DE10019231A1 - Vorrichtung zum Kompensieren der Niveauebene einer Leiterplatte für eine Flächenmontagevorrichtung - Google Patents

Abstract

Bei der Vorrichtung zum Kompensieren der Niveauebene einer Leiterplatte für eine Flächenmontagevorrichtung wird die Leiterplatte in einer Arbeitsposition angehalten und dann aus ihrer unteren Position zunächst in einer ersten und dann in einer zweiten Bewegung angehoben, um dadurch ihre Niveauebene und Montageebene entsprechend der Dicke genau zu kompensieren. Die Vorrichtung hat eine Basis 114, eine erste Bewegungseinrichtung 116, die in dem Mittelabschnitt der Basis 114 für eine Bewegung nach links und rechts angeordnet ist, eine Überführungseinrichtung 118, die an einem Bügel 122 angebracht ist, der an der ersten Bewegungseinrichtung 116 festgelegt ist, ferner eine Antriebseinrichtung 120, die an der Überführungseinrichtung 118 angeordnet ist, eine Einstelleinrichtung 128, 130, die am unteren Abschnitt der Basis 114 angeordnet und mit der ersten Bewegungseinrichtung 116 verbunden ist, eine zweite Bewegungseinrichtung 124, 126 zum Bewegen der Einstelleinrichtung 128, 130 und wenigstens eine Kompensiereinrichtung 138, die an der Basis 114 zum Hochdrücken und Ansaugen der Leiterplatte zum Kompensieren ihrer Verformung vorgesehen ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kompensieren der Niveauebene einer Leiterplatte bzw. gedruckten Schaltungsplat­ te für eine Flächenmontagevorrichtung.

Die Fertigung von elektrischen und elektronischen Produkten hat sich sehr schnell in die Richtung hoher Leistungsdichte, geringer Größe und breiter Vielfalt entwickelt. Dies gilt ins­ besondere für die Technologie zur Herstellung einer gedruckten Schaltung mit einer Oberflächenmontagevorrichtung.

Mit einer solchen Vorrichtung werden Bauelemente von einer Versorgungseinheit zu einer Montagestelle bezüglich einer Lei­ terplatte zugeführt und darauf montiert.

Es gibt Flächenmontagevorrichtungen, die mit hoher Geschwin­ digkeit arbeiten, und solche, die für den Allgemeingebrauch verfügbar sind. Die Hochgeschwindigkeitsvorrichtungen sind so ausgelegt, daß sie viele Bauteile in kurzer Zeit montieren können, also für die Massenfertigung geeignet sind, worunter jedoch die Montagegenauigkeit leidet. Die Flächenmontagevor­ richtungen für den Allgemeingebrauch sind für unterschiedliche Bauelemente einsetzbar und arbeiten mit hoher Präzision, wor­ unter jedoch die Produktivität leidet.

Die bekannte Flächenmontagevorrichtung hat eine Zuführeinrich­ tung, beispielsweise einen Bandförderer, zum Zuführen eines zu montierenden Bauelements, gewöhnlich eines Chips, ein X-Y-Por­ tal zum Bestimmen einer Arbeitsposition, einen Förderer zum Transportieren der zu bestückenden Leiterplatte und einen Kopf zum Aufnehmen des Bauelements oder des Chips in regelmäßiger Folge von der Zuführeinrichtung und für seine Montage auf der Leiterplatte.

Die Vorrichtung hat eine Basisanordnung, auf deren oberem Ab­ schnitt der Förderer installiert ist, sowie eine Montagekopf­ anordnung zum Montieren des von der Zuführeinrichtung zuge­ führten elektronischen Bauelements und eine Prüfeinrichtung zum Erkennen und Korrigieren der Position des Bauelements. Die Prüfeinrichtung und der Montagekopf sind an dem X-Y-Portal für die Lagebestimmung angebracht.

Die Montagekopfanordnung hat eine Saugdüse zum direkten Ansau­ gen des elektronischen Bauelements, eine Düseneinspanneinrich­ tung zum Halten des angesaugten Bauelements sowie eine Einheit zum Austauschen der Düse.

Die von dem Förderer in Form eines Bandes zugeführte Leiter­ platte kommt in der Bearbeitungsposition mit einer Seite der Leiterplatte mit einer Anschlageinheit in Kontakt und wird da­ durch angehalten, so daß der Montagekopf das elektronische Bauelement bzw. den Chip montieren kann.

Die von dem Förderer zugeführten Leiterplatten haben eine Ei­ genverformung mit einer Auswölbung nach oben oder einer Ein­ wölbung nach unten, die ihrer Dicke von 0,4 mm bis 4,0 mm ent­ sprechen. Diese Eigenverformung resultiert aus dem anfängli­ chen Herstellungsprozeß der Leiterplatte, die also nicht auf einer konstanten Niveauebene gehalten werden kann. Deshalb wird die Leiterplatte, wenn ihre Bewegung auf dem Förderer angehalten wird, durch eine Kompensiereinheit angehoben, bis sie in Kontakt mit einer Schiene kommt, damit der Chip korrekt montiert werden kann. Die Kompensierung der Verformung erfolgt also dadurch, daß die Leiterplatte durch einen Stift aus ihrer unteren Position hochgeschoben oder nach unten gesaugt wird, um dadurch die Leiterplattendicke konstant zu halten.

Es hat sich gezeigt, daß die Zuordnung einer solchen unabhän­ gigen Kompensiereinheit der Niveauebene der Leiterplatte an der Flächenmontagevorrichtung die Nachteile aufweist, daß das Positionieren der Leiterplatte, wenn sie von dem Stift nach oben gedrückt wird, schwierig und häufig ungenau ist, was die Montage des elektronischen Bauelements erschwert, besonders wenn die Leiterplatte extrem weit nach oben gedrückt wird. Bei unterschiedlichen Bauelementhöhen kann dies zur Zerstörung oder zur Verformung führen. Außerdem können mit ein oder der­ selben Flächenmontagevorrichtung unterschiedliche elektroni­ sche Bauelemente nicht in kontinuierlicher Weise montiert wer­ den.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht deshalb darin, eine Vorrichtung zum Kompensieren der Niveauebene der Leiterplatte für eine Flächenmontagevorrichtung bereitzustel­ len, die eine präzise Einstellung der Montagehöhe der Leiter­ platte entsprechend ihrer Dicke gewährleistet.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung zum Kompensieren der Niveauebene einer Leiterplatte für eine Flä­ chenmontagevorrichtung gelöst, welche eine Basis, eine im Mit­ telabschnitt der Basis angeordnete erste Bewegungseinrichtung für eine Bewegung nach links und rechts, eine Überführungsein­ richtung, die an einem Bügel sitzt, der an der ersten Bewe­ gungseinrichtung festgelegt ist, eine Antriebseinrichtung, die an der Überführungseinrichtung angeordnet ist, eine Einstell­ einrichtung, die an dem unteren Abschnitt der Basis angeordnet und mit der ersten Bewegungseinrichtung verbunden ist, eine zweite Bewegungseinrichtung zum Bewegen der Einstelleinrich­ tung und wenigstens eine Kompensationseinrichtung aufweist, die an der Basis zum Drücken und Saugen der Leiterplatte zu ihrer Verformung installiert ist.

Wenn die Leiterplatte in ihrer Arbeitsstellung angehalten und aus ihrer unteren Position zunächst nach oben gedrückt wird, wird sie erfindungsgemäß in einem zweiten Schritt angehoben, um ihre Niveauhöhe und ihre Montagehöhe entsprechend ihrer Dicke anzuheben, um eine wirksame und hochgenaue Montage des elektronischen Bauelements in dieser exakt fixierten Position vorzunehmen.

Die Unteransprüche beschreiben vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung.

Anhand von Zeichnungen werden Ausführungsbeispiele der Erfin­ dung näher erläutert.

Fig. 1 zeigt perspektivisch den Aufbau einer Flächenmontage­ vorrichtung.

Fig. 2 zeigt perspektivisch einen Förderer zum Zuführen einer Leiterplatte.

Fig. 3 ist eine Draufsicht auf den Förderer von Fig. 2.

Fig. 4 zeigt perspektivisch eine Kompensiereinrichtung von unten, die zum Anheben der Leiterplatte dient.

Fig. 5 ist eine Seitenansicht der Kompensiereinrichtung von Fig. 4.

Fig. 6 zeigt perspektivisch eine modifizierte Kompensierein­ richtung von unten.

Fig. 7 zeigt im Schnitt die Kompensiereinrichtung im Einkup­ pelzustand.

Fig. 8 zeigt im Schnitt die Kompensiereinrichtung im Arbeits­ zustand; und

Fig. 9 zeigt eine Seitenansicht einer Kompensiereinrichtung der Vorrichtung.

Die in Fig. 1 gezeigte Flächenmontagevorrichtung hat eine Rah­ menanordnung 100, an deren vorderem Abschnitt eine Basisanord­ nung 102 vorgesehen ist, die ihrerseits an ihrem Abschnitt ein Fördersystem 104 zum Zuführen einer Leiterplatte aufweist.

Auf dem Fördersystem 104 ist ein X-Y-Portal 106 zur Ausführung einer Bewegung nach vorne, nach hinten, nach links und nach rechts zur Montage eines Bauelements auf der Leiterplatte angeordnet, welches durch das Fördersystem 104 zugeführt wird. Das X-Y-Portal hat jeweils für die X-Achse und die Y-Achse einen Portalrahmen 109. An dem Portalrahmen 109 ist beweglich eine Montagekopfanordnung 108 zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf der Leiterplatte angebracht, die von dem Fördersystem 104 zugeführt werden. Die Montagekopfanordnung 108 hat eine Vielzahl von Montageköpfen 10, von denen jeder eine Düse 12 für eine Saughalterung eines Bauelements auf­ weist. Die Flächenmontagevorrichtung hat ferner eine Prüfein­ heit 14, die feststellt, ob das durch die Düse 12 angesaugte Bauelement korrekt auf der Leiterplatte montiert wird.

Das Fördersystem 104 ist mit einer Anschlaganordnung 110 zum Anhalten der Leiterplatte in ihrer Arbeitsposition und mit einem Drücker 16 versehen, um die Leiterplatte anzuheben, und weist an ihrem unteren Abschnitt ein Magnetteil 18 zum Festle­ gen des Drückers 16 auf. Wie in Fig. 2 gezeigt ist, hat das Fördersystem eine Basis 20, auf dessen beiden Seiten Führungen 23 und 24 vorgesehen sind. An dem oberen Abschnitt jeder Füh­ rung 23, 24 ist eine Schiene 26 angebracht, um darauf die Lei­ terplatte gleitend zu verschieben. Zwischen den Führungen 23 und 24 ist eine Schubplatte 22 angeordnet, die an ihrem oberen Abschnitt eine Anschlaganordnung 110 aufweist und auf ihrem gesamten Abschnitt mit einer Vielzahl von Drückern 16 versehen ist, welche die von der Anschlaganordnung 110 angehaltene Leiterplatte bewegen und an ihrem unteren Ende mit einem Magnetteil 18 zum Befestigen des Drückers 16 auf der Schub­ platte 22 versehen sind. Bei dem in Fig. 3 erkennbaren Mittel­ abschnitt des Fördersystems von Fig. 2 ist die Drückeinheit 112 für die Leiterplatte erkennbar, die am unteren Abschnitt der Schubplatte 22 angeordnet ist. Der untere Abschnitt der Schubplatte 22 hat eine Welle 32, die mit einer Rolle 34 auf ihren beiden Seiten für eine Bewegung nach links und nach rechts versehen ist. Die Rolle 24 sitzt auf einer nicht ge­ zeigten Schubplattenführung, welche eine Führungsnut 30 auf­ weist.

Wie aus der Unteransicht der erfindungsgemäßen Drückeinheit 112 für die Leiterplatte zu sehen ist, hat die Führungsplatte 22 ein Paar von parallelen Führungsnuten 30, in denen jeweils eine Druckplattenführung 38 in einem vorgegebenen Abstand zu­ einander festgelegt sind. Jede Druckplattenführung 38 hat auf ihrer Innenseite einen rechteckförmigen ersten Anschlag 36 in Parallelanordnung. Der erste Anschlag 36 ist an seinem vorde­ ren und hinteren Abschnitt mit einer Welle 32 verbunden, die an ihren beiden Seiten jeweils eine Rolle 34 trägt.

Zwischen den ersten Anschlägen 36 sitzt ein Servolinearmotor 40, an dem das eine Ende einer Stange 44 festgelegt ist, deren anderes Ende mit einer Seite eines zweiten Anschlags 42 befe­ stigt ist, dessen andere Seite an der Welle 32 festgelegt ist.

Die auf beiden Seiten der Welle 32 vorgesehenen Rollen 34 ha­ ben jeweils eine Rollennut 28, deren Durchmesser kleiner ist als der der von ihr getrennten Rollenteile. Die Rollennut 28 ist für eine Bewegung längs der Druckplattenführung 38 ausge­ bildet.

Die Druckplattenführung 38 ist an ihrem rechten Ende höher als an ihrem linken Ende und hat dadurch einen zur rechten Seite hin geneigten Abschnitt. Die Schubplatte 22 hat auf ihren bei­ den Seiten jeweils einen Führungsschaft 47, der gerade bewegt wird, wenn die Schubplatte 22 angehoben wird.

Die Kompensiervorrichtung in dieser Bauweise arbeitet so, daß, wenn der lineare Servomotor 40 die Stange 44 so antreibt, daß sie sich kontinuierlich nach vorne bewegt, auch der zweite Anschlag 42 und die Welle 32 vorwärtsbewegt werden. Dabei wer­ den die Rollen 34 längs des geneigten Abschnitts der Schub­ plattenführungen 38 angehoben und die Welle 32 gleichzeitig nach vorne bewegt, wodurch die Schubplatte 2 hochsteigt. Die hochsteigende Schubplatte 22 wird ohne Formung oder Windung durch den Führungsschaft 46 senkrecht so vorwärtsbewegt, daß sie die Leiterplatte nach oben drückt, so daß diese auf beiden Seiten gegen die Schienen 26 gedrückt wird, die an den Führun­ gen 23 und 24 des Fördersystems 104 ausgebildet sind. Dadurch ist die Leiterplatte in ihrer Arbeitsposition fixiert.

Wenn die Leiterplatte in ihrer Arbeitsposition fixiert ist, bewegt sich der Montagekopf 10 längs des X-Achsen-Rahmens der Portalanordnung 106 nach links und rechts für die Montage des Bauelements. In diesem Fall können jedoch die verschiedenen Verformungen der Leiterplatte aufgrund ihrer Dicke nicht kom­ pensiert werden.

Wie in Fig. 4 gezeigt ist, ist die Schubplatte 22 an ihrem oberen Abschnitt mit dem Führungsschaft 46 versehen und hat an ihrem unteren Abschnitt die Schubplattenführung 38 mit den am vorderen Ende zugeordneten Rollen 34. Die Rollen 34 kommen in Kontakt mit der Druckplattenführung 38 und drücken dabei die Druckplattenführung 38 nach oben, so daß der am oberen Ab­ schnitt der Schubplatte 22 installierte Führungsschaft 46 und dadurch die Leiterplatte nach oben gedrückt werden.

Wie in Fig. 5 und 6 zu sehen ist, hat die Druckplattenführung 38 an ihrem unteren Abschnitt eine Basis 114, welche an ihrem unteren Abschnitt mit einem oberen keilförmigen Block 128 ver­ sehen ist, dem ein unterer keilförmiger Block 130 zugeordnet ist. Für eine Bewegung nach vorne und nach hinten zusammen mit dem unteren keilförmigen Block 130 ist eine Bewegungsplatte 116 festgelegt. Die Bewegungsplatte 116 ist an einem Ende durch eine Kugelspindel 118 mit einem Bügel 122 verbunden. Für eine Drehung ist die Kugelspindel 118 mit ihrem einen Ende mit einem Servomotor 120 verbunden.

Der untere keilförmige Block 130 hat an seinem unteren Ab­ schnitt einen Linearbewegungsblock 126 für eine Bewegung nach vorne und nach hinten auf einer Linearbewegungsschiene 124. Die Basis 114 ist an ihrem unteren Abschnitt mit einer Viel­ zahl von Führungsschäften 46 zum Tragen der Basis 114 verse­ hen. Die Basis 114 hat an ihrem oberen Abschnitt wenigstens eine Kompensiereinrichtung 138 für ein Ansaugen des verformten Abschnitts der Leiterplatte und zum Andrücken der Leiterplat­ te, um dadurch deren Niveauebene auszugleichen.

Bei der in Fig. 6 gezeigten Kompensiereinrichtung für die Ni­ veauebene hat die Basis 114 an ihren vier Rändern ihres unte­ ren Abschnitts den oberen keilförmigen Block 128 für den Kon­ takt mit dem unteren keilförmigen Block 130. Da der untere keilförmige Block 130 an der Bewegungsplatte 116 festgelegt ist, wird er bei Drehung der Kugelspindel 118 bewegt. Die obe­ ren keilförmigen Blöcke 128 und die unteren keilförmigen Blöcke 130 stehen längs geneigter Flächen miteinander so in Kontakt, daß die oberen keilförmigen Blöcke 128 nach oben ge­ drückt werden, wenn die unteren keilförmigen Blöcke 130 durch die Bewegungsplatte 116 bewegt werden.

Wie aus Fig. 7 und 8 zu sehen ist, befindet sich die Bewe­ gungsplatte 116 im Mittelabschnitt der Basis 114 und ist an ihrem hinteren Teil an dem Bügel 112 befestigt, der seiner­ seits an der Kugelspindel 118 festgelegt ist. Die Kugelspindel 118 wird durch den Kugelspindellagerblock 132 gelagert und ist mit ihrem einen Ende mit dem Servomotor 120 verbunden. Zwi­ schen dem Servomotor 120 und dem Lagerblock 132 ist ein Kupp­ lungsblock 134 angeordnet. Der Kupplungsblock 134 ist mit ei­ ner Kupplungshandstelleinrichtung 136 versehen. Wenn der Ser­ vomotor 120 antreibt, wird die Kugelspindel 118 gedreht, wo­ durch die Bewegungsplatte 116 nach vorne bewegt wird. Mit der Vorwärtsbewegung der Bewegungsplatte 116 werden auch die unte­ ren keilförmigen Blöcke 130 nach vorne bewegt, wodurch die oberen keilförmigen Blöcke 128, die über ihre Keilflächen mit den unteren keilförmigen Blöcken 130 in Kontakt stehen, nach oben gedrückt werden. Dadurch wird die Basis 114 angehoben. Da die unteren keilförmigen Blöcke 130 an den Linearbewegungs­ blöcken 126 festgelegt sind, werden sie gleitend verschiebbar auf den Linearbewegungsschienen 124 bewegt, gesteuert durch die Drehung des Servomotors 120. Dadurch wird der Höhenanstieg der Basis 114 präzise gesteuert und die Verformung der Leiter­ platte durch die Kompensiereinrichtung 138 kompensiert.

Gemäß Fig. 8 und 9 ist die wenigstens eine auf dem oberen Ab­ schnitt der Basis 114 angeordnete Kompensiereinrichtung 138 so gebaut, daß sie mit einem Magnetteil 140 an dem oberen Ab­ schnitt der Basis 114 festlegbar ist und am oberen Teil davon einen Stützschaft 142 aufweist. Der Stützschaft 142 trägt auf seiner Oberseite ein Gehäuse 144, auf dem eine balgförmige Saugplatte 146 zur Kompensierung der Verformung der Leiter­ platte sitzt. Im Mittelabschnitt des Stützschaftes 142, des Gehäuses 144 und der Saugplatte 146 ist ein Tragstift 148 zum Kompensieren der Verformung installiert, indem die Leiterplat­ te nach oben gedrückt wird.

Das Gehäuse 144 hat an seinem Mittelabschnitt einen Luftkanal 150 zum Ansaugen der Leiterplatte durch Unterdruck. Wenn die Leiterplatte durch die Saugplatte 146 angesaugt und durch den Stift 148 nach oben gedrückt wird, wird die Niveauebene abge­ senkt.

Wenn, wie vorstehend beschrieben, die Basis 114 für eine prä­ zise Höhenjustierung durch die oberen und unteren keilförmigen Blöcke 128 und 130 nach oben gedrückt wird, saugt die Balgsaugplatte der Kompensiervorrichtung die zugeführte Lei­ terplatte so an, daß sie um einen vorgesehenen Betrag angeho­ ben und durch den Stift hochgedrückt wird, um so die Verfor­ mung der Leiterplatte zu kompensieren.

Wenn die Größe des zu montierenden elektronischen Bauelements unterschiedlich ist, kann diese Höhenänderung leicht ausgegli­ chen und dadurch ein Zerstören des Bauelements verhindert wer­ den, während die Aufnahmeeinrichtung in Kontakt mit dem Bau­ element kommt. Dadurch ist eine Anpassung an verschiedene Bau­ elemente möglich, ohne daß die Vorrichtung ausgetauscht zu werden braucht.

Wenn die Leiterplatte zugeführt und in der Arbeitsposition fixiert worden ist, kann somit der Montagekopf 10, der längs des X-Achsen-Rahmens 109 der Portalanordnung 106 bewegt wird, das elektronische Bauelement präzise montieren.

Claims (11)

1. Vorrichtung zum Kompensieren der Niveauebene einer Lei­ terplatte für eine Flächenmontagevorrichtung

• - mit einer Basis (114),
• - mit einer ersten Bewegungseinrichtung, die im Mittel­ abschnitt der Basis (114) für eine Bewegung in zwei gegenüberliegende Richtungen angeordnet ist,
• - mit einer Überführungseinrichtung (118), die an einem Bügel (122) installiert ist, der an der ersten Bewe­ gungseinrichtung (116) festgelegt ist,
• - mit einer Antriebseinrichtung (120), die an der Überführungseinrichtung (118) angeordnet ist,
• - mit einer Einstelleinrichtung (128, 130), die am unteren Abschnitt der Basis (114) angeordnet und mit der ersten Bewegungseinrichtung (116) verbunden ist,
• - mit einer zweiten Bewegungseinrichtung (124, 126) zum Bewegen der Einstelleinrichtung (128, 130) und
• - mit wenigstens einer Kompensiereinrichtung (138), die auf der Basis (114) angeordnet ist, so daß die Leiter­ platte zur Kompensierung ihrer Verformung hochgedrückt und angesaugt werden kann.

2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Bewegungseinrichtung eine Bewegungsplatte (116) zum Bewegen längs der Basis (114) aufweist.

3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die Überführungseinrichtung eine Kugelspindel (118) ist.

4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Antriebseinrichtung ein Servomotor (120) ist.

5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Einstelleinrichtung wenig­ stens einen oberen keilförmigen Block (128) und wenigstens einen unteren keilförmigen Block (130) aufweist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der obere keilförmige Block (128) und der untere keilför­ mige Block (130) miteinander für eine Bewegung längs der dazwischenliegenden Keilflächen gekoppelt sind.

7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die zweite Bewegungseinrichtung wenigstens einen Linearbewegungsblock (126) für eine Be­ wegung längs wenigstens einer Linearbewegungsschiene (124) aufweist.

8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Kompensiereinrichtung (138)

• - eine Saugeinrichtung (140), die an dem oberen Abschnitt der Basis (114) zum Fixieren einer Leiterplatte festge­ legt ist,
• - einen Stützschaft (142), der an dem oberen Abschnitt der Saugeinrichtung (140) angeordnet ist,
• - ein Gehäuse (144), das an dem oberen Abschnitt des Stützschafts (142) angeordnet ist,
• - einen Tragstift (148), der in dem inneren Abschnitt des Gehäuses (142) und des Schafts (142) zum Nach-oben- Drücken der Leiterplatte angeordnet ist, und
• - eine Fixiereinrichtung (146) aufweist, die an dem oberen Abschnitt des Gehäuses (144) zum Fixieren der Leiter­ platte angeordnet ist.

9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Saugeinrichtung ein Magnetteil (140) ist.

10. Vorrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeich­ net, daß die Fixiereinrichtung zum Fixieren der Leiter­ platte eine Balgsaugplatte (146) aufweist.

11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (144) in seinem zentralen Abschnitt einen Luftkanal (150) zum Ansaugen der Leiter­ platte durch Unterdruck über die Balgsaugplatte (146) aufweist.