CN202841813U - 散热器固定装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种散热器固定装置，包括散热器端的挂钩体和印制电路板端的卡扣体，所述卡扣体采用表面贴装方式固定在印制电路板上，所述挂钩体上套设有弹性体，并穿过散热器上开设的安装孔与所述卡扣体卡接，将散热器安装固定在印制电路板上。本实用新型散热器固定装置避免了在印制电路板上开孔，有效减小了固定结构占用印制电路板的面积，增加了印制电路板布线的可用面积，降低了印制电路板布线设计的难度，且结构简单，安装便捷，连接可靠。对多层印制电路板结构，由于本实用新型卡扣体只设置在印制电路板第一层的表面，因此印制电路板布线可用面积的增加程度更大。

Description

散热器固定装置
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备中应用到的固定装置，尤其涉及一种用于集成电路芯片散热器的固定装置。
背景技术
由于集成电路(Integrated Circuit)芯片的运行速度越来越快，所产生的热量越来越多，因此一些IC芯片上加装有IC散热器，以辅助散除积热，使IC芯片保持较安全的工作温度。
通常，IC芯片焊接在印制电路板上，IC散热器贴设固定在IC芯片表面上，通过传导将IC芯片的积热散逸至IC散热器。目前，现有IC散热器常见的固定方式有结构件固定和导热胶粘附等方式，其中结构件固定方式通常是在印制电路板上开孔，通过诸如螺栓等结构件连接IC散热器和印制电路板。
在实现本发明技术方案的过程中，发明人发现，现有结构件固定方式在印制电路板上开孔，导致固定结构在印制电路板上占用面积较大，减小了印制电路板内外层布线的可用面积，增加了印制电路板布线设计的难度，多层印制电路板尤甚。而导热胶粘附方式存在胶老化脱落的风险，降低了散热性能和工作可靠性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热器固定装置，有效减小散热器固定结构占用印制电路板的面积。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种散热器固定装置，包括散热器端的挂钩体和印制电路板端的卡扣体，所述卡扣体采用表面贴装方式固定在印制电路板上，所述挂钩体上套设有弹性体，并穿过散热器上开设的安装孔与所述卡扣体卡接，将散热器安装固定在印制电路板上。
优选地，所述挂钩体包括柱体、柱帽和挂钩，所述柱帽设置在柱体的一端，所述挂钩设置在柱体的另一端，所述挂钩与柱体垂直，形成L型挂钩。
进一步地，所述卡扣体为一端开口的矩形框，开口端设置卡扣，形成C型卡扣；所述挂钩体套接弹性体后穿过散热器上的安装孔，并压缩弹性体，挂钩体的挂钩伸到卡扣体的开口端后旋转，使C型卡扣钩住L型挂钩。
优选地，所述挂钩体包括柱体、柱帽和卡榫，柱帽设置在柱体的一端，卡榫设置在柱体的另一端，卡榫与柱体垂直，形成L型卡榫。
进一步地，所述卡扣体为套筒结构，套筒的侧壁上开设有弧形滑道，滑道的端部设置卡槽；所述挂钩体套接弹性体后穿过散热器上的安装孔，并压缩弹性体，挂钩体的卡榫沿着滑道进入卡槽，使卡槽钩住L型卡榫。
在上述技术方案基础上，所述散热器为集成电路芯片散热器，集成电路芯片焊接在印制电路板上，集成电路芯片散热器的散热面与集成电路芯片的表面贴合。
所述卡扣体为2个以上，设置在集成电路芯片周边。
所述卡扣体焊接在印制电路板上。
所述挂钩体和卡扣体为金属或非金属，采用铸造或机加工方式制造。
所述弹性体为弹簧或金属弹片。
本实用新型提供了一种散热器固定装置，避免了在印制电路板上开孔，有效减小了固定结构占用印制电路板的面积，增加了印制电路板布线的可用面积，降低了印制电路板布线设计的难度，且结构简单，安装便捷，连接可靠。进一步地，对多层印制电路板结构，由于本实用新型卡扣体只设置在印制电路板第一层的表面，因此印制电路板布线可用面积的增加程度更大。
附图说明
图1为本实用新型散热器固定装置第一实施例的结构示意图；
图2a和图2b为本实用新型第一挂钩体的结构示意图；
图3为本实用新型第一卡扣体的结构示意图；
图4为本实用新型第一挂钩体和第一卡扣体连接的结构示意图；
图5为本实用新型散热器固定装置第二实施例的结构示意图；
图6为本实用新型第二挂钩体的结构示意图；
图7为本实用新型第二卡扣体的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型技术方案做进一步详细说明。
本实用新型散热器固定装置包括散热器端的挂钩体和印制电路板端的卡扣体，卡扣体采用表面贴装方式固定在印制电路板上，设置在IC芯片周边，散热器上开设安装孔，套设弹性体的挂钩体穿过该安装孔与卡扣体卡接，将散热器安装固定在印制电路板上。实际应用中，一个散热器可以用2个或多个本实用新型散热器固定装置来固定。由于本实用新型散热器固定装置避免了在印制电路板上开孔，有效减小了固定结构占用印制电路板的面积，增加了印制电路板布线的可用面积，降低了印制电路板布线设计的难度，且结构简单，安装便捷，连接可靠。进一步地，对多层印制电路板结构，由于本实用新型卡扣体只设置在印制电路板第一层的表面，因此印制电路板布线可用面积的增加程度更大。
本实用新型散热器固定装置可以至少由两种结构方式实现，L型挂钩方式和按压卡钩方式。
图1为本实用新型散热器固定装置第一实施例的结构示意图。如图1所示，本实施例散热器固定装置为L型挂钩方式，包括第一挂钩体11、第一弹性体12和第一卡扣体13，套设第一弹性体12的第一挂钩体11与第一卡扣体13卡接，将贴设在IC芯片2表面上的散热器3安装固定在印制电路板1上。具体地，IC芯片2焊接在印制电路板1上，第一卡扣体13设置在IC芯片2的周边(如两端或四角)，且采用表面贴装方式固定在印制电路板1上，散热器3上开设有安装孔，散热器3的散热面与IC芯片2表面贴合，套设第一弹性体12的第一挂钩体11穿过安装孔与第一卡扣体13卡接，实现散热器3与印制电路板1的连接固定。
图2a和图2b为本实用新型第一挂钩体的结构示意图。如图2a所示，本实用新型第一挂钩体11包括柱体111、柱帽112和挂钩113，柱帽112设置在柱体111的一端，挂钩113设置在柱体111的另一端，挂钩113与柱体111垂直，形成L型挂钩。实际应用中，本实用新型第一挂钩体可以扩展或变形为多种结构形式，例如在L型挂钩基础上，挂钩的端部可以设置凸沿114，增加挂接可靠性，如图2b所示。柱帽112的表面上可以开设一字、十字或其他形状的凹槽，在拆卸散热器时便于使用工具使第一挂钩体解锁。
图3为本实用新型第一卡扣体的结构示意图。如图3所示，本实用新型第一卡扣体为一端开口的矩形框131，开口端设置卡扣132，形成C型卡扣。实际应用中，卡扣体可以焊接在印制电路板上，弹性体可以采用弹簧或金属弹片，第一挂钩体和第一卡扣体可以采用金属或非金属的丝材、棒材、板材等材料，采用铸造、机加工等方式制造。
图4为本实用新型第一挂钩体和第一卡扣体连接的结构示意图。如图4所示，第一卡扣体13焊接在印制电路板1上，散热器3上开设有安装孔，第一挂钩体11套接第一弹性体12后穿过散热器3上的安装孔，并压缩诸如弹簧或弹片的第一弹性体12，直至第一挂钩体11的L型挂钩伸到第一卡扣体13的开口端，朝C型卡扣内侧方向旋转第一挂钩体11，直至C型卡扣钩住L型挂钩。本实用新型结构通过设置第一弹性体12，第一弹性体12给第一挂钩体11提供一个向上的推力，使得L型挂钩稳稳挂在C型卡扣上。由此，散热器3被2个或多个本实用新型第一挂钩体和第一卡扣体固定在印制电路板1上，散热器的散热面与IC芯片的表面贴合。
本实施例散热器固定装置通过L型挂钩和C型卡扣将散热器固定在印制电路板上，避免了在印制电路板上开孔，有效减小了固定结构在印制电路板上的占用面积，且结构简单，安装便捷，连接可靠。
图5为本实用新型散热器固定装置第二实施例的结构示意图。如图5所示，本实施例散热器固定装置为按压卡钩方式，包括第二挂钩体21、第二弹性体22和第二卡扣体23，套设第二弹性体22的第二挂钩体21与第二卡扣体23卡接，将贴设在IC芯片2表面上的散热器3安装固定在印制电路板1上。具体地，IC芯片2焊接在印制电路板1上，第二卡扣体23设置在IC芯片2的周边(如两端或四角)，且采用表面贴装方式固定在印制电路板1上，散热器3上开设有安装孔，散热器3的散热面与IC芯片2表面贴合，套设第二弹性体22的第二挂钩体21穿过安装孔与第二卡扣体23卡接，实现散热器3与印制电路板1的连接固定。
图6为本实用新型第二挂钩体的结构示意图。如图6所示，本实用新型第二挂钩体21包括柱体211、柱帽212和卡榫213，柱帽212设置在柱体211的一端，卡榫213设置在柱体211的另一端，卡榫213与柱体211垂直，形成L型卡榫。柱帽212的表面上可以开设一字、十字或其他形状的凹槽，在拆卸散热器时便于使用工具使第二挂钩体解锁。
图7为本实用新型第二卡扣体的结构示意图。如图7所示，本实用新型第二卡扣体为套筒结构，套筒的侧壁231上开设有弧形滑道232，滑道232的端部设置卡槽233。本实用新型第二挂钩体21的卡榫213可以是1个，也可以是2个或多个，增加挂接可靠性。当卡榫是2个或多个时，第二卡扣体的套筒侧壁上则开设相应数量的弧形滑道和卡槽。实际应用中，卡扣体可以焊接在印制电路板上，弹性体可以采用弹簧或金属弹片，第二挂钩体和第二卡扣体可以采用金属或非金属的丝材、棒材、板材等材料，采用铸造、机加工等方式制造。
如图5所示，本实施例的固定方法为：第二卡扣体23焊接在印制电路板1上，散热器3上开设有安装孔，第二挂钩体21套接第二弹性体22后穿过散热器3上的安装孔，并压缩诸如弹簧或弹片的第二弹性体22，使第二挂钩体21的卡榫沿着第二卡扣体的滑道进入卡槽，直至卡槽钩住卡榫。本实用新型结构通过设置第二弹性体22，第二弹性体22给第二挂钩体21提供一个向上的推力，使得卡榫牢靠地挂在卡槽内。由此，散热器3被2个或多个本实用新型第二挂钩体和第二卡扣体固定在印制电路板1上，散热器的散热面与IC芯片的表面贴合。
本实施例散热器固定装置通过卡榫和卡槽将散热器固定在印制电路板上，避免了在印制电路板上开孔，有效减小了固定结构在印制电路板上的占用面积，且结构简单，安装便捷，连接可靠。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热器固定装置，其特征在于，包括散热器端的挂钩体和印制电路板端的卡扣体，所述卡扣体采用表面贴装方式固定在印制电路板上，所述挂钩体上套设有弹性体，并穿过散热器上开设的安装孔与所述卡扣体卡接，将散热器安装固定在印制电路板上。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于，所述挂钩体包括柱体、柱帽和挂钩，所述柱帽设置在柱体的一端，所述挂钩设置在柱体的另一端，所述挂钩与柱体垂直，形成L型挂钩。
3.如权利要求2所述的散热器固定装置，其特征在于，所述卡扣体为一端开口的矩形框，开口端设置卡扣，形成C型卡扣；所述挂钩体套接弹性体后穿过散热器上的安装孔，并压缩弹性体，挂钩体的挂钩伸到卡扣体的开口端后旋转，使C型卡扣钩住L型挂钩。
4.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于，所述挂钩体包括柱体、柱帽和卡榫，柱帽设置在柱体的一端，卡榫设置在柱体的另一端，卡榫与柱体垂直，形成L型卡榫。
5.如权利要求4所述的散热器固定装置，其特征在于，所述卡扣体为套筒结构，套筒的侧壁上开设有弧形滑道，滑道的端部设置卡槽；所述挂钩体套接弹性体后穿过散热器上的安装孔，并压缩弹性体，挂钩体的卡榫沿着滑道进入卡槽，使卡槽钩住L型卡榫。
6.如权利要求1～5任一所述的散热器固定装置，其特征在于，所述散热器为集成电路芯片散热器，集成电路芯片焊接在印制电路板上，集成电路芯片散热器的散热面与集成电路芯片的表面贴合。
7.如权利要求6所述的散热器固定装置，其特征在于，所述卡扣体为2个以上，设置在集成电路芯片周边。
8.如权利要求1～5任一所述的散热器固定装置，其特征在于，所述卡扣体焊接在印制电路板上。
9.如权利要求1～5任一所述的散热器固定装置，其特征在于，所述挂钩体和卡扣体为金属或非金属，采用铸造或机加工方式制造。
10.如权利要求1～5任一所述的散热器固定装置，其特征在于，所述弹性体为弹簧或金属弹片。
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JP2015532285A JP6019238B2 (ja) 2012-09-20 2013-08-29 放熱器固定装置
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014044114A1 (zh) * 2012-09-20 2014-03-27 中兴通讯股份有限公司 散热器固定装置
CN105682338A (zh) * 2016-02-04 2016-06-15 青岛海信电器股份有限公司 散热装置及散热装置装配方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10224660B2 (en) 2016-10-18 2019-03-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Threaded circuit board
WO2019034246A1 (en) * 2017-08-16 2019-02-21 Arcelik Anonim Sirketi SURFACE MOUNTING THERMAL DISSIPATORS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF ASSEMBLING THE SAME
CN108834385B (zh) * 2018-08-23 2024-02-27 深圳市金卓立五金制品有限公司 一种散热片及其安装方法
TWI669480B (zh) 2019-01-22 2019-08-21 奇鋐科技股份有限公司 固定結構之承載單元及散熱總成之固定結構
CN114294990B (zh) * 2021-12-30 2023-05-05 江苏徐工工程机械研究院有限公司 散热器安装结构和工程机械

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6152406A (ja) * 1984-08-23 1986-03-15 吉田　隆治 結合固定具
SE9401203L (sv) * 1994-04-11 1995-10-12 Ellemtel Utvecklings Ab Skärm och kylare
JP2000236185A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Kenwood Corp プリント基板に取付けられる電子デバイスへの放熱器取付け構造
CN2416612Y (zh) * 2000-04-05 2001-01-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWM244712U (en) * 2003-12-26 2004-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink fastener
CN2733590Y (zh) * 2004-08-13 2005-10-12 东莞莫仕连接器有限公司 带有引流罩的散热装置
JP4412498B2 (ja) * 2006-03-23 2010-02-10 日本電気株式会社 ヒートシンクの取り付け構造
CN200966203Y (zh) * 2006-11-07 2007-10-24 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置
CN101336062B (zh) * 2007-06-29 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101616563B (zh) * 2008-06-27 2012-06-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN101848623B (zh) * 2009-03-25 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN202841813U (zh) * 2012-09-20 2013-03-27 中兴通讯股份有限公司 散热器固定装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014044114A1 (zh) * 2012-09-20 2014-03-27 中兴通讯股份有限公司 散热器固定装置
CN105682338A (zh) * 2016-02-04 2016-06-15 青岛海信电器股份有限公司 散热装置及散热装置装配方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014044114A1 (zh) 2014-03-27
EP2887784A4 (en) 2015-10-07
JP6019238B2 (ja) 2016-11-02
EP2887784A1 (en) 2015-06-24
JP2015536040A (ja) 2015-12-17
EP2887784B1 (en) 2019-04-10

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