CN206674300U - 印刷电路板和包括该印刷电路板的振动致动器 - Google Patents
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Abstract
公开了印刷电路板和包括该印刷电路板的振动致动器。该印刷电路板包括:焊盘,所述焊盘被构造成从控制器接收电信号;多条信号线,所述多条信号线连接至所述焊盘并且被构造成发送在所述焊盘处接收到的电信号;以及信号发送单元,所述信号发送单元连接至所述信号线并且被构造成向线圈发送所述电信号,其特征在于,所述多条信号线被构造成在至少部分区域中彼此面对。如果使用该印刷电路板和振动致动器,则可以通过改变印刷电路板的图案来改变根据图案的高频干扰区域,并且还可以通过减少高频噪音而提高天线接收效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板和包括该印刷电路板的振动致动器,更具体地说,本实用新型涉及这样的印刷电路板和包括该印刷电路板的振动致动器,所述印刷电路板能够通过改变该印刷电路板的图案而改变根据图案的高频干扰区域,并且还能够通过减少高频噪音而提高天线的接收效率。
背景技术
通常,印刷电路板被称为PCB或印制电路板,在该印刷电路板上根据电路设计将用于连接电路部件的电线表示为布线图案,并且以合适的方式在绝缘材料上设置导电体。
具体而言,印刷电路板用作允许部署各个电子部件并支承这些电子部件的基体,并且还起到将这些部件电连接的作用。
另外,近来用作便携式终端的无声信号接收器的线性振动致动器具有短周期长度,并且与现有的偏心旋转振动致动器相比由于弹性构件的弹力而在开始或停止时产生快速振动,因而能够应对便携式终端的小型化趋势。
线性振动致动器一般包括具有永磁体的振子和支承振子的定子,永磁体竖直地运动以由于通过向布置在定子处的线圈施加电流产生的电磁力和从永磁体产生的磁力之间的相互作用而产生振动。
此时,可以采用以上描述的印刷电路板,从而使得便携式终端的控制器的电信号可以被发送到线圈。具体而言,印刷电路板可以采用柔性印刷电路板(即,FPCB),并且通过使用由绝缘材料制成的板而可以应用于各种设计条件。
作为印刷电路板的示例,图1中描绘的现有印刷电路板可以包括用于从便携式终端的控制器接收电信号的焊盘10、用于发送焊盘10的电信号的信号线20和用于向线圈发送电信号的信号发送单元30。
然而,安装在便携式终端等处的天线的接收效率可能受到从印刷电路板产生的电信号的影响。换言之,当设置在线性振动致动器处的印刷电路板与天线相邻时,可能由于在天线处产生的高频干扰而使接收效率下降。
因此,需要开发一种印刷电路板和包括该印刷电路板的振动致动器,所述印刷电路板能够通过改变该印刷电路板的图案而改变根据图案的高频干扰区域,并且还能够通过减少高频噪音而提高天线的接收效率。
实用新型内容
技术问题
本公开的实施方式致力于通过改变印刷电路板的图案而改变根据图案的高频干扰区域。
此外,本公开致力于通过减少高频噪音而提高天线的接收效率。
技术方案
在本公开的一个方面中,提供了一种印刷电路板,该印刷电路板包括:焊盘,所述焊盘被构造成从控制器接收电信号;多条信号线,所述多条信号线连接至所述焊盘并且被构造成发送在所述焊盘处接收到的电信号;以及信号发送单元,所述信号发送单元连接至所述信号线并被构造成向线圈发送所述电信号,其中,所述多条信号线被构造成在至少部分区域中彼此面对。
所述信号发送单元可以通过焊接(welding)或熔接(soldering)形成。
所述信号线可以包括基层、设置在所述基层的一侧处的铜箔层和设置在所述铜箔层的一侧处的覆盖层(coverlay)。
所述多条信号线可以包括第一信号线和第二信号线。
在所述第一信号线和所述第二信号线彼此面对的区域中,所述第一信号线和所述第二信号线可以在共享所述基层的同时彼此面对。
在所述第一信号线和所述第二信号线彼此面对的区域中,所述第一信号线和所述第二信号线的信号输出方向可以彼此相反。
在所述第一信号线和所述第二信号线彼此面对的区域中,所述第一信号线和所述第二信号线的信号输出方向可以彼此相同。
所述第一信号线的图案区域和所述第二信号线的图案区域彼此不同的程度可以小于10%。
根据本公开的印刷电路板还可以包括:由所述信号线和所述焊盘之间的连接部分或所述信号线和所述信号发送单元之间的连接部分形成的至少一个通孔。
所述第一信号线和所述第二信号线可以在至少部分区域中以Z字形形式布置。
在本公开的另一个方面中,还提供了一种印刷电路板,该印刷电路板包括:焊盘,所述焊盘被构造成从控制器接收电信号;多条信号线,所述多条信号线连接至所述焊盘并且被构造成发送在所述焊盘处接收到的电信号;以及信号发送单元,所述信号发送单元连接至所述信号线并被构造成向线圈发送所述电信号,其中所述多条信号线在至少部分区域中以Z字形形式布置。
所述多条信号线可以被构造成在至少部分区域中彼此面对。
在本公开的另一个方面中,还提供了一种振动致动器,该振动致动器包括如上所述的印刷电路板。
有益效果
本公开的实施方式可以通过改变印刷电路板的图案而改变根据图案的高频干扰区域。
此外,还可以通过减少高频噪音而提高天线的接收效率。
附图说明
图1是示出了现有印刷电路板的构造的平面图。
图2是示出了根据本公开的实施方式的印刷电路板的平面图。
图3是示出了图2的印刷电路板的信号线的放大平面图。
图4是示出了单条信号线的层叠结构的图。
图5是示出了两条信号线彼此面对的层叠结构的图。
图6是示出了根据本公开的另一实施方式的印刷电路板的平面图。
图7是示出了图6的印刷电路板的信号线的放大平面图。
图8是示出了在根据本公开的实施方式的印刷电路板处采用的振动致动器的立体图。
图9是示出了在根据本公开的实施方式的印刷电路板处采用的振动致动器的分解立体图。
图10是比较地示出了根据印刷电路板的高频干扰的天线接收效率的曲线图。
附图标记:
200:印刷电路板 210:焊盘
222:第一信号线 224:第二信号线
230:信号发送单元
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本公开的优选实施方式。然而,本公开不限于这里说明的实施方式,而是可以实施为其它实施方式。而且,提供这里引入的实施方式仅是为了使本领域技术人员更好地理解,从而使得彻底并完美地理解它们的公开内容。在说明书中,相同的附图标记表示相同部件。
图2是示出了根据本公开的实施方式的印刷电路板的平面图,图3是示出了图2的印刷电路板的信号线的放大平面图,而图4是示出了单条信号线的层叠结构的图。图5是示出了两条信号线彼此面对的层叠结构的图,图6是示出了根据本公开的另一实施方式的印刷电路板的平面图,而图7是示出了图6的印刷电路板的信号线的放大平面图。图8是示出了在根据本公开的实施方式的印刷电路板处采用的振动致动器的立体图,图9是示出了在根据本公开的实施方式的印刷电路板处采用的振动致动器的分解立体图,而图10是比较地示出了根据印刷电路板的高频干扰的天线接收效率的曲线图。
参照图2至图10,根据本公开的实施方式的印刷电路板200可以包括:焊盘210,该焊盘210被构造成从控制器(未示出)接收电信号;多条信号线222、224,所述多条信号线222、224连接至所述焊盘210并且被构造成发送在焊盘210处接收到的电信号;以及信号发送单元230,该信号发送单元230连接至信号线222、224并被构造成向线圈130发送电信号。
焊盘210例如可以连接至诸如便携式终端的控制器并且从该控制器接收控制信号。根据本公开的印刷电路板200可以应用于任何电子设备以及便携式终端,并且可以被构造成从安装在对应电子设备处的控制器接收控制信号。
焊盘210可以经由多条信号线222、224连接至信号发送单元230,因而可以向连接至信号发送单元230的线圈130发送电信号。因此,如果根据本公开的印刷电路板200被安装在振动致动器100处,如图8和图9所示,则永磁体170可以通过向布置在定子处的线圈130供应电流产生的电磁力与从永磁体170产生的磁力之间的相互作用而竖直移动以产生振动。
这里,信号发送单元230可以通过焊接或熔接而形成。
另外,用于连接焊盘210和信号发送单元230的多条信号线222、224可以形成为具有任何图案,并且在根据本公开的印刷电路板200中,信号线222、224可以形成在至少部分区域中具有Z字形式。
换言之,如图2和图3所示,信号线222、224可以以蛇形(即,Z字形)布置,以连接焊盘210和信号发送单元230。如果信号线222、224以蛇形布置,则信号线222、224的路径是细长的,由此仅通过该构造就将噪音干扰减少到最小。
此时,信号线222、224可以包括第一信号线222和第二信号线224,并且第一信号线222和第二信号线224两者可以以Z字形布置以在至少部分区域中彼此接触。
详细地说,如图4所示,在只存在第一信号线222的区域中,第一信号线222可以包括基层222a、设置在基层222a的一侧处的铜箔层222b和设置在铜箔层222b的一侧处的覆盖层222c。在仅存在第二信号线224的区域中,第二信号线224也可以这样构造。
另外,如图5所示,在第一信号线222和第二信号线224彼此面对的区域中,第一信号线222和第二信号线224可以构造成在共享基层222a的同时彼此面对。
在图2和图3所描绘的实施方式中,在蛇形区域中,第一信号线222和第二信号线224在共享基层222a的同时在彼此面对的状态下彼此紧密地附接。
另外,在焊盘210和信号发送单元230相连的区域中,第一信号线222和第二信号线224是分开的,并且分别连接至焊盘210和信号发送单元230。此时,可以在信号线222、224和焊盘210之间的连接部分中或者在信号线222、224和信号发送单元230之间的连接部分中形成至少一个通孔228。通孔228为电镀孔,以在无需安装任何部件的情况下提供将上图案和下图案彼此连接的功能。
在图2和图3描绘的实施方式中,通孔228形成在第一信号线222和焊盘210相连的部分以及第一信号线222和信号发送单元230相连的部分中。
另外,如上所述,安装在便携式终端等处的天线(未示出)的接收效率可能受到从印刷电路板200产生的电信号的影响。换言之,当印刷电路板200与天线相邻时,接收效率可能由于天线处产生的高频干扰而下降。
具体而言,高频干扰由于印刷电路板200的信号线222、224形成的闭环具有较大面积而倾向于增大。然而,由于根据在图2和图3所描绘的实施方式的第一信号线222和第二信号线224在具有蛇形的区域中在彼此面对的状态下彼此紧密附接,因此减小了由信号线222、224形成的闭环,相应地可以抑制由高频干扰带来的影响。
在图2和图3的实施方式中,在第一信号线222和第二信号线224彼此面对的区域中,第一信号线222的信号输入方向与第二信号线224的信号输出方向相反。
换言之,印刷电路板200的第一信号线222和第二信号线224在具有蛇形的区域中沿着相同路径构图,因而,即使在施加AC电流时电流方向改变,沿着第一信号线222和第二信号线224流动的信号的信号输入方向和信号输出方向也总是彼此相反。
如果在第一信号线222和第二信号线224彼此面对的状态下信号输入方向和信号输出方向总是彼此相反,则可以抵消噪音。
另外,如果如在该实施方式中那样如上所述地将第一信号线222和第二信号线224形成为蛇形从而延长它们的路径,则也延长了信号输入方向和信号输出方向在面对状态下彼此相反的区域,因而可以使减少高频干扰和噪音的作用最大化。
在另一个实施方式中,如图6和图7所示,在第一信号线222和第二信号线224彼此面对的区域中,第一信号线222的信号输入方向和第二信号线224的信号输出方向彼此相同。
换言之,由于印刷电路板200的第一信号线222和第二信号线224在具有蛇形的区域中沿着相反路径构图,即使在施加AC电流时电流方向发生改变,沿着第一信号线222和第二信号线224流动的信号的信号输入方向和信号输出方向也总是彼此相同。
在这种情况下,即使信号输入方向和信号输出方向彼此相同,由于第一信号线222和第二信号线224彼此面对,也可以一定程度减少高频干扰,并且可以根据频带获得良好特性。因而,可以可选地采用该实施方式。
根据本公开的印刷电路板200例如可以应用于振动致动器100。如图8和图9所示,根据本公开的实施方式的振动致动器100包括外壳103和托架101,外壳103和托架101联接在一起而在其中形成容纳空间,并且印刷电路板200联接至托架101的上表面。此外,轭140设置在附接至印刷电路板200的线圈130内。这里,外壳103、托架101、印刷电路板200、线圈130和轭140构成定子。
另外,具有环状的永磁体170布置在线圈130的外侧,而配重160联接至永磁体170的外周,由此构成振子。第一阻尼器110和第二阻尼器180可以分别设置在外壳103的上部和下部以减轻由振动引起的冲击。
弹性构件120插设在定子和振子之间以弹性支承振子的竖直运动。此时,可以设置板150来连接振子和弹性构件120。在如上所述构造的振动致动器100中,当经由印刷电路板200向振动致动器100施加AC电流时,振动器竖直地振动。
此时,由于根据本公开的印刷电路板200被构图成使得多条信号线222、224如上所述地彼此面对,因此可以减少对邻近地安装的天线的高频干扰,并且提高接收效率。
图10示出了根据所述印刷电路板的图案的天线接收效率的测量结果。“默认”代表不存在振动致动器时的天线效率,图案#1代表采用如图1所示的现有印刷电路板的情况。图案#2代表采用具有如图2和3所示的信号线图案的印刷电路板的情况,而图案#3代表采用具有如图6和图7所示的信号线图案的印刷电路板时的天线效率。
一般来说,便携式终端通常使用1500MHz到1600MHz的频率。在该范围内,可以发现,图案#1的现有印刷电路板表现出非常差的天线效率,但是根据本公开的实施方式的图案#2和图案#3将天线效率基本维持在与“默认”相同的水平。
另外,天线效率可以根据频带变得更高或更低。因而,如果改变印刷电路板的图案以适合于每个频带,则可以改变高频干扰区域以提高设计自由度。
如果使用如上所述的根据本公开的实施方式的印刷电路板,则可以通过改变印刷电路板的图案来改变根据图案的高频干扰区域,并且还可以通过减少高频噪音来提高天线的接收效率。
尽管已经描述了本公开的实施方式,但是在不脱离所附权利要求中限定的本公开的范围内可以以各种方式改变和修改本公开。因此,只要这些修改包括本公开的所有必不可少的部件,则应该将它们视为落入本公开的范围内。
Claims (13)
1.一种印刷电路板,该印刷电路板包括:
焊盘,所述焊盘被构造成从控制器接收电信号;
多条信号线,所述多条信号线连接至所述焊盘并且被构造成发送在所述焊盘处接收到的电信号;以及
信号发送单元,所述信号发送单元连接至所述信号线并且被构造成向线圈发送所述电信号,
其特征在于,所述多条信号线被构造成在至少部分区域中彼此面对。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述信号发送单元通过焊接或熔接形成。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述信号线包括基层、设置在所述基层的一侧处的铜箔层和设置在所述铜箔层的一侧处的覆盖层。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板,其特征在于,所述多条信号线包括第一信号线和第二信号线。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,在所述第一信号线和所述第二信号线彼此面对的区域中,所述第一信号线和所述第二信号线在共享所述基层的同时彼此面对。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,在所述第一信号线和所述第二信号线彼此面对的区域中,所述第一信号线和所述第二信号线的信号输出方向彼此相反。
7.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,在所述第一信号线和所述第二信号线彼此面对的区域中,所述第一信号线和所述第二信号线的信号输出方向彼此相同。
8.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一信号线的图案区域和所述第二信号线的图案区域彼此不同的程度小于10%。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,该印刷电路板还包括:由所述信号线和所述焊盘之间的连接部分或者所述信号线和所述信号发送单元之间的连接部分形成的至少一个通孔。
10.根据权利要求4所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一信号线和所述第二信号线在至少部分区域中以Z字形形式布置。
11.一种印刷电路板,该印刷电路板包括:
焊盘,所述焊盘被构造成从控制器接收电信号;
多条信号线,所述多条信号线连接至所述焊盘并且被构造成发送在所述焊盘处接收到的电信号;以及
信号发送单元,所述信号发送单元连接至所述信号线并且被构造成向线圈发送所述电信号,
其特征在于,所述多条信号线在至少部分区域中以Z字形形式布置。
12.根据权利要求11所述的印刷电路板,其特征在于,所述多条信号线被构造成在至少部分区域中彼此面对。
13.一种振动致动器,其特征在于,该振动致动器包括根据权利要求1至8中的任一项所述的印刷电路板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160099642A KR101777716B1 (ko) | 2016-08-04 | 2016-08-04 | 회로기판 및 이를 포함하는 진동 발생장치 |
KR10-2016-0099642 | 2016-08-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206674300U true CN206674300U (zh) | 2017-11-24 |
Family
ID=60034446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720405051.1U Active CN206674300U (zh) | 2016-08-04 | 2017-04-18 | 印刷电路板和包括该印刷电路板的振动致动器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9913364B2 (zh) |
KR (1) | KR101777716B1 (zh) |
CN (1) | CN206674300U (zh) |
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2017
- 2017-02-01 WO PCT/KR2017/001054 patent/WO2018026079A1/ko active Application Filing
- 2017-03-17 US US15/461,618 patent/US9913364B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180042102A1 (en) | 2018-02-08 |
KR101777716B1 (ko) | 2017-09-18 |
US9913364B2 (en) | 2018-03-06 |
WO2018026079A1 (ko) | 2018-02-08 |
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GR01 | Patent grant | ||
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