CN113725128B - 一种半导体浸泡装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体浸泡装置，包括固定支架，所述固定支架的顶部固定连接有稳固基座，所述稳固基座的顶部固定连接有浸泡装置，所述浸泡装置的正面底部中间位置设置有电机，所述电机的输出轴贯穿浸泡装置且延伸至浸泡装置的内部，所述浸泡装置的右侧外壁中部固定连接有控制面板，所述浸泡装置的两侧内壁顶部滑动连接有顶盖端，本发明涉及半导体技术领域。该半导体浸泡装置，滑动闭锁板在浸泡箱上进行限位滑动，有效的保证了半导体浸泡时的取放，密封架能够增大浸泡箱的支撑力度，使得保护装置保持平稳的工作状态，避免了液体浸泡时产生的异味影响工作人员，避免了半导体浸泡时出现残留导致重复浸泡对半导体造成损伤。

Description

一种半导体浸泡装置

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体浸泡装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体生产时需要对其清洗，半导体在清洗时需要先使用酸性液体对半导体进行抛光，之后再用清水对其冲洗。

根据中国专利号CN112509950A公开的一种便于药液回流的半导体浸泡装置通过设置第一直线电机和距离传感器，第一直线电机带动连接杆向上移动，连接杆带动多个隔板、两个条框板和两个第一固定板同时向上移动，距离传感器用于检测第二长条板和距离传感器之间的距离，便于将半导体移动至浸泡箱的上方，并在此处停止，用于将半导体进行沥干操作，而从半导体上掉落的药液同样会回流至浸泡箱的中，节省了资源，而且竖直沥干后还能减少半导体表面残留的药液，便于半导体后序的清洗操作，但是工作人员在取放半导体容易触碰到浸泡，导致液体出现污染，浸泡的过程中容易出现浸泡不充分的情况，降低了半导体加工的质量，使其需要进行重复处理增加了半导体浸泡的时间。

综上所述，工作人员在取放半导体容易触碰到浸泡，导致液体出现污染，浸泡的过程中容易出现浸泡不充分的情况，降低了半导体加工的质量，使其需要进行重复处理增加了半导体浸泡的时间。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体浸泡装置，解决了工作人员在取放半导体容易触碰到浸泡，导致液体出现污染，浸泡的过程中容易出现浸泡不充分的情况，降低了半导体加工的质量，使其需要进行重复处理增加了半导体浸泡的时间的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体浸泡装置，包括固定支架，所述固定支架的顶部固定连接有稳固基座，所述稳固基座的顶部固定连接有浸泡装置，所述浸泡装置的正面底部中间位置设置有电机，所述电机的输出轴贯穿浸泡装置且延伸至浸泡装置的内部，所述浸泡装置的右侧外壁中部固定连接有控制面板，所述浸泡装置的两侧内壁顶部滑动连接有顶盖端，通过顶盖端对浸泡位置进行密封，使得电机带动内部传动件进行阻挡，从而增大了内部浸泡的面积，同时顶盖端连通的管道便于对内部及时添加液体，有效的提高装置浸泡的效果，避免了浸泡时液体溅射至外部；

所述浸泡装置包括浸泡箱，所述浸泡箱的两侧内壁底部均固定连接有密封架，通过密封架能够增大浸泡箱的支撑力度，使得保护装置保持平稳的工作状态，便于对其工作状态进行限位牢固，避免了液体浸泡时产生的异味影响工作人员，所述密封架的顶部两侧固定连接有保护装置，所述保护装置的顶部中间位置设置有放置装置，通过放置装置内部能够放置多个半导体，并对内部的液体进行搅拌，使半导体存放接触液体进行浸泡，进而提高了内部液体浸泡时的质量，避免了半导体浸泡时出现残留导致重复浸泡对半导体造成损伤，所述放置装置的底部中间位置贯穿保护装置且延伸至保护装置的内部，所述浸泡箱的正面中部滑动连接有滑动闭锁板，通过滑动闭锁板在浸泡箱上进行限位滑动，使其便于对装置进行密封保护，有效的保证了半导体浸泡时的取放，避免了半导体上的液体未干涸时取放导致液体污染。

优选的，所述保护装置包括传动导向环，所述传动导向环的底部两侧均固定连接有限位托架，限位托架接触传动导向环能够对其进行支撑，使得限位托架的顶部在接触部件时与传动导向环产生传动空间，有利于对内部液体进行更换，从而避免了液体更换时出现大量杂质对更换后的液体造成污染，所述传动导向环的顶部两侧转动连接有防护辅助架，通过防护辅助架接触时使储水管具有充足的放置空间，避免了储水管因受到压力出现变形或破裂，进一步提高了储水管的使用寿命，所述传动导向环的顶部位于防护辅助架的两侧固定连接有储水管，通过储水管能够对内部的水流进行收集储存，从而与外部管道连接使其进行浸泡液体的循环使用，所述传动导向环的内腔顶部设置有调节装置。

优选的，所述放置装置包括放置框架，所述放置框架的两侧内壁底部固定连接有浸泡放置板，通过浸泡放置板对半导体进行夹紧放置，从而在转动轴带动转动接触架对内部液体进行涂覆在半导体上，有效的避免了浸泡时的搅动使半导体的固定出现松动，所述放置框架的内腔底部中间位置转动连接有转动轴，所述转动轴的底部贯穿放置框架且延伸至放置框架的外部，所述转动轴的顶部固定连接有转动接触架，通过转动接触架在转动时与浸泡放置板之间产生的活动空间，便于对液体进行抽离，有效的避免了内部浸泡时间过长出现损毁，进而减少了半导体的浸泡时间，有利于提高了加工半导体的质量，所述放置框架的底部固定连接有连接装置，通过连接装置与放置框架的紧密贴合，便于对部分液体进行收集，避免了半导体掉落的杂质重新粘附，对液体起到了碎屑过滤的作用。

优选的，所述调节装置包括密封壳体，所述密封壳体的内腔底部中间位置转动连接有联动盘，所述联动盘的顶部中间位置固定连接有安装导套，通过安装导套能够对传动件进行固定，从而便于进行传动件的安装，使得安装导套带动联动盘进行旋转，有效的提高了连接位置密封性，避免内部遗漏的液体在内部堆积使其无法彻底干涸，所述联动盘的顶部位于安装导套的两侧转动连接有升降套筒，通过升降套筒随联动盘一同转动的过程中，内部具有的升降体进行上升，从而对其进行挤压顶升，有效的提高了内部接触时的稳定性，避免了部件接触时产生过大的碰撞造成接触位置的断裂，所述密封壳体的两侧内壁顶部固定连接有侧壁加强板，通过侧壁加强板能够辅助联动盘进行转动，从而对其进行精确的控制，防止转动停止时仍会进行微量转动。

优选的，所述连接装置包括贴合件，所述贴合件的两侧外壁中部固定连接有连接盘，通过连接盘表面具有连通口能够对部分液体进行收集，利用阻挡架对连接盘内部的液体进行处理，有利于提高了内部液体收集的便捷，所述连接盘的内腔底部两侧固定连接有分隔块，所述分隔块的正面底部滑动连接有阻挡架，通过阻挡架随内部水流的增多在分隔块上进行滑动，同时对收集的液体中的杂质进行吸附，有利于降低再次使用的液体内部的杂质含量，所述阻挡架的底部两侧开设有吸附导流槽，通过吸附导流槽能够进行液体的流动，有效的避免了液体在内部堆积，利用清水冲洗时出现不能去除干净，当阻挡架下降至最低位置时对吸附导流槽进行堵塞，有利于在进入液体不足时进行保护，有效的提高了装置的生产效率，所述阻挡架的两侧内壁与贴合件滑动连接。

优选的，所述吸附导流槽的底部贯穿连接盘且延伸至连接盘的外部。

优选的，所述联动盘的两侧外壁顶部与侧壁加强板转动连接。

优选的，所述转动接触架的底部两侧与浸泡放置板转动连接，所述转动轴的中部贯穿连接装置。

优选的，所述调节装置的底部贯穿传动导向环且延伸至传动导向环的外部，所述传动导向环的底部两侧与调节装置固定连接。

优选的，所述放置装置的两侧外壁与浸泡箱固定连接。

一种半导体浸泡装置的使用方法，步骤一：将设备进行安装，并将稳固基座与浸泡装置进行固定连接，将电机与能源进行连接，并将顶端盖与浸泡装置进行滑动连接；

步骤二：通过滑动闭锁板和浸泡箱产生开合腔进行内部放置口的密封，并利用放置装置将半导体进行清洗，将密封架与浸泡箱进行固定连接，并将保护装置与密封架进行固定连接，使其对内部进行支撑；

步骤三：利用调节装置与传动导向环接触对传动件进行引导连接，将限位托架与传动导向环进行固定连接，并随着防护辅助架接触部件产生活动空间，将调节装置与传动导向环进行固定连接；

步骤四：将传动轴插入放置框架内部，利用传动轴带动转动接触架对浸泡的半导体充分处理，并随着浸泡放置板与放置框架产生的活动空间对半导体掉落的杂质进行收集，使得连接装置对放置框架进行浸泡空间的密封；

步骤五：通过安装导套对传动件进一步固定，并使其转动时带动联动盘进行运动，将密封壳体与侧壁加强板进行固定连接，使得侧壁加强板对联动盘进行辅助转动，并将升降套筒与联动盘进行转动连接；

步骤六：通过连接盘与贴合件的紧密贴合，使得滴落的水流不易经过缝隙进入内部，并随着水流进入连接盘内部与阻挡架接触，将阻挡架与分隔块进行滑动连接，使其随内部水流的涨落进行升降滑动。

（三）有益效果

本发明提供了一种半导体浸泡装置。具备以下有益效果：

（一）、该半导体浸泡装置，设置了顶盖端、浸泡装置、滑动闭锁板、密封架，通过顶盖端对浸泡位置进行密封，从而增大了内部浸泡的面积，避免了浸泡时液体溅射至外部，滑动闭锁板在浸泡箱上进行限位滑动，使其便于对装置进行密封保护，有效的保证了半导体浸泡时的取放，避免了半导体上的液体未干涸时取放导致液体污染，密封架能够增大浸泡箱的支撑力度，使得保护装置保持平稳的工作状态，避免了液体浸泡时产生的异味影响工作人员，避免了半导体浸泡时出现残留导致重复浸泡对半导体造成损伤。

（二）、该半导体浸泡装置，通过连接盘表面具有连通口能够对部分液体进行收集，利用阻挡架对连接盘内部的液体进行处理，有利于提高了内部液体收集的便捷，阻挡架随内部水流的增多在分隔块上进行滑动，同时对收集的液体中的杂质进行吸附，有利于降低再次使用的液体内部的杂质含量，吸附导流槽能够进行液体的流动。

（三）、该半导体浸泡装置，通过安装导套能够对传动件进行固定，从而便于进行传动件的安装，使得安装导套带动联动盘进行旋转，有效的提高了连接位置密封性，避免内部遗漏的液体在内部堆积使其无法彻底干涸，侧壁加强板能够辅助联动盘进行转动，从而对其进行精确的控制，防止转动停止时仍会进行微量转动。

（四）、该半导体浸泡装置，通过浸泡放置板对半导体进行夹紧放置，从而在转动轴带动转动接触架对内部液体进行涂覆在半导体上，有效的避免了浸泡时的搅动使半导体的固定出现松动，连接装置与放置框架的紧密贴合，便于对部分液体进行收集，转动接触架在转动时与浸泡放置板之间产生的活动空间，便于对液体进行抽离，有效的避免了内部浸泡时间过长出现损毁。

（五）、该半导体浸泡装置，通过限位托架接触传动导向环能够对其进行支撑，使得限位托架的顶部在接触部件时与传动导向环产生传动空间，有利于对内部液体进行更换，从而避免了液体更换时出现大量杂质对更换后的液体造成污染，防护辅助架接触时使储水管具有充足的放置空间，避免了储水管因受到压力出现变形或破裂。

（六）、该半导体浸泡装置，通过当阻挡架下降至最低位置时对吸附导流槽进行堵塞，有利于在进入液体不足时进行保护，有效的提高了装置的生产效率，转动接触架减少了半导体的浸泡时间，有利于提高了加工半导体的质量，有效的延长了半导体的使用寿命。

（七）、该半导体浸泡装置，通过升降套筒随联动盘一同转动的过程中，内部具有的升降体进行上升，从而对其进行挤压顶升，有效的提高了内部接触时的稳定性，避免了部件接触时产生过大的碰撞造成接触位置的断裂，储水管能够对内部的水流进行收集储存，从而与外部管道连接使其进行浸泡液体的循环使用。

附图说明

图1为本发明整体的结构示意图；

图2为本发明浸泡装置的结构示意图；

图3为本发明保护装置的结构示意图；

图4为本发明放置装置的结构示意图；

图5为本发明调节装置的结构示意图；

图6为本发明连接装置的结构示意图。

图中：1固定支架、2稳固基座、3电机、4浸泡装置、41密封架、42浸泡箱、43保护装置、431限位托架、432传动导向环、433储水管、434防护辅助架、435调节装置、4351密封壳体、4352升降套筒、4353联动盘、4354安装导套、4355侧壁加强板、44滑动闭锁板、45放置装置、451放置框架、452浸泡放置板、453转动接触架、454连接装置、4541连接盘、4542阻挡架、4543贴合件、4544吸附导流槽、4545分隔块、455转动轴、5控制面板、6顶端盖。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

请参阅图1-图6，本发明提供一种技术方案：一种半导体浸泡装置，包括固定支架1，固定支架1的顶部固定连接有稳固基座2，稳固基座2的顶部固定连接有浸泡装置4，浸泡装置4的正面底部中间位置设置有电机3，电机3的输出轴贯穿浸泡装置4且延伸至浸泡装置4的内部，浸泡装置4的右侧外壁中部固定连接有控制面板5，浸泡装置4的两侧内壁顶部滑动连接有顶盖端6，通过顶盖端6对浸泡位置进行密封，使得电机3带动内部传动件进行阻挡，从而增大了内部浸泡的面积，同时顶盖端6连通的管道便于对内部及时添加液体，有效的提高装置浸泡的效果，避免了浸泡时液体溅射至外部；

浸泡装置4包括浸泡箱42，浸泡箱42的两侧内壁底部均固定连接有密封架41，通过密封架41能够增大浸泡箱42的支撑力度，使得保护装置43保持平稳的工作状态，便于对其工作状态进行限位牢固，避免了液体浸泡时产生的异味影响工作人员，密封架41的顶部两侧固定连接有保护装置43，保护装置43的顶部中间位置设置有放置装置45，通过放置装置45内部能够放置多个半导体，并对内部的液体进行搅拌，使半导体存放接触液体进行浸泡，进而提高了内部液体浸泡时的质量，避免了半导体浸泡时出现残留导致重复浸泡对半导体造成损伤，放置装置45的底部中间位置贯穿保护装置43且延伸至保护装置43的内部，浸泡箱42的正面中部滑动连接有滑动闭锁板44，通过滑动闭锁板44在浸泡箱42上进行限位滑动，使其便于对装置进行密封保护，有效的保证了半导体浸泡时的取放，避免了半导体上的液体未干涸时取放导致液体污染。

其中，保护装置43包括传动导向环432，传动导向环432的底部两侧均固定连接有限位托架431，限位托架431接触传动导向环432能够对其进行支撑，使得限位托架431的顶部在接触部件时与传动导向环432产生传动空间，有利于对内部液体进行更换，从而避免了液体更换时出现大量杂质对更换后的液体造成污染，传动导向环432的顶部两侧转动连接有防护辅助架434，通过防护辅助架434接触时使储水管433具有充足的放置空间，避免了储水管433因受到压力出现变形或破裂，进一步提高了储水管433的使用寿命，传动导向环432的顶部位于防护辅助架434的两侧固定连接有储水管433，通过储水管433能够对内部的水流进行收集储存，从而与外部管道连接使其进行浸泡液体的循环使用，传动导向环432的内腔顶部设置有调节装置435。

其中，放置装置45包括放置框架451，放置框架451的两侧内壁底部固定连接有浸泡放置板452，通过浸泡放置板452对半导体进行夹紧放置，从而在转动轴455带动转动接触架453对内部液体进行涂覆在半导体上，有效的避免了浸泡时的搅动使半导体的固定出现松动，放置框架451的内腔底部中间位置转动连接有转动轴455，转动轴455的底部贯穿放置框架451且延伸至放置框架451的外部，转动轴455的顶部固定连接有转动接触架453，通过转动接触架453在转动时与浸泡放置板452之间产生的活动空间，便于对液体进行抽离，有效的避免了内部浸泡时间过长出现损毁，进而减少了半导体的浸泡时间，有利于提高了加工半导体的质量，放置框架451的底部固定连接有连接装置454，通过连接装置454与放置框架451的紧密贴合，便于对部分液体进行收集，避免了半导体掉落的杂质重新粘附，对液体起到了碎屑过滤的作用。

其中，调节装置435包括密封壳体4351，密封壳体4351的内腔底部中间位置转动连接有联动盘4353，联动盘4353的顶部中间位置固定连接有安装导套4354，通过安装导套4354能够对传动件进行固定，从而便于进行传动件的安装，使得安装导套4354带动联动盘4353进行旋转，有效的提高了连接位置密封性，避免内部遗漏的液体在内部堆积使其无法彻底干涸，联动盘4353的顶部位于安装导套4354的两侧转动连接有升降套筒4352，通过升降套筒4352随联动盘4353一同转动的过程中，内部具有的升降体进行上升，从而对其进行挤压顶升，有效的提高了内部接触时的稳定性，避免了部件接触时产生过大的碰撞造成接触位置的断裂，密封壳体4351的两侧内壁顶部固定连接有侧壁加强板4355，通过侧壁加强板4355能够辅助联动盘4353进行转动，从而对其进行精确的控制，防止转动停止时仍会进行微量转动。

其中，连接装置454包括贴合件4543，贴合件4543的两侧外壁中部固定连接有连接盘4541，通过连接盘4541表面具有连通口能够对部分液体进行收集，利用阻挡架4542对连接盘4541内部的液体进行处理，有利于提高了内部液体收集的便捷，连接盘4541的内腔底部两侧固定连接有分隔块4545，分隔块4545的正面底部滑动连接有阻挡架4542，通过阻挡架4542随内部水流的增多在分隔块4545上进行滑动，同时对收集的液体中的杂质进行吸附，有利于降低再次使用的液体内部的杂质含量，阻挡架4542的底部两侧开设有吸附导流槽4544，通过吸附导流槽4544能够进行液体的流动，有效的避免了液体在内部堆积，利用清水冲洗时出现不能去除干净，当阻挡架4542下降至最低位置时对吸附导流槽4544进行堵塞，有利于在进入液体不足时进行保护，有效的提高了装置的生产效率，阻挡架4542的两侧内壁与贴合件4543滑动连接。

实施例二：

请参阅图1-图6，在实施例一的基础上，本发明提供一种技术方案：一种半导体浸泡装置的使用方法，步骤一：将设备进行安装，并将稳固基座2与浸泡装置4进行固定连接，将电机3与能源进行连接，并将顶端盖6与浸泡装置4进行滑动连接；

步骤二：通过滑动闭锁板44和浸泡箱42产生开合腔进行内部放置口的密封，并利用放置装置45将半导体进行清洗，将密封架41与浸泡箱42进行固定连接，并将保护装置43与密封架41进行固定连接，使其对内部进行支撑；

步骤三：利用调节装置435与传动导向环432接触对传动件进行引导连接，将限位托架431与传动导向环432进行固定连接，并随着防护辅助架434接触部件产生活动空间，将调节装置435与传动导向环432进行固定连接；

步骤四：将传动轴455插入放置框架451内部，利用传动轴455带动转动接触架453对浸泡的半导体充分处理，并随着浸泡放置板452与放置框架451产生的活动空间对半导体掉落的杂质进行收集，使得连接装置454对放置框架451进行浸泡空间的密封；

步骤五：通过安装导套4354对传动件进一步固定，并使其转动时带动联动盘4353进行运动，将密封壳体4351与侧壁加强板4355进行固定连接，使得侧壁加强板4355对联动盘4353进行辅助转动，并将升降套筒4352与联动盘4353进行转动连接；

步骤六：通过连接盘4541与贴合件4543的紧密贴合，使得滴落的水流不易经过缝隙进入内部，并随着水流进入连接盘内部与阻挡架4542接触，将阻挡架4542与分隔块4545进行滑动连接，使其随内部水流的涨落进行升降滑动。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体浸泡装置，包括固定支架（1），其特征在于：所述固定支架（1）的顶部固定连接有稳固基座（2），所述稳固基座（2）的顶部固定连接有浸泡装置（4），所述浸泡装置（4）的正面底部中间位置设置有电机（3），所述电机（3）的输出轴贯穿浸泡装置（4）且延伸至浸泡装置（4）的内部，所述浸泡装置（4）的右侧外壁中部固定连接有控制面板（5），所述浸泡装置（4）的两侧内壁顶部滑动连接有顶盖端（6）；

所述浸泡装置（4）包括浸泡箱（42），所述浸泡箱（42）的两侧内壁底部均固定连接有密封架（41），所述密封架（41）的顶部两侧固定连接有保护装置（43），所述保护装置（43）的顶部中间位置设置有放置装置（45），所述放置装置（45）的底部中间位置贯穿保护装置（43）且延伸至保护装置（43）的内部，所述浸泡箱（42）的正面中部滑动连接有滑动闭锁板（44）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述保护装置（43）包括传动导向环（432），所述传动导向环（432）的底部两侧均固定连接有限位托架（431），所述传动导向环（432）的顶部两侧转动连接有防护辅助架（434），所述传动导向环（432）的顶部位于防护辅助架（434）的两侧固定连接有储水管（433），所述传动导向环（432）的内腔顶部设置有调节装置（435）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述放置装置（45）包括放置框架（451），所述放置框架（451）的两侧内壁底部固定连接有浸泡放置板（452），所述放置框架（451）的内腔底部中间位置转动连接有转动轴（455），所述转动轴（455）的底部贯穿放置框架（451）且延伸至放置框架（451）的外部，所述转动轴（455）的顶部固定连接有转动接触架（453），所述放置框架（451）的底部固定连接有连接装置（454）。

4.根据权利要求2所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述调节装置（435）包括密封壳体（4351），所述密封壳体（4351）的内腔底部中间位置转动连接有联动盘（4353），所述联动盘（4353）的顶部中间位置固定连接有安装导套（4354），所述联动盘（4353）的顶部位于安装导套（4354）的两侧转动连接有升降套筒（4352），所述密封壳体（4351）的两侧内壁顶部固定连接有侧壁加强板（4355）。

5.根据权利要求3所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述连接装置（454）包括贴合件（4543），所述贴合件（4543）的两侧外壁中部固定连接有连接盘（4541），所述连接盘（4541）的内腔底部两侧固定连接有分隔块（4545），所述分隔块（4545）的正面底部滑动连接有阻挡架（4542），所述阻挡架（4542）的底部两侧开设有吸附导流槽（4544），所述阻挡架（4542）的两侧内壁与贴合件（4543）滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述吸附导流槽（4544）的底部贯穿连接盘（4541）且延伸至连接盘（4541）的外部。

7.根据权利要求4所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述联动盘（4353）的两侧外壁顶部与侧壁加强板（4355）转动连接。

8.根据权利要求3所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述转动接触架（453）的底部两侧与浸泡放置板（452）转动连接，所述转动轴（455）的中部贯穿连接装置（454）。

9.根据权利要求2所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述调节装置（435）的底部贯穿传动导向环（432）且延伸至传动导向环（432）的外部，所述传动导向环（432）的底部两侧与调节装置（435）固定连接。

10.根据权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述放置装置（45）的两侧外壁与浸泡箱（42）固定连接。

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