CN207053914U - 元器件的引脚成型焊接一体机 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于非标自动化领域，提供了一种元器件的引脚成型焊接一体机，通过送料机构将PCB板移送至取放料工位，再通过折料机构根据元器件的引脚在PCB板上的焊接设计，于折料工位将元器件的引脚弯折成预设形状，接着通过取放料机构获取引脚经弯折后的元器件，并将其引脚放置于PCB板的焊接位置以供焊接机构于焊接工位焊接，从而解决了现有的电子元器件的引脚焊接技术存在的焊接时引脚形状不适配PCB板上的焊接设计、引脚整形与焊接分离的问题，使得电子元器件的焊接难度降低、焊接效率提高以及焊接成本降低。

Description

元器件的引脚成型焊接一体机

技术领域

本实用新型属于非标自动化领域，尤其涉及一种元器件的引脚成型焊接一体机。

背景技术

在电路板设计制作行业中，根据电子元器件在PCB板上的不同焊接设计，需要将电子元器件的引脚弯折成特定形状以满足一定数量电子元器件在PCB板上的空间、间距以及美观等需求。例如，将多个卧式电容根据预设的间距排成一排焊接于PCB板上时，需要将每个卧式电容的引脚弯折成阶梯状。

目前，现有的电路板设计制作企业是先购买引脚弯折成型后的电子元器件半成品，然后再通过人工将买回的电子元器件半成品焊接在PCB板上的特定位置。经常性的，由于运输致损或者弯折不达标等原因，买回的电子元器件半成品会出现很多需要重新弯折整形的次品，不仅增加了电子元器件的焊接难度，还严重降低了电子元器件的焊接效率。此外，电子元器件的引脚弯折与焊接分属不同企业进行操作的方式也增加了电路板设计制作企业的生产成本。

综上可知，现有的电子元器件的引脚焊接技术存在焊接时引脚形状不适配PCB板上的焊接设计、引脚整形与焊接分离的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种元器件的引脚成型焊接一体机，旨在解决现有的电子元器件的引脚焊接技术存在的焊接时引脚形状不适配PCB板上的焊接设计、引脚整形与焊接分离的技术问题，实现降低PCB板与元器件的引脚焊接的难度和提高PCB板与元器件的引脚焊接的效率的技术效果。

本实用新型是这样实现的，一种元器件的引脚成型焊接一体机，包括分别设有第一滑道的第一支架和第二滑道的第二支架的操作台、将PCB板移送至取放料工位的送料机构、根据元器件的引脚在PCB板上的焊接设计于折料工位将所述元器件的引脚弯折成预设形状的折料机构、获取引脚经弯折后的所述元器件并将其引脚放置于所述PCB板的焊接工位的取放料机构、将所述PCB板与所述元器件的引脚焊接的焊接机构以及控制所述送料机构、所述折料机构、所述取放料机构以及所述焊接机构动作的控制器。

所述送料机构和所述折料机构分开设于所述操作台的台面的上侧，所述取放料机构和所述焊接机构分开滑动设于所述第一滑道上和所述第二滑道上。

所述取放料工位、所述折料工位以及所述焊接工位分别靠近所述取放料机构、所述折料机构及所述焊接机构设于所述操作台的台面的上侧。

具体地，上述送料机构为转盘，所述转盘上至少放置一个PCB板。

具体地，上述元器件的引脚成型焊接一体机还包括设置于上述操作台的台面上侧的固定机构，所述固定机构靠近所述焊接工位一端设有压紧件。

具体地，上述取放料机构包括第一滑块、第一传送带以及可竖直升降的取放件。

所述第一滑块滑动连接所述第一滑道，所述第一传送带在水平垂直于所述第一滑道的方向上可动连接所述第一滑块的两端；所述取放件的顶端固定在所述第一传送带靠近于所述取放料工位的一侧，并滑动连接设置于所述第一滑块底侧的第一滑杆。

具体地，上述取放件的底端可拆卸连接一对相对间距可调的平行夹板。

具体地，上述焊接机构包括第二滑块、第二传送带以及可竖直升降的焊接件；

所述第二滑块滑动连接上述第二滑道，所述第二传送带在水平垂直于所述第二滑道的方向上可动连接所述第二滑块的两端；所述焊接件的顶端固定在所述第二传送带靠近于上述焊接工位的一侧，并滑动连接设置于所述第二滑块底侧的第二滑杆。

具体地，上述折料机构包括下压件和支撑件，所述支撑件设置于所述操作台的台面上侧，所述下压件设置于所述支撑件上方；所述下压件头部设有预设形状的下压口，所述支撑件对应所述下压口的预设形状设置相应形状的支撑头；

当所述下压件下压至所述支撑件，所述下压口与所述支撑头紧密压合后，所述下压件复位。

具体地，上述下压口的预设形状设置为阶梯型，上述支撑头的相应形状设置为阶梯型。

具体地，上述折料机构还包括上料件、推出件和紧推件，所述上料件、所述推出件以及所述紧推件分开设置于所述操作台的台面的上侧。所述紧推件靠近所述焊接工位和所述取放料工位设置，所述推出件设于所述紧推件朝向所述取放料工位一侧的相对侧。所述紧推件头部设有弹性槽体，尾部设有推头，所述弹性槽体根据所述推头推力的大小实现不同程度的压缩。

所述上料件将多个元器件并排传送至所述折料工位接受引脚整形，所述推出件推出引脚整形后的所述多个元器件以供所述紧推件推紧排列。

具体地，上述元器件为卧式电容。

本实用新型通过送料机构将PCB板移送至取放料工位，再通过折料机构根据元器件的引脚在PCB板上的焊接设计，于折料工位将元器件的引脚弯折成预设形状，接着通过取放料机构获取引脚经弯折后的元器件，并将其引脚放置于PCB板的焊接位置以供焊接机构于焊接工位焊接，从而解决了现有的电子元器件的引脚焊接技术存在的焊接时引脚形状不适配PCB板上的焊接设计、引脚整形与焊接分离的问题，使得电子元器件的焊接难度降低、焊接效率提高以及焊接成本降低。

附图说明

图1是本实用新型实施例中元器件的引脚成型焊接一体机的结构图；

图2是本实用新型实施例元器件的引脚成型焊接一体机中取放料机构的结构图；

图3是本实用新型实施例元器件的引脚成型焊接一体机中焊接机构的结构图；

图4是本实用新型实施例元器件的引脚成型焊接一体机中折料机构的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

为解决现有的电子元器件的引脚焊接技术存在的焊接时引脚形状不适配PCB板上的焊接设计、引脚整形与焊接分离的技术问题，实现降低PCB板与元器件的引脚焊接的难度和提高PCB板与元器件的引脚焊接的效率的技术效果，本实用新型实施例提供了一种元器件的引脚成型焊接一体机，详述如下：

图1示出了本实用新型实施例提供的元器件的引脚成型焊接一体机的结构图，详述如下：

一种元器件的引脚成型焊接一体机，包括分别设有第一滑道7的第一支架8和第二滑道9的第二支架12的操作台1、将PCB板13移送至取放料工位4的送料机构3、根据元器件17的引脚170在PCB板13上的焊接设计于折料工位6将元器件17的引脚170弯折成预设形状的折料机构5、获取引脚170经弯折后的元器件17并将其引脚170放置于PCB板13的焊接工位11的取放料机构14、将PCB板13与元器件17的引脚170焊接的焊接机构10以及控制送料机构3、折料机构5、取放料机构14以及焊接机构10动作的控制器(未示出)。

送料机构3和折料机构5分开设于操作台1的台面12的上侧，取放料机构14和焊接机构10分开滑动设于第一滑道7上和第二滑道9上。

取放料工位4、折料工位6以及焊接工位11分别靠近取放料机构14、折料机构5及焊接机构10设于操作台1的台面12的上侧。

需要说明的是，送料机构3、折料机构5、取放料机构14以及焊接机构10分别与相应的动力装置连接，控制器(未示出)通过控制相应的动力装置动作实现控制送料机构3、折料机构5、取放料机构14以及焊接机构10动作。其中，动力装置可以是电机、气缸或者其他动力装置。

还需要说明的是，本实用新型实施例示出的元器件17包括但不限于卧式元器件17，例如卧式电容。凡需要折脚整形才能安装至PCB板13的元器件17均适用于本实用新型实施例。

还需要说明的是，折料机构5根据元器件17的引脚170在PCB板13上的焊接设计，于折料工位6将元器件17的引脚170弯折成预设形状。其中，PCB板13上设计有供元器件17安装的位置，考虑到所需安装元器件17的体积大小、数量多少、紧密程度以及距离PCB板13的高度多少等因素，元器件17的引脚170需要被弯折成预设形状。例如，将元器件17的引脚170弯折成阶梯型。

优选地，见图1，送料机构3可以是转盘，转盘上至少放置一个PCB板13。其中，转盘上可以设置多个载具30来分别承载多个PCB板13。转盘将整形后的元器件17移送至焊接工位11焊接，此时位于整形工位的元器件17同时接受整形，通过对焊接时间和整形时间进行匹配设置，可以实现焊接与整形的持续进行，达到不间断批量整形焊接元器件17的效果。

优选地，见图1，上述元器件的引脚成型焊接一体机还包括设置于操作台1的台面12上的固定机构15，固定机构15靠近焊接工位11一端设有压紧件150。其中，固定机构15的功能在于当焊接机构10对位于焊接工位11的元器件17进行焊接时下压，以使其靠近焊接工位11一端设置的压紧件150压紧元器件17，从而达到稳定元器件17的目的，以便焊接机构10对位于焊接工位11的元器件17进行精准焊接。

具体地，如图2，取放料机构14包括第一滑块141、第一传送带140以及可竖直升降的取放件144。第一滑块141滑动连接第一滑道7，第一传送带140在水平垂直于第一滑道7的方向上可动连接第一滑块141的两端。取放件144的顶端固定在第一传送带140靠近于取放料工位4的一侧，并滑动连接设置于第一滑块141底侧的第一滑杆142。

需要说明的是，第一滑块141和第一传送带140分别连接相应的动力装置。连接第一滑块141的动力装置带动第一滑块141于第一滑道7上动作，连接第一传送带140的动力装置带动第一传送带140在水平垂直于第一滑道7的方向上动作。第一滑道7方向上的动作和垂直于第一滑道7的方向上动作共同形成了可以于取放料工位4进行取放料的矩形区域，从而可以实现将整形后的元器件17取放至PCB板13上的任意需要焊接引脚170的位置。其中，可竖直升降的取放件144可以是底部设有取放元器件17部件的气缸。水平垂直于第一滑道7的方向是指与第一滑道7同处于一个水平面且垂直于第一滑道7的方向。

优选地，取放件144的底端可拆卸连接一对相对间距可调的平行夹板(143，145)。根据接受整形的元器件17的尺寸大小来调节平行夹板(143，145)的相对间距，可以实现夹紧取放不同尺寸大小的元器件17。根据接受整形的元器件17数量的多少进行可拆卸设置平行夹板(143，145)，可以实现一次取放多个元器件17。

具体地，如图3，焊接机构10包括第二滑块100、第二传送带101以及可竖直升降的焊接件102；

第二滑块100滑动连接第二滑道9，第二传送带101在水平垂直于第二滑道9的方向上可动连接第二滑块100的两端；焊接件102的顶端固定在第二传送带101靠近于焊接工位11的一侧，并滑动连接设置于第二滑块100底侧的第二滑杆103。

需要说明的是，第二滑块100和第二传送带101分别连接相应的动力装置。连接第二滑块100的动力装置带动第二滑块100于第二滑道9上动作，连接第二传送带101的动力装置带动第二传送带101在水平垂直于第二滑道9的方向上动作。第二滑道9上动作和水平垂直于第二滑道9的方向上的动作于焊接工位11处共同形成了可以进行焊接的矩形区域，从而可以实现对PCB板13上任意位置的元器件17的引脚170进行焊接。

具体地，如图4，折料机构5包括下压件52和支撑件53，支撑件53设置于操作台1的台面1的上侧，下压件52设置于支撑件53上方。

下压件52头部设有预设形状的下压口，支撑件53对应下压口的预设形状设置相应形状的支撑头。

当下压件52下压至支撑件53，下压口与支撑头紧密压合后，下压件52复位。

需要说明的是，根据PCB板13焊接设计的要求，需要将元器件17的引脚170弯折成特定形状，例如阶梯型。其中，通过下压口的预设形状匹配设置支撑头的形状，经过下压过程后即可实现将元器件17的引脚170弯折成特定形状。例如，下压口的预设形状设计成阶梯型，支撑头的形状就匹配设置成阶梯型，下压口的预设形状中凸起的部分对应支撑头的形状中凹陷的部分以确保下压时能紧密压合。

优选地，如图4，折料机构5还包括上料件50、推出件54和紧推件51，上料件50、推出件54以及紧推件51分开设置于操作台1的台面12的上侧。紧推件51靠近焊接工位和取放料工位设置，推出件54设于紧推件51朝向取放料工位一侧的相对侧。紧推件51头部设有弹性槽体510，尾部设有推头511，弹性槽体510根据推头511推力的大小实现不同程度的压缩。

上料件50将多个元器件17并排传送至折料工位6接受引脚170整形，推出件54推出引脚170整形后的多个元器件17以供紧推件51推紧排列。

需要说明的是，PCB板13上通常需要将多个相同的元器件17焊接成紧密的一行或一列。通过上料件50、推出件54以及紧推件51的配合动作，在焊接前将多个元器件17批量传送、整形、推出以及推紧，有利于后续批量精准焊接，实现对元器件17整形焊接的高效精准进行。其中，上料件50可以包括传输带502和动力轮，动力轮连接传输带502并带动传输带502运动。将多个元器件17的引脚170朝向折料工位，然后放置于传输带502上，由传输带502运送至至弹性槽体510中。

还需要说明的是，由于紧推件51底部可以与滑杆连接，因此推出件54推动紧推件51，可将放置有多个元器件17的紧推件51推出到取放料工位，从而达到推出引脚170整形后的多个元器件17以供紧推件51推紧排列的目的。

本实用新型实施例提供的元器件的引脚成型焊接一体机通过送料机构3将PCB板13移送至取放料工位4，再通过折料机构5根据元器件17的引脚170在PCB板13上的焊接设计，于折料工位6将元器件17的引脚170弯折成预设形状，接着通过取放料机构14获取引脚170经弯折后的元器件17，并将其引脚170放置于PCB板13的焊接位置以供焊接机构10于焊接工位11焊接，从而解决了现有的电子元器件17的引脚170焊接技术存在的焊接时引脚170形状不适配PCB板13上的焊接设计、引脚170整形与焊接分离的问题，使得电子元器件17的焊接难度降低、焊接效率提高以及焊接成本降低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，包括分别设有第一滑道的第一支架和第二滑道的第二支架的操作台、将PCB板移送至取放料工位的送料机构、根据元器件的引脚在PCB板上的焊接设计于折料工位将所述元器件的引脚弯折成预设形状的折料机构、获取引脚经弯折后的所述元器件并将其引脚放置于所述PCB板的焊接工位的取放料机构、将所述PCB板与所述元器件的引脚焊接的焊接机构以及控制所述送料机构、所述折料机构、所述取放料机构以及所述焊接机构动作的控制器；

所述送料机构和所述折料机构分开设于所述操作台的台面的上侧，所述取放料机构和所述焊接机构分开滑动设于所述第一滑道上和所述第二滑道上；

所述取放料工位、所述折料工位以及所述焊接工位分别靠近所述取放料机构、所述折料机构及所述焊接机构设于所述操作台的台面的上侧。

2.如权利要求1所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述送料机构为转盘，所述转盘上至少放置一个PCB板。

3.如权利要求1所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述元器件的引脚成型焊接一体机还包括设置于操作台的台面上侧的固定机构，所述固定机构靠近所述焊接工位一端设有压紧件。

4.如权利要求1所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述取放料机构包括第一滑块、第一传送带以及可竖直升降的取放件；

所述第一滑块滑动连接所述第一滑道，所述第一传送带在水平垂直于所述第一滑道的方向上可动连接所述第一滑块的两端；所述取放件的顶端固定在所述第一传送带靠近于所述取放料工位的一侧，并滑动连接设置于所述第一滑块底侧的第一滑杆。

5.如权利要求4所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述取放件的底端可拆卸连接一对相对间距可调的平行夹板。

6.如权利要求1所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述焊接机构包括第二滑块、第二传送带以及可竖直升降的焊接件；

所述第二滑块滑动连接所述第二滑道，所述第二传送带在水平垂直于所述第二滑道的方向上可动连接所述第二滑块的两端；所述焊接件的顶端固定在所述第二传送带靠近于所述焊接工位的一侧，并滑动连接设置于所述第二滑块底侧的第二滑杆。

7.如权利要求1至6任一项所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述折料机构包括下压件和支撑件，所述支撑件设置于所述操作台的台面上侧，所述下压件设置于所述支撑件上方；

所述下压件头部设有预设形状的下压口，所述支撑件对应所述下压口的预设形状设置相应形状的支撑头；

当所述下压件下压至所述支撑件，所述下压口与所述支撑头紧密压合后，所述下压件复位。

8.如权利要求7所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述下压口的预设形状设置为阶梯型，所述支撑头的相应形状设置为阶梯型。

9.如权利要求7所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述折料机构还包括上料件、推出件和紧推件，所述上料件、所述推出件以及所述紧推件分开设置于所述操作台的台面的上侧；

所述紧推件靠近所述焊接工位和所述取放料工位设置，所述推出件设于所述紧推件朝向所述取放料工位一侧的相对侧；所述紧推件头部设有弹性槽体，尾部设有推头，所述弹性槽体根据所述推头推力的大小实现不同程度的压缩；

所述上料件将多个元器件并排传送至所述折料工位接受引脚整形，所述推出件推出引脚整形后的所述多个元器件以供所述紧推件推紧排列。

10.如权利要求1至6任一项所述的元器件的引脚成型焊接一体机，其特征在于，所述元器件为卧式电容。