-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
1. Gebiet der Erfindung
-
Die Erfindung betrifft eine Sensoreinheit und ein magnetflusskonzentrierendes Modul, das die Sensoreinheit umfasst.
-
2. Beschreibung der verwandten Technik
-
Viele Fahrzeuge umfassen ein elektrisches Servolenkungs-(EPS)-System. Das EPS-System wird dann angetrieben, wenn ein Lenkrad bedient wird. Das EPS-System weist im Vergleich mit einem hydraulischen Servolenkungssystem Vorteile wie z. B. eine verbesserte Kraftstoffeffizienz auf.
-
Bei dem EPS-System wird eine drehmomenterfassende Vorrichtung verwendet, um ein Drehmoment zu erfassen, das aufgrund einer Lenkungsbedienung durch einen Fahrer erzeugt wird, wie beispielsweise in dem
Japanischen Patent Nr. 4,046,049 beschrieben ist.
-
Die drehmomenterfassende Vorrichtung umfasst zum Beispiel einen multipolaren Magnet, ein Joch und einen magnetflusskonzentrierenden Ring. Bei dem multipolaren Magnet sind ein N-Pol und ein S-Pol abwechselnd auf einer zylindrischen Oberfläche angebracht. Das Joch ist an einem Umfang des multipolaren Magnets angeordnet. Der magnetflusskonzentrierende Ring ist an einem Umfang des Jochs angeordnet.
-
Der magnetflusskonzentrierende Ring konzentriert einen Magnetfluss durch Zähne des Jochs, die an dem Umfang des multipolaren Magnets angeordnet sind. An einem Endabschnitt des magnetflusskonzentrierenden Rings stehen hervorstehende Teile radial nach außen hervor. Die hervorstehenden Teile weisen zwischen denselben einen Abstand in einer vertikalen Richtung auf. Zwischen den hervorstehenden Teilen ist ein integrierter Schaltkreis mit Hall-Sensor bzw. ein Hall IC angeordnet. Die drehmomenterfasssende Vorrichtung erfasst eine Änderung des Drehmoments als eine Änderung in dem magnetischen Fluss, der den Hall IC durchläuft.
-
In der herkömmlichen Technik sind Komponenten, die den Hall IC umfassen, an eine Sammelschiene geschweißt, die als Anschluss bezeichnet wird. Insbesondere ist die Sammelschiene durch eine Pressverarbeitung in eine L-Form gebogen. Der Hall IC wird durch Buckelschweißung verarbeitet. Nachdem ein Kondensator angelötet ist und ein Epoxidguß vorgenommen ist, wird ein Leitungsstrang durch Widerstandsschweißen verarbeitet. Anschließend wird ein Heißschmelzguss derart durchgeführt, dass sich an einem geschweißten Abschnitt des Leitungsstrangs keine Belastung konzentriert, und dadurch wird eine den Hall IC umfassende Sensoreinheit gebildet. Das oben beschriebene Verfahren wird zur Verbesserung einer Erfassungsgenauigkeit des Hall IC durchgeführt.
-
Allerdings nimmt das oben beschriebene Verfahren viel Zeit in Anspruch. Zudem ist eine Abmessung der Sensoreinheit groß, da die in eine L-Form gebogene Sammelschiene verwendet wird und der Hall IC von der Sammelschiene hervorsteht.
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
Im Hinblick auf die vorausgehenden Probleme ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine Sensoreinheit zu schaffen, bei der Herstellungsdauer und Abmessung verringert sind. Eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines magnetflusskonzentrierenden Moduls, das diese Sensoreinheit umfasst.
-
Eine Sensoreinheit gemäß einem Merkmal der vorliegenden Erfindung umfasst eine gedruckte Leiterplatte, einen Hall IC, ein Anschlusselement und einen Kondensator. Die gedruckte Leiterplatte weist ein Leitungsmuster auf. Der Hall IC ist auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet und der Hall IC umfasst ein Bauteil, das einen Magnetfluss erfasst. Das Bauteil ist parallel zu der gedruckten Leiterplatte angebracht und ist von dem Leitungsmuster beabstandet. Das Anschlusselement ist an einem Endabschnitt der gedruckten Leiterplatte angeordnet und ist dazu ausgestaltet, um mit einer externen Vorrichtung elektrisch gekoppelt zu werden. Der Kondensator ist auf der gedruckten Leiterplatte angeordnet.
-
Die Sensoreinheit kann durch ein Anordnen des Hall IC, des Anschlusselements und des Kondensators auf der gedruckten Leiterplatte hergestellt werden. Somit sind eine Pressverarbeitung einer Sammelschiene, eine Buckelschweißung eines Hall IC und eine Widerstandsschweißung eines Leitungsstrangs, die in einem Herstellungsverfahren für die herkömmliche Sensoreinheit erforderlich sind, nicht erforderlich und eine Zeitdauer, die für die Herstellung der Sensoreinheit erforderlich ist, kann im Vergleich zu einer herkömmlichen Sensoreinheit verringert werden. Zudem kann eine Abmessung der Sensoreinheit verringert werden, da der Hall IC auf der gedruckten Leiterplatte derart angeordnet ist, dass das Bauteil parallel zu der gedruckten Leiterplatte angebracht ist.
-
Ein magnetflusskonzentrierendes Modul gemäß einem anderen Merkmal der vorliegenden Erfindung umfasst die Sensoreinheit, einen magnetflusskonzentrierenden Ring, eine Abschirmung und einen äußeren Rahmen. Der magnetflusskonzentrierende Ring umfasst eine Vielzahl von hervorstehenden Abschnitten. Einer der hervorstehenden Abschnitte und cm anderer der hervorstehenden Abschnitte sind auf gegenüberliegenden Seiten des Hall IC angebracht. Die Abschirmung deckt den Magnetfluss ab. Der äußere Rahmen besteht aus Kunstharz.
-
KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
Weitere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden durch die nachfolgende ausführliche Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen und durch Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung besser verständlich.
-
Es zeigt:
-
1 ist eine perspektivische Ansicht eines magnetflusskonzentrierenden Moduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
-
2 ist eine perspektivische Explosionsansicht des magnetflusskonzentrierenden Moduls ohne einen äußeren Rahmen;
-
3 ist eine perspektivische Ansicht einer Sensoreinheit gemäß der ersten Ausführungsform;
-
4 ist ein Diagramm, das die Sensoreinheit gemäß der ersten Ausführungsform darstellt bevor sie in Kunstharz eingegossen wird;
-
5A ist eine perspektivische Ansicht eines Hall IC gemäß der ersten Ausführungsform, und
-
5B ist eine perspektivische Ansicht eines Hall IC gemäß einer anderen Ausführungsform;
-
6A ist eine Draufsicht auf die Sensoreinheit gemäß der ersten Ausführungsform nachdem sie in Kunstharz eingegossen ist,
-
6B ist eine Schnittansicht der Sensoreinheit, die entlang der Linie VIB-VIB in 6A entnommen ist, und
-
6C ist eine Seitenansicht der Sensoreinheit aus Blickrichtung des Pfeils VIC in 6A;
-
7 ist eine perspektivische Ansicht der Sensoreinheit gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
-
8 ist ein Diagramm, das die Sensoreinheit gemäß der zweiten Ausführungsform darstellt bevor sie in Kunstharz eingegossen wird;
-
9A ist eine Draufsicht auf die Sensoreinheit gemäß der zweiten Ausführungsform nachdem sie in Kunstharz eingegossen ist,
-
9B ist eine Schnittansicht der Sensoreinheit, die entlang der Linie IXB-IXB in 9A entnommen ist, und
-
9C ist eine Seitenansicht der Sensoreinheit aus Blickrichtung des Pfeils IXC in 9A; und
-
10A ist eine perspektivische Ansicht einer gedruckten Leiterplatte gemäß der zweiten Ausführungsform,
-
10B ist eine perspektivische Ansicht einer gedruckten Leiterplatte gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, und
-
10C ist eine perspektivische Ansicht einer gedruckten Leiterplatte und Hall ICs gemäß einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
-
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
-
(Erste Ausführungsform)
-
Nachstehend wird ein magnetflusskonzentrierendes Modul 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die 1 bis 6C beschrieben. Das magnetflusskonzentrierende Modul 1 kann Teil einer drehmomenterfassenden Vorrichtung sein, die in einem EPS-System verwendet wird. Die drehmomenterfassende Vorrichtung umfasst zum Beispiel einen multipolaren Magnet, ein Joch und einen magnetflusskonzentrierenden Ring 20. In dem multipolaren Magnet sind ein N-Pol und ein S-Pol abwechselnd auf einer zylindrischen Oberfläche angeordnet. Das Joch ist an einem Umfang des multipolaren Magnets angeordnet. Der magnetflusskonzentrierende Ring 20 ist an einem Umfang des Jochs angeordnet.
-
Das magnetflusskonzentrierende Modul 1 umfasst den magnetflusskonzentrierenden Ring 20 und eine Sensoreinheit 30, die integriert sind.
-
Wie in 1 gezeigt ist, umfasst das magnetflusskonzentrierende Modul 1 einen äußeren Rahmen 10, einen magnetflusskonzentrierenden Ring 20, die Sensoreinheit 30 und eine Abschirmung 40. Der äußere Rahmen 10 besteht aus Kunstharz, Der äußere Rahmen 10 umfasst einen Basisabschnitt 11, der eine rechteckige parallelwandige Form aufweist, und einen hervorstehenden Abschnitt 12, der von einer seitlichen Oberfläche des Basisabschnitts 11 hervorsteht, Der hervorstehende Abschnitt 12 umfasst ein Loch 13, in das der multipolare Magnet und das Joch eingesetzt werden. Eine Kante des hervorstehenden Abschnitts 12 weist eine Bogenform auf, die der Form des Lochs 13 entspricht.
-
Der magnetflusskonzentrierende Ring 20 ist in einem zylindrischen Teil des hervorstehenden Abschnitts 12 eingebettet. Wie in 2 gezeigt ist, umfasst der magnetflusskonzentrierende Ring 20 zwei Ringabschnitte 21 und vier hervorstehende Abschnitte 22. Die zwei Ringabschnitte 21 sind in einer vertikalen Richtung angebracht. Die hervorstehenden Abschnitte 22 stehen von den Ringabschnitten 21 nach außen hervor. An jedem der Ringabschnitte 21 sind zwei hervorstehenden Abschnitte 22 befestigt, die in einer vertikalen Richtung angeordnet sind, die der Sensoreinheit 30 entspricht.
-
Die Sensoreinheit 30 ist größtenteils in dem Basisabschnitt 11 eingebettet, und ein Abschnitt der Sensoreinheit 30 steht von dem Basisabschnitt 11 in einer dem hervorstehenden Abschnitt 12 des äußeren Rahmens 10 entgegengesetzten Richtung hervor. An dem Abschnitt der Sensoreinheit 30, der von dem Basisabschnitt hervorsteht, ist ein Verbindungsstecker 31 befestigt.
-
Die Abschirmung 40 umfasst einen Basisschirm 41 und einen hervorstehenden Schirm 42. Der Basisschirm 41 deckt den Basisabschnitt 11 des äußeren Rahmens 10 ab. Der hervorstehende Schirm 42 deckt den hervorstehenden Abschnitt 12 des äußeren Rahmens 10 ab. Wie in 2 gezeigt ist, deckt der Basisschirm 41 seitliche Oberflächen und eine obere Oberfläche des äußeren Rahmens 10 und eine hervorstehende Oberfläche der Sensoreinheit 30 ab. Der hervorstehende Schirm 42 weist eine U-Form auf und deckt eine äußere Oberfläche des hervorstehenden Abschnitts 12 ab. Der Basisschirm 41 und der hervorstehende Schirm 42 beschränken Faktoren, welche die Genauigkeit beeinträchtigen. Die Abschirmung 40 kann integriert werden, wenn der äußere Rahmen 10 ausgebildet wird. Die Abschirmung 40 kann ebenso in den äußeren Rahmen 10 eingepasst werden nachdem der äußere Rahmen 10 ausgebildet ist.
-
Wie in 3 gezeigt ist, umfasst die Sensoreinheit 30 den Verbindungsstecker 31, eine gedruckte Leiterplatte 32 und zwei Hall IC 33. Der Verbindungsstecker 31 und die Hall IC 33 sind auf der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet. Die Sensoreinheit 30 ist mit einem Kunstharzelement 34 eingegossen, wie durch die gestrichelte doppelt gepunktete Link gezeigt ist.
-
Wie in 4 gezeigt ist, weist die gedruckte Leiterplatte 32 ein Kupferfolienmuster 35 auf. Die Hall IC 33, der Verbindungsstecker 31 und eine Vielzahl von Kondensatoren 36 sind mit dem Kupferfolienmuster 35 verlötet. Die Hall IC 33 umfassen einen ersten Hall IC (1ST) 33 und einen zweiten Hall IC (2ND) 33.
-
Wie in 5A gezeigt ist, umfasst jeder der Hall IC 33 ein Bauteil 33a, in dem ein Messelement 37 eingebettet ist, und einen Leiterabschnitt 33b. Im Allgemeinen weist das Bauteil 33a eine Plattenform auf, die dem Messelement 37 entspricht. Das Bauteil 33a ist parallel zu der gedruckten Schaltung angeordnet und von dem Kupferfolienmuster 35 beabstandet. Mit anderen Worten liegt das Bauteil 33a nicht gegenüber von dem Kupferfolienmuster 35.
-
Wie in 5A gezeigt ist, umfasst der Leiterabschnitt 33b einen Vs-Anschluss, einen S-Anschluss und einen GND-Anschluss. Der Vs-Anschluss ist ein Leistungszufuhranschluss. Der S-Anschluss ist ein Sensorausgangsanschluss. Der GND-Anschluss ist ein Masseanschluss, Jeder der Anschlüsse ist in eine Richtung gebogen, die einer vorderen Oberfläche des Messelements 37, das mit J gezeigt ist, gegenüberliegt. Bei der ersten Ausführungsform ist die Richtung der Biegung der Anschlüsse des ersten Hall IC 33 die gleiche wie die Richtung der Biegung der Anschlüsse des zweiten Hall IC.
-
Wie in 4 gezeigt ist, umfasst der erste Hall IC 33 den Vs-Anschluss, einen S1-Anschluss und den GND-Anschluss. Der zweite Hall IC 33 umfasst den Vs-Anschluss, einen S2-Anschluss und den GND-Anschluss. Der S1-Anschluss und der S2-Anschluss sind Sensorausgangsanschlüsse. Der Vs-Anschluss von dem ersten Hall IC 33 und der Vs-Anschluss von dem zweiten Hall IC 33 werden durch das Kupferfolienmuster 35 gemeinsam bereitgestellt. Demzufolge umfasst der Verbindungsstecker 31 vier Anschlüsse, das heißt den Vs-Anschluss, den S1-Anschluss, den S2-Anschluss und den GND-Anschluss. Bei der vorliegenden Ausführungsform ist das Kupferfolienmuster 35 nicht an einem Abschnitt ausgebildet, der dem Bauteil 33a des Hall ICs 33 entspricht.
-
Die Sensoreinheit 30 ist mit Kunstharz eingegossen, wie durch die gestrichelte doppelt gepunktete Linie gezeigt ist. Mit anderen Worten ist das Kunstharzelement 34 so ausgebildet, wie in 6A und 6B gezeigt ist. Der Verbindungsstecker 31 ist an einer vorderen Oberfläche und einer oberen Oberfläche des Kunstharzelements 34 zu einer Außenseite des Kunstharzelements 34 hin freigelegt. Die Hall ICs 33 und die Kondensatoren 36 sind in dem Kunstharzelement 34 eingebettet, wie in 6A und 6C gezeigt ist. Somit deckt das Kunstharzelement 34 die Hall ICs 33, einen Abschnitt des Verbindungssteckers 31, der mit der gedruckten Leiterplatte 32 verbunden ist, und die Kondensatoren 36 ab.
-
Wie in 6B gezeigt ist, ist der erste Hall IC 33 auf einer vorderen Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet, und der zweite Hall IC 33 ist auf einer hinteren Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet. Das Kunstharzelement 34 weist Nuten 38 an Abschnitten auf, die den Bauteilen 33a des ersten Hall ICs 33 und des zweiten Hall ICs 33 entsprechen. Jede der Nuten 38 weist einen trapezförmigen Querschnitt auf. Die hervorstehenden Abschnitte 22 des magnetflusskonzentrierenden Rings 20 sind derart angebracht, dass jeder der Hall ICs 33 zwischen zwei der hervorstehenden Abschnitten 22 angeordnet ist. Mit anderen Worten ist einer der hervorstehenden Abschnitte 22 und ein anderer der hervorstehenden Abschnitte 22 an gegenüberliegenden Seiten von einem der Hall ICs 33 angebracht. Durch die Nuten 38 werden Abstände zwischen den hervorstehenden Abschnitten 22 des magnetflusskonzentrierenden Rings 20 und den Hall ICs 33 verringert.
-
Wie obenstehend beschrieben, wird die Sensoreinheit 30 durch Verlöten des Verbindungssteckers 31, der Hall-IC 33 und der Kondensatoren 36 an der gedruckten Leiterplatte 32 gebildet. Unter Verwendung von zum Beispiel oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD), kann somit die Sensoreinheit 30 durch ein Anordnen des Verbindungssteckers 31, der Hall IC 33 und der Kondensatoren 36 auf der gedruckten Leiterplatte 32 und ein Durchlaufen der gedruckten Leiterplatte 32 in einem Aufschmelzofen gebildet werden.
-
Somit sind eine Pressverarbeitung einer Sammelschiene, eine Buckelschweißung eines Hall IC und eine Widerstandsschweißung eines Leitungsstrangs, die in einem Herstellungsverfahren für die herkömmliche Sensoreinheit erforderlich sind, nicht erforderlich und eine Zeitdauer, die für die Herstellung der Sensoreinheit 30 erforderlich ist, kann im Vergleich zu einer herkömmlichen Sensoreinheit verringert werden. Anstelle des SMD kann ebenso ein bedrahtetes Bauelement bzw. ein Through-Hole-Device (THD) verwendet werden. Falls das THD verwendet wird, kann die erforderliche Dauer zur Herstellung der Sensoreinheit 30 weiterhin verringert werden.
-
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist jeder der Hall IC 33 derart auf der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet, dass das Bauteil 33a parallel zu der gedruckten Leiterplatte 32 angebracht ist. Da jedes der Bauteile 33a die Plattenform aufweist, kann die Höhe der gedruckten Leiterplatte 32 durch ein paralleles Anbringen des Bauteils 33a zu der gedruckten Leiterplatte 32 verringert werden. Somit kann die Sensoreinheit 30, die auf der gedruckten Leiterplatte 32 zentriert ist, eine dünnen Form aufweisen und die Abmessung der Sensoreinheit 30 kann im Vergleich zu der herkömmlichen Sensoreinheit verringert werden.
-
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist der Hall IC 33 an der vorderen Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet und der zweite Hall IC 33 ist an der hinteren Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet. Da die Sensorausgabe von beiden Hall ICs 33 erhalten werden kann, kann die Erfassungsgenauigkeit verbessert werden.
-
Der erste Hall IC 33 ist auf der vorderen Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 derart angeordnet, dass die vordere Oberfläche des Messelements 37, das durch J angezeigt wird, nach oben gerichtet ist. Der zweite Hall IC 33 ist an der hinteren Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 derart angeordnet, dass eine hintere Oberfläche des Messelements 37, die der durch J angezeigten vorderen Oberfläche entgegengerichtet ist, nach oben gerichtet ist. Somit können beide Sensorausgaben, die entgegengesetzte Phasen aufweisen, erhalten werden. Da der erste Hall IC 33 und der zweite Hall IC 33 jeweils an der vorderen Oberfläche und der hinteren Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet sind, können der erste Hall IC 33 und der zweite Hall IC 33 zudem dieselbe Form aufweisen, (siehe 5A), und der erste Hall IC 33 und der zweite Hall IC 33 müssen nicht verschieben behandelt werden.
-
Bei der vorliegenden Ausführungsform ist die gedruckte Leiterplatte 32 mit dem Kunstharzelement 34 eingegossen. Somit können der Verbindungsstecker 31, die Hall ICs und die Kondensatoren 36 geschützt werden. Zum Beispiel kann bei dem Verbindungsstecker 31 eine Belastungskonzentration auf Anschlussverbindungsabschnitte beschränkt werden.
-
Wie in 6A gezeigt ist, ist das Kunstharzelement 34 derart ausgebildet, dass die Abschnitte des Kunstharzelements 34, die den Bauteilen 33a des Hall IC 33 entsprechen, dünner als die anderen Abschnitte des Kunstharzelements 34 sind. Beispielsweise weist das Kunstharzelement 34 auf der von den Hall IC 33 entgegengesetzten Seite der gedruckten Leiterplatte 32 Nuten 38 auf, die einen trapezförmigen Querschnitt aufweisen. Demzufolge kann der Abstand zwischen den hervorstehenden Abschnitten 22 des magnetflusskonzentrierenden Rings 20 und dem Hall IC 33 verringert werden, und die Erfassungsgenauigkeit des Hall IC 33 kann verbessert werden.
-
Bei der vorliegenden Ausführungsform kann das Kupferfolienmuster 35 als ein leitfähiges Muster dienen, der Verbindungsstecker 31 kann als ein Anschlusselement dienen und die Nuten 38 können als vertiefte Abschnitte dienen.
-
(Zweite Ausführungsform)
-
Eine Sensoreinheit 300 gemäß der zweiten Ausführungsform der Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf 7 beschrieben. Bei der Sensoreinheit 300 unterscheidet sich ein Aufbau einer gedruckten Leiterplatte 320 von einer gedruckten Leiterplatte 32, die bei der ersten Ausführungsform beschrieben ist. Daher wird nachstehend der Aufbau der gedruckten Leiterplatte 320 beschrieben. Für die gleichen Bauteile wie bei der ersten Ausführungsform sind die gleichen Bezugszeichen vergeben und Erklärungen zu diesen werden ausgelassen.
-
Wie in 7 gezeigt ist, weist die gedruckte Leiterplatte 320 zwei ausgeschnittene Abschnitte 320a auf, die an einem Ende der gedruckten Leiterplatte 320 vorgesehen sind. Die zwei ausgeschnittenen Abschnitte 320a sind an Abschnitten vorgesehen, die den zwei Hall ICs 33 entsprechen.
-
Wie in 8 gezeigt ist, weist die gedruckte Leiterplatte 320 das Kupferfolienmuster 35 auf. Der Verbindungsstecker 31, die Hall ICs 33 und die Kondensatoren 36 sind mit dem Kupferfolienmuster 35 verlötet.
-
Auch bei der vorliegenden Ausführungsform ist der erste Hall IC 33 an einer vorderen Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet, und der zweite Hall IC 33 ist an einer hinteren Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32 angeordnet. Elektrische Verbindungen sind mit denjenigen der ersten Ausführungsform gleich. Wie in 8 gezeigt ist, sind die ausgeschnittenen Abschnitte 320a an Abschnitten vorgesehen, die den Bauteilen 33a der Hall ICs 33 entsprechen.
-
Wie in 9B gezeigt ist, ist der erste Hall IC 33 an der vorderen Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 320 angeordnet und der zweite Hall IC 33 ist an der hinteren Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 320 angeordnet. Das Kunstharzelement 34 weist die Nuten 38 an Bereichen auf, die dem ersten Hall IC 33 und dem zweiten Hall IC 33 entsprechen, und jede der Nuten 38 weist einen trapezförmigen Querschnitt auf.
-
Auch bei dem vorliegenden Aufbau können ähnliche Effekte wie bei der ersten Ausführungsform erreicht werden. Da die gedruckte Leiterplatte 320 die ausgeschnittenen Abschnitte 320a aufweist, kann zudem die Durchlässigkeit eines Magnetflusses an den Bauteilen 33a der Hall ICs 33 verbessert werden und die Erfassungsgenauigkeit kann verbessert werden.
-
(Andere Ausführungsformen)
-
Obwohl die vorliegende Erfindung in Verbindung mit den bevorzugten Ausführungsformen derselben mit Bezug auf die begleitende Zeichnung vollständig beschrieben worden ist, ist zu beachten, dass verschiedene Änderungen und Modifikationen für den Fachmann offensichtlich sind.
-
Bei der zweiten Ausführungsform wird beispielgebend die gedruckte Leiterplatte 320 verwendet, welche die ausgeschnittenen Abschnitte 320a, die an dem Ende der gedruckten Leiterplatte 320 vorgesehen sind, aufweist, wie in 10A gezeigt ist. Eine gedruckte Leiterplatte, die bei der zweiten Ausführungsform verwendet wird, kann einen ausgeschnittenen Abschnitt an wenigstens einem Abschnitt aufweisen, der den Bauteilen 33a der Hall ICs 33 entspricht. Beispielsweise kann ebenso eine gedruckte Leiterplatte 321 verwendet werden, welche Fenster 321a aufweist, wie in 10B gezeigt ist. Im vorliegenden Fall können die Fenster 321a als ausgeschnittene Abschnitte dienen.
-
Es kann ebenso eine gedruckte Leiterplatte 322 verwendet werden, wie in 10C gezeigt ist. Wenn die gedruckte Leiterplatte 322 verwendet wird, stehen die Bauteile 33a der Hall ICs 33 von einem Endabschnitt der gedruckten Leiterplatte 322 nach außen hervor.
-
Bei der oben beschriebenen Ausführungsformen ist der erste Hall IC an der vorderen Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32, 320, 321 oder 322 angeordnet und der zweite Hall IC 33 ist an der hinteren Oberfläche der gedruckten Leiterplatte 32, 320, 321 oder 322 angeordnet. Da der erste Hall IC 33 und der zweite Hall IC 33 nicht in derselben Ebene angeordnet sind, wie in 2 gezeigt ist, ist es notwendig, dass die beiden Paare der hervorstehenden Abschnitte 22 an verschiedenen Positionen der Ringabschnitte 21 in vertikaler Richtung angefügt sind.
-
Wie in 5B gezeigt ist, kann deshalb ebenso ein Hall IC 330 gebildet werden, der einen Leiterabschnitt 330b aufweist, der in dieselbe Richtung wie die vordere Oberfläche des durch J angezeigten Messelements 37 gebogen ist, und der Hall IC 33 und der Hall IC 330 können ebenfalls in der gleichen Ebene der gedruckten Leiterplatte angeordnet sein.
-
Im vorliegenden Fall müssen der Hall IC 33 und der Hall IC 330 unterschiedlich behandelt werden. Allerdings kann ein Aufbau der hervorstehenden Abschnitte 22 einfach sein, da der Hall IC 33 und der Hall IC 330 in der gleichen Ebene angeordnet sein können.
-
Bei der oben beschriebenen Ausführungsform umfasst jede der Sensoreinheiten 30 und 300 den Verbindungsstecker 31 als Anschlusselement, das mit einer externen Vorrichtung elektrisch gekoppelt ist. Jede der Sensoreinheiten 30 und 300 kann ebenso zum Beispiel einen Leitungsstrang als Anschlusselement, das mit einer externen Vorrichtung gekoppelt ist, umfassen.
-
Bei den oben beschriebenen Ausführungsformen umfasst jede der Sensoreinheiten 30 und 300 zwei Hall ICs 33. Jede der Sensoreinheiten 30 und 300 kann ebenso einen einzelnen Hall IC oder mehr als zwei Hall ICs umfassen.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
