-Chips vorgesehen ist, welche in dem inneren Bereich des Chip-Aufnahmebereichs positioniert sind.
  • Um den oben beschriebenen Mangel zu beseitigen, kann der Nut-Teil g, welcher einen Damm, welcher in der vorliegenden Ausführungsform eingesetzt wird, bildet, von den LED-Chips mit einem vorbestimmten Abstand d, wie in 1 gezeigt ist, beabstandet sein. Ein äußerster LED-Chip 15 kann auch ein Harz-Gehäuseteil vorsehen, welches eine relativ einheitliche Dicke und eine vorbestimmte Form durch ein Vor-Einstellen des Abstandes d unter Berücksichtigung eines geneigten Abschnitts des Harzes, welches an einem Rand des Harz-Gehäuseteils platziert ist, hat.
  • Obwohl der Nut-Teil, welcher den Damm formt (g der 1), welche in dieser Ausführungsform eingesetzt wird, in einem Zustand veranschaulicht ist, in welchem der Nut-Teil direkt in eine Oberfläche des Substrats gearbeitet wird, ist dies nicht beschränkend, und die Nut kann geänderte und diverse Formen haben. Beispielsweise kann, um ein Elektrodenmuster zu bilden, ein Nut-Teil, welcher einen Damm bildet, durch Verwenden einer Begrenzung einer leitfähigen Schicht für ein Elektrodenmuster auf einer oberen Oberfläche des Substrats gebildet werden. Eine Ausführungsform davon ist in den 2A und 2B veranschaulicht.
  • Unter Bezugnahme auf die 2A und 2B kann das LED-Gehäusesubstrat 20 gemäß dieser beispielhaften Ausführungsform ein Substrat 21 aufweisen, welches einen Chip-Aufnahmebereich A für eine Mehrzahl von LED-Chips, und eine leitfähige Schicht 22, welche auf dem Substrat gebildet ist, hat.
  • Die leitfähige Schicht 22 gemäß dieser Ausführungsform kann einen leitfähigen Überflussbereich 22c aufweisen, welcher die Mehrzahl von Elektrodenmustern 22a und 22b in dem Chip-Aufnahmebereich umgibt. In einer ähnlichen Art und Weise ähnlich zu der vorstehend beschriebenen Ausführungsform können die Elektrodenmuster 22a und 22b in Positionen gebildet sein, welche der Mehrzahl von LED-Chips, welche auf dem Chip-Aufnahmebereich anzubringen sind, entsprechen. In dem leitfähigen Überflussbereich 22c kann ein Nut-Teil g, welcher einen Damm bildet, gebildet sein, so dass er den Chip-Aufnahmebereich A zu umgibt.
  • Der leitfähige Überflussbereich 22c kann in einen inneren leitfähigen Bereich 22c' und einen äußeren leitfähigen Bereich 22c'' unterteilt sein, basierend auf dem Nut-Teil g, welcher den Damm bildet. Wie in 2B gezeigt ist, kann, da eine Tiefe des Nut-Teils g, welcher den Damm bildet, durch ein Mustern bzw. Strukturieren der leitfähigen Schicht 22 erhalten werden kann, die Tiefe davon sich auf eine Dicke der leitfähigen Schicht 22 erstrecken. Dies sollte jedoch nicht als beschränkend betrachtet werden und der Nut-Teil g kann durch ein zusätzliches Bearbeiten des Substrats 21 eine Tiefe haben, welche tiefer ist als die Dicke der leitfähigen Schicht 22. Um es zu ermöglichen, dass der Nut-Teil g als eine Grenze eines Bereichs, in welchem ein Harz-Gehäuseteil durch Verwenden einer Oberflächenspannung gebildet ist, dient, kann der Nut-Teil g gebildet sein, so dass er eine Tiefe von 100 μm oder mehr hat.
  • Der Nut-Teil g gemäß der vorliegenden Ausführungsform kann während eines Muster- bzw. Strukturiervorgangs der leitfähigen Schicht 22 gebildet werden, in welchem die Elektrodenmuster 22a und 22b gebildet werden. Demnach kann, da der Nut-Teil g ohne ein Durchführen eines getrennten Damm-Bildungsvorganges erhalten werden kann, der Vorgang hierfür vereinfacht werden.
  • Der Nut-Teil g, welcher den Damm bildet, welcher in der vorliegenden Ausführungsform eingesetzt wird, kann von dem Chip-Aufnahmebereich mit einem vorbestimmten Abstand d beabstandet sein, wie in den 2A und 2B gezeigt ist. Als solches hat, durch ein Wählen des Abstands d im Voraus unter Berücksichtigung des geneigten Abschnitts, welcher an einem Rand des Harz-Gehäuseteils positioniert ist, ein Harz-Gehäuseteil, in welchem der LED-Chip 15 am Rand davon positioniert ist, auch eine vergleichsweise einheitliche Dicke, und eine vorbestimmte Form kann erreicht werden.
  • Die 3 bis 5 sind Seitenquerschnittsansichten, welche ein beispielhaftes Verfahren zum Herstellen eines LED-Gehäuses durch ein Verwenden eines LED-Gehäusesubstrats, welches in 2A und 2B gezeigt ist, veranschaulicht.
  • Als erstes kann, wie in 3 gezeigt ist, die Mehrzahl von jeweiligen LED-Chips 25 auf bzw. an dem Chip-Aufnahmebereich A angebracht werden, so dass sie mit der Mehrzahl von Elektrodenmustern 22a und 22b verbunden sind.
  • In der vorliegenden Ausführungsform sind die LED-Chips 25 als eine Flip-Chip-Struktur habend veranschaulicht, dies sollte jedoch nicht als beschränkend betrachtet werden, und die LED-Chips können eine epi-up-Struktur haben, in welcher sie gebildet sind, so dass sie nach oben gerichtet sind und/oder einer oder mehrere LED-Chips, welche mit wenigstens einem der Elektrodenmuster 22a und 22b durch einen oder mehrere Drähte verbunden sind, können verwendet werden.
  • Nachfolgend kann ein Flüssigharz appliziert werden, um die Mehrzahl von LED-Chips, welche auf dem Chip-Aufnahmebereich angebracht sind, zu umgeben. In diesem Fall kann der Bereich, welcher mit dem Flüssigharz bedeckt ist, durch den Nut-Teil g, welcher den Damm bildet, definiert bzw. begrenzt sein. Dieser Vorgang, welcher ein Flüssigharz benutzt, kann durch einen wohlbekannten Vorgang wie beispielsweise einen Verteilungsvorgang implementiert werden.
  • Der Vorgang, welcher obenstehend beschrieben ist, welcher ein Flüssigharz verwendet, kann in zwei oder mehreren Vorgängen bzw. Operationen durchgeführt werden, zwei oder mehrere Schichten bildend, um verschiedene Funktionen zu erhalten, wie in den 4 und 5 gezeigt ist.
  • Als erstes kann, wie in 4 gezeigt ist, ein erstes Flüssigharz 27 appliziert werden, so dass es wenigstens Abschnitte von lateralen Oberflächen der LED-Chips 25 umgibt, und es kann gehärtet werden.
  • Das erste Flüssigharz 27, welches in dem vorliegenden Vorgang verwendet wird, ist ein allgemein verwendetes Häusungsmaterial und kann ein transparentes Harz wie beispielsweise Silizium, ein Epoxyd oder eine Mischung davon sein. Das erste Flüssigharz kann einen Raum zwischen der Mehrzahl von LED-Chips 25 füllen und kann ein fotoreflektives Pulver aufweisen. Als das fotoreflektive Pulver (nicht gezeigt) kann ein weißes isolierendes Pulver wie beispielsweise Titanoxid (TiO2) oder Al2O3 verwendet werden. Wie obenstehend beschrieben ist, kann ein Bildungsbereich des ersten Flüssigharzes 27 durch den Nut-Teil g, welcher einen Damm bildet, begrenzt bzw. definiert sein. Ein Harz-Gehäusebereich, welcher aus dem ersten Flüssigharz 27 erhalten wird, kann durch ein Bereitstellen einer angemessenen Menge des ersten Flüssigharzes 27 unter Verwendung des Nut-Teils g, welches den Damm bildet, gebildet werden, so dass er eine benötigte Höhe hat.
  • Als nächstes kann, wie in 5 gezeigt ist, ein zweites Flüssigharz 28 appliziert werden, so dass die LED-Chips 25, auf welche das erste Flüssigharz 27 appliziert worden ist, bedeckt werden, und das zweite Flüssigharz 28 kann dann gehärtet werden, um somit ein fertiggestelltes Harz-Gehäuseteil zu erhalten.
  • Das zweite Flüssigharz 28 kann aus einem allgemeinen Häusungs-Material gebildet sein, d. h. einem transparenten Harz wie beispielsweise Silizium, einem Epoxyd oder einer Mischung davon und kann aus demselben transparenten Harz wie dasjenige des ersten Flüssigharzes 27 gebildet sein. Das zweite Flüssigharz 28 kann einen Leuchtstoff P zum Umwandeln einer Wellenlänge von Licht aufweisen, welches von den LED-Chips 25 erzeugt wird.
  • In einer ähnlichen Art und Weise zu dem Vorgang, welcher sich auf das erste Flüssigharz 27 bezieht, kann ein Bildungsbereich des zweiten Flüssigharzes 28 durch den Nut-Teil g, welcher den Damm bildet, definiert werden. Ein Harz-Gehäusebereich, welcher aus dem zweiten Flüssigharz 28 erhalten wird, kann durch ein Bereitstellen einer angemessenen Menge des zweiten Flüssigharzes 28 unter Verwendung des Nut-Teils g, welches einen Damm bildet, gebildet werden, so dass er eine benötigte Höhe hat.
  • Nachfolgend kann das LED-Gehäusesubstrat 20 entlang gepunkteter Linien der 5 in individuelle LED-Gehäuseeinheiten geschnitten werden, so dass es den LED-Chip 25 darin aufweist. Die LED-Gehäuse, welche durch den obenstehend beschriebenen Vorgang erhalten werden, sind in 6 veranschaulicht.
  • Wie in 6 gezeigt ist, kann das LED-Gehäuse 30 leitfähige Vias 23a und 23b, welche gebildet sind, so dass sie das Substrat 21 durchdringen, während sie jeweils mit den Elektrodenmustern 22a und 22bm verbunden sind, und externe Anschlüsse 24a und 24b aufweisen, welche an einer unteren Oberfläche des Substrats 21 gebildet sind, so dass sie jeweils mit den leitfähigen Vias 23a und 23b verbunden sind. Obwohl eine Struktur, welche die leitfähigen Vias und die externen Anschlüsse hat, wie obenstehend beschrieben ist, vorangehend nicht unter Bezugnahme auf die 2A und 2B beschrieben ist, kann sie als eine vorangehend gebildete Struktur anerkannt werden, wenn ein Substrat wie beispielsweise ein Keramiksubstrat bereitgestellt wird.
  • Wie obenstehend erläutert ist, kann gemäß einer oder mehreren beispielhaften Ausführungsformen ein Bereich, in dem ein flüssiges Harz für eine Mehrzahl von LED-Chips appliziert wird, leicht durch ein Anordnen von Nut-Teilen gewählt werden, welche gebildet sind, so dass sie von einem Chip-Aufnahmebereich mit einem vorbestimmten Abstand auf einem LED-Gehäusesubstrat beabstandet sind, und eine vergleichsweise einheitliche Form und Dicke einer Harzschicht kann für jeweilige LED-Chips durch einen vereinfachten Vorgang vorgesehen werden.
  • Während beispielhafte Ausführungsform gezeigt und beschrieben wurden, wird es für Fachleute offensichtlich sein, dass Abwandlungen und Variationen getätigt werden können, ohne vom Gedanken und dem Umfang des erfinderischen Konzepts, wie es durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, abzuweichen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • KR 10-2012-0002534 [0001]

Claims (10)

  1. Leuchtdioden(LED)-Gehäusesubstrat (10; 20), aufweisend: ein Substrat (11; 21), welches einen Chip-Aufnahmebereich (A) aufweist, auf welchem eine Mehrzahl von LED-Chips (15; 25) anbringbar ist; eine leitfähige Schicht (22), welche eine Mehrzahl von auf dem Chip-Aufnahmebereich (A) angeordneten Elektrodenmustern (12a, 12b; 22a, 22b) aufweist; und einen Nut-Teil (g), welcher einen Damm bildet, wobei der Nut-Teil (g) den Chip-Aufnahmebereich (A) umgibt und von dem Chip-Aufnahmebereich (A) mit einem vorbestimmten Abstand (d) beabstandet ist.
  2. LED-Gehäusesubstrat (20) nach Anspruch 1, wobei die leitfähige Schicht (22) weiterhin einen leitfähigen Überflussbereich (22c) aufweist, welcher auf dem Substrat (21) angeordnet ist, und den Chip-Aufnahmebereich (A) umgibt.
  3. LED-Gehäusesubstrat (20) nach Anspruch 2, wobei der leitfähige Überflussbereich (22c) einen inneren leitfähigen Bereich (22c'), welcher den Chip-Aufnahmebereich (A) umgibt, und einen äußeren leitfähigen Bereich (22c''), welcher den inneren leitfähigen Bereich umgibt, aufweist, wobei der Nut-Teil (g) einen Raum zwischen dem inneren leitfähigen Bereich (22c') und dem äußeren leitfähigen Bereich (22c'') aufweist.
  4. LED-Gehäusesubstrat nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei eine Tiefe des Nut-Teils (g) tiefer ist als eine Dicke der leitfähigen Schicht (22).
  5. Verfahren zum Herstellen eines Leuchtdioden(LED)-Gehäuses (10; 20), wobei das Verfahren Folgendes aufweist: ein Bereitstellen eines LED-Gehäusesubstrats (10; 20), das Folgendes aufweist: ein Substrat (11; 21), welches einen Chip-Aufnahmebereich (A) aufweist, eine leitfähige Schicht (22), welche eine Mehrzahl von Elektrodenmustern (12a, 12b; 22a, 22b) aufweist, welche auf dem Chip-Aufnahmebereich (A) angeordnet sind, und einen Nut-Teil (g), welcher einen Damm bildet, wobei der Nut-Teil (g) den Chip-Aufnahmebereich (A) umgibt und von dem Chip-Aufnahmebereich (A) mit einem vorbestimmten Abstand (d) beabstandet ist; ein Anbringen einer Mehrzahl von LED-Chips (15; 25) auf dem Chip-Aufnahmebereich (A), und ein Verbinden jedes der Mehrzahl von LED-Chips (15; 25) mit einem der Mehrzahl von Elektrodenmustern (12a, 12b; 22a, 22b); ein Applizieren eines Flüssigharzes (18; 27, 28) derart, dass das Flüssigharz die Mehrzahl von LED-Chips umgibt, wobei ein Bereich des LED-Gehäusesubstrats, welcher mit dem Flüssigharz bedeckt ist, durch den Nut-Teil begrenzt wird; ein Härten des Flüssigharzes (18; 27,28); und ein Schneiden des Substrats (11; 21) in individuelle LED-Gehäuse (30).
  6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die leitfähige Schicht (22) weiterhin einen leitfähigen Überflussbereich (22c) aufweist, welcher auf dem Substrat (21) angeordnet ist und den Chip-Aufnahmebereich (A) umgibt, und wobei das Schneiden des Substrats (21) in individuelle LED-Gehäuse (30) ein Trennen des Chip-Aufnahmebereichs (A) von einem Bereich des Substrats (21) aufweist, auf welchem der leitfähige Überflussbereich (22c) gebildet ist.
  7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, wobei das Flüssigharz (18; 27, 28) transparent ist und einen Leuchtstoff (P) aufweist.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, wobei das Applizieren des Flüssigharzes (27, 28) ein Applizieren eines ersten flüssigen Harzes (27) zum Umgeben wenigstens von Abschnitten von lateralen Oberflächen jedes der Mehrzahl von LED-Chips (25) und ein Applizieren eines zweiten Flüssigharzes (28) zum vollständigen Bedecken jedes der Mehrzahl von LED-Chips (25), auf welchen das erste Flüssigharz (27) appliziert worden ist, aufweist.
  9. Verfahren nach Anspruch 8, wobei das erste Flüssigharz (27) transparent ist und ein fotoreflektives Pulver aufweist, und wobei das zweite Flüssigharz (28) transparent ist und einen Leuchtstoff (P) aufweist.
  10. Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von Leuchtdioden(LED)-Gehäusen, wobei das Verfahren Folgendes aufweist: ein Bereitstellen einer Substratstruktur (10; 20), die Folgendes aufweist: ein Substrat (11; 21), eine leitfähige Schicht (22), welche auf dem Substrat (11; 21) angeordnet ist, wobei die leitfähige Schicht (22) eine Mehrzahl von Elektrodenmustern (12a, 12b; 22a, 22b) aufweist, und eine Nut (g), welche einen Chip-Aufnahmebereich (A) des Substrats (11; 21) umgibt, wobei die Mehrzahl von Elektrodenmustern (12a, 12b; 22a, 22b) innerhalb des Chip-Aufnahmebereichs (A) angeordnet ist; ein Anbringen einer Mehrzahl von LED-Chips (15; 25) derart, dass jeder LED-Chip (15; 25) auf einem der Mehrzahl von Elektrodenmustern (12a, 12b; 22a, 22b) angebracht ist; ein Applizieren eines Harzes (18; 27, 28) in einer flüssigen Form auf den Chip-Aufnahmebereich (A), wobei das Harz (18; 27, 28) jeden der Mehrzahl von LED-Chips (15; 25) bedeckt, und wobei ein Verteilen des Harzes (18; 27,28) über den Chip-Aufnahmebereich (A) hinaus durch die Nut (g) verhindert wird; ein Härten des Harzes (18; 27, 28); ein Unterteilen des Substrats (11; 21) in individuelle LED-Gehäuse (30).
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