WO2019068808A1 - Verfahren zum herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten bauteils und verwendung eines tintenstrahldruckers - Google Patents

Verfahren zum herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten bauteils und verwendung eines tintenstrahldruckers Download PDF

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Markus Leipold
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Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg
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    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means

Definitions

  • the present invention relates to methods for producing a partially highly conductive coated component, in particular from the high frequency technology, as well as the use of an ink jet printer in this
  • HF high-frequency technology
  • the present invention has for its object to provide an improved method for partially highly conductive coating of a component.
  • a method for producing a partially highly conductive coated component comprising the steps of: providing a component with at least partially planar surface; at least partially printing the planar surface with ink jet masking; and coating unmasked portions of the device with a highly conductive layer.
  • the idea on which the present invention is based is to use an ink jet printer or the technique of ink jet printing for masking a component which is in some cases highly conductive to be coated instead of conventional tapes.
  • the masking can be applied in an economical manner, thus saving the material for coating the component at masked locations.
  • ⁇ sondere in case of particularly expensive coatings, such as gold coatings, this may be the manufacturing cost ⁇ reduce a highly conductive coated component significantly.
  • the masking is removed after coating and the masked surface is exposed.
  • the removed component for the function and UNNE ⁇ ge masking material which on the one hand contributes to dimensional stability of the component and on the other hand reduces the component ⁇ weight.
  • the masking is applied in the form of a curable ink.
  • a curable ink there are printing systems whose cartridges can be filled with desired materials themselves.
  • these may be piezo-based ink jet print cartridges that are user-fillable.
  • the step of printing is followed by a step of curing the ink.
  • the curable ink is advantageous for curing akti ⁇ demobar, so that the curing is carried out very quickly.
  • a suitable light or heat can be used.
  • the curing can also be carried out by drying.
  • one is fast-drying and / or self-drying ink for printing with a masking provided, wherein the step of printing in this case, a step of drying is downstream.
  • the component may be treated with heat for drying.
  • the curable ink is applied as a photoresist and the curing is carried out by means of UV radiation.
  • a so-called UV curtain can be provided or used for this purpose.
  • a particularly rapid evaluation of the masking is made possible in this way.
  • the coating can be made directly downstream without major delay.
  • the curing is preceded by the step of coating.
  • the masking is completely cured in the coating.
  • the coating of unmasked parts is carried out galvanically.
  • the entire unmasked area of the component can be coated completely and with high quality, in particular with a noble metal layer, for example with a gold plating.
  • another highly conductive chemical coating can also be made.
  • the Swiss-hige layer is provided noble metal, in particular containing silver and / or gold. It may in particular be a gilding. In this way, the highest possible conductivity is provided.
  • an HF sealing plate or an HF shield cover is coated as a component.
  • the method is thus used in HF technology, where highly conductive coatings are particularly needed. It may also be a microwave assembly.
  • the component for at least partially printing the flat surface is inserted into an inkjet printer.
  • an inkjet printer whose cartridges are filled with different materials themselves.
  • it may be a piezo based ink jet print cartridge having a reservoir and a plurality of print nozzles.
  • FIG. 1A shows an HF component with a planar surface
  • FIG. 1B shows the component according to FIG. 1A with a partially masked surface
  • FIG. 2B shows the component according to FIG. 2A after the coating
  • FIG. FIG. 3A shows a component with a large flat surface
  • Fig. 4 is a perspective view of the component according to
  • FIG. 5 is a perspective view of a component with a partially coated surface.
  • FIG. 6 is a flowchart of a method for producing a partly clutchit capable coated Bau ⁇ part.
  • FIG. 1A shows an HF component 1 with a planar surface 2.
  • FIG. 1B shows the component 1 according to FIG. 1A with partially masked surface 2.
  • the largest part of the surface 2 is provided with the masking 3 printed in the inkjet printer. Only the edges of openings and the outer edges of the component remain as unmasked sections 4, to which the highly conductive coating for the RF sealing function of the component 1 is necessary.
  • Fig. 2A shows a portion of a masked component 1 before coating.
  • FIG. 2B shows the component 1 according to FIG. 2A after coating.
  • the previously unmasked sections 4 are now coated with a highly conductive layer 5, in particular a gold plating.
  • the masking 3 can now be removed so that the bare surface 2 then reappears at the previously masked sections.
  • the highly conductive layer 5 remains at the coated areas.
  • a partially highly conductive coated component 1 is provided, which is provided only at the technically required locations with the highly conductive layer 5.
  • the usually very expensive material, in particular gold, for the highly conductive coating is saved in the production, without generating high workloads.
  • the material savings are not compensated by the now significantly lower masking effort, so that manufacturing costs can be saved.
  • FIG. 3A shows a component 1 with a large planar surface 2.
  • the component is a cover of an attenuator, from which a so-called RF shield cover 6 is to be produced by means of a highly conductive coating.
  • Even such comparatively large-area components have sometimes been completely gold-plated to reduce the masking effort, so that in such components with a masking according to the invention by ink-jet printing the saving effect for the coating material is still significantly greater.
  • 3B shows the component FIG. 3A with completely masked surface.
  • FIG. 4 shows a perspective view of the component 1 according to FIG. 3B after coating and removal of the mask 3.
  • FIG. 5 shows a perspective view of a component 1 with partially coated surface 2.
  • coated areas provided here with a highly conductive layer 5 were not masked before coating, while the now bare surfaces 2 were masked before coating.
  • a highly conductive layer 5 In the illustrated embodiment is a central one
  • FIG. 6 shows a flow chart of a method for producing a partially highly conductive coated component 1 in the field of high-frequency technology.
  • the method has a first step S1 of providing a component 1 with at least partially planar surface 2.
  • This planar surface 2 is printed in a second step S2 at least partially by means of ink jet printing with a mask 3.
  • a curable ink in particular a so-called photoresist, is used for this purpose.
  • the curable ink is then cured, for example by means of UV light.
  • unmasked sections 4 of the component are coated with a highly conductive layer 5. If a curing step S3 is provided, the step of curing S3 precedes the coating S4. This may optionally be followed by a fifth step S5, in which the mask 3 is removed after coating and the masked surface 2 is exposed.
  • the coating S4 of unmasked parts is preferably carried out galvanically.
  • This is a highly conductive layer 5, which is precious metal, in particular silver and / or gold containing provided.
  • a galvanic gold plating is made.
  • an HF component 1, in particular an HF sealing plate 7 or an HF shield cover 6, can be produced more cost-effectively than with complete gold plating or manual masking.
  • the component 1 is inserted into an inkjet printer.
  • flexible inkjet printers with a self-inflatable cartridge, in particular piezo technology can be used.
  • Suitable printers are sold, for example, by the company FUJIFILM Dimatix Inc. under the name Dimatix Materials Printer (DMP).
  • DMP Dimatix Materials Printer
  • a use of the model DMP-2831 would be conceivable.
  • inkjet printing units can be used, for example, inkjet printers in 3T, as they are used for printing on front panels.
  • the invention therefore also relates to the use of an ink jet printer for applying a masking in the production of a partially combinleit capable coated component with such a method.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten Bauteils, insbesondere auf dem Gebiet der Hochfrequenztechnik, mit den Schritten: Bereitstellen eines Bauteils mit zumindest abschnittweise ebener Oberfläche; zumindest teilweises Bedrucken der ebenen Oberfläche mit einer Maskierung mittels Tintenstrahldruck; und Beschichten unmaskierter Abschnitte des Bauteils mit einer hochleitfähigen Schicht. Die vorliegende Erfindung betrifft ferner eine Verwendung eines Tintenstrahldruckers zu einer derartigen Herstellung.

Description

Verfahren zum Herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten Bauteils und Verwendung eines Tintenstrahldruckers
GEBIET DER ERFINDUNG
Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten Bauteils, insbesondere aus der Hochfrequenztechnik, sowie die Verwendung eines Tintenstrahldruckers bei dieser
Herstellung .
TECHNISCHER HINTERGRUND
Bauteile im Bereich der Hochfrequenztechnik (HF) müssen für ihre technische Funktionalität, beispielsweise Abschirmung, oftmals hochleitfähig beschichtet werden. Dies trifft insbesondere für sogenannte HF-Dichtbleche oder HF-Schirmdeckel zu. Oftmals werden für derartige hochleitfähige Beschichtun- gen sehr teure Edelmetalle, insbesondere Gold, eingesetzt.
Zumeist werden entsprechende Bauteile bisweilen vollständig beschichtet. Um das teure Material der Beschichtung zu sparen können einzelne Flächen des Bauteils, an welchen die Beschichtung nicht notwendig ist, abgedeckt oder abgeklebt werden. Dazu werden, in der Regel manuell, die entsprechenden Stellen abgeklebt. Da dieser Arbeitsaufwand jedoch, insbesondere bei kleineren Bauteilen, oftmals das Einsparpotenzial durch das eingesparte Material kompensiert oder überkompensiert, wird dies nur selten bzw. nur an sehr großflächigen Bauteilen vorgenommen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG Vor diesem Hintergrund liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes Verfahren zum teilweisen hochleitfähigen Beschichten eines Bauteils anzugeben.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und/oder durch eine Verwendung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 10 gelöst.
Demgemäß ist vorgesehen:
- ein Verfahren zum Herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten Bauteils, insbesondere auf dem Gebiet der Hochfrequenztechnik, mit den Schritten: Bereitstellen eines Bauteils mit zumindest abschnittweise ebener Oberfläche; zumindest teilweises Bedrucken der ebenen Oberfläche mit einer Maskierung mittels Tintenstrahldruck; und Beschichten unmas- kierter Abschnitte des Bauteils mit einer hochleitfähigen Schicht .
- eine Verwendung eines Tintenstrahldruckers zum Aufbringen einer Maskierung bei der Herstellung eines teilweise hoch- leitfähig beschichteten Bauteils, insbesondere mit einem erfindungsgemäßen Verfahren.
Die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegende Idee besteht darin, anstatt herkömmlicher Abklebungen einen Tintenstrahldrucker bzw. die Technik des Tintenstrahldrucks zum Maskieren eines teilweise hochleitfähig zu beschichtenden Bauteils zu nutzen.
Auf diese Weise ist eine Automatisierung des Maskierungsvorganges ermöglicht, was den Arbeitsaufwand zur Maskierung stark verringert. Ferner ist eine sehr hohe Wiederholgenauigkeit und ein im Vergleich zur Handarbeit des manuellen Maskierens auch vergleichsweise schnelles Maskieren ermög- licht. Somit kann die Maskierung auf wirtschaftliche Weise aufgebracht werden und somit das Material zum Beschichten des Bauteils an maskierten Stellen eingespart werden. Insbe¬ sondere im Falle von besonders teuren Beschichtungen, beispielsweise Goldbeschichtungen, kann dies die Herstellungs¬ kosten eines hochleitfähig beschichteten Bauteils deutlich senken .
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen ergeben sich aus den weiteren Unteransprüchen sowie aus der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung,
Gemäß einer Ausführungsform wird die Maskierung nach dem Beschichten entfernt und die maskierte Oberfläche freigelegt. Auf diese Weise wird das für die Bauteilfunktion und unnöti¬ ge Maskierungsmaterial abgetragen, was einerseits zu Maßhaltigkeit des Bauteils beiträgt und andererseits das Bauteil¬ gewicht senkt .
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird die Maskierung in Form einer aushärtbaren Tinte aufgebracht. Insbesondere existieren Drucksysteme, deren Patronen mit gewünschten Materialien selbst befüllbar sind. Beispielsweise kann es sich um Piezo basierte Tintenstrahl-Druck Patronen handeln, welche benutzerbefüllbar sind. In diesem Fall ist dem Schritt des Bedruckens ein Schritt des Aushärtens der Tinte nachgelagert .
Die aushärtbare Tinte ist vorteilhaft zum Aushärten akti¬ vierbar, sodass die Aushärtung sehr schnell durchführbar ist. Zur Aktivierung kann entweder ein geeignetes Licht oder Hitze eingesetzt werden.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform kann das Aushärten auch durch Trocknen vorgenommen werden. In diesem Fall ist eine schnelltrocknende und/oder selbsttrocknende Tinte zum Bedrucken mit einer Maskierung vorgesehen, wobei dem Schritt des Bedruckens in diesem Fall ein Schritt des Trocknens nachgelagert ist. Gegebenenfalls kann das Bauteil zum Trocknen mit Wärme behandelt werden.
Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird die aushärtbare Tinte als Fotolack aufgebracht und das Aushärten wird mittels UV-Strahlung vorgenommen. Beispielsweise kann dazu ein so genannter UV-Vorhang vorgesehen bzw. eingesetzt werden. Vorteilhaft ist auf diese Weise eine besonders schnelle Auswertung der Maskierung ermöglicht. Somit kann ohne größere Verzögerung direkt nachgelagert die Beschich- tung vorgenommen werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird das Aushärten dem Schritt des Beschichtens vorgelagert. Somit ist die Maskierung bei dem Beschichten vollständig ausgehärtet.
Gemäß einer Ausführungsform wird das Beschichten unmaskier- ter Teile galvanisch vorgenommen. Auf diese Weise kann der gesamte unmaskierte Bereich des Bauteils vollständig und hochwertig beschichtet werden, insbesondere mit einer edelmetallischen Schicht, beispielsweise mit einer Vergoldung.
Gemäß einer Ausführungsform kann auch eine andere hochleitende chemische Beschichtung vorgenommen werden.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird die hochleitfä- hige Schicht edelmetallisch vorgesehen, insbesondere enthaltend Silber und/oder Gold. Es kann sich insbesondere um eine Vergoldung handeln. Auf diese Weise wird eine höchstmögliche Leitfähigkeit bereitgestellt. Gemäß einer Ausführungsform wird als Bauteil ein HF- Dichtblech oder ein HF-Schirmdeckel beschichtet. Vorteilhaft ist das Verfahren damit in der HF-Technik eingesetzt, wo hochleitfähige Beschichtungen besonders stark benötigt werden. Es kann sich ferner auch um eine Mikrowellenbaugruppe handeln .
Gemäß einer Ausführungsform wird das Bauteil zum zumindest teilweisen Bedrucken der ebenen Oberfläche in einen Tintenstrahldrucker eingelegt. Insbesondere handelt es sich um einen Tintenstrahldrucker, dessen Patronen mit unterschiedlichen Materialien selbst befüllbar sind. Beispielsweise kann es sich um eine Piezo basierte Tintenstrahl-Druck Patrone handeln, welche ein Reservoir und eine Mehrzahl von Druckdüsen aufweisen.
Die obigen Ausgestaltungen und Weiterbildungen lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausgestaltungen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmale der Erfindung. Insbesondere wird dabei der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der vorliegenden Erfindung hinzufügen.
INHALTSANGABE DER ZEICHNUNG
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand der in den schematischen Figuren der Zeichnung angegebenen Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen dabei:
Fig. 1A ein HF-Bauteil mit einer ebenen Oberfläche; Fig. 1B das Bauteil nach Fig. 1A mit teilweise maskierter Oberfläche;
Fig. 2A einen Abschnitt eines maskierten Bauteils 1 vor dem
Beschichten;
Fig. 2B das Bauteil gemäß Fig. 2A nach dem Beschichten; Fig. 3A ein Bauteil mit einer großen ebenen Oberfläche;
Fig. 3B das Bauteil Fig. 3A mit vollständig maskierter
Oberfläche;
Fig. 4 eine perspektivische Darstellung des Bauteils nach
Fig. 3B nach dem Beschichten;
Fig. 5 eine perspektivische Darstellung eines Bauteils mit teilweise beschichteter Oberfläche; und
Fig. 6 ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines teilweise hochleit fähig beschichteten Bau¬ teils .
Die beiliegenden Figuren der Zeichnung sollen ein weiteres Verständnis der Ausführungsformen der Erfindung vermitteln. Sie veranschaulichen Ausführungsformen und dienen im Zusammenhang mit der Beschreibung der Erklärung von Prinzipien und Konzepten der Erfindung. Andere Ausführungsformen und viele der genannten Vorteile ergeben sich im Hinblick auf die Zeichnungen. Die Elemente der Zeichnungen sind nicht notwendigerweise maßstabsgetreu zueinander gezeigt.
In den Figuren der Zeichnung sind gleiche, funktionsgleiche und gleich wirkende Elemente, Merkmale und Komponenten - so- fern nichts anderes ausgeführt ist - jeweils mit denselben Bezugszeichen versehen.
BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELEN
Fig. 1A zeigt ein HF-Bauteil 1 mit einer ebenen Oberfläche 2.
Es handelt sich dabei um ein blankes Bauteil, insbesondere aus Metall, aus welchem durch eine hochleitende Beschichtung ein sogenanntes HF-Dichtblech 7 hergestellt werden soll.
Derartige HF-Dichtbleche wurden in der Vergangenheit meist vollständig vergoldet, da sich der Arbeitsaufwand zum manuellen Maskieren im Vergleich zu Materialeinsparung an nicht benötigten Flächen meist nicht lohnt. Erfindungsgemäß werden nun aber derartigen nicht benötigte Flächen durch Tintenstrahl-Druck, insbesondere automatisiert oder teilautomatisiert, maskiert.
Fig. 1B zeigt das Bauteil 1 nach Fig. 1A mit teilweise maskierter Oberfläche 2.
Dabei ist der größte Teil der Oberfläche 2 mit der im Tintenstrahldrucker aufgedruckten Maskierung 3 versehen. Lediglich die Ränder von Öffnungen und die äußeren Ränder des Bauteils verbleiben als unmaskierte Abschnitte 4, an welchen die hochleitende Beschichtung für die HF-Dichtfunktion des Bauteils 1 notwendig ist.
Fig. 2A zeigt einen Abschnitt eines maskierten Bauteils 1 vor dem Beschichten.
An den unmaskierten Abschnitten 4 ist das Bauteil 1 dementsprechend noch blank und kann galvanisch beschichtet werden. Fig. 2B zeigt das Bauteil 1 gemäß Fig. 2A nach dem Beschichten .
Die vormals unmaskierten Abschnitte 4 sind nun mit einer hochleitfähigen Schicht 5, insbesondere einer Vergoldung, beschichtet .
Die Maskierung 3 kann nun abgenommen werden, sodass dann an den zuvor maskierten Abschnitten wieder die blanke Oberfläche 2 zum Vorschein kommt. Die hochleitende Schicht 5 verbleibt dabei an den damit beschichteten Stellen.
Somit ist ein teilweise hochleitfähig beschichtetes Bauteil 1 geschaffen, welches nur an den technisch benötigten Stellen mit der hochleitfähigen Schicht 5 versehen ist. Auf diese Weise wird bei der Herstellung das in der Regel sehr teure Material, insbesondere Gold, für die hochleitfähige Be- schichtung eingespart, ohne dazu hohe Arbeitsaufwände zu generieren. Auf diese Weise wird die Materialersparnis durch den nun deutlich geringeren Maskierungsaufwand nicht kompensiert, sodass Herstellungskosten eingespart werden können.
Fig. 3A zeigt ein Bauteil 1 mit einer großen ebenen Oberfläche 2.
Beispielhaft handelt es sich bei dem Bauteil um einen Deckel einer Eichleitung, aus welchem mittels einer hochleitfähigen Beschichtung ein sogenannter HF-Schirmdeckel 6 hergestellt werden soll. Auch derartige vergleichsweise großflächige Bauteile wurden bisweilen zur Reduzierung des Maskierungsaufwandes oftmals vollständig vergoldet, sodass bei derartigen Bauteilen mit einer erfindungsgemäßen Maskierung durch Tintenstrahl-Druck der Einspareffekt für das Beschichtungs- material noch deutlich größer ist. Fig. 3B zeigt das Bauteil Fig. 3A mit vollständig maskierter Oberfläche .
Da eine hochleit fähige Beschichtung technisch nur an der Leitungsseite notwendig ist, wird eine gesamte äußere Seite des Bauteils 1 maskiert.
Fig. 4 zeigt eine perspektivische Darstellung des Bauteils 1 nach Fig. 3B nach dem Beschichten und Entfernen der Maskierung 3.
Von den hier dargestellten Oberflächen sind lediglich die zuvor nicht maskierten Seiten des Bauteils 1 sind mit der hochleit fähigen Beschichtung 5 versehen. Das gesamte Material zu Beschichtung der maskierten Oberfläche 2 wurde somit eingespart, was bei derart flächigen Bauteilen bei den Her¬ stellungskosten durchaus ins Gewicht fällt .
Die zuvor maskierte Oberfläche 2 ist nun wieder freigelegt und blank.
Fig. 5 zeigt eine perspektivische Darstellung eines Bauteils 1 mit teilweise beschichteter Oberfläche 2.
Es handelt sich insbesondere um eine Darstellung der Unterseite des als Deckel für eine Eichleitung ausgebildeten Bauteils 1 nach Fig. 4.
Die hier dargestellten mit einer hochleit fähigen Schicht 5 versehenen beschichteten Bereiche wurden vor dem Beschichten nicht maskiert, während die nun blanken Oberflächen 2 vor dem Beschichten maskiert wurden. Bei der dargestellten Ausführungsform ist ein mittiger
Streifen des Deckels, an welchem Halterungen für die Eichleitung vorgesehen sind, vergoldet. Seitliche Bereiche des Deckels liegen hingegen frei bzw. blank. Auf diese Weise ist die Beschichtung 5 lediglich an den benötigten Stellen, hier dem mittigen Bereich des Deckels, vorgesehen. Die dazu an den nun blanken Stellen aufgebrachte Beschichtung wurde bedarfsgerecht auf den gewünschten Teilen der Oberfläche 2 durch Tintenstrahl-Druck aufgebracht. Trotz der teilweisen Beschichtung ist der HF-Schirmdeckel 6 daher mit nur geringem Maskierungsaufwand realisiert.
Fig. 6 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten Bauteils 1 auf dem Gebiet der Hochfrequenztechnik.
Das Verfahren weist einen ersten Schritt Sl des Bereitstellens eines Bauteils 1 mit zumindest abschnittweise ebener Oberfläche 2 auf. Diese ebene Oberfläche 2 wird in einem zweiten Schritt S2 zumindest teilweise mittels Tintenstrahl- drucks mit einer Maskierung 3 bedruckt. Vorzugsweise wird dazu eine aushärtbare Tinte, insbesondere ein so genannter Fotolack, eingesetzt. In einem optionalen, dem Bedrucken S2 nachgelagerten Schritt S3 wird die aushärtbare Tinte dann ausgehärtet, beispielsweise mittels UV-Licht. In einem vierten Schritt S4 werden unmaskierte Abschnitte 4 des Bauteils mit einer hochleitfähigen Schicht 5 beschichtet. Sofern ein Aushärteschritt S3 vorgesehen ist, ist der Schritt des Aushärtens S3 dem Beschichten S4 vorgelagert. Dem kann sich optional ein fünfter Schritt S5 anschließen, bei welchem die Maskierung 3 nach dem Beschichten entfernt und die maskierte Oberfläche 2 freigelegt wird.
Das Beschichten S4 unmaskierter Teile wird vorzugsweise galvanisch vorgenommen. Dabei wird eine hochleitfähige Schicht 5 aufgebracht, welche edelmetallisch, insbesondere Silber und/oder Gold enthaltend, vorgesehen wird. Bevorzugt wird eine galvanische Vergoldung vorgenommen.
Mit einem derartigen Verfahren kann ein HF-Bauteil 1, insbesondere ein HF-Dichtblech 7 oder ein HF-Schirmdeckel 6, kostengünstiger hergestellt werden als mit vollständiger Vergoldung oder manueller Maskierung.
Zum zumindest teilweisen Bedrucken der ebenen Oberfläche 2 wird das Bauteil 1 in einen Tintenstrahldrucker eingelegt. Beispielsweise können dabei flexible Tintenstrahldrucker mit selbst befüllbarer Patrone, insbesondere mit Piezo-Technik, eingesetzt werden. Geeignete Drucker werden beispielsweise von der Firma FUJIFILM Dimatix Inc. unter der Bezeichnung Dimatix Materials Printer (DMP) vertrieben. Beispielsweise wäre ein Einsatz des Modells DMP-2831 denkbar. Selbstverständlich können aber vielfältige Tintenstrahl- Druckeinheiten zum Einsatz kommen, beispielsweise Tintenstrahl-Drucker in 3T, wie sie zum Bedrucken von Frontplatten verwendet werden .
Die Erfindung bezieht sich daher auch auf die Verwendung eines Tintenstrahldruckers zum Aufbringen einer Maskierung bei der Herstellung eines teilweise hochleit fähig beschichteten Bauteils mit einem solchen Verfahren.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele vorstehend vollständig beschrieben wurde, ist sie darauf nicht beschränkt, sondern auf vielfältige Art und Weise modifizierbar. Bezugszeichenliste
1 Bauteil
2 Oberfläche
3 Maskierung
4 unmaskierter Abschnitt
5 hochleitfähige Schicht
6 HF-Schirmdeckel
7 HF-Dichtblech
S1-S5 Verfahrensschritte

Claims

PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zum Herstellen eines teilweise hochleit fähig beschichteten Bauteils, insbesondere auf dem Gebiet der Hochfrequenztechnik, mit den Schritten:
Bereitstellen (Sl) eines Bauteils (1) mit zumindest ab¬ schnittweise ebener Oberfläche (2); zumindest teilweises Bedrucken (S2) der ebenen Oberfläche (2) mit einer Maskierung (3) mittels Tintenstrahldruck; und
Beschichten (S4) unmaskierter Abschnitte (4) des Bauteils mit einer hochleit fähigen Schicht (5) .
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadu r ch ge kenn z e i chnet ,
dass die Maskierung (3) nach dem Beschichten entfernt und die maskierte Oberfläche (2) freigelegt wird (S5) .
3. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadu r ch ge kenn z e i chnet ,
dass die Maskierung (3) in Form einer aushärtbaren Tinte aufgebracht wird und dem Schritt des Bedruckens ein Schritt des Aushärtens (S3) der Tinte nachgelagert ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3,
dadu r ch ge kenn z e i chnet ,
dass die aushärtbare Tinte als Fotolack aufgebracht wird und das Aushärten mittels UV-Strahlung vorgenommen wird.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4,
dadu r ch ge kenn z e i chnet ,
dass das Aushärten (S3) dem Schritt des Beschichtens (S4) vorgelagert wird.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadu r ch ge kenn z e i chnet ,
dass das Beschichten (S4) unmaskierter Teile galvanisch oder chemisch vorgenommen wird.
7. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadu r ch ge kenn z e i chnet ,
dass die hochleit fähige Schicht (5) edelmetallisch, insbe¬ sondere Silber und/oder Gold enthaltend, vorgesehen wird.
8. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadu r ch ge kenn z e i chnet ,
dass als Bauteil (1) ein HF-Dichtblech (7) oder ein HF- Schirmdeckel (6) oder eine Mikrowellenbaugruppe beschichtet wird .
9. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche,
dadu r ch ge kenn z e i chnet ,
dass das Bauteil (1) zum zumindest teilweisen Bedrucken der ebenen Oberfläche in einen Tintenstrahldrucker eingelegt wird .
10. Verwendung eines Tintenstrahldruckers zum Aufbringen einer Maskierung bei der Herstellung eines teilweise hochleit- fähig beschichteten Bauteils, insbesondere mit einem Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche.
PCT/EP2018/076996 2017-10-06 2018-10-04 Verfahren zum herstellen eines teilweise hochleitfähig beschichteten bauteils und verwendung eines tintenstrahldruckers WO2019068808A1 (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100323102A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-23 Xerox Corporation System and Method for Preparing Conductive Structures Using Radiation Curable Phase Change Gel Inks
EP2182786B1 (de) * 2008-11-04 2011-07-13 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Verbesserte Schmelzzusammensetzungen
DE102012222468A1 (de) * 2011-12-07 2013-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Negativelektrode für Lithium-Sekundärbatterie, Lithium-Säkundärbatterie und Herstellungsverfahren dafür

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2182786B1 (de) * 2008-11-04 2011-07-13 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Verbesserte Schmelzzusammensetzungen
US20100323102A1 (en) * 2009-06-23 2010-12-23 Xerox Corporation System and Method for Preparing Conductive Structures Using Radiation Curable Phase Change Gel Inks
DE102012222468A1 (de) * 2011-12-07 2013-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Negativelektrode für Lithium-Sekundärbatterie, Lithium-Säkundärbatterie und Herstellungsverfahren dafür

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