CN210868582U - Bms装置和mos模块的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种BMS装置和MOS模块的散热结构，BMS装置包括BMS壳体、集成有MOS模块的电路板，所述BMS壳体和MOS模块之间设置有用以热量传导的导热组件，所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和BMS壳体之间。本实用新型的大功率充放电MOS组散热结构，结构紧凑、散热接触面紧密贴合，能快速、有效的通过散热片等组件传导至壳体和外部环境中，散热效果极佳；导热硅胶片缓解MOS模块与金属散热片、壳体的硬接触，缓冲硬接触压力，避免损伤MOS管；导热铜条通过回流焊热熔锡焊接于PCB电路板功率部分覆铜表面，铜质材料加强电流导流、热传导散发。

Description

BMS装置和MOS模块的散热结构

技术领域

本本实用新型属于通讯基站BMS充放电技术领域，具体涉及一种BMS 装置和MOS模块的散热结构。

背景技术

现有通讯基站BMS充放电采用采集和管理一体BMS，造成了BMS功率器件、发热散热片只能安装在BMS上，产生的热量无法散出去，导致温度恶性循环。

现有技术CN206294470U公开了一种大功率充放电MOS组的散热结构，该结构中，MOS模块通过具有一定弹性的硅胶片将热量传导至散热壳体，进而将热量散发至外部环境中。该技术存在的问题至少包括：为了保证硅胶片分别与MOS模组和散热壳体紧密接触，硅胶片通常设置的比较厚，这导致在长期使用后，特别是壳体发生变形时，硅胶片会挤压到电路板表面，容易对部分元件特别是引线造成挤压损害，而且长期使用后，硅胶片与壳体内表面容易发生脱落，因此会存在硅胶片与电路板表面接触的风险。

有鉴于此，有必要提供一种新型的MOS模块散热结构。

发明内容

本本实用新型一实施例提供一种BMS装置和MOS模块的散热结构，用于解决现有技术中仅设置硅胶片导热容易对电路板产生挤压的问题，包括：

一种BMS装置，包括BMS壳体、集成有MOS模块的电路板，

所述BMS壳体和MOS模块之间设置有用以热量传导的导热组件，

所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和BMS壳体之间。

一实施例中，所述电路板上铺设有金属导热条。

一实施例中，所述金属导热条和金属散热片之间填充有导热硅胶片。

一实施例中，所述金属导热条与电路板上的铜箔传热连接。

一实施例中，所述金属导热条和铜箔之间通过焊锡熔合。

一实施例中，所述金属散热片与电路板平行设置。

一实施例中，所述金属散热片和电路板在垂直电路板方向上的投影重叠。

一实施例中，所述BMS壳体为金属壳体。

一实施例中，所述电路板的两面均集成有充电MOS模组和放电MOS模组。

一种MOS模块的散热结构，所述MOS模块通过导热组件将热量传导至散热壳体，

所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和散热壳体之间。

与现有技术相比，本本实用新型的大功率充放电MOS组散热结构，结构紧凑、散热接触面紧密贴合，能快速、有效的通过散热片等组件传导至壳体和外部环境中，散热效果极佳；导热硅胶片缓解MOS模块与金属散热片、壳体的硬接触，缓冲硬接触压力，避免损伤MOS管；导热铜条通过回流焊热熔锡焊接于 PCB电路板功率部分覆铜表面，铜质材料加强电流导流、热传导散发。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施方式中BMS装置的结构示意图(剖视图)；

图2是图1中BMS装置的俯视图。

具体实施方式

通过应连同所附图式一起阅读的以下具体实施方式将更完整地理解本发明。本文中揭示本发明的详细实施例；然而，应理解，所揭示的实施例仅具本发明的示范性，本发明可以各种形式来体现。因此，本文中所揭示的特定功能细节不应解释为具有限制性，而是仅解释为权利要求书的基础且解释为用于教示所属领域的技术人员在事实上任何适当详细实施例中以不同方式采用本发明的代表性基础。

本实施例提供了一种MOS模块的散热结构，所述MOS模块通过导热组件将热量传导至散热壳体，所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和散热壳体之间。

示例性的，结合图1所示，所述的散热结构应用于BMS装置100。

BMS装置100包括BMS壳体11、以及集成有MOS模块12的电路板13，所述BMS壳体11和MOS模块12之间设置有用以热量传导的导热组件14。

BMS壳体11大致构成一矩形的封闭外壳，壳体围成一安装腔体，MOS模块12、电路板13和导热组件14设置于该安装腔体内。

一实施例中，为了保证BMS壳体11足够高的强度并能实现散热，BMS壳体11采用金属材质，优选为铝合金。

电路板13通过螺柱可拆卸安装于BMS壳体11的一个内壁上，电路板13 上通过焊接方式集成有MOS模块12、接线端子、控制芯片(图未示)等电子元器件。

MOS模块12包括充电MOS组121和放电MOS组122，充电MOS组121 和放电MOS组122串联。

一实施例中，充电MOS组121和放电MOS组122均包括若干个并联的 MOS管，且充电MOS组合对应位置的放电MOS组之间串联连接。

一实施例中，MOS模块12设置于电路板13的上下两面。

本案中，充电MOS组121和放电MOS组122为表面贴装大功率MOS器件，可承受大电流通过，均匀焊接安装于电路板的上下表面，且对称排布，即位于上表面的充电MOS组121对应的下表面位置，同样设置有充电MOS组121；位于上表面的放电MOS组122对应的下表面位置，同样设置有放电MOS组122，这样可使得电流并列MOS中流过的电流大小基本一致，减少因电流不一致导致器件寿命不同现象的出现。

接线端子包括电池组负极端子161和负载负极端子162，充电MOS组121 和放电MOS组122串联设置在电池组负极端子和负载负极端子之间。

导热组件14包括金属散热片141和导热硅胶片142，所述导热硅胶片142 填充于金属散热片141和MOS模块12之间、以及金属散热片141和BMS壳体 11之间。

导热硅胶片142可以贴附方式设置。

本案中，金属散热片141提供较大的散热表面积，而且由于金属散热片141 具有一定的硬度，其不会与电路板进行接触，因此不会损害到接线端子和引线。

另外，导热硅胶片142缓解MOS模块12与金属散热片141、以及金属散热片141与BMS壳体11的硬接触，缓冲硬接触压力，避免损伤MOS管和避免对电路板造成过度挤压。

一实施例中，MOS模块12的本体金属片1211和金属散热片141之间设置有导热硅胶片143，该导热硅胶片143不仅可以作为缓冲体，同时可以大大提高散热效率。

一实施例中，所述电路板13上铺设有多个金属导热条15。

进一步地，金属导热条15与电路板上的铜箔16传热连接。金属导热条15 为导热铜条，通过回流焊热熔锡焊接于PCB电路板功率部分覆铜表面，铜质材料加强电流导流、热传导散发。

电路板上的铜箔16是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

本案中，金属导热条15提供一较大的散热表面积，可以及时将MOS模块12上的热量引出。

进一步地，金属导热条15和金属散热片141之间填充有导热硅胶片142。 MOS模块12上的热量可以依次通过金属导热条15、导热硅胶片142、金属散热片141、导热硅胶片142传导至BMS壳体11。BMS壳体11上的热量可通过壳体表面散发至壳体所在的环境中，完成散热过程。

一实施例中，金属散热片141与电路板13平行设置。

一实施例中，金属散热片141的材质优选为铝合金板。

一实施例中，金属散热片141和电路板13在垂直电路板13方向上的投影重叠。即金属散热片141和电路板13的形状和大小完全相同，且上下对应设置。

综上所述，本案的大功率充放电MOS组散热结构，结构紧凑、散热接触面紧密贴合，能快速、有效的通过散热片等组件传导至壳体和外部环境中，散热效果极佳；导热硅胶片缓解MOS模块与金属散热片、壳体的硬接触，缓冲硬接触压力，避免损伤MOS管。

本发明的各方面、实施例、特征及实例应视为在所有方面为说明性的且不打算限制本发明，本发明的范围仅由权利要求书界定。在不背离所主张的本发明的精神及范围的情况下，所属领域的技术人员将明了其它实施例、修改及使用。

在本申请案中标题及章节的使用不意味着限制本发明；每一章节可应用于本发明的任何方面、实施例或特征。

在本申请案中，在将元件或组件称为包含于及/或选自所叙述元件或组件列表之处，应理解，所述元件或组件可为所叙述元件或组件中的任一者且可选自由所叙述元件或组件中的两者或两者以上组成的群组。此外，应理解，在不背离本发明教示的精神及范围的情况下，本文中所描述的组合物、设备或方法的元件及/或特征可以各种方式组合而无论本文中是明确说明还是隐含说明。

除非另外具体陈述，否则术语“包含(include、includes、including)”、“具有(have、has或having)”的使用通常应理解为开放式的且不具限制性。

除非另外具体陈述，否则本文中单数的使用包含复数(且反之亦然)。此外，除非上下文另外清楚地规定，否则单数形式“一(a、an)”及“所述(the)”包含复数形式。另外，在术语“约”的使用在量值之前之处，除非另外具体陈述，否则本发明教示还包括特定量值本身。

应理解，本发明的各图及说明已经简化以说明与对本发明的清楚理解有关的元件，而出于清晰性目的消除其它元件。然而，所属领域的技术人员将认识到，这些及其它元件可为合意的。然而，由于此类元件为此项技术中众所周知的，且由于其不促进对本发明的更好理解，因此本文中不提供对此类元件的论述。应了解，各图是出于图解说明性目的而呈现且不作为构造图式。所省略细节及修改或替代实施例在所属领域的技术人员的范围内。

可了解，在本发明的特定方面中，可由多个组件替换单个组件且可由单个组件替换多个组件以提供一元件或结构或者执行一或若干给定功能。除了在此替代将不操作以实践本发明的特定实施例之处以外，将此替代视为在本发明的范围内。

尽管已参考说明性实施例描述了本发明，但所属领域的技术人员将理解，在不背离本发明的精神及范围的情况下可做出各种其它改变、省略及/或添加且可用实质等效物替代所述实施例的元件。另外，可在不背离本发明的范围的情况下做出许多修改以使特定情形或材料适应本发明的教示。因此，本文并不打算将本发明限制于用于执行本发明的所揭示特定实施例，而是打算使本发明将包含归属于所附权利要求书的范围内的所有实施例。此外，除非具体陈述，否则术语第一、第二等的任何使用不表示任何次序或重要性，而是使用术语第一、第二等来区分一个元素与另一元素。

Claims (10)

1.一种BMS装置，其特征在于，包括BMS壳体、集成有MOS模块的电路板，

所述BMS壳体和MOS模块之间设置有用以热量传导的导热组件，

所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和BMS壳体之间。

2.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述电路板上铺设有金属导热条。

3.根据权利要求2所述的BMS装置，其特征在于，所述金属导热条和金属散热片之间填充有导热硅胶片。

4.根据权利要求2所述的BMS装置，其特征在于，所述金属导热条与电路板上的铜箔传热连接。

5.根据权利要求4所述的BMS装置，其特征在于，所述金属导热条和铜箔之间通过焊锡熔合。

6.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述金属散热片与电路板平行设置。

7.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述金属散热片和电路板在垂直电路板方向上的投影重叠。

8.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述BMS壳体为金属壳体。

9.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述电路板的两面均集成有充电MOS模组和放电MOS模组。

10.一种MOS模块的散热结构，其特征在于，所述MOS模块通过导热组件将热量传导至散热壳体，

所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和散热壳体之间。

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