DE102005045350A1 - Druckschablone eines SMT-Prozesses und Verfahren zu ihrer Beschichtung - Google Patents
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Abstract
Die
Druckschablone (2) eines SMT-Prozesses enthält einen metallischen Schablonenkörper (2a)
mit einer gewünschten
Druckstruktur entsprechenden Ausnehmungen (3). Durch diese Ausnehmungen (3)
hindurch ist ein Druckmaterial auf eine an die Druckschablone von
unten anzufügende
Platte aufzubringen. Zur Verhinderung eines Anhaftens des Druckmaterials
im Bereich der Ausnehmungen (3) soll der metallische Schablonenkörper (2a)
mit einer dünnen
Beschichtung (6) aus einem metallalkoxidischen Beschichtungsmaterial
versehen sein, dessen Oberflächenenergie
durch chemische Anbindung von wenigstens einem organischen Anteil
reduziert ist. Die Beschichtung kann insbesondere mittels eines Sol-Gel-Prozesses
erfolgen.
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf eine Druckschablone eines SMT-Prozesses, die in ihrem metallischen Schablonenkörper einer vorbestimmten Druckstruktur entsprechende Ausnehmungen aufweist, durch welche hindurch ein Druckmaterial auf eine an die Druckschablone von unten anzufügende Platte aufzubringen ist. Eine entsprechende Metallschablone geht z.B. aus der
DE 44 38 281 C1 hervor. Die Erfindung betrifft ferner Verfahren zur Beschichtung solcher Druckschablonen. - Entsprechende Druckschablonen werden bevorzugt für SMT(Surface Mounted Technology)-Prozesse verwendet, bei denen Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen zu bestücken sind. Hierzu werden die Leiterplatten zunächst mittels Schablonendrucktechnik gemäß einer vorgegebenen Druckstruktur an bestimmten Stellen mit einer Druck- oder Lotpaste oder mit einem Kleber versehen. Dabei wird die Lotpaste bzw. die Kleberpaste mittels einer so genannten Rakel durch der Druckstruktur entsprechende Ausnehmungen eines metallischen Schablonenkörpers hindurch auf die jeweilige Leiterplatte aufgebracht. Es ergeben sich so dort Lötpastendepots oder Klebepunkte, so genannte Pads, an welchen die elektronischen Bauteile z.B. mittels einer Bestückungsmaschine angesetzt und anschließend fixiert werden.
- Eine entsprechende, als Siebdruck-Sieb bezeichnete Druckschablone und ein Verfahren zu deren Herstellung sind aus der eingangs genannten
DE 44 38 281 C1 bekannt. Das wirksame Siebdruck-Sieb besteht dabei im Wesentlichen aus einem formsteifen Rahmen, auf den ein feines Metalldrahtgewebe unter Vorspannung aufgeklebt ist. In einem mittleren Bereich dieses Metalldrahtgewebes ist eine das Druckmuster aus den Ausnehmungen aufweisende dünnwandige Metallschablone befestigt. - Eine Herstellung einer derartigen metallischen Druckschablone ist auch der
US 2,421,607 A zu entnehmen. - Mit fortschreitender Miniaturisierung der elektronischen Bauteile geht auch eine entsprechende Verkleinerung der Ausnehmungen in den Druckschablonen einher. Hierbei ergibt sich die Gefahr, dass Löt- oder Klebepunkte oder Pastendepots an den durch das jeweilige Druckmuster bestimmten Öffnungsrändern oder -wänden des als Schablonenmaterial verwendeten Metalls anhaften, so dass die entsprechenden Ausnehmungen sukzessive zuwachsen können. Dies wiederum hat häufig ein Aus- oder Einreißen der Außenränder der auf die Leiterplatte aufgebrachten Pads beim Abheben der Druckschablone zur Folge. D.h., die Anforderungen hinsichtlich eines gewünschten konturenscharfen Druckbildes auf der Leiterplatte können dann nicht mehr erfüllt werden.
- Aufgrund dieser Gefahr sieht man sich häufig gezwungen, die Druckqualität über besondere Reinigungszyklen zu verbessern. Eine Reinigung bedeutet jedoch eine Prozessunterbrechung und damit eine negative Beeinflussung der Produktivität im Prozess. Eine weitere Möglichkeit zu einer Fehlerreduzierung wird darin gesehen, die metallische Druckschablone durch Elektropolieren im Bereich ihrer Ausnehmungen zu veredeln. Dies führt zu einer entsprechenden Verteuerung der Herstellung der Schablonen. Man hat auch versucht, durch eine andere Wahl des Schablonenmaterials wie z.B. Glas [vgl. z.B.
-
DE 101 05 329 A1 ] die genannten Schwierigkeiten zu umgehen. Dieses Material ermöglicht jedoch nur verhältnismäßig große Ausnehmungen. - Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine für SMT-Prozesse geeignete Druckschablone wie z.B. für eine Leiterplattenbestückung oder Baugruppenherstellung, anzugeben, bei der die geschilderte Gefahr des Zuwachsens oder Verschmutzens der Ausnehmungen zumindest vermindert ist.
- Diese Aufgabe wird mit den in Anspruch 1 angegebenen Maßnahmen gelöst. Demgemäß soll die Druckschablone mit den eingangs genannten Merkmalen dahingehend ausgestaltet sein, dass ihr metallischer Schablonenkörper mit einer dünnen Beschichtung aus einem metallalkoxidischen Beschichtungsmaterial versehen ist, dessen Oberflächenenergie durch chemische Anbindung von wenigstens einem organischen Anteil reduziert ist.
- Es zeigt sich, dass bei metallischen Schablonenkörpern eine Verwendung von reinen metalloxidischen Materialien für die Beschichtung nur geringen Erfolg hat. Es wurde nun erkannt, dass man durch eine gezielte chemische Anbindung von organischen Anteilen (Gruppen bzw. Molekülketten) an ein metallalkoxidisches Material, d.h. mit Organoalkoxidverbindungen eine deutliche Reduzierung der Oberflächenenergie (gegenüber dem unmodifizierten metalloxidischen Beschichtungsmaterial) erreichen kann. Die Folge davon ist eine entsprechende Verminderung der Anhaftung des über die Ausnehmungen der Druckschablone auf darunter liegende Leiterplatten aufzubringenden, zumeist pastösen Lot- oder Klebematerials an dem Schablonenkörper, insbesondere an den Wänden seiner Ausnehmungen Das so genannte Auslöseverhalten insbesondere der Ausnehmungen der metallischen Schablonenkörper kann also bei einem Druckprozess (Aufbringen des Druckmaterials) mit dem niederenergetischen Beschichtungsmaterial verbessert werden. Damit verbunden ist der Vorteil, dass Ausnehmungen mit sehr geringen Abmessungen eingesetzt werden können, ohne dass die Gefahr eines Zuwachsens gegeben ist.
- Eine solche Beschichtung im Bereich der Schablonenausnehmungen vereinigt zwei positive Eigenschaften: Die Ausnehmungen behalten ihre Ausdehnung, weil nur dünne Schichten, insbesondere im Nanometerbereich, erforderlich sind. Außerdem werden die Wandungen der Ausnehmungen durch das Beschichtungsmaterial quasi „geglättet" oder, was dieselbe positive Wirkung hat, mit einer regelmäßigen Strukturierung versehen.
- Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Druckschablone gehen aus den von Anspruch 1 abhängigen Ansprüchen hervor.
- So kann vorteilhaft das metallalkoxidische Beschichtungsmaterial wenigstens ein Alkoxid eines oder mehrerer der Elemente Aluminium (Al), Silizium (Si), Tantal (Ta), Titan (Ti), Zirkon (Zr), Hafnium (Hf) oder Yttrium (Y) zumindest enthalten. Mit entsprechenden Metallalkoxiden lassen sich dann besonders geeignete, thermisch stabile Beschichtungsmaterialien in Form von so genannten Hybrid-Polymeren (mit dem Alkoxid und einem organischen Netzwerk) ausbilden.
- Der organische Anteil an solchen Hybrid-Polymeren kann dabei bevorzugt durch eine Alkyl-Gruppe oder Aryl-Gruppe oder eine Siloxan-Gruppe gebildet sein. Außerdem wird durch die besondere Auswahl des Beschichtungsmaterials ein Zuwachsen bzw. Zusetzen der Ausnehmungen wegen der das pastöse Material abweisenden Eigenschaft des Schichtmaterials verhindert oder zumindest stark reduziert.
- Wird ein metallalkoxidisches Beschichtungsmaterial vorgesehen, bei dem zusätzlich ein fluorhaltiger Anteil, z.B. in Form einer Fluor-Aryl-Gruppe, eingebaut wird, so wird damit die Wasser und/oder Öl abweisende Eigenschaft der Beschichtung noch weiter gefördert.
- Diese abweisende Eigenschaft ist auf alle Fälle zu gewährleisten, wenn die Druckschablone eine Oberflächenenergie der Beschichtung von unter 20 mN/m (MilliNewton pro Meter), vorzugsweise von unter 15 mN/m aufweist.
- Wegen der erfindungsgemäßen Beschichtung ist es vorteilhaft möglich, dass die maximale Ausdehnung wenigstens einer der Ausnehmungen so gering ist, dass sie zwischen 200 μm und 500 μm liegt.
- Ferner kann vorteilhaft die Druckschablone eine Dicke der Beschichtung unter 10 μm, vorzugsweise unter 5 μm, aufweisen. Geringe Dicken führen zu einer entsprechenden Begrenzung der Gefahr eines Anhaftens von pastösen Druckmaterialresten.
- Bevorzugt kann das aufzubringende Druckmaterial ein pastöses Lotmaterial oder Klebematerial sein.
- Besonders vorteilhaft lässt sich eine Beschichtung einer Druckschablone mittels eines Sol-Gel-Prozesses herstellen, bei dem ein Vormaterial des Beschichtungsmaterials nasschemisch auf den metallischen Schablonenkörper aufgebracht und anschließend thermisch ausgehärtet wird. Dabei kann das Vormaterials insbesondere durch Sprühen oder Tauchen oder Fluten oder Rollen oder Streichen aufgebracht werden.
- Ein weiteres vorteilhaftes Verfahren zur Beschichtung einer Druckschablone ist dadurch gekennzeichnet, dass ein CVD(Chemical Vapor Deposition)-Prozess mit Plasma-Unterstützung unter Niederdruck oder Atmosphärendruck angewandt wird.
- Beide Beschichtungsverfahren führen vorteilhaft zu insbesondere an den Wänden der Ausnehmungen praktisch nicht-haftenden Beschichtungen. Durch Einbau von fluorhaltigen Anteilen in das metallalkoxidische Material kann vorteilhaft die Wasser und/oder Öl abweisende Wirkung der Beschichtung noch weiter gefördert werden.
- Zur weiteren Erläuterung der Erfindung wird nachfolgend auf die Zeichnung Bezug genommen, anhand derer ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel veranschaulicht ist. Dabei zeigen in stark schematisierter, nicht-maßstabgetreuer Darstellung deren
1 den Aufbau einer erfindungsgemäß beschichteten Druckschablone, während aus deren2 ein vergrößerter Ausschnitt aus einem Bereich dieser Schablone hervorgeht. In den Figuren sind entsprechende Teile mit denselben Bezugszeichen versehen. - Bei der in den Figuren in Schnittaufsicht angedeuteten, allgemein mit
2 bezeichneten Druckschablone wird von an sich bekannten Ausführungsformen solcher Schablonen ausgegangen. Ihr metallischer Schablonenkörper2a besteht bevorzugt aus einem Stahl wie insbesondere einem Edelstahl, z.B. einem CrNi-Stahl, oder aus Ni oder einer anderen Ni-Legierung. Dessen Dicke D liegt häufig zwischen 100 und 5000 μm. In den Schablonenkörper2a sind in bekannter Weise, z.B. mittels Lasertechnologie oder galvanoplastischer Verfahren, Ausnehmungen3 oder sonstige Durchbrüche (Aperturen) eingearbeitet. Die maximale Abmessung a dieser Ausnehmungen liegt im Allgemeinen zwischen 200 μm und 500 μm, beispielsweise bei etwa 400 μm. Sie hängt von der gewünschten Größe des auf einer darunter liegenden Leiterplatte5 aufzubringenden Pads (Kontaktierungsfläche) aus einem an sich bekannten Druckmaterial wie insbesondere einer bekannten Lot- oder Klebepaste ab. Hierzu wird die Druckschablone2 auf die Leiterplatte5 aufgedrückt. Von der offenen Seite der Ausnehmungen3 her wird dann die Lot- oder Klebepaste mittels einer über die freie Oberfläche der Druckschablone hinweg streichenden Rakel eingebracht. - Damit sich nach diesem Druckprozess beim anschließenden Abheben der Druckschablone
2 von der Leiterplatte5 die Lot- oder Klebepaste gut von der Druckschablone, insbesondere von den Wänden ihrer Ausnehmungen3 lösen kann (so genanntes Auslöseverhalten), ist diese erfindungsgemäß mit einer besonderen funktionellen Beschichtung versehen. Dabei wird davon ausgegangen, dass das Abreißverhalten an den Wänden7 der Ausnehmungen3 der Schablone durch Beschichtung der betroffenen Oberflächen mit einem Beschichtungsmaterial unterdrückt werden kann, das zu einer Reduzierung der Oberflächenenergie auf unter 20 mN/m, vorzugsweise auf unter 15 mN/m, führt. Als Beschichtungsmaterial eignen sich hierfür thermisch stabile metallalkoxidische Materialien [vgl. z.B. „Römpp Chemie Lexikon", 9.Auflage 1989, C.Thieme Verlag Stuttgart (DE), Seite 115 bzw. 106], die chemisch mit organischen Gruppen verbunden sind, so genannte Organometallalkoxidverbindungen. Diese Ma terialien lassen sich beispielsweise durch ein Sol-Gel-Verfahren oder über einem reaktiven Plasmaabscheidungsprozess unter Verwendung von Niederdruck- oder Atmosphärendruckplasma herstellen. - Nachfolgend wird auf diese zwei vorteilhaften Verfahren näher eingegangen, mit denen eine erfindungsgemäße Beschichtung erfolgen kann. Dabei sind nicht näher beschriebene Details bzw. Schritte dieser Verfahren allgemein bekannt:
- I. Beschichtungen nach dem Sol-Gel-Verfahren
- Eine in
2 allgemein mit6 bezeichnete Beschichtung mit Antihafteigenschaften insbesondere bezüglich der Seitenwände7 der Ausnehmungen3 besitzt eine netzwerkartigen Aufbau (Struktur) mit organischen und anorganischen Komponenten des Beschichtungsmaterials. Zur Ausbildung entsprechender Beschichtungen verwendet man als Vormaterialien bzw. Ausgangsstoffe (so genannte „Precursors") Metallalkoxide, die mit organischen Anteilen bzw. Seitenketten chemisch modifiziert sind. Besonders geeignet sind Metallalkoxide der Elemente Al, Si, Ta, Ti, Zr, Hf, Y. Als ein entsprechendes, bevorzugtes Ausführungsbeispiel sei ein Si-Alkoxid gewählt, das die folgende Struktur aufweist: - Dabei sind
X = eine organische Modifikation des Alkoxides,
R = eine Alkyl-Gruppe wie z.B. eine Methyl oder Äthylgruppe, oder eine Aryl-Gruppe wie z.B. eine Phenylgruppe [vgl. z.B. „Römpp Chemie Lexikon", 9.Auflage 1989, C.Thieme Verlag Stuttgart (DE), Seite 115 bzw. 260],
O = Sauerstoff. - X kann eine reaktive oder nicht-reaktive Seitenkette sein. Die Herstellung der Beschichtung erfolgt durch Hydrolyse und Kondensation der modifizierten Metallalkoxide.
- Die organische Modifikation des Metallalkoxides beeinflusst signifikant die Eigenschaften der Beschichtung. So reduzieren hydrophobe Seitenketten X wie z.B. Alkylketten, Arylgruppen, Fluoralkylketten oder Siloxan-Gruppen drastisch die Oberflächenenergie der Beschichtung und bewirken einen wasser- (hydrophoben) und/oder ölabweisenden (oleophoben) Effekt.
- Selbstverständlich kann das vorstehend erwähnte, insbesondere hydrophobe Sol-Gel-basierte Beschichtungsmaterial noch durch den Einbau von oberflächenbehandelten nano- oder mikroskaligen Partikeln weiter modifiziert werden, um so z. B. die mechanische Abriebbeständigkeit oder die Korrosionsbeständigkeit zu verbessern oder besondere katalytische Effekte zu erhalten. So können beispielsweise durch Einbau von katalytisch wirksamen Komponenten z.B. in Form von nano- oder mikroskaligen Katalysatorpartikeln kohlenstoffhaltige Ablagerungen thermooxidativ degradiert werden (so genannte aktive Beschichtung).
- Die Precursormaterialien werden bei dem erwähnten Sol-Gel-Beschichtungsverfahren über konventionelle, insbesondere nasschemische Verfahren wie z.B. Sprühen oder Tauchen oder Fluten oder Rollen oder Streichen auf den Schablonenkörper
2 aus dem Metall aufgetragen. Die Beschichtungen werden anschließend thermisch ausgehärtet, typischerweise in einem Temperaturbereich zwischen Raumtemperatur bis etwa 300°C. Höhere Härtungstemperaturen von z.B. über 400°C sind im Allgemeinen weniger geeignet, weil sie häufig zu glasartigen Überzügen mit geringerer Haftwirkung führen. Bei thermisch instabilen Seitenketten X besteht die Gefahr einer Zersetzung bei hohen Härtetemperaturen. So zeigen z.B. fluorhaltige Seitenketten eine für Hochtemperaturanwendungen nicht ausreichende thermische Stabilität. Aushärtetemperaturen und/oder Einsatztemperaturen von 250°C oder höher führen in diesem Fall zu einer Zersetzung der Seitenkette und damit zu einem Abbau des hydrophoben Effektes der Beschichtung. Für Niedertemperaturanwendungen jedoch, wie sie im Schablonendruck vorteilhaft vorgesehen sein können, kann durch fluorhaltige Seitenketten X die Wasser und Öl abweisende Wirkung noch gesteigert werden. Kurzkettige Seitengruppen wie z.B. X = Methyl-Gruppen oder Aryl-Gruppen zeigen demgegenüber eine ausreichende thermische Stabilität bis in den genannten Hochtemperaturbereich. - Die resultierende Schichtdicke d der Beschichtung liegt beispielsweise für oliophobe Schichtsysteme vorteilhaft im Bereich unter 1 μm, während für kratzfeste Systeme größere Dicken d im Bereich von über 5 μm bevorzugt zu wählen sind. Im Allgemeinen sind resultierende Schichtdicken d im Bereich von 1 bis 5 μm vorteilhaft und auch ausreichend.
- II. Beschichtungen nach einem CVD-Prozess
- Erfindungsgemäße Antihaft-Beschichtungen
6 auf Metallalkoxid-Basis können auch über Plasma unterstützte reaktive CVD(Chemical Vapor Deposition)-Prozesse generiert werden. Hierzu können insbesondere reaktive Silanverbindungen eingesetzt werden wie z. B. Hexamethyldisiloxan (HMDSO). Ein Einbau von Fluorkomponenten in die Beschichtung ist durch Zugabe geeigneter Fluorsilan-Verbindungen möglich. Die Applikation erfolgt in bekannter Weise z. B. in einer Niederdruck-CVD-Anlage. Eine Beschichtung des als Substrates dienenden metallischen Schablonenkörpers2a innerhalb von Anlagen über Atmosphärendruckplasmen ist ebenfalls möglich. Ähnlich wie bei Sol-Gel-Beschichtungen ist auch hier eine Effektstabilität wie insbesondere eine hydrophobe Eigenschaft von CVD-Beschichtungen mit Fluorhaltigen Komponenten aufgrund der thermischen Instabilität von Fluor-Gruppen bis höchstens 250°C gegeben. Für Hochtemperaturanwendungen sind folglich Fluor freie Silanverbindungen bevorzugt zu verwenden. - Nach den vorstehend geschilderten Prozessen erstellte Testbeschichtungen
6 wurden auf bekannten Schablonenkörpern2a durchgeführt. Die Beschichtungen wurden mit verschiedenen Technologien wie z.B. durch Tauchen, Sprühen, Rollen appliziert und bei Temperaturen unter 200°C ausgehärtet. Dabei wurde die Oberseite der Schablone während der Applikation mit einer leicht abnehmbaren Folie abgedeckt. Bei Tauchverfahren wird die Folie dabei leicht unterwandert, was tolerierbar ist. Mit Spray- oder Rollverfahren wird weniger Material aufgebracht; dadurch wird die Folie weniger belastet. Die Oberfläche, über die das Lot gerakelt wird, wird vorteilhaft bei diesen Prozessen nicht verunreinigt bzw. beschichtet. Insbesondere werden die Wände7 der Ausnehmungen nicht beschichtet. - Der Antihaft-Effekt wurde durch Bestimmung der Kontaktwinkel nachgewiesen. Der Effekt ist auch nach mehreren Reinigungsschritten mit und ohne Spülmittel stabil vorhanden. Vorteilhaft führt die erfindungsgemäße Beschichtung auch zu einer geringeren Oberflächenrauhigkeit. Damit ist beim Stand der Technik das zu beobachtende Problem der Rauhigkeit der Seitenwände und das damit verbundene schlechte Auslöseverhalten bezüglich der verwendeten Pasten nicht mehr gegeben.
Claims (12)
- Druckschablone eines SMT-Prozesses, die in ihrem metallischen Schablonenkörper einer vorbestimmten Druckstruktur entsprechende Ausnehmungen aufweist, durch welche hindurch ein Druckmaterial auf eine an die Druckschablone von unten anzufügende Platte aufzubringen ist, dadurch gekennzeichnet, dass der metallische Schablonenkörper (
2a ) mit einer dünnen Beschichtung (6 ) aus einem metallalkoxidischen Beschichtungsmaterial versehen ist, dessen Oberflächenenergie durch chemische Anbindung von wenigstens einem organischen Anteil reduziert ist. - Druckschablone nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das metallalkoxidische Beschichtungsmaterial wenigstens ein Alkoxid eines oder mehrerer der Elemente Aluminium (Al), Silicium (Si), Tantal (Ta), Titan (Ti), Zirkon (Zr), Hafnium (Hf) oder Yttrium (Y) zumindest enthält.
- Druckschablone nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der organische Anteil des metallalkoxidischen Beschichtungsmaterials durch eine Alkyl-Gruppe oder eine Aryl-Gruppe oder eine Siloxan-Gruppe gebildet ist.
- Druckschablone nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an das metallalkoxidische Beschichtungsmaterial ein fluorhaltiger Anteil angebunden ist.
- Druckschablone nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Oberflächenenergie der Beschichtung (
6 ) von unter 20 mN/m, vorzugsweise von unter 15 mN/m. - Druckschablone nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die maximale Ausdehnung (a) wenigstens einer der Ausnehmungen (
3 ) zwischen 200 μm und 500 μm liegt. - Druckschablone nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke (d) der Beschichtung (
6 ) unter 10 μm, vorzugsweise unter 5 μm, liegt. - Druckschablone nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das aufzubringende Druckmaterial ein pastöses Lotmaterial oder Klebematerial ist.
- Druckschablone nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen Schablonenkörper (
2a ) aus einem Stahl oder aus Nickel (Ni) oder einer Nickel-Legierung. - Verfahren zur Beschichtung einer Druckschablone nach einem der vorangehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch einen Sol-Gel-Prozess, bei dem ein Formmaterial des Beschichtungsmaterials nasschemisch auf den metallischen Schablonenkörper (
2a ) aufgebracht und anschließend thermisch ausgehärtet wird. - Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Aufbringen des Formmaterials durch Sprühen oder Tauchen oder Fluten oder Rollen oder Streichen erfolgt.
- Verfahren zur Beschichtung einer Druckschablone nach einem der Ansprüche 1 bis 9, gekennzeichnet durch einen CVD-Prozess mit Plasma-Unterstützung unter Niederdruck oder Atmosphärendruck.
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