CN115047307B - 一种半导体器件老化测试箱 - Google Patents

一种半导体器件老化测试箱 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体器件老化测试箱，包括控制箱及固定在控制箱上端的老化箱和驱动箱，控制箱包括工控机，老化箱包括老化架和设置在老化架上的多个老化板，驱动箱包括驱动架和设置在驱动架上的多个驱动板，驱动板与工控机电性连接，测试箱还包括对接板，对接板包括板体和分别设置在板体两端的信号接口，信号接口包括高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口，高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口均具有多个由工控机控制导通的接点，板体两端的信号接口电性连接，老化板与板体一端的信号接口电性连接，驱动板与板体另一端的信号接口电性连接。其能输出很多种测试信息给待测半导体器件，且发热量小。

Description

一种半导体器件老化测试箱
技术领域
本发明涉及半导体测试领域，尤其涉及一种半导体器件老化测试箱。
背景技术
半导体测试关系到半导体器件性能的好坏，半导体器件具有很多功能，如果要测试半导体器件的所有功能，就需要设置很多测试信号线和信号接口，而让测试装置的线路非常复杂，且线路多也容易导致发热量大，经常需要对半导体器件进行老化测试，会使线路的温度进一步升高，而烧坏线路。
所以现在很多测试装置，为了减少测试线路而防止烧坏线路，只对半导体器件的主要性能（读写或耐温性能）进行测试，导致测试信息量很少。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半导体器件老化测试箱，其能输出很多种测试信息给待测半导体器件，而对半导体器件进行多种功能测试，且发热量小。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种半导体器件老化测试箱，包括控制箱及固定在所述控制箱上端的老化箱和驱动箱，所述老化箱和驱动箱固定连接，所述控制箱包括工控机，所述老化箱包括老化架和设置在所述老化架上的多个老化板，所述驱动箱包括驱动架和设置在所述驱动架上的多个驱动板，所述驱动板与所述工控机电性连接；
所述测试箱还包括对接板，所述老化板与所述驱动板通过对接板一一电性连接，所述对接板包括板体和分别设置在所述板体两端的信号接口，所述信号接口包括高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口，所述高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口均具有多个由所述工控机控制导通的接点，所述板体两端的信号接口电性连接，所述老化板与所述板体一端的信号接口电性连接，所述驱动板与所述板体另一端的信号接口电性连接；
所述驱动箱还包括散热件，所述散热件上设置有多个风机，所述风机与所述驱动板一一相对设置。
优选的，所述高电平接口包括多个供电正极接点和第一正极接点，所述低电平接口包括多个第一负极接点，所述混合电平接口包括多个第二正极接点和第二负极接点，所述测试向量接口包括多个第三正极接点、测试向量接点和供电负极接点。
优选的，所述板体两端的高电平接口与高电平接口、低电平接口与低电平接口、混合电平接口与混合电平接口和测试向量接口与测试向量接口均通过多根总线电性连接。
优选的，所述板体为阻燃PCB板，所述板体两端的信号接口通过总线电性连接，多根总线均设置在所述阻燃PCB板内。
优选的，所述板体为双层板，所述双层板包括布线层和包裹布线层的静电屏蔽层，所述双层板上设置有多个散热孔，所述散热孔设置在所述总线之间，所述双层板的下端设置有散热齿。
优选的，所述散热件为梯形件，所述梯形件的侧面上设置有进线口和多个风机口，所述风机均安装在所述风机口内，所述梯形件的上端设置有进风口，所述梯形件的下端设置有出风口。
优选的，所述老化箱还包括侧腔，所述侧腔设置在所述老化箱的一端，所述侧腔内设置有散热风机，所述散热风机与所述工控机电性连接，所述散热风机的扇叶与所述老化架相对设置。
优选的，所述老化箱还包括显示屏、按键板和键盘盒，所述键盘盒和所述按键板均设置在侧腔上，所述键盘盒内设置有键盘，所述键盘、所述显示屏和所述按键板均与所述工控机电性连接， 所述侧腔上还设置有通风孔。
优选的，所述老化箱还包括交换机和第一箱门，所述交换机设置在所述老化架的上端，所述工控机与所述交换机电性连接，所述第一箱门设置在所述老化箱的正面上。
优选的，所述控制箱还包括电源和第二箱门，所述电源与所述工控机电性连接，所述第二箱门设置在所述控制箱的正面上。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
在本测试箱中，所述高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口均具有多个由所述工控机控制导通的接点，这样所述工控机可以控制所述高电平接口和低电平接口中的接点，输出高电平波形和低电平波形，这些高电平波形和低电平波形可以组成所需的波形信号，这些波形信号通过所述老化板对半导体器件行进测试，由于高电平接口和低电平接口具有多个接点，每个接点输出的电平的幅度和周期可以不同，因此可以组成各种不同的测试波形信号，且所述混合电平接口可以直接输出所需的测试波形信号，所述测试向量接口可以输出各种测试向量。因此，本测试装置可以输出大量测试信息给待测半导体器件，而对半导体器件进行多种功能测试。且本测试装置需要什么测试信号就导通对应的接点，无需设置大量线路或接口来输出各种测试信号，而减少了很多不必要的线路和接口，从而减少了发热量和成本。
附图说明
图1为本发明的测试箱的立体结构示意图；
图2为本发明的测试箱去掉第一箱门和第二箱门的平面结构示意图；
图3为本发明的老化箱和驱动箱去掉顶板后的俯视图；
图4为图3中A处的放大结构示意图；
图5为本发明的对接板的结构示意图；
图6为本发明的对接板的半剖视图；
图7为本发明的测试箱去掉部分部件后的结构示意图；
图8为本发明的散热件的结构示意图；
图9为本发明的老化箱去掉部分部件后的结构示意图。
图中：100、测试箱；10、驱动箱；11、驱动架；12、驱动板；13、散热件；131、风机口；132、进风口；133、进线口；134、出风口；20、老化箱；21、老化架；22、老化板；23、第一箱门；24、交换机；25、侧腔；251、散热风机；252、通风孔；26、显示屏；27、按键板；28、键盘盒；30、控制箱；31、工控机；32、电源；33、第二箱门；34、万向轮；40、对接板；41、信号接口；42、板体；421、散热孔；43、高电平接口；431、供电正极接点；432、第一正极接点；44、低电平接口；441、第一负极接点；45、混合电平接口；451、第二负极接点；452、第二正极接点；46、测试向量接口；461、第三正极接点；462、测试向量接点；463、供电负极接点。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的具体技术方案、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“纵向”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1-图3所示，本申请公开的一种半导体器件老化测试箱100，其包括控制箱100及固定在所述控制箱100上端的老化箱20和驱动箱10，所述老化箱20和驱动箱10固定连接，所述控制箱100包括工控机31，所述老化箱20包括老化架21和设置在所述老化架21上的多个老化板22，所述驱动箱10包括驱动架11和设置在所述驱动架11上的多个驱动板12，所述驱动板12与所述工控机31电性连接；
如图4-图6所示，所述测试箱100还包括对接板40，所述老化板22与所述驱动板12通过对接板40一一电性连接，所述对接板40包括板体42和分别设置在所述板体42两端的信号接口41，所述信号接口41包括高电平接口43、低电平接口44、混合电平接口45和测试向量接口46，所述高电平接口43、低电平接口44、混合电平接口45和测试向量接口46均具有多个由所述工控机31控制导通的接点，所述板体42两端的信号接口41电性连接，所述老化板22与所述板体42一端的信号接口41电性连接，所述驱动板12与所述板体42另一端的信号接口41电性连接；如图7所示，所述驱动箱10还包括散热件13，所述散热件13上设置有多个风机（未示出），所述风机与所述驱动板12一一相对设置。
在上述实施方式中，所述高电平接口43、低电平接口44、混合电平接口45和测试向量接口46均具有多个由所述工控机31控制导通的接点，这样所述工控机31可以控制所述高电平接口43和低电平接口44中的接点，输出高电平波形和低电平波形，这些高电平波形和低电平波形可以组成所需的波形信号，这些波形信号通过所述老化板22对半导体器件行进测试，由于高电平接口43和低电平接口44具有多个接点，每个接点输出的电平的幅度和周期可以不同，因此可以组成各种不同的测试波形信号，且所述混合电平接口45可以直接输出所需的测试波形信号，所述测试向量接口46也可以输出各种测试向量，该测试向量包括测试待测半导体器件的输入数据，也包括用于和半导体器件输出值进行比较的正确输出数据。因此，本测试箱100可以输出大量测试信息给待测半导体器件，而对半导体器件进行多种功能测试。且本测试箱100需要什么测试信号就导通对应的接点，无需设置大量线路或接口来输出各种测试信号，而减少了很多不必要的线路和接口，从而减少了发热量和成本。
其中，所述工控机31可输出测试信息给所述驱动板11，所述驱动板11根据所述测试信息驱动所述高电平接口43、低电平接口44、混合电平接口45中的某些接点导通，而生成所需的测试波形信号给所述老化板22，而对待测半导体器件进行测试。
在一种优选的实施方式中，如图4-图6所示，所述板体42两端的高电平接口43与高电平接口43、低电平接口44与低电平接口44、混合电平接口45与混合电平接口45和测试向量接口46与测试向量接口46均通过多根总线电性连接。所述板体42为阻燃PCB板，所述板体42两端的信号接口41通过总线电性连接，多根总线均设置在所述阻燃PCB板内。所述板体42为双层板，所述双层板包括布线层和包裹布线层的静电屏蔽层，所述双层板上设置有多个散热孔421，所述散热孔421设置在所述总线之间，所述双层板的下端设置有散热齿。
在上述实施方式中，所述总线能传输更多的数据信息，所述阻燃PCB板可以防止所述板体42被烧坏，所述总线设置在所述阻燃PCB板内，而可以保护总线，也可以使线路更美观。所述双层板包括布线层和包裹布线层的静电屏蔽层，所述静电屏蔽层既可以起到静电屏蔽的作用，也能保护布线层及布线层内的总线，所述散热孔421和所述散热齿能起到给所述对接板40散热的作用。
在一种优选的实施方式中，如图6所示，所述高电平接口43包括多个供电正极接点431和第一正极接点432，所述低电平接口44包括多个第一负极接点441，所述混合电平接口45包括多个第二正极接点452和第二负极接点451，所述测试向量接口46包括多个第三正极接点461、测试向量接点462和供电负极接点463。
在上述实施方式中，所述供电正极接点431可为老化板提供正极电压，所述第一正极接点432、所述第二正极接点452和第三正极接点可为待测器件提供不同的高电平波形，所述第一负极接点441和所述第二负极接点451可为待测器件提供不同的低电平波形，所述供电负极接点463可为老化板提供负极电压或接地电压，所述测试向量接口46为待测器件提供测试数据或反馈测试数据。
在一种优选的实施方式中，如图1所示，所述控制箱30还包括电源32和第二箱门33，所述电源32与所述工控机31电性连接，所述第二箱门33设置在所述控制箱30的正面上。如图7-图8所示，所述散热件13为梯形件，所述梯形件的侧面上设置有进线口133和多个风机口131，所述风机均安装在所述风机口131内，所述梯形件的上端设置有进风口132，所述梯形件的下端设置有出风口134。
在上述实施方式中，所述电源32为集成电源，所述第二箱门33利于维护所述控制箱30，所述控制箱30的下端还设置有万向轮34。所述风机口131用于安装风机，所述进风口132用于进风，所述出风口134用于出风，所述进线口133用于线路的进出。
在一种优选的实施方式中，如图1所示，所述老化箱20还包括显示屏26、按键板27和键盘盒28，所述键盘盒28和所述按键板27均设置在侧腔25上，所述键盘盒28内设置有键盘（未示出），所述键盘、所述显示屏26和所述按键板27均与所述工控机31电性连接，所述侧腔25的侧壁上还设置有通风孔252。如图3所示，所述老化箱20还包括交换机24和第一箱门23，所述交换机24设置在所述老化架21的上端，所述工控机31与所述交换机24电性连接，所述第一箱门23设置在所述老化箱20的正面上。如图9所示，所述老化箱20还包括侧腔25，所述侧腔25设置在所述老化箱20的一端，所述侧腔25内设置有散热风机251，所述散热风机251与所述工控机31电性连接，所述散热风机251的扇叶与所述老化架21相对设置。
在上述实施方式中，所述显示屏26利于查看测试结果和过程，所述按键板27和所述键盘盒28利于操作，所述工控机31可为PC机，所述通风孔252利于散热。所述交换机24利于所述工控机31分别与所述驱动板24和外部设备的信号连接，所述第一箱门23利于所述老化箱20的维护，所述散热风机251利于所述老化板22的散热，所述散热风机251由所述工控机31控制，所述散热风机251可由伺服电机带动。
综述，本测试箱100通过所述对接板40上的信号接口41，该信号接口41由各种高低电平接点组成，而可以输出各种波形信号，增加了测试信息量，也无需设置大量线路或接口来输出各种测试信号，而减少了很多不必要的线路和接口，从而减少了发热量和成本。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种半导体器件老化测试箱，包括控制箱及固定在所述控制箱上端的老化箱和驱动箱，所述老化箱和驱动箱固定连接，所述控制箱包括工控机，所述老化箱包括老化架和设置在所述老化架上的多个老化板，所述驱动箱包括驱动架和设置在所述驱动架上的多个驱动板，所述驱动板与所述工控机电性连接，其特征在于：所述测试箱还包括对接板，所述老化板与所述驱动板通过对接板一一电性连接，所述对接板包括板体和分别设置在所述板体两端的信号接口，所述信号接口包括高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口，所述高电平接口、低电平接口、混合电平接口和测试向量接口均具有多个由所述工控机控制导通的接点，所述板体两端的信号接口电性连接，所述老化板与所述板体一端的信号接口电性连接，所述驱动板与所述板体另一端的信号接口电性连接；所述驱动箱还包括散热件，所述散热件上设置有多个风机，所述风机与所述驱动板一一相对设置；
所述高电平接口包括多个供电正极接点和第一正极接点，所述低电平接口包括多个第一负极接点，所述混合电平接口包括多个第二正极接点和第二负极接点，所述测试向量接口包括多个第三正极接点、测试向量接点和供电负极接点；
所述工控机输出测试信息给所述驱动板，所述驱动板根据所述测试信息驱动所述高电平接口、低电平接口、混合电平接口中的接点导通，生成所需的测试波形信号给所述老化板，而对待测半导体器件进行测试。
2.根据权利要求1所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述板体两端的高电平接口与高电平接口、低电平接口与低电平接口、混合电平接口与混合电平接口和测试向量接口与测试向量接口均通过多根总线电性连接。
3.根据权利要求2所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述板体为阻燃PCB板，所述板体两端的信号接口通过总线电性连接，多根总线均设置在所述阻燃PCB板内。
4.根据权利要求3所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述板体为双层板，所述双层板包括布线层和包裹布线层的静电屏蔽层，所述双层板上设置有多个散热孔，所述散热孔设置在所述总线之间，所述双层板的下端设置有散热齿。
5.根据权利要求1所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述散热件为梯形件，所述梯形件的侧面上设置有进线口和多个风机口，所述风机均安装在所述风机口内，所述梯形件的上端设置有进风口，所述梯形件的下端设置有出风口。
6.根据权利要求1所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述老化箱还包括侧腔，所述侧腔设置在所述老化箱的一端，所述侧腔内设置有散热风机，所述散热风机与所述工控机电性连接，所述散热风机的扇叶与所述老化架相对设置。
7.根据权利要求6所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述老化箱还包括显示屏、按键板和键盘盒，所述键盘盒和所述按键板均设置在侧腔上，所述键盘盒内设置有键盘，所述键盘、所述显示屏和所述按键板均与所述工控机电性连接，所述侧腔上还设置有通风孔。
8.根据权利要求7所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述老化箱还包括交换机和第一箱门，所述交换机设置在所述老化架的上端，所述工控机与所述交换机电性连接，所述第一箱门设置在所述老化箱的正面上。
9.根据权利要求1所述的半导体器件老化测试箱，其特征在于：所述控制箱还包括电源和第二箱门，所述电源与所述工控机电性连接，所述第二箱门设置在所述控制箱的正面上。
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