TWM594850U - 風扇模組 - Google Patents

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王宏熙
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智邦科技股份有限公司
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Abstract

一種風扇模組，配置以可插拔地連接電子裝置，並包含電連接器以及電路板組件。電連接器包含複數個接腳，接腳配置以電性連接電子裝置。電路板組件內嵌於電連接器內，並電性連接部分的接腳。電路板組件包含電路板以及設置於電路板上的積體電路元件。

Description

風扇模組
本揭示係關於一種風扇模組。
可抽換式的風扇模組廣泛應用於伺服器、網路設備等電子裝置以協助其散熱。視實務上需求，風扇模組內可加入額外的電子元件以進行功能的擴充。現有的作法是在風扇模組原有的連接器後方新增一塊電路板供電子元件設置，電路板與原有的連接器對接，且電路板後端的邊緣上新增另一連接器與電子裝置對接。上述作法具有以下缺點：(1)風扇模組的機構需要修改，增設托架以固定電路板；(2)風扇模組原有的線路均需通過在電路板上的走線設計，經由連接器與電子裝置連接，因此需規劃電路板的走線設計，且為免訊號干擾，電路板上還需設置靜電保護元件，故電路板會占用一定的空間，增加風扇模組的機體大小；(3)固定於托架上的電路板相較於原有的連接器高度較高，容易阻擋通過風扇模組的氣流；(4)由於電路板上新增了連接器，為了避免插拔連接器造成電路板彎折損壞，電路板的厚度與材料選用受限，使生產成本增加。
有鑑於此，本揭示之一目的在於提出一種創新的風扇模組，能在不更動既有的風扇模組結構下新增額外積體電路元件以擴充風扇模組的功能，避免上述問題。
依據本揭示的一實施方式，一種風扇模組，配置以可插拔地連接電子裝置，並包含電連接器以及電路板組件。電連接器包含複數個接腳，接腳配置以電性連接電子裝置。電路板組件內嵌於電連接器內，並電性連接部分的接腳。電路板組件包含電路板以及設置於電路板上的積體電路元件。
於本揭示的一或多個實施方式中，風扇模組進一步包含至少一第一導電線路，其電性連接積體電路元件以及部分的接腳。
於本揭示的一或多個實施方式中，電路板具有至少一電性接點，電性接點位於積體電路元件的一側，第一導電線路連接於電性接點以及部分的接腳之間。
於本揭示的一或多個實施方式中，風扇模組進一步包含散熱風扇以及至少一第二導電線路。電路板組件位於散熱風扇以及接腳之間。第二導電線路電性連接散熱風扇以及部分的接腳，且不連接電路板組件。
於本揭示的一或多個實施方式中，電路板具有通道，第二導電線路配置以穿越通道。
於本揭示的一或多個實施方式中，通道為電路板的外緣上的切口。
於本揭示的一或多個實施方式中，電路板具有鎖固孔，鎖固孔配置以供鎖固件通過以將電路板組件固定於電連 接器內。
於本揭示的一或多個實施方式中，電路板具有至少一透氣孔。
於本揭示的一或多個實施方式中，積體電路元件為儲存元件，儲存元件配置以儲存與風扇模組相關的資訊。
於本揭示的一或多個實施方式中，儲存元件為一電子抹除式可複寫唯讀記憶體晶片。
綜上所述，本揭示的風扇模組包含內嵌於電連接器內的電路板組件，能在不更動風扇模組原有的結構/線路配置下為風扇模組新增額外積體電路元件，以擴充風扇模組的功能。
100‧‧‧風扇模組
101‧‧‧第一側
102‧‧‧第二側
111、112‧‧‧散熱風扇
120‧‧‧電連接器
121‧‧‧接腳
122‧‧‧殼體
123a、123b‧‧‧第一鎖固孔
130‧‧‧電路板組件
131‧‧‧電路板
132‧‧‧積體電路元件
133‧‧‧電性接點
134‧‧‧通道
135‧‧‧透氣孔
136a、136b‧‧‧第二鎖固孔
141‧‧‧第一導電線路
142‧‧‧第二導電線路
150a、150b‧‧‧鎖固件
為使本揭示之上述及其他目的、特徵、優點與實施方式能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：
第1圖為繪示依據本揭示一實施方式之風扇模組的立體圖。
第2圖為繪示第1圖所示之風扇模組的電連接器與電路板組件的組合圖。
第3圖為繪示第2圖所示之電連接器與電路板組件的爆炸視圖，並示意風扇模組的部分線路。
第4圖為繪示第2圖所示之電連接器與電路板組件的爆炸視圖，並示意風扇模組的部分線路。
為使本揭示之敘述更加詳盡與完備，可參照所附之圖式及以下所述各種實施方式。圖式中之各元件未按比例繪製，且僅為說明本揭示而提供。以下描述許多實務上之細節，以提供對本揭示的全面理解，然而，相關領域具普通技術者應當理解可在沒有一或多個實務上之細節的情況下實施本揭示，因此，該些細節不應用以限定本揭示。
請參照第1圖，其為繪示依據本揭示一實施方式之風扇模組100的立體圖。風扇模組100配置以可插拔地連接一電子裝置(圖未示)，舉例而言，風扇模組100可為網路交換器/路由器的散熱風扇模組。風扇模組100包含散熱風扇111、112、電連接器120以及電路板組件130。散熱風扇111、112並排設置，並配置以產生氣流，需說明的是，雖本實施例之散熱風扇以二顆為例，但本領域技術人士可依需要而設置一顆或多顆散熱風扇。風扇模組100具有相對的第一側101以及第二側102，散熱風扇111、112產生由風扇模組100的第一側101朝向第二側102流動的氣流，以將熱帶出電子裝置，並由風扇模組100的第二側102排出。
如第1圖所示，電連接器120電性連接電子裝置以及散熱風扇111、112，因此，電子裝置可透過電連接器120對散熱風扇111、112供電，或是與散熱風扇111、112交換資訊(例如：傳送電子訊號)。於本實施方式中，電連接器120為母連接器，其配置以與電子裝置上的公連接器(圖未示)對接，以建立風扇模組100與電子裝置穩固的電性連接關係。
請參照第2圖，其為繪示第1圖所示之風扇模組100的電連接器120與電路板組件130的組合圖。電路板組件130內嵌於電連接器120內，並包含電路板131以及積體電路元件132，積體電路元件132設置於電路板131面向散熱風扇111(請見第1圖)的表面上。電連接器120進一步電性連接電路板組件130，因此，電子裝置可透過電連接器120對電路板組件130的積體電路元件132供電，或是與積體電路元件132交換資訊。於一些實施方式中，電路板131為印刷電路板。於一些實施方式中，電路板131為雙層板。
積體電路元件132可提供風扇模組100額外的儲存或運算等功能。於一些實施方式中，積體電路元件132為儲存元件，儲存元件配置以儲存與風扇模組100相關的資訊，例如是風扇模組100的序號、操作電壓/電流、製造商、轉速等，電子裝置電性連接積體電路元件132，故可存取上述資訊。於一些實施方式中，儲存元件為電子抹除式可複寫唯讀記憶體(electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM)晶片。於一些實施方式中，儲存元件(即積體電路元件132)為I2C(inter-integrated circuit)介面的電子抹除式可複寫唯讀記憶體晶片。
如第2圖所示，電連接器120包含殼體122以及複數個接腳121，接腳121設置於殼體122的末端，並配置以電性連接電子裝置(例如：接腳121電性連接電子裝置上的公連接器)。電路板組件130位於散熱風扇111、112(請見第1圖)與電連接器120的接腳121之間，並電性連接部分的接腳121。
請參照第3圖，其為繪示第2圖所示之電連接器120與電路板組件130的爆炸視圖，並示意風扇模組100的部分線路。風扇模組100進一步包含第一導電線路141，第一導電線路141電性連接積體電路元件132以及部分的接腳121。電路板131具有電性接點133，電性接點133位於積體電路元件132的一側，且各電性接點133對應積體電路元件132不同的腳位。第一導電線路141連接於對應的電性接點133以及接腳121之間，積體電路元件132以及電性接點133之間則透過電路板131的內部走線彼此電性連接。在上述配置下，電子訊號可依序經由電路板131的內部走線、電性接點133、第一導電線路141以及上排的接腳121傳遞至電子裝置。於本實施方式中，接腳121排列為兩橫排，第一導電線路141連接上排的接腳121。於一些實施方式中，第一導電線路141的一端焊接於電性接點133。於一些實施方式中，第一導電線路141中的一對訊號線與地線形成雙絞線，以抑制雜訊。
請參照第4圖，其為繪示第2圖所示之電連接器120與電路板組件130的爆炸視圖，並示意風扇模組100的部分線路(此圖省略第一導電線路141)。風扇模組100進一步包含第二導電線路142，第二導電線路142電性連接散熱風扇111、112以及部分的接腳121，且不連接電路板組件130。於本實施方式中，接腳121排列為兩橫排，第二導電線路142連接下排的接腳121。
在上述配置下，風扇模組100加入電路板組件130並不需要更動散熱風扇111、112、電連接器120以及第一導電 線路141的配置。有別於現有技術，在本揭示的風扇模組100中，電路板組件130內嵌於電連接器120內，且連接散熱風扇111、112與電連接器120的第二導電線路142繞過電路板組件130而不與電路板組件130連接，故電路板組件130不需要導入散熱風扇111、112的訊號與電源線電路，且可減少靜電保護元件的設置，使得電路板組件130能設計的較小，不會造成風扇模組100機體的增大。
此外，使第二導電線路142繞過電路板組件130亦免除了於電路板組件130上設置連接器的需要，可直接以電連接器120作為電路板組件130與電子裝置之間的通訊介面，因無需考慮插拔連接器而需增加電路板厚度的需要，電路板組件130的電路板131所需厚度較薄且在材料的選用上較為彈性，可降低生產成本。於一些實施方式中，電路板組件130的電路板131與風扇模組100內部的主板(圖未示，可包含散熱風扇的控制電路)厚度相同，故可一起生產，進一步降低生產成本。
如第4圖所示，於一些實施方式中，電路板131具有通道134，第二導電線路142配置以穿越通道134連接至電連接器120的接腳121。於本實施方式中，通道134為電路板131的外緣上的切口，電路板131下緣抵靠於電連接器120的殼體122，穿越通道134的第二導電線路142被固定於電路板131與殼體122之間。於另一些實施方式中，通道可為電路板131上的貫孔。於另一些實施方式中，電路板131下緣與電連接器120的殼體122之間保留一間隙，第二導電線路142可由此間隙通 過而連接至接腳121。
於一些實施方式中，第二導電線路142包含散熱風扇111/散熱風扇112的電源線、地線、頻率產生訊號線、脈波寬度調變(PWM)訊號線，散熱風扇111/散熱風扇112可透過頻率產生訊號線將其轉速資訊提供予電子裝置，電子裝置可透過脈波寬度調變訊號線向散熱風扇111/散熱風扇112傳送不同工作週期(duty cycle)的控制訊號以調整散熱風扇111/散熱風扇112的轉速。
如第3圖與第4圖所示，於一些實施方式中，電路板131具有透氣孔135，透氣孔135貫穿電路板131，並面對接腳121設置。透氣孔135配置以供氣流通過，以減少電路板131對氣流的遮擋。透氣孔135設置於電路板131上設置積體電路元件132、電性接點133以及佈設內部線路以外的區域。
如第3圖與第4圖所示，於一些實施方式中，電連接器120的殼體122具有第一鎖固孔123a、123b，其配置以分別供鎖固件150a、150b通過，以將電連接器120固定於散熱風扇111(請見第1圖)的一側。於本實施方式中，鎖固件150a、150b為螺絲。於一些實施方式中，電路板131兩側上具有第二鎖固孔136a、136b，第二鎖固孔136a、136b分別對齊第一鎖固孔123a、123b，並配置以分別供鎖固件150a、150b通過。鎖固件150a/鎖固件150b依序通過第一鎖固孔123a/第一鎖固孔123b以及第二鎖固孔136a/第二鎖固孔136b而將電路板組件130固定於電連接器120內，避免在散熱風扇111、112啟動後電路板組件130的位置出現偏移。
綜上所述，本揭示的風扇模組包含內嵌於電連接器內的電路板組件，能在不更動風扇模組原有的結構/線路配置下為風扇模組新增額外積體電路元件，以擴充風扇模組的功能。
儘管本揭示已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭示，任何熟習此技藝者，於不脫離本揭示之精神及範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本揭示之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
120‧‧‧電連接器
121‧‧‧接腳
122‧‧‧殼體
123a、123b‧‧‧第一鎖固孔
130‧‧‧電路板組件
131‧‧‧電路板
132‧‧‧積體電路元件
133‧‧‧電性接點
134‧‧‧通道
135‧‧‧透氣孔
136a、136b‧‧‧第二鎖固孔
141‧‧‧第一導電線路
150a、150b‧‧‧鎖固件

Claims (17)

  1. 一種風扇模組，配置以可插拔地連接一電子裝置，並包含：
    一電連接器，包含複數個接腳，該些接腳配置以電性連接該電子裝置；以及
    一電路板組件，內嵌於該電連接器內，並電性連接部分的該些接腳，該電路板組件包含一電路板以及設置於該電路板上的一積體電路元件。
  2. 如請求項1所述之風扇模組，進一步包含：
    至少一第一導電線路，電性連接該積體電路元件以及部分的該些接腳。
  3. 如請求項2所述之風扇模組，其中該電路板具有至少一電性接點，該至少一電性接點位於該積體電路元件的一側，該至少一第一導電線路連接於該至少一電性接點以及部分的該些接腳之間。
  4. 如請求項1所述之風扇模組，進一步包含：
    一散熱風扇，其中該電路板組件位於該散熱風扇以及該些接腳之間；以及
    至少一第二導電線路，電性連接該散熱風扇以及部分的該些接腳，且不連接該電路板組件。
  5. 如請求項4所述之風扇模組，其中該電路板 具有一通道，該至少一第二導電線路配置以穿越該通道。
  6. 如請求項5所述之風扇模組，其中該通道為該電路板的外緣上的一切口。
  7. 如請求項1所述之風扇模組，其中該電路板具有一鎖固孔，該鎖固孔配置以供一鎖固件通過以將該電路板組件固定於該電連接器內。
  8. 如請求項1所述之風扇模組，其中該電路板具有至少一透氣孔。
  9. 如請求項1所述之風扇模組，其中該積體電路元件為一儲存元件，該儲存元件配置以儲存與該風扇模組相關的資訊。
  10. 如請求項9所述之風扇模組，其中該儲存元件為一電子抹除式可複寫唯讀記憶體晶片。
  11. 一種風扇模組，配置以可插拔地連接一電子裝置，並包含：
    一電連接器，包含複數個接腳，該些接腳配置以電性連接該電子裝置；
    一散熱風扇；
    一電路板組件，位於該散熱風扇以及該些接腳之間，內 嵌於該電連接器內，並電性連接部分的該些接腳，該電路板組件包含一電路板以及設置於該電路板上的一積體電路元件，其中該電路板具有至少一電性接點，該至少一電性接點位於該積體電路元件的一側；
    至少一第一導電線路，電性連接於該至少一電性接點以及部分的該些接腳之間；以及
    至少一第二導電線路，電性連接該散熱風扇以及部分的該些接腳，且不連接該電路板組件。
  12. 如請求項11所述之風扇模組，其中該電路板具有一通道，該至少一第二導電線路配置以穿越該通道。
  13. 如請求項12所述之風扇模組，其中該通道為該電路板的外緣上的一切口。
  14. 如請求項11所述之風扇模組，其中該電路板具有一鎖固孔，該鎖固孔配置以供一鎖固件通過以將該電路板組件固定於該電連接器內。
  15. 如請求項11所述之風扇模組，其中該電路板具有至少一透氣孔。
  16. 如請求項11所述之風扇模組，其中該積體電路元件為一儲存元件，該儲存元件配置以儲存與該風扇模組相關的資訊。
  17. 如請求項16所述之風扇模組，其中該儲存元件為一電子抹除式可複寫唯讀記憶體晶片。
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