CN220774308U - 一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板、真空腔体、定位机构，真空腔体包含设置于底板顶部的下腔、铰接在下腔上的上盖，定位机构包含固定连接在下腔底部的支撑平台、固定连接在支撑平台顶部的定位圆盘，定位圆盘顶部中心设置有第一定位圆槽，第一定位圆槽底部中心设置有第二定位圆槽，第二定位圆槽底部中心设置有第三定位圆槽，第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，定位圆盘顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽，沟槽与第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽连通，可以实现不同尺寸晶圆清洗的快速切换，无需配备多台设备，减少设备成本。

Description

一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统

技术领域

本实用新型涉及等离子清洗系统技术领域，尤指一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统。

背景技术

随着半导体行业的发展，市面上目前存在有三种不同规格尺寸的晶圆：6寸、8寸、12寸。为满足不同尺寸的晶圆的生产和加工工艺，需要有不同尺寸的工艺设备。等离子清洗系统是晶圆制作工艺中必不可少的一种工艺设备，用于晶圆的清洗以及表面光刻胶的去除。由于晶圆规格尺寸不一样，并且规格尺寸差异较大，现有的晶圆等离子清洗设备基本都是只能针对特定尺寸的晶圆或者是同时兼容两种规格尺寸的晶圆的清洗，不能适用于三种尺寸的晶圆清洗，需要配备多台设备，增加了设备成本。

发明内容

本实用新型所要解决的问题在于，提供一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，可以兼容三种尺寸晶圆的清洗。

解决上述技术问题要按照本实用新型提供的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板、真空腔体、定位机构，真空腔体包含设置于底板顶部的下腔、铰接在下腔上的上盖，定位机构包含固定连接在下腔底部的支撑平台、固定连接在支撑平台顶部的定位圆盘，定位圆盘顶部中心设置有第一定位圆槽，第一定位圆槽底部中心设置有第二定位圆槽，第二定位圆槽底部中心设置有第三定位圆槽，第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，定位圆盘顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽，沟槽与第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽连通。

优选地，还包含顶料机构，顶料机构包含顶料组件、设置于下腔底部的顶料电缸，支撑平台底部设置有容纳腔，第三定位圆槽底部均匀分布有若干与容纳腔连通的通孔，顶料组件包含活动设置于容纳腔中且与顶料电缸驱动连接的升降连接板、设置于升降连接板顶部且与通孔对应设置的顶杆，顶杆活动设置于通孔中。

优选地，上盖两侧与底板顶部之间均铰接有开盖气缸。

优选地，下腔侧壁贯穿设置有上料窗口，下腔侧壁设置有用于对上料窗口进行启闭操作的门阀。

优选地，下腔侧壁设置有观察视窗。

优选地，下腔顶部设置有密封圈。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别设置为与12寸、8寸、6寸晶圆直径匹配，可以利用第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽分别对12寸、8寸、6寸晶圆进行定位，实现不同尺寸晶圆清洗的快速切换，无需配备多台设备，减少设备成本，使用起来更方便；清洗时，将晶圆放置在相应的定位圆槽上定位后，将上盖闭合在下腔上，再对真空腔体进行抽真空操作，通过设置沟槽，可以让晶圆紧密地贴合第一定位圆槽或第二定位圆槽或第三定位圆槽上，提高晶圆的定位效果，避免晶圆活动导致晶圆磨损，提高清洗效果。

附图说明

图1例示了本实用新型的外形结构示意图。

图2例示了本实用新型的俯视图。

图3例示了本实用新型的截面图。

图4例示了本实用新型图1中A部的局部放大结构示意图。

图5例示了本实用新型图3中B部的局部放大结构示意图。

附图标号说明：底板10、真空腔体20、下腔21、上盖22、开盖气缸23、上料窗口24、门阀25、观察视窗26、密封圈27、支撑平台30、容纳腔300、定位圆盘31、第一定位圆槽310、第二定位圆槽311、第三定位圆槽312、沟槽313、通孔314、顶料机构40、顶料电缸41、升降连接板42、顶杆43。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员的在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

参考图1-5。

本实用新型提供一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板10、真空腔体20、定位机构，真空腔体20包含设置于底板10顶部的下腔21、铰接在下腔21上的上盖22，定位机构包含固定连接在下腔21底部的支撑平台30、固定连接在支撑平台30顶部的定位圆盘31，定位圆盘31顶部中心设置有第一定位圆槽310，第一定位圆槽310底部中心设置有第二定位圆槽311，第二定位圆槽311底部中心设置有第三定位圆槽312，第一定位圆槽310、第二定位圆槽311、第三定位圆槽312的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，定位圆盘31顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽313，沟槽313与第一定位圆槽310、第二定位圆槽311、第三定位圆槽312连通。

其工作原理为，第一定位圆槽310、第二定位圆槽311、第三定位圆槽312的直径分别设置为与12寸、8寸、6寸晶圆直径匹配，可以利用第一定位圆槽310、第二定位圆槽311、第三定位圆槽312分别对12寸、8寸、6寸晶圆进行定位，实现不同尺寸晶圆清洗的快速切换，无需配备多台设备，减少设备成本，使用起来更方便；清洗时，将晶圆放置在相应的定位圆槽上定位后，将上盖22闭合在下腔21上，再对真空腔体20进行抽真空操作，通过设置沟槽313，可以让晶圆紧密地贴合第一定位圆槽310或第二定位圆槽311或第三定位圆槽312上，提高晶圆的定位效果，避免晶圆活动导致晶圆磨损，提高清洗效果。

基于上述实施例，还包含顶料机构40，顶料机构40包含顶料组件、设置于下腔21底部的顶料电缸41，支撑平台30底部设置有容纳腔300，第三定位圆槽312底部均匀分布有若干与容纳腔300连通的通孔314，顶料组件包含活动设置于容纳腔300中且与顶料电缸41驱动连接的升降连接板42、设置于升降连接板42顶部且与通孔314对应设置的顶杆43，顶杆43活动设置于通孔314中。具体地，当晶圆清洗完成后，打开上盖22，顶料电缸41驱动升降连接板42上升，升降连接板42将带动各顶杆43上升，顶杆43将晶圆从第一定位圆槽310或第二定位圆槽311或第三定位圆槽312上顶起脱料，方便晶圆的取出。

基于上述实施例，上盖22两侧与底板10顶部之间均铰接有开盖气缸23，方便上盖22的打开，打开更省力。

基于上述实施例，下腔21侧壁贯穿设置有上料窗口24，下腔21侧壁设置有用于对上料窗口24进行启闭操作的门阀25。通过门阀25打开上料窗口24，可以通过上料窗口24进行晶圆的取放操作，无需频繁打开上盖22，减少灰尘进入真空腔体20中。

基于上述实施例，下腔21侧壁设置有观察视窗26，透过观察视窗26可以方便地观察到下腔21内部晶圆的清洗状况。

基于上述实施例，下腔21顶部设置有密封圈27。上盖22闭合在下腔21上后，可以提高上盖22和下腔21之间的密封性。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (6)

1.一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，包含底板、真空腔体、定位机构，所述真空腔体包含设置于所述底板顶部的下腔、铰接在所述下腔上的上盖，其特征在于，所述定位机构包含固定连接在所述下腔底部的支撑平台、固定连接在所述支撑平台顶部的定位圆盘，所述定位圆盘顶部中心设置有第一定位圆槽，所述第一定位圆槽底部中心设置有第二定位圆槽，所述第二定位圆槽底部中心设置有第三定位圆槽，所述第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽的直径分别为a、b、c，a＞b＞c，所述定位圆盘顶部从其中心向边沿延伸设置有沟槽，所述沟槽与所述第一定位圆槽、第二定位圆槽、第三定位圆槽连通。

2.根据权利要求1所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，还包含顶料机构，所述顶料机构包含顶料组件、设置于所述下腔底部的顶料电缸，所述支撑平台底部设置有容纳腔，所述第三定位圆槽底部均匀分布有若干与所述容纳腔连通的通孔，所述顶料组件包含活动设置于所述容纳腔中且与所述顶料电缸驱动连接的升降连接板、设置于所述升降连接板顶部且与所述通孔对应设置的顶杆，所述顶杆活动设置于所述通孔中。

3.根据权利要求2所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，所述上盖两侧与所述底板顶部之间均铰接有开盖气缸。

4.根据权利要求3所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，所述下腔侧壁贯穿设置有上料窗口，所述下腔侧壁设置有用于对所述上料窗口进行启闭操作的门阀。

5.根据权利要求4所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，所述下腔侧壁设置有观察视窗。

6.根据权利要求5所述的一种兼容多种尺寸晶圆的全自动晶圆等离子清洗系统，其特征在于，所述下腔顶部设置有密封圈。