CN203013703U - 散热元件及应用该散热元件的通讯装置 - Google Patents

散热元件及应用该散热元件的通讯装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开一种散热元件及应用该散热元件的通讯装置。散热元件包括陶瓷粉末烧结层及导热金属层。陶瓷粉末烧结层具有多个空隙。导热金属层的部分材料形成于陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。

Description

散热元件及应用该散热元件的通讯装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热元件及应用该散热元件的通讯装置，且特别涉及一种应用陶瓷粉末形成的散热元件及应用该散热元件的通讯装置。
背景技术
在电信业，微型基站(femtocell)是一个小型蜂窝基站(cellular basestation)，通常被设计为在一个家庭或小型企业中使用。微型基站通过宽带接入(如数字用户线路DSL、有线电缆或光纤)连接到运营商的核心网，可以整合2G、LTE、3G及WiFi于一机。
一般的微型基站包含电路板及处理芯片，处理芯片设于电路板上。处理芯片在工作时会产生热量，热量的累积常会导致高温而降低处理芯片的工作效率。因此，如何驱散处理芯片的热量成为业界努力的目标之一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热元件及应用该散热元件的通讯装置，散热元件可驱散通讯装置的发热元件的热量。
为达上述目的，本实用新型提供一种散热元件，其包括：
一陶瓷粉末烧结层，具有多个空隙；以及
一导热金属层，该导热金属层的部分材料形成于该陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。
上述的散热元件，其中该陶瓷粉末烧结层具有一下表面，该导热金属层填满从该下表面露出的该些空隙内。
上述的散热元件，其中该导热金属层由延性材料制成。
上述的散热元件，其中该导热金属层的材料为铜、铝或其组合。
上述的散热元件，其中该陶瓷粉末烧结层的厚度大于该导热金属层的厚度。
上述的散热元件，其中该陶瓷粉末烧结层的厚度介于该导热金属层的厚度的5至15倍之间。
上述的散热元件，其中该导热金属层具有相对的一结合面与一抛光面，该导热金属层以该结合面结合于该陶瓷粉末烧结层，而以该抛光面设于一热介面层上。
上述的散热元件，其中该导热金属层与该空隙的内侧壁之间的粒子为彼此键结。
为达上述目的，本实用新型还提供一种通讯装置，其包括：
一发热元件，具有一上表面；以及
一散热元件，设于该发热元件的该上表面上且包括：
一陶瓷粉末烧结层，具有多个空隙；及
一导热金属层，该导热金属层的部分材料形成于该陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。
上述的通讯装置，其中该发热元件为通讯芯片。
上述的通讯装置，其中该陶瓷粉末烧结层具有一下表面，该导热金属层填满从该下表面露出的该些空隙内。
上述的通讯装置，其中还包括：
一热介面层，形成于该发热元件与该导热金属层之间。
上述的通讯装置，其中该热介面层为导热双面胶、相变化层或导热垫。
上述的通讯装置，其中该导热金属层具有相对的一结合面与一抛光面，该导热金属层以该结合面结合于该陶瓷粉末烧结层，且以该抛光面设于该热介面层上。
上述的通讯装置，其中该散热元件的面积为该发热元件的面积的至少二倍。
上述的通讯装置，其中还包括：
一电路板，该发热元件设于该电路板上。
上述的通讯装置，其中该导热金属层与该些空隙的内侧壁之间的粒子为彼此键结。
还以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1绘示依照本实用新型一实施例的通讯装置的外观图；
图2A绘示图1的电路板、发热元件及散热元件的外观图；
图2B绘示图2A中方向2B-2B’的剖视图。
其中，附图标记
100：通讯装置
110：电路板
120：天线
130：发热元件
130u：上表面
140：散热元件
141：陶瓷粉末烧结层
1411：空隙
141b：下表面
142：导热金属层
142u：结合面
142b：抛光面
143：热介面层
T1、T2：厚度
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：
请参照图1，其绘示依照本实用新型一实施例的通讯装置的外观图。通讯装置100例如是微型基地台、网络摄影机（IP-cam）、WiFi产品、长期演进技术（Long Term Evolution,LTE）应用产品、IAD(integrated access device)或光纤类产品，如GPON(Gigabit-Capable PON)或乙太被动光纤网络(EthernetPassive Optical Network,EPON)等。一例中，通讯装置100的范围可不包含具有通讯功能的台式计算机、笔记型计算机或手机（cellular phone）。
通讯装置100包括电路板110、天线120、发热元件130及散热元件140。电路板110电性连接于天线120，天线120用以接收或发送无线信号。
请参照图2A，其绘示图1的电路板、发热元件及散热元件的外观图。发热元件130具有上表面130u。散热元件140设于发热元件130的上表面130u上，以对流发热元件130的热量至外部。
发热元件130例如是通讯芯片或其它合适芯片，其中通讯芯片可处理来自于或发送至天线120的无线信号。散热元件140的面积（往俯视方向看去）大于发热元件130的面积（往俯视方向看去），以提升散热效率，例如，散热元件140的面积可大于或等于发热元件130的面积的至少二倍。
请参照图2B，其绘示图2A中方向2B-2B’的剖视图。散热元件140包括陶瓷粉末烧结层141及导热金属层142。陶瓷粉末烧结层141采用粉末冶金方法制成，其具有多个空隙1411。空隙1411可增加陶瓷粉末烧结层141的散热表面积，提升陶瓷粉末烧结层141的散热效率。
陶瓷粉末烧结层141包含至少一种氧化物，如氧化铝或其它合适材料。
陶瓷粉末烧结层141的厚度T1大于导热金属层142的厚度T2，例如，陶瓷粉末烧结层141的厚度T1介于导热金属层142的厚度T2的5至15倍之间，使陶瓷粉末烧结层141的散热效率达到较佳或最佳化。
导热金属层142具有结合面142u，导热金属层142以结合面142u结合于陶瓷粉末烧结层141。通过导热金属层142的导热性，发热元件130的热量可快速地传导至陶瓷粉末烧结层141，然后再通过陶瓷粉末烧结层141传导或对流至散热元件140外。
陶瓷粉末烧结层141具有下表面141b，一些空隙1411从下表面141b露出。在形成导热金属层142过程中，导热金属层142以高温液态材料涂布于陶瓷粉末烧结层141的下表面141b上，且部分材料填满从下表面141b露出的空隙1411内。在高温下，高温液态材料与空隙1411的内侧壁之间的粒子产生强的键结，使在高温液态材料冷却凝固后，导热金属层142与陶瓷粉末烧结层141紧密结合。导热金属层142例如是延性材料制成，如铜、铝或其组合，可提升散热元件140的整体延性及强度。
散热元件140还包括热介面层143，其形成于发热元件130与导热金属层142之间。上述导热金属层142具有相对结合面142u的抛光面142b，导热金属层142以抛光面142b设于热介面层143上。由于抛光面142b提供良好平面度及/或表面精度，可降低导热金属层142与热介面层143之间的热阻。
热介面层143例如是导热双面胶、相变化层或导热垫（pad）。相变化层的热传导性优于空气，其在常温时具有固态特性，但在高温时转变成呈液态，以填补导热金属层142的微孔隙，而取代了导热差的空气，进而提升导热金属层142与发热元件130之间的热传导性。导热双面胶可粘合导热金属层142与发热元件130。当热介面层143采用导热垫时，可额外以扣具（未绘示）夹合散热元件140与发热元件130。另一例中，散热元件140可省略热介面层143。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (17)

1.一种散热元件，其特征在于，包括：
一陶瓷粉末烧结层，具有多个空隙；以及
一导热金属层，该导热金属层的部分材料形成于该陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。
2.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该陶瓷粉末烧结层具有一下表面，该导热金属层填满从该下表面露出的该些空隙内。
3.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该导热金属层由延性材料制成。
4.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该导热金属层的材料为铜、铝或其组合。
5.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该陶瓷粉末烧结层的厚度大于该导热金属层的厚度。
6.根据权利要求5所述的散热元件，其特征在于，该陶瓷粉末烧结层的厚度介于该导热金属层的厚度的5至15倍之间。
7.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该导热金属层具有相对的一结合面与一抛光面，该导热金属层以该结合面结合于该陶瓷粉末烧结层，而以该抛光面设于一热介面层上。
8.根据权利要求1所述的散热元件，其特征在于，该导热金属层与该空隙的内侧壁之间的粒子为彼此键结。
9.一种通讯装置，其特征在于，包括：
一发热元件，具有一上表面；以及
一散热元件，设于该发热元件的该上表面上且包括：
一陶瓷粉末烧结层，具有多个空隙；及
一导热金属层，该导热金属层的部分材料形成于该陶瓷粉末烧结层的该些空隙内。
10.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，该发热元件为通讯芯片。
11.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，该陶瓷粉末烧结层具有一下表面，该导热金属层填满从该下表面露出的该些空隙内。
12.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，还包括：
一热介面层，形成于该发热元件与该导热金属层之间。
13.根据权利要求12所述的通讯装置，其特征在于，该热介面层为导热双面胶、相变化层或导热垫。
14.根据权利要求12所述的通讯装置，其特征在于，该导热金属层具有相对的一结合面与一抛光面，该导热金属层以该结合面结合于该陶瓷粉末烧结层，且以该抛光面设于该热介面层上。
15.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，该散热元件的面积为该发热元件的面积的至少二倍。
16.根据权利要求所述的通讯装置，其特征在于，还包括：
一电路板，该发热元件设于该电路板上。
17.根据权利要求9所述的通讯装置，其特征在于，该导热金属层与该些空隙的内侧壁之间的粒子为彼此键结。
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