DE19948295C1

DE19948295C1 - System und Verfahren zur automatischen Bestückung mittels Montageadapter

Info

Publication number: DE19948295C1
Application number: DE19948295A
Authority: DE
Inventors: Karin Dickgreber
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1999-10-06
Filing date: 1999-10-06
Publication date: 2001-06-21
Anticipated expiration: 2019-10-07

Abstract

Ein System zur automatischen Bestückung umfaßt einen Bestückungsautomaten (4), einen Montageadapter (3), sowie ein Bauteil (1), Beim erfindungsgemäßen Verfahren wird der Montageadapter (3) lösbar am Bauteil (1) befestigt. Dann wird das Bauteil (1) von dem Bestückungsautomaten (4) aufgenommen, wobei der Bestückungsautomat (4) das Bauteil (1) am Montageadapter (3) mit einer Kraft F¶S¶ hält. Zur Bestückung wird das Bauteil (1) an seiner Montageposition positioniert und befestigt. Anschließend wird der Montageadapter (3) mittels des Bestückungsautomaten (4) vom Bauteil gelöst. Schließlich wird der Montageadapter (3) automatisch von dem Bestückungsautomaten (4) entfernt. Der Montageadapter (3) hält das Bauteil (1) mit einer Kraft F¶K¶, die größer ist als die Summe der Gewichtskraft des Bauteils (1) und der Beschleunigungskräfte, die auf das Bauteil wirken. Der Montageadapter (3) umfaßt eine Schnittstelle, an der die Montagevorrichtung den Adapter mit einer Kraft F¶S¶ halten kann, die größer ist als die Kraft F¶K¶.

Description

Stand der Technik

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur automatischen Bestückung gemäß Ober begriff des unabhängigen Anspruchs 1, sowie einem System zur automatischen Bestückung gemäß Oberbegriff des unabhängigen Anspruchs 12.

EP 0 847 084 A2 bezieht sich auf ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte. Der Montageadapter wird an einem Bauteil lösbar befestigt, danach wird das Bauteil am Mon tageadapter mittels einer Montagevorrichtung aufgenommen. Über die Montagevorrichtung erfolgt ein Bestücken der Leiterplatte, wobei die Bestückung der Leiterplatte auch die Pos sitionierung und die sich anschließende Befestigung des Bauteils an der Leiterplattenober fläche umfasst.

US 5,507,657 bezieht sich auf die Abdeckung eines elektrischen Verbindungselementes. Das elektrische Verbindungselement ist so beschaffen, daß es an einer Montagefläche eines elektrischen Apparates mittels des Einsatzes einer einen Unterdruck erzeugenden Düse an einer Aufnahme- und Plazierungsvorrichtung befestigt werden kann. Das Verbindungsele ment enthält ein elektrisches Gehäuse mit einer ersten Schnittstelle, welche so beschaffen ist, daß sie neben der Befestigungsfläche der elektrischen Vorrichtung plaziert wird. Ferner befindet sich eine zweite Schnittstelle gegenüber der ersten Schnittstelle, wobei sich zwi schen den Schnittstellen jeweils gegenüberliegende Wände erstrecken. Eine Vielzahl von Leiterterminals sind am Gehäuse ausgebildet, zur Verbindung der Schaltkreise der elektri schen Vorrichtung. Eine entfernbare Abdeckung ist so am Gehäuse possitioniert daß sie zumindest einen Teil der beiden Schnittstellen abdeckt. Die Abdeckung hat eine im We sentlichen planverlaufende Fläche, an der die einen Unterdruck erzeugende Düse aufsetzt. Zwischen der Abdeckung und den Seitenwänden des Gehäuses sind Rückhalteschultern ausgebildet, die so beschaffen sind, daß die Entfernung der Abdeckung des Gehäuses mit einer im Wesentlichen zur glatten Oberfläche der Abdeckung normal gerichteten Kraft erfolgt. Die Rückhalteschultern erlauben sowohl eine Montage der Abdeckung auf dem Gehäuse als auch eine Entfernung der Abdeckung vom Gehäuse mit einer minimalen Kraft seitlich zur Normalen.

US 52 49 977 bezieht sich auf die Anordnung eines elektrischen Verbinders zur Possitio nierung eines schaltungsträger mittels eines einen Unterdruck erzeugenden Werkzeuges. An einem Scheibenförmigen Abschnitt einer Oberfläche eines Verbindungsgehäuses oder eines getrennten, kappenförmigen Elementes ist eine nach oben gerichtete Oberfläche aus gebildet. Diese Oberfläche kann über Saugwirkung eines konventionellen, automatischen einen Unterdruck erzeugenden Bestückungsautomaten aufgenommen werden. Mittels eines abtrennbaren Abschnittes, der auch mittels nachgiebiger Beinchen am Verbindungsträger vorgesehen seien kann, lässt sich das elektrische Verbindungselement mittels des Werk zeuges zu einer bestimmten Possition an einem Schaltungsträger possitionieren.

Bei der Bestückung von Leiterplatten werden in zunehmendem Maße oberflächenmontier bare Bauteile eingesetzt (SMD: Surface Mountable Device). Der Einsatz von SMD oder oberflächenmontierbaren Bauelementen hat die weitgehend manuelle Bestückung mit der Durchstecktechnik (THT: Throughhole Technology) abgelöst.

Elektrische und elektromechanische SMDs, beispielsweise Stecker und Schalter, unter scheiden sich von den entsprechenden THT-Bauteilen zunächst nur in der Ausführung der Kontakte, mit der die Bauelemente die Leiterplatte kontaktieren.

Für eine automatische Bestückung sollte ein Bauteil jedoch so beschaffen sein, daß es mit tels einer Bestückungsvorrichtung positioniert und befestigt werden kann. Bei der Bestüc kung von Leiterplatten werden üblicherweise Werkzeuge mit Pipetten eingesetzt, welche die Bauelemente mittels einer Saugkraft halten. Daher sollten die oberflächenmontierbaren Bauteile (SMDs) eine geeignete Ansaugfläche aufweisen.

Einerseits ist jedoch die Gestaltung eines SMD mit Ansaugfläche mit Extrakosten verbunden und andererseits ist die Vorsehung einer Ansaugfläche für manche SMDs funktionsbedingt nicht möglich. Daher wurden solche SMDs entweder mit Sonderwerkzeugen verarbeitet, oder im Extremfall war Handbestückung erforder lich, wobei die manuelle Verarbeitung von SMDs sehr problematisch ist.

Um die manuelle Verarbeitung zu vermeiden, wurden Bauelemente mit Kappen 3 eingesetzt, welche nach der Montage bzw. der Lötung manuell entfernt wurden. Diese Kappen 3 wiesen die erforderlichen Ansaugflächen auf. Sowohl der Einsatz von Spezialwerkzeugen als auch die manuelle Bestückung bzw. die manuelle Ent fernung der Kappen bedeuten einen erheblichen Spezialaufwand, der zu erhöhten Produktionskosten führt.

Die Erfindung stellt ein Verfahren zur automatischen Bestückung gemäß Patent anspruch 1 und ein System zur automatischen Bestückung gemäß Patentanspruch 12 bereit. Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Systems und des Verfahrens sind in den Unteransprüchen angeführt.

Wenngleich das der Erfindung zugrundeliegende technische Problem der Bestüc kung von Leiterplatten mit SMD entstammt, so besteht generell Bedarf, an einem System und automatisierten Verfahren zur Montage von Bauteilen, insbesondere unterschiedlichen Bauteilen, mit einem minimalen Spezialaufwand.

Vorteile der Erfindung

Das erfindungsgemäße Bestückungsverfahren hat den Vorteil, daß auch solche Bauteile automatisch bestückt werden können, die bisher einer automatischen Bestückung nicht zugänglich waren, oder bei denen nach der automatischen Be stückung mittels einer Kappe noch ein manuelles Entfernen der Kappe erforder lich war. Somit gewährleistet die vorliegende Erfindung eine vollständig automa tisierte und kostengünstige Bestückung.

Beim Verfahren nach der vorliegenden Erfindung wird zunächst ein Montage adapter, insbesondere eine Kappe, lösbar an einem zu bestückenden Bauteil befe stigt.

Dann wird das Bauteil von der Montagevorrichtung bzw. einem Bestückungsau tomaten aufgenommen. Zum Aufnehmen kann das Bauteil entweder der Monta gevorrichtung zugeführt werden, oder die Montagevorrichtung kann das Bauteil an einer Aufnahmestation abholen.

Anschließend wird das Bauteil bevorzugt mittels der Montiervorrichtung positio niert und am Substrat befestigt. Sobald das Bauteil am Substrat befestigt ist, wird der Montageadapter bevorzugt mittels der Montagevorrichtung automatisch vom Bauteil gelöst oder abgezogen und entfernt. Schließlich wird der Montageadapter von der Montagevorrichtung entfernt.

Sofern es beim gegebenen Prozeß ökonomisch sinnvoll erscheint, können die Montageadapter wieder zurückgeführt werden, um damit neue Bauteile zu verse hen.

Weiterhin stellt die Erfindung ein System bereit, welches mindestens ein Befesti gungsmittel zum lösbaren Befestigen des Montageadapters an einem Bauteil auf weist, und welches weiterhin über eine Schnittstelle zum Befestigen des Monta geadapters an einer Montagevorrichtung, insbesondere einem Bestückungsauto maten verfügt. Hierbei ist der Montageadapter so beschaffen, daß das Bauteil mit einer Kraft F_K gehalten wird und daß der Montageadapter vom Bestückungsauto maten mit einer Haltekraft F_S gehalten wird, wobei F_S größer F_K ist. In einer be sonderen Ausgestaltung der Erfindung werden Montageadapter bereitgestellt, de ren Befestigungsmittel unterschiedlichen Bauteilen angepaßt sind, wobei die Schnittstelle zur Befestigung des Montageadapters am Bestückungsautomaten bei den Montageadaptern für unterschiedliche Bauteile identisch ist. In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung stellt diese ein Bestückungssystem mit Montageadaptern der geschilderten Art und Bauteilen bereit, wobei die Bauteile minde stens ein Halteelement zur Befestigung des Bauteils auf ein Substrat aufweisen.

Bei der Befestigung des Bauteils können Reibungskräfte zwischen den Halteele menten und dem Substrat auftreten, jedoch sind die Halteelemente sind bevorzugt so ausgelegt, daß die Reibungskräfte erheblich geringer sind, als die Bestüc kungskraft, mit der das Bauelement auf dem Substrat befestigt wird. Durch diese Gestaltung der Halteelemente wird die automatische Befestigung der Bauelemente auf dem Substrat erleichtert.

Zeichnungen

Weitere Vorteile, Merkmale und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung wer den nun anhand eines Beispiels unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnun gen detailliert erläutert. Es zeigen:

Fig. 1a ein Bestückungssystem gemäß der vorliegenden Erfindung.

Fig. 1b das Bestückungssystem nach Fig. 1a, wobei die Kräfte dargestellt sind, die während der Befestigung des Bauteils auftreten.

Fig. 2 das Lösen des Montageadapters vom Bauteil nach dessen Montage sowie die dabei auftretenden Kräfte.

Ausführungsbeispiel

Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung anhand der Fig. 1a, 1b und 2 beschrieben.

Eine Leiterplatte 2 wird mit einem Bauteil 1 bestückt, wobei das Bauteil 1 von einem Montageadapter gehalten ist, welcher im Ausführungsbeispiel als Kappe 3 ausgebildet ist. Die Bestückung wird von einer Montagevorrichtung, insbesondere einem Bestückungsautomaten mit einer Pipette 4 durchgeführt. Die Kappe 3 weist als Schnittstelle für den Bestückungsautomaten eine Ansaugfläche 31 auf, an der die Kappe mit einer Kraft F_S gehalten werden kann, wenn die Pipette 4 die An saugfläche 31 kontaktiert hat und ein hinreichend großer Unterdruck aufgebaut worden ist. Die der Ansaugfläche 31 abgewandte Seite 32 der Kappe ist im Aus führungsbeispiel so gestaltet, daß sie das zu montierende Bauelement 1 mit einer Klemmkraft F_K halten kann.

Die Kappe 3 ist dabei so zu gestalten, daß die Klemmkraft F_K größer ist als die Summe der Gewichtskraft F_Gdes Bauelements und der Beschleunigungskräfte F_a, die beim Transport des Bauelements 1 mittels der Montagevorrichtung auftreten. Auf diese Weise wird gewährleistet, daß sich das Bauelement 1 nicht spontan während des Bestückungsvorgangs von der Kappe 3 löst.

Weiterhin ist die Klemmkraft F_K bevorzugt so zu wählen, daß sie kleiner ist als die Saugkraft F_S, mit der die Kappe 3 von der Pipette 4 gehalten wird. Auf diese Weise wird gewährleistet, daß die Kappe nach der Montage des Bauelements mittels der Pipette 4 vom Bauelement abgezogen werden kann, wie mit den Kraftvektoren in Fig. 2 verdeutlicht ist.

Die Größe der Saugkraft F_S hängt einerseits von der Größe der Ansaugfläche und andererseits von dem dort anliegenden Druck ab. Der Ansaugdruck kann je nach Hersteller zwischen etwa 0,1 bar und etwa 0,8 bar schwanken; von Siemens- Geräten sind beispielsweise 0,15-0,2 bar und von Panasonic-Geräten Werte zwi schen 0,5 und 0,8 bar bekannt.

In der nachfolgenden Tabelle 1 sind die Abmaße einiger Pipetten sowie die ma ximale Bauelement-Masse angegeben, unter der die Bedingung F_S<< F_G + F_a ein gehalten werden kann.

Tabelle 1

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf Apparate mit den genannten Abmessun gen beschränkt. Sie nennt lediglich beispielhaft die Daten von Vorrichtungen und Pipetten, mit denen die erfindungsgemäße Kappe eingesetzt werden kann. Hierbei ist lediglich darauf zu achten, daß die Kappe 3 so gestaltet ist, daß die in der fol genden Ungleichung zusammengefaßte Kraftbilanz eingehalten wird.

F_S < F_K << F_G + F_a.

Im Ausführungsbeispiel ist der Montageadapter als Kappe ausgebildet, wobei die Schnittstelle zur Montagevorrichtung als Ansaugfläche 31 gestaltet ist. Generell kann der Montageadapter jedoch auch auf andere Weise von einer Montagevor richtung gehalten werden. In anderen Anwendungen könnte dies beispielsweise mittels eines einfachen Greifers oder eines Magneten erfolgen. Wichtig ist jedoch, daß die oben genannten Kräfteverhältnisse beachtet werden.

Das Bauelement 1 weist an seiner dem Substrat bzw. der Leiterplatte 2 zuge wandten Seite 13 Halteelemente auf, die hier als Rastnasen 10, 10' ausgebildet sind. Die Halteelemente sind geeignet, das Bauelement 1 auf der Leiterplatte 2 zu fixieren.

Die Rastnasen 10, 10' weisen elastische Stege 11, 11' auf, die mit ihrem proxima len Ende am Bauteil 1 befestigt sind und an ihrem distalen Ende jeweils einen Kopf 12, 12' aufweisen. Die Stege 11, 11' sind so voneinander beabstandet, daß sie mit den Löchern 20, 20' in der Leiterplatten fluchten, welche als Gegenlager dienen.

Die Köpfe 12, 12' sind keilförmig ausgebildet. Ihre Dicke nimmt von ihrem di stalen zu ihrem proximalen Ende zu, wobei die voneinander abgewandten Außen seiten 121, 121' mit den Außenseiten der elastischen Stege 11, 11' fluchten, und wobei die einander zugewandten Innenseiten 122, 122' der Köpfe zumindest an ihrem proximalen Ende die Innenseiten der elastischen Stege 11, 11' in einem solchen Ausmaß überragen, daß sie nicht mehr mit den Löchern 20, 20' fluchten können.

Wenn nun das Bauteil 1 auf der Leiterplatte 2 befestigt werden soll, wird das Bauteil 1 vorzugsweise mit den Rastnasen 10, 10' über den Löchern 20, 20' abge senkt, wobei die Innenflächen 122, 122' der Köpfe 12, 12' mit den Innenkanten 22, 22' der Löcher 20, 20' in Berührung kommen. Hierdurch werden die elasti schen Stege 11, 11' so weit nach außen gebogen, bis die Köpfe 12, 12' auch mit ihrem proximalen Ende in die Löcher 20, 20' eingeführt werden können. Die Län ge der elastischen Stege 11, 11' stimmt mit der Tiefe der Löcher 20, 20' überein, so daß die Köpfe 12, 12' genau dann vollständig aus den Löchern 20, 20' heraus ragen, wenn das Bauelement 1 seine endgültige Position erreicht.

Mit der gespeicherten Federkraft F_F der elastischen Stege 11, 11' werden dann die Köpfe 12, 12' der Rastnasen in die Rastposition gezwungen, so daß die Hinter kanten 123, 123' der Köpfe 12, 12' an den Flächen 21, 21' auf der dem Bauteil 1 abgewandten Seite der Leiterplatte 2 anliegen.

Auf diese Weise wird eine Fixierung des Bauteils auf der Leiterplatte 2 bewirkt.

Aufgrund der elastischen Verformung der elastischen Stege 11, 11' beim Durch führen der Köpfe 12, 12' durch die Löcher 20, 20' drücken die Köpfe 12, 12' mit einer Federkraft F_F gegen die Innenseiten 22, 22' der Löcher 20, 20'. Diese Kraft F_F bewirkt wiederum eine Reibungskraft F_R, die dem Durchführen der Rastnasen durch die Löcher 20, 20' entgegenwirkt. Die Situation ist für ein Bauteil mit zwei Rastnasen 10, 10' anhand der Vektoren in Fig. 1b dargestellt. In dieser Darstellung addieren sich die Beiträge der Reibungskräfte der beiden Rastnasen 10, 10' zur gesamten Reibungskraft F_R, wobei aufgrund der Annahme einer symmetrischen Konfiguration die einzelne Reibungskraft jeweils 0,5 F_R beträgt.

In einer bevorzugten Ausführungsform ist die Federsteifigkeit der elastischen Ste ge 11, 11' so bemessen, daß die Reibkraft in den Löchern F_R wesentlich kleiner ist als die Bestückungskraft F_B, mit der der Bestückungsautomat die Bauteile befe stigt. Auf diese Weise wird die vollständig automatisierte Montage der Bauteile auf der Leiterplatte erleichtert.

Im Ausführungsbeispiel wurde die Erfindung anhand eines SMD-Bauteils mit Rastnasen zur Verankerung auf einer Leiterplatte beschrieben. Die automatische Bestückung nach der vorliegenden Erfindung kann jedoch ebenfalls mit Bauele menten durchgeführt werden, die keine Rastnasen oder ähnliche Halteelemente aufweisen. Beispielsweise können Bauteile mit der Leiterplatte verklebt oder verlötet werden, wobei die Verbindung zwischen den Anschlüssen des Bauteils und der Leiterplatte hinreichen kann, um die mechanische Befestigung des Bau teils zu gewährleisten.

Die Erfindung wurde bezüglich der Montage eines Bauteils beschrieben. Sollten Bauteile unterschiedlichen Typs zu montieren sein, so sind gegebenenfalls für die unterschiedlichen Bauteiltypen 1 angepaßte Kappen 3 bereitzustellen, die das Bauteil 1 jeweils mit einer Klemmkraft F_K halten. Die Ansaugfläche 31, auf wel che die Pipette der Montagevorrichtung aufsetzt, ist jedoch bei den unterschiedli chen Kappen 3 einheitlich gestaltet.

Die Kappen 3 können bereits bei der Fertigung der Bauteile 1 lösbar an diesen befestigt werden. Gleichermaßen kann das Aufsetzen der Kappen 3 auch unmit telbar vor der Bestückung der Leiterplatte mit Bauteilen in einem gesonderten, vorzugsweise automatisierten Verfahrensschritt erfolgen.

Verfahren

Im Ausführungsbeispiel des Verfahrens nach der vorliegenden Erfindung wird der Bestückungsautomat mit einem Bauteil 1 geladen, wobei der Bestückungsautomat das Bauteil 1 mittels einer Pipette 4 an der Ansaugfläche 31 des Montageadapters 3 hält. Das Laden kann entweder dadurch erfolgen, daß das Bauteil 1 dem Be stückungsautomaten zugeführt wird, oder daß der Bestückungsautomat das Bau teil 1 an geeigneter Stelle abholt.

Dann wird das Bauteil 1 vorzugsweise mittels des Bestückungsautomaten zur Montageposition auf der Leiterplatte 2 transportiert, wo es nach einer genauen Positionierung befestigt werden kann. Der Transport und die Positionierung des Bauteils sollten so erfolgen, daß die Summe aus der Gewichtskraft und den beim Transport auftretenden Beschleunigungskräften nicht größer sind als die Klemm kraft, mit der das Bauteil 1 von der Kappe gehalten wird. Auf diese Weise ist ge währleistet, daß sich das Bauteil 1 nicht spontan von der Kappe löst.

Nach der Positionierung des Bauteils auf der Leiterplatte erfolgt die Befestigung. Hierzu wird das Bauteil 1 mit einer Bestückungskraft F_B gegen die Leiterplatte 2 gedrückt, wobei die Rastnasen 10, 10' des Bauelements durch die Löcher 20, 20' der Leiterplatte hindurchgeschoben werden. Sobald das Bauteil 1 seine endgültige Position erreicht, werden die Rastnasen 10, 10' in ihre Rastposition gezwungen, wodurch das Bauteil 1 an der Leiterplatte fixiert ist.

Nunmehr wird die Kappe 3 mittels der Pipette 4 von dem Bauteil 1 mit einer Kraft F_S abgezogen, die größer ist als die Klemmkraft F_K, mit der die Kappe auf dem Bauteil 1 gehalten wird.

Schließlich muß noch die Kappe 3 von der Pipette 4 der Bestückungsvorrichtung getrennt werden, damit diese frei ist, um mit dem nächsten Bauteil 1 geladen zu werden. Das Lösen der Kappe 3 von der Pipette 4 erfolgt beispielsweise durch Belüften der Pipette 4.

Sofern dies ökonomisch sinnvoll erscheint, können die gelösten Kappen 3 zu rückgeführt werden, um an neuen Bauteilen befestigt zu werden.

Sollten unterschiedliche Bauteiltypen zu montieren sein, so kann für jeden Bau teiltyp eine spezielle passende Kappe 3 vorgesehen werden, wobei die Ansaugflä che der Kappe 3, die als Schnittstelle für die Pipette 4 Bestückungsautomaten dient, bei den unterschiedlichen Kappen 3 einheitlich gestaltet ist.

Claims

1. Verfahren zur automatischen Bestückung einer Leiterplatte, mit den Schritten:

a) lösbares Befestigen eines Montageadapters an einem Bauteil;
b) Aufnehmen des Bauteils mittels eines Bestückungsautomaten am Montage adapter;
c) Bestücken der Leiterplatte mit dem Bauteil mittels des Bestückungsautoma ten, wobei die Bestückung die Positionierung und die Befestigung des Bau teils umfaßt;

dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren weiterhin die Schritte umfaßt:

a) Lösen und Entfernen des Montageadapters vom Bauteil mittels des Bestüc kungsautomaten; und
b) Lösen des Montageadapters von dem Bestückungsautomaten.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Montageadapter mittels einer Haltekraft F_S, vorzugsweise einer Saugkraft, von dem Bestückungs automaten gehalten wird.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil mittels einer Kraft F_K vom Montageadapter gehalten wird, die kleiner ist als die Haltekraft F_S, und die größer ist als die Summe der Gewichtskraft F_G des Bauteils und der maxi malen Beschleunigungskraft F_a, die während des Bestückungsschritts (c) auf das Bauteil wirken.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Montageadapter als Kappe ausgebildet ist, die im Schritt d vom Bauteil abgezogen wird und dabei der Bestückungsautomat eine Klemmkraft F_K entgegensetzt.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Bauteil minde stens ein, vorzugsweise zwei Halteelemente aufweist, und die Leiterplatte über komplementär ausgebildete Halteelemente verfügt, um das Bauteil an der Leiter platte festzuhalten.

6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei während der Befestigung des Bauteils gemäß Verfahrensschritt (c) Reibungskräfte F_R zwischen den Halteelementen und den komplementär ausgebildeten Halteelementen auftreten, die geringer sind als eine Bestückungskraft F_B, mit der der Bestückungsautomat das Bauelement gegen die Leiterplatte drückt um das Bauelement in seine endgültige Position zu bringen.

7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, wobei das Halteelement oder die Halteelemente Rastnasen aufweisen, und die komplementär ausgebildeten Halteelemente so ange ordnet sind, daß die Rastnasen beim Positionieren des Bauteils zunächst elastisch verformt werden, wenn sie in die komplementär ausgebildeten Halteelemente ein geführt werden, und einrasten, wenn das Bauteil seine endgültige Position erreicht.

8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das lösbare Befesti gen des Montageadapters am Bauteil gemäß Verfahrensschritt (a) getrennt von den anderen Verfahrensschritten, insbesondere bei der Herstellung des Bauteils erfolgt.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiter umfassend den fol genden Schritt:

a) Rückführung des gelösten Montageadapters zum erneuten lösbaren Befesti gen an einem neuen Bauteil.

10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil ein SMD-Element, wie beispielsweise ein Flip-Chip ist.

11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei verschiedene Bauteile auf einer Leiterplatte montiert werden, wobei in Schritt (a) an den unterschiedlichen Bauteilen jeweils ein passender Montageadapter lösbar befestigt wird, dadurch ge kennzeichnet, daß die Montageadapter einerseits den unterschiedlichen Bauteilen angepaßt sind, und andererseits eine einheitliche Schnittstelle gegenüber dem Be stückungsautomaten aufweisen.

12. System zur automatischen Bestückung einer Leiterplatte, insbesondere nach dem Verfahren der vorhergehenden Ansprüche, umfassend:

a) einen Bestückungsautomaten zum Positionieren eines Bauteils auf der Leiter platte;
b) mindestens ein Bauteil (1), insbesondere ein SMD-Element; und
c) mindestens einen Montageadapter (3) mit:
- a) mindestens einem Befestigungsmittel (32) zum lösbaren Befestigen des Montageadapters (3) an dem Bauteil (1), wobei das mindestens eine Befestigungsmittel (32) so ausgelegt ist, daß es dem Lösen des Montage adapters (3) vom Bauteil (1) mit einer Kraft F_K entgegenwirkt;
- b) einer Schnittstelle (31) zum lösbaren Befestigen des Montageadapters (3) an einem Bestückungsautomaten (4), wobei die Schnittstelle (31) so beschaffen ist, daß das lösbar befestigte Montageadapter mit einer Hal tekraft F_S gehalten werden kann,

dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Kräften die Beziehung F_S < F_K gilt.

13. System nach Anspruch 12, wobei der Montageadapter (3) als eine Kappe ausgebil det ist, die geeignet ist, das Bauteil (1) mit der Kraft F_K zu halten, wobei die Kraft F_K eine Klemmkraft ist.

14. System nach Anspruch 12 oder 13, wobei die Schnittstelle (31) als Ansaugfläche für eine Pipette gestaltet ist.

15. System nach einem der Ansprüche 12 bis 14, weiter umfassend:

a) eine Leiterplatte (2),

wobei das Bauteil (1) mindestens ein, vorzugsweise zwei Halteelemente aufweist, und die Leiterplatte (2) über zu den Halteelementen komplementär ausgebildete Halteelemente verfügt, um das Bauteil an der Leiterplatte (2) festzuhalten.

16. System nach Anspruch 15, wobei das Halteelement oder die Halteelemente des Bauteils (1) Rastnasen (10, 10') aufweisen, die bezüglich der komplementär ausge bildeten Halteelemente so angeordnet sind, daß sie beim Befestigen des Bauteils (1) zunächst elastisch verformt werden, wenn sie in die komplementär ausgebildeten Halteelemente eingeführt werden, und in ihre Rastposition einrasten, wenn das Bauteil seine endgültige Position erreicht.

17. System nach einem der Ansprüche 12 bis 16 mit mehreren unterschiedlichen Bau teiltypen und dazu passenden Montageadaptern, wobei die Befestigungsmittel (32) der Montageadapter (3) den verschiedenen Bauteiltypen angepaßt sind, und wobei ferner die Schnittstelle (31) für den Bestückungsautomaten (4) bei den Montage adaptern (3) für die verschiedenen Bauteiltypen einheitlich gestaltet ist.