CN2416612Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

一种扣合装置,用于将散热器与覆晶式晶片紧密贴合在一起,包括一固定元件、一对空心套筒及一对弹簧。该固定元件设有长条固定板,以及两个对称位于该固定板两端附近且同向延伸的细长凸柱,每一凸柱是由柱塞、卡扣部及杆体三个部分所构成。每一空心套筒设有帽部、柱体及倒锥状端部,内部形成有一纵向贯穿的通孔,且该通孔从上而下依序是由不同孔径的孔洞所构成。另外,在帽部与部分柱体上开设有使该帽部可以往外弹性张开而供卡扣时利用的切槽。

Description

散热装置

本实用新型是有关于一种散热器的扣合装置，特别是指一种拆装简便、扣持稳固且利于印刷电路板电路布线的扣合装置。

随着电脑资讯产业的迅速发展，相关晶片的运算速度不断提高，其所产生的热量也随之增加，为避免温度过高影响晶片运行的稳定性，通常需要在晶片顶面上装设一散热器，以及时将热量排出，让晶片能在正常工作温度下运行。现有的散热器及其扣合装置种类很多，如图1所示，即为一现有扣合件、散热器及晶片的立体分解图，其中该散热器20是由底座26及若干散热鳍片24所组成，该散热器20的底座26上设有若干供相应数量的扣合件10穿设的通孔28。再请参阅图2，该扣合件10的结构主要是由帽部12、柱体14、倒锥部16，以及套设在该柱体14上的弹簧18所组成，在该倒锥部16与部份柱体14上还开设有一切口22。组装时，将该若干个扣合件10对应穿过散热器20上的通孔28与印刷电路板30上的扣孔32，通过倒锥部16扣住印刷电路板30的底面，以及弹簧18的弹力，即可使散热器20与晶片40紧密贴合在一起。

上述现有结构是利用扣合件10由上而下穿过印刷电路板30上的扣孔32，并且以倒锥部16扣住印刷电路板30的底面来实现卡扣，为确保卡扣的稳定性和有效性，该扣合件10的柱体14与倒锥部16必须具有一定的尺寸，而此将造成印刷电路板30上相应扣孔32的尺寸较大，不仅占用过多的印刷电路板30面积影响电路布线的密集度，同时也将增加设计电路布线的困难度。另外，如果维修晶片或者更换散热器而需解除卡扣时，上述现有结构须在印刷电路板30的下方解除倒锥部16与印刷电路板30间的卡扣，操作上极不方便。

因此，如何提供一种拆装简便、扣持稳固且利于印刷电路板电路布线的散热器扣合装置极为重要。

本实用新型的目的在于提供一种拆装简便、扣持稳固，且可以减小印刷电路板使用面积而利于印刷电路板电路布线的散热器扣合装置。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：该扣合装置包括一固定元件、一对空心套筒及一对弹簧。该固定元件设有长条固定板，以及两个对称位于该固定板两端附近且同向延伸的细长凸柱，每一凸柱是由柱塞、卡扣部及杆体三个部份所构成。每一空心套筒设有帽部、柱体及倒锥状端部，内部形成有一纵向贯穿的通孔，且该通孔从上而下依序是由不同孔径的孔洞所构成。另外，在帽部与部份柱体上开设有使该帽部可以往外弹性张开而供卡扣时利用的切槽。

与现有技术相比较，本实用新型具有如下显著优点：该扣合装置不仅拆装简便、扣持稳固，而且可减小印刷电路板的使用面积，并降低印刷电路板电路布线的困难度。

下面结合附图和实施例来对本实用新型作进一步说明。

图1是现有扣合装置、散热器与晶片的立体分解图。

图2是现有散热器扣合装置的立体图。

图3是本实用新型扣合装置、散热器、覆晶式晶片及印刷电路板的立体分解图。

图4是本实用新型扣合装置空心套筒的立体图。

图5是本实用新型扣合装置的空心套筒沿图4中V-V线方向所做的剖视图。

图6是本实用新型扣合装置固定元件的立体图。

图7是本实用新型扣合装置、散热器、覆晶式晶片及印刷电路板的组合侧视图。

请一起参阅图3至图7，本实用新型扣合装置是用来将散热器80扣合固定在晶片90上，以协助散发晶片90工作时所产生的热量。该扣合装置包括一固定元件70、一对空心套筒50及一对弹簧60。该固定元件70设有长条固定板64，以及两个对称位于该固定板64两端附近且同向延伸的细长凸柱66，每一凸柱66是由柱塞662、卡扣部664及杆体666三个部份所构成，其中该杆体666与固定板64相连结，而该卡扣部664则位于柱塞662与杆体666之间且其截面积小于柱塞662的截面积。可以理解，该两凸柱66之间也可不用固定板64加以连结，而改为两个单体的形式。

每一空心套筒50设有帽部52、柱体54及倒锥状端部56，其中该柱体54位于帽部52与端部56之间且其外径小于帽部52与端部56的外径。该空心套筒50内部形成有一纵向贯穿的通孔62，该通孔62从上而下依序由不同孔径的孔洞622、624、626、628所构成，其中该孔洞626具有最小的孔径，供与凸柱66上具有较小截面积的卡扣部664配合卡扣。另外，在帽部52与部份柱体54上开设有使该帽部52可以往外弹性张开而供卡扣时利用的切槽58。

散热器80是由底座76及若干散热鳍片72、74所组成，其中该底座76的底面对称设有供散热器80与晶片90间定位配合的一对挡块86及一对定位块88。该若干散热鳍片72、74形成在底座76的顶面上，其在该散热鳍片74位于中央区域，且开设有若干相互平行用以增强散热效果的槽道78。该散热器80在两侧缘中央分别对称向外延设有凸耳82，该凸耳82上开设有供扣合装置穿扣定位用的孔洞84。组装时，是先将弹簧60套设在空心套筒50的柱体54上，再将柱体54插设在散热器80两侧凸耳82的孔洞84内。然后，将该散热器80放在晶片90顶面上，并将该固定元件70从印刷电路板100下方向上装设，让凸柱66依序穿过印刷电路板100的孔口68，以及空心套筒50的通孔62，直到凸柱66的卡扣部664与通孔62的孔洞626完成卡扣。

Claims (8)

1．一种用于将散热器紧密贴合于晶片上的散热装置，包括一固定元件、至少一空心套筒及至少一弹性元件，其特征在于：该固定元件具有至少一凸柱，该空心套筒内部形成有用以供固定元件的凸柱嵌卡的通孔，而该弹性元件位于该空心套筒上。

2．如权利要求1所述的装置，其特征在于：该弹性元件为一弹簧且套设在该空心套筒上。

3．如权利要求1所述的装置，其特征在于：该空心套筒设有帽部、柱体及倒锥状端部，该柱体位于帽部与端部之间且其外径小于帽部与端部的外径。

4．如权利要求3所述的装置，其特征在于：该空心套筒的帽部与部份柱体上开设有使该帽部可以往外弹性张开的切槽。

5．如权利要求1所述的装置，其特征在于：该凸柱是由柱塞、卡扣部及杆体三个部份所构成，该用以与空心套筒的通孔嵌卡的卡扣部位于柱塞与杆体之间，且其截面积小于柱塞的截面积。

6．如权利要求5所述的装置，其特征在于：该空心套筒内部的通孔纵向贯穿且由不同孔径的孔洞构成，其中具有最小孔径的孔洞用以与凸柱的卡扣部嵌卡。

7．如权利要求1、2、3、4、5或6所述的装置，其特征在于：该扣合装置包括一对空心套筒及一对弹性元件，而该扣合装置的固定元件则具有两个凸柱。

8．如权利要求7所述的装置，其特征在于：该两凸柱用一固定板加以连结，对称位于该固定板的两端附近并且彼此同向延伸。

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