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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung:
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Die Erfindung betrifft eine gedruckte Verdrahtungsplatine.
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Zum Stand der Technik:
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Auf einer gedruckten Verdrahtungsplatine wird eine elektrische Schaltung mit elektronischen Komponenten auf der Oberfläche angeordnet, siehe beispielsweise offengelegte
japanische Patentanmeldung 08-288628 . Weiterhin können Abstützteile zum Abstützen elektronischer Komponenten auf der Schaltungsplatine vorgesehen sein und Schrauben (Befestigungsteile) zum Befestigen der Schaltungsplatine an einer externen Struktur können in die Schaltungsplatine eingelassen sein.
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KURZBESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
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Werden externe Vibrationen auf eine solche gedruckte Verdrahtungsplatine übertragen, können die Abstützteile und die Befestigungselemente an der Oberfläche der Schaltungsplatine reiben. Deshalb können Teile der Oberfläche der Schaltungsplatine sich ablösen oder abgerieben werden und bilden loses Material. Das lose Material kann dann Probleme bezüglich der elektronischen Vorrichtung verursachen, in welcher die gedruckte Verdrahtungsplatine montiert ist.
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Es ist deshalb ein Ziel der Erfindung, eine gedruckte Verdrahtungsplatine bereitzustellen, bei der ein Ablösen von Teilen der Schaltungsplatine aufgrund von Reibung mit darauf angeordneten Komponenten verhindert werden kann.
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Gemäß einer Variante der Erfindung hat eine gedruckte Verdrahtungsplatine ein Substrat, ein Kontaktelement in Kontakt mit dem Substrat, und ein abnutzungsresistentes Teil, welches zumindest in einem Bereich des Substrates befestigt ist, welcher in Kontakt mit dem Kontaktelement kommen kann, wobei das abnutzungsresistente Teil einen höheren Abnutzungswiderstand aufweist als das Substrat.
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Gemäß der Erfindung ist das abnutzungsresistente Teil mit höherem Abnutzungswiderstand als das Substrat in einem Bereich des Substrates angebracht, wo ein Kontaktelement an der gedruckten Verdrahtungsplatine vorgesehen ist. Damit ist es möglich, ein Ablösen von Teilen des Substrates aufgrund von Reibung mit dem Kontaktelement zu vermeiden.
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Obige und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden noch deutlicher aus der nachfolgenden Beschreibung im Zusammenhang mit den Figuren, in welchen bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung zur Erläuterung dargestellt sind.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht der Gesamtkonfiguration einer gedruckten Verdrahtungsplatine gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel;
- 2 zeigt einen Schnitt in einem Zustand, in dem eine Schraube in ein Loch in einer gedruckten Verdrahtungsplatine gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel eingeführt wird;
- 3A zeigt einen Schnitt in einem Zustand bei einer herkömmlichen gedruckten Verdrahtungsplatine, bevor die Schaltungsplatine Vibrationen ausgesetzt ist, und 3B zeigt einen Schnitt in einem Zustand bei einer herkömmlichen gedruckten Verdrahtungsplatine, nachdem die Schaltungsplatine Vibrationen ausgesetzt ist;
- 4A zeigt einen Schnitt durch einen Zustand einer gedruckten Verdrahtungsplatine gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel, bevor die Schaltungsplatine Vibrationen ausgesetzt ist und
- 4B zeigt einen Schnitt einer gedruckten Verdrahtungsplatine gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel, nachdem die Schaltungsplatine Vibrationen ausgesetzt ist;
- 5 zeigt einen Schnitt in einem Zustand, in dem eine Schraube in ein Loch der gedruckten Verdrahtungsplatine gemäß einer ersten Abwandlung des ersten Ausführungsbeispieles eingeführt wird; und
- 6 zeigt einen Schnitt durch eine gedruckte Verdrahtungsplatine gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel.
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BESCHREIBUNG BEVORZUGTER AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
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Die gedruckte Verdrahtungsplatine gemäß der Erfindung wird nachfolgend mit Einzelheiten erläutert durch Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele mit Blick auf die begleitenden Figuren.
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[Erstes Ausführungsbeispiel]
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1 ist eine perspektivische Ansicht der gesamten Konfiguration einer gedruckten Verdrahtungsplatine 10 gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel.
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Gemäß 1 hat die gedruckte Verdrahtungsplatine 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel ein Substrat 12 und eine Mehrzahl elektronischer Komponenten 14, die auf dem Substrat 12 verteilt sind. Eine Mehrzahl von Löchern 16 sind in dem Substrat 12 ausgeformt und ein abnutzungsresistentes Teil 18 ist um jedes der mehreren Löcher 16 herum befestigt. Zwar sind die Form und das Material des Substrates 12 nicht besonders eingeschränkt, jedoch ist beim vorliegenden Ausführungsbeispiel das Substrat 12 plattenförmig und besteht aus einem isolierenden Kunststoff. Das abnutzungsresistente Teil 18 ist aus einem Material hergestellt, welches einen größeren Abnutzungswiderstand aufweist als das Substrat 12. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist das abnutzungsresistente Teil 16 ein dünner Kupferfilm.
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Jede der mehreren elektronischen Komponenten 14 ist elektrisch verbunden mit einer Verdrahtung (nicht dargestellt), die an dem Substrat 12 ausgeformt ist, wodurch die gedruckte Verdrahtungsplatine 10 eine vorgegebene Funktion als elektronische Schaltung erfüllt bei Montage in einer elektronischen Vorrichtung. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel besteht die Verdrahtung aus Kupfer und jede der mehreren elektronischen Komponenten 14 ist mit der Verdrahtung verlötet.
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Ein Befestigungselement (Schraube 22) zum Befestigen des Substrates 12 an einer Basis 20 der elektronischen Vorrichtung ist in jedes der mehreren Löcher 16 eingeführt. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die gedruckte Verdrahtungsplatine 10 auf der Basis 20 in der elektronischen Vorrichtung montiert durch Einschieben der Schrauben 22 aus einer Legierung durch die Löcher 16 in mit Gewinde versehene Löcher der Basis 20.
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Die Form, die Anzahl und die Gestaltung der Löcher 16 ist nicht eingeschränkt. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel wird davon ausgegangen, dass die Löcher 16 eine kreisförmige Kontur aufweisen bei Draufsicht, was die Erläuterung vereinfacht.
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2 ist ein Schnitt zur Erläuterung eines Zustandes, in dem die Schraube 22 in das Loch 16 des Substrates 12 der gedruckten Verdrahtungsplatine 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel eingeführt wird. Zur Vereinfachung der Darstellung ist angenommen, dass die Schraube 22 bei diesem Ausführungsbeispiel in das Loch 16 so eingeführt wird, dass die Mittelachse der Schraube 22 mit der Mittelachse X des Loches 16 zusammenfällt.
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Gemäß 2 ist der Radius d1 des Loches 16 größer als der Radius d2 des Körpers der Schraube 22 und kleiner als der Radius d3 des Kopfes der Schraube 22. Wie bereits erwähnt, ist das abnutzungsresistente Teil 18 um das Loch 16 herum fixiert.
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Das abnutzungsresistente Teil 18 ist auf der Oberfläche 12a des Substrates 12 so fixiert, dass zumindest ein Teil der Fläche (Kontaktfläche) auf der Oberfläche 12a, welcher in Kontakt mit der Schraube 22 käme, wenn das abnutzungsresistente Teil 18 nicht vorgesehen wäre, abgedeckt ist. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel gemäß 2 ist das abnutzungsresistente Teil 18 so befestigt, dass eine Fläche (vorgegebener Bereich) abgedeckt ist, der gebildet wird durch Entfernung des Bereiches um das Loch 16 mit kreisförmiger Erstreckung mit dem Radius d3, welcher konzentrisch ist in Bezug auf das Loch 16. Dementsprechend verhindert das abnutzungsresistente Teil 18 einen Kontakt der Schraube 22 mit der Oberfläche 12a des Substrates 12, wo die Schraube 22 in das Loch 16 eingeführt ist. Wie bereits erwähnt, hat beim vorliegenden Ausführungsbeispiel das abnutzungsresistente Teil 18 die Form eines dünnen Filmes. Deshalb bestehen keine Bedenken hinsichtlich der Stärke des abnutzungsresistenten Teils beim Einführen der Schraube 22 in das Loch 16 und in das mit Gewinde versehene Loch in der Basis 20. Das heißt, beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist es nicht erforderlich, die Vorgaben bezüglich der Schraube 22 wesentlich zu ändern (beispielsweise hinsichtlich der Länge des Körpers der Schraube 22 in Einführrichtung), in Bezug auf den Stand der Technik.
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Die 3A und 3B zeigen Schnitte in Zuständen des Substrates 12' einer herkömmlichen gedruckten Verdrahtungsplatine 10', vor und nach Vibrationen. 3A zeigt einen Zustand vor Auftritt von Vibrationen und 3B zeigt einen Zustand nach Auftreten von Vibrationen.
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Bei der herkömmlichen gedruckten Verdrahtungsplatine 10' gemäß 3A sind die Schraube 22 und die Oberfläche 12a' des Substrates 12' in direktem Kontakt miteinander. Treten dabei Vibrationen in der elektronischen Vorrichtung (Basis 20), in welcher das Substrat 12' montiert ist, auf, kann das Substrat 12 sich relativ zur Schraube 22, die an der Basis 20 befestigt ist, bewegen, und zwar in Richtung des Pfeiles (in Richtung parallel zur Oberfläche 12a'), wie es beispielsweise in 3B gezeigt ist. Dabei kann sich durch Reibung der Schraube 22 an der Oberfläche 12a' Material von der Oberfläche 12a' ablösen und es kann loses Material 24 gebildet werden.
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Das lose Material bildet Staub, welcher vom Konstrukteur der gedruckten Verdrahtungsplatine 10' nicht erwünscht ist und welches einen Fehler oder auch ein Versagen der elektronischen Vorrichtung verursachen kann, in welcher die gedruckte Verdrahtungsplatine 10' montiert ist. Handelt es sich beispielsweise bei der elektronischen Vorrichtung um einen optischen Codierer mit einem Lichtsender und einem Lichtempfänger, kann das lose Material 24 am Lichtsender hängenbleiben, so dass der Lichtempfänger daran gehindert wird, das Signal vom Lichtsender korrekt zu empfangen.
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Die 4A und 4B zeigen Schnitte in Zuständen des Substrates 12 beim ersten Ausführungsbeispiel vor bzw. nach dem Einfluss von Vibrationen auf die gedruckte Verdrahtungsplatine 10. 4A zeigt einen Zustand vor Auftritt von Vibrationen, während 4B einen Zustand zeigt nach Auftreten von Vibrationen.
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Bei der gedruckten Verdrahtungsplatine 10 gemäß dem vorliegenden Ausführungsbeispiel ist im Vergleich zur herkömmlichen gedruckten Verdrahtungsplatine 10' das abnutzungsresistente Teil 18 im Kontaktbereich auf der Oberfläche 12a des Substrate 12 gemäß 4A fixiert. Auch wenn die Position des Substrates 12 in Richtung des Pfeiles in den Figuren relativ zur Schraube 22 gemäß 4B bewegt wird, verhindert das abnutzungsresistente Teil 18 ein Ablösen von Teilen aus dem Substrat 12.
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Wie oben beschrieben, kann mit der gedruckten Verdrahtungsplatine 10 die Erzeugung von losem Material 24 durch teilweises Ablösen von dem Substrat 12 aufgrund von Reibung zwischen dem Substrat 12 und der Schraube 22 verhindert werden. Da das abnutzungsresistente Teil 18 einen höheren Abnutzungswiderstand aufweist als das Substrat 12, wird auch ein Ablösen von Material aus dem abnutzungsresistenten Teil 18 selbst aufgrund von Reibung mit der Schraube 22 unterbunden. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel besteht das abnutzungsresistente Teil 18 aus einem dünnen Kupferfilm und das abnutzungsresistente Teil wird im Voraus fixiert, um einen vorgegebenen Bereich abzudecken. Deshalb kann die Aufbringung (Bildung) des abnutzungsresistenten Teils 18 gleichzeitig mit der Erzeugung der Verdrahtung beim Prozess der Kupfer-Verdrahtung auf dem Substrat 12 ausgeführt werden.
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[Abwandlungen]
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Vorstehend wurde ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung näher beschrieben; es ist möglich, verschiedene Abwandlungen und Änderungen oder Verbesserungen hinsichtlich dieses ersten Ausführungsbeispieles durchzuführen. Auch ergibt sich aus dem Umfang der Ansprüche, dass die Hinzufügungen oder Abwandlungen und Verbesserungen im technischen Umfang der Erfindung enthalten sind.
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(Abwandlung 1)
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5 ist ein Schnitt in einem Zustand, in dem die Schraube 22 in das Loch 16 des Substrates 12 in der gedruckten Verdrahtungsplatine 10 gemäß einer Abwandlung 1 des ersten Ausführungsbeispieles eingeführt wird.
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Die Modifikation 1 betrifft ein Beispiel, bei dem das abnutzungsresistente Teil 18 über einen weiteren Bereich als in 2 gezeigt ist, vorgesehen ist. Gemäß 5 kann das abnutzungsresistente Teil 18 so angebracht werden, dass es einen Bereich um das Loch 16 mit kreisförmigem Umfang konzentrisch in Bezug auf das Loch 16 abdeckt mit einem Radius d3 + d1 - d2. Diese Fläche entspricht dem Gesamtbereich, in dem die Schraube 22 und die Oberfläche 12a in Draufsicht überlappen können, wenn die Position des Substrates 12 beim Beispiel gemäß 2 relativ zur Schraube 22 in einer Richtung parallel zur Oberfläche 12a geändert wird. Durch Aufbringung des abnutzungsresistenten Teils 18 in dieser Weise, wird die Möglichkeit, dass die Oberfläche 12a und die Schraube 22 einander reiben bei Auftreten einer Vibration an der Verdrahtungsplatine 10 weiter vermindert und somit die Erzeugung von losem Material 24 weiter verhindert.
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(Abwandlung 2)
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Für das abnutzungsresistente Teil 18 kommt nicht nur ein dünner Film infrage. Beispielsweise kann das abnutzungsresistente Teil 18 auch in Form eines Blockes realisiert werden. Auch dies verhindert eine Reibung zwischen Substrat 12 und Schraube 22 gegeneinander, so dass die Erzeugung von losem Material 24 verhindert werden kann.
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(Abwandlung 3)
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Das Material des abnutzungsresistenten Teils 18 kann so gewählt werden, dass es einen höheren Abnutzungswiderstand aufweist als die Schraube 22. Dies reduziert die Möglichkeit, dass das abnutzungsresistente Teil 18 selbst abgetragen wird.
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(Abwandlung 4)
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Das abnutzungsresistente Teil 18 kann nicht nur auf der Oberfläche 12a fixiert werden, sondern auch an der Innenfläche des Loches 16. Bei einem solchen Aufbau sind die Schraube 22 und die Innenfläche des Loches 16 daran gehindert, gegeneinander zu reiben.
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(Abwandlung 5)
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Im Zusammenhang mit dem oben beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel wurde die Kontur des Loches 16 als kreisförmig dargestellt, jedoch muss die Kontur des Loches 16 nicht notwendigerweise kreisförmig sein. Beispielsweise kann die Kontur des Loches 16 auch ellipsenförmig sein.
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[Zweites Ausführungsbeispiel]
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Nunmehr wird eine gedruckte Verdrahtungsplatine 10 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel näher beschrieben. Komponenten, die denen des ersten Ausführungsbeispieles entsprechen, tragen die gleichen Bezugszeichen und eine wiederholte Beschreibung bezüglich solcher Komponenten erübrigt sich.
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6 ist ein Schnitt durch die gedruckte Verdrahtungsplatine 10 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel.
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Beim zweiten Ausführungsbeispiel gemäß 6 sind Stützteile 26 auf dem Substrat 12 angeordnet zum Abstützen einer elektronischen Komponente 14. Die Stützteile 26 bilden sozusagen Beine der elektronischen Komponente 14, um die Belastung zu reduzieren, welche an den gelöteten Verbindungsbereichen 28 wirkt, in denen die Verdrahtung (nicht dargestellt) auf dem Substrat 12 und die elektronischen Komponenten 14 elektrisch verbunden sind. Das Material für die Stützteile 26 ist nicht besonders eingeschränkt, jedoch wird beim vorliegenden Ausführungsbeispiel für die Stützteile eine Legierung eingesetzt.
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Ein abnutzungsresistentes Teil 30 aus dünnem Film ist auf der Oberfläche 12a des Substrates 12 fixiert. Das abnutzungsresistente Teil 30 ist so angebracht, dass es einen vorgegebenen Bereich abdeckt einschließlich eines Teilbereiches (Kontaktfläche) auf der Oberfläche 12a, welcher in Kontakt stünde, wenn das abnutzungsresistente Teil 30 nicht vorhanden wäre. Das abnutzungsresistente Teil 30 besteht aus einem Material mit einem Abnutzungswiderstand, der größer ist als der des Substrates 12. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel besteht das Substrat 12 aus einem Kunststoff und das abnutzungsresistente Teil 30 aus Kupfer.
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Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist der vorgegebene Bereich so festgelegt, dass keine Überlappung gegeben ist mit den gelöteten Verbindungsabschnitten 28 und der Verdrahtung. Das heißt, dass das abnutzungsresistente Teil 30 aus Kupfer elektrisch getrennt ist von den gelöteten Verbindungsbereichen 28 und der Verdrahtung auf dem Substrat 12. Damit wird eine Beeinflussung des Betriebs der elektronischen Komponente 14 und der Verdrahtung auf dem Substrat 12 durch das abnutzungsresistente Teil 30 vermieden. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel besteht das abnutzungsresistente Teil 30 aus einem dünnen Film. Deshalb erübrigt sich eine Berücksichtigung der Stärke des abnutzungsresistenten Teils 30 bei Anordnung der Stützteile 26 auf dem Substrat 12. Mit anderen Worten: beim vorliegenden Ausführungsbeispiel ist es nicht erforderlich, die Spezifikationen bezüglich des Stützteiles 26 gegenüber herkömmlichen Konfigurationen zu ändern (beispielsweise die Länge des an der elektronischen Komponente 14 angebrachten Stützelementes).
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Nunmehr wird ein Problem näher beschrieben, welches entsteht, wenn das abnutzungsresistente Teil 30 nicht auf dem Substrat 12 fixiert ist. Wird die gedruckte Verdrahtungsplatine 10 in der elektronischen Vorrichtung montiert und treten Vibrationen an oder in der elektronischen Vorrichtung auf, werden diese Vibrationen auch auf die elektronische Komponente 14 und das Stützteil 26 auf dem Substrat 12 übertragen. Dabei vibrieren das Stützteil 26 und das Substrat 12 einzeln (getrennt), so dass das Stützteil 26 an der Oberfläche 12a des Substrates 12 reibt und im Ergebnis Teile des Substrates 12 abgelöst werden, was die Erzeugung von losem Material 24 zur Folge hat.
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Beim zweiten Ausführungsbeispiel jedoch verhindert das abnutzungsresistente Teil 30 eine Reibung zwischen der Oberfläche 12a des Substrates 12 und dem Stützteil 26. Die elektronische Komponente 14 wird durch das Stützteil 26 abgestützt, wobei die Erzeugung von losem Material 24 aufgrund der Ablösung von Teilen des Substrates 12 aufgrund von Reibung zwischen dem Substrat 12 und dem Stützteil 26 verhindert ist. Da das abnutzungsresistente Teil 30 einen größeren Abnutzungswiderstand aufweist als das Substrat 12, erfolgt auch keine Ablösung von abnutzungsresistentem Material aus dem abnutzungsresistenten Teil 30 selbst aufgrund der Reibung mit dem Stützteil 26. Das abnutzungsresistente Teil 30 des vorliegenden Ausführungsbeispieles liegt in Form eines dünnen Kupferfilmes vor und das abnutzungsresistente Teil ist so aufgebracht, dass es einen Bereich abdeckt, der im Voraus vorgegeben wird. Deshalb kann die Befestigung (Aufbringung) des abnutzungsresistenten Teils 30 gleichzeitig ausgeführt werden mit der Bildung der Verdrahtung beim Prozess der Kupfer-Verdrahtung auf dem Substrat 12.
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[Abwandlungen]
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Vorstehend wurde ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung näher beschrieben, jedoch versteht sich, dass verschiedene Abwandlungen und Verbesserungen beim zweiten Ausführungsbeispiel ebenfalls möglich sind. Es ergibt sich aus dem Umfang der Patentansprüche, dass derartige Abwandlungen und Verbesserungen im technischen Bereich der Erfindung liegen. Beispielsweise können bezüglich der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele die Merkmale wahlweise innerhalb des Bereichs der Erfindung kombiniert werden, solange keine Widersprüche auftreten.
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[Technische Merkmalskombinationen, die aus den Ausführungsbeispielen entnehmbar sind]
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Technische Merkmalskombinationen, welche in den obigen Ausführungsbeispielen offenbart sind sowie Abwandlungen werden nunmehr näher beschrieben.
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Die gedruckte Verdrahtungsplatine (10) enthält: ein Substrat (12); ein Kontaktelement (22, 26) in Kontakt mit dem Substrat (12); und ein abnutzungsresistentes Teil (18, 30), welches auf dem Substrat (12) in einem Bereich fixiert ist, welcher ansonsten in Kontakt stünde mit dem Kontaktelement (22, 26), wobei das abnutzungsresistente Teil einen Abnutzungswiderstand aufweist, der größer ist als der des Substrates (12).
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Mit einem solchen Aufbau ist es möglich, das Ablösen von Teilen des Substrates (12) aufgrund von Reibung zwischen dem Substrat (12) und dem Kontaktteil (22, 26) zu vermeiden und damit die Erzeugung von losem Material (24) zu vermeiden. Da der Abnutzungswiderstand des abnutzungsresistenten Teils (18, 30) größer ist als der des Substrates (12), wird auch ein Ablösen von Material des abnutzungsresistenten Teils (18, 30) selbst aufgrund von Reibung mit dem Kontaktelement (22, 26) verhindert.
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Bei dem Bereich kann es sich um einen vorgegebenen Bereich handeln, der im Voraus bestimmt wird. Dies verhindert die Erzeugung von losem Material (24) aufgrund eines teilweisen Ablösens von Material aus dem Substrat (12) aufgrund von Reibung zwischen dem Substrat (12) und dem Kontaktelement (22, 26). Da das abnutzungsresistente Teil (18, 30) einen höheren Abnutzungswiderstand aufweist als das Substrat (12), ist auch ein Ablösen von Material aus dem abnutzungsresistenten Teil (18, 30) selbst aufgrund von Reibung mit dem Kontaktelement (22, 26) verhindert.
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Bei dem abnutzungsresistenten Teil (18, 30) kann es sich um einen dünnen Film handeln. Dies erübrigt die Notwendigkeit, die Stärke des abnutzungsresistenten Teils (18, 30) zu berücksichtigen, wenn das Kontaktelement (22, 26) auf dem Substrat (12) angeordnet wird.
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Das abnutzungsresistente Teil (18, 30) kann aus Kupfer hergestellt sein. Dies unterdrückt die Erzeugung von losem Material (24) aufgrund eines teilweisen Ablösens von Material aus dem Substrat (12) aufgrund von Reibung zwischen dem Substrat (12) und dem Kontaktelement (22, 26).
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Der Abnutzungswiderstand des abnutzungsresistenten Teils (18, 30) kann größer sein als der Abnutzungswiderstand des Kontaktelementes (22, 26). Dies verringert weiter die Gefahr eines Ablösens von Material aus dem abnutzungsresistenten Teil (18, 30) aufgrund von Reibung mit beispielsweise dem Kontaktelement (22, 26).
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Das Kontaktelement (22) kann ein Befestigungselement sein, welches eingerichtet ist zum Einführen in ein Loch (16) in dem Substrat (12), um so das Substrat (12) an einer externen Struktur (20) zu befestigen. Dies vermeidet beispielsweise die Erzeugung von losem Material (24) aufgrund eines teilweisen Ablösens aus dem Substrat (12) aufgrund von Reibung zwischen dem Substrat (12) und dem Kontaktelement (22) und die gedruckte Verdrahtungsplatine (10) kann auf der Basis (20) in einer elektronischen Vorrichtung montiert werden.
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Das Kontaktelement (26) kann ein Stützteil sein, welches eingerichtet ist zum Abstützen einer auf dem Substrat (12) montierten elektronischen Komponente (14). Somit kann die elektronische Komponente (14) durch das Stützteil (26) abgestützt werden unter Vermeidung der Erzeugung von losem Material (24) aufgrund eines teilweisen Ablösens von Material aus dem Substrat (12) aufgrund von Reibung mit dem Stützteil (26), welches auf dem Substrat (12) angeordnet ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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