-
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Leistungsverstärker, der durch einen BiFET-Prozess gebildet ist, und genauer auf einen Leistungsverstärker, der äquivalente Leistungseigenschaften eines HBT-(bipolarer Transistor vom Heteroübergang)Leistungsverstärker realisieren kann, während niedrige Rauscheigenschaften erhalten werden.
-
GaAs-FET-(Feldeffekttransistor)Leistungsverstärker weisen eine negative Schwellenspannung auf und weisen daher einen Nachteil auf, dass eine negative Gatevorspannung benötigt wird. Dagegen benötigen GaAs-HBT(bipolarer Transistor vom Heteroübergang)Leistungsverstärker keine negative Gatevorspannung, sie können einen Betrieb mit einer einzelnen Leistungsversorgung ausführen und weisen gleichförmigere Vorrichtungseigenschaften im Vergleich mit FET-Leistungsverstärkern auf. Aus diesem Grund ist die Benutzung von GaAs-HBT-Leistungsvertärkern in tragbaren CDMA-(Codemultiflex-Vielfachzugriff)Telefonen, drahtlosen LAN-(lokale Netzwerke)Vorrichtungen usw. deutlich vergrößert worden.
-
Ein BiFET-Prozess zum Herstellen eines FET zusammen mit einem HBT auf einem einzelnen Substrat ist kürzlich auf Produkte angewendet worden. Gewöhnlicherweise werden in einem GaAs-BiFET-Prozess ein HBT und ein FET vom Verarmungsmodus (der normalerweise ein ist) auf einem einzelnen Substrat angebracht. Weiter wurde ein Prozess, bei dem ein FET vom Anreicherungsmodus (der normalerweise aus ist) zusätzlich zu einem HBT und einem FET vom Verarmungsmodus auf einem einzelnen Substrathergestellt wird, kürzlich bei einer wissenschaftlichen Gesellschaft berichtet (IEEE: Radio Frequency Integrated Circuits Symposium 2008).
-
13 ist ein Schaltbild, das einen HBT-Leistungsverstärker zeigt. Dieser Leistungsverstärker ist ein Zweistufenverstärker. Eine Verstärkungsvorrichtung Q1 einer vorangehenden Stufe und eine Verstärkungsvorrichtung Q2 einer folgenden Stufe sind HBTs. Bias1 und Bias2 bezeichnen Vorspannungsschaltungen zum entsprechenden Liefern von Vorspannungsströmen zu den Basen von Q1 und Q2. IN bezeichnet einen RF-Signaleingangsanschluss. OUT bezeichnet einen RF-Signalausgangsanschluss. R1 bis R4 bezeichnen Widerstände. C1 bis C10 bezeichnen Kondensatoren. L1 und L2 bezeichnen Induktoren. L3 bis L8 bezeichnen Leitungen mit speziellen elektrischen Längen, die als Induktoren funktionieren. Vc1 und Vc2 bezeichnen entsprechend Leistungsanschlüsse von Q1 und Q2. Vcb bezeichnet einen Leistungsanschluss von Bias1 und Bias2. Vref bezeichnet einen Anschluss, an den eine Referenzspannung für Bias1 und Bias2 extern angelegt wird.
-
14 ist ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer folgenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer folgenden Stufe zeigt. Qb1 bis Qb5 bezeichnen GaAs-HBTs. Rb1 bis Rb6 bezeichnen Widerstände. Die Vorspannungsschaltung der folgenden Stufe Bias2 ist eine Emitterfolgerschaltung und liefert eine Spannung an eine Basis von Q2 gemäß der Referenzspannung. Eine RF-Signaleingabe von einem Anschluss RFin wird an die Basis von Q2 über C4 als eine Eingangsanpassschaltung eingegeben. Die verstärkten RF-Signale werden von dem Kollektor des Q2 zu dem Anschluss RFout ausgegeben. Die Bias2 ist so tätig, dass konstant der Leerlaufstrom Ictq2 durch Q2 (der Vorspannungsstrom, wenn kein RF-Signal eingegeben wird) und Variieren der Temperatur aufrechterhalten wird. Die Schaltungsaufbauten der Verstärkungsvorrichtung Q1 der vorangehenden Stufe und der Vorspannungsschaltung Bias1 der vorangehenden Stufe sind auch die gleichen.
-
15 ist ein Diagramm, das die Eingangs-Ausgangseigenschaften des in 13 gezeigten Leistungsverstärkers zeigt. Wenn die Eingangsleistung Pin zunimmt, bleibt der Leerlaufstrom Ictq2 konstant, aber die Ausgangsleistung Pout und der Korrekturstrom Ic2 nehmen zu. Aus der Tatsache, dass die Leistungsverstärkung Gp im Wesentlichen konstant ist, ist bekannt, dass der Leistungsverstärker verzerrungsfrei und linear Signale wie W-CDMA verstärken kann, worin die Amplitude der modulierten Signale augenblicklich deutlich variieren.
-
16 ist ein Blockschaltbild, das eine WIN-(Breitband/Schmalband)-CDMA-Anschlussmaschine zeigt, die HBT-Leistungsverstärker benutzt. Ein BPF (Bandpassfilter), das in einer Stufe vor dem Leistungsverstärker vorgesehen ist, entfernt Rauschsignale ungleich dem Ausgangssignalband des RF/IF-LSI.
-
17 ist ein Diagramm, das eine Spektralwellenform an dem in 16 gezeigten Anschluss PAIN zeigt.
-
18 ist ein Diagramm, das eine Spektralwellenform an dem in 16 gezeigten Anschluss OUT zeigt. Hier wird Band1 (mit einer Sendebandfrequenz von 1920 bis 1980 MHz und einer Empfangsbandfrequenz von 2100 bis 2160 MHz) des W-CDMA als ein Beispiel benutzt. Der Empfangskanal für ein gesendetes Signal von 1950 MHz ist 2130 MHz. Wie jedoch in 17 gezeigt ist, ist der Rauschpegel der Empfangsbandfrequenz an dem Anschluss PAIN auf den Rauschpegel der natürlich Welt (–174 dBm/Hz) durch das BPF verringert. Wenn dieses Signal für den Leistungsverstärker vorgesehen wird, werden die Signale in der Sendebandfrequenz und der Empfangsbandfrequenz im Wesentlichen gleichförmig verstärkt, und ein Hauptsignal fo wird von Pin bis Pout verstärkt. In diesem. Fall sind die Frequenzeigenschaften der Leistungsverstärkung des Leistungsverstärkers praktisch gleichförmig nahe fo, wodurch Rauschen in der Empfangsbandfrequenz ebenfalls verstärkt wird, so dass im Wesentlichen die gleiche Verstärkung wie die Verstärkung erhalten wird, die nahe fo erhalten wird. Das Hauptsignal fo ist moduliert, daher weist die Wellenform einen dicken Schwanz auf, wie in 18 gezeigt ist.
-
Wenn der Leistungsverstärker Verstärkungstätigkeiten ausführt, wird Rauschen nahe der Gleichspannung mit der zweiten Harmonischen des Leistungsverstärkers gemischt, wodurch es aufwärts gewandelt wird zu der Nachbarschaft des Hauptsignals fo. Dieses wird zu dem Rauschen der Empfangsbandfrequenz addiert. Als Resultat nimmt das Rauschen der Empfangsbandfrequenz zu, wie in 18 gezeigt ist. Mehrere Dekaden von dB dieses Rauschens werden in der Empfangsbandfrequenz durch einen Duplexer (ein Filter, das die Sendebandfrequenz und die Empfangsbandfrequenz teilt) unterdrückt, der in der folgenden Stufe des Leistungsverstärkers vorgesehen ist. Das leckende Rauschen wird jedoch direkt zu dem Niederrauschenverstärker in dem Empfänger eingegeben, so dass die Empfangsempfindlichkeit verschlechtert wird. Es ist bei der W-CDMA-Anschlussmaschine notwendig, dass der Rauschpegel der Empfangsbandfrequenz des Ausgangs des Leistungsverstärkers auf ungefähr –135 bis –140 dBm/Hz unterdrückt wird.
-
Im Allgemeinen sind die folgenden Wege bei der Verringerung von Rauschen in der Empfangsbandfrequenz während der Leistungsverstärkungstätigkeit wirksam:
- i) Verringern der Verstärkung des Leistungsverstärkers;
- ii) Verringern der Rauschfigur/Rauschzahl (NF) des Leistungsverstärkers in der Empfangsbandfrequenz;
- iii) Unterdrücken des Aufwärtswandelbetrags des Gleichstromrauschens; und
- iv) Verringern des Rauschens, das von der Vorspannungsschaltung in die Verstärkerstufe des HBT-Verstärkers fließt.
-
In den HBTs wird jedoch starkes Schrotsrauschen erzeugt, wenn Ladungsträgertransport über pn-Übergänge stattfindet. Daher weisen die HBTs große Rauschfiguren im Vergleich mit FETs wie MOSFETs (Metalloxidhalbleiter FETs) und HEMTs (Transistoren mit hoher Elektronenmobilität) auf. Als Resultat weisen HBT-Leistungsverstärker allgemein ein höheres Empfangsbandfrequenzrauschen im Vergleich mit FET-Leistungsverstärkern auf, die die gleiche Verstärkung und die gleiche Ausgangsleistung aufweisen. Im Vergleich mit den FETs können jedoch die HBTs mit einer hohen Ausbeute hergestellt werden, und sie weisen hohe Leistungsdichten auf. Daher kann die Chipgröße der HBTs verringert werden, wenn ihre Ausgangspegel nicht durch die Wärme beeinflusst werden. Als Resultat werden gegenwärtig HBT-Leistungsverstärker in vielen tragbaren Anschlüssen benutzt.
-
DE 10 2004 038 851 A1 offenbart einen monolithisch integrierten Leistungsverstärker mit einem Eingang zur Entgegennahme eines Mikrowellen-Signals, einer ersten Leistungsverstärkerstufe, einem Impedanz-Anpassungsnetzwerk, welches mit einem Ausgang der ersten Leistungsverstärkerstufe verbunden ist, und einer zweiten Leistungsverstärkerstufe, wobei die erste Leistungsverstärkerstufe zur Versorgung durch eine erste Versorgungsspannung optimiert ist, welche im Wesentlichen geringer als eine zweite Versorgungsspannung ist, mit welcher die zweite Leistungsverstärkerstufe zur Versorgung optimiert ist.
-
DE 198 21 735 A1 offenbart einen Leistungsverstärker mit einer Verstärkerstufe einschließlich einem Heteroübergangsbipolartransistor zur Signalverstärkung, der eine Basiselektrode, die mit einem Hochfrequenzsignaleingangsanschluß verbunden ist, und eine geerdete Emitterelektrode aufweist; und einer Vorspannungsschaltung, die einen ersten Siliziumbipolartransistor enthält, der eine Basiselektrode, die mit einem Spannungsversorgungsanschluß verbunden ist, und einen Anschluß aufweist, an welchem ein im Ansprechen auf einen Basisstrom verstärkter Strom ausgegeben wird, wobei der Anschluß mit der Basiselektrode des in der Verstärkerstufe enthaltenden Heteroübergangsbipolartransistor verbunden ist.
-
Im Hinblick auf das oben beschriebene Problem ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Leistungsverstärker vorzusehen, der äquivalente Leistungseigenschaften eines HBT-Leistungsverstärkers realisieren kann und niedrige Rauscheigenschaften erzielen kann. Diese Aufgabe wird gelöst durch einen Leistungsverstärker nach Anspruch 1.
-
Die vorliegende Erfindung macht es möglich, äquivalente Leistungseigenschaften eines HBT-Leistungsverstärkers mit niedrigen Rauscheigenschaften zu realisieren.
-
Weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden vollständiger aus der folgenden Beschreibung anhand der Figuren ersichtlich. Von den Figuren zeigen:
-
1 ein Schaltbild, das einen Leistungsverstärker gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
-
2 ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer vorangehenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
-
3 eine Schnittansicht, die einen Leistungsverstärker gemäß der ersten Ausführungsform zeigt;
-
4 ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer vorangehenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt;
-
5 ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer vorangehenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe gemäß einer dritten Ausführungsform zeigt;
-
6 ein Blockschaltbild, das eine Erzeugungsschaltung einer negativen Spannung gemäß der dritten Ausführungsform zeigt;
-
7 ein Schaltbild, dass eine Pegelsteuerschaltung zeigt, die in der Erzeugerschaltung der negativen Spannung gemäß einer dritten Ausführungsform benutzt wird;
-
8 ein Bild, das eine Erzeugerschaltung einer Referenzspannung gemäß der dritten Ausführungsform zeigt;
-
9 ein Diagramm, das Ids-Vds-Eigenschaften eines FETs vom Verarmungsmodus zeigt;
-
10 ein Diagramm, das die Ids-Vds-Eigenschaften eines FETs vom Anreicherungsmodus zeigt;
-
11 ein Diagramm, das die Igs/gm-Vgs-Eigenschaften eines FETs vom Verarmungsmodus und eines FETs vom Anreicherungsmodus zeigt;
-
12 ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer vorangehenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe gemäß einer vierten Ausführungsform zeigt;
-
13 ein Schaltbild, das einen HBT-Leistungsverstärker zeigt;
-
14 ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer folgenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer folgenden Stufe zeigt;
-
15 ein Bild, das Eingangs-/Ausgangs-Eigenschaften des in 13 gezeigten Leistungsverstärkers zeigt;
-
16 ein Blockschaltbild, das eine W/N-(Breitband/Schmalband)CDMA-Anschlussmaschine zeigt, die HBT-Leistungsverstärker benutzt;
-
17 ein Bild, das eine Spektralwellenform an dem in 16 gezeigten Anschluss PAIN zeigt; und
-
18 ein Bild, das eine Spektralwellenform an dem in 16 gezeigten Anschluss OUT zeigt.
-
Erste Ausführungsform
-
1 ist ein Schaltbild, das einen Leistungsverstärker gemäß einer ersten Ausführungsform zeigt. Dieser Leistungsverstärker ist ein Zwei-Stufen-Verstärker, der durch einen BiFET-Prozess zum Herstellen eines FET, zusammen mit HBTs, auf einem einzelnen Substrat gebildet ist.
-
Das Gebiet innerhalb des Rahmens mit gestrichelter Linie ist ein GaAs-Chip, und andere Schaltungselemente sind aus Chipteilen und Verdrahtungen zusammengesetzt, die auf einem Modulsubstrat gebildet sind. Eine Verstärkungsvorrichtung Fe1 einer vorangehenden Stufe, die ein Eingangssignal verstärkt, und eine Verstärkungsvorrichtung Q2 einer folgenden Stufe, die ein Ausgangssignal von Fe1 verstärkt, sind auf einem einzelnen GaAs-Substrat gebildet. Fe1 bezeichnet einen FET vom Anreicherungsmodus (HEMT). Q2 bezeichnet einen HBT.
-
Bias1 bezeichnet eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe, die Vorspannungsströme für das Gate von Fe1 vorsieht. Bias2 bezeichnet eine Vorspannungsschaltung einer folgenden Stufe, die Vorspannungsströme für die Basis von Q2 vorsieht. Der Schaltungsaufbau von Bias2 ist der gleiche wie der in 14 gezeigte Schaltungsaufbau. IN bezeichnet einen RF-Signaleingangsanschluss. OUT bezeichnet einen RF-Signalausgangsanschluss. R2 bis R4 bezeichnen Widerstände. C1 bis C10 bezeichnen Kondensatoren. L1 und L2 bezeichnen Induktoren. L3 bis L8 bezeichnen Leitungen mit speziellen elektrischen Längen, die als Induktoren funktionieren. Vc1 bezeichnet einen Leistungsanschluss von Fe1. Vc2 bezeichnet einen Leistungsanschluss von Q2. Vcb bezeichnet Leistungsanschlüsse von Bias1 und Bias2. Vref bezeichnet einen Anschluss, an den eine Referenzspannung für Bias1 und Bias2 extern angelegt wird. In vielen Fällen beträgt die Referenzspannung für HBT ungefähr 2,8 bis 2,9 V.
-
C3, C4 und L2 bilden eine Zwischenstufenanpassschaltung, die zwischen den Drain von Fe1 und der Basis von Q2 geschaltet ist. Heutzutage wirken in vielen Fällen C1, C2 und L1 als Eingangsanpassschaltung und C3, C4 und L2 wirken als Zwischenstufenanpassschaltung, die ebenfalls auf den GaAs-Chip integriert sind.
-
2 ist ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer vorangehenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. Fe2 und Fe3 bezeichnen FETs vom Anreicherungsmodus. Rbb1 und Rbb2 bezeichnen Widerstände. Das Gate von Fe2 ist mit dem Anschluss Vref über Rbb1 verbunden. Eine Referenzspannung wird an das Gate von Fe2 geliefert. Der Drain von Fe2 ist mit einer Leistungsversorgung über den Anschluss Vcb verbunden. Die Source von Fe3 liegt auf Masse. Das Gate und der Drain von Fe3 sind mit der Source von Fe2 über Rbb2 und das Gate von Fe1 über R3 verbunden.
-
3 ist eine Schnittansicht, die einen Leistungsverstärker gemäß der ersten Ausführungsform zeigt. Der HBT, der als Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe wirkt, und der HEMT, der als eine Verstärkungsvorrichtung der folgenden Stufe wirkt, sind auf einem einzelnen GaAs-Substrat gebildet. Der HBT enthält eine Sub-Kollektorschicht 12, eine Kollektorschicht 14, eine Basisschicht 16, eine Emitterschicht 18 und eine Emitterkontaktschicht 20, die sequentiell auf dem GaAs-Substrat 10 gebildet sind. Eine Kollektorelektrode 22 ist mit der Sub-Kollektorschicht 12 verbunden. Eine Basiselektrode ist mit der Basisschicht 16 verbunden. Eine Emitterelektrode 26 ist mit der Emitterkontaktschicht 20 verbunden. Der HEMT enthält eine Gateelektrode 28, eine Sourceschicht 30 und eine Drainschicht 32, die auf beiden Seiten der Gateelektrode 28 angeordnet sind. Eine Sourceelektrode 34 ist mit der Sourceschicht 30 verbunden. Eine Drainelektrode 36 ist mit der Drainschicht 32 verbunden.
-
Wie oben beschrieben wurde, wird bei dieser Ausführungsform ein FET vom Anreicherungsmodus (HEMT), der bevorzugte Rauscheigenschaften aufweist, als eine Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe benutzt, und ein HBT, der eine hohe Leistungsdichte aufweist, wird als eine Verstärkungsvorrichtung der folgenden Stufe benutzt. Hierdurch können äquivalente Leistungseigenschaften (eine Ausgangsleistung, eine Leistungsverstärkung, Effektivität und Störungen) des in 13 gezeigten HBT-Leistungsverstärkers, der HBTs als Verstärkungsvorrichtungen der vorangehenden Stufe und der folgenden Stufe aufweist, realisiert werden, und niedrige Rauscheigenschaften, die Merkmale des HEMT sind, können erzielt werden.
-
Zum Beispiel beträgt in dem Fall der Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe (HBT) und der Vorspannungsschaltung der vorangehenden Stufe, wie in 13 gezeigt ist, die Rauschfigur in dem 2 GHz-Band ungefähr 4 dB oder mehr (nur der HBT weist die Rauschfigur von 2 dB oder mehr auf). Andererseits kann in dem Fall der Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe (HEMT) und der Vorspannungsschaltung der vorangehenden Stufe gemäß dieser Ausführungsform die Rauschfigur in dem 2 GHz-Band auf ungefähr 2 dB oder weniger reduziert werden. Als Resultat kann der Leistungsverstärker gemäß dieser Ausführungsform das Empfangsbandfrequenzrauschen auf 2 dB reduzieren im Vergleich mit dem HBT-Leistungsverstärker, wie er in 13 gezeigt ist.
-
Im Hinblick auf die Fluktuationen der Herstellungsbedingungen muss die Schwellenspannung des HEMT im Anreicherungsmodus ungefähr +0,15 V oder mehr sein, so dass ausreichend der Leckstrom während das Abschaltens des Verstärkers unterdrückt wird (den gesamten Leckstrom von ungefähr 10 μA oder weniger unterdrücken, wenn 3,4 V an die Anschlüsse Vcb, Vc1, Vc2 angelegt wird und die Spannung des Anschlusses Vref auf 0 V gesetzt ist). Im Fall des GaAs-HEMT ist der Übergang des Gates ein Schottky-Übergang (manchmal ein pn-Übergang), dadurch ist eine maximale Gatespannung auf ungefähr 0,7–0,8 V begrenzt (ungefähr 1,1–1,2 V in dem Fall des pn-Übergangs). Wenn daher die Schwellenspannung zu hoch gesetzt wird für übermäßiges Unterdrücken des Leckstroms, wird der effektive Gatespannungsbereich (0,8–0,15 V) schmaler, so dass es schwierig wird, die große Stromamplitude zu erzielen, daher wird die Ausgangsleistung des einzelnen Transistors schlecht. Wenn der Schwellenwert des FET im Anreicherungsmodus im Hinblick auf diese Sache eingestellt wird, kann der Leckstrom gleich zu dem HBT-Leistungsverstärker reduziert werden, und äquivalent Leistungseigenschaften (eine Ausgangsleistung, eine Leistungsverstärkung, Effektivität und Störungen) des HBT-Leistungsverstärkers können erzielt werden.
-
Der Leistungsverstärker gemäß dieser Ausführungsform enthält eine Zwischenstufenanpassschaltung mit Kondensatoren C3, C4, die galvanisch den Drain der Verstärkungsvorrichtung Fe1 der vorangehenden Stufe und die Basis der Verstärkungsvorrichtung Q2 der folgenden Stufe trennen, im Gegensatz zu der Schaltung, in der der Elektrodenanschluss des HEMT direkt gleichstrommäßig mit dem Elektrodenanschluss des HBT verbunden ist (siehe z. B.
JP 2006-278 544 A ,
JP 2007-194 412 A ,
JP 62-242 419 A und
JP 9-246 877 A ). Da diese Ausführungsform auf den Schmalbandfrequenzverstärker für drahtlose Kommunikationen gerichtet ist, können Eingangs-, Zwischenstufen- und Ausgangsanpassungen durch Benutzung relativ kleiner Kondensatoren realisiert werden, die zum Verstärken nur eines speziellen RF-Frequenzbands geeignet sind.
-
Die Vorspannungsschaltung Bias1 der vorangehenden Stufe gemäß dieser Ausführungsform ist die in 2 gezeigte Stromspiegelschaltung und einfacher als die in 14 gezeigte Schaltung. Selbst wenn daher der HEMT, der eine niedrigere Leistungsdichte als der HBT aufweist, als die Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe benutzt wird, können äquivalente Leistungseigenschaften mit einer sehr kleinen Zunahme der gesamten Chipgröße im Vergleich mit dem HBT-Leistungsverstärker realisiert werden.
-
Bei dieser Ausführungsform sind, wie in
3 gezeigt ist, die Sub-Kollektorschicht
12 des HBT und die Sourceschicht
30 und die Drainschicht
32 des HEMT entsprechend in verschiedenen Epitaxialschichten gebildet, und der HBT ist über dem HEMT gebildet. Die Source- und Drainschicht des HEMT und der Sub-Kollektorschicht des HBT können in einer gemeinsamen Schicht gebildet werden (siehe z. B.
US-Patent 7,015,519 B2 ). Daher können die Herstellungskosten des Wavers reduziert werden. Der HEMT kann auf dem HBT gebildet werden (siehe z. B.
JP 2006-228 784 A und
JP 2009-16 597 A ). Als Resultat kann der Gateprozess, der eine hohe Prozessgenauigkeit benötigt, in der flachen Situation ausgeführt werden (die Situation, die wenige Unterschiede in dem Niveau auf der Waveroberfläche enthält).
-
Bei der in 2 gezeigten Vorspannungsschaltung Bias1 kann ein geeigneter Kondensator zwischen dem Gate (Drain) von Fe2 und einem Massepunkt geschaltet werden. Daher kann eine stabilere Leistungsverstärkungstätigkeit realisiert werden.
-
Zweite Ausführungsform
-
4 ist ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer vorangehenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt. Rbb3 bezeichnet einen Widerstand. Cc1 bezeichnet einen Kondensator. Fe4 bezeichnet einen FET vom Anreicherungsmodus (HEMT). Alle anderen Komponenten sind ähnlich zu jenen, die in Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform beschrieben sind.
-
Die Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe weist einen Kaskadenaufbau auf, der nicht nur Fe1, sondern auch Fe4 enthält. Die Source von Fe4 ist mit dem Drain von Fe1 verbunden. Als Resultat unterscheiden sich die Komponenten der Vorspannungsschaltung der vorangehenden Stufe auch etwas. Das Gate und der Drain von Fe3 sind mit der Source von Fe2 über Rbb2 und Rbb3 verbunden, sind mit dem Gate Fe4 über Rbb2 verbunden und sind mit dem Gate von Fe1 über R3 verbunden. Cc1 ist zwischen das Gate Fe4 und einen Massepunkt geschaltet.
-
Da die Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe in einem Kaskadenaufbau gebildet ist, kann ein höherer Gewinn als bei der ersten Ausführungsform erzielt werden. Eine Zunahme in der Source-Drain-Spannung Vds durch Stapeln von FETs vergrößert die minimale Betriebsspannung der Drainspannung, die an den Anschluss Vc1 angelegt wird. Andere Effekte ähnlich zu jenen der ersten Ausführungsform können erzielt werden.
-
Dritte Ausführungsform
-
5 ist ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer vorangehenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe gemäß einer dritten Ausführungsform zeigt. Fe5 und Fe6 bezeichnen FETs vom Anreicherungsmodus (HEMTs). Rs1 und Rs3 bezeichnen Widerstände. Ven bezeichnet einen Freigabeanschluss der Schaltung. 38 bezeichnet eine Erzeugerschaltung einer negativen Spannung. 40 bezeichnet eine Pegelsteuerschaltung. Fd1 bezeichnet einen FET vom Verarmungsmodus (HEMT). Vss bezeichnet eine erzeugte negative Spannung. Alle anderen Komponenten sind ähnlich zu jenen, die in Zusammenhang mit der ersten Ausführungsform beschrieben worden sind.
-
Der Fd1 des Verarmungsmodus wird als die Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe anstelle von Fe1 gemäß der ersten Ausführungsform benutzt. Fe5 schaltet, ob der Drain von Fd1 mit dem Anschluss Vc1 (Leistungsquelle) oder nicht verbunden ist, in Abhängigkeit von dem Freigabesignal, das an den Anschluss Ven angelegt ist.
-
Die Vorspannungsschaltung der vorangehenden Stufe enthält eine Erzeugerschaltung 38 einer negativen Spannung, eine Pegelsteuerschaltung 40, einen Fe6 und einen Rs2. Die Erzeugerschaltung 38 der negativen Spannung und die Pegelsteuerschaltung 40 sind durch einen BiFET-Prozess, unter Benutzung der FETs des Anreicherungsmodus oder des Verarmungsmodus, gebildet.
-
Da die negative Spannung als die Gatevorspannung des FET Fd1 des Verarmungsmodus benötigt wird, erzeugt die Erzeugerschaltung 38 der negativen Spannung Vss. Die Pegelsteuerschaltung 40 wandelt die negative Spannung Vss in einen gewünschten Pegel als Reaktion auf die Referenzspannung um und gibt die umgewandelte negative Spannung an das Gate von Fd1 über R3 aus. Als Resultat wird Fd1 durch einen geeigneten Leerlaufstrom vorgespannt.
-
Fe6 schaltet, ob die Erzeugerschaltung 38 der negativen Spannung und die Pegelsteuerschaltung 40 mit dem Anschluss Vcb (Leistungsquelle) oder nicht verbunden sind, in Abhängigkeit von dem Freigabesignal, das an den Anschluss Ven angelegt ist. Zum Beispiel wird die an den Anschluss Ven angelegte Spannung von 0 V zu Vdd geändert, die Erzeugerschaltung 38 der negativen Spannung und die Pegelsteuerschaltung 40 können den Betrieb starten.
-
6 ist ein Blockschaltbild, das eine Erzeugerschaltung einer negativen Spannung gemäß der dritten Ausführungsform zeigt. 42 bezeichnet einen Oszillator oder einen externen Eingangssignalpuffer. 44a und 44b bezeichnen Treiberschaltungen, die Ausgaben des Oszillators oder des externen Eingangssignalpuffers 42 auf eine gewünschte Spannungsamplitude verstärken. 46a und 46b bezeichnen Ladungspumpenschaltungen. Die Ausgangsspannung Vout1 und Vout2 des Oszillators oder des externen Eingangssignalpuffers 42 sind in einer komplementären Beziehung. Die Ladungspumpenschalten 46a, 46b sind komplementär tätig.
-
7 ist ein Schaltbild, das eine Pegelsteuerschaltung zeigt, die in der Erzeugerschaltung der negativen Spannung gemäß der dritten Ausführungsform benutzt wird. Fd2 bezeichnet einen FET vom Verarmungsmodus (HEMT). FE7 bis FE10 bezeichnen FETs vom Anreicherungsmodus (HEMTs). D1 bis D8 bezeichnen Dioden. R5 bis R7 bezeichnen Widerstände. Vdd bezeichnet ein Leistungsquellenpotential. VTRIM2 bezeichnet einen Referenzspannungsanschluss. Ig3 bezeichnet einen Ausgangsstrom (einen Gatestrom durch Fd1). Ib1, Ib2 und Is2 bezeichnen Zweigströme der Schaltung. Der Anschluss Vg3 ist mit dem Gate von Fd1 über den Widerstand R3 verbunden, wie in 5 gezeigt ist. Der Pegel der negativen Spannung, die von dem Anschluss Vg3 ausgegeben wird, wird entsprechend zu der Referenzspannung gesetzt, die an den Anschluss VTRIM2 angelegt ist.
-
8 ist ein Bild, das eine Erzeugerschaltung einer Referenzspannung gemäß der dritten Ausführungsform zeigt. Fg3 bis Fg6 bezeichnen FETs vom Verarmungsmodus (HEMTs). Fe11 und Fe12 bezeichnen FETs vom Anreicherungsmodus (HEMTs). Q3 bezeichnet einen HBT. R8 bis R14 bezeichnen Widerstände. Diese Referenzspannungserzeugerschaltung erzeugt eine stabile Referenzspannung (z. B. 2,85 V), die nicht in Bezug auf die Spannung des Anschlusses Vcb steht.
-
9 ist ein Diagramm, das die Ids-Vds-Eigenschaften eines FET vom Verarmungsmodus zeigt. 10 ist ein Diagramm, das die Ids-Vds-Eigenschaften eines FET vom Anreicherungsmodus zeigt. 11 ist ein Diagramm, das die Ids/gm-Vgs-Eigenschaften eines FET vom Verarmungsmodus und eines FET vom Anreicherungsmodus zeigt. Aus diesen Figuren ist bekannt, dass der FET vom Verarmungsmodus eine höhere Stromdichte pro Einheitsgatebreite als die des FET vom Anreicherungsmodus erzielen kann. Bei dieser Ausführungsform wird der FET vom Verarmungsmodus als die Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe benutzt, wodurch die Gatebreite der Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe kleiner sein kann als jene der Schaltungen gemäß der ersten und der zweiten Ausführungsform. Allgemein weist jedoch der FET vom Anreicherungsmodus die höhere gegenseitige Konduktanz gm als die des FET vom Verarmungsmodus auf.
-
Durch die FETs Fe5 und Fe6 vom Anreicherungsmodus kann der Leckstrom während Ven = 0 V (das Abschalten des Verstärkers) auf den des HBT-Leistungsverstärkers unterdrückt werden. Ungleich den Fällen der ersten und der zweiten Ausführungsform führt der FET vom Anreicherungsmodus keine RF-Verstärkungstätigkeiten aus, dadurch kann seine Gatelänge länger als die von Fd1 sein, somit kann eine stabile positive Schwellenspannung Vth realisiert werden. Andere Effekte, die die gleichen wie jene der ersten Ausführungsform sind, können auch erzielt werden.
-
Vierte Ausführungsform
-
12 ist ein Schaltbild, das eine Verstärkungsvorrichtung einer vorangehenden Stufe und eine Vorspannungsschaltung einer vorangehenden Stufe gemäß der vierten Ausführungsform zeigt. Rbb4 und Rbb5 bezeichnen Widerstände. Cc1 bezeichnet einen Kondensator. Fd7 bezeichnet einen FET vom Verarmungsmodus (HEMT). Alle anderen Komponenten sind ähnlich zu jenen, die in Zusammenhang mit de dritten Ausführungsform beschrieben wurden.
-
Die Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe weist einen Kaskadenaufbau auf, der nicht nur Fd1, sondern auch Fd7 enthält. Die Source von Fd7 ist mit dem Drain von Fd1 verbunden. Fe5 schaltet, ob der Drain Fd7 mit dem Anschluss Vc1 (Leistungsquelle) oder nicht verbunden ist, in Abhängigkeit von dem Freigabesignal, das an den Anschluss Ven angelegt wird. Die Pegelsteuerschaltung 40 wandelt die negative Spannung Vss in einen gewünschten Pegel als Reaktion auf die Referenzspannung um und gibt die umgewandelte negative Spannung an das Gate von Fd1 über R3 und an das Gate von Fd7 über Rbb4 aus.
-
Da die Verstärkungsvorrichtung der vorangehenden Stufe in einem Kaskadenaufbau gebildet ist, kann ein höherer Gewinn als bei der dritten Ausführungsform erzielt werden. eine Zunahme in der Source-Drain-Spannung Vbs durch Stapeln von FETs erhöht jedoch die minimale Betriebsspannung der Drainspannung, die an den Anschluss Vc1 angelegt wird. Andere Effekte ähnlich zu jenen der dritten Ausführungsform können erzielt werden.