CN217336036U - 传输线路以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型是一种传输线路，具备：第1构造体，具有第1树脂基材及形成在第1树脂基材的第1接地导体，第1树脂基材具有挠性；第2构造体，具有第2树脂基材和形成在第2树脂基材的第1信号线及层间连接导体，第2树脂基材具有挠性；第1间隔件，配置在第1构造体与第2构造体之间；及第1金属接合材料，经由第1间隔件将第1构造体和第2构造体接合，通过将第1构造体和第2构造体经由第1间隔件接合，从而在第1构造体与第2构造体之间形成有第1中空部，第1信号线和第1接地导体在接合方向上隔着第1中空部对置，第1树脂基材和第2树脂基材不接触，第1金属接合材料由具有比层间连接导体低的熔点的材料构成。

Description

传输线路以及电子设备
技术领域
本实用新型涉及传输高频信号的传输线路以及电子设备。
背景技术
作为以往的传输线路，例如有在专利文献1公开的信号传输线路。该信号传输线路具备具有中空部的层叠体、信号导体、多个接地导体、以及层间连接导体。层叠体将多个树脂基材层叠而成。信号导体、接地导体、以及层间连接导体形成在层叠体。信号导体配置为在中空部露出。多个接地导体通过层间连接导体导通。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2017/130731号
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在专利文献1公开的信号传输线路中，通过将形成了给定的导体的树脂基材层叠并进行加热压制，从而进行树脂基材间的接合以及导体间的接合。此外，通过将树脂基材相互接合，从而形成中空部。在该情况下，在上述层叠以及加热压制工序中，难以在确保信号线与接地导体之间的距离的同时进行树脂基材间的接合以及导体间的接合。因此，信号线与接地导体之间的距离变动，信号传输线路的传输特性容易产生偏差。
本实用新型的目的在于，提供一种具有中空构造且降低了传输特性的偏差的传输线路以及电子设备。
用于解决课题的技术方案
本实用新型的传输线路具备：
第1构造体，具有第1树脂基材以及形成在所述第1树脂基材的第1 接地导体，所述第1树脂基材具有挠性；
第2构造体，具有第2树脂基材和形成在所述第2树脂基材的第1 信号线以及层间连接导体，所述第2树脂基材具有挠性；
第1间隔件，配置在所述第1构造体与所述第2构造体之间；以及
第1金属接合材料，经由所述第1间隔件将所述第1构造体和所述第 2构造体接合，
通过将所述第1构造体和所述第2构造体经由所述第1间隔件接合，从而在所述第1构造体与所述第2构造体之间形成有第1中空部，
所述第1信号线和所述第1接地导体在接合方向上隔着所述第1中空部对置，
所述第1树脂基材和所述第2树脂基材不接触，
所述第1金属接合材料由具有比所述层间连接导体低的熔点的材料构成。
本实用新型的电子设备具备上述传输线路。
本实用新型的传输线路的制造方法具备：
通过在具有挠性的第1树脂基材形成第1接地导体，从而形成第1 构造体的工序；
通过在具有挠性的第2树脂基材形成第1信号线以及层间连接导体，从而形成第2构造体的工序；以及
将所述第1构造体和所述第2构造体经由间隔件用金属接合材料接合，使得所述第1信号线和所述第1接地导体隔着中空部对置的工序，
在将所述第1构造体和所述第2构造体接合的工序中，所述第1树脂基材和所述第2树脂基材不接触，
所述金属接合材料由具有比所述层间连接导体低的熔点的材料构成。
实用新型效果
根据本实用新型，能够降低具有中空构造的传输线路的传输特性的偏差。
附图说明
图1是本实用新型的第1实施方式涉及的传输线路10的外观立体图。
图2是传输线路10的各层的俯视图。
图3是传输线路10的A-A剖视图。
图4的(A)至图4的(F)是示出传输线路10的制造方法的剖视图。
图5是传输线路10的安装构造的概念性的侧视图。
图6是本实用新型的第2实施方式涉及的传输线路50的剖视图。
图7是本实用新型的第3实施方式涉及的传输线路60的剖视图。
图8是本实用新型的第3实施方式的变形例涉及的传输线路70的剖视图。
图9是本实用新型的第4实施方式涉及的传输线路80的剖视图。
图10是本实用新型的第5实施方式涉及的传输线路90的剖视图。
图11是本实用新型的第6实施方式涉及的传输线路100的剖视图。
图12是本实用新型的第7实施方式涉及的传输线路110的各层的俯视图。
图13是本实用新型的第8实施方式涉及的传输线路120的剖视图。
图14是本实用新型的第9实施方式涉及的传输线路130的剖视图。
图15是本实用新型的第10实施方式涉及的传输线路140的剖视图。
图16是本实用新型的第11实施方式涉及的传输线路150的剖视图。
图17是本实用新型的第12实施方式涉及的传输线路160的侧视图。
图18是本实用新型的第13实施方式涉及的传输线路180的各层的俯视图。
图19的(A)是本实用新型的实施方式涉及的传输线路60的部分俯视图，图19的(B)、图19的(C)是传输线路60的剖视图。
图20的(A)是示出在具备本实用新型的结构的传输线路60安装了连接器21的状态的剖视图，图20的(B)是示出在比较例的传输线路60X 安装了连接器21的状态的剖视图。
具体实施方式
以下，示出用于实施本实用新型的多个方式。各实施方式为例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在各个实施方式中，对与在该实施方式以前说明过的点不同的点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。
《第1实施方式》
图1是本实用新型的第1实施方式涉及的传输线路10的外观立体图。图2是传输线路10的各层的俯视图。图3是传输线路10的A-A剖视图。
如图1、图2所示，传输线路10具备构造体11A、11B、接合电极 12A、第1金属接合材料13A以及连接器21。构造体11A是本实用新型的“第1构造体”的一个例子。构造体11B是本实用新型的“第2构造体”的一个例子。构造体11A、11B具有平面形状，在一个方向上延伸。构造体11A和构造体11B层叠为彼此的长尺寸方向一致。连接器21在构造体11A的长尺寸方向上的两端设置在构造体11A的上表面。
另外，在本申请说明书中，“上表面”以及“下表面”这样的用语是用于方便区分一侧的主面和另一侧的主面的用语。同样地，“上侧”以及“下侧”这样的用语是用于方便区分一侧和另一侧的用语。
如图2以及图3所示，构造体11A和构造体11B经由构成间隔件的接合电极12A用金属接合材料13A接合。接合电极12A是本实用新型的“第1间隔件”的一个例子。金属接合材料13A是本实用新型的“第1 金属接合材料”的一个例子。通过将构造体11A和构造体11B经由接合电极12A接合，从而在构造体11A与构造体11B之间形成中空部14A。中空部14A是本实用新型的“第1中空部”的一个例子。
构造体11A具有树脂基材15A以及接地导体17A。树脂基材15A是本实用新型的“第1树脂基材”的一个例子。接地导体17A是本实用新型的“第1接地导体”的一个例子。构造体11B具有树脂基材15B、信号线16、接地导体17B1、17B2、以及层间连接导体18B1、18B2。树脂基材15B是本实用新型的“第2树脂基材”的一个例子。接地导体17B1、 17B2是本实用新型的“第2接地导体”的一个例子。信号线16和接地导体17A在接合方向(将构造体11A和构造体11B接合的方向)上隔着中空部14A对置。树脂基材15A和树脂基材15B不接触。
树脂基材15A、15B具有挠性，例如以液晶聚合物(LCP)为主成分。树脂基材15B包含一体化了的树脂层15B1、15B2、15B3。树脂层15B1、 15B2、15B3从上侧向下侧依次配置。
另外，构造体11A的树脂基材15A也可以与构造体11B的树脂基材 15B同样地具有多个树脂层。
树脂基材15A、15B由相同种类的材料构成。由此，能够在不易产生起因于树脂基材15A、15B的物性差的形变的状态下将构造体11A、11B 一体化。
树脂基材15A和树脂基材15B也可以由特性不同的材料构成。例如，配置在传输线路10的外侧的树脂基材15A也可以由耐候性(耐环境性) 或机械性质优异的材料构成。耐候性是相对于温度、湿度等的变化不易引起变形、变质、劣化等的性质。机械性质是弯曲强度等强度、硬度、韧性等。配置在传输线路10的内侧的树脂基材15B也可以由重视电特性的材料构成。例如，在将传输线路10的特性阻抗设定为所希望的值时，如果用相对介电常数低的材料构成树脂基材15B，则能够使信号线16的线宽度变宽，因此能够降低在信号线16产生的导体损耗。或者，树脂基材15A 和树脂基材15B也可以由具有不同的色调的材料构成。由此，在传输线路10的制造工序中，变得容易通过图像识别来辨别基材。
接合电极12A形成在树脂层15B1的上表面。接合电极12A配置在构造体11A与构造体11B之间。接合电极12A包含由与构成信号线16 的导体相同的材质构成的导体而形成。为了实现给定的中空部14A的厚度，接合电极12A也可以包含比构成信号线16的导体厚的导体而形成。接合电极12A在构造体11B的宽度方向上的两端在构造体11B的长尺寸方向上延伸。接地导体17A配置在树脂基材15A的下表面的大致整个面。信号线16、接地导体17B1、17B2、以及层间连接导体18B1、18B2形成在树脂基材15B。信号线16以及接地导体17B1配置在树脂层15B2的上表面。信号线16在构造体11B的宽度方向上的中央在构造体11B的长尺寸方向上延伸。接地导体17B1在构造体11B的宽度方向上的两端在构造体11B的长尺寸方向上延伸。接地导体17B2配置在树脂层15B3的下表面的大致整个面。接合电极12A、信号线16、以及接地导体17B1、17B2 例如是由Cu箔形成的导体图案。
另外，接合电极12A以及接地导体17B1也可以沿着构造体11B的长尺寸方向隔开间隔配置有多个，来代替在构造体11B的长尺寸方向上延伸。
此外，信号线16也可以形成有多个。在该情况下，为了确保多个信号线16间的隔离度，也可以在多个信号线16间形成接地导体以及层间连接导体。
信号线16和接地导体17A除了隔着中空部14A以外还隔着树脂基材 15B对置。但是也可以是，通过适当地变更信号线16、接地导体17A等的配置，从而信号线16和接地导体17A隔着中空部14A和树脂基材15A、 15B中的至少一者对置。
接合电极12A经由层间连接导体18B1与接地导体17B1接合并导通。接地导体17B1经由层间连接导体18B2与接地导体17B2接合并导通。
金属接合材料13A在传输线路10的宽度方向上的两端沿着传输线路 10的长尺寸方向隔开间隔配置有多个。金属接合材料13A将接合电极12A 和接地导体17A接合并导通。由此，金属接合材料13A经由构成间隔件的接合电极12A将构造体11A和构造体11B接合。金属接合材料13A由具有比层间连接导体18B1、18B2低的熔点的材料构成。例如，金属接合材料13A是焊料，层间连接导体18B1、18B2是Cu-Sn合金。另外，在上下方向上观察，层间连接导体18B1、18B2也可以不与金属接合材料 13A重叠。
如上所述，中空部14A由构造体11A、11B、接合电极12A以及第1 金属接合材料13规定，且在传输线路10的长尺寸方向上延伸。中空部 14A被接地导体17A的下表面、树脂基材15B的上表面、以及接合电极 12A的内侧的端面包围。如上所述，中空部14A形成在信号线16与接地导体17A之间。由此，可抑制介电损耗的产生，因此可降低传输线路10 的传输损耗。此外，在将传输线路10的特性阻抗设定为所希望的值时，能够使信号线16的线宽度变宽，因此能够降低在信号线16产生的导体损耗。
在树脂基材15B的下表面形成有保护层19A。保护层19A配置在树脂基材15B的下表面整体，使得覆盖接地导体17B2。
另外，也可以在接合电极12A以及接地导体17A中的露出在中空部 14A或传输线路10的外部的表面，例如通过镀敷处理形成耐氧化性优异的Ni/Au等的具有导电性的保护膜。
在树脂基材15A的长尺寸方向上的两端，在树脂基材15A的下表面侧，形成有安装电极22。安装电极22经由金属接合材料23、内部电极 24、以及层间连接导体25与信号线16的端部连接。在树脂基材15A的长尺寸方向上的两端，形成有开口26，使得接地导体17A的一部分以及安装电极22露出。连接器21与从开口26露出的接地导体17A以及安装电极22导通。
在第1实施方式中，通过将构造体11A和构造体11B经由接合电极 12A用金属接合材料13A接合，从而形成中空部14A。因此，在构造体 11A和构造体11B的接合工序中，容易保持中空部14A。其结果是，接地导体17A与信号线16之间的距离不易变动，可降低传输线路10的传输特性的偏差。
图4的(A)至图4的(F)是示出传输线路10的制造方法的剖视图。
首先，如图4的(A)所示，通过光刻等将粘附于树脂基材45A的金属箔图案化，由此形成接地导体17A以及安装电极22(参照图2)。此外，使用激光等在树脂基材45A形成开口26(参照图2)。由此，形成包含多个构造体11A的构造体41A。
此外，如图4的(B)所示，通过光刻等将粘附于树脂基材45B1、 45B2、4583的金属箔图案化，从而形成接合电极12A、信号线16、接地导体17B1、17B2、以及内部电极24(参照图2)。此外，使用激光等在树脂基材45B1、45B2、45B3形成贯通孔，并在该贯通孔填充导电性膏48。
接着，如图4的(C)所示，将树脂基材45B1、45B2、45B3层叠并进行加热压制。由此，将树脂基材45B1、45B2、45B3一体化而形成树脂基材45B，并且使导电性膏48固化而形成层间连接导体18B1、18B2以及层间连接导体25(参照图2)。像这样，形成包含多个构造体11B的构造体41B。
接着，如图4的(D)所示，例如在接合电极12A的表面印刷焊膏，然后在粘贴了构造体41A、41B的状态下将构造体41A、41B层叠并进行加热。由此，将构造体41A和构造体41B经由接合电极12A用金属接合材料13A接合，使得信号线16和接地导体17A经由中空部14A对置。树脂基材45A和树脂基材45B不接触。接合时的加热温度比构成金属接合材料13A的材料的熔点高，比构成层间连接导体18B1、18B2的材料的熔点低。
如上所述，通过在粘贴了构造体41A、41B的状态下将构造体41A 和构造体41B接合，从而能够在信号线16与接地导体17A之间确保中空部14A，此外，能够降低中空部14A的高度的偏差。
接着，如图4的(E)所示，在构造体41B的下表面通过印刷等形成保护层49A，由此形成包含多个传输线路10的集合基板40。
最后，如图4的(F)所示，通过将集合基板40分离为单片，从而得到独立的传输线路10。
图5是具备传输线路10的电子设备1的侧视图。电子设备1具备传输线路10、电路基板31以及连接器32。如图5所示，还能够在具有台阶的电路基板31安装传输线路10。传输线路10的连接器21分别与电路基板31的连接器32连接。传输线路10沿着电路基板31的台阶弯曲。配置在传输线路10的弯曲部BP的金属接合材料13A通过塑性变形而弯曲。在传输线路10的弯曲加工中，通过加热使金属接合材料13A塑性变形。具体地，在通过加热使金属接合材料13A熔融或软化并变形之后，通过冷却使变形了的金属接合材料13A固化。由此，能够得到保持了弯曲形状的传输线路10。
另外，如果作为传输线路10的树脂基材15A、15B的材料而使用热塑性树脂，则通过树脂基材15A、15B的塑性变形也能够保持传输线路 10的弯曲形状。
另外，中空部14A也可以不设置在弯曲部BP。在该情况下，在弯曲部BP处中空部14A不会变形，传输线路10的传输特性不易发生变化。
《第2实施方式》
在第2实施方式中，在信号线的上侧以及下侧形成有中空部。
图6是本实用新型的第2实施方式涉及的传输线路50的剖视图。
传输线路50具备构造体11A、51B、11C。构造体11C是本实用新型的“第3构造体”的一个例子。构造体11A、51B、11C从上侧向下侧依次配置。构造体11A和构造体51B经由构成间隔件的接合电极12A用金属接合材料13A接合。构造体51B和构造体11C经由构成间隔件的接合电极12B用金属接合材料13B接合。接合电极12B是本实用新型的“第 2间隔件”的一个例子。金属接合材料13B是本实用新型的“第2金属接合材料”的一个例子。
构造体51B具有树脂基材55B、信号线16、以及层间连接导体18B1。树脂基材55B具有挠性。信号线16配置在树脂基材55B的上表面。信号线16和接地导体17A在接合方向上隔着中空部14A对置。
接合电极12A形成在树脂基材55B的上表面。接合电极12A配置在构造体11A与构造体51B之间。接合电极12B形成在树脂基材55B的下表面。接合电极12B配置在构造体51B与构造体11C之间。接合电极12A、 12B在构造体51B的宽度方向上的两端在构造体51B的长尺寸方向上延伸。接合电极12A经由层间连接导体18B1与接合电极12B接合并导通。
构造体11C具有树脂基材15C以及接地导体17C。树脂基材15C是本实用新型的“第3树脂基材”的一个例子。接地导体17C是本实用新型的“第3接地导体”的一个例子。树脂基材15C具有挠性。树脂基材 55B和树脂基材15C可以由相同种类的材料构成，也可以由特性不同的材料构成。接地导体17C配置在树脂基材15C的上表面的大致整个面。换言之，构造体11C与构造体11A同样地构成。构造体11C将配置有接地导体17C的面朝向上侧而配置在构造体51B的下侧。
接地导体17A配置在比树脂基材15A靠内侧，接地导体17C配置在比树脂基材15C靠内侧。由此，变得不需要用于保护接地导体17A、17C 的保护层。
通过将构造体51B和构造体11C经由接合电极12B接合，从而形成中空部14B。中空部14B是本实用新型的“第2中空部”的一个例子。信号线16和接地导体17C在接合方向上隔着中空部14B以及树脂基材 55B对置。树脂基材55B和树脂基材15C不接触。
金属接合材料13B将接合电极12B和接地导体17C接合并导通。金属接合材料13B例如为焊料，由具有比层间连接导体18B1低的熔点的材料构成。
在第2实施方式中，在信号线16与接地导体17C之间也形成有中空部14B。由此，传输线路10的传输损耗进一步降低。
《第3实施方式》
在第3实施方式中，中空部形成在信号线的上侧以及下侧，并且信号线隔着树脂基材以及中空部与接地导体对置。
图7是本实用新型的第3实施方式涉及的传输线路60的剖视图。
传输线路60具备构造体61A、61B、61C。构造体61A、61B、61C 从上侧向下侧依次配置。构造体61A和构造体61B经由构成间隔件的接合电极12A、12C用金属接合材料13A接合。构造体61B和构造体61C 经由构成间隔件的接合电极12B、12D用金属接合材料13B接合。
构造体61A具有树脂基材15A、接地导体17A、以及层间连接导体 18A。接地导体17A配置在树脂基材15A的上表面的大致整个面。构造体61B具有树脂基材15B、信号线16、接地导体17B1、以及层间连接导体18B1、18B2。信号线16以及接地导体17B1与第1实施方式的情况同样地形成在树脂基材15B的内层。构造体61C具有树脂基材15C、接地导体17C、以及层间连接导体18C。接地导体17C配置在树脂基材15C 的下表面的大致整个面。构造体61C与构造体61A同样地构成。构造体 61C将配置了接地导体17C的面朝向下侧而配置在构造体61B的下侧。
接合电极12A、12B分别形成在树脂基材15B的上表面以及下表面。接合电极12C形成在树脂基材15A的下表面。接合电极12D形成在树脂基材15C的上表面。
接合电极12A、12B分别经由层间连接导体18B1、18B2与接地导体 17B1接合并导通。接合电极12C经由层间连接导体18A与接地导体17A 接合并导通。接合电极12D经由层间连接导体18C与接地导体17C接合并导通。接合电极12A和接合电极12C经由金属接合材料13A接合并导通。接合电极12B和接合电极12D经由金属接合材料13B接合并导通。
通过将构造体61A和构造体61B经由接合电极12A、12C接合，从而形成中空部14A。通过将构造体61B和构造体61C经由接合电极12B、 12D接合，从而形成中空部14B。信号线16和接地导体17A在接合方向上隔着中空部14A以及树脂基材15A、15B对置。信号线16和接地导体17C在接合方向上隔着中空部14B以及树脂基材15B、15C对置。
在树脂基材15A的上表面以及树脂基材15C的下表面形成有保护层 19A、19B。
图8是本实用新型的第3实施方式的变形例涉及的传输线路70的剖视图。传输线路70在以下方面与传输线路60(参照图7)不同。传输线路70代替构造体61A、61C、接合电极12C、12D以及保护层19A、19B 而具备构造体11A、11C。构造体11A、61B、11C从上侧向下侧依次配置。构造体11A和构造体61B经由构成间隔件的接合电极12A用金属接合材料13A接合。构造体61B和构造体11C经由构成间隔件的接合电极 12B用金属接合材料13B进行接合。
在第3实施方式中，信号线16隔着中空部14A以及树脂基材与接地导体17A对置。因此，即使中空部14A变形，也可通过配置在信号线16 与接地导体17A之间的树脂基材防止信号线16和接地导体17A的短路。同样地，信号线16隔着中空部14B以及树脂基材与接地导体17C对置。因此，即使中空部14B变形，也可通过配置在信号线16与接地导体17C 之间的树脂基材防止信号线16和接地导体17C的短路。
另外，在第3实施方式中，构造体11A以及构造体11C优选比构造体61B硬。例如，构造体11A的树脂基材15A以及构造体11C的树脂基材15C的杨氏模量优选比构造体61B的树脂基材15B的杨氏模量高。此外，构造体11A的树脂基材15A以及构造体11C的树脂基材15C的线膨胀系数CTE优选大于构造体61B的树脂基材15B的CTE。由此，能够抑制中空部14A以及中空部14B的不必要的变形。
进而，构造体11A的树脂基材15A以及构造体11C的树脂基材15C 优选为相同的材料，由此，能够抑制传输线路70的翘曲。
《第4实施方式》
在第4实施方式中，在信号线与接地导体对置的位置，形成了信号线的树脂基材的厚度变薄，使得在接合方向上位于信号线与接地导体之间的树脂部的比率下降。
图9是本实用新型的第4实施方式涉及的传输线路80的剖视图。传输线路80在以下方面与第3实施方式涉及的传输线路60(参照图7)不同。传输线路80代替具有树脂基材15B的构造体61B而具备具有树脂基材85B的构造体81B。
树脂基材85B在信号线16与接地导体17A、17C对置的位置具有部分BM。树脂基材85B的部分BM比树脂基材85B中的不面向中空部14A、 14B的部分薄，换言之，比树脂基材85B的短尺寸方向上的端部薄。树脂基材85B的部分BM通过在树脂基材85B的上表面以及下表面形成凹部而变薄。即，传输线路80在信号线16与接地导体17A、17C对置的位置具有树脂基材85B的厚度变薄的部分，使得在接合方向上位于信号线 16与接地导体17A、17C各自之间的树脂部的比率下降。
树脂基材85B的部分BM沿着信号线16延伸。树脂基材85B的部分 BM的宽度可以比信号线16的宽度稍宽，也可以与信号线16的宽度相同，还可以比信号线16的宽度稍窄。
树脂基材85B的部分BM也可以通过利用等离子体处理等对树脂基材进行掘削(锪孔)而形成。或者，树脂基材85B的部分BM也可以通过将在一部分形成了开口的多个树脂基材层叠而形成。
在第4实施方式中，在信号线16与接地导体17A、17C对置的位置，树脂基材85B的厚度变薄，使得在接合方向上位于信号线16与接地导体 17A、17C各自之间的树脂部的比率下降。其结果是，配置了信号线16 的层与分别配置了接地导体17A、17C的层之间的相对介电常数变低。因此，在将传输线路60的特性阻抗设定为所希望的值时，能够使信号线16 的线宽度变宽，因此能够降低在信号线16产生的导体损耗。
《第5实施方式》
在第5实施方式中，接合电极以及金属块构成间隔件。
图10是本实用新型的第5实施方式涉及的传输线路90的剖视图。
传输线路90具备构造体61A以及构造体11B。构造体61A和构造体 11B经由接合电极12A、12C以及金属块33用金属接合材料13A进行接合。在构造体61A的上表面以及构造体11B的下表面形成有保护层19A、 19B。
接合电极12A、12C以及金属块33构成间隔件。金属块33比信号线 16、接地导体17A、17B1、17B2、以及接合电极12A、12C厚。即，间隔件包含比构成信号线16的导体厚的导体而形成。
金属块33配置在接合电极12A与接合电极12C之间。金属块33在传输线路10的宽度方向上的两端沿着传输线路90的长尺寸方向隔开间隔配置有多个。金属块33通过金属接合材料13A与接合电极12A、12C接合并导通。
在第5实施方式中，接合电极12A、12C以及金属块33构成间隔件。因此，能够将形成在构造体61A与构造体11B之间的中空部14A适当地加厚。
《第6实施方式》
在第6实施方式中，接合电极以及树脂基材构成间隔件。
图11是本实用新型的第6实施方式涉及的传输线路100的剖视图。传输线路100在以下方面与第5实施方式涉及的传输线路90(参照图10) 不同。传输线路100代替金属块33以及金属接合材料13A而具备具有挠性的树脂基材15D以及金属接合材料103A。
接合电极12A、12C以及树脂基材15D构成间隔件。树脂基材15D 配置在接合电极12A与接合电极12C之间。树脂基材15D在传输线路100 的宽度方向上的两端在传输线路100的长尺寸方向上延伸。树脂基材15D 具有沿着树脂基材15D的长尺寸方向隔开间隔形成的多个贯通孔。在树脂基材15D的贯通孔中例如填充作为焊料的金属接合材料103A。金属接合材料103A将接合电极12A和接合电极12C接合并导通。由此，金属接合材料103A经由接合电极12A、12C以及树脂基材15D将构造体61A 和构造体11B接合。
在第6实施方式中，通过在树脂基材15D的贯通孔填充金属接合材料103A，从而金属接合材料103A的位置被固定。
另外，也可以与第6实施方式不同，在用Cu-Sn合金等熔点比较高的导电材料在树脂基材15D形成了层间连接导体之后，用焊料等熔点比较低的金属接合材料将该层间连接导体与接合电极12A、12C各自接合。另外，在传输线路100中，也可以不设置接合电极12A、12C。在该情况下，金属接合材料103A与层间连接导体18A、18B1接合。此外，在传输线路100中，也可以在树脂基材15D的上方进一步设置有接合电极。在该情况下，树脂基材15D的上方的接合电极经由金属接合材料与接合电极12C接合。同样地，在传输线路100中，也可以在树脂基材15D的下方进一步设置有接合电极。在该情况下，树脂基材15D的下方的接合电极经由金属接合材料与接合电极12A接合。
《第7实施方式》
在第7实施方式中，在传输线路10中，在接地导体17A设置狭缝 SL，将接合电极12A分割为多个。
图12是本实用新型的第7实施方式涉及的传输线路110的各层的俯视图。如图12所示，接合电极12A被分割为多个长方形形状的小接合电极112A(多个小间隔件)。在接地导体17A设置有多个狭缝SL。通过设置多个狭缝SL，从而设置有多个长方形形状的连接区域A1。在上下方向上观察，多个连接区域A1分别与多个小接合电极112A重叠。由此，可抑制金属接合材料13A在接合电极12A以及接地导体17A中润湿扩展。由此，变得容易均匀地保持金属接合材料13A的厚度，可抑制中空部14A 的厚度产生偏差。
《第8实施方式》
在第8实施方式中，在传输线路10中，在金属接合材料13A内存在金属球113A。
图13是本实用新型的第8实施方式涉及的传输线路120的剖视图。传输线路120具备多个金属球113A。多个金属球113A是球体。此外，多个金属球113A的尺寸均匀。多个金属球113A设置在金属接合材料13A 内。金属球113A由具有比金属接合材料13A(即，焊料)高的熔点的 Ni制作。由此，能够使金属接合材料13A的厚度大于接合电极12A的厚度。其结果是，能够增大中空部14A。
《第9实施方式》
在第9实施方式中，在传输线路50中，设置有保护膜300。
图14是本实用新型的第9实施方式涉及的传输线路130的剖视图。传输线路130还具备保护膜300。保护膜300覆盖树脂基材15A和树脂基材55B相互对置的面。具体地，保护膜300设置在树脂基材15A的下表面、树脂基材55B的上表面、树脂基材55B的下表面以及树脂基材15C 的上表面。但是，在保护膜300的介电常数比树脂基材15A、55B、15C 的介电常数高的情况下，会对传输线路80的高频特性的特性产生影响。因此，使保护膜300的厚度变薄。保护膜300的厚度例如比树脂基材55B 的厚度薄。因为保护膜300覆盖接合电极12A、12B，所以能够抑制金属接合材料13A、13B润湿扩展。
《第10实施方式》
在第10实施方式中，在传输线路10中，具有多芯构造。
图15是本实用新型的第10实施方式涉及的传输线路140的剖视图。传输线路140还具备信号线116。信号线116设置于树脂基材15B，使得与信号线16平行地延伸。此外，在信号线16与信号线116之间设置有接合电极12A、接地导体17B1以及层间连接导体18B1、18B2。由此，可确保信号线16和信号线116的隔离度。
《第11实施方式》
在第11实施方式中，在传输线路10中，具有多芯构造。
图16是本实用新型的第11实施方式涉及的传输线路150的剖视图。传输线路150还具备信号线116。信号线116设置于树脂基材15B，使得与信号线16平行地延伸。但是，在信号线16与信号线116之间未设置接合电极12A、接地导体17B1以及层间连接导体18B1、18B2。在这样的传输线路140中，信号线16和信号线116构成差动传输线路。
《第12实施方式》
在第12实施方式中，在传输线路160具有的两个面中的远离中空部 14A的面安装有连接器21。
图17是本实用新型的第12实施方式涉及的传输线路160的侧视图。在传输线路160中，连接器21安装在传输线路160具有的两个面中的远离中空部14A的面。在传输线路160中远离中空部14A的面与在传输线路160中靠近中空部14A的面相比不易变形。因此，连接器21稳定地安装于传输线路160。
《第13实施方式》
在第13实施方式中，在传输线路10中，金属接合材料13A具有长方形形状。
图18是本实用新型的第13实施方式涉及的传输线路180的各层的俯视图。金属接合材料13A具有如下的长方形形状，即，具有在信号线16 的延伸方向上延伸的长边。由此，金属接合材料13A作为屏蔽件而有效地发挥功能。进而，能够更有效地抑制传输线路180的变形。
《端子部的具体例》
图19的(A)是本实用新型的实施方式涉及的传输线路60的部分俯视图，图19的(B)、图19的(C)是传输线路60的剖视图。图19的(B) 是图19的(A)所示的B-B剖视图，图19的(C)是图19的(A)所示的C-C剖视图。
如图19的(A)、图19的(B)、图19的(C)所示，在传输线路60 的端子部中，具备4个如下的组：接合电极12A、接合电极12B、接合电极12C、接合电极12D、金属接合材料13A、金属接合材料13B、接地导体17B1、层间连接导体18A、层间连接导体18B1、层间连接导体18B2、以及层间连接导体18C的组。
在各个组中，在传输线路60的厚度方向上，从接地导体17A朝向接地导体17C，依次排列有层间连接导体18A、接合电极12C、金属接合材料13A、接合电极12A、层间连接导体18B1、接地导体17B1、层间连接导体18B2、接合电极12B、金属接合材料13B、接合电极12D、层间连接导体18C，它们在俯视下重叠。即，通过这些构成要素形成具有给定的强度的柱状体。
换言之，在传输线路60的端子部中，通过这4个柱状体来保持构造体61A、构造体61B、以及构造体61C的位置关系。更具体地，在传输线路60的端子部中，通过这4个柱状体来保持如下构造，即，在构造体 61A与构造体61B之间具有中空部14A，在构造体61B与构造体61C之间具有中空部14B。而且，这4个柱状体配置为在俯视下在区域Re22形成矩形。
在树脂基材15A形成有安装电极22以及安装用辅助电极22A、层间连接导体25A。此外，在形成于树脂基材15A的接地导体17A，形成有开口171。
开口171是树脂基材15A的上表面中的接地导体17A中的未形成导体的区域。开口171配置在上述的区域Re22内。
安装用辅助电极22A配置在树脂基材15A的上表面侧，并配置在开口171内。因此，安装用辅助电极22A配置在区域Re22内。进而，安装用辅助电极22A配置在俯视下与安装电极22重叠的位置。安装用辅助电极22A经由层间连接导体25A与安装电极22连接。安装电极22经由金属接合材料23与内部电极24连接，内部电极24经由层间连接导体25 与信号线16连接。
在该结构中，在俯视下，从安装用辅助电极22A连接到信号线16的部分被上述4个柱状体包围。
在这样的结构中，在传输线路60安装连接器21的情况下，在保护层 19B中的安装用辅助电极22A的一部分、接地导体17A的一部分设置开口，并形成焊料凸块170。接地导体17A中的焊料凸块170的形成位置是与4个柱状体重叠的位置。而且，通过使用焊料凸块170，从而将安装用辅助电极22A、接地导体17A的4个部位和连接器21的各端子接合。
此时，通过使用上述的端子部的构造，从而能够达到如下的作用效果。
图20的(A)是示出在具备本实用新型的结构的传输线路60安装了连接器21的状态的剖视图。图20的(B)是示出在比较例的传输线路60X 安装了连接器21的状态的剖视图。比较例的传输线路60X在传输线路 60X的长尺寸方向上的比安装电极22靠中央侧不具备对接地导体17A与接地导体17C之间进行连接的上述的柱状体。
如图20的(A)所示，在传输线路60中，连接器21安装在被4个柱状体支承的部分。由此，在安装连接器21时，即使一边施加给定的按压一边将连接器21安装于传输线路60，连接器21也被4个柱状体支承。因此，即使传输线路60具有中空部14A，也能够抑制传输线路60的变形，更详细地，能够抑制构造体61A凹陷的变形(参照图20的(B))。
另一方面，如图20的(B)所示，在比较例的传输线路60X中，在与比安装用辅助电极22A靠中央侧的接地导体17A的连接部中，连接器 21按压构造体61A而使构造体61A凹陷变形的可能性变高。而且，由于构造体61A凹陷，连接器21倾斜、产生接合不良的可能性变高。
像这样，通过使用上述的端子部的构造，从而即使传输线路60是具有中空部14A的构造，也能够可靠地安装连接器21。
此外，在该结构中，通过将接地导体17A和接地导体17C连接的构造实现了柱状体。因此，与另外形成仅用于对连接器21进行支承的柱状体相比，能够使传输线路60的端子部的形状变小。此外，通过将与其它导体相比面积大的接地导体17A和接地导体17C利用为柱状体的一部分，从而能够提高柱状体的强度，从而更好。
另外，在上述的说明中，安装电极22、安装用辅助电极22A、以及内部电极24配置在被4个柱状体包围的区域Re22的中央。然而，安装电极22、安装用辅助电极22A、以及内部电极24优选包含在区域Re22 内，只要安装电极22、安装用辅助电极22A、以及内部电极24的至少一部分包含在区域Re22内即可。
此外，在上述的说明中，区域Re22是矩形，但是并不限于矩形，只要是由三角形以上的多边形构成即可。
此外，在上述的结构中，形成焊料凸块170的焊料的熔点优选相对于金属接合材料的熔点以及层间连接导体的熔点为以下的关系。
(焊料的熔点)＜(金属接合材料的熔点)＜(层间连接导体的熔点)
通过该关系，在利用金属接合材料进行接合时，能够抑制层间连接导体的再熔融，在利用焊料进行接合时，能够抑制金属接合材料以及层间连接导体的再熔融。
此外，在上述的各实施方式中，为了使得容易固定金属接合材料的位置，也可以在接合电极上将保护膜图案化。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并不是限制性的。对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包含与权利要求书等同的范围内的从实施方式进行的变更。
附图标记说明
10、50、60、70、80、90、100：传输线路；
11A、11B、11C、41A、41B、51B、61A、61B、61C、81B：构造体；
12A、12B、12C、12D：接合电极；
13A、13B、23、103A：金属接合材料；
14A、14B：中空部；
15A、15B、15C、15D、45A、45B、45B1、45B2、45B3、55B、85B：树脂基材；
15B1、15B2、15B3：树脂层；
16：信号线；
17A、17B1、17B2、17C：接地导体；
18A、18B1、18B2、18C、25：层间连接导体；
19A、19B、49A：保护层；
21、32：连接器；
22：安装电极；
24：内部电极；
26：开口；
31：电路基板；
33：金属块；
40：集合基板；
48：导电性膏。

Claims (25)

1.一种传输线路，其特征在于，具备：
第1构造体，具有第1树脂基材以及形成在所述第1树脂基材的第1接地导体，所述第1树脂基材具有挠性；
第2构造体，具有第2树脂基材和形成在所述第2树脂基材的第1信号线以及层间连接导体，所述第2树脂基材具有挠性；
第1间隔件，配置在所述第1构造体与所述第2构造体之间；以及
第1金属接合材料，经由所述第1间隔件将所述第1构造体和所述第2构造体接合，
通过将所述第1构造体和所述第2构造体经由所述第1间隔件接合，从而在所述第1构造体与所述第2构造体之间形成有第1中空部，
所述第1信号线和所述第1接地导体在接合方向上隔着所述第1中空部对置，
所述第1树脂基材和所述第2树脂基材不接触，
所述第1金属接合材料由具有比所述层间连接导体低的熔点的材料构成。
2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，
所述第2构造体具有形成在所述第2树脂基材的第2接地导体。
3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1树脂基材和所述第2树脂基材由相同种类的材料构成。
4.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1树脂基材和所述第2树脂基材由特性不同的材料构成。
5.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，具备：
第3构造体，具有第3树脂基材以及形成在所述第3树脂基材的第3接地导体，所述第3树脂基材具有挠性；
第2间隔件，配置在所述第2构造体与所述第3构造体之间；以及
第2金属接合材料，在所述接合方向上经由所述第2间隔件将所述第2构造体和所述第3构造体接合，
通过将所述第2构造体和所述第3构造体经由所述第2间隔件接合，从而形成第2中空部，
所述第1信号线和所述第3接地导体在所述接合方向上隔着所述第2中空部对置，
所述第2树脂基材和所述第3树脂基材不接触，
所述第2金属接合材料由具有比所述层间连接导体低的熔点的材料构成。
6.根据权利要求5所述的传输线路，其特征在于，
所述第2树脂基材和所述第3树脂基材由相同种类的材料构成。
7.根据权利要求5所述的传输线路，其特征在于，
所述第1树脂基材的杨氏模量和所述第3树脂基材的杨氏模量比所述第2树脂基材的杨氏模量高。
8.根据权利要求5所述的传输线路，其特征在于，
所述第1树脂基材的线膨胀系数和所述第3树脂基材的线膨胀系数大于所述第2树脂基材的线膨胀系数。
9.根据权利要求5所述的传输线路，其特征在于，
所述第2树脂基材和所述第3树脂基材由特性不同的材料构成。
10.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1间隔件包含由与构成所述第1信号线的导体相同的材质构成的导体而形成。
11.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1间隔件包含比构成所述第1信号线的导体厚的导体而形成。
12.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1信号线和所述第1接地导体隔着所述第1中空部以及树脂基材对置。
13.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
在所述第1信号线与所述第1接地导体对置的位置，具有所述第2树脂基材的厚度变薄的部分，使得在所述接合方向上位于所述第1信号线与所述第1接地导体之间的树脂部的比率下降。
14.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1构造体具备：
安装电极，与所述第1信号线连接；以及
多个接地用安装电极，与所述第1接地导体连接，或者使用了所述第1接地导体，
所述传输线路具备：多个柱状体，由形成在所述第1构造体和所述第2构造体的导体构成，是在传输线路的厚度方向上延伸的形状，
在俯视下，所述多个柱状体分别与所述多个接地用安装电极重叠，
在所述俯视下，所述安装电极配置在被所述多个接地用安装电极包围的区域内。
15.根据权利要求14所述的传输线路，其特征在于，
形成在所述安装电极以及所述多个接地用安装电极的导电性接合材料的熔点比所述第1金属接合材料的熔点以及所述层间连接导体的熔点低。
16.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
在所述第1接地导体设置有多个狭缝，
通过设置所述多个狭缝，从而设置有多个连接区域。
17.根据权利要求16所述的传输线路，其特征在于，
所述第1间隔件被分割为多个小间隔件，
在上下方向上观察，所述多个连接区域与所述多个小间隔件重叠。
18.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
还具备：多个金属球，具有比所述层间连接导体高的熔点，且设置在所述第1金属接合材料内，具有均匀的尺寸。
19.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
还具备：保护膜，覆盖所述第1树脂基材和所述第2树脂基材相互对置的面。
20.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第2构造体还具有形成在所述第2树脂基材的第2信号线。
21.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
还具备：连接器，安装在传输线路具有的两个面中的远离所述第1中空部的面。
22.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，
所述第1金属接合材料具有长方形形状，所述长方形形状具有在所述第1信号线的延伸方向上延伸的长边。
23.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，
具有弯曲部。
24.根据权利要求23所述的传输线路，其特征在于，
在所述弯曲部配置有熔点比所述层间连接导体低的材料。
25.一种电子设备，其特征在于，
具备权利要求1至权利要求24中的任一项所述的传输线路。
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