CN215615450U - 一种用于半导体引线框架的模切装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及辅助切模装置技术领域，且公开了一种用于半导体引线框架的模切装置，包括支撑架，所述支撑架的上部固定连接有上部连接板，所述支撑架正面的一侧安装有电机一，所述电机一的内侧安装有转动杆一，所述转动杆一的外部螺纹套接有移动调节底座，所述移动调节底座一侧下部的两端安装有限位杆，所述移动调节底座上部的内部活动套接有横向移动座。该用于半导体引线框架的模切装置，通过转动转动盘，从而对移动槽的角度进行调节，即可方便对斜向位置进行定位的作用，同时启动电机二，带动转动杆二转动，同时转动杆二与移动连接板之间相互螺纹运动，即可带动装置移动连接板前后移动，至此对切割距离进行调节的作用。

Description

一种用于半导体引线框架的模切装置

技术领域

本实用新型涉及辅助切模装置技术领域，具体为一种用于半导体引线框架的模切装置。

背景技术

常见在对半导体引线框架进行生产过程中，需要对一整块平整的板材之间切割成相应的纹路，常见切割装置对手动调节能力具有较高要求，常见切割出现偏差的现象，至此研发出一种用于半导体引线框架的模切装置。

在现有的用于半导体引线框架的模切装置中，难以对引线框架的位置进行限定，同时切割位置需要提前预定，但常见直接在引线框架上切割时，难以对切割轨迹进行观察的现象，常见在切割时，需要斜向切割，但出现常见装置难以对斜向进行定位。

实用新型内容

针对现有用于半导体引线框架的模切装置的不足，本实用新型提供了一种用于半导体引线框架的模切装置，具备方便对引线框架的位置进行限定，同时对切割轨迹进行观察的现象，同时方便带动切割装置对不同斜角进行切割，至此增加切割灵活性的优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体引线框架的模切装置，包括支撑架，所述支撑架的上部固定连接有上部连接板，所述支撑架正面的一侧安装有电机一，所述电机一的内侧安装有转动杆一，所述转动杆一的外部螺纹套接有移动调节底座，所述移动调节底座一侧下部的两端安装有限位杆，所述移动调节底座上部的内部活动套接有横向移动座，所述移动调节底座的一侧安装有紧固螺栓，所述横向移动座的上部固定连接有夹持外套，所述夹持外套的一侧螺纹连接有螺纹推动杆，所述夹持外套上部的一侧螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下部活动套接有切割定型模具外套，所述切割定型模具外套上部的中部活动套接有切割定位模具，所述切割定型模具外套的上部安装有转动卡扣，所述上部连接板的中部活动套接有转动盘，所述转动盘的下部固定连接有移动槽，所述移动槽的正面安装有电机二，所述电机二的内侧安装有转动杆二，所述转动杆二的外部螺纹连接有移动连接板，所述移动连接板的下部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的下部固定连接有切割装置。

优选的，所述支撑架上部的两侧开设有滑槽，所述移动调节底座两侧的下部安装有滑槽杆，所述滑槽杆活动套接在滑槽的内部，所述转动杆一和限位杆分别安装在滑槽杆的内部。

优选的，所述紧固螺栓分别在横向移动座的两侧各安装有两个，所述横向移动座的下部活动套接在移动调节底座上部的内部。

优选的，所述螺纹推动杆的内侧安装有推板，所述夹持外套的内部放置有引线框架，所述切割定位模具的内部开设有待切割形状，所述转动卡扣可转动三百六十度。

优选的，所述转动盘可围绕上部连接板的内部转动三百六十度，所述移动槽的内部开设有滑槽，所述转动杆二和移动连接板活动套接在滑槽的内部。

优选的，所述伸缩杆可进行上下伸缩，所述切割装置的背面安装有转动装置，所述切割装置的外侧安装有切割刀片。

与现有用于半导体引线框架的模切装置对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该用于半导体引线框架的模切装置，通过将引线框架放置在夹持外套的内部，同时转动螺纹推动杆，推动内侧推板对引线框架两侧的位置进行限定，同时转动装置螺纹杆，即可对引线框架的上部位置进行限定，同时装置切割定型模具外套的内部活动套接有切割定位模具，即可根据切割定位模具方便对切割形状进行观察，同时方便后期进行切割定位的作用，同时转动转动卡扣方便对切割定位模具的位置进行限定，至此在使用时方便对切割定位模具进行替换的作用。

2、该用于半导体引线框架的模切装置，通过转动转动盘，从而对移动槽的角度进行调节，即可方便对斜向位置进行定位的作用，同时启动电机二，带动转动杆二转动，同时转动杆二与移动连接板之间相互螺纹运动，即可带动装置移动连接板前后移动，至此对切割距离进行调节的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构主体示意图；

图2为本实用新型结构主体正剖面示意图；

图3为本实用新型结构主体侧剖面示意图。

图中：1、支撑架；2、上部连接板；3、电机一；4、转动杆一；5、移动调节底座；6、限位杆；7、横向移动座；8、紧固螺栓；9、夹持外套；10、螺纹推动杆；11、螺纹杆；12、切割定型模具外套；13、切割定位模具；14、转动卡扣；15、转动盘；16、移动槽；17、电机二；18、转动杆二；19、移动连接板；20、伸缩杆；21、切割装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，一种用于半导体引线框架的模切装置，包括支撑架1，述支撑架1的上部固定连接有上部连接板2，支撑架1正面的一侧安装有电机一3，电机一3的内侧安装有转动杆一4，转动杆一4的外部螺纹套接有移动调节底座5，移动调节底座5一侧下部的两端安装有限位杆6，移动调节底座5上部的内部活动套接有横向移动座7，移动调节底座5的一侧安装有紧固螺栓8，横向移动座7的上部固定连接有夹持外套9，夹持外套9的一侧螺纹连接有螺纹推动杆10，夹持外套9上部的一侧螺纹连接有螺纹杆11，螺纹杆11的下部活动套接有切割定型模具外套12，切割定型模具外套12上部的中部活动套接有切割定位模具13，切割定型模具外套12的上部安装有转动卡扣14，上部连接板2的中部活动套接有转动盘15，转动盘15的下部固定连接有移动槽16，移动槽16的正面安装有电机二17，电机二17的内侧安装有转动杆二18，转动杆二18的外部螺纹连接有移动连接板19，移动连接板19的下部固定连接有伸缩杆20，伸缩杆20的下部固定连接有切割装置21。

其中，支撑架1上部的两侧开设有滑槽，移动调节底座5两侧的下部安装有滑槽杆，滑槽杆活动套接在滑槽的内部，转动杆一4和限位杆6分别安装在滑槽杆的内部，通过将装置限位杆6分别活动套接在移动调节底座5两侧下部安装有滑槽杆的内部，即可对装置移动调节底座5移动方向进行限定的作用，同时启动装置电机一3，带动装置转动杆一4进行转动，从而推动装置移动调节底座5整体前后移动，至此在切割过程中方便前后定位的作用。

其中，紧固螺栓8分别在横向移动座7的两侧各安装有两个，横向移动座7的下部活动套接在移动调节底座5上部的内部，通过装置横向移动座7两侧的下部活动套接在移动调节底座5的内部，即可方便带动装置横向移动座7整体在移动调节底座5上部进行两侧移动，同时转动装置紧固螺栓8，可带动装置整体的位置进行限定，至此增加装置使用时的方便调节横向位置和定位稳固的作用。

其中，螺纹推动杆10的内侧安装有推板，夹持外套9的内部放置有引线框架，切割定位模具13的内部开设有待切割形状，转动卡扣14可转动三百六十度，通过将引线框架放置在夹持外套9的内部，同时转动螺纹推动杆10，推动内侧推板对引线框架两侧的位置进行限定，同时转动装置螺纹杆11，即可对引线框架的上部位置进行限定，同时装置切割定型模具外套12的内部活动套接有切割定位模具13，即可根据切割定位模具13方便对切割形状进行观察，同时方便后期进行切割定位的作用，同时转动转动卡扣14方便对切割定位模具13的位置进行限定，至此在使用时方便对切割定位模具13进行替换的作用。

其中，转动盘15可围绕上部连接板2的内部转动三百六十度，移动槽16的内部开设有滑槽，转动杆二18和移动连接板19活动套接在滑槽的内部，常见在切割时，需要斜向切割，但出现常见装置难以对斜向进行定位，即可通过转动转动盘15，从而对移动槽16的角度进行调节，即可方便对斜向位置进行定位的作用，同时启动电机二17，带动转动杆二18转动，同时转动杆二18与移动连接板19之间相互螺纹运动，即可带动装置移动连接板19前后移动，至此对切割距离进行调节的作用。

其中，伸缩杆20可进行上下伸缩，切割装置21的背面安装有转动装置，切割装置21的外侧安装有切割刀片，通过装置伸缩杆20可上下移动，可推动装置切割装置21与切割位置进行接触的作用，同时装置切割装置21的背面安装有转动装置，可带动切割装置21外侧刀片转动，从而为切割提供动力的作用。

工作原理：使用时，将引线框架放置在夹持外套9的内部，同时转动螺纹推动杆10，带动推板对引线框架的两侧进行限定，同时选用不同切割位置的切割定位模具13放置在切割定型模具外套12的内部，并转动转动卡扣14，对切割定位模具13的位置进行限定，同时转动螺纹杆11，带动装置切割定位模具13保持与引线框架之间的位置进行贴合，切割时，启动电机一3和移动横向移动座7，对切割位置进行限定，同时转动转动盘15对切割方向进行调节，同时启动伸缩杆20，带动切割装置21与切割位置接触，并启动电机二17，带动切割前后移动，从而起到切割的作用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体引线框架的模切装置，包括支撑架（1），其特征在于：所述支撑架（1）的上部固定连接有上部连接板（2），所述支撑架（1）正面的一侧安装有电机一（3），所述电机一（3）的内侧安装有转动杆一（4），所述转动杆一（4）的外部螺纹套接有移动调节底座（5），所述移动调节底座（5）一侧下部的两端安装有限位杆（6），所述移动调节底座（5）上部的内部活动套接有横向移动座（7），所述移动调节底座（5）的一侧安装有紧固螺栓（8），所述横向移动座（7）的上部固定连接有夹持外套（9），所述夹持外套（9）的一侧螺纹连接有螺纹推动杆（10），所述夹持外套（9）上部的一侧螺纹连接有螺纹杆（11），所述螺纹杆（11）的下部活动套接有切割定型模具外套（12），所述切割定型模具外套（12）上部的中部活动套接有切割定位模具（13），所述切割定型模具外套（12）的上部安装有转动卡扣（14），所述上部连接板（2）的中部活动套接有转动盘（15），所述转动盘（15）的下部固定连接有移动槽（16），所述移动槽（16）的正面安装有电机二（17），所述电机二（17）的内侧安装有转动杆二（18），所述转动杆二（18）的外部螺纹连接有移动连接板（19），所述移动连接板（19）的下部固定连接有伸缩杆（20），所述伸缩杆（20）的下部固定连接有切割装置（21）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的模切装置，其特征在于：所述支撑架（1）上部的两侧开设有滑槽，所述移动调节底座（5）两侧的下部安装有滑槽杆，所述滑槽杆活动套接在滑槽的内部，所述转动杆一（4）和限位杆（6）分别安装在滑槽杆的内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的模切装置，其特征在于：所述紧固螺栓（8）分别在横向移动座（7）的两侧各安装有两个，所述横向移动座（7）的下部活动套接在移动调节底座（5）上部的内部。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的模切装置，其特征在于：所述螺纹推动杆（10）的内侧安装有推板，所述夹持外套（9）的内部放置有引线框架，所述切割定位模具（13）的内部开设有待切割形状，所述转动卡扣（14）可转动三百六十度。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的模切装置，其特征在于：所述转动盘（15）可围绕上部连接板（2）的内部转动三百六十度，所述移动槽（16）的内部开设有滑槽，所述转动杆二（18）和移动连接板（19）活动套接在滑槽的内部。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的模切装置，其特征在于：所述伸缩杆（20）可进行上下伸缩，所述切割装置（21）的背面安装有转动装置，所述切割装置（21）的外侧安装有切割刀片。

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