CN108617108A - 一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明所公开的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，a、利用折弯器械将贴片电容的引脚进行弯折；b、将制作完成后定位于PCB板上；c、钢网开孔孔面积或内径至少大于焊盘孔的两倍；d、钢网贴合于PCB板上具有焊盘的一侧面后进行涂覆锡膏，涂覆完成后自动撤去钢网；e、贴片电容的折弯引脚的第二折弯部底端与焊盘上的锡膏紧密贴合；f、对e步骤中已贴好电容的PCB板自动传送并置于回流焊机器内部，促使焊盘外周围区域以及焊盘上的锡膏迅速升温，锡膏迅速凝固到贴片电容的折弯引脚中心位置处，以进行固定贴片电容。其工艺降低生产成本，提升安规电容等电子元器件焊接固定于电路板上的工作效率，可超预期完成预设工期。
Description
技术领域
本发明涉及涉及一种引线型插件电容等电子元器件进行卧式贴片焊接的技术领域，尤其是一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺。
背景技术
现有技术中，引线型插件电容等竖插焊接固定的电子元器件均是垂直插入于电路板的焊接孔内进行人工手工焊接固定或波峰焊机器焊接；如需卧倒焊接在PCB正面层时是先将元件固定好指定的元件位上然后进行一个一个元件引脚的手工焊接；由于目前随着科技的发展，对于机械设备进行电子控制的控制板使用越来越广泛，因此一次性生产的数量较大，如果采用人工手工焊接固定引线型插件电容等竖插焊接固定的电子元器件，其需要大量的人工进行操作，因此提升了人工成本，从而使得产品的生产成本提升，而且工作效率低下，不能按时满足工期。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种降低生产成本，提升安规电容等电子元器件焊接固定于电路板上的工作效率，可超预期完成预设工期的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺。
本发明所设计的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，其包括以下贴片焊接步骤：
a、利用折弯器械将贴片电容的引脚进行弯折后而形成折弯引脚，折弯引脚的弯折形成的折弯角度为90°；
b、利用焊盘制作器械将焊盘面积或直径大于折弯引脚的第二折弯部底端面面积或外径，制作完成后定位于PCB板上；
c、钢网进行开孔孔面积或内径至少大于焊盘孔的两倍及以上，以增加锡膏量；
d、钢网贴合于PCB板上具有焊盘的一侧面，钢网孔与焊盘对应后在钢网上具有钢网孔的周围区域进行涂覆锡膏，锡膏经钢网孔对应涂覆在PCB板的焊盘外周围区域以及焊盘上，涂覆完成后自动撤去钢网；
e、贴片电容通过贴片SMT机器被自动贴于PCB板的预设位置上，贴片电容的折弯引脚的第二折弯部底端与焊盘上的锡膏紧密贴合；
f、利用回流焊机器对e步骤中已贴好电容的PCB板自动传送并置于回流焊机器内部，促使焊盘外周围区域以及焊盘上的锡膏迅速升温，锡膏在高温状态下通过自身表面张力进行收缩的作用下，使得焊盘外周围区域的锡膏迅速凝固到贴片电容的折弯引脚中心位置处，以进行固定贴片电容。
进一步优选，步骤d中涂覆在焊盘外周围区域以及焊盘上的锡膏用量在基于焊盘面积的两倍及以上用量，以增加锡膏量。
进一步优选，将带折弯引脚的多个贴片电容均逐个封装在编带上，编带卷绕于贴片圆盘上，贴片圆盘安装于贴片机上,以进行大批量电容贴片工作。
进一步优选，步骤e中封装在贴片圆盘内的贴片电容进行快速逐个放置贴片电容的步骤为：贴片圆盘旋转动作使得编带上封装的一个电容位于PCB板上的一个焊盘上，该对应的一个贴片电容上的封装膜自动撕开，其贴片电容被放置于PCB板的预设位置上，贴片电容的折弯引脚的第二折弯部底端与焊盘上的锡膏紧密贴合。
进一步优选，步骤c的钢网开孔，利用开孔机将贴片机上的钢网对应PCB板上的各个焊盘位置进行统一自动开孔。
本发明所描述的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，在大规模进行引线型插件电容等电子元器件卧式焊接固定于电路板上时，并采用编带包装的贴片电容利用贴片机SMT锡膏工艺进行贴片焊接，其可达到0.2秒一个焊接固定完成，解决了原先手工焊接该类型的电容时需要5秒才能焊好一个电容其效率低下的技术问题，因此大幅度的提升了生产效率，可超预期完成预设工期时限，从而给制造厂商带来超高的经济效益，而且采用贴片技术进行焊接固定仅需一人监控操作多台贴片机就可实现大规模的生产，从而降低了人工成本，进一步将生产成本降低。
附图说明
图1是实施例1的整体结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
如图1所示，本实施例所描述的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，其包括以下贴片焊接步骤：
a、利用折弯器械将多个贴片电容1上的引脚逐个进行弯折后而形成折弯引脚2，折弯引脚2的弯折形成的折弯角度为90°；折弯引脚2的第二折弯部21底端外径可采用0.5mm；
b、利用焊盘制作器械将焊盘面积或直径大于折弯引脚2的第二折弯部21底端面面积或外径，制作完成后定位于PCB板上；此时焊盘直径应当采用1.2mm；
c、利用开孔机将贴片机上的钢网进行开孔，其孔面积或内径至少大于焊盘孔的两倍及以上，以增加锡膏量；
d、钢网贴合于PCB板上具有焊盘的一侧面，钢网孔与焊盘对应后在钢网上具有钢网孔的周围区域进行涂覆锡膏，锡膏经钢网孔对应涂覆在PCB板的焊盘外周围区域以及焊盘上，涂覆完成后自动撤去钢网；
e、将多个贴片电容通过贴片SMT机器进行逐个对应放置于PCB板的预设位置上，贴片电容的折弯引脚的第二折弯部底端与焊盘上的锡膏紧密贴合；
f、利用回流焊机器对e步骤的已贴好电容的PCB自动传送并置于回流焊机器内部，促使焊盘外周围区域以及焊盘上的锡膏迅速升温，锡膏在高温状态下通过自身表面张力进行收缩的作用下，使得焊盘外周围区域的锡膏迅速凝固到贴片电容的折弯引脚中心位置处，以进行固定贴片电容。
上述步骤的设计原理：步骤c、b、d使得焊接所使用到的锡膏容量增大，从而使得贴片电容的焊接固定更加牢固可靠；步骤f彻底解决了该款卧式贴片电容钢网孔径同大小而导致焊接不良的技术问题，从而使得该款卧式贴片电容贴片焊接后的固定更加牢固可靠，提升了电路控制板的使用性能和使用寿命。
本实施例中，步骤d中涂覆在焊盘外周围区域以及焊盘上的锡膏用量在基于焊盘面积的两倍及以上用量，以增加锡膏量。其步骤使得贴片焊接固定较之上述工艺更加牢固可靠，其由于锡膏收缩使得焊接位置更加敦实，从而固定牢固可靠。
本实施例中，将带折弯引脚的多个贴片电容均逐个封装在编带上，编带卷绕于贴片圆盘上，贴片圆盘安装于贴片机上,以进行大批量电容贴片工作。其步骤使得对大批量生产时较为便捷，从而提升了工作的生产效率。
本实施例中，步骤e中封装在贴片圆盘内的贴片电容进行快速逐个放置贴片电容的步骤为：贴片圆盘旋转动作使得编带上封装的一个电容位于PCB板上的一个焊盘上，该对应的一个贴片电容上的封装膜自动撕开，其贴片电容被放置于PCB板的预设位置上，贴片电容的折弯引脚的第二折弯部底端与焊盘上的锡膏紧密贴合。其步骤贴片的操作均为自动化操作，因此贴片电容的放置速度较快，最后通过贴片机完成贴片后自动传送经过回流焊机器自动对该焊盘上的锡进行加热熔化后将元件引脚与电路板的焊盘牢牢焊接在一起，放置完成立刻电焊，以此提升工作效率。
本实施例中，步骤c的钢网开孔，利用开孔机将贴片机上的钢网对应PCB板上的各个焊盘位置进行统一自动开孔。其工艺步骤提升贴片焊接固定的工作效率
本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下不论在其结构工艺上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，其特征在于包括以下贴片焊接步骤：
a、利用折弯器械将贴片电容的引脚进行弯折后而形成折弯引脚，折弯引脚的弯折形成的折弯角度为90°；
b、利用焊盘制作器械将焊盘面积或直径大于折弯引脚的第二折弯部底端面面积或外径，制作完成后定位于PCB板上；
c、钢网进行开孔孔面积或内径至少大于焊盘孔的两倍及以上，以增加锡膏量；
d、钢网贴合于PCB板上具有焊盘的一侧面，钢网孔与焊盘对应后在钢网上具有钢网孔的周围区域进行涂覆锡膏，锡膏经钢网孔对应涂覆在PCB板的焊盘外周围区域以及焊盘上，涂覆完成后自动撤去钢网；
e、贴片电容通过贴片SMT机器被自动贴于PCB板的预设位置上，贴片电容的折弯引脚的第二折弯部底端与焊盘上的锡膏紧密贴合；
f、利用回流焊机器对e步骤中已贴好电容的PCB板自动传送并置于回流焊机器内部，促使焊盘外周围区域以及焊盘上的锡膏迅速升温，锡膏在高温状态下通过自身表面张力进行收缩的作用下，使得焊盘外周围区域的锡膏迅速凝固到贴片电容的折弯引脚中心位置处，以进行固定贴片电容。
2.根据权利要求1所述的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，其特征在于，步骤d中涂覆在焊盘外周围区域以及焊盘上的锡膏用量在基于焊盘面积的两倍及以上用量，以增加锡膏量。
3.根据权利要求1所述的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，其特征在于，将带折弯引脚的多个贴片电容均逐个封装在编带上，编带卷绕于贴片圆盘上，贴片圆盘安装于贴片机上,以进行大批量电容贴片工作。
4.根据权利要求3所述的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，其特征在于，步骤e中封装在贴片圆盘内的贴片电容进行快速逐个放置贴片电容的步骤为：贴片圆盘旋转动作使得编带上封装的一个电容位于PCB板上的一个焊盘上，该对应的一个贴片电容上的封装膜自动撕开，其贴片电容被放置于PCB板的预设位置上，贴片电容的折弯引脚的第二折弯部底端与焊盘上的锡膏紧密贴合。
5.根据权利要求1所述的一种卧式贴片电容的贴片焊接工艺，其特征在于，步骤c的钢网开孔，利用开孔机将贴片机上的钢网对应PCB板上的各个焊盘位置进行统一自动开孔。
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