CS233072B1 - Strukturně rigidní termosetické adhezivum a způsob jeho přípravy - Google Patents

Abstract

Vynález se týká strukturně rigidního termosetickébo adheziva. jehož adhezní vlastnosti jsou iniciovatelné ultrazvukovou a/nebo tepelnou energií, a dále způsobu přípravy tohoto adheziva. Adhezivum podle vynálezu je určeno především pro fixaci vodičů plošných drátových spojů. Strukturně rigidní termosetické adhezivum je tvořeno reakčním produktem směsi 10-90 hmotnostních % butadienakrylonitrilového kaučuku o obsahu akrylonitrilu 24-34 hmotnostních % a viskozitě Mooney 30-100, na jehož řetězci jsou navázány reaktivní epoxidové funkční skupiny, a dále 90-10 hmotnostních % epoxidové pryskyřice, zejména dlaňového typu, s výhodou o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190-960, a sítovacího činidla, především na bázi dikyandiamidu a jeho derivátů, anhydridů polykarboxylových kyselin, fenolformaldehydových polykondenzátů nebo aromatických polyaminů. Epoxidovaný butadienakrylonitrilový kaučuk může být dále v popsané reakční směsi nahrazen až z 50 hmotnostních % polybutadlenovým nebo butadien-akrylonitrilovýni kaučukem, který na svém řetězci nese jiné reaktivní funkční skupiny než epoxidové - především skupiny karboxylové, aminové, hydroxylové a/nebo merkaptoskupiny. Vynález se dále týká též způsobu přípravy tohoto strukturně rigidního termosetického adheziva.

Description

Vynález se týká strukturně rigidního termosetiokého adheziva, jehož adhez**'ní vlastnosti jsou iniciovatelné ultrazvukovou a/nebo tepelnou energií, a dále způsobu přípravy tohoto adheziva.

Mezi montážními propojovacími technologiemi v elektronice se začíná stále více uplatňovat technologie plošných drátových spojů. Jednotlivé verze této technologie se od sebe liší způsobem, jímž je zajištěno propojení mezi vodičem a terminálním bodem. Toto propojení'může být zajištěno chemickým prokovením, přivařením vodiče k terminálraímu bodu a nebo plynotěsným kontaktem mezi vodičem a terminálním bodem. U náročnějších aplikací těchto technologií, kde je požadováno přesné geometrické uspořádání vodičů na podkladové destičce, je nutno tyto vodiče fixovat. Jednou z možností fixace je použití adhezívní hmoty, která při nanesení na podkladovou destičku fixuje vodiče jak během jejich souřadnicového ukládání - vytváření geometrie motivu vodičů, tak i ve zkompletované destičce plošného drátového spoje.

Ze známých adheziv je v současné době pro fixaci tohoto typu nejvhodnější adhezívní hmota, připravená reakcí 5-70hmot.% butadien-akrylonitrilového kaučuku, který na svém řetězci nese reaktivní funkční skupiny - karboxylové, hydroxylové, aminoskupiny nebo merkaptoskupiny a 95-30 hmot. % adhezní složky na bázi epoxidových pryskyřic, jejíž stechiometrický přebytek vůči složce kaučukové je sílován reaktivním plnivem adhezní hmoty, nebo jeho kombinací s dalšími sítovacími činidly.

Přestože vlastnosti výše specifikované adhezní hmoty převyšují v dané aplikaci vlastnosti všech dalších doposud známých adheziv, je i používání této hmoty v celé šíři aplikací ještě

233 072 stále omezeno její nízkou rigiditou. Důsledkem nízké rigidity je totiž to, že výše uvedená adhezní hmota není schopna zajistit dostatečnou plošnou přesnost fixace vodičů, a to jak v etapě vytvářeni vodivého obrazce, tak i v následných operacích, spojených s kompletací polotovarů desek plošných drátových spojů do hotových výrobků.

Výše uvedenou nevýhodu známého typu adhezní hmoty odstraňuje strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu, jehož podstatou je, že je tvořeno reakčním produktem směsi 10-90 hmotnostních % butadxen-akrylonitrilového kaučuku o obsahu akrylonitrilu 24-34 hmotnostních % a viskozitě Mooney 30-100, na jehož řetězci jsou navázány reaktivní epoxidové funkční skupiny, a dále 90-10 hmotnostních % epoxidové pryskyřice, zejména dianového typu, s výhodou o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu (tj,počtu gramů pryskyřice, v nichž je obsažena 1 epoxidová skupina) 190-960, a sííovacího činidla, především na bázi dikyan diamidu a jeho derivátů, anhydridů polykarboxylových kyselin, fenolformaldehydových polykondenzátů nebo aromatických polyaminů Epoxidovaný butadien-akrylonitrilový kaučuk může být dále v popsané reakční směsi až z 50 hmotnostních % nahrazen kaučukem na bázi polybutadienu nebo kopolymeru butadien-akrylonitril, který na svém řetězci nese jiné reaktivní funkční skupiny než epoxidové, především pak skupiny karboxylové, aminové hydroxylové a/nebo merkaptoskupiny, a má s výhodou hmotový průměr molekulové hmotnosti v rozmezí 10^ až 10^,

Dosažení z technologického hlediska optimálních časových proporcí, a to.jak v průběhu vlastní přípravy strukturně rigidního termosetického adheziva, tak i při jeho dalším zpracování v rámci následné aplikace, např, při výrobě plošných drátových spojů, je zabezpečeno tím, že adhezivum dále obsahuje 0,001-5 hmotnostních % acidobazického katalyzátoru, především na bázi terciárního aminu, kvartérní aminové soli, terciárního fosfinu nebo bórtrifluoridamoniového komplexu.

233 072

Reologické a. mechanické vlastnosti strukturně rigidního termosetického adheziva podle vynálezu lze upravit přídavkem 0,5-45 hmotnostních % plniva, např. kysličníku křemičitého, kysličníku titaničitého, kysličníku hlinitého nebo křemiČitanu zirkoničitého, s výhodou o velikosti částic 0, l-lC^m.

V případě požadavku na samozhášivost jsou všechny jednotlivé komponenty strukturně rigidního termosetického adheziva, nebo alespoň část z nich, nahrazeny svými halogenovanými deriváty, především chlorovanými a hromovanými a/nebo adhezivum obsahuje přídavek retardérů hoření např. kysličníku antimonitého.

Podstata způsobu přípravy strukturně rigidního termosetického adheziva pcdle vynálezu spočívá v tom, že se butadien-akrylonitrilový kaučuk s reaktivními epoxidovými funkčními skupinami, samotný nebe v kombineci s dalšími kaučukovými komponentami, převede do roztoku, zejména v acetonu, metyletylketonu, toluenu nebo jejich směsi, a ve formě roztoku se potom přivádí k reakci s epoxidovou pryskyřicí a síťovacím činidlem, které mohou být dávkovány jak ve formě samostatných složek, tak ve formě předkondenzátu, případně dále obsahujícího též suspendovaná plniva. Epoxidovaný butadien-akrylonitrilový kaučuk může být bučí připraven předběžně a tedy použit jako jedna z výchozích látek reakce, nebo může být připravován až v první fázi vlastního procesu přípravy strukturně rigidního termosetického adheziva. V tomto případě probíhá ve zmíněné první fázi procesu in šitu roztoková polymerační reakce butadien-akrylonitrilového kaučuku, nesoucího na svém řetězci jiné reaktivní funkční skupiny než epoxidové, především pak skupiny karboxylové, aminové, hydroxylové a/nebo merkaptoskupiny, a epoxidové pryskyřice, případně jejího předkondenzátu se síťovacím činidlem. Při polymerační reakci, která probíhá s výhodou za přítomnosti acidobazického katalyzátoru, zejména na bázi terciárního aminu, kvartérní amoniové soli, terciárního fosfinu nebo bortrifluoridamoniového komplexu, je s výhodou použito 2-4 násobného přebytku epoxidových skupin vůči reaktivním skupinám na kaučukovém řetězci.

233 072

Fopsaným způsobem přípravy se získá strukturně rigidní termosetické adhezivum ve formě roztoku. Tento roztok pak může být dále zpracováván různým způsobem, podle konkrétních požadavků příslušné aplikace adheziva, V aplikaci pro plošné drátové spoje se např, roztok adheziva natírá na podložku, načež se vzniklá vrstva podrobuje teplotnímu cyklu, ve kterém je odstraněn rozpouštědlový systém a jsou dostaveny požadované viskouitní parametry strukturně rigidního termosetického adheziva. Tímto postupem lze pak získat buď samotnou folii strukturně rigidního adheziva - použije-li se odseparovatelná nosné podložka, nebo dvouvrstvý útvar složený z folie adheziva a nosné fólie např. hliníkové. Tyto fólie potom slouží jako fixační vrstvy jak v průběhu výroby plošného drátového spoje - tzn, při ukládání vodičů na podkladovou destičku, tak i ve zkompletovaném plošnéxg drátovém spoji.

Strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu je proti známým, typům analogicky aplikovatelných adheziv výhodné zejména tím, že zajištuje plošnou fixaci předmětů, např, vodičů plošného drátového spoje, již v průběhu vytvrzovacího procesu, tzn_o při působení zvýšené teploty a tlaku. Fo takto provedeném vytvrzení vykazuje adhezní vrstva velmi dobrou adhezi k plošným útvarům, např, k mědí plátovanému základnímu laminátu, přičemž •vzniklá spojení jsou pružného charakteru.

Kromě výše uvedených vlastností je vrstva strukturně rigidního termosetického adheziva ve vytvrzeném nebo částečně vytvrzeném stavu po předchozí aktivaci povrchu obecně vhodná pro chemické pokovení, např, pomědění, poniklování, pozlacení, při čemž se dosáhne velmi dobré přilnavosti vyloučeného kovového povlaku,

K bližšímu objasnění podstaty vynálezu slouží, následující příklady praktického provedení.

(a

Příklad 1 233 072

Tento úvodní příklad je praktickým příkladem odděleného provedení první fáze způsobu přípravy termosetického adheziva podle vynálezu - epoxidace butadien-akrylonitrilového kaučuku.

Do skleněného kotlíku o objemu 4/ 1, opatřeného míchadlem, zpětným chladičem, teploměrem a dávkovacím tubusem se předloží 500 g drti vysokomolekulárního butadien-akrylonitrilového kopolymeru, obsahujícího ve 100 g asi 0,07 ekvivalentu karboxylových skupin (typ HfCAR 1072 fy Goodrich). Potom se přidá 1 300 ml metyletylketonu, v němž se ponechá kaučuk cca 12 hodin botnat.

Po zbotnání pak následuje homogenizace, kdy za intenzivního míchání směsi vzniká viskózní roztok. K tomuto roztoku se přidá 1 000 g nízkomolekulární epoxidové pryskyřice s epoxidovým hmotnostním ekvivalentem 190-200 (například typu CHS Epoxy 15), načež je směs vyhřátá na vodní lázni na teplotu 80 C a po přidání 5 g trietanolaminu udržována za stálého míchání na této teplotě po dobu 5 hodin_o Po následném ochlazení se epoxidovaný kaučuk izoluje srážením tak, že se asi každých 100 g získané směsi přikape do prudce míchaných 1 000 ml dietyleteru. Vysrážený polymer se pak odsaje.a následně dvakrát přesráží ze 100 ml aceto nu do 500 ml dietyleteru. Získaný produkt se potom vysuší pod vakuem při teplotě 20 °C a dále zpracovává např. postupem podle některého z následujících příkladů.

Příklad 2

Strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu bylo připraveno z následující směsi:

Spoxidovaný kaučuk podle příkladu 1 500 g

Dianbisglycidyleter o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190-200 (například epoxidová pryskyřice CHS Epoxy 15, výrobce Spolek pro chem. a hutní výrobu) 1 000 g

Anhydrid kyseliny ftalové 500 g

Trietanolamin 1 g

Metyletylketon 1 300 ml

Toluen 120 ml

Titanová běloba (typ RKB 2, fa Bayer) 500 g

233 072

Postup přípravy adhezíva byl následující: reakcí epoxidové pryskyřice a sítovacího činidla, tzn. ahhydridu kyseliny ftalové, probíhající v prostředí toluenu za přítomnosti acidobazického katalyzátoru - trietanolaminu, při teplotě 120 °C po dobu 45 minut, byl připraven předkonden2át ve formě roztoku. K tomuto roztoku byl pak přidán předem připravený roztok epoxidovaného kaučuku v metyletylketonu se suspendovanou titanovou bělobou a takto získaná směs byla homogenozivána za intenzivního mícháni až do úplného vychladnutí. Připravený homogenní roztok byl natřen na polypropylenovou podložku v tloušťce vrstvy 0,5 mm. Následnou aplikací teplotního cyklu - působení teploty 100 °G po dobu 1 hodiny - byla připravena fólie strukturně rigidního termosetického adheziva, snadno odseparovatelná od nosné podložky.

Fříklad 3

Strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu bylo připraveno z následující směsi:

Epoxidovaný kaučuk podle příkladu 1 500 g

Epoxidová pryskyřice - nemodifikovaná, dianového typu o střední molekulové hmotnosti

910 - 1050 (CHS Bpoxy 1/16, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu) 1 250 g

Fenolf ormalde.hydový polykondenzát novolakového typu (molekulová hmotnost 306, funkčnost hydroxylových skupin 3) 250 g

Eřemičitan zirkoničitý (distribuce částic

0,1 - 5 /im)

Aerogel kyseliny křemičité (typ HDK 200, výrobce WACKER)

Trifenylfosfin

Aceton n-butanol

800 g g 2 g

000 ml 400 ml

Příprava byla provedena tak, že k roztoku epoxidovaného kaučuku⁷acetonu se suspendovaným přídavkem plniva - aerogelu kys. křemičité byl přidán roztok epoxidové pryskyřice, novolaku

233 072 a trifenylfosfinu v n-butanolu. Vzniklá směs pak byla homogenizována za intenzivního míchání po dobu 30 min. Folie strukturně rigidního termosetického adheziva byla z roztoku adheziva připravena postupem podle příkladu 2.

Příklad 4

Strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu bylo připraveno z následující směsi:

Epoxidovaný kaučkpodle příkladu 1 400 g

Nízkomolekulární polybutadienový kaučuk terminovaný karboxylovými skupinami o hmotovém průměru molekulové hmotnosti M^ « 4000 (typ

HYCAR CTB 2000 X 162, Fy Goodrich) 100 g

Epoxidová pryskyřice - nemodifikovaná dianového typu o střední molekulové hmotnosti 910-1050 (CHS Epoxy 1/16, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu) 1 000 g

Dikyandiamid 27 g

Metyletylketon 1 000 g

Dimetylforraamid 250 ml

Příprava byla provedena tak, že k roztavené epoxidové pryskyřici bylo při teplotě 115-118 °C za stálého míchání přidáno sítovací činidlo - dikyandiamid. Vzniklá směs byla pak na této teplotě udržována po dobu 15 min. Potom bylo do taveniny vmícháno celé množství dimetylformamidu a ke vzniklému roztoku byl za stálého míchání přidán roztok kaučukových složek v metyletylketonu. Vzniklá směs byla homogenizována za intenzivního míchání až do vychladnutí.

Získaný roztok byl pak nanesen v tlouštce vrstvXy 400 </um na hliníkovou folii. Po aplikaci teplotního cyklu - působení teploty 100 °0 po dobu 1 hodiny tak vznikla fólie strukturně rigidního termosetického adheziva na hliníkovém nosiči.

Příklad 5

233 072

Strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu bylo připraveno z následující směsi:

Vysokomolekulámí kaučuk na bázi kopolymeru butadien-akrylonitril, obsahující ve 100 g 0,07 ekvivalentu karboxylových skupin (typ Hycar 1472, fy Goodrich) 450 g

Nízkomolekulární butadienakrylonitrilový kaučuk obsahující 0,072 ekvivalentu karboxylových skupin ve 100 g (typ Hycar CTBNX 1300 X 9, fy Goodrich) 50 g

Dianbisglycidyleteijo|epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190-200 (např. epoxidová pryskyřice CHS Epoxy 110, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu) 1 070 g

Bis (é-aminofenyl)metan 250 g

Trietanolamin 0,5 g

Metyletylketón 1000 ml

Toluen 500 ml

Titanová běloba (typ RKB 2, fy Bayer) 600 g

Aerogel kyseliny křemičité(HDK 200 fy WACKER) 50 g

Příprava byla provedena tak, že do skleněného kotlíku o objemu 6 1, opatřeného míchadlem, zpětným chladičem, teploměrem a dávkovacím tubusem bylo předloženo veškeré množství kaučukových složek, metyletylketonu a trietanolaminu a dále 280 g epoxidové pryskyřice. Potom byla směs za intenzivního míchání homogenizována až do získání homogenního viskózního roztoku směsi komponent. Fak byla směs vyhřátá na 80 °C a na této teplotě udržována po dobu 4 hodin. Fo přidání zbývajících komponent byla směs míchána až do vychladnutí na teplotu okolí. Připravený roztok byl natřen na povrchově sílanizovanou polyesterovou fólii (Hostaphan RNTT, fy Kalle) v tlouštce vrstvy 0,5 mm. Následnou aplikací teplotního cyklu - působením teploty 90 °C, po dobu 2 hodin - byla potom připravena fólie strukturně rigidního termosetického adheziva snadno odseparovatelná od nosné fólie.

Příklad 6

233 072

Strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu

bylo připraveno z následující směsi:
Vysokomolekulární kaučuk na bázi kopolyméru butadien-akrylonitril obsahující ve 100 g 0,07 ekvivalentu karboxylových skupin (typ Hycar
1072, fy Goodrich)		500
Dianbisglycidyleter 0 epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190-200 (např. epoxidová pryskyřice
CHS Epoxy 15, výrobce Spolek a hutní výrobu	pro chemickou	1 000
Anhydrid kyseliny ftalové		500
Trietanolamin		1
Metyletylketon		1 300
Toluen		120
Křemičitan zirkoničitý Aerogel kyseliny křemičité		700
(typ HDK 200, fy Wacker)		40

Příprava byla provedena tak, že do skleněného kotlíku o objemu 6 1, opatřeného míchadlem, zpětným chladičem, teploměrem a dávkovacím tubusem byly předloženy následující komponenty: 250 g epoxidové pryskyřice, 125 g anhydridů kyseliny ftalové a 30 ml toluenu. Obsah reaktoru byl za stálého míchání vyhřát na teplotu 120 °C. Potom bylo přidáno 0,5 g trietanolaminu, načež následovalo 90 minutové předkondenzační stadium při udržování teploty na 120 °C. K takto připravenému kondenzátu byl přidán předem připravený roztok kaučukové složky v metyletylketonu. Teplota v reaktoru byla upravena na 80 °C a směs byla· na této teplotě udržována za stálého míchání po dobu 3»5 hodiny. Pak byl do reaktoru přidán separátně připravený předkondenzát zbývající části epoxidové pryskyřice se suspendovanými plnivy a anhydridem kyseliny ftalové, načež proběhla za katalýzy trietanolaminu ve zbytku toluenu za teploty 120 °C reakce trvající 30 minuto Směs v reaktoru byla potom homogenizována za ‘ /4

233 072 intenzivního míchání až do vychladnutí na teplotu okolí. Připravený roztok byl zpracován na fólii strukturně rigidního termosetického adheziva postupem podle příkladu 5»

Příklad 7

Strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu bylo připraveno z následující směsi:

Vysokomolekulární kaučuk na bázi kopolymerů butadien-akrylonitril, obsahující ve 100 g 0,07 ekvivalentu karboxylových skupin (typ Hycar 1472, fy Goodrich) 660 g

Dianbisglycidyleter o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 455-525 (např„ epoxidová pryskyřice CHS Epoxy 1/33, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu 600 g Anhydrid kyseliny ftalové 120 g Kvartérní amoniová sůl '0,5 g Metyletylketon 2 120 ml Toluen 120 ml Titanová běloba (typ RKB 2 fy Bayer) 140 g

Příprava byla provedena tak, že ve skleněném kotlíku o objemu 6 1, opatřeném míchadlem, zpětným chladičem a teploměrem byl předem připraven roztok kaučukové složky v metyletylketonu a k němu pak přidán předkondenzát, separátně připravený reakcí 150 g epoxidové pryskyřice a 30 g anhydridu kyseliny ftalové v prostředí 30 ml toluenu, za katalýzy kvartérní amoniové soli při teplotě 120 °C po dobu 90 minut· Teplota v reaktoru byla upravena na 80 °C a směs byla na této teplotě udržována za stálého míchání po dobu 3,5 hodin· Pak byl do reaktoru přidán předkondenzát, připravený reakcí zbývající části epoxidové pryskyřice, obsahující suspendované plnivo - titanovou bělobu, s anhydridem kyseliny ftalové v prostředí toluenu za katalýzy kvartérní amoniové soli za teploty 120 °C po dobu 30 minut·

233 072

Směs v reaktoru byla homogenizována za intenzivního míchání až do vychladnutí na teplotu okolí. Připravený roztok byl zpracován na fólii strukturně rigidního adheziva postupem podle příkladz 4.

Fříklad 8

Strukturně rigidní termosetické adhezivum podle vynálezu bylo připraveno z následující směsi:

Vysokomolekulární kaučuk na bázi kopolymerů butadien-akrylonitril, obsahující ve 100 g 0,07 ekvivalentu karboxylových skupin (typ Hycar 1472, fy Goodrich) 880 g

Dianbisglycidyleter o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 910-1050 (např. Epoxidová pryskyřice CHS Epoxy 1/16, výrobce Spolek pro chemickou a hutní výrobu 200 g

Anhydrid kyseliny ftalové 20 g

Bortrifluoridamoniový komplex 0,3 g

Metyletylketon 2 800 ml

Toluen 60 ml

Kysličník hlinitý 100 g

Aerogel kyseliny křemičité (typ HEK 200, fa Wacker) 20 g

Příprava byla provedena tak, že ve skleněném kotlíku o objemu 6 1 opatřeném míchadlem, zpětným chladičem, teploměrem, byl předem připraven roztok kaučukové složky v metyletylketonu a pak přidán předkondenzát separátně připravený reakcí 50 g epoxidové pryskyřice a 5 g amhydridu kyseliny ftalové v prostředí 15 ml toluenu za katalýzy bortrifluoridamoniového komplexu při teplotě 120 °C, po dobu 90 minut. Teplota v reaktoru byla upravena na 80 °G a směs byla na této teplotě udržována za stálého míchání po dobu 3,5 hodiny. Pak byl do reaktoru přidán předkondenzát, připravený reakcí zbývající části epoxidové pryskyřice, obsahující suspendované plnivo-aerogel kyseliny křemičité, s anhydridem kyseliny ftalové v prostředí toluenu za

233 072 katalýzy bortrifluoridamoniového komplexu za teploty 120 po dobu 30 minut. Směs v reaktoru byla homogenizována za intenzivního míchání až do vychladnutí na teplotu okolí. Připravený roztok byl zpracován na fólii strukturně rigidního adheziva postupem podle příkladu 4.

Fřestože složení strukturně rigidního termosetického adheziva i způsob jeho přípravy jsou popisovány především ve vztahu k výrobě plošných drátových spojů, není použití tohoto adheziva zmíněnou aplikací nikterak omezeno. Naopak lze říci, že adhezivum podle vynálezu má vzhledem ke svým výše specifikovaným vlastnostem širokou škálu dalších možných technologie kých aplikací.

Claims (5)

1. Strukturně rigidní termosetické adhezivurn s adhez^hími vlastnostmi iniciovatelnými ultrazvukovou a/nebo tepelnou energií, vyznačené tím, že je tvořeno reakčním produktem směsi 10-90 hmotnostních % butadien-akrylonitrilového kaučuku o obsahu akrylonitrilu 24-34 hmotnostních % a viskozitě Mooney 30-100, na jehož řetězci jsou navázány reaktivní epoxidové funkční skupiny, samotného nebo v kombinaci s až 50 hmotnostními % polybutadienového nebo butadien-akrylonitrilového kaučuku, s výhodou o hmot< 'průměru molekulové hmotnosti v rozmezí 10^J až 10 , na jehož řetězci jaou navázány jiné reaktivní funkční skupiny než epoxidové, především pak skupiny karboxylové, aminové, hydroxylové a/nebo merkapto-skupiny, a dále 90-10 hmotnostních % epoxidové pryskyřice, zejména dlaňového typu, s výhodou o epoxidovém hmotnostním ekvivalentu 190-960, a sítovacího činidla, především na bázi dikyandiamidu a jeho derivátů, anhydridů polykarboxylových kyselin, fenolformaldehydových polykondenzátů nebo aromatických polyaminů.

2. Strukturně rigidní termosetické adhezivurn podle bodu 1, vyznačené tím, že dále obsahuje 0,001-5 hmotnostních % acidobaaického katalyzátoru, především pak katalyzátoru na bázi terciárního aminu, kvartérní amoniové soli, terciárního fosfinu nebo bórtrifluoridamoniového komplexu.

3« Strukturně rigidní termosetické adhezivurn podle bodu 1, vyznačené tím, že obsahůje 0,5-45 hmotnostních % plniva, např. kysličníku křemičitého, kysličníku titaničitého, kysličníku hlinitého nebo kremičitanu zirkoničitého, s výhodou o velikosti částic 0,1-10 jxum.

4. Způsob přípravy strukturně rigidního termosetického adheziva podle bodu 1, bodů 1 a 2 nebo 1-3, vyznačený tím, že se butadien-akrylonitrilový kaučuk s reaktivními epoxidovými funkčními skupinami, případně v první fázi procesu připravený epoxi233 072 dací butadien-akrylonitrilového kaučuku, nesoucího na svém řetězci jiné reaktivní funkční skupiny, než epoxidové, samotný nebo v kombinaci s dalšími kaučukovými komponentámi, převede do roztoku, zejména v acetonu, metyletylketonu, toluenu nebo jejich směsi, a ve formě roztoku se potom přivádí k reakci s epoxidovou pryskyřicí a sítovacím činidlem, které mohou být dávkovány jak ve formě samostatných složek, tak ve formě předkondenzátu, případně dále obsahujícího též suspendovaná plniva.

5. Způsob přípravy podle bodu 4, vyznačený tím, že se butadien-akrylonitrilový kaučuk s reaktivními epoxidovými funkčními skupinami připraví v první fázi procesu in šitu roztokovou polymeračnl reakcí butadien-akrylonitrilového kaučuku, nesoucího na svém řetězci jiné reaktivní funkční skupiny než epoxidové, především skupiny karboxylové, aminové, hydroxylové a/nebo merkaptoskupiny, a epoxidové pryskyřice, případně jejího předkondenzátu se· sítovacím činidlem, přičemž je a výhodou použito 2-4 násobného přebytku epoxidových skupin vůči reaktivním skupinám na kaučukovém řetězci a reakce s výhodou probíhá za přítomnosti acidobazického katalyzátoru, zejména na bázi terciárního aminu, kvartérní aminové soli, terciárního fosfinu nebo bortrifluóridamoniového komplexu.