CN220933475U - 一种通用性高速烧录器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种通用性高速烧录器，包括外壳和其顶部的顶盖，外壳内部布置安装有若干烧录模块，顶盖开口设计，若干烧录模块的上端通过若干组连接器电性安装有若干IC适配器；外壳的前后两侧分别开有主动散热风口、其左右两侧开有散热孔，主动散热风口的内壁安装有散热风扇。本实用新型通过在外壳内部布置安装两台烧录模块组成二合一烧录器，每台烧录模块顶端的烧录顶板上焊接有八组连接器端子，从而可以安装八个IC适配器，每个IC适配器上又焊接有两个IC脚座，通过一个二合一烧录器，可以对三十二个IC芯片进行高速烧录工作。且外壳内部的两个烧录模块可独立运行，因此两个烧录模块可对不同品类或型号的芯片进行烧录工作。

Description

一种通用性高速烧录器

技术领域

本实用新型涉及芯片烧录装置领域，具体涉及一种通用性高速烧录器。

背景技术

随着电子信息的高速发展，IC芯片的种类越来越多，对于芯片烧录的要求越来越高。现有的烧录器，普遍采用人工插件烧录，人工作业，效率低，成本高，很难适应大规模的自动化、批量化生产。

为此，自动烧录装置系统应运而生，自动烧录装置一般采用的是将以往的手动烧录器，直接装配到自动化机台上面，通过机械手进行取放料烧录。此方法虽然可以实现小规模的自动化和批量化的烧录作业，但是，烧录效率不高。一方面需要装配更多的烧录器到自动化机台中，成本相对较高；另外一方面是散热效果不理想，导致烧录的效率会大幅度降低。而且，因为高强度、高速度的取放料，烧录器容易损坏，导致烧录失败，进一步影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种适配大规模批量化生产的通用性、高效率的高速烧录器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种通用性高速烧录器，包括外壳和其顶部的顶盖，所述外壳内部布置安装有若干烧录模块，所述顶盖开口设计，所述若干烧录模块的上端通过若干组连接器电性安装有若干IC适配器；所述外壳的前后两侧分别开有主动散热风口、其左右两侧开有散热孔，所述主动散热风口的内壁安装有散热风扇。

进一步的，所述烧录模块包括烧录顶板、底板和左右插板，所述烧录顶板和所述底板上下平行布置，所述左右插板上下端通过连接器左右布置在所述烧录顶板和所述底板之间的左右两侧、且通过所述连接器电性连接所述烧录顶板和所述底板组成矩形烧录模块，所述烧录顶板和所述底板之间布置有用于交直流转换的供电电源模块；所述烧录模块的主控制单元、讯号控制单元、供电单元、待烧录IC芯片供电单元和通讯单元规则布置在所述烧录顶板、所述底板和所述左右插板上，从而组成所述烧录模块。

进一步的，所述烧录顶板上设置有若干FPGA芯片，所述若干FPGA芯片用于控制待刻录IC芯片的IO讯号；所述底板为供电板，所述供电板上设置有用于管理电源分配的若干电源芯片，所述供电板为所述烧录顶板和所述左右插板上的单元模块提供所需电源；所述左右插板包括主控板和IC电源板，所述主控板作为左插板，所述主控板为系统主控，包括CPU芯片、FPGA芯片和USB控制芯片；所述IC电源板作为右插板、为了所述待刻录IC芯片提供支援电源。

进一步的，所述烧录顶板下方设置有纵横排布的若干纵梁和若干横梁，所述若干纵梁垂直平行布置、并固定在外壳内部，所述若干横梁水平平行布置、并固定在所述若干纵梁上端，所示若干横梁的上表面处于同一水平面用于支撑所述烧录顶板。

进一步的，所述若干纵梁包括左右两侧的左纵梁和右纵梁，所述左纵梁和所述右纵梁规则布置并与外壳固定连接，所述若干横梁包括外横梁和外横梁之间的若干内横梁，所述外横梁和所述若干内横梁规则布置并固定在左右纵梁的上端；所述左右插板通过螺丝或螺栓分别与其侧边的所述外横梁锁紧固定连接。

进一步的，所述烧录模块的底板通过若干支撑柱和螺栓悬空固定安装在所示外壳内部，所述供电电源模块也通过若干支撑柱和螺栓悬空固定安装在所述烧录顶板和所述底板之间。

进一步的，所述IC适配器包括PCB烧录板，所述PCB烧录板上端焊接有用于IC芯片插入的IC脚座、其下端焊接有与所述烧录模块电性连接的连接器端子。

进一步的，所述IC适配器上端还设置有用于指示的LED灯。

进一步的，所述IC适配器上设置有两个IC脚座，所述烧录模块的烧录顶板上设置有八组连接器端子用于电性连接八个所述IC适配器，所述外壳内部布置安装有两个烧录模块组成二合一烧录器。

进一步的，所述外壳的侧面板上安装有电源插头、开关和串口通讯接口，所述串口通讯接口内部通过数据线连接所述外壳内部的若干烧录模块、并与之进行数据通讯，其外部通过数据线外联至计算机进行人机交互。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过在外壳内部布置安装两台烧录模块组成二合一烧录器，每台烧录模块顶端的烧录顶板上焊接有八组连接器端子，从而可以安装八个IC适配器，每个IC适配器上又焊接有两个IC脚座，通过一个二合一烧录器，可以对三十二个IC芯片进行高速烧录工作。

2.外壳内部的两个烧录模块可独立运行，因此两个烧录模块可对不同品类或型号的芯片进行烧录工作。

3.烧录模块采用烧录顶板、顶板加左右插板的设计，组成矩形烧录模块，供电电源模块置于矩形烧录模块的中间，从而可以有效的利用空间，减小烧录器的体积。

4.烧录模块的烧录顶板下端设置有纵横排布的若干纵梁和若干横梁，若干纵梁垂直平行布置、并固定在外壳内部，若干横梁水平平行布置、并固定在若干纵梁上端，若干横梁的上表面处于同一水平面，从而可以有效的支撑烧录顶板，避免烧录顶板因IC取放料装置下压变形。而且烧录模块的底板通过若干支撑柱悬空固定在外壳内部，供电电源模块也通过若干支撑柱悬空固定在烧录模块的底板和烧录顶板之间，从而可通过烧录器前后两端的散热风扇进行主动散热，可有效的降低烧录器内部的温度，确保烧录模块处于最佳烧录状态，有效提高烧录效率和各个元器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为图1另一视角下的结构图；

图3为图1隐藏外壳和顶盖后的内部结构图；

图4为图1隐藏顶盖后的俯视图；

图5为图1中烧录模块的结构框架示意图；

图中标记为：

1、外壳，2、顶盖，3、烧录模块，4、IC适配器，5、风扇，6、串口通讯接口，7、SITE键，101、散热孔，102、进风口，103、出风口，104、插头座，105、开关，301、烧录顶板，302、主控板，303、供电板，304、供电电源模块，305、IC电源板，306、纵梁，307、横梁，3061、左纵梁，3062、右纵梁，3071、外横梁，3072、内横梁。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型提供了一种通用性高速烧录器，如图1-4所示，包括外壳1和顶盖2，外壳1内部用于装配若干烧录模块3，顶盖2上端开口设计，用于安装IC适配器4至内部的烧录模块3上。

如图1和图2所示，外壳1的前后两侧分别开有主动散热风口分别形成进风口102和出风口103，其左右两侧还开有散热孔101。在一实施例中，进风口102或出风口103的内壁安装有用于主动散热的风扇5，通过风扇5向外壳1内部送风，从而外壳对内部的烧录模块进行散热，风流从进风口送入，从出风口和散热孔流出。在另一实施例中，进风口和出风口的内壁均安装有用于主动散热的风扇，进风口的风扇向外壳内部送风，出风口的风扇向外壳外部送风，从而可以进一步提高外壳内部的散热效率，确保内部的烧录模块处于最佳的工作状态，从而有效避免高温下烧录效率降低，以及烧录模块的元器件加速老化的问题。

进一步的，如图2所示，外壳的前后一侧的侧面板上还安装有插头座104和开关105，插头座104通过插头连接电源，为烧录模块供电，开关为烧录器的总开关。如图1所示，顶盖2上还设置有与烧录模块等数量的SITE键7，所述SITE键用于设定本实用新型高速烧录器的所在位置，后期方便装配至全自动高速烧录机台内，通过STIE键对高速烧录器进行编号定位(比如0号、1号、2号、3号……)。

如图3和图5所示，本实用新型的烧录模块3包括烧录顶板301、主控板302、供电板303、供电电源模块304和IC电源板305。

在一实施例中，如图3和图5所示，烧录顶板(LCU board)301和供电板(Powerboard)303上下布置，主控板(System board)302和IC电源板(A board)305作为插板左右布置在烧录顶板301和供电板303之间，主控板和IC电源板上下均通过连接器电性连接烧录顶板和供电板，从而形成立体结构，供电电源模块(AC to DC)304则布置在主控板和IC电源板之间，从而可以有效的利用空间，缩小烧录模块的体积。烧录顶板(LCU board)上端通过连接器电性连接IC适配器的烧录板(Head board)，

烧录顶板301上包括若干FPGA芯片和周边元器件，用于控制待刻录IC芯片的IO讯号；主控板302上包括CPU芯片、FPGA芯片、USB控制芯片和周边元器件，主控板为系统主控电路，用于控制系统的信号传输和数据存储；供电板303包括若干电源芯片，从而为各个板提供所需电源；供电电源模块304将交流电源转换为烧录系统所需的直流电源(一般为12V)；IC电源板305则为了支援待刻录的IC芯片的电源，为带刻录的IC芯片提供相应的电源。

进一步的，如图1所示，外壳的侧面板上还设置有串口通信接口，串口通讯接口通过数据线与外壳内部的若干烧录单元进行数据通讯，并通过数据线外联至计算机进行人机交互操控。

如图3所示，IC适配器4包括一PCB烧录板401，其上端焊接有IC脚座(IC插座/Scoket)402，IC芯片插入至IC脚座中进行烧录工作。PCB烧录板401的下端则焊接有连接器403，PCB烧录板通过连接器403插入至烧录顶板302上端的连接器中实现电性连接，从而通过连接器为IC适配器提供相应的电源和烧录讯号。

进一步的，PCB烧录板上还包括用于指示功能的LED，从而通过LED快速了解IC适配器4是否与烧录顶板301连接成功或失败。

因为IC芯片的取放料是通过吸嘴等机械手装置进行工作的，因此，在搬运待烧录IC芯片至IC脚座402中时，一方面需要确保烧录顶板或IC适配器的位置精准不偏移；另一方面需要确保烧录顶板需要有一定的强度，避免长时间使用后，烧录顶板因为下压变形，造成待烧录IC芯片无法正确的插入至IC脚座中，造成烧录失败。

如图3和图4所示，烧录顶板301的下端设置有纵横交错的若干纵梁306和若干横梁307，若干纵梁306和若干横梁307组成顶板支架，从而为烧录顶板提供一定的支撑力，避免因取放料装置下压力度过大，造成烧录顶板的变形。

如图4所示，纵梁306包括左右两侧的左纵梁3061和右纵梁3062，左右纵梁垂直平行布置，与外壳内壁固定连接，左右纵梁用于支撑若干横梁。横梁307又包括水平平行布置的外横梁3071和若干内横梁3072，外横梁3071布置在若干内横梁3072的前后两侧，外横梁和若干内横梁的上表面处于同一水平面，从而通过若干横梁为烧录顶板301的下表面提供有力的支撑作用，避免烧录顶板的变形。

进一步的，因为烧录模块采用的是矩形插板结构，长时间使用，容易形变，导致左右插板与上下板之间的连接器造成接触不良或脱落。为了提高烧录模块3的稳定性，烧录模块3下端的供电板303通过支撑柱和螺栓锁紧固定在外壳内部的底板上，烧录顶板301和供电板303之间的主控板302和IC电源板305通过螺丝/螺栓分别与前后两侧的外横梁3071锁紧固定，从而将烧录模块中底部的供电板和左右的插板与外壳固定，确保烧录模块3稳定的固定在外壳1内部。

因为供电电源模块的发热量相对较大，为了确保供电模块更好的进行散热，不影响烧录模块的其他电路板单元，供电电源模块304也通过支撑柱和螺栓与外壳内部的底板锁紧固定，因为供电电源模块304布置在供电板303的上方，为此，支撑供电电源模块的支撑柱需要穿过供电板，从而支撑供电电源模块304，将供电电源模块悬空在烧录顶板301和供电板303之间，从而方便风扇启动后，可以有效的将供电电源模块的热量吹走，避免热源影响到烧录模块的其他电路板单元。

如图1-4所示，在一实施例中，外壳1内部安装有两个烧录模块3，每个烧录模块3顶端的烧录顶板301上端焊接有八组连接器端子，每组连接器端子上面安装插入有一个IC适配器4，每个IC适配器上又可以焊接两个IC脚座402。因此，每个烧录模块，可对八个IC适配器进行烧录工作，可对十六个待烧录IC芯片进行高速烧录工作。外壳内部的两个烧录模块组成二合一烧录器，因此，一个二合一烧录器可对三十二个待烧录IC芯片进行高速烧录工作。

两个烧录模块可独立运行，因此两个烧录模块可对不同品类或型号的芯片进行烧录工作。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种通用性高速烧录器，其特征在于：包括外壳和其顶部的顶盖，所述外壳内部布置安装有若干烧录模块，所述顶盖开口设计，所述若干烧录模块的上端通过若干组连接器电性安装有若干IC适配器；所述外壳的前后两侧分别开有主动散热风口、其左右两侧开有散热孔，所述主动散热风口的内壁安装有散热风扇。

2.如权利要求1所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述烧录模块包括烧录顶板、底板和左右插板，所述烧录顶板和所述底板上下平行布置，所述左右插板上下端通过连接器左右布置在所述烧录顶板和所述底板之间的左右两侧、且通过所述连接器电性连接所述烧录顶板和所述底板组成矩形烧录模块，所述烧录顶板和所述底板之间布置有用于交直流转换的供电电源模块；所述烧录模块的主控制单元、讯号控制单元、供电单元、待烧录IC芯片供电单元和通讯单元规则布置在所述烧录顶板、所述底板和所述左右插板上，从而组成所述烧录模块。

3.如权利要求2所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述烧录顶板上设置有若干FPGA芯片，所述若干FPGA芯片用于控制待刻录IC芯片的IO讯号；所述底板为供电板，所述供电板上设置有用于管理电源分配的若干电源芯片，所述供电板为所述烧录顶板和所述左右插板上的单元模块提供所需电源；所述左右插板包括主控板和IC电源板，所述主控板作为左插板，所述主控板为系统主控，包括CPU芯片、FPGA芯片和USB控制芯片；所述IC电源板作为右插板、为了所述待刻录IC芯片提供支援电源。

4.如权利要求2所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述烧录顶板下方设置有纵横排布的若干纵梁和若干横梁，所述若干纵梁垂直平行布置、并固定在外壳内部，所述若干横梁水平平行布置、并固定在所述若干纵梁上端，所示若干横梁的上表面处于同一水平面用于支撑所述烧录顶板。

5.如权利要求4所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述若干纵梁包括左右两侧的左纵梁和右纵梁，所述左纵梁和所述右纵梁规则布置并与外壳固定连接，所述若干横梁包括外横梁和外横梁之间的若干内横梁，所述外横梁和所述若干内横梁规则布置并固定在左右纵梁的上端；所述左右插板通过螺丝或螺栓分别与其侧边的所述外横梁锁紧固定连接。

6.如权利要求2-5任一权利要求所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述烧录模块的底板通过若干支撑柱和螺栓悬空固定安装在所示外壳内部，所述供电电源模块也通过若干支撑柱和螺栓悬空固定安装在所述烧录顶板和所述底板之间。

7.如权利要求6所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述IC适配器包括PCB烧录板，所述PCB烧录板上端焊接有用于IC芯片插入的IC脚座、其下端焊接有与所述烧录模块电性连接的连接器端子。

8.如权利要求7所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述IC适配器上端还设置有用于指示的LED灯。

9.如权利要求6所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述IC适配器上设置有两个IC脚座，所述烧录模块的烧录顶板上设置有八组连接器端子用于电性连接八个所述IC适配器，所述外壳内部布置安装有两个烧录模块组成二合一烧录器。

10.如权利要求7-9任一权利要求所述的一种通用性高速烧录器，其特征在于：所述外壳的侧面板上安装有电源插头、开关和串口通讯接口，所述串口通讯接口内部通过数据线连接所述外壳内部的若干烧录模块、并与之进行数据通讯，其外部通过数据线外联至计算机进行人机交互。