CN220731491U - 一种半导体晶圆贴膜载台 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆贴膜载台，属于半导体生产技术领域，包括安装箱，所述安装箱包括支架，所述安装箱内安装有动力机构，所述安装箱上设置有上升机构，所述支架上安装有切割机构和收集机构，所述上升机构包括若干个顶杆，所述顶杆顶部固定连接有承载块，所述顶杆顶部一侧连接有弹簧，所述弹簧上连接有连接轴，所述顶杆滑动连接在所述连接轴内，所述连接轴顶部固定连接有卡块。有益效果在于：设置了上升机构、切割机构和收集机构，通过顶杆将放置在承载块上的半导体晶圆向上抬升，在垫圈将覆膜切割以后，承载块继续上升，通过刮板将贴膜完成的晶圆自动收集到收集箱中，实现了自动收集的功能，不需要人工取下晶圆。

Description

一种半导体晶圆贴膜载台

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆贴膜载台。

背景技术

随着电子信息类产品对于性能提升的需求越来越高，对于有限空间内芯片的集成度要求也越来越高，这便要求芯片要做到更小更薄。为了进一步加大批次生产芯片的产出量，降低生产成本，用来制作芯片的衬底晶圆一直在增大，从4寸，6寸，8寸逐步过渡到目前主流的12寸衬底晶圆。例如，在功率器件芯片生产过程中，为了不断地提升功率器件的性能，需要在越来越薄的衬底晶圆上进行加工；进而需要通过背面减薄工艺将原始12寸衬底晶圆进行磨削，减少晶圆厚度。在晶圆减薄前，需要在晶圆的表面贴覆一层起保护作用的膜。

经检索中国专利公开号为CN218827052U公开了一种半导体晶圆贴膜载台，该专利包括：工作台；四个支撑柱分别固定连接在工作台的顶部；固定板固定连接在四个所述支撑柱的顶端；承载组件设置在固定板上；底板设置在承载组件上；传动机构设置在工作台上。该装置通过设置的传动机构带动底板移动，底板带动滑杆沿导向管的内壁滑动，从而使滑杆带动顶板移动，从而使顶板顶推承载盘内的晶圆本体，使其脱离承载盘，便于将晶圆本体从承载盘上取下，但是在使用时仍然需要人工将晶圆本体取下，自动化程度有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体晶圆贴膜载台。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体晶圆贴膜载台，包括安装箱，所述安装箱包括支架，所述安装箱内安装有动力机构，所述安装箱上设置有上升机构，所述支架上安装有切割机构和收集机构，所述上升机构包括若干个顶杆，所述顶杆顶部固定连接有承载块，所述顶杆顶部一侧连接有弹簧，所述弹簧上连接有连接轴，所述顶杆滑动连接在所述连接轴内，所述连接轴顶部固定连接有卡块。

优选的，所述承载块为圆台形，所述承载块设置在所述卡块内，所述卡块顶部开有刀槽，所述刀槽位于所述承载块外侧。

优选的，所述切割机构包括若干个固定块，所述固定块底部固定连接有垫圈，所述固定块内开有通孔，所述固定块内的所述通孔外侧固定连接有切割刀，所述通孔的直径大于所述承载块的最大截面圆直径，所述切割刀与所述刀槽相配合。

优选的，所述收集机构包括气缸，所述气缸输出轴连接有伸缩轴，所述伸缩轴一端固定连接有刮板。

优选的，所述安装箱包括固定板，所述顶杆穿过所述固定板，所述支架顶部开有空腔，所述固定板固定连接在所述支架前侧，所述支架后侧固定连接有收集箱，所述支架一侧开有滑槽，所述气缸固定连接在所述支架顶部所述滑槽一侧，所述刮板穿过所述滑槽滑动连接在所述支架的空腔内。

优选的，所述动力机构包括液压缸，所述液压缸固定连接在所述安装箱内部，所述液压缸输出轴连接有顶板，所述顶杆固定连接在所述顶板顶部。

有益效果在于：设置了上升机构、切割机构和收集机构，通过顶杆将放置在承载块上的半导体晶圆向上抬升，在垫圈将覆膜切割以后，承载块继续上升，通过刮板将贴膜完成的晶圆自动收集到收集箱中，实现了自动收集的功能，不需要人工取下晶圆。

本实用新型的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本实用新型的具体实践可以了解到。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型所述一种半导体晶圆贴膜载台的示意图；

图2是本实用新型所述一种半导体晶圆贴膜载台的左视图；

图3是本实用新型所述一种半导体晶圆贴膜载台的左侧剖视图；

图4是本实用新型所述一种半导体晶圆贴膜载台的上升机构和切割机构正向剖视图；

图5是本实用新型所述一种半导体晶圆贴膜载台的上升机构示意图；

图6是本实用新型所述一种半导体晶圆贴膜载台的切割机构示意图。

附图标记说明如下：1、安装箱；101、支架；102、固定板；103、收集箱；104、滑槽；2、动力机构；201、液压缸；202、顶板；3、上升机构；301、顶杆；302、承载块；303、弹簧；304、连接轴；305、卡块；3051、刀槽；4、切割机构；401、固定块；402、垫圈；403、通孔；404、切割刀；5、收集机构；501、气缸；502、伸缩轴；503、刮板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图6所示，一种半导体晶圆贴膜载台，包括安装箱1，安装箱1包括支架101，安装箱1内安装有动力机构2，安装箱1上设置有上升机构3，支架101上安装有切割机构4和收集机构5，安装箱1还包括固定板102，固定板102通过螺栓连接在支架101前侧，支架101后侧通过螺栓连接有收集箱103，支架101一侧开有滑槽104。

在本实施例中，动力机构2包括液压缸201，液压缸201通过螺栓连接在安装箱1内部，液压缸201输出轴连接有顶板202在使用时，液压缸201驱动顶板202上升，顶板202推动若干个上升机构3向上运动，进行贴膜后的切割和收集工作。

在本实施例中，上升机构3包括若干个顶杆301，顶杆301顶部焊接有承载块302，顶杆301顶部一侧连接有弹簧303，弹簧303上连接有连接轴304，当连接轴304收到阻力时，弹簧303会被压缩，顶杆301滑动连接在连接轴304内，连接轴304顶部焊接有卡块305，承载块302为圆台形，承载块302设置在卡块305内，卡块305顶部开有刀槽3051，刀槽3051位于承载块302外侧，卡块305和承载块302之间相互配合，当卡块305遇到阻力时，卡块305将作用力传导给连接轴304，由于弹簧303的作用，不会影响顶杆301的运动方向。

在本实施例中，切割机构4包括若干个固定块401，固定块401底部胶接有垫圈402，固定块401内开有通孔403，固定块401内的通孔403外侧通过螺栓连接有切割刀404，通孔403的直径大于承载块302的最大截面圆直径，切割刀404与刀槽3051相配合，承载块302带着晶圆上升，当承载块302运动到垫圈402内时，切割刀404首先将贴膜切开，然后卡块305卡在垫圈402底部，连接轴304上的弹簧303被压缩，此时顶杆301和承载块302通过通孔403继续上升。

在本实施例中，收集机构5包括气缸501，气缸501通过螺栓连接在支架101顶部的滑槽104一侧，气缸501输出轴连接有伸缩轴502，伸缩轴502一端通过螺栓连接有刮板503，刮板503穿过滑槽104滑动连接在支架101的空腔内，当贴膜完成的晶圆被顶升至支架101内时，启动气缸501，气缸501驱动伸缩轴502推动刮板503向后运动，将承载块302上放置的半导体晶圆推至后方的收集箱103内，贴膜完成后自动进行收集工序。

工作原理：在使用时，工作人员先将需要贴膜的半导体晶圆各自放置到承载块302顶部，盖上贴膜，启动液压缸201，液压缸201驱动顶板202上升，顶板202推动若干个顶杆301共同向上运动，承载块302带着晶圆上升，当承载块302运动到垫圈402内时，切割刀404首先将贴膜切开，然后卡块305卡在垫圈402底部，连接轴304上的弹簧303被压缩，此时顶杆301和承载块302通过通孔403继续上升，承载块302上升的总距离可通过承载块302的初始位置至支架101内空腔的距离得出，当贴膜完成的晶圆被顶升至支架101内时，启动气缸501，气缸501驱动伸缩轴502推动刮板503向后运动，将承载块302上放置的半导体晶圆推至后方的收集箱103内，完成一次贴膜工作，接着将液压缸201收回，收回过程中，被压缩的弹簧303恢复，使得承载块302回到卡块305内，以此往复，进行半导体晶圆的贴膜工作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护的范围由所附的权利要求书及其效物界定。

Claims (6)

1.一种半导体晶圆贴膜载台，包括安装箱(1)，所述安装箱(1)包括支架(101)，所述安装箱(1)内安装有动力机构(2)，其特征在于：所述安装箱(1)上设置有上升机构(3)，所述支架(101)上安装有切割机构(4)和收集机构(5)，所述上升机构(3)包括若干个顶杆(301)，所述顶杆(301)顶部固定连接有承载块(302)，所述顶杆(301)顶部一侧连接有弹簧(303)，所述弹簧(303)上连接有连接轴(304)，所述顶杆(301)滑动连接在所述连接轴(304)内，所述连接轴(304)顶部固定连接有卡块(305)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述承载块(302)为圆台形，所述承载块(302)设置在所述卡块(305)内，所述卡块(305)顶部开有刀槽(3051)，所述刀槽(3051)位于所述承载块(302)外侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述切割机构(4)包括若干个固定块(401)，所述固定块(401)底部固定连接有垫圈(402)，所述固定块(401)内开有通孔(403)，所述固定块(401)内的所述通孔(403)外侧固定连接有切割刀(404)，所述通孔(403)的直径大于所述承载块(302)的最大截面圆直径，所述切割刀(404)与所述刀槽(3051)相配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述收集机构(5)包括气缸(501)，所述气缸(501)输出轴连接有伸缩轴(502)，所述伸缩轴(502)一端固定连接有刮板(503)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述安装箱(1)包括固定板(102)，所述顶杆(301)穿过所述固定板(102)，所述支架(101)顶部开有空腔，所述固定板(102)固定连接在所述支架(101)前侧，所述支架(101)后侧固定连接有收集箱(103)，所述支架(101)一侧开有滑槽(104)，所述气缸(501)固定连接在所述支架(101)顶部所述滑槽(104)一侧，所述刮板(503)穿过所述滑槽(104)滑动连接在所述支架(101)的空腔内。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆贴膜载台，其特征在于：所述动力机构(2)包括液压缸(201)，所述液压缸(201)固定连接在所述安装箱(1)内部，所述液压缸(201)输出轴连接有顶板(202)，所述顶杆(301)固定连接在所述顶板(202)顶部。