DE102007019082A1

DE102007019082A1 - Frontendmodul

Info

Publication number: DE102007019082A1
Application number: DE102007019082A
Authority: DE
Inventors: Andreas Dr. Przadka
Original assignee: Epcos AG
Current assignee: SnapTrack Inc
Priority date: 2007-04-23
Filing date: 2007-04-23
Publication date: 2008-10-30
Anticipated expiration: 2027-04-24
Also published as: JP2010528498A; WO2008129044A1; DE102007019082B4; US20100135193A1; US8559893B2

Abstract

Es wird ein Frontendmodul mit einem Antennenpfad (ANT) und einer Frequenzweiche (FW) angegeben. Die Frequenzweiche ist an den Antennenpfad sowie einen ersten, zweiten und dritten Signalpfad (SP1, SP2, SP3) angeschlossen. Der erste Signalpfad (SP1) ist zur Übertragung von Sendeempfangssignalen in mindestens zwei ersten Frequenzbändern, die unterschiedlichen Übertragungssystemen zugeordnet sind, vorgesehen. Der zweite Signalpfad (SP2) ist zur Übertragung von Sendeempfangssignalen in mindestens zwei zweiten Frequenzbändern, die unterschiedlichen Übertragungssystemen zugeordnet sind, vorgesehen. Der dritte Signalpfad (SP3) ist zur Übertragung von Empfangssignalen in einem dritten Frequenzband vorgesehen.

Description

Ein Frontendmodul ist z. B. aus der Druckschrift DE 10352642 A1 bekannt.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Frontendmodul anzugeben, das die Datenübertragung in mehreren Funkbändern erlaubt.
Es wird ein Frontendmodul mit einem Antennenpfad und einer Frequenzweiche angegeben. Die Frequenzweiche ist an den Antennenpfad sowie einen ersten, zweiten und dritten Signalpfad angeschlossen. Der erste Signalpfad ist zur Übertragung von Sendeempfangssignalen in mindestens zwei ersten Frequenzbändern, die unterschiedlichen Übertragungssystemen zugeordnet sind, vorgesehen. Der zweite Signalpfad ist zur Übertragung von Sendeempfangssignalen in mindestens zwei zweiten Frequenzbändern, die unterschiedlichen Übertragungssystemen zugeordnet sind, vorgesehen. Der dritte Signalpfad ist zur Übertragung von Empfangssignalen in einem dritten Frequenzband vorgesehen.
Der Durchlassbereich des dritten Signalpfades liegt vorzugsweise zwischen den Durchlassbereichen des ersten und des zweiten Signalpfades. Der erste Signalpfad lässt beispielsweise Signale im Frequenzbereich 824 bis 960 MHz, der zweite Signalpfad Signale im Frequenzbereich 1710 bis 2170 MHz und der dritte Signalpfad Signale im Frequenzbereich 1574.42–1576.42 MHz (GPS-Band) durch.
Die Frequenzweiche umfasst in einer Variante einen an den ersten Signalpfad angeschlossenen Tiefpass und einen an den zweiten Signalpfad angeschlossenen Hochpass. Der Hochpass und der Tiefpass können jeweils mittels elektrisch miteinander verbundenen Kapazitäten und Induktivitäten realisiert sein.
Anstelle des Hochpasses und/oder Tiefpasses kann im Prinzip ein breitbandiger Bandpass verwendet werden. Der breitbandige Bandpass lässt sich beispielsweise durch eine geeignete Verschaltung eines Tiefpassfilters und eines Hochpassfilters realisieren.
Die Frequenzweiche umfasst in einer Variante einen an den dritten Signalpfad angeschlossenen Bandpass, der vorzugsweise mindestens ein SAW- oder BAW-Filter umfasst.
Das Frontendmodul weist vorzugsweise ein Trägersubstrat und mindestens einen auf dem Substrat montierten Chip auf. Die Frequenzweiche ist in einer vorteilhaften Variante teilweise im Trägersubstrat und teilweise im Chip realisiert. Insbesondere besteht die Möglichkeit, den Tiefpass und den Hochpass im Trägersubstrat und Bandpässe im Chip oder in separaten Chips zu realisieren. Möglich ist auch, mindestens ein Schaltungselement des Tiefpasses oder des Hochpasses auf der Oberfläche des Substrats zu montieren.
Das Frontendmodul umfasst in einer Variante einen ersten Schalter, der den ersten Signalpfad abwechselnd mit mindestens vier ersten Teilpfaden verbindet. Die mindestens vier ersten Teilpfade umfassen mindestens zwei Empfangspfade, mindestens einen Sendepfad und mindestens einen Sendeempfangspfad.
Das Frontendmodul umfasst in einer Variante einen zweiten Schalter, der den zweiten Signalpfad abwechselnd mit mindestens vier zweiten Teilpfaden verbindet. Die mindestens vier zweiten Teilpfade umfassen mindestens zwei Empfangspfade, mindestens einen Sendepfad und mindestens einen Sendeempfangspfad.
Die Schalter sind vorzugsweise in mindestens einem Chip realisiert, der auf dem Trägersubstrat montiert ist. Unterschiedliche Schalter können in separaten Chips oder in einem gemeinsamen Chip realisiert sein.
Der jeweilige Sendepfad kann für die Datenübertragung von mindestens zwei verschiedenen Übertragungssystemen, z. B. GSM1800 und GSM1900 oder alternativ GSM850 und GSM900 geeignet sein.
Im jeweiligen Empfangspfad ist vorzugsweise ein Empfangsfilter, im jeweiligen Sendepfad ein Sendefilter und im dritten Signalpfad ein Empfangsfilter angeordnet. Die Sendefilter können als Tiefpässe oder Bandpässe ausgebildet sein. Die Empfangsfilter sind vorzugsweise Bandpässe. Die Bandpässe können z. B. als SAW- oder BAW-Filter ausgebildet sein.
Im jeweiligen Sendeempfangspfad ist in einer Variante ein Duplexer angeordnet. Der jeweilige Duplexer umfasst ein Sendefilter und ein Empfangsfilter. Der jeweilige Duplexer wird in einer Variante für den Betrieb in einem CDMA-System und in einer weiteren Variante für den Betrieb in einem WCDMA-System verwendet.
Die Empfangsfilter und/oder die Sendefilter sind in mindestens einem Chip realisiert, der auf dem Trägersubstrat mon tiert ist. Die Sendefilter können auch im Trägersubstrat realisiert sein.
In einer Variante ist im jeweiligen Empfangspfad ein rauscharmer Verstärker und im jeweiligen Sendepfad ein Leistungsverstärker angeordnet. Die rauscharmen Verstärker sind in mindestens einem LNA-Chip realisiert, der auf dem Trägersubstrat montiert sein kann, oder in einem Transceiverchip integriert ist. Die Leistungsverstärker sind in mindestens einem PA-Chip realisiert, der auf dem Trägersubstrat montiert sein kann, oder extern zum Modul in einem eigenen Gehäuse angeordnet ist. LNA steht für Low Noise Amplifier. PA steht für Power Amplifier. Möglich ist im Prinzip auch, sowohl die LNAs als auch die PAs in einem gemeinsamen Chip zu realisieren.
Im Folgenden werden das angegebene Frontendmodul und seine vorteilhaften Ausgestaltungen anhand von schematischen und nicht maßstabgetreuen Figuren erläutert. Es zeigen:
1 das Ersatzschaltbild eines ersten Frontendmoduls;
2 das Ersatzschaltbild eines zweiten Frontendmoduls;
3 eine perspektivische Ansicht eines Frequenzmoduls.
In der 1 ist ein Frontendmodul mit einem Antennenpfad ANT und einer an den Antennenpfad angeschlossenen Frequenzweiche FW gezeigt. Die Frequenzweiche FW dient zur Verzweigung des Antennenpfads in einen ersten Signalpfad SP1, einen zweiten Signalpfad SP2 und einen dritten Signalpfad SP3.
Die Frequenzweiche FW umfasst ein im ersten Signalpfad angeordnetes erstes Filter F10, ein im zweiten Signalpfad ange ordnetes zweites Filter F20 und ein im dritten Signalpfad angeordnetes drittes Filter F30. Das erste Filter F10 ist vorzugsweise ein Tiefpass, das zweite Filter F20 ein Hochpass und das dritte Filter F30 ein Bandpass. Die Filter F10, F20 und F30 weisen voneinander unterschiedliche Durchlassbereiche auf. Das jeweilige Filter sperrt im Durchlassbereich der anderen Filter.
Die jeweiligen Filter der Frequenzweiche können so ausgelegt sein, dass der erste Signalpfad SP1 beispielsweise Signale im Frequenzbereich 824–960 MHz, der zweite Signalpfad SP2 Signale im Frequenzbereich 1710–2170 MHz und der dritte Signalpfad SP3 Signale im GPS-Band 1574.42–1576.42 MHz durchlässt. Das erste und zweite Filter F10, F20 ist in einer ersten Ausführungsform mittels Induktivitäten und Kapazitäten realisiert. Das dritte Filter F30 ist dabei als ein SAW-Filter oder ein BAW-Filter realisiert.
Der erste Signalpfad SP1 wird mittels eines ersten Schalters S1 abwechselnd mit einem der vier ersten Teilpfade RX1, RX2, TX12 und TR3 leitend verbunden. Der zweite Signalpfad SP2 wird mittels eines zweiten Schalters S2 abwechselnd mit einem der vier zweiten Teilpfade RX5, RX6, TX56 und TR7 leitend verbunden. RX-Pfade sind Empfangspfade, TX-Pfade sind Sendepfade und TR-Pfade sind Sendeempfangspfade.
In einer Variante ist der Empfangspfad RX1 dem Funkband GSM850, der Empfangspfad RX2 dem Funkband GSM900 und der Sendepfad TX12 den beiden Funkbändern GSM850 und GSM900 zugeordnet. Der Sendeempfangspfad TR3 ist dem Funkband CDMA850 zugeordnet. Der Sendeempfangspfad TR3 verzweigt sich mittels eines Duplexers in einen Sendepfad TX3 und einen Empfangspfad RX3. Der Duplexer ist durch ein Empfangsfilter F31 und ein Sendefilter F32 gebildet. Das Empfangsfilter F31 ist im Empfangspfad RX3 und das Sendefilter F32 im Sendepfad TX3 angeordnet.
In einer Variante ist der Empfangspfad RX5 des zweiten Signalpfads SP2 dem Funkband GSM1800, der Empfangspfad RX6 dem Funkband GSM1900 und der Sendepfad TX56 den beiden Funkbändern GSM1800 und GSM1900 zugeordnet. Der Sendeempfangspfad TR3 ist dem Funkband CDMA1900 zugeordnet. Der Sendeempfangspfad TR7 verzweigt sich mittels eines Duplexers in einen Sendepfad TX7 und einen Empfangspfad RX7. Der Duplexer ist durch ein Empfangsfilter F71 und ein Sendefilter F72 gebildet. Das Empfangsfilter F71 ist im Empfangspfad RX7 und das Sendefilter F72 im Sendepfad TX7 angeordnet.
Der erste Signalpfad SP1 ist mit dem Eingang des Mehrfachschalters S1 verbunden, der in der ersten Ausführungsform vier schaltbare Ausgänge hat (SP4T). Der zweite Signalpfad SP2 ist in der ersten Ausführungsform ebenfalls mit dem Eingang eines weiteren Vierfachschalters S2 verbunden. Der dritte Signalpfad SP3 ist als Empfangspfad RX4 vorgesehen, bildet hier den Empfangsanschluss für das GPS-System und ist mit einem Vorverstärker LNA4 eines in der Figur nicht gezeigten GPS-Empfängers verbunden.
Die vier Ausgänge des ersten Schalters sind mit dem Empfangsfilter F1 für GSM850, mit dem Empfangsfilter F2 für GSM900, mit dem Sendetiefpass F12 für GSM850/900 und mit dem Eingang des Duplexers für CDMA850 verbunden.
Die Ausgänge der Empfangsfilter F1, F2 für GSM850 und GSM900 sind dann jeweils mit einem Vorverstärker für GSM850 bzw. GSM900 verbunden. Diese Vorverstärker sind in der 1 nicht gezeigt. Sie befinden sich beispielsweise in einem Integrierten Schaltkreis (RF-IC), der auch noch andere Baugruppen der Empfangsschaltung wie z. B. Mixer, VCO, Vorverstärker anderer Systeme, etc. umfassen kann. Der Sendetiefpass F12 für GSM850/900 ist mit dem Ausgang eines Sendeverstärkers PA12 für GSM850/900 verbunden. Der Empfangsausgang des Duplexers F31, F32 ist mit einem Vorverstärker LNA3 für das CDMA850 System verbunden. Der Sendeausgang dieses Duplexers ist mit dem Ausgang eines Sendeverstärkers PA3 für CDMA850 verbunden.
Die vier Ausgänge des zweiten Schalters S2 sind in analoger Weise mit Teilpfaden verbunden, in denen Filter F5, F6, F56, F71, F72, Vorverstärker LNA7, LNA8 und Sendeverstärker PA56, PA7, PA8 für die Systeme GSM1800, GSM1900 und CDMA1900 angeordnet sind.
Für den Mobilfunkbetrieb im CDMA850 System wird der mit dem Duplexereingang verbundene Sendeempfangspfad TR3 aktiviert, d. h. mittels des Schalters S1 mit dem Signalpfad SP1 leitend verbunden. Im dritten Signalpfad SP3 kann gleichzeitig immer noch das GPS-Signal empfangen werden. Das Analoge gilt für Betrieb im CDMA1900 System, wobei hier der zweite Schalter S2 zur Verbindung des Sendeempfangspfads TR7 mit dem Signalpfad SP2 verwendet wird.
Für den Mobilfunkbetrieb im Funkband GSM850 schaltet der erste Schalter S1 alternierend zwischen dem Eingang des Empfangsfilters F1 für GSM850 und dem Ausgang des Sendetiefpasses F12 für GSM850/900 hin und her, wie es dem gemäß GSM850-Standard anzuwendenden TDD-Verfahren entspricht. TDD steht für Time Division Multiple Access und bedeutet die Übertragung von Sende- bzw. Empfangssignalen in Zeitschlitzen. Das Analoge gilt für den Betrieb im GSM900 System. Ebenfalls analog ist das Vorgehen für den Betrieb im GSM1800 und GSM1900 System, wobei hier der zweite Schalter S2 zum Einsatz kommt.
In einer vorteilhaften Variante ist im Frontendmodul ein einziger Antennenpfad, d. h. keine Diversity Antenne, vorgesehen. Der Vorteil eines solchen Frontendmoduls besteht darin, dass alle geforderten Mobilfunksysteme unterstützt werden und der dritte Signalpfad stets empfangsbereit ist, wobei insgesamt nur eine einzige Antenne benutzt wird.
Die Frequenzweiche FW ist vorzugsweise zum Teil in einem in der 3 gezeigten Trägersubstrat TS integriert.
Das Trägersubstrat TS umfasst vorzugsweise mindestens zwei dielektrische Schichten und abwechselnd mit diesen angeordneten Metallisierungsebenen. Die dielektrischen Schichten enthalten vorzugsweise Keramik. Daher wird das Trägersubstrat nachstehend ohne Einschränkung der Allgemeinheit als Mehrlagenkeramik bezeichnet. Die dielektrischen Schichten können aber auch beliebige elektrisch isolierende, insbesondere organische Materialien enthalten, gegebenenfalls sogar ausschließlich solche.
Die Metallisierungsebenen sind zur Bildung von Leiterbahnen oder leitfähigen Flächen strukturiert. Langgestreckte, ggf. gefaltete Leiterbahnen sind zur Realisierung mindestens einer Induktivität und leitfähige Flächen zur Realisierung mindestens einer Kapazität geeignet. Somit können insbesondere die Sendefilter F12, F56 und die Filter F10, F20 verwirklicht werden.
Das Frontendmodul weist vorzugsweise die folgenden Grundblöcke auf: Frequenzweiche, Schalter, Empfangsfilter, Sendefilter, RF-IC, und Sendeverstärker, usw. Die Grundblöcke des Frontendmoduls sind in einem kompakten, vorzugsweise SMD-fähigen Bauteil vereinigt. SMD steht für Surface Mounted Device.
In einer ersten bevorzugten Ausführungsform (diskrete Lösung) werden die in der Frequenzweiche z. B. für die Filter F10, F20 benötigten Induktivitäten und Kapazitäten in einer Mehrlagenkeramik integriert. Das vorzugsweise mit akustischen Wellen arbeitende Filter F30 im dritten Signalpfad SP3 kann als gehäustes SMD-Element oder in Nacktchipmontage (bare die) auf der Oberseite der Mehrlagenkeramik montiert sein. Diese Mehrlagenkeramik, die als Träger für ggf. gehäuste Schalter-Chips, Sende- und Empfangsfilter dient, kann auf der Platine des Mobiltelefons aufgelötet werden, wobei die elektrische Verbindung des Frontendmoduls mit weiteren Schaltblöcken in der Platine erfolgen.
In einer in der 3 gezeigten zweiten Ausführungsform sind in einer Mehrlagenkeramik die Induktivitäten und die Kapazitäten der Frequenzweiche, die Sendetiefpässe F12, F56 und eventuell in den Figuren nicht gezeigte Anpasselemente integriert. Die Anpasselemente können z. B. zur Anpassung der Eingangsimpedanz oder Ausgangsimpedanz des jeweiligen Signalpfades an einen vorgegebenen Impedanzpegel dienen.
Auf der Oberseite der Mehrlagenkeramik werden dann das Filter F30 für den dritten Signalpfad der Frequenzweiche, die beiden Mehrfachschalter S1, S2 und die vier Empfangsfilter F1, F2, F5, F6 montiert. In dieser Ausführungsform sind auch die Empfangsfilter vorzugsweise als SAW- oder BAW-Filter ausgebil det. Variationen dieser Ausführungsform bestehen darin, dass die beiden Schalter S1, S2 jeweils als ein gehäustes SMD-Bauelement, ein drahtgebondeter Nacktchip (bare die) oder ein Flip-Chip-Bauteil ausgebildet sein können.
In einer in 3 vorgestellten Variante sind die Empfangsfilter F1, F2 in einem gemeinsamen Chip CH2 realisiert. Die Empfangsfilter F5, F6 sind in einem gemeinsamen Chip CH3 realisiert. Das im dritten Signalpfad SP3 angeordnete Empfangsfilter F4 ist im Chip CH1 verwirklicht. Die Schalter S1 und S2 sind vorzugsweise gemeinsam gehäust und beide im Chip CH4 realisiert.
Die Chips CH5 und CH6 umfassen weitere Komponenten des Frontendmoduls, insbesondere ESD-Schutz-Komponenten und/oder Elemente von Anpassungsnetzwerken wie z. B. Induktivitäten und Kapazitäten. In Chips realisierte Induktivitäten zeichnen sich durch eine besonders hohe Güte aus. In Chips realisierte Kapazitäten zeichnen sich durch eine besonders hohe Kapazität aus.
In einer dritten Ausführungsform (Frontendmodul mit integrierten Duplexern) sind die Duplexer ebenfalls im Modul integriert. Die Duplexer umfassen dabei einen akustischen Chip oder mehrere akustische Chips und ggf. Anpasselemente, welche vorzugsweise in der Mehrlagenkeramik integriert sind. Die Chips können dabei als gehäuste Bauelemente oder als Nacktchips in Flip-Chip- oder Drahtbondtechnik auf dem Trägersubstrat montiert sein.
In einer vierten Ausführungsform sind Vorverstärker LNA3, LNA7 usw. für die CDMA oder WCDMA Empfangsbänder auch Bestandteil des Moduls. Die Vorverstärker sind auch in mindes tens einem Chip realisiert, der auf dem Trägersubstrat TS montiert sind.
In einer fünften Ausführungsform werden – statt vier GSM und zwei CDMA Systemen – vier GSM und drei WCDMA Systeme (WCDMA850, WCDMA1900, WCDMA2100) unterstützt. Dies erfolgt beispielsweise, indem der im Hochpasspfad liegende Schalter S2 in seiner Ordnung von SP4T auf SP5T erhöht wird, siehe 2. Der Durchlassbereich des Hochpassfilters F20 liegt im Frequenzbereich von 1710 bis 2170 MHz.
Auch eine größere oder kleinere Anzahl von GSM, CDMA und WCDMA Systemen kann unterstützt werden, wenn die Ordnung der Schalter entsprechend angepasst wird. Das Frontendmodul kann im Prinzip für beliebige Übertragungsbänder ausgelegt sein.
In einer sechsten Ausführungsform kann auf ein oder mehrere der GSM Empfangsfilter F1, F2, F5, F6 verzichtet werden, wenn für das entsprechende Frequenzband ein Duplexer-Empfangspfad zur Verfügung steht. So kann z. B. das dem Band GSM1900 zugeordnete Empfangsfilter F6 entfernt werden, wenn der Duplexer für WCDMA1900 ebenfalls in der Schaltung vorhanden ist. Der Duplexer für WCDMA1900 ist in der Variante gemäß der 2 durch ein Empfangsfilter F81 und ein Sendefilter F82 realisiert. In diesem Fall kann dann ein gemeinsamer Vorverstärker für den Empfang im GSM1900 und WCDMA1900 Betrieb verwendet werden.
In einer siebten Ausführungsform sind die Empfangsfilter der Duplexer mit einem differentiellen (balanced) Ausgang versehen. Andere Empfangsfilter oder Sendefilter können auch einen differentiellen Ausgang bzw. Eingang aufweisen.
Der Übergang zwischen einem erdunsymmetrischen (single-ended) Signalpfad und einem differentiellen Signalpfad kann mittels eines Baluns verwirklicht werden. Der Balun kann in einem der vorstehend genannten Filter integriert sein. Eine Balun-Funktionalität lässt sich beispielsweise mittels einer DMS-Spur am Ausgang des jeweiligen Empfangsfilters oder am Eingang des jeweiligen Sendefilters realisieren. Auch ein Balun, dessen Komponenten diskret auf der Moduloberseite aufgelötet oder in der Mehrlagenkeramik integriert sind, kommt in Betracht.

ANT: Antennenpfad
CH1, CH2, CH3, CH4, CH5, CH6: Chips
FW: Frequenzweiche
F10, F20, F30: Filter der Frequenzweiche
F1, F2, F31, F4: Empfangsfilter
F32, F72, F82: Empfangsfilter
F5, F6, F71, F81: Empfangsfilter
F12: Sendefilter
RX1, RX2, RX3, RX4: Empfangspfad
RX5, RX6, RX7, RX8: Empfangspfad
SP1: erster Signalpfad
SP2: zweiter Signalpfad
SP3: dritter Signalpfad
TS: Trägersubstrat
TR3: Sendeempfangspfad
TR7, TR8: Sendeempfangspfad
TX12, TX3, TX56, TX7, TX8: Sendepfad

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

- DE 10352642 A1 [0001]

Claims

Frontendmodul – mit einem Antennenpfad (ANT), – mit einer Frequenzweiche (FW), die an den Antennenpfad sowie einen ersten, zweiten und dritten Signalpfad (SP1, SP2, SP3) angeschlossen ist, – wobei der erste Signalpfad (SP1) zur Übertragung von Sendeempfangssignalen in mindestens zwei ersten Frequenzbändern, die unterschiedlichen Übertragungssystemen zugeordnet sind, vorgesehen ist, – wobei der zweite Signalpfad (SP2) zur Übertragung von Sendeempfangssignalen in mindestens zwei zweiten Frequenzbändern, die unterschiedlichen Übertragungssystemen zugeordnet sind, vorgesehen ist, und – wobei der dritte Signalpfad (SP3) zur Übertragung von Empfangssignalen in einem dritten Frequenzband vorgesehen ist.
Frontendmodul nach Anspruch 1, – wobei der Durchlassbereich des dritten Signalpfades (SP3) zwischen den Durchlassbereichen des ersten und des zweiten Signalpfades (SP1, SP2) liegt.
Frontendmodul nach Anspruch 1 oder 2, – wobei die Frequenzweiche (FW) einen an den ersten Signalpfad (SP1) angeschlossenen Tiefpass (F10) und einen an den zweiten Signalpfad (SP2) angeschlossenen Hochpass (F20) umfasst.
Frontendmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 3, – wobei die Frequenzweiche (FW) einen an den dritten Signalpfad (SP3) angeschlossenen Bandpass (F30) umfasst.
Frontendmodul nach Anspruch 3 und 4, – wobei der Hochpass (F20) und der Tiefpass (F10) jeweils mittels elektrisch miteinander verbundenen Kapazitäten und Induktivitäten realisiert sind, – wobei der Bandpass (F30) mittels mit akustischen Wellen arbeitenden Bauelementstrukturen realisiert ist.
Frontendmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, – mit einem Trägersubstrat (TS) und mindestens einem auf dem Substrat angeordneten Chip (CH1, CH2, CH3, CH4, CH5, CH6), – wobei die Frequenzweiche (FW) teilweise im Trägersubstrat und teilweise in mindestens einem der Chips realisiert ist.
Frontendmodul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, – mit einem ersten Schalter (S1), der den ersten Signalpfad (SP1) abwechselnd mit mindestens vier ersten Teilpfaden (RX1, RX2, TX12, TR3) verbindet.
Frontendmodul nach Anspruch 7, – wobei die mindestens vier ersten Teilpfade (RX1, RX2, TX12, TR3) mindestens zwei Empfangspfade (RX1, RX2), mindestens einen Sendepfad (TX12) und mindestens einen Sendeempfangspfad (TR3) umfassen.
Frontendmodul nach Anspruch 7 oder 8, – mit einem zweiten Schalter (S2), der den zweiten Signalpfad (SP2) abwechselnd mit mindestens vier zweiten Teilpfaden (RX5, RX6, TX56, TR7, TR8) verbindet.
Frontendmodul nach Anspruch 9, – wobei die mindestens vier zweiten Teilpfade (RX5, RX6, TX56, TR7, TR8) mindestens zwei Empfangspfade (RX5, RX6), mindestens einen Sendepfad (TX56) und mindestens einen Sendeempfangspfad (TR7, TR8) umfassen.
Frontendmodul nach Anspruch 8 oder 10, – wobei der Sendepfad (TX12, TX56) zur Datenübertragung von mindestens zwei verschiedenen Übertragungssystemen vorgesehen ist.
Frontendmodul nach einem der Ansprüche 8 bis 11, – wobei im jeweiligen Empfangspfad (RX1, RX2, RX3, RX4, RX5, RX6, RX7, RX8) ein Empfangsfilter (F1, F2, F5, F6) angeordnet ist, – wobei im jeweiligen Sendepfad (TX12, TX56) ein Sendefilter (F12, F56) angeordnet ist, – wobei im dritten Signalpfad (SP3) ein Empfangsfilter (F4) angeordnet ist.
Frontendmodul nach Anspruch 12, – wobei die Empfangsfilter (F1, F2, F4, F5, F6) und die Sendefilter (TX12, TX56) in mindestens einem Chip realisiert sind, der auf dem Trägersubstrat (TS) montiert ist.
Frontendmodul nach einem der Ansprüche 8 bis 13, – wobei im jeweiligen Sendeempfangspfad (TR3, TR7, TR8) ein Duplexer angeordnet ist.
Frontendmodul nach Anspruch 14, – wobei der Duplexer in einem Chip realisiert ist, der auf dem Trägersubstrat (TS) montiert ist.
Frontendmodul nach einem der Ansprüche 7 bis 15, – wobei die Schalter (S1, S2) in mindestens einem Chip (CH4) realisiert sind, der auf dem Trägersubstrat (TS) montiert ist.
Frontendmodul nach einem der Ansprüche 8 bis 16, – wobei im jeweiligen Empfangspfad (RX1, RX2, RX3, RX4, RX5, RX6, RX7, RX8) ein Vorverstärker (LNA3, LNA4, LNA7, LNA8) und im jeweiligen Sendepfad (TX12, TX3, TX56, TX7, TX8) ein Leistungsverstärker (PA12, PA3, PA7, PA8) angeordnet ist, – wobei die Vorverstärker in mindestens einem LNA-Chip realisiert sind, der auf dem Trägersubstrat (TS) montiert ist, – wobei die Leistungsverstärker in mindestens einem PA-Chip realisiert sind, der auf dem Trägersubstrat (TS) montiert ist.