JP2010528498A - 共有アンテナを備える多帯域マルチスタンダード通信エンドデバイス用のフロントエンドモジュール - Google Patents

Abstract

アンテナ経路（ＡＮＴ）およびダイプレクサ（ＦＷ）を備えるフロントエンドモジュールが開示される。ダイプレクサはアンテナ経路、ならびに第１、第２および第３の信号経路（ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３）に接続される。第１の信号経路（ＳＰ１）は、異なる送信システムに割り当てられた少なくとも２つの第１の周波数帯の送受信器信号を送信するようになされる。第２の信号経路（ＳＰ２）は、異なる送信システムに割り当てられた少なくとも２つの第２の周波数帯の送受信器信号を送信するようになされる。第３の信号経路（ＳＰ３）は、第３の周波数帯の受信信号を送信するようになされる。
【選択図】図１

Description

フロントエンドモジュールは、例えば特許文献１から知られている。

独国特許出願公開第１０３５２６４２号明細書

解決すべき１つの課題は、いくつかの無線帯でデータ送信を可能にするフロントエンドモジュールを開示することからなる。

アンテナ経路およびダイプレクサを備えるフロントエンドモジュールが開示される。ダイプレクサはアンテナ経路、ならびに第１、第２および第３の信号経路に接続される。第１の信号経路は、異なる送信システムに割り当てられた少なくとも２つの第１の周波数帯の送受信器信号を送信するようになされる。第２の信号経路は、異なる送信システムに割り当てられた少なくとも２つの第２の周波数帯の送受信器信号を送信するようになされる。第３の信号経路は、第３の周波数帯の受信信号を送信するようになされる。

好ましくは、第３の信号経路のパスバンドは第１の信号経路のパスバンドと第２の信号経路のパスバンドの間にある。例えば、第１の信号経路は８２４〜９６０ＭＨｚの間の周波数帯の信号を透過させ、第２の信号経路は１７１０〜２１７０ＭＨｚの間の周波数帯の信号を透過させ、第３の信号経路は１５７４．４２〜１５７６．４２ＭＨｚの間の周波数帯（ＧＰＳ帯）の信号を透過させる。

１つの変形例では、ダイプレクサは第１の信号経路に接続されたローパスフィルタと第２の信号経路に接続されたハイパスフィルタとを含む。ハイパスフィルタとローパスフィルタとは電気的に相互接続されたキャパシタおよびインダクタによってそれぞれ実装されることができる。

ハイパスフィルタおよび／またはローパスフィルタの代わりに、広帯域バンドパスフィルタを用いることも原則として可能である。広帯域バンドパスフィルタは、例えば、ローパスフィルタおよびハイパスフィルタを適切に相互接続することによって実装されることができる。

１つの変形例では、ダイプレクサは第３の信号経路に接続されたバンドパスフィルタを含み、また、好ましくは少なくとも１つのＳＡＷフィルタまたはＢＡＷフィルタを含む。

好ましくは、フロントエンドモジュールは支持基板と該基板に取り付けられた少なくとも１つのチップとを含む。１つの有利な変形例では、ダイプレクサは部分的に支持基板に実装され、部分的にチップに実装される。加えて、特に、ローパスフィルタおよびハイパスフィルタを支持基板につくり、バンドパスフィルタをチップにまたは別々のチップにつくることができる。また、ローパスフィルタまたはハイパスフィルタの少なくとも１つの回路要素を基板の表面に取り付けることもできる。

１つの変形例では、フロントエンドモジュールは第１の信号経路を少なくとも４つの第１の部分経路に交互に接続する第１のスイッチを含む。少なくとも４つの第１の部分経路は少なくとも２つの受信経路、少なくとも１つの送信経路および少なくとも１つの送受信経路からなる。

１つの変形例では、フロントエンドモジュールは第２の信号経路を少なくとも４つの第２の部分経路に交互に接続する第２のスイッチを含む。少なくとも４つの第２の部分経路は少なくとも２つの受信経路、少なくとも１つの送信経路および少なくとも１つの送受信経路からなる。

好ましくは、スイッチは支持基板に取り付けられた少なくとも１つのチップに実装される。異なるスイッチは別々のチップにまたは１つの共通のチップに実装されることができる。

それぞれの送信経路は、例えばＧＳＭ１８００とＧＳＭ１９００、または、代わりに、ＧＳＭ８５０とＧＳＭ９００などの、少なくとも２つの異なる送信システムのデータ送信に適する。

好ましくは、受信フィルタが受信経路にそれぞれ配置され、送信フィルタが送信経路にそれぞれ配置され、受信フィルタが第３の信号経路に配置される。送信フィルタはローパスフィルタまたはバンドパスフィルタの形態として実装されることができる。好ましくは、受信フィルタはバンドパスフィルタからなる。バンドパスフィルタは、例えば、ＳＡＷフィルタまたはＢＡＷフィルタの形態として実装されることができる。

１つの変形例では、デュプレクサが各送受信経路に配置される。各デュプレクサは送信フィルタおよび受信フィルタを含む。各デュプレクサは、ある変形例ではＣＤＭＡシステムに、別の変形例ではＷＣＤＭＡシステムにそれぞれ用いられる。

受信フィルタおよび／または送信フィルタは、支持基板に取り付けられた少なくとも１つのチップに実装される。また、送信フィルタは支持基板に実装されることもできる。

１つの変形例では、低雑音増幅器が各受信経路にそれぞれ配置され、電力増幅器が各送信経路にそれぞれ配置される。低雑音増幅器は、支持基板に取り付けられてもよく、または送受信器チップと一体化されてもよい少なくとも１つのＬＮＡチップに実装される。電力増幅器は、支持基板に取り付けられてもよく、または別々のハウジング内のモジュールの外に配置されてもよい少なくとも１つのＰＡチップに実装される。ＬＮＡは低雑音増幅器（Ｌｏｗ Ｎｏｉｓｅ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）の略語であり、ＰＡは電力増幅器（Ｐｏｗｅｒ Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）の略語である。原則として、ＬＮＡおよびＰＡを共通のチップに実装することも想到可能である。

開示されたフロントエンドモジュールおよびその有利な実施形態は、原寸通りではない概略図面を参照して以下に示される。

第１のフロントエンドモジュールの等価回路図である。 第２のフロントエンドモジュールの等価回路図である。 周波数モジュールの透視図である。

図１は、アンテナ経路ＡＮＴおよびアンテナ経路に接続されたダイプレクサＦＷを備えるフロントエンドモジュールを示す図である。ダイプレクサＦＷは第１の信号経路ＳＰ１、第２の信号経路ＳＰ２および第３の信号経路ＳＰ３を分離する役割を果たす。

ダイプレクサＦＷは第１の信号経路内に配置された第１のフィルタＦ１０、第２の信号経路内に配置された第２のフィルタＦ２０および第３の信号経路内に配置された第３のフィルタＦ３０からなる。好ましくは第１のフィルタＦ１０はローパスフィルタからなり、第２のフィルタＦ２０はハイパスフィルタからなり、第３のフィルタＦ３０はバンドパスフィルタからなる。フィルタＦ１０、Ｆ２０およびＦ３０は互いに異なるパスバンドを有する。各フィルタは他のフィルタのパスバンドをブロックする。

ダイプレクサのそれぞれのフィルタは、第１の信号経路ＳＰ１が、例えば８２４〜９６０ＭＨｚの間の周波数帯の信号を透過させ、第２の信号経路ＳＰ２が１７１０〜２１７０ＭＨｚの間の周波数帯の信号を透過させ、第３の信号経路ＳＰ３が１５７４．４２〜１５７６．４２ＭＨｚの間のＧＰＳ帯の信号を透過させるように実装される。第１の実施形態では、第１および第２のフィルタＦ１０、Ｆ２０はコンダクタおよびキャパシタを用いて実装される。この場合、第３のフィルタＦ３０はＳＡＷフィルタまたはＢＡＷフィルタの形態として実装される。

第１の信号経路ＳＰ１は、第１のスイッチＳ１によって、４つの第１の部分経路ＲＸ１、ＲＸ２、ＴＸ１２およびＴＲ３のうち１つに交互に導電的に接続される。第２の信号経路ＳＰ２は、第２のスイッチＳ２によって、４つの第２の部分経路ＲＸ５、ＲＸ６、ＴＸ５６およびＴＲ７のうち１つに交互に導電的に接続される。経路ＲＸは受信経路であり、経路ＴＸは送信経路であり、経路ＴＲは送受信経路である。

１つの変形例では、受信経路ＲＸ１はＧＳＭ８５０無線帯に割り当てられ、受信経路ＲＸ２はＧＳＭ９００無線帯に割り当てられ、送信経路ＴＸ１２はＧＳＭ８５０およびＧＳＭ９００無線帯に割り当てられる。送受信経路ＴＲ３はＣＤＭＡ８５０無線帯に割り当てられる。送受信経路ＴＲ３はデュプレクサによって送信経路ＴＸ３と受信経路ＲＸ３とに分離される。デュプレクサは受信フィルタＦ３１と送信フィルタＦ３２とからなる。受信フィルタＦ３１は受信経路ＲＸ３に配置され、送信フィルタＦ３２は送信経路ＴＸ３に配置される。

１つの変形例では、第２の信号経路ＳＰ２の受信経路ＲＸ５はＧＳＭ１８００無線帯に割り当てられ、受信経路ＲＸ６はＧＳＭ１９００無線帯に割り当てられ、送信経路ＴＸ５６はＧＳＭ１８００およびＧＳＭ１９００無線帯に割り当てられる。送受信経路ＴＲ３はＣＤＭＡ１９００無線帯に割り当てられる。送受信経路ＴＲ７はデュプレクサによって送信経路ＴＸ７および受信経路ＲＸ７に分割される。デュプレクサは受信フィルタＦ７１と送信フィルタＦ７２とからなる。受信フィルタＦ７１は受信経路ＲＸ７に配置され、送信フィルタＦ７２は送信経路ＴＸ７に配置される。

第１の信号経路ＳＰ１は、第１の実施例では４つの切り替え可能な出力（ＳＰ４Ｔ）を含むマルチパススイッチＳ１の入力に接続される。第１の実施例では、第２の信号経路ＳＰ２はまた別の四方向スイッチＳ２の入力にも接続される。第３の信号経路ＳＰ３は受信経路ＲＸ４として設けられ、この信号経路はＧＰＳシステム用の受信接続を形成し、図面に記載されていないＧＰＳ受信器の前置増幅器ＬＮＡ４に接続される。

第１のスイッチの４つの出力はＧＳＭ８５０用の受信フィルタＦ１、ＧＳＭ９００用の受信フィルタＦ２、ＧＳＭ８５０／９００用のローパス送信フィルタＦ１２、およびＣＤＭＡ８５０用のデュプレクサの入力に接続される。

したがって、ＧＳＭ８５０およびＧＳＭ９００用の受信フィルタＦ１、Ｆ２の出力は、それぞれＧＳＭ８５０およびＧＳＭ９００用の前置増幅器に接続される。これらの前置増幅器は図１には記されていない。それらは、例えばミキサー、ＶＣＯ、他のシステムの前置増幅器などの、受信回路の他のアセンブリをもまた含み得る、例えば集積回路（ＲＦ−ＩＣ）に配置される。ＧＳＭ８５０／９００用のローパス送信フィルタＦ１２はＧＳＭ８５０／９００用の送信増幅器ＰＡ１２の出力に接続される。デュプレクサＦ３１、Ｆ３２の受信出力はＣＤＭＡ８５０システム用の前置増幅器ＬＮＡ３に接続される。このデュプレクサの送信出力はＣＤＭＡ８５０用の送信増幅器ＰＡ３の出力に接続される。

第２のスイッチＳ２の４つの出力は同様に部分経路に接続され、部分経路にはＧＳＭ１８００、ＧＳＭ１９００およびＣＤＭＡ１９００システム用のフィルタＦ５、Ｆ６、Ｆ５６、Ｆ７１、Ｆ７２、前置増幅器ＬＮＡ７、ＬＮＡ８および送信増幅器ＰＡ５６、ＰＡ７、ＰＡ８が配置される。

ＣＤＭＡ８５０システムにおける移動通信用に、デュプレクサ入力に接続された送受信経路ＴＲ３が起動される。すなわち、スイッチＳ１によって信号経路ＳＰ１に導電的に接続される。ＧＰＳ信号は第３の信号経路ＳＰ３においてもなお同時に受信されることが可能である。これはＣＤＭＡ１９００システムにおける通信にも同様に当てはまり、この場合、第２のスイッチＳ２は送受信経路ＴＲ７を信号経路ＳＰ２に接続するために用いられる。

ＧＳＭ８５０無線帯における移動通信用に、第１のスイッチＳ１が、ＧＳＭ８５０規格に用いられるＴＤＤ方式に従って、ＧＳＭ８５０用の受信フィルタＦ１の入力とＧＳＭ８５０／９００用のローパス送信フィルタＦ１２の出力との間を交互に切り替える。ＴＤＤは時間分割多重アクセス（Ｔｉｍｅ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ａｃｃｅｓｓ）の略語であり、タイムスロットごとに送信信号または受信信号を送ることを意味する。このことはＧＳＭ９００における通信にも同様に当てはまる。また、このことはＧＳＭ１８００およびＧＳＭ１９００における通信にも同様に当てはまり、この場合、第２のスイッチＳ２が用いられる。

１つの有利な変形例では、単一のアンテナ経路、すなわちダイバーシティのないアンテナがフロントエンドモジュールに設けられる。そのようなフロントエンドモジュールの利点は、すべての必要とされる無線通信システムがサポートされ、第３の信号経路が常に受信待ち状態にあり、全体で１つのアンテナのみが用いられるという点にみられる。

好ましくは、ダイプレクサＦＷは図３に記載される支持基板ＴＳに部分的に一体化される。

好ましくは、支持基板ＴＳは少なくとも２つの誘電層と、これらの誘電層と交互に配置されるメタライゼーション面とを含む。好ましくは、誘電層はセラミック材料を含有する。その結果、支持基板は一般性を失うことなく多層セラミックとして以下に言及される。誘電層は、しかしながら、他のいかなる電気絶縁材料、特に有機材料を含んでもよく、妥当な場合は、もっぱらそのような材料を含んでもよい。

メタライゼーション面はストリップ導電体または導電面を形成するように構成される。細長く、場合によっては曲がったストリップ導電体が少なくとも１つのインダクタを実装するのに適しており、導電面が少なくとも１つのキャパシタを実装するのに適している。このことは、特に、送信フィルタＦ１２、Ｆ５６およびフィルタＦ１０、Ｆ２０を実装することを可能にする。

好ましくは、フロントエンドモジュールは以下の基本部分を含む。すなわち、ダイプレクサ、スイッチ、受信フィルタ、送信フィルタ、ＲＦ−ＩＣ、送信増幅器などである。フロントエンドモジュールの基本部分は、好ましくはＳＭＤ互換可能なコンパクトな構成要素へと組み込まれる。ＳＭＤは表面実装部品（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）の略語である。

第１の好ましい実施例（離散法）では、ダイプレクサにおいて、例えばフィルタＦ１０、Ｆ２０用に必要とされるインダクタとキャパシタは、多層セラミックに一体化される。好ましくは音波で動作する第３の信号経路ＳＰ３のフィルタＦ３０が、パッケージ化されたＳＭＤ素子またはベアダイの形態で多層セラミックの表面に取り付けられる。この多層セラミックは、妥当な場合は、パッケージ化されたスイッチングチップ、送信および受信フィルタの支持体の役割を果たし、携帯電話の回路板にはんだ付けされることができ、フロントエンドモジュールと他のスイッチングブロックとの間の電気接続が回路板に生じる。

図３に記載された第２の実施例では、ダイプレクサのインダクタおよびキャパシタ、ローパス送信フィルタＦ１２、Ｆ５６および図面に記載されなくてもよいアダプタ素子が、多層セラミックに一体化される。アダプタ素子は、例えば、それぞれの信号経路の入力インピーダンスまたは出力インピーダンスを所定のインピーダンスレベルに適応させるための役割を果たす。

ダイプレクサの第３の信号経路用のフィルタＦ３０は、２つのマルチパススイッチＳ１、Ｓ２および４つの受信フィルタＦ１、Ｆ２、Ｆ５、Ｆ６が多層セラミックの上側に取り付けられる。この実施形態では、好ましくは、受信フィルタがＳＡＷフィルタまたはＢＡＷフィルタの形態でも実装される。この実施形態の変形例では、２つのスイッチＳ１、Ｓ２は、パッケージ化されたＳＭＤ構成要素、ワイヤ接続されたベアダイ、またはフリップチップ構成要素の形態としてそれぞれ実装される。

図３に記載された変形例では、受信フィルタＦ１、Ｆ２は共通チップＣＨ２に実装される。受信フィルタＦ５、Ｆ６は共通チップＣＨ３に実装される。第３の信号経路ＳＰ３に配置された受信フィルタＦ４はチップＣＨ１に実装される。好ましくはスイッチＳ１およびＳ２は一緒にパッケージ化され、チップＣＨ４に実装される。

チップＣＨ５およびＣＨ６はフロントエンドモジュールの他の構成要素、特にＥＳＤ保護構成要素および／または、例えばインダクタおよびキャパシタなどの４線式ネットワークの素子を含む。チップに実装されるインダクタは特に高い品質を特徴とする。チップに実装されるキャパシタは特に高い容量を特徴とする。

第３の実施形態（一体化されたデュプレクサを有するフロントエンドモジュール）では、デュプレクサはまたモジュールと一体化される。この場合、デュプレクサは音響チップまたはいくつかの音響チップを含み、妥当な場合は、好ましくは多層セラミックに一体化されたアダプタ素子を含む。チップはパッケージ化された構成要素またはベアダイの形態で、またはフリップチップまたはワイヤボンディングの技術に従って支持基板に取り付けられることができる。

第４の実施形態では、ＣＤＭＡおよびＷＣＤＭＡ受信帯用の前置増幅器ＬＮＡ３、ＬＮＡ７などもまたモジュールの部品を形成する。前置増幅器はまた、支持基板ＴＳに取り付けられる少なくとも１つのチップにも実装される。

第５の実施形態では、４つのＧＳＭおよび２つのＣＤＭＡシステムではなく、４つのＧＳＭおよび３つのＷＣＤＭＡシステム（ＷＣＤＭＡ８５０、ＷＣＤＭＡ１９００、ＷＣＤＭＡ２１００）がサポートされる。これは、例えば、図２に示されるようにＳＰ４ＴからＳＰ５Ｔへのハイパス経路に配置されたスイッチＳ２の順序を変更することによって実装される。ハイパスフィルタＦ２０のパスバンドは１７１０ＭＨｚから２１７０ＭＨｚの周波数帯にある。

対応してスイッチの順序が改められるならば、より大きい、またはより小さい数のＧＳＭ、ＣＤＭＡおよびＷＣＤＭＡシステムもまたサポートすることが可能である。フロントエンドモジュールは、原則として、いかなる送信帯用につくることもできる。

第６の実施形態では、デュプレクサ受信経路が対応する周波数帯に利用可能ならば、１つまたはそれ以上のＧＳＭ受信フィルタＦ１、Ｆ２、Ｆ５、Ｆ６が省かれることができる。例えば、ＷＣＤＭＡ１９００用のデュプレクサが回路内にも存在する場合は、ＧＳＭ１９００帯に割り当てられた受信フィルタＦ６を省くことができる。図２に記載の変形例では、ＷＣＤＭＡ１９００用のデュプレクサが受信フィルタＦ８１および送信フィルタＦ８２を用いて実装される。この場合、共通の前置増幅器がＧＳＭ１９００とＷＣＤＭＡ１９００の通信の受信のために用いられる。

第７の実施形態では、デュプレクサの受信フィルタは微分（差分）出力を備える。他の受信フィルタまたは送信フィルタは微分出力または入力をそれぞれ含んでもよい。

シングルエンド信号経路と微分信号経路の間の移行はバラン（ｂａｌｕｎ）によってなされることができる。バランは上記フィルタのひとつに一体化されることができる。バランの機能は、例えば、それぞれの受信フィルタの出力またはそれぞれの送信フィルタの入力におけるＤＳＭトラックによって実装される。構成要素が分離してモジュールの上側にはんだ付けされたバランや、構成要素が多層セラミックに一体化されたバランも、また考慮されることができる。

ＡＮＴ アンテナ経路
ＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３、ＣＨ４、ＣＨ５、ＣＨ６ チップ
ＦＷ ダイプレクサ
Ｆ１０、Ｆ２０、Ｆ３０ ダイプレクサのフィルタ
Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３１、Ｆ４ 受信フィルタ
Ｆ３２、Ｆ７２、Ｆ８２ 受信フィルタ
Ｆ５、Ｆ６、Ｆ７１、Ｆ８１ 受信フィルタ
Ｆ１２ 送信フィルタ
ＲＸ１、ＲＸ２、ＲＸ３、ＲＸ４ 受信経路
ＲＸ５、ＲＸ６、ＲＸ７、ＲＸ８ 受信経路
ＳＰ１ 第１の信号経路
ＳＰ２ 第２の信号経路
ＳＰ３ 第３の信号経路
ＴＳ 支持基板
ＴＲ３ 送受信経路
ＴＲ７、ＴＲ８ 送受信経路
ＴＸ１２、ＴＸ３、ＴＸ５６、ＴＸ７、ＴＸ８ 送信経路

Claims (17)

1. フロントエンドモジュールであって、
   アンテナ経路（ＡＮＴ）を備え、
   アンテナ経路、ならびに第１、第２および第３の信号経路（ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３）に接続されたダイプレクサ（ＦＷ）を備え、
   第１の信号経路（ＳＰ１）が、異なる送信システムに割り当てられた少なくとも２つの第１の周波数帯の送受信器信号を送信するようになされ、
   第２の信号経路（ＳＰ２）が、異なる送信システムに割り当てられた少なくとも２つの第２の周波数帯の送受信器信号を送信するようになされ、
   第３の信号経路（ＳＰ３）が、第３の周波数帯の受信信号を送信するようになされる、フロントエンドモジュール。
2. 第３の信号経路（ＳＰ３）のパスバンドが、第１および第２の信号経路（ＳＰ１、ＳＰ２）のパスバンドの間にある、請求項１に記載のフロントエンドモジュール。
3. ダイプレクサ（ＦＷ）が、第１の信号経路（ＳＰ１）に接続されたローパスフィルタ（Ｆ１０）および第２の信号経路（ＳＰ２）に接続されたハイパスフィルタ（Ｆ２０）を含む、請求項１または２に記載のフロントエンドモジュール。
4. ダイプレクサ（ＦＷ）が、第３の信号経路（ＳＰ３）に接続されたバンドパスフィルタ（Ｆ３０）を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
5. ハイパスフィルタ（Ｆ２０）およびローパスフィルタ（Ｆ１０）が、電気的に相互接続されたキャパシタおよびインダクタを用いてそれぞれ実装され、
   バンドパスフィルタ（Ｆ３０）が、音波で動作する構造物構成要素を用いて実装される、請求項３および４に記載のフロントエンドモジュール。
6. 支持基板（ＴＳ）および該基板上に配置された少なくとも１つのチップ（ＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３、ＣＨ４、ＣＨ５、ＣＨ６）を備え、
   ダイプレクサ（ＦＷ）が、部分的に支持基板に実装され、部分的に該チップの少なくとも１つに実装される、請求項１から５のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
7. 第１の信号経路（ＳＰ１）を少なくとも４つの第１の部分経路（ＲＸ１、ＲＸ２、ＴＸ１２、ＴＲ３）に交互に接続する第１のスイッチ（Ｓ１）を備える、請求項１から６のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
8. 少なくとも４つの第１の部分経路（ＲＸ１、ＲＸ２、ＴＸ１２、ＴＲ３）が少なくとも２つの受信経路（ＲＸ１、ＲＸ２）、少なくとも１つの送信経路（ＴＸ１２）および少なくとも１つの送受信経路（ＴＲ３）からなる、請求項７に記載のフロントエンドモジュール。
9. 第２の信号経路（ＳＰ２）を少なくとも４つの第２の部分経路（ＲＸ５、ＲＸ６、ＴＸ５６、ＴＲ７、ＴＲ８）に交互に接続する第２のスイッチ（Ｓ２）を備える、請求項７または８に記載のフロントエンドモジュール。
10. 少なくとも４つの第２の部分経路（ＲＸ５、ＲＸ６、ＴＸ５６、ＴＲ７、ＴＲ８）が少なくとも２つの受信経路（ＲＸ５、ＲＸ６）、少なくとも１つの送信経路（ＴＸ５６）および少なくとも１つの送受信経路（ＴＲ７、ＴＲ８）からなる、請求項９に記載のフロントエンドモジュール。
11. 送信経路（ＴＸ１２、ＴＸ５６）が、少なくとも２つの異なる送信システムのデータを送信するようになされる、請求項８または１０に記載のフロントエンドモジュール。
12. 受信フィルタ（Ｆ１、Ｆ２、Ｆ５、Ｆ６）が、受信経路（ＲＸ１、ＲＸ２、ＲＸ３、ＲＸ４、ＲＸ５、ＲＸ６、ＲＸ７、ＲＸ８）にそれぞれ配置され、
    送信フィルタ（Ｆ１２、Ｆ５６）が、送信経路（ＴＸ１２、ＴＸ５６）にそれぞれ配置され、
    受信フィルタ（Ｆ４）が、第３の信号経路（ＳＰ３）に配置される、請求項８から１１のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
13. 受信フィルタ（Ｆ１、Ｆ２、Ｆ４、Ｆ５、Ｆ６）および送信フィルタ（ＴＸ１２、ＴＸ５６）が、支持基板（ＴＳ）に取り付けられた少なくとも１つのチップに実装される、請求項１２に記載のフロントエンドモジュール。
14. デュプレクサが送受信経路（ＴＲ３、ＴＲ７、ＴＲ８）にそれぞれ配置される、請求項８から１３のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
15. デュプレクサが、支持基板（ＴＳ）に取り付けられたチップに実装される、請求項１４に記載のフロントエンドモジュール。
16. スイッチ（Ｓ１、Ｓ２）が、支持基板（ＴＳ）に取り付けられた少なくとも１つのチップ（ＣＨ４）に実装される、請求項７から１５のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
17. 前置増幅器（ＬＮＡ３、ＬＮＡ４、ＬＮＡ７、ＬＮＡ８）が、受信経路（ＲＸ１、ＲＸ２、ＲＸ３、ＲＸ４、ＲＸ５、ＲＸ６、ＲＸ７、ＲＸ８）にそれぞれ配置され、電力増幅器（ＰＡ１２、ＰＡ３、ＰＡ７、ＰＡ８）が、送信経路（ＴＸ１２、ＴＸ３、ＴＸ５６、ＴＸ７、ＴＸ８）にそれぞれ配置され、
    前置増幅器が、支持基板（ＴＳ）に取り付けられた少なくとも１つのＬＮＡチップに実装され、
    電力増幅器が、支持基板（ＴＳ）に取り付けられた少なくとも１つのＰＡチップに実装される、請求項８から１６のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。

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