DE10138077A1

DE10138077A1 - Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem und Halbleitervorrichtung

Info

Publication number: DE10138077A1
Application number: DE10138077A
Authority: DE
Inventors: Osamu Hashimoto
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2000-12-01
Filing date: 2001-08-03
Publication date: 2002-08-01
Anticipated expiration: 2021-08-04
Also published as: US20020067182A1; DE10138077B4; JP2002168903A; TW521362B; US6545499B2; KR100641859B1; KR20020043149A

Abstract

Das Maximum des von Halbleitervorrichtungen verbrauchten Stroms wird aufgespalten und auf ein Niveau unterhalb der Stromlieferfähigkeit einer Burn-In-Vorrichtung herabgedrückt. Daraus resultierend wird eine Halbleiter-Herstellungs- und Inspektions-Vorrichtung erhalten, die die einfache Durchführung eines Burn-In-Tests ohne Auftreten von Unregelmäßigkeiten in der Burn-In-Vorrichtung oder Begrenzungen der Anzahl der auf der Burn-In-Platine befestigten Halbleitervorrichtungen ermöglicht. Ein Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem, das in einer Mehrzahl von Bereichen auf einer Burn-In-Platine vorgesehene Halbleitervorrichtungen unter Verwendung einer Burn-In-Vorrichtung testet, enthält einen Treiber zum Liefern eines Steuersignals an die in der Mehrzahl von Bereichen vorgesehenen Halbleitervorrichtungen, eine Verzögerungsschaltung, die für eines von einer Mehrzahl von Steuersignalen, die von der Signalerzeugungsvorrichtung ausgegeben werden, vorgesehen ist und das Steuersignal relativ zu dem anderen Steuersignal verzögert; und einen Treiber zum Steuern des Verzögerungsvorgangs der Verzögerungsvorrichtung.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Halbleiter- Herstellungs- und Inspektionssystem und spezieller auf ein Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem, das ver wendet werden kann, wenn auf einer Burn-In-Platine (Burn-In gleich Voraltern) befestigte Halbleitervorrichtungen einem Burn-In-Test unterzogen werden und sie bezieht sich ebenfalls auf eine Halbleitervorrichtung, die unter Ver wendung des Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssy stems gefertigt wurde.

Allgemein verwendet ein Halbleiter-Herstellungs- und In spektionssystem manchmal während eines Verfahrens zum Te sten von Halbleitervorrichtungen oder während eines in ei nem Zuverlässigkeitstest auszuführenden beschleunigten Tests (d. h. eines Burn-In-Tests) einen Testmodus, um eine Burn-In-Zeit zu verkürzen. Obwohl beispielsweise während eines Tests gewöhnlich nur eine Schaltung aktiviert ist, sind durch die Verwendung eines Testmodus eine Mehrzahl von Schaltungen gleichzeitig aktiviert. Folglich ist die Anzahl der pro Zeiteinheit zu aktivierenden Schaltungen erhöht, wodurch eine Burn-In-Zeitdauer verkürzt wird.

In diesem Fall sind alle auf einer Burn-In-Platine befe stigten Halbleitervorrichtungen gleichzeitig aktiviert. Wie durch die in Fig. 6 gezeigte durchgezogene Linie "a" angedeutet, wird deshalb der durch eine Halbleitervorrich tung verbrauchte Strombetrag groß und übersteigt die Stromlieferfähigkeit einer Burn-In-Vorrichtung. Daraus re sultierend treten Unregelmäßigkeiten in der Burn-In-Vor richtung auf oder es entsteht eine Begrenzung für die An zahl an Halbleitervorrichtungen, die auf der Burn-In platte befestigt werden.

Als eine Gegenmaßnahme gegen derartige Probleme beschreibt die Japanische Offenlegungsschrift JP-145213/1999 die Ver wendung einer in einer Halbleitervorrichtung vorgesehenen Burn-In-Zeitgeberschaltung, um den Strom zu verringern, der schlagartig fließt, wenn eine Mehrzahl von Chips wäh rend der Gesamtwafer-Messungs- und Inspektionsvorgänge zum selben Zeitpunkt betrieben wird. Ein Burn-In-Betriebszy klus wird durch die Vorrichtung aus einem Taktzyklus der Burn-In-Zeitgeberschaltung bestimmt. Da Variationen der Herstellungsprozeßparameter in Variationen des Taktzyklus an unterschiedlichen Orten auf einem Wafer resultieren, unterscheidet sich ein Taktzyklus von einem Halbleiter- Chip zum anderen. Daher kann ein während eines Burn-In- Tests schlagartig fließender elektrischer Strom verringert werden.

Eine Vorrichtung, die ein derartiges bekanntes Verfahren verwendet, hat jedoch die Einfügung einer Burn-In-Zeitge berschaltung in eine Halbleitervorrichtung zur Folge. Die von Halbleiter-Chips eingenommene Fläche wird daher größer und die Anzahl an Halbleiter-Chips, die aus einem einzigen Wafer hergestellt werden können, ist reduziert.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Überwindung des Nachteils des bekannten Verfahrens und die Bereitstellung eines Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystems, welches auf einfache Weise die Durchführung eines Burn-In- Tests ermöglicht, ohne die Anzahl der auf einer Burn-In- Platine zu befestigenden Halbleitervorrichtungen zu be grenzen, sowie einer Halbleitervorrichtung, die unter Ver wendung der Vorrichtung hergestellt wurde.

Die Aufgabe wird gelöst durch ein Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem gemäß Anspruch 1 und eine Halblei tervorrichtung gemäß Anspruch 9.

Entsprechend eines Aspekts der vorliegenden Erfindung weist ein Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem, das in einer Mehrzahl von Bereichen auf einer Burn-In-Pla tine vorgesehene Halbleitervorrichtungen mittels einer Burn-In-Vorrichtung testet,
eine Signalerzeugungsvorrichtung zum Liefern eines Steuer signals an die in der Mehrzahl von Bereichen vorgesehenen Halbleitervorrichtungen,
eine Verzögerungsvorrichtung, die für einen Teil einer Mehrzahl von Steuersignalen, die von der Signalerzeugungs vorrichtung ausgegeben werden, vorgesehen ist und den Teil der Steuersignale relativ zum anderen Teil der Steuersig nale verzögert, und
eine Steuervorrichtung zum Steuern des Verzögerungsvor gangs der Verzögerungsvorrichtung auf.

Entsprechend der vorliegenden Erfindung wird das Maximum des durch die Halbleitervorrichtungen verbrauchten Stroms aufgespalten und kann auf ein Niveau unterhalb der Strom lieferfähigkeit der Burn-In-Vorrichtung gedrückt werden. Daher wird eine Notwendigkeit zum Abändern einer in einem Bestimmungssystem der Burn-In-Vorrichtung vorgesehenen Verzögerung beseitigt. Ein Burn-In-Test kann auf einfache Weise ohne in der Burn-In-Vorrichtung auftretende Unregel mäßigkeiten oder Begrenzungen der Anzahl an Halbleitervor richtungen, die auf der Burn-In-Platine befestigt sind, durchgeführt werden.

Entsprechend eines anderen Aspekts der vorliegenden Erfin dung wird eine Halbleitervorrichtung unter Verwendung des oben beschriebenen Halbleiterherstellungs- und Inspekti onssystems hergestellt.

Die vorliegende Erfindung schafft einen Vorteil, indem ei ne hochzuverlässige Halbleitervorrichtung von hoher Qua lität bereitgestellt wird.

Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung erge ben sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:

Fig. 1 die Konfiguration eines Halbleiter-Her stellungs- und Inspektionssystems ent sprechend einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.

Fig. 2 ein Zeitablaufdiagramm, das den Betrieb des Halbleiter-Herstellungs- und Inspek tionssystems gemäß der vorliegenden Er findung zeigt.

Fig. 3 ein Zeitablaufdiagramm, das den Betrieb des Halbleiter-Herstellungs- und Inspek tionssystems gemäß der vorliegenden Er findung zeigt.

Fig. 4 die Beziehung zwischen der Stromliefer fähigkeit der Burn-In-Vorrichtung und dem von den Halbleitervorrichtungen ver brauchten Strom entsprechend der vorlie genden Erfindung.

Fig. 5 die Konfiguration eines Halbleiter-Her stellungs- und Inspektionssystems gemäß einer zweiten Ausführungsform der vor liegenden Erfindung.

Fig. 6 die Beziehung zwischen der Stromliefer fähigkeit der Burn-In-Vorrichtung und dem von den Halbleitervorrichtungen ver brauchten Strom entsprechend des Standes der Technik.

Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen beschrieben.

Erste Ausführungsform

Fig. 1 ist ein schematisches Diagramm, das die Konfigura tion eines Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystems entsprechend einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.

In der Zeichnung bezeichnet Bezugszeichen 1 eine Burn-In- Platine; 2 bezeichnet eine Burn-In-Vorrichtung; 3 bezeich net auf der Burn-In-Platine 1 zu befestigende Halbleiter vorrichtungen; 4 und 5 bezeichnen Bereiche, in denen die Halbleitervorrichtungen 3 befestigt sind; 6 bezeichnet ei ne Verzögerungsschaltung, welche auf der Burn-In-Platine 1 befestigt ist und zum Beispiel mit den im Bereich 4 be festigten Halbleitervorrichtungen 3 elektrisch verbunden ist; und 7 bezeichnet einen Treiber, der in der Burn-In- Vorrichtung 2 vorgesehen ist und an die im Bereich 5 auf der Burn-In-Platine 1 befestigten Halbleitervorrichtungen 3 ein Steuersignal liefert.

Das Bezugszeichen 8 bezeichnet einen Treiber, der in der Burn-In-Vorrichtung 2 vorgesehen ist und mittels der Ver zögerungsschaltung 6 ein Steuersignal an die in dem Be reich 4 auf der Burn-In-Platine 1 befestigten Halbleiter- Vorrichtungen 3 liefert, und 9 bezeichnet einen Treiber, der in der Burn-In-Vorrichtung 2 vorgesehen ist und als Steuervorrichtung zum Liefern eines Verzögerungs-Steuer signals an die auf der Burn-In-Platine 1 befestigte Verzö gerungsschaltung 6 arbeitet. Die Treiber 7 und 8 bilden eine Signalerzeugungsvorrichtung zum Liefern von Steuer signalen an die Halbleitervorrichtungen 3.

Der Betrieb des Halbleiter-Herstellungs- und Inspektions systems gemäß der vorliegenden Erfindung wird jetzt unter Bezugnahme auf die Fig. 2 bis 4 beschrieben.

Zur Zeit eines Burn-In-Tests gibt der Treiber 7 der Burn- In-Vorrichtung 2 ein Steuersignal 2b, wie das in Fig. 2 gezeigte, aus. Das auf diese Weise ausgegebene Steuersi gnal wird direkt an die im Bereich 5 auf der Burn-In- Platine 1 befestigten Halbleiter-Vorrichtungen 3 gelie fert. Im Gegensatz dazu liefert der Treiber 8 der Burn-In- Vorrichtung 2 ein analoges Steuersignal an die in dem Be reich 4 auf der Burn-In-Platine 1 befestigten Halbleiter- Vorrichtungen 3. Wie in Fig. 2 gezeigt, gibt der Treiber 9 zum Verzögern eines von dem Treiber 8 den in dem Bereich 4 befestigten Halbleitervorrichtungen 3 einzugebenden Steu ersignales ein Hochpegel-Verzögerungssteuersignal 2a (d. h. ein Freigabesignal) an die Verzögerungsschaltung 6 aus. Wie in Fig. 2 gezeigt, wird das Steuersignal 2c, das le diglich für eine vorbestimmte Zeitperiode T verzögert wur de, vom Treiber 7 an die in dem Bereich 4 auf der Burn-In- Platine 1 befestigten Halbleiter-Vorrichtungen 3 gelie fert.

Folglich arbeiten die in dem Bereich 4 auf der Burn-In- Platine 1 befestigten Halbleiter-Vorrichtungen 3 zu einem Zeitpunkt, der sich von jenem unterscheidet, zu dem die in dem Bereich 5 auf der Burn-In-Platine 1 befestigten Halb leiter-Vorrichtungen 3 arbeiten. Wie in Fig. 2 gezeigt, kann das Maximum des von den Halbleiter-Vorrichtungen 3 verbrauchten Stroms 2d aufgespalten werden.

Fig. 4 zeigt die Beziehung zwischen der Stromlieferfähig keit der Burn-In-Vorrichtung 2 und dem von den Halbleiter- Vorrichtungen 3 verbrauchten Strom. Der Strom, der von den Halbleiter-Vorrichtungen 3 verbraucht werden soll und durch eine durchgezogene Linie "a" bezeichnet ist, ist niedriger als die Stromlieferfähigkeit der Burn-In-Vor richtung 2, die durch die unterbrochene Linie "b" bezeich net ist, wie in Fig. 4 gezeigt. Es ist vorgesehen, daß der von den Halbleiter-Vorrichtungen 3 verbrauchte Strom her abgedrückt wird, um niedriger als die Stromlieferfähigkeit der Burn-In-Vorrichtung 2 zu sein.

In einem Fall, in dem der Stromverbrauch in einer anderen Situation als einem Burn-In-Test, nicht ein Problem dar stellt, beispielsweise wenn ein Funktionstest durchgeführt wird, der mittels der Burn-In-Vorrichtung 2 durchgeführt wird, welche eine Testfunktion aufweist, wird der Funkti onstest durch die Vorrichtung des Treibers 9 durchgeführt. Diese gibt zum Verhindern einer Verzögerung in einem vom Treiber 8 den in dem Bereich 4 befestigten Halbleiter-Vor richtungen 3 einzugebenden Steuersignal an die Verzöge rungsschaltung 6 ein Niedrigpegel-Verzögerungssteuer- Signal (d. h. ein Abschaltsignal) aus. In diesem Fall geben die Treiber 7 und 8 Gleichtakt-Steuersignale 3b, 3c, wie die in Fig. 3 gezeigten, aus. Zu diesem Zeitpunkt nimmt der von den auf der Burn-In-Platine 1 befestigten Halblei ter-Vorrichtungen 3 verbrauchte Strom 3d eine Kurvenform, wie jene die in Fig. 3 gezeigt ist, an.

In der vorliegenden Ausführungsform ist auf der Burn-In- Platine eine Verzögerungsschaltung vorgesehen, wodurch in einer Mehrzahl von Bereichen auf einer Burn-In-Platine vorgesehene Halbleiter-Vorrichtungen zu verschiedenen Zeitpunkten aktiviert werden. Folglich wird das Maximum des von den Halbleitervorrichtungen verbrauchten Stroms aufgespalten und kann auf ein Niveau unterhalb der Strom lieferfähigkeit der Burn-In-Vorrichtung gedrückt werden. Daher wird eine Notwendigkeit zum Abändern einer in einem Bestimmungssystem der Burn-In-Vorrichtung vorgesehenen Verzögerung beseitigt. Ein Burn-In-Test kann auf einfache Weise ohne Auftreten von Unregelmäßigkeiten in der Burn- In-Vorrichtung und ohne Begrenzung der Anzahl der auf der Burn-In-Platine befestigten Halbleiter-Vorrichtungen durchgeführt werden.

Zweite Ausführungsform

Fig. 5 ist ein Blockdiagramm, das die Konfiguration eines Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystems gemäß ei ner zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. In Fig. 5 sind jene Elemente, die mit den in Fig. 1 gezeigten identisch sind, mit den gleichen Bezugszeichen versehen und eine Wiederholung ihrer ausführlichen Erläu terungen wird unterlassen.

In der Zeichnung bezeichnet Bezugszeichen 2A eine Burn-In- Platinen-Vorrichtung; 10 bezeichnet eine Verzögerungs schaltung, die in der Burn-In-Platinen-Vorrichtung 2A vor gesehen ist und mit einem Eingangskontakt des Treibers 8 verbunden ist, welcher ein Steuersignal an die beispiels weise in dem Bereich 4 befestigten Halbleitervorrichtungen 3 ausgibt; 11 bezeichnet einen Formatierer, der mit der Verzögerungsschaltung 10 und dem Eingangskontakt des Trei bers 7 verbunden ist; 12 bezeichnet einen Zeitsignal-Er zeuger zum Ausgeben eines Zeitsignals an den Formatierer 11; und 13 bezeichnet einen Mustergenerator zum Erzeugen eines an den Formatierer 11 auszugebenden Testmustersi gnals.

Bezugszeichen 14 bezeichnet einen Verzögerungs- Steuersignal-Erzeugungsabschnitt, der als Steuervorrich tung zum Erzeugen eines Verzögerungs-Steuersignals wirkt und durch die Einrichtung eines Mittels, das in der Lage ist, auf einfache und beliebige Weise eingestellt zu wer den, beispielsweise ein Programm, gesteuert werden kann. Das Mittel des Verzögerungs-Steuersignal- Erzeugungsabschnitts 14 kann als Software oder Hardware dergestalt verwirklicht sein, daß es beispielsweise ein Testprogramm beinhaltet. Aus diesem Grunde ist in der er sten Ausführungsform die Verzögerungsschaltung zum Verzö gern des Steuersignals, das von dem Treiber 8 ausgegeben wird, auf der Burn-In-Platine 1 vorgesehen. Im Gegensatz dazu ist in der zweiten Ausführungsform die Verzögerungs schaltung in der Burn-In-Vorrichtung 2A vorgesehen. Die Verzögerungsschaltung 10 wird durch das Verzögerungs- Steuersignal, das in der Burn-In-Vorrichtung 2A erzeugt wurde, gesteuert und mittels des Verzögerungs- Steuersignal-Erzeugungsabschnitts 14 ausgegeben. In ande rer Hinsicht ist das Halbleiter-Herstellungs- und Inspek tionssystem identisch im Aufbau mit dem in Fig. 1 gezeig ten Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem.

Der Betrieb des Halbleiter-Herstellungs- und Inspektions systems gemäß der zweiten Ausführungsform wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 2 bis 4 beschrieben.

Zur Zeit eines Burn-In-Tests gibt der Treiber 7 der Burn- In-Vorrichtung 2A ein Steuersignal 2a gleich jenem, das in Fig. 2 gezeigt ist, aus. Das auf diese Weise ausgegebene Steuersignal wird den in dem Bereich 5 auf der Burn-In- Platine 1 vorgesehenen Halbleiter-Vorrichtungen 3 direkt übermittelt. Ein analoges Steuersignal wird den in dem Be reich 4 auf der Burn-In-Platine 1 vorgesehenen Halbleiter- Vorrichtungen 3 von dem Treiber 8 der Burn-In-Vorrichtung 2A übermittelt. Wie in Fig. 2 gezeigt, gibt der Verzöge rungs-Steuersignal-Erzeugungsabschnitt 14 zum Verzögern des Steuersignals, das vom Treiber 8 den in dem Bereich 4 vorgesehenen Halbleiter-Vorrichtungen 3 zugeführt wird, ein Hochpegel-Verzögerungs-Steuersignal 2a (d. h. ein Frei gabesignal) an die Verzögerungsschaltung 10 aus. Wie in Fig. 2 gezeigt, wird folglich das Steuersignal 2c, das le diglich für eine gegebene Zeitperiode T relativ zu dem Steuersignal, das von dem Treiber 7 ausgegeben wird, ver zögert wurde, an die in dem Bereich 4 auf der Burn-In- Platine 1 vorgesehenen Halbleiter-Vorrichtungen 3 gelie fert.

Folglich arbeiten die in dem Bereich 4 auf der Burn-In- Platine 1 vorgesehenen Halbleiter-Vorrichtungen 3 zu Zeit punkten, die sich von jenen unterscheiden, zu denen die in dem Bereich 5 auf der Burn-In-Platine 1 vorgesehenen Halb leiter-Vorrichtungen 3 arbeiten. Wie in Fig. 2 gezeigt, kann das Maximum des Stroms 2d, der von den Halbleitervor richtungen verbraucht wird, aufgespalten werden.

Die Beziehung zwischen der Stromlieferfähigkeit der Burn- In-Vorrichtung 2A und dem Strombetrag, der durch die Halb leitervorrichtungen 3 verbraucht wird, kann in Fig. 4 ver anschaulicht werden. Der durch eine durchgezogene Linie "a" bezeichnete, durch die Halbleiter-Vorrichtungen 3 ver brauchte Strombetrag wird kleiner als die durch eine un terbrochene Linie "b" bezeichnete Stromlieferfähigkeit der Burn-In-Vorrichtung 2A, wie in Fig. 4 gezeigt. Der in den Halbleiter-Vorrichtungen 3 verbrauchte Strombetrag wird auf ein Niveau herabgedrückt, das niedriger ist als die Stromlieferfähigkeit der Burn-In-Vorrichtung 2A.

In einem Fall, in dem der Stromverbrauch in einer anderen Situation als einem Burn-In-Test, nicht ein Problem dar stellt, beispielsweise wenn ein Funktionstest mittels der Burn-In-Vorrichtung 2A, die eine Testfunktion aufweist, durchzuführen ist, wird sogar in der zweiten Ausführungs form der Funktionstest durch die Vorrichtung des Verzöge rungs-Steuersignalerzeugungsabschnitts 14 durchgeführt, die zum Verhindern einer Verzögerung in einem Steuersi gnal, das von dem Treiber 8 den in dem Bereich 4 befestig ten Halbleiter-Vorrichtungen 3 zugeführt wird, ein Nied rigpegel-Verzögerungs-Steuersignal (d. h. ein Sperrsignal) an die Verzögerungsschaltung 10 ausgibt. In diesem Fall geben die Treiber 7 und 8 Gleichtakt-Steuersignale 3b, 3c, wie jene, die in Fig. 3 gezeigt sind, aus. Zu dieser Zeit nimmt der von den auf der Burn-In-Platine 1 befestigten Halbleiter-Vorrichtungen 3 verbrauchte Strom 3d eine Kur venform, gleich jener, die in Fig. 3 gezeigt ist, an.

In der vorliegenden Ausführungsform ist in der Burn-In- Vorrichtung eine Verzögerungsschaltung vorgesehen, wodurch in einer Mehrzahl von Bereichen auf einer Burn-In-Platine vorgesehene Halbleiter-Vorrichtungen zu unterschiedlichen Zeitpunkten aktiviert werden. Folglich ist das Maximum des von den Halbleiter-Vorrichtungen verbrauchten Stroms auf gespalten und kann auf ein Niveau unterhalb der Stromlie ferfähigkeit der Burn-In-Vorrichtung herabgedrückt werden. Daher wird eine Notwendigkeit zum Abändern beseitigt einer in einem Bestimmungssystem der Burn-In-Vorrichtung vorge sehenen Verzögerung beseitigt. Ein Burn-In-Test kann auf einfache Weise ohne Auftreten von Unregelmäßigkeiten in der Burn-In-Vorrichtung oder Begrenzungen der Anzahl der auf der Burn-In-Platine befestigten Halbleiter- Vorrichtungen durchgeführt werden.

Wie oben erwähnt, schafft die vorliegende Erfindung ein Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem, das mit tels der Verwendung einer Burn-In-Vorrichtung in einer Mehrzahl von Bereichen auf einer Burn-In-Platine vorgese hene Halbleiter-Vorrichtungen testet. Dabei weist das Sy stem:
eine Signalerzeugungs-Vorrichtung zum Liefern eines Steu ersignals an die in der Mehrzahl von Bereichen vorgesehe nen Halbleiter-Vorrichtungen;
eine Verzögerungs-Vorrichtung, die für eines der von der Signalerzeugungs-Vorrichtung ausgegebenen Mehrzahl von Steuersignalen vorgesehen ist und das Steuersignal relativ zu dem anderen Steuersignal verzögert; und
eine Steuervorrichtung zum Steuern des Verzögerungsbe triebs der Verzögerungs-Vorrichtung.

Folglich wird das Maximum des von den Halbleiter- Vorrichtungen verbrauchten Stroms aufgespalten und kann auf ein Niveau unterhalb der Stromlieferfähigkeit der Burn-In-Vorrichtung herabgedrückt werden. Daher wird eine Notwendigkeit zum Abändern einer in einem Bestimmungssy stem der Burn-In-Vorrichtung vorgesehenen Verzögerung be seitigt. Ein Burn-In-Test kann auf einfache Weise ohne Auftreten von Unregelmäßigkeiten in der Burn-In- Vorrichtung und ohne Begrenzungen der Anzahl von auf der Burn-In-Platine befestigten Halbleiter-Vorrichtungen durchgeführt werden.

Entsprechend der vorliegenden Erfindung ist die Verzöge rungs-Vorrichtung auf der Burn-In-Platine vorgesehen, wo durch eine Notwendigkeit zum Einfügen einer Burn-In- Zeitgeberschaltung in eine Halbleiter-Vorrichtung besei tigt wird, die ansonsten in dem Fall der bekannten Technik erforderlich wäre. Daher liefert die vorliegende Erfindung einen Vorteil, indem ein Abfall in der Anzahl von Halblei ter-Chips, die auf einem einzigen Wafer hergestellt werden können, verhindert wird.

Da die Verzögerungs-Vorrichtung in der Burn-In-Vorrichtung vorgesehen ist, gibt es keine Notwendigkeit zum Einfügen einer Burn-In-Zeitgeberschaltung in eine Halbleiter- Vorrichtung, die ansonsten in dem Fall der bekannten Tech nik erforderlich wäre. Daher liefert die vorliegende Er findung einen Vorteil, indem sie zu einem Anstieg in der Anzahl von Chips, die auf einem einzigen Wafer produziert werden können, beiträgt.

Die Signalerzeugungs-Vorrichtung und die Steuervorrichtung sind in der Burn-In-Vorrichtung vorhanden. Daher liefert die vorliegende Erfindung einen Vorteil, indem sie zu ei nem Anstieg in der Anzahl von Chips, die aus einem einzi gen Wafer hergestellt werden können, beiträgt.

Die Signalerzeugungs-Vorrichtung besteht aus einer Mehr zahl von Treibern und ein in einer Burn-In-Vorrichtung vorgesehener anderer Treiber, der anders als die Mehrzahl von Treibern ist, wird als Steuer-Vorrichtung verwendet. Daher liefert die vorliegende Erfindung einen Vorteil, in dem sie zu einem Anstieg in der Anzahl von Chips, die auf einem einzigen Wafer produziert werden können, beiträgt.

Ein Verzögerungs-Steuersignal-Erzeugungsabschnitt, der ein Verzögerungs-Steuersignal erzeugt, das durch die Einrich tung eines Mittels gesteuert werden kann, das auf einfache und beliebige Weise eingestellt werden kann, wird als Steuer-Vorrichtung verwendet. Daher liefert die vorliegen de Erfindung einen Vorteil, indem sie zu einem Anstieg in der Anzahl von Chips, die auf einem einzigen Wafer produ ziert werden können, beiträgt.

Die Steuervorrichtung steuert die Verzögerungs-Vorrichtung dergestalt, daß zu der Zeit der Durchführung eines Burn- In-Tests ein Steuersignal für eine gegebene Zeitperiode relativ zu einem anderen Steuersignal verzögert wird. Da her schafft die vorliegende Erfindung einen Vorteil, indem das Maximum des von den Halbleiter-Vorrichtungen ver brauchten Stroms aufgespalten und auf ein Niveau unterhalb der Stromlieferfähigkeit einer Burn-In-Vorrichtung herab gedrückt wird.

Die Steuervorrichtung steuert die Verzögerungsvorrichtung dergestalt, daß zu der Zeit der Durchführung eines Funkti onstests ein Steuersignal in Phase zu einem anderen Steu ersignal gelangt. Die vorliegende Erfindung schafft einen Vorteil, indem eine einzige Testvorrichtung zur Durchfüh rung sowohl eines Funktionstests als auch eines Burn-In- Tests mittels eines fehlerfreien Prozesses verwendet wird.

Eine Halbleitervorrichtung kann unter Verwendung des dar gelegten Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystems hergestellt werden. Daher liefert die vorliegende Erfin dung einen Vorteil, indem eine hochzuverlässige Halblei tervorrichtung hoher Qualität geschaffen wird.

Hierin ist unter Bezugnahme auf ihre Gesamtheit die gesam te Offenbarung einer Japanischen Patentanmeldung Nr. 2000-366944, die am 1. Dezember 2000 angemeldet wurde, ein schließlich der Beschreibung, der Ansprüche, der Zeichnun gen und der Zusammenfassung, auf die sich die Priorität der vorliegenden Anmeldung gründet, enthalten.

Claims

1. Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem, das in einer Mehrzahl von Bereichen auf einer Burn-In-Platine (1) vorgesehene Halbleiter-Vorrichtungen (3) unter Verwen dung einer Burn-In-Vorrichtung (2) testet mit:
einer Signalerzeugungs-Vorrichtung (7, 8) zum Liefern ei nes Steuersignals an die in der Mehrzahl von Bereichen vorgesehenen Halbleiter-Vorrichtungen (3);
einer Verzögerungs-Vorrichtung (6), die für einen Teil ei ner Mehrzahl von Steuersignalen, die von der Signalerzeu gungsvorrichtung (7, 8) ausgegeben werden, vorgesehen ist und den Teil der Steuersignale relativ zu dem anderen Teil der Steuersignale verzögert; und
einer Steuervorrichtung (9) zum Steuern des Verzögerungs betriebs der Verzögerungs-Vorrichtung (6).

2. Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem gemäß Anspruch 1 oder 2, worin die Verzögerungs-Vorrichtung (6) auf der Burn-In-Platine (1) vorgesehen ist.

3. Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem gemäß Anspruch 1, worin die Verzögerungs-Vorrichtung (6) in der Burn-In-Vorrichtung (2) vorgesehen ist.

4. Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, worin die Signalerzeugungs- Vorrichtung (7, 8) und die Steuervorrichtung (9) in der Burn-In-Vorrichtung (2) vorgesehen sind.

5. Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, worin die Signalerzeugungs vorrichtung (7, 8) durch eine Mehrzahl von Treibern gebil det wird und ein in der Burn-In-Vorrichtung (2) angeordne ter anderer Treiber, der anders ist als die Mehrzahl von Treibern, als Steuervorrichtung (9) verwendet wird.

6. Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, worin ein Verzögerungs- Steuersignal-Erzeugungsabschnitt (14), der ein Verzöge rungs-Steuersignal erzeugt, das durch die Einrichtung ei nes Mittels, das auf einfache und beliebige Weise einge stellt werden kann, gesteuert werden kann, als Steuervor richtung (9) verwendet wird.

7. Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, worin die Steuervorrichtung (9) die Verzögerungsvorrichtung (6) dergestalt steuert, daß zu der Zeit der Durchführung eines Burn-In-Tests ein Steuersignal für eine gegebene Zeitdauer relativ zu einem anderen Steuersignal verzögert wird.

8. Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystem gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, worin die Steuervorrichtung (9) die Verzögerungsvorrichtung (6) dergestalt steuert, daß zu der Zeit der Durchführung eines Funktionstests ein Steuersignal in Phase zu einem anderen Steuersignal ge langt.

9. Halbleiter-Vorrichtung, die unter Verwendung eines Halbleiter-Herstellungs- und Inspektionssystems gemäß ei nem der Ansprüche 1 bis 8 hergestellt wurde.