KR20130031851A - 열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법 및 디바이스 - Google Patents

열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법 및 디바이스 Download PDF

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KR20130031851A
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슈테판 보스
안드레아스 지에베르트
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노키아 지멘스 네트웍스 오와이
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Abstract

열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법 및 디바이스가 제공되고, 여기서 상기 열 싱크와 상기 컴포넌트 사이에는 중간층과 열 충전제가 제공된다.

Description

열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법 및 디바이스{METHOD AND DEVICE FOR THERMALLY COUPLING A HEAT SINK TO A COMPONENT}
본 발명은 열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법 및 디바이스에 관한 것이다.
오늘날, 몇몇의 전기 컴포넌트들은, 열로서 소멸하는 상당한 양의 전력을 소모하고 있다. 그러므로, 컴포넌트들은 뜨거워지고, 그리고 전기 컴포넌트들의 손상들을 방지하기 위하여 그리고 전기 컴포넌트들의 내구성을 연장시키기 위하여, 이들 전기 컴포넌트들로부터의 열을 소멸시키기 위해 열 싱크들이 사용된다.
몇몇의 애플리케이션들에서, 열 싱크와 컴포넌트 사이의 열저항은 (심지어 열 싱크가 전기 컴포넌트에 직접적으로 부착될 수 있더라도) 열 싱크와 컴포넌트 사이의 갭 및/또는 기계적 제약(constrain)들 및/또는 허용오차들로 인해 높다. 이러한 시나리오들에서, 열 충전제(예컨대, 열 전도성 겔, 페이스트 또는 액체)가 전기 컴포넌트와 열 싱크 사이에 적용된다. 열 충전제는 우수한 열 전도성을 제공하고, 그리고 특정한 기계적 요건들로 인해 두께에 있어서 가변할 수 있다.
물건 수명 동안에, 예컨대 전기 컴포넌트가 교체될 필요가 있는 경우 또는 열 싱크를 포함하는 하드웨어 모듈 내의 수리 목적들을 위해, 이러한 열 싱크는 전기 컴포넌트와 분리되어야 할 수 있다. 그러나, 열 충전제는 점착성이 있고(cohesive), 그리고 열 싱크를 전기 컴포넌트로부터 분리시키기 위해 상당한 양의 힘이 요구된다. 인쇄 회로 기판들 및/또는 전기 컴포넌트들에는 이러한 기계적 힘이 적용되기가 쉽고, 그리고 분리 프로세스 동안에 손상될 수 있다.
이는, 특히, 하나 또는 그 초과의 인쇄 회로 기판에 부착된 여러 컴포넌트들에 대한 열 싱크로서 하우징이 사용되는 경우 상당한 문제점이다. 이러한 시나리오에서, 하우징이 열 충전제를 통해 컴포넌트들에 접착되어 있는 다수의 스폿들 때문에, 하우징(또는 하우징의 일부)을 컴포넌트들로부터 분리시키기 위해 상당한 양의 힘이 요구된다.
추가의 단점은, 전기 컴포넌트가 열 싱크로부터 분리된 이후에 전기 컴포넌트 상에 열 충전제의 더 큰 일부분들이 남아 있다는 것이다. 그 결과, 새로운 열 충전제가 적용될 수 있고 그리고 컴포넌트(들)가 열 싱크에 재-연결될 수 있기 이전에, 이전 열 충전제를 제거시키기 위해 전기 컴포넌트와 인쇄 회로 기판이 세정될 필요가 있다.
해결될 문제점은, 위에 언급된 단점들을 방지하는 것이고, 그리고 특히, 전기 컴포넌트 또는 전기 컴포넌트가 부착되는 인쇄 회로 기판을 손상시키지 않고서, 열 싱크를 전기 컴포넌트로부터 분리시키는 것을 허용하는 효율적인 솔루션을 제공하는 것이다.
이러한 문제점은 독립항들의 특징들에 따라 해결된다. 추가의 실시예들은 종속항들로부터 도출된다.
이러한 문제점을 극복하기 위하여, 열 싱크를 컴포넌트, 특히 전기 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법이 제공되고,
- 여기서, 열 싱크와 컴포넌트 사이에 열 충전제와 중간층이 적용된다.
유리하게, 열 싱크와 (전기) 컴포넌트 사이의 분리는 상기 중간층을 통해 용이하게 된다. 따라서, 열 싱크와 컴포넌트가 분리되는 경우, 컴포넌트에 대한 손상들이 방지될 수 있다.
실시예에서, 컴포넌트는 전기 컴포넌트, 특히 집적 회로이고, 상기 집적 회로는 인쇄 회로 기판 상에서 소켓에 특히 장착되거나 또는 부착된다.
전기 컴포넌트는 임의의 집적 회로, 예컨대 마이크로제어기, 프로세서, 메모리 디바이스들, ASIC, FPGA, 트랜지스터, 등등일 수 있다. 또한, 전기 컴포넌트는, 냉각을 요구하는, 고전류들에 노출되는 임의의 전기 컴포넌트, 예컨대 전력 제어기 또는 임의의 고전류-운반 컴포넌트를 지칭할 수 있다.
컴포넌트가 소켓을 통해 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있거나, 또는 컴포넌트가 기판에 직접적으로 장착(납땜)될 수 있음이 주의된다.
다른 실시예에서, 열 싱크는 하우징의 일부이거나, 또는 적어도 상기 하우징의 일부와 열적으로 결합된다.
중간층 또는 열 충전제를 가압시키는 돌출부를 포함하는 하우징이 제공될 수 있다. 하우징은 전기 컴포넌트로부터의 열을 소멸시키기 위한 능동(active) 또는 수동(passive) 냉각 수단을 포함할 수 있다.
추가의 실시예에서, 중간층은 아래 중 적어도 하나를 포함한다:
- 거즈;
- 유리섬유 구조;
- 세라믹 구조;
- 포일;
- 메쉬드(meshed) 구조;
- 텍스쳐;
- 텍스타일.
다음 차례의 실시예에서, 특히 열 충전제와의 접촉을 개선시키기 위해, 중간층은 프라이머(primer)에 의해 전-처리된다.
또한, 중간층이 다공성을 포함하는 실시예가 있다.
중간층은 특히, (사실상) 동일하거나 또는 상이한 크기 및/또는 형태의 어퍼처들 또는 홀들을 포함할 수 있다. 열 충전제가 중간층의 홀들을 관통하도록 하기 위하여 주어진 힘으로 열 싱크가 (전기) 컴포넌트에 가압되어야 하도록 다공성이 제공될 수 있다.
다른 실시예에 따라, 열 싱크는 컴포넌트에 또는 컴포넌트를 향하여 가압된다.
열 싱크는 주어진 지속기간 동안 그리고/또는 주어진 힘으로 컴포넌트들에 가압될 수 있다.
실시예에 따라, 열 충전제는 열 싱크 상에 적용된다.
다른 실시예에 따라, 열 충전제는 컴포넌트 상에 적용된다.
또 다른 실시예에서, 열 충전제는 중간층의 적어도 하나의 면 상에 적용된다.
다음 차례의 실시예에 따라, 열 충전제는 아래 중 적어도 하나를 포함한다:
- 열 전도성 겔;
- 열 전도성 페이스트;
- 열 전도성 액체.
또한, 위에 언급된 문제점은
- 열 싱크;
- 컴포넌트;
를 포함하고,
- 여기서, 열 싱크와 컴포넌트가 중간층과 적어도 하나의 열 충전제를 통해 연결되는 디바이스에 의해 해결된다.
실시예에 따라, 열 싱크는 하우징의 일부이다.
다른 실시예에 따라, 열 충전제는 중간층의 면들 둘 다 상에 배열된다.
추가의 실시예에 따라, 중간층은 컴포넌트보다 더 크거나, 또는 중간층은 컴포넌트의 에지를 넘어 (적어도 부분적으로) 연장된다.
따라서, 열 충전제가 중간층을 넘어 밀어내지는 것과 열 충전제가 인쇄 회로 기판을 오염시키는 것이 방지될 수 있다.
다음 차례의 실시예에서, 디바이스는 통신 시스템의 컴포넌트이다.
본 발명의 실시예들은 아래의 도면들에서 도시되고 그리고 예시된다.
도 1은 전기 컴포넌트를 포함하는 개략도를 나타내고, 상기 전기 컴포넌트는 상기 전기 컴포넌트의 최상단 상에 적용된 열 충전제와 열 충전제의 최상단 상에 배열된 중간층을 갖는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 장착된다.
도 2는 전기 컴포넌트를 포함하는 개략도를 나타내고, 상기 전기 컴포넌트는 열 싱크의 최상단 상에 적용된 열 충전제와 열 충전제의 최상단 상에 배열된 중간층을 갖는 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 장착된다.
도 3은 PCB 상에 장착되는 전기 컴포넌트와 열적으로 결합되는 열 싱크를 갖는 개략도를 나타내고, 여기서 이러한 열 결합은 열 충전제를 통해 열 싱크와 연결되고 그리고 열 충전제를 통해 전기 컴포넌트와 연결되는 중간층에 의해 제공된다.
도 4a는 주어진 다공성을 갖는 메쉬드 구조를 포함하는 중간층의 예시적 구조를 도시한다.
도 4b는 상이한 형태 및 지름의 다양한 홀들을 포함하는 중간층의 대안적인 예시적 구조를 도시한다.
도 5는 전기 컴포넌트를 포함하는 개략도를 나타내고, 상기 전기 컴포넌트는 열 싱크의 최상단 상에 적용된 열 충전제와 열 충전제의 최상단 상에 배열된 중간층을 갖는 PCB 상에 장착되고, 여기서 중간층은 전기 컴포넌트의 표면보다 크기에 있어서 더 크다.
도 6은 여러 돌출부들을 포함하는, 열 싱크로서 사용되는 하우징을 도시하고, 여기서 각각의 돌출부는 열 충전제와 중간층을 통해 전기 컴포넌트에 열적으로 결합되고, 상기 전기 컴포넌트는 PCB에 부착된다.
열 싱크와 전기 컴포넌트 사이의 열 충전제의 적어도 하나의 층과 함께 중간층을 제공함으로써, 전기 컴포넌트로부터 열 싱크의 분리가 달성될 수 있다.
중간층은 아래 중 적어도 하나일 수 있다:
- 거즈;
- 유리섬유 구조;
- 세라믹 구조;
- 포일;
- 메쉬드(meshed) 구조;
- 텍스쳐;
- 텍스타일.
옵션으로서, 열 충전제와의 접촉을 개선시키기 위해 중간층은 프라이머(primer)에 의해 전처리될 수 있다.
중간층은 다공성, 특히 대체로 규칙적인 패턴으로 있는 홀들을 포함할 수 있다. 홀들은 중간층에 걸쳐서 대칭적으로 또는 비대칭적으로 분포될 수 있다. 홀들은 사실상 동일한 크기 및/또는 형태를 가질 수 있거나, 또는 상이한 크기들 및/또는 형태를 가질 수 있다.
열 충전제는 열 싱크 또는 전기 컴포넌트 중 어느 한 쪽에 적용되거나, 또는 둘 다에 적용된다. 중간층은 열 충전제가 적용된 열 싱크 상(즉, 열 충전제의 최상단 상)에 제공될 수 있거나, 또는 중간층은 열 충전제가 적용된 전기 컴포넌트 상(즉, 열 충전제의 최상단 상)에 제공될 수 있다.
따라서, 열 싱크를 전기 컴포넌트 상에 부착시키는 프로세스는 하기 단계들을 포함할 수 있다:
- 열 충전제가 전기 컴포넌트 상에 적용된다;
- 중간층이 열 충전제의 최상단 또는 열 싱크 상에 제공된다;
- 열 싱크가 중간층의 최상단 상에 놓이고, 여기서 중간층의 다공성으로 인해, 열 충전제의 일부분이 중간층의 홀들을 관통하고 그리고 중간층과 열 싱크 사이에 접착력뿐만 아니라 열 전도성을 제공한다; 따라서, 열 싱크와 전기 컴포넌트는 열적으로(그리고 열 충전제의 접착력으로 인해 적어도 부분적으로 기계적으로) 결합된다.
대안으로서, 열 싱크를 전기 컴포넌트에 부착시키는 프로세스는 하기 단계들을 포함할 수 있다:
- 열 충전제가 열 싱크 상에 적용된다;
- 중간층이 열 충전제의 최상단 또는 컴포넌트 상에 제공된다;
- 전기 컴포넌트가 중간층의 최상단 상에 놓이고, 여기서 중간층의 다공성으로 인해, 열 충전제의 일부분이 중간층의 홀들을 관통하고 그리고 중간층과 전기 컴포넌트 사이에 접착력뿐만 아니라 열 전도성을 제공한다; 따라서, 열 싱크와 전기 컴포넌트는 열적으로(그리고 열 충전제의 접착력으로 인해 적어도 부분적으로 기계적으로) 결합된다.
시나리오들 둘 다에서, 열 싱크는 일시적으로 또는 (반-)영구적으로 중 어느 쪽으로든 전기 컴포넌트 상에 가압될 수 있다. 따라서, 이러한 기계적 영향으로 인해, 열 충전제는 중간층을 관통할 수 있고 그리고 열 전도성을 제공할 수 있다. (반-)영구적 압력이 하우징에 의해 달성될 수 있고, 상기 하우징은, 닫힐 때, 중간층에 (예컨대, 열 충전제를 통해) 가압시키는 돌출부를 제공한다. 이러한 경우, 돌출부는 하우징의 일부일 수 있고 그리고 특히 열 싱크(열 싱크의 일부)일 수 있다. 예컨대, 금속성 하우징은 열 싱크를 제공할 수 있고, 상기 열 싱크는 (인쇄 회로) 기판 상의 여러 컴포넌트들에 대해 공통 열 싱크일 수 있다.
다른 대안에 따라, 열 싱크를 전기 컴포넌트에 부착시키는 프로세스는 하기 단계들을 포함할 수 있다:
- 열 충전제가 열 싱크 상에 그리고 전기 컴포넌트 상에 적용된다;
- 중간층이 열 싱크와 전기 컴포넌트 사이에 제공된다;
- 중간층이 열 싱크와 전기 컴포넌트 사이에 열 전도성을 제공한다.
열 충전제가 열 싱크 및/또는 전기 컴포넌트 및/또는 중간층(하나의 면 또는 면들 둘 다) 상에 적용될 수 있음이 주의된다. 또한, 열 충전제는 특정 패턴(예컨대, 도트들 또는 바들을 포함함)으로 적용될 수 있거나, 그리고/또는 열 싱크, 전기 컴포넌트 및/또는 중간층의 일부분(예컨대, 면적의 70% 또는 에지들 주위)에 적용될 수 있다.
전기 컴포넌트가 인쇄 회로 기판의 일부일 수 있음이 추가로 주의된다. 전기 컴포넌트는, 뜨거워지기 쉽고 그리고 상기 열 싱크에 의해 제공되는 냉각을 요구하는 컴포넌트일 수 있다. 이 점에서, 전기 컴포넌트는 집적 회로, 예컨대 마이크로제어기, 프로세서, 메모리 디바이스, ASIC, FPGA, 트랜지스터, 등등일 수 있다. 전기 컴포넌트는, 냉각을 요구하는, 고전류들에 노출되는 임의의 전기 컴포넌트, 예컨대 전력 제어기 또는 임의의 고전류-운반 컴포넌트일 수 있다.
열 싱크는 다양한 형상들의 냉각 엘리먼트일 수 있다. 열 싱크는 하우징 또는 하우징의 심지어 일부에 열적으로 결합될 수 있다. 냉각 엘리먼트는 능동 냉각(예컨대, 팬을 통해) 또는 수동 냉각(예컨대, 큰 냉각 플레이트들을 통해) 수단을 포함할 수 있다.
열 충전제는 아래 중 적어도 하나일 수 있다:
- 열 전도성 겔;
- 열 전도성 페이스트;
- 열 전도성 액체.
유리하게, 열 싱크가 전기 컴포넌트로부터 분리될 때, 중간층으로 인해, 전기 컴포넌트(및/또는 전기 컴포넌트가 부착되는 회로 기판)에 대한 기계적 스트레스가 상당히 감소된다. 따라서, 전기 컴포넌트, 회로 기판 또는 회로 기판에 부착된 다른 컴포넌트들을 손상시키지 않고서, 분해가 수행될 수 있다.
중간층은 컴포넌트보다 더 클 수 있고, 그리고 이로써, 컴포넌트의 최상단 상에 제공되어 있을 때, 컴포넌트의 주변 면적(예컨대, 다른 컴포넌트들 및/또는 PCB 자체)이 열 충전제에 의해 코팅되는 것이 방지될 수 있다. 이는, 열 싱크로부터 분리된 이후, 열 충전제의 나머지가 다른 컴포넌트들 또는 PCB로부터 제거될 필요가 없고 그리고 따라서 세정 노력들을 상당히 감소시킨다(열 싱크가 부착되었던 컴포넌트만이 세정될 것이다)는 장점을 산출한다.
도 1은 인쇄 회로 기판(PCB)(105) 상에 장착되는 전기 컴포넌트(104)를 포함하는 개략도를 도시한다. 열 충전제(103)는 전기 컴포넌트(104)의 최상단 상에 적용되고, 그리고 중간층(102), 예컨대 주어진 다공성을 갖는 유리 섬유를 포함하는 재료는 열 충전제(103)의 최상단 상에 배열된다. 열 싱크(101)는 이러한 중간층(102) 상에 장착된다(예컨대, 미리결정된 시간 기간 동안 미리결정된 힘의 양으로 가압된다). 따라서, 열 충전제(103)는 중간층(102)을 (적어도 부분적으로) 관통하고 그리고 전기 컴포넌트(104)와 열 싱크(101) 사이에 열 전도성을 제공한다.
열 싱크(101)는 전기 컴포넌트(104)로부터 힘으로 분리될 수 있고, 여기서 중간층(102)은 이러한 분리를 용이하게 한다: 따라서, 열 싱크(101)를 전기 컴포넌트(104)로부터 분리시키기 위해 요구되는 힘은 이러한 중간층(102)이 없는 시나리오에서보다 상당히 더 낮다. 다시 말해, 중간층(102)은 열 충전제(103)(점탄성 재료)가 전기 컴포넌트(104)와 열 싱크(101)를 연결시키는 면적을 감소시킨다. 이는, 이러한 열 충전제(103)에 의해 제공되는 접착력을 감소시키고, 그리고 (이러한 중간층(102)이 없는 시나리오와 비교할 때) 열 싱크(101)를 전기 컴포넌트(104)로부터 분리시키기 위해 힘을 덜 적용시키는 것을 허용한다.
도 2는 도 1에 기초한 개략도를 도시하고, 여기서 이러한 예에서의 열 충전제(103)는 열 싱크(101) 상에 적용되고 그리고 중간층(102)은 열 충전제(103) 상에 배열된다. 그런 다음에, 중간층(102)은 (주어진 시간 기간 동안 주어진 힘으로) 전기 컴포넌트(104)에 가압될 수 있다. 열 충전제(103)는 중간층(102)(의 홀들)을 관통하고 그리고 전기 컴포넌트(104)에 대한 열 연결(그리고 접착)을 제공한다.
열 싱크(101)는 하우징의 일부일 수 있고, 상기 하우징 내에는 인쇄 회로 기판(105)이 배열된다. 이 점에서, 하우징은, 능동 및/또는 수동 냉각 수단을 포함하는 냉각 엘리먼트일 수 있다. 하우징은, 적어도 부분적으로, 적어도 하나의 전기 컴포넌트(104)로부터의 열을 소멸시키는 냉각 플레이트들을 갖는 금속 하우징일 수 있다.
도 3은 PCB(305) 상에 장착되는 전기 컴포넌트(304)와 열적으로 결합되는 열 싱크(301)를 갖는 개략도를 도시한다. 이러한 열 결합은
- 열 충전제(303)를 통해 열 싱크(301)와 연결되고, 그리고
- 열 충전제(306)를 통해 전기 컴포넌트(304)와 연결되는
중간층(302)에 의해 제공된다.
열 충전제들(303, 306)은 다양한 순서로 적용될 수 있다, 예컨대 열 충전제(306)는 전기 컴포넌트(304) 및/또는 중간층(302) 상에 적용될 수 있다. 따라서, 열 충전제(303)는 열 싱크(301) 및/또는 중간층(302) 상에 적용될 수 있다.
열 싱크(301)는 미리정의된 시간 기간 동안 (주어진 힘으로) 전기 컴포넌트(304)에 가압된다. 그런 다음에, 열 충전제들(303, 306) 및 중간층(302)을 통해 열 싱크(301)와 전기 컴포넌트(304) 사이의 열 연결이 설정된다.
도 4a는 주어진 다공성을 갖는 메쉬드 구조를 포함하는 중간층(102 또는 302)의 예시적 구조를 도시한다. 열 충전제가 메쉬드 구조의 홀들을 (예컨대, 위에 설명된 바대로 적용되는 힘을 통해) 관통할 수 있다. 중간층은, 특히 주어진 다공성을 갖는, 거즈, 유리섬유, 포일, 메쉬드 구조, 텍스쳐 또는 텍스타일일 수 있다.
도 4b는 상이한 형태 및 지름의 다양한 홀들을 포함하는 중간층(102 또는 302)의 대안적인 예시적 구조를 도시한다. 홀들은 규칙적 또는 불규칙적인 패턴으로 배열될 수 있고, 상기 홀들은 대칭적으로 배열될 수 있거나 또는 상기 홀들 전부가 동일한 형태 및/또는 크기를 가질 수 있다. 또한, 형태 및 크기는 도 4b에 표시된 것과 상이할 수 있다.
도 5는 도 1에 기초한 개략도를 도시하고, 여기서 이러한 예에서의 열 충전제(503)는 열 싱크(501) 상에 적용되고, 그리고 중간층(502)은 열 충전제(503) 상에 배열된다. 그런 다음에, 중간층(502)은 (주어진 시간 기간 동안 주어진 힘으로) PCB(505) 상에 장착(납땜 또는 소켓 안으로 플러깅)될 수 있는 전기 컴포넌트(504)에 가압될 수 있다. 열 충전제(503)는 중간층(502)(의 홀들)을 관통하고 그리고 전기 컴포넌트(504)에 대한 열 연결(그리고 접착)을 제공한다. 도 5의 예에서, 열 충전제(503)는 전기 컴포넌트(504)의 표면보다 더 큰 면적으로 적용되지만, 열 충전제(503)는 PCB(505)에 도달하지 않는데, 그 이유는 중간층(502)이 열 충전제(503)에 의해 코팅된 면적보다 (크기 및/또는 지름에 있어서) 더 크고 그리고 전기 컴포넌트(504)의 면적보다 더 크기 때문이다. 따라서, 열 충전제(503)가 PCB(505)에 도달하는 것이 효율적으로 방지될 수 있고, 이는, 열 싱크(501)가 컴포넌트(504)로부터 분리된 이후 세정 노력들을 상당히 감소시킨다.
도 6은 여러 돌출부들(603, 604, 605)을 포함하는, 열 싱크로서 사용되는 하우징(601)을 도시하고, 여기서 각각의 돌출부(603, 604, 605)는 열 충전제(606, 607, 608) 및 중간층(602, 609, 610)을 통해 전기 컴포넌트(611, 612, 613)에 열적으로 결합되고, 상기 전기 컴포넌트(611, 612, 613)는 PCB(614)에 (직접적으로 또는 소켓을 통해) 부착된다.
101 열 싱크
102 중간층
103 열 충전제
104 전기 컴포넌트
105 인쇄 회로 기판
301 열 싱크
302 중간층
303 열 충전제
304 전기 컴포넌트
305 인쇄 회로 기판
306 열 충전제
501 열 싱크
502 중간층
503 열 충전제
504 전기 컴포넌트
505 인쇄 회로 기판
601 하우징/열 싱크
602 중간층
603 돌출부
604 돌출부
605 돌출부
606 열 충전제
607 열 충전제
608 열 충전제
609 중간층
610 중간층
611 전기 컴포넌트
612 전기 컴포넌트
613 전기 컴포넌트
614 인쇄 회로 기판

Claims (15)

  1. 열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법으로서,
    상기 열 싱크와 상기 컴포넌트 사이에 열 충전제와 중간층이 적용되는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 컴포넌트는 특히 인쇄 회로 기판 상에 장착되는 전기 컴포넌트, 특히 집적 회로인,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 열 싱크는 하우징의 일부이거나, 또는 적어도, 상기 하우징의 일부와 열적으로 결합되는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간층은 :
    거즈;
    유리섬유 구조;
    세라믹 구조;
    포일;
    메쉬드(meshed) 구조;
    텍스쳐;
    텍스타일
    중 적어도 하나를 포함하는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간층은 프라이머(primer)에 의해 전-처리되는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간층은 다공성(porosity)을 포함하는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 싱크는 상기 컴포넌트에 가압되는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 충전제는 상기 열 싱크 상에 적용되는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 충전제는 상기 컴포넌트 상에 적용되는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 충전제는 상기 중간층의 적어도 하나의 면 상에 적용되는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 충전제는 :
    열 전도성 겔;
    열 전도성 페이스트;
    열 전도성 액체
    중 적어도 하나를 포함하는,
    열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법.
  12. 디바이스로서,
    열 싱크;
    컴포넌트
    를 포함하고,
    상기 열 싱크와 상기 컴포넌트는 중간층과 적어도 하나의 열 충전제를 통해 연결되는,
    디바이스.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 열 싱크는 하우징의 일부인,
    디바이스.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 열 충전제는 상기 중간층의 면들 둘 다 상에 배열되는,
    디바이스.
  15. 제 12 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간층은 상기 컴포넌트보다 더 크거나, 또는 상기 중간층은 상기 컴포넌트의 에지를 넘어 연장되는,
    디바이스.
KR1020127033477A 2010-05-21 2010-05-21 열 싱크를 컴포넌트에 열적으로 결합시키기 위한 방법 및 디바이스 KR20130031851A (ko)

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