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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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1. Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Verstärker und
insbesondere auf einen Hochleistungsverstärker.
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2. Beschreibung der verwandten Technik
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In
den letzten Jahren wächst
zusammen mit der weit verbreiteten Nutzung des Internet ein Bedarf an
einem System für
drahtlose Kommunikation, das imstande ist, Daten großer Kapazität mit einer
hohen Geschwindigkeit zu senden/zu empfangen. Eine höhere Leistung
wird von einem Hochleistungsverstärker als eine der Komponenten
des Systems gefordert; insbesondere einem Leistungsverstärker, der
in einer Basisstation für
drahtlose Kommunikation genutzt wird.
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Falls
ein Verstärker
für diesen
Zweck durch einen großen
Transistor (Hochleistungstransistor) aufgebaut wird, wird eine Ausgangsimpedanz
des Transistors verringert. Folglich muss die Impedanz für eine Lastanpassung
(Impedanzanpassung) umgewandelt werden.
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Ein
herkömmlicher
Mikrowellen-Hochleistungsverstärker
enthält
z. B. eine Eingangsanpassungsschaltung 100, einen Hochleistungstransistor 101 und
eine Impedanzwandlerschaltung 102, wie in 8 gezeigt
ist. In 8 bezeichnet Bezugsziffer 104 eine Übertragungsleitung
für eine
Vorspannung; 105 einen Endwiderstand; und Z1, Z2, Z3 und
ZL einen Impedanzwert.
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Die
Impedanzwandlerschaltung 102 enthält z. B. eine 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitung 103, wie
in 8 gezeigt ist. Daher wird eine Leitungslänge erhöht. Insbesondere
ist die Leitungslänge
in einem niedrigen Mikrowellenfrequenzband sehr lang.
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Im
Allgemeinen ist eine Ausgangsimpedanz des Hochleistungstransistors 101 z.
B. etwa etliche Ω niedrig.
Was eine Anwendung anbetrifft, die ein breites Band erfordert, ist
es somit notwendig, drei 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen 103 vorzusehen
und eine Impedanzumwandlung in drei Stufen wie z. B. in 8 gezeigt
auszuführen.
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Wie
oben beschrieben wurde, weist der Mikrowellen-Hochleistungsverstärker ein
Problem einer zunehmenden Basisfläche auf. Insbesondere ist ein großer Raum
notwendig, wenn eine große
Bandbreite gefordert wird.
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Ferner
wurde bisher ein hybrid-integrierter Verstärker, der verschiedene Komponenten
kombiniert, als Mikrowellen-Hochleistungsverstärker genutzt. Dieser Verstärker weist
ein Problem bezüglich hoher
Montagekosten auf.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Gemäß einem
Aspekt einer Ausführungsform
gibt es einen Verstärker,
welcher enthält:
einen Verstärker;
und eine Impedanzwandlerschaltung, die mit einer Ausgangseinheit
des verstärkenden
Transistors verbunden ist und mehrere Impedanzumwandlungstransistoren
mit unterschiedlicher Eingangsimpedanz enthält, welche in Reihe geschaltet sind.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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1 zeigt
die Gesamtkonfiguration eines Verstärkers gemäß einer ersten Ausführungsform;
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2 zeigt
die schematische Gesamtkonfiguration des Verstärkers der ersten Ausführungsform;
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3 zeigt
ein Simulationsergebnis von Eingangs/Ausgangscharakteristiken des
Verstärkers
der ersten Ausführungsform;
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4 zeigt
die schematische Gesamtkonfiguration des Verstärkers gemäß einer zweiten Ausführungsform;
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5 zeigt
ein Simulationsergebnis von Eingangs/Ausgangscharakteristiken des
Verstärkers
der zweiten Ausführungsform;
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6 zeigt
die schematische Gesamtkonfiguration des Verstärkers gemäß einer dritten Ausführungsform;
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7 zeigt
die schematische Gesamtkonfiguration eines Verstärkers gemäß einem modifizierten Beispiel
von jeder der Ausführungsformen;
und
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8 zeigt
die Gesamtkonfiguration eines herkömmlichen Hochleistungsverstärkers.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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(Erste Ausführungsform)
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Zu
Beginn wird mit Verweis auf 1 bis 3 ein
Verstärker
gemäß der ersten
Ausführungsform
beschrieben.
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Der
Verstärker
dieser Ausführungsform
ist ein Mikrowellen-Hochleistungsverstärker, der in einem Frequenzband
einer Mikrowelle beispielsweise (einschließlich einer niedrigen Mikrowelle)
genutzt wird. Wie in 1 gezeigt ist, enthält der Verstärker einen
Eingangstransistor (verstärkenden
Transistor) 1, eine Eingangsanpassungsschaltung 2,
die mit einem Eingangsanschluss (einer Eingangseinheit) des Eingangstransistors 1 verbunden
ist, und eine Impedanzwandlerschaltung 3, die mit einem
Ausgangsanschluss (einer Ausgangseinheit) des Eingangstransistors 1 z.
B. verbunden ist.
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Wie
in 1 gezeigt ist, enthält hier die Impedanzwandlerschaltung 3 eine
erste Impedanzumwandlungseinheit 4 und eine zweite Impedanzumwandlungseinheit 5,
die eine niedrige Impedanz Zniedrig in eine
hohe Impedanz Zhoch umwandeln können und
zwischen den Ausgangsanschluss des Eingangstransistors 1 und
eine (nicht dargestellte) Last über Kondensatoren 6, 7 und 8 geschaltet
sind. Auf diese Weise besteht die Impedanzwandlerschaltung 3 aus mehreren
Impedanzumwandlungseinheiten, um dadurch eine Breitband-Impendanzanpassung
zu ermöglichen.
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Die
erste Impedanzumwandlungseinheit 4 enthält einen Impedanzumwandlungstransistor 9, eine
Rückkopplungsschaltung 10 zum
Einstellen einer Eingangsimpedanz des Impedanzumwandlungstransistors 9 und
1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen
für eine
Vorspannung (Vorspannungsschaltungen) 11 und 12 zum
Anlegen einer Vorspannung an den Impedanzumwandlungstransistor 9.
Die erste Impedanzumwandlungseinheit 4 ist dafür ausgelegt, eine
Impedanz von 10 Ω in
25 Ω umzuwandeln.
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Desgleichen
enthält
die zweite Impedanzumwandlungseinheit 5 einen Impedanzumwandlungstransistor 12,
eine Rückkopplungsschaltung 13 zum Einstellen
einer Eingangsimpedanz des Impedanzumwandlungstransistors 12 und
1/4-Wellenlänge-Übergangsleitungen
für eine
Vorspannung (Vorspannungsschaltung) 14 und 24 zum
Anlegen einer Vorspannung an den Impedanzum wandlungstransistor 12.
Die zweite Impedanzumwandlungseinheit 5 ist dafür ausgelegt,
eine Impedanz von 25 Ω in
50 Ω um zuwandeln.
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Da
die Impedanzwandlerschaltung 3 die Rückkopplungsschaltungen 10 und 13 enthält, kann auf
diese Weise eine Eingangsimpedanz von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 8 und 12 feiner
gesteuert werden. Als Folge können
Schwankungen in Charakteristiken von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 absorbiert
werden.
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In 1 bezeichnet
Bezugsziffer 15 eine 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitung für eine Vorspannung
des Eingangstransistors 1; 16 einen Endwiderstand
und ZL einen Impedanzwert.
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In
dieser Ausführungsform
hat, wie in 2 gezeigt ist, die Impedanzwandlerschaltung 3 ein Transistormuster,
wo mehrere (in diesem Beispiel zwei) Impedanzumwandlungstransistoren
(in diesem Beispiel FETs (Feldeffekttransistoren) vom Verarmungstyp
(normalerweise im AN-Modus)) 9 und 12 mit unterschiedlicher
Eingangsimpedanz in Reihe geschaltet sind.
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In
diesem Beispiel enthält,
wie in 2 gezeigt ist, die Impedanzwandlerschaltung 3 den
Transistor 9 mit einer Eingangsimpedanz von 10 Ω und den
Transistors 12 mit einer Eingangsimpedanz von 25 Ω.
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Auf
diese Weise besteht die Impedanzwandlerschaltung 3 aus
den Transistoren mit unterschiedlicher Eingangsimpedanz und kann
somit verglichen mit einer herkömmlichen
(die aus 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen
besteht) verkleinert werden.
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In
dieser Ausführungsform
werden, wie in 2 gezeigt ist, mehrere Gate-Transistoren
mit mehreren Fingern oder Multifinger-Gate-Transistoren (engl. multi-fingered
gate transistors), deren Anzahl von Fingern verschieden ist, verwendet,
so dass die mehreren Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 verschiedene
Eingangsimpedanzwerte haben. Das heißt, die Anzahl von Fingern
von jedem Multifinger-Gate-Transistor ist stufenweise verändert, um
dadurch eine Impedanz stufenweise umzuwandeln. In 2 bezeichnet
Referenzmodul Wg eine Gate-Breite des gesamten
Multifinger-Gate-Transistors; Wgu eine Gate-Breite eines Transistors
und n die Anzahl von Transistoren.
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Insbesondere
sind in dieser Ausführungsform,
wie in 2 gezeigt ist, die mehreren Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 Transistoren
mit geer detem Gate. In 2 bezeichnen Bezugsziffern 22 und 23 eine
1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitung für eine Vorspannung
zum Anlegen einer Vorspannung an die mehreren Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12.
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Wie
in 2 gezeigt ist, sind eine Source und ein Drain
von jedem der mehreren Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 mit
1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen (oder
Drosselspulen) verbunden, die die Vorspannungsschaltungen 11, 21, 14 und 24 bilden,
und eine Vorspannung wird über
die 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen 11, 21, 14 und 24 in 2 gezeigt
angelegt.
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Wie
in 2 dargestellt ist, sind die Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 über die
Kondensatoren 6, 7 und 8 miteinander
kapazitiv gekoppelt. Das heißt,
die Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 sind
kapazitiv gekoppelt und werden mit dem gleichen Spannungspegel beaufschlagt.
Auf diese Weise wird eine Spannung auf die kapazitiv gekoppelten
Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 geteilt,
um dadurch eine hohe Leistung innerhalb einer Durchbruchsspannung
von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 zu
erreichen.
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Übrigens
sind in dieser Ausführungsform, wie
in 2 gezeigt ist, die Rückkopplungsschaltungen 10 und 13 zwischen
einen Drain und eine Source von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 9 und 12 eingefügt und mit
Widerständen 17 bzw. 18 und
Kondensatoren 19 bzw. 20 (entweder einem Kondensator
mit fester Kapazität
oder einem Kondensator mit variabler Kapazität) versehen.
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Wie
oben beschrieben wurde, enthält
in dieser Ausführungsform,
wie in 2 gezeigt ist, die Impedanzwandlerschaltung (Impedanzwandler) 3 die Schaltung
mit geerdetem Gate, die mit der Rückkopplungsschaltung versehen
ist.
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In
dieser Ausführungsform
ist, wie in 2 gezeigt ist, eine Ausgangseinheit
der Impedanzwandlerschaltung 3 mit einer Ausgangsanpassungsschaltung 25 zur
Feineinstellung verbunden. Die Ausgangsanpassungsschaltung 25 zur
Feineinstellung ist dafür
gedacht, eine Impedanz auf der Lastseite (in diesem Beispiel 50 Ω) vollständig anzupassen.
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In
dieser Ausführungsform
ist ferner der so konfigurierte Verstärker auf einem Halbleitersubstrat in
monolithischer Weise integriert. Daher wird auf den Hochleistungsverstärker auch
als "Halbleiterverstärker (Halbleitereinrichtung)" verwiesen.
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Der
Verstärker
gemäß dieser
Ausführungsform
weist deshalb Vorteile auf, dass eine hohe Leistung innerhalb einer
Durchbruchsspannung erreicht wird sowie Montageraum und Kosten reduziert
werden. Insbesondere ist der Verstärker insofern vorteilhaft als
Montageraum reduziert werden kann, wenn eine große Bandbreite gefordert ist.
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Das
heißt,
gemäß dem Verstärker dieser Ausführungsform
wird eine herkömmliche
Impedanzwandlerschaltung, die unter Verwendung von 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen
konfiguriert ist, nicht verwendet, und somit kann Montageraum reduziert
werden. Insbesondere verwendet ein Hochleistungsverstärker für niedrige
Mikrowellen einen herkömmlichen
Impedanzwandler, der mittels keramischer 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen aufgebaut
ist, und hat somit einen Vorteil, dass Montagekosten reduziert werden.
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Der
Verstärker
dieser Ausführungsform
hat insbesondere einen weiteren Vorteil, dass er durch einen kleinen
Einzelchip aufgebaut wird, der durch Integrieren des Verstärkers auf
einem Hableitersubstrat in monolithischer Weise komplettiert wird.
Als Folge ist es unnötig,
mehrere Komponenten in Hybrid-Weise
wie in einer herkömmlichen
Technik zu integrieren. Dies schafft einen weiteren Vorteil einer Einsparung
von Montagekosten.
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3 zeigt
ein Simulationsergebnis von Eingangs-/Ausgangscharakteristiken eines
Verstärkers, der
mit drei Transistoren mit geerdeten Gate mit einer Leistung von
4 W als Impedanzumwandlungstransistor versehen ist. In 3 gibt
die durchgezogene Linie A einen P.A.E (leistungsaddierten Wirkungsgrad) (engl.
power-added efficiency) an, gibt die durchgezogene Linie B eine
Ausgangsleistung an, und die durchgezogene Linie C gibt eine Verstärkung an.
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Wie
in 3 gezeigt ist, beträgt eine Ausgangsleistung etwa
12 W, und P.A.E beträgt
etwa 46% bei einer Frequenz = 10 GHz.
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(Zweite Ausführungsform)
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Bezugnehmend
auf 4 und 5 wird als nächstes ein Verstärker gemäß einer
zweiten Ausführungsform
beschrieben.
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Der
Verstärker
dieser Ausführungsform
unterscheidet sich von demjenigen der ersten Ausführungsform
dadurch, dass Transistoren 30 und 31 mit geerdeter
Source als Impedanzumwandlungstransistoren (in diesem Beispiel FETs
(Feldeffekttransistoren) vom Verarmungstyp (normalerweise AN-Modus))
verwendet werden, welche die Impedanzwandlerschaltung 3 wie
in 4 gezeigt bilden. In 4 sind die
gleichen Komponenten wie jene der ersten Ausführungsform (siehe 2)
durch identische Bezugsziffern bezeichnet. In 4 legen λ/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen 32 bis 35 für eine Vorspannung
eine Vorspannung an die Impedanzumwandlungstransistoren 30 und 31 an.
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Das
heißt,
in dieser Ausführungsform
enthält,
wie in 4 gezeigt ist, die Impedanzwandlerschaltung (Impedanzwandler) 3 die
Schaltung mit geerdeter Source, die mit der Rückkopplungsschaltung versehen
ist.
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In
diesem Beispiel enthält,
wie in 4 gezeigt ist, die Impedanzwandlerschaltung 3 den
Transistor 30 mit einer Eingangsimpedanz von 15 Ω und den
Transistor 31 mit einer Eingangsimpedanz von 25 Ω.
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Wie
in 4 gezeigt ist, sind ein Gate und ein Drain von
jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 30 und 31 mit
1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen
(oder Drosselspulen) die Vorspannungsschaltungen 32 bis 35 bildend
verbunden, und über
die 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen 32 bis 35 wird
eine Vorspannung angelegt.
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Wie
in 4 gezeigt ist, sind die Impedanzumwandlungstransistoren 30 und 31 über die
Kondensatoren 6, 7 und 8 miteinander
kapazitiv gekoppelt. Das heißt,
die Impedanzumwandlungstransistoren 30 und 31 sind
kapazitiv gekoppelt und werden mit dem gleichen Spannungspegel beaufschlagt.
Auf diese Weise wird eine Spannung auf die kapazitiv gekoppelten
Impedanzumwandlungstransistoren 30 und 31 geteilt,
um dadurch eine hohe Leistung innerhalb einer Durchbruchsspannung
von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 30 und 31 zu
erzielen.
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In
dieser Ausführungsform
sind ferner, wie in 4 gezeigt ist, die Rückkopplungsschaltungen 10 und 13 zwischen
einem Drain und einem Gate von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 30 und 31 eingefügt und mit
einem Widerstand und einem Kondensator (entweder einem Kondensator
mit fester Kapazität
oder einem Kondensator mit variabler Kapazität) versehen.
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Die
anderen Komponenten sind die gleichen wie jene der obigen ersten
Ausführungsform,
deren Beschreibung somit hiermit weggelassen wird.
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Der
Verstärker
dieser Ausführungsform
weist Vorteile auf, dass eine hohe Leistung innerhalb einer Durchbruchsspannung
erreicht wird sowie Montageraum und -kosten reduziert werden. Insbesondere
ist der Verstärker
insofern vorteilhaft, als Montageraum reduziert werden kann, wenn
eine große
Bandbreite gefordert wird, ähnlich
demjenigen der obigen ersten Ausführungsform.
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5 zeigt
ein Simulationsergebnis von Eingangs/Ausgangscharakteristiken eines
Verstärkers, der
mit drei Transistoren mit geerdeter Source mit einer Leistung von
4 W als Impedanzumwandlungstransistor versehen ist. In 5 bezeichnet
die durchgezogene Linie A einen P.A.E (leistungsaddierten Wirkungsgrad),
und die durchgezogene Linie B gibt eine Ausgangsleistung an.
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Wie
in 5 gezeigt ist, beträgt eine Ausgangsleistung etwa
12 W, und P.A.E beträgt
48% bei einer Frequenz f = 10 GHz.
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(Dritte Ausführungsform)
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Bezugnehmend
auf 6 wird ein Verstärker gemäß einer dritten Ausführungsform
als nächstes
beschrieben.
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Der
Verstärker
dieser Ausführungsform
unterscheidet sich von demjenigen der ersten Ausführungsform
dadurch, dass Transistoren 40 und 41 mit geerdeter
Source als Impedanzumwandlungstransistoren (in diesem Beispiel FETs
(Feldeffekttransistoren) vom Verarmungstyp (normalerweise im An-Modus))
verwendet werden, welche die Impedanzwandlerschaltung 3 wie
in 6 gezeigt bilden. Der Verstärker unterscheidet sich ferner
von demjenigen der zweiten Ausführungsform
dadurch, dass die Impedanzwandlerschaltung (Impedanzwandler) 3 mit
einer Schaltung mit geerdeter Source versehen ist, die eine Rückkopplungsschaltung
zwischen ihrem Gate und ihrer Source aufweist. In 6 sind
die gleichen Komponenten wie jene der ersten Ausführungsform (siehe 2)
und der zweiten Ausführungsform
(siehe 4) durch identische Bezugsziffern bezeichnet. In 6 legen λ/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen 42 bis 45 für eine Vorspannung
eine Vorspannung an die Impedanzumwandlungstransistoren 40 und 41 an.
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In
diesem Beispiel enthält,
wie in 6 gezeigt ist, die Impedanzwandlerschaltung 3 den
Transistor 40 mit einer Eingangsimpedanz von 10 Ω und den
Transistor 41 mit einer Eingangsimpedanz von 25 Ω.
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Ein
Gate und ein Drain von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 40 und 41 sind
mit 1/4-Wellenlänge-Übermittlungsleitungen
(Drosselspulen) die Vorspannungsschaltungen 42 bis 45 bildend
verbunden, und eine Vorspannung wird über die 1/4-Wellenlänge-Übertragungsleitungen 42 bis 45 wie
in 6 gezeigt angelegt.
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Wie
in 6 gezeigt ist, sind die Impedanzumwandlungstransistoren 40 und 41 über die
Kondensatoren 6, 7 und 8 miteinander
kapazitiv gekoppelt. Das heißt,
die Impedanzumwandlungstransistoren 40 und 41 sind
kapazitiv gekoppelt und werden mit dem gleichen Spannungspegel beaufschlagt.
Auf diese Weise wird eine Spannung auf die kapazitiv gekoppelten
Impedanzumwandlungstransistoren 40 und 41 geteilt,
um dadurch eine hohe Leistung innerhalb einer Durchbruchsspannung
von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 30 und 31 zu
erzielen.
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In
dieser Ausführungsform
sind ferner, wie in 6 gezeigt ist, die Rückkopplungsschaltungen 10 und 13 zwischen
ein Gate und eine Source von jedem der Impedanzumwandlungstransistoren 40 und 41 eingefügt und mit
einem Widerstand und einem Kondensator (entweder einem Kondensator
mit fester Kapazität
oder einem Kondensator mit variabler Kapazität) versehen.
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Die
anderen Komponenten sind die gleichen wie jene der obigen ersten
Ausführungsform,
so dass deren Beschreibung hier weggelassen wird.
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Der
Verstärker
dieser Ausführungsform
weist Vorteile auf, dass eine hohe Leistung innerhalb einer Durchbruchsspannung
erreicht wird sowie Montageraum und -kosten reduziert werden. Der
Verstärker ist
insbesondere insofern vorteilhaft, als Montageraum reduziert werden
kann, wenn eine große
Bandbreite gefordert wird, ähnlich
demjenigen der obigen ersten Ausführungsform.
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(Andere Ausführungsformen)
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Die
obigen Ausführungsformen
beschreiben den Fall, in dem Feldeffekttransistoren (FETs) vom Verarmungstyp
(normalerweise im AN-Modus) als der Impedanzumwandlungstransistor
genutzt werden; die vorliegende Erfindung ist aber nicht darauf beschränkt. Beispielsweise
können
ein Feldeffekttransistor (FET) vom Anreicherungstyp (normalerweise
im AUS-Modus), ein bipolarer Flächentransistor
(BJT), ein CMOS-Transistor und dergleichen genutzt werden. Falls
diese Transistoren verwendet werden, können ähnliche Effekte erreicht werden.
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Falls
der Feldeffekttransistor (FET) vom Anreicherungstyp (normalerweise
im AUS-Modus), der bipolare Flächentransistor
(BJT), der CMOS-Transistor oder dergleichen verwendet werden, wird
insbesondere eine Rückkopplungsschaltung
mit einem Widerstand versehen.
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In
den obigen Ausführungsformen
ist ferner die Rückkopplungsschaltung
mit einem Widerstand und einem Kondensator versehen; die vorliegende Erfindung
ist aber darauf nicht beschränkt.
Wie in 8 gezeigt ist, können z. B. die Rückkopplungsschaltungen 10 und 13 mit
einer Diode 51 mit variabler Kapazität und einem Widerstand 50 bzw.
einer Diode 53 mit variabler Kapazität und einem Widerstand 52 versehen
werden. Die Rückkopplungsschaltungen 10 und 13 können hier
mit den Widerständen 50 und 52 versehen
werden. In 7 sind die gleichen Komponenten
wie jene der ersten Ausführungsform (siehe 2)
durch identische Bezugsziffern bezeichnet.
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Der
Verstärker
der obigen Ausführungsform ist
ferner auf dem Halbleitersubstrat in monolithischer Weise integriert.
Als Halbleitermaterial kann z. B. GaAs, InP, Si, GaN etc. verwendet
werden.
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In
den obigen Ausführungsformen
weist die Impedanzwandlerschaltung einen zweistufigen Aufbau auf,
der zwei Impedanzumwandlungsschaltungen enthält, und wandelt eine Impedanz
in zwei Stufen um. Die vorliegende Erfindung ist jedoch darauf nicht
beschränkt,
sondern ist anwendbar auf einen mehrstufigen Aufbau, z. B. einen
dreistufigen Aufbau. In diesem Fall kann ein Eingangstransistor
mit höherer
Leistung erreicht werden, so dass eine höhere Leistung erzielt werden
kann. Außerdem
kann eine Breitband-Impedanzanpassung durchgeführt werden.
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Vom
Gesichtspunkt einer Vergrößerung einer
Bandbreite aus wird ferner bevorzugt, die Transistoren 9 und 12 mit
geerdetem Gate als die Impedanzumwandlungstransistoren zu nutzen,
die die Impedanzwandlerschaltung 3 wie in der ersten Ausführungsform
bilden. Selbst wenn die Transistoren mit geerdeter Source wie in
der zweiten und dritten Ausführungsform
genutzt werden, kann jedoch eine Eingangsimpedanz des Transistors
reduziert werden, indem eine Transistorgröße oder ein Rückkopplungsbetrag
der Rückkopplungsschaltungen 10 und 13 erhöht wird,
so dass der vollständige
Verstärker
sehr nützlich
ist.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die obigen Ausführungsformen
beschränkt
und umfasst verschiedene Modifikationen, ohne vom Umfang der vorliegenden
Erfindung abzuweichen.
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Die
Ausführungsformen
werden durch die folgenden Anhänge
ergänzt.