CN212970468U - 快速装配组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种快速装配组件，属于芯片装配技术领域，包括芯片和算力板，所述算力板上安装有串联连接的芯片以形成连接链路，所述算力板上设有若干安装槽，所述安装槽内安装有芯片，所述安装槽一对称面上部均设有朝内凸出的卡块，所述芯片一对称面分别设有与所述卡块位置相对应的收纳槽，所述收纳槽内设有可活动的弹性杆，所述弹性杆上部设有卡扣，所述弹性杆底端与所述芯片一体封装成型，所述芯片装配至安装槽内使所述卡扣与卡块紧密扣合。本实用新型利用设计在算力板上的卡块与设计在芯片上卡扣紧密扣合，使得芯片安装牢固、无需焊接；且芯片容易快速拆卸，缩短维修时间，降低损失，提高算力板的使用效率。

Description

快速装配组件

技术领域

本实用新型属于芯片装配技术领域，尤其涉及一种快速装配组件。

背景技术

目前，具有计算功能的算力设备是在算力板上安装多颗芯片，多颗芯片的同时运行使算力设备的计算能力更强，且算力板上安装的多颗芯片采用焊接固定的串联连接方式。若算力板上的某一个芯片坏死导致串联连接的其它芯片断开，而焊接固定的芯片使算力板维修时间长，维修成本高，使得算力设备无法正常工作而停工，造成一定的损失。

因此，有必要将安装在算力板上的芯片设计成便于拆装的结构，以便于快速维修，降低停工成本的损失，确保算力设备使用效率。

实用新型内容

本实用新型提供一种快速装配组件，旨在解决算力板上焊接安装的芯片维修不方便，使算力板维修成本高，导致算力板的使用效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种快速装配组件，包括芯片和算力板，所述算力板上安装有串联连接的芯片以形成连接链路，所述算力板上设有若干安装槽，所述安装槽内安装有芯片，所述安装槽一对称面上部均设有朝内凸出的卡块，所述芯片一对称面分别设有与所述卡块位置相对应的收纳槽，所述收纳槽内设有可活动的弹性杆，所述弹性杆上部设有卡扣，所述弹性杆底端与所述芯片一体封装成型，所述芯片装配至安装槽内使所述卡扣与卡块紧密扣合。

优选地，所述算力板上安装芯片的连接链路数量为至少1条。

优选地，所述弹性杆的顶端高于所述芯片的上表面，以便作用于所述弹性杆顶端的力使卡扣与卡块分离。

优选地，所述弹性杆内壁与安装槽内壁之间设有弹簧。

优选地，所述安装槽底部设有若干通孔，以供所述芯片散热降温。

优选地，所述弹性杆材质为塑料。

优选地，所述芯片底面设有若干金属管脚，所述安装槽底面设有若干与所述金属管脚相对应的连接插孔，所述金属管脚插入连接插孔电性连接。

优选地，所述芯片底面设有若干金属焊点，所述安装槽底面设有若干与所述金属焊点相对应的连接点，所述金属焊点与连接点电性连接。

本实用新型相对于现有技术的有益效果：

本实用新型提供一种快速装配组件，利用设计在算力板上的卡块与设计在芯片上卡扣紧密扣合，以及芯片上设置有一体成型弹性杆，使得芯片安装牢固、无需焊接；且芯片容易快速拆卸，缩短维修时间，降低损失，提高算力板的使用效率。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1为本实用新型快速装配组件的一分拆结构示意图；

图2为图1中的芯片结构示意图；

图3为图1中的算力板结构示意图；

图4为本实用新型快速装配组件另一分拆结构示意图；

附图说明：1、芯片；2、算力板；3、安装槽；4、卡块；5、收纳槽；6、弹性杆；7、卡扣；8、弹簧；9、通孔；10、金属管脚；11、连接插孔；12、金属焊点；13、连接点。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本实用新型实施例提供了一种快速装配组件，参考图1-图3所示，包括芯片1和算力板2，所述算力板2上安装有串联连接的芯片1以形成连接链路，所述算力板2上设有若干安装槽3，所述安装槽3内安装有芯片1，所述安装槽3一对称面上部均设有朝内凸出的卡块4，所述芯片1一对称面分别设有与所述卡块4位置相对应的收纳槽5，所述收纳槽5内设有可活动的弹性杆6，所述弹性杆6上部设有卡扣7，所述弹性杆6底端与所述芯片1一体封装成型，所述芯片1装配至安装槽3内使所述卡扣7与卡块4紧密扣合。

本实施例中，将现有的PCB板改装设计成可安装多颗芯片1而形成具有计算功能的算力板2，该算力板2上安装的芯片1能够实现快速拆卸、安装简便，缩短维修时间的目的。

具体的，在算力板2上开设多个用于装配芯片1的安装槽3，在安装槽3 的内侧壁上部设有卡块4，该卡块4向安装槽3中心凸出；而芯片1在塑封工艺成型(采用现有的芯片封装技术)时预先按设计好的结构外形进行加工，本实用新型的芯片1结构采用在芯片1的两端分别设置收纳槽5，收纳槽5内设有可活动的弹性杆6，弹性杆6上部设有卡扣7，在芯片1封装时，将弹性杆6与卡扣7，以及弹性杆6底部与芯片1的收纳槽5底部一体成型封装，使得弹性杆6上部可左右摆动而使卡扣7与卡块4扣合或分离，如此实现上述目的，

进一步地，所述算力板2上安装芯片1的连接链路数量为至少1条。

在一个实施例中，在算力板2上安装多颗芯片1，相邻两个芯片1之间以串联连接的方式形成1条芯片1链路，该芯片1链路上集成多颗芯片1的同时运行，便使得算力板2的计算功能(例如，计算速度、运算频率等)增强。可选地，根据算力设备规格(例如，电压)的要求，算力板2上设置64颗芯片1，每32颗串联连接成为1条芯片1链路。

需要说明的是，由于芯片1链路是串联连接，若其中的某个芯片1故障或坏死，可能导致芯片1链路无法正常运行。对此，快速维修，缩短维修时间成本是提高算力板2的使用效率，而将算力板2及芯片1设计成卡块4与卡扣7的组合，恰好解决上述目的，具有一定的有益效果。

进一步地，所述弹性杆6内壁与安装槽3内壁之间设有弹簧8，所述弹性杆6的顶端高于所述芯片1的上表面，以便作用于所述弹性杆6顶端的力使卡扣7与卡块4分离1。

为避免由于由于设备运行振动使芯片1松动，在弹性杆6内壁与安装槽3 内壁之间设有弹簧8，基于原有的弹性杆6向外展开使卡扣7与卡块4相互抵紧，增加的弹簧8则确保安装的芯片1更加牢固可靠。当然，为便于芯片1 的拆卸，将弹性杆6的顶端设计成高于芯片1的上表面，利用作用在弹性杆6 顶端的力(朝芯片中心方向)使弹性杆6上半部向收纳槽5摆动，使卡扣7 与卡块4快速分离，达到芯片1快拆的维修目的。

进一步地，所述安装槽3底部设有若干通孔9，以供所述芯片1散热降温。

通常，芯片1的运行都会产生热量，增加安装槽3底部的几个通孔9，有助于芯片1产生热量的驱散及降温，确保芯片1使用寿命。

进一步地，所述弹性杆6材质为塑料。

进一步地，基于上述的快速装配组件的提供可选的实施例一：

所述芯片1底面设有若干金属管脚10，所述安装槽3底面设有若干与所述金属管脚10相对应的连接插孔11，所述金属管脚10插入连接插孔11电性连接。

本实施例是采用在芯片1底面设置若干金属管脚10，该金属管脚10向下延长，用于插入设计在安装槽3底面的连接插孔11，以使相邻的两个芯片1 通过算力板2电性连接。

进一步地，基于上述的快速装配组件的提供可选的实施例二：

参考图4所示，所述芯片1底面设有若干金属焊点12，所述安装槽3底面设有若干与所述金属焊点12相对应的连接点13，所述金属焊点12与连接点13电性连接。

本实施例是采用在芯片1底面设置若干金属焊点12，该金属焊点12向下稍微凸出，用于与设计在安装槽3底面的连接点13触接，以使相邻的两个芯片1通过算力板2电性连接。

需要说明的是，本实用新型包括但不限于上述实施例一和实施例二的技术方案，还可以是根据芯片1的实际结构改进芯片1与算力板2的装配连接结构，例如，芯片1与算力板2通过内置的蓝牙连接。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理，仅是本实用新型的优选实施方式。本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种快速装配组件，包括芯片和算力板，所述算力板上安装有串联连接的芯片以形成连接链路，其特征在于，所述算力板上设有若干安装槽，所述安装槽内安装有芯片，所述安装槽一对称面上部均设有朝内凸出的卡块，所述芯片一对称面分别设有与所述卡块位置相对应的收纳槽，所述收纳槽内设有可活动的弹性杆，所述弹性杆上部设有卡扣，所述弹性杆底端与所述芯片一体封装成型，所述芯片装配至安装槽内使所述卡扣与卡块紧密扣合。

2.根据权利要求1所述的快速装配组件，其特征在于，所述算力板上安装芯片的连接链路数量为至少1条。

3.根据权利要求1所述的快速装配组件，其特征在于，所述弹性杆的顶端高于所述芯片的上表面，以便作用于所述弹性杆顶端的力使卡扣与卡块分离。

4.根据权利要求1所述的快速装配组件，其特征在于，所述弹性杆内壁与安装槽内壁之间设有弹簧。

5.根据权利要求1所述的快速装配组件，其特征在于，所述安装槽底部设有若干通孔，以供所述芯片散热降温。

6.根据权利要求1所述的快速装配组件，其特征在于，所述弹性杆材质为塑料。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的快速装配组件，其特征在于，所述芯片底面设有若干金属管脚，所述安装槽底面设有若干与所述金属管脚相对应的连接插孔，所述金属管脚插入连接插孔电性连接。

8.根据权利要求1-6任意一项所述的快速装配组件，其特征在于，所述芯片底面设有若干金属焊点，所述安装槽底面设有若干与所述金属焊点相对应的连接点，所述金属焊点与连接点电性连接。

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