CN210120696U - 印制电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种印制电路板(10)，其具有基板(12)，且以与基板(12)接触的方式配置接触部件(22、26)，其中，至少在供接触部件(22、26)接触的基板(12)上区域固定有耐磨损性比基板(12)高的耐磨损性部件(18、30)。

Description

印制电路板
技术领域
本实用新型涉及印制电路板。
背景技术
如日本特开平08－288628号公报那样，在印制电路板的表面设置有包含电子配件的电路。另外，在基板上，设置有用于支撑电子配件的支撑配件、插入有用于将基板与外部固定的螺钉(固定部件)。
实用新型内容
就上述的印制电路板而言，若从外部施加振动，则支撑配件、固定部件与基板表面相互摩擦，其结果，有时基板表面的一部分被刮削而作为异物剥离。而且，该异物有时使安装有印制电路板的电子装置产生故障。
因此，本实用新型目的在于提供一种印制电路板，抑制因与配置在基板上的配件的摩擦而基板的一部分剥离。
本实用新型的方案1为一种印制电路板，其具有基板，且以与上述基板接触的方式配置接触部件，
其特征在于，
至少在供上述接触部件接触的上述基板上的区域固定有耐磨损性比上述基板高的耐磨损性部件。
方案2根据方案1记载的印制电路板，其特征在于，
上述区域是预先决定的预定区域。
方案3根据方案1或2记载的印制电路板，其特征在于，
上述耐磨损性部件为箔膜。
方案4根据方案1或2记载的印制电路板，其特征在于，
上述耐磨损性部件由铜构成。
方案5根据方案1或2记载的印制电路板，其特征在于，
上述耐磨损性部件的耐磨损性比上述接触部件的耐磨损性高。
方案6根据方案1或2记载的印制电路板，其特征在于，
在上述基板设置有孔，
上述接触部件是插入上述孔而将上述基板固定于外部的固定部件。
方案7根据方案1或2记载的印制电路板，其特征在于，
上述接触部件是对安装于上述基板的电子配件进行支撑的支撑配件。
根据本实用新型，在印制电路板中，在供接触部件配置的基板上的区域固定有耐磨损性比基板高的耐磨损性部件。由此，可抑制由于与接触部件的摩擦而基板的一部分剥离。
根据参照附图说明的以下的实施方式的说明，将容易了解上述的目的、特征以及优点。
附图说明
图1是表示第一实施方式的印制电路板的整体的结构的立体图。
图2是表示在第一实施方式的印制电路板中，向基板的孔插入螺钉的中途的状态的剖视图。
图3A是表示对现有的印制电路板施加振动前的基板的状态的剖视图，图3B是表示对现有的印制电路板施加振动后的基板的状态的剖视图。
图4A是表示对第一实施方式的印制电路板施加振动前的基板的状态的剖视图，图4B是表示对第一实施方式的印制电路板施加振动后的基板的状态的剖视图。
图5是表示在第一实施方式的变形例1的印制电路板中，向基板的孔插入螺钉的中途的状态的剖视图。
图6是第二实施方式的印制电路板的剖视图。
具体实施方式
以下，对于本实用新型的印制电路板，列举优选的实施方式，且一边参照附图，一边详细地说明。
[第一实施方式]
图1是表示第一实施方式的印制电路板10的整体的结构的立体图。
如图1所示，第一实施方式的印制电路板10具有基板12和配置在基板12上的多个电子配件14。在基板12设置有多个孔16，在该多个孔16的每一个的周围固定有耐磨损性部件18。此外，基板12的形状、材料没有特别地限定，在本实施方式中，基板12为圆盘状且由绝缘性的树脂构成。另外，对于耐磨损性部件18的材料，选用耐磨损性比基板12高的材料。在本实施方式中，耐磨损性部件18为铜箔膜。
多个电子配件14的每一个与形成于基板12的配线(未图示)电连接，由此印制电路板10在安装于电子装置时提供作为电路的预定的功能。在本实施方式中，配线由铜构成，多个电子配件14的每一个通过焊料与配线电连接。
另外，在多个孔16的每一个插入有用于将基板12固定于电子装置内的台座20的固定部件(螺钉22)。在本实施方式中，由合金构成的螺钉22插入孔16以及台座20的螺钉接受孔，从而印制电路板10被安装于电子装置内的台座20。
此外，孔16的形状、数量以及配置没有特别地限定，在本实施方式中，为了便于说明，设为孔16在俯视下具有圆状的轮廓。
图2是表示在第一实施方式的印制电路板10中，向基板12的孔16插入螺钉22的中途的状态的剖视图。此外，为了便于说明，本实施方式的螺钉22设为以螺钉22的中心轴与孔16的中心轴X一致的状态插入孔16。
如图2所示，孔16的半径的长度d1比螺钉22的主体部的半径的长度d2大，而且比螺钉22的头部的半径的长度d3小。另外，如已经说明地，耐磨损性部件18固定在孔16的周围。
耐磨损性部件18以至少包含在未设置耐磨损性部件18的情况下与螺钉22接触的基板12的表面12a上的一部分区域(接触区域)的方式固定于表面12a。本实施方式中，如图2所示，耐磨损性部件18遍及与孔16同心且半径为d3的圆状的区域中的除了孔16的部分(预定区域)地固定。由此，通过耐磨损性部件18抑制螺钉22在插入孔16的状态下与基板12的表面12a接触。另外，如已经说明地，本实施方式的耐磨损性部件18为箔膜状。从而，在将螺钉22插入孔16以及台座20的螺钉接受孔时不需要考虑耐磨损性部件18的厚度。即，本实施方式中，对于螺钉22的规格(例如，螺钉22的主体部的插入方向上的长度)，与以往相比，无需大幅变更。
图3A以及图3B是表示对现有的印制电路板10’施加振动前后的基板12’的状态的剖视图。图3A表示施加振动前的状态，图3B表示施加振动后的状态。
如图3A所示，在以往的印制电路板10’中，螺钉22和基板12’的表面12a’直接接触。在此，若对安装有基板12’的电子装置(台座20)施加振动，则例如图3B所示，有时基板12’相对于固定在台座20的螺钉22向图中箭头的方向(与表面12a’平行的方向)偏移。此时，若螺钉22和表面12a’相互摩擦，则表面12a’的一部分作为异物24而剥离。
异物24是印制电路板10’的设计者意料之外的垃圾，有时成为使安装有印制电路板10’的电子装置产生故障的原因。例如，在电子装置是在内部具备发光部以及受光部的光学式编码器的情况下，有时由于异物24附着于发光部，而使受光部不能正常地接收从发光部发送的信号。
图4A以及图4B是表示对第一实施方式的印制电路板10施加振动前后的基板12的状态的剖视图。图4A表示施加振动前的状态，图4B表示施加振动后的状态。
相对于现有的印制电路板10’，在本实施方式的印制电路板10中，如图4A所示，在基板12的表面12a上的接触区域固定有耐磨损性部件18。因此，即使如图4B所示地基板12的位置相对于螺钉22向图中箭头的方向偏移，也能够通过耐磨损性部件18抑制基板12的一部分剥离。
这样，在印制电路板10中，可抑制由于基板12与接触的螺钉22的摩擦，基板12的一部分剥离而产生异物24。另外，耐磨损性部件18的耐磨损性比基板12的耐磨损性高，因此也可抑制由于与螺钉22的摩擦而耐磨损性部件18自身剥离。另外，本实施方式的耐磨损性部件18是铜箔膜，固定的范围作为预定区域预先决定。因此，耐磨损性部件18的固定(形成)能够在将由铜构成的配线形成于基板12的工序中与配线的形成同时进行。
[变形例]
以上，作为本实用新型的一例，对第一实施方式进行了说明，不言而喻，能够对上述第一实施方式施加多种改变或改良。根据权利要求书的记载，显然这种施加了改变或改良的形态也包含在本实用新型的技术范围。
(变形例1)
图5是表示在第一实施方式的变形例1的印制电路板10中，向基板12的孔16插入螺钉22的中途的状态的剖视图。
在该变形例1中，对遍及比图2的例子更广的区域地设置有耐磨损性部件18的一例进行说明。如图5所示，耐磨损性部件18也可以遍及与孔16同心且半径为d3+d1-d2的圆状的区域中的除了孔16的部分地固定。该区域为在图2的例子的基板12的位置相对于螺钉22沿与表面12a平行的方向偏移时存在螺钉22和表面12a在俯视下重叠的可能性的全部区域。通过这样固定耐磨损性部件18，在对印制电路板10施加振动的情况等之下，可进一步抑制表面12a和螺钉22相互摩擦的问题，进一步抑制异物24产生。
(变形例2)
耐磨损性部件18并不限定于箔膜。例如，耐磨损性部件18的形状也可以是块状。即使这样，也可抑制基板12和螺钉22相互摩擦，因此可抑制异物24产生。
(变形例3)
例如，耐磨损性部件18的材料也可以以耐磨损性比螺钉22高的方式选择。由此，可进一步降低耐磨损性部件18自身剥离的问题。
(变形例4)
例如，耐磨损性部件18也可以不仅表面12a，还固定于孔16的内部表面。由此，可抑制螺钉22和孔16的内部表面相互摩擦。
(变形例5)
在上述的第一实施方式中，设为孔16的轮廓为圆状而进行了说明，但孔16的轮廓也可以不是圆状。例如，孔16的轮廓也可以是椭圆状。
[第二实施方式]
以下，对第二实施方式的印制电路板10进行说明。此外，对与在第一实施方式中所说明的结构要素相同的结构要素标记相同的符号，适当省略重复的说明。
图6是第二实施方式的印制电路板10的剖视图。
如图6所示，在第二实施方式中，支撑电子配件14的支撑配件26配置在基板12上。该支撑配件26提供作为电子配件14的脚部的功能，使对将基板12上的配线(未图示)和电子配件14电连接的焊料接合部28施加的重量负载降低。支撑配件26的材料没有特别地限定，本实施方式中设为由合金构成。
另外，在基板12的表面12a固定有箔膜状的耐磨损性部件30。耐磨损性部件30遍及至少包含在未设置耐磨损性部件30的情况下与支撑配件26接触的基板12的表面12a上的一部分区域(接触区域)的预定区域而固定，且由耐磨损性比基板12高的材料构成。本实施方式中，基板12由树脂构成，耐磨损性部件30由铜构成。
另外，本实施方式中，以与焊料接合部28以及配线不重叠的方式决定预定区域的范围，由铜构成的耐磨损性部件30与基板12上的焊料接合部28以及配线电隔离。由此，防止耐磨损性部件30对基板12上的电子配件14、配线的动作产生影响。另外，本实施方式的耐磨损性部件30为箔膜状。因此，在将支撑配件26配置在基板12上时，不需要考虑耐磨损性部件30的厚度。即，本实施方式中，与以往相比，无需大幅改变支撑配件26的规格(例如，提供于电子配件14的脚部的长度)。
在此，对在基板12上未固定耐磨损性部件30的情况下产生的问题进行说明。印制电路板10安装于电子装置，若对该电子装置施加振动，则该振动也传递至基板12上的电子配件14、支撑配件26。此时，支撑配件26和基板12分别振动，从而导致支撑配件26与基板12的表面12a相互摩擦，其结果，有时基板12的一部剥离而产生异物24。
然而，根据第二实施方式，可通过耐磨损性部件30抑制基板12的表面12a与支撑配件26的相互摩擦。由此，电子配件14被支撑配件26支撑，并且抑制由于与配置在基板12上的支撑配件26的摩擦而基板12的一部分剥离，产生异物24。另外，耐磨损性部件30的耐磨损性比基板12的耐磨损性高，因此可抑制由于与支撑配件26的摩擦而耐磨损性部件30自身剥离。另外，本实施方式的耐磨损性部件30为铜箔膜，被固定的范围作为预定区域而预先决定。因此，耐磨损性部件30的固定(形成)能够在将由铜构成的配线形成于基板12的工序中与配线的形成同时进行。
[变形例]
以上，作为本实用新型的一例，对第二实施方式进行了说明，当然，可以对上述第二实施方式施加多种改变或改良。根据权利要求书的记载，显然这种施加了改变或改良的形态也包含在本实用新型的技术范围内。例如，上述实施方式以及变形例在不产生矛盾的范围内可以任意组合。
[根据实施方式可得到的技术思想]
以下，对根据上述实施方式以及变形例可掌握的技术思想进行记载。
印制电路板10是具有基板12，且以与上述基板12接触的方式配置接触部件22、26的印制电路板，其中，至少在供上述接触部件22、26接触的上述基板12上区域固定有耐磨损性比上述基板12高的耐磨损性部件18、30。
由此，可抑制由于基板12与接触的接触部件22、26的摩擦，基板12的一部分剥离而产生异物24。另外，耐磨损性部件18、30的耐磨损性比基板12的耐磨损性高，因此也可抑制由于与接触部件22、26的摩擦而耐磨损性部件18、30自身剥离。
上述区域可以是预先决定的预定区域。由此，可抑制由于基板12与接触的接触部件22、26的摩擦，基板12的一部分剥离而产生异物24。另外，耐磨损性部件18、30的耐磨损性比基板12的耐磨损性高，因此也可抑制由于与接触部件22、26的摩擦而耐磨损性部件18、30自身剥离。
上述耐磨损性部件18、30可以是箔膜。由此，无需在将接触部件22、26配置于基板12上时考虑耐磨损性部件18、30的厚度。
上述耐磨损性部件18、30可以由铜构成。由此，可抑制由于基板12与接触的接触部件22、26的摩擦，基板12的一部分剥离而产生异物24。
上述耐磨损性部件18、30的耐磨损性也可以比上述接触部件22、26的耐磨损性高。由此，例如，可进一步降低耐磨损性部件18、30因与接触部件(22、26)的摩擦而剥离的隐患。
上述接触部件22也可以是插入设置于上述基板12的孔16而将上述基板12固定于外部20的固定部件。由此，例如，可抑制由于基板12与接触的接触部件22的摩擦，基板12的一部分剥离而产生异物24，并且可将印制电路板10安装于电子装置内的台座20。
上述接触部件26也可以是对安装在上述基板12上的电子配件14进行支撑的支撑配件。由此，电子配件14被支撑配件26支撑，并且可抑制由于与配置在基板12上的支撑配件26的摩擦，基板12的一部分剥离而产生异物24。

Claims (7)

1.一种印制电路板，其具有基板，且以与上述基板接触的方式配置接触部件，
其特征在于，
至少在供上述接触部件接触的上述基板上的区域固定有耐磨损性比上述基板高的耐磨损性部件。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，
上述区域是预先决定的预定区域。
3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，
上述耐磨损性部件为箔膜。
4.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，
上述耐磨损性部件由铜构成。
5.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，
上述耐磨损性部件的耐磨损性比上述接触部件的耐磨损性高。
6.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，
在上述基板设置有孔，
上述接触部件是插入上述孔而将上述基板固定于外部的固定部件。
7.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，
上述接触部件是对安装于上述基板的电子配件进行支撑的支撑配件。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM584842U (zh) * 2019-05-10 2019-10-11 伍鐌科技股份有限公司 多扣部之扣件

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS538945U (zh) 1976-07-07 1978-01-25
JPS61207077U (zh) 1985-06-17 1986-12-27
JP2572376B2 (ja) 1986-07-01 1997-01-16 松下電工株式会社 タイマの時間設定装置
JPH01266309A (ja) * 1988-04-18 1989-10-24 Takenaka Komuten Co Ltd 高力ボルト摩擦接合法
JPH0210791A (ja) * 1988-06-29 1990-01-16 Fanuc Ltd プリント板
JPH0396710A (ja) * 1989-09-11 1991-04-22 Hitachi Ltd ネジの締結方法
JPH04105578U (ja) * 1991-02-22 1992-09-10 日本電気株式会社 印刷配線板
JP2548283Y2 (ja) * 1991-10-21 1997-09-17 富士通株式会社 プリント基板への部品の実装構造
JPH06310819A (ja) * 1993-04-26 1994-11-04 Hitachi Telecom Technol Ltd 印刷配線板構造
JP3152834B2 (ja) * 1993-06-24 2001-04-03 株式会社東芝 電子回路装置
US5400950A (en) * 1994-02-22 1995-03-28 Delco Electronics Corporation Method for controlling solder bump height for flip chip integrated circuit devices
US5726861A (en) * 1995-01-03 1998-03-10 Ostrem; Fred E. Surface mount component height control
JPH08288628A (ja) 1995-04-11 1996-11-01 Mitsuba Electric Mfg Co Ltd プリント基板
JPH08288672A (ja) * 1995-04-13 1996-11-01 Denshi Giken:Kk 電子部品用プリント基板
JP3759529B2 (ja) * 2003-02-10 2006-03-29 ファナック株式会社 エンコーダ付モータ
JP4203666B2 (ja) * 2004-12-27 2009-01-07 パナソニック株式会社 電子部品実装方法および電子部品実装構造
US7527859B2 (en) 2006-10-08 2009-05-05 Momentive Performance Materials Inc. Enhanced boron nitride composition and compositions made therewith
JP2008258501A (ja) * 2007-04-06 2008-10-23 Sony Corp 回路基板と回路基板固定方法および電子機器
JP2009004701A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Aisin Aw Co Ltd プリント配線基板
CN206005012U (zh) 2016-08-28 2017-03-08 上海与德通讯技术有限公司 终端设备

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