CN1992361A - 带透镜的发光二极管器件及带透镜的发光二极管制造方法 - Google Patents

带透镜的发光二极管器件及带透镜的发光二极管制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的是提供一种带透镜的发光二极管器件,提高光取出效率和可靠性,同时能够降低制造成本。带透镜的发光二极管器件具有:引脚框(20),形成了电极(21);发光二极管(22),安装在引脚框(20)的上述电极上;管壳(30),由第1树脂所构成,设置在引脚框(20)上,在至少露出包含发光二极管的区域的状态下形成了中空部;密封部(40),由第2树脂构成,填充在管壳(30)的中空部的引脚框(20)内,密封发光二极管(22);以及透镜部(50),由第3树脂构成,层叠填充在密封部40上。

Description

带透镜的发光二极管器件及带透镜的发光二极管制造方法
技术领域
本发明涉及通过透镜从发光二极管取出光的带透镜的发光二极管器件和带透镜的发光二极管制造方法,尤其涉及光取出效率和可靠性高,同时能够降低制造成本的技术。
背景技术
图13是表示一般已知的带透镜的发光二极管器件100的断面图。带透镜的发光二极管器件100,通过管芯安装件(无图示),在形成了电极的引脚框101安装有发光二极管元件102,发光二极管元件102的电极和露出在引脚框外部的电极通过接合线(bonding wire)103连接。
发光二极管元件102的周围形成有由树脂构成的密封部104,其中,由白色热塑性树脂形成了管壳105。再者,为了将发光二极管元件的光在上方聚光,安装有在其它工序制造的、由透明树脂构成的透镜106。图13中的107表示粘合剂。
密封部104一般采用透明树脂,近几年,面向照明用途等的白色发光二极管器件的实用化发展,在此情况下,将对来自发光二极管元件的蓝色光或UV(紫外)光的波长进行变换的萤光体混合在透明树脂中的情况也很多。
过去的带透镜的发光二极管器件,利用粘接、嵌合等方法,将在其它工序成型的透镜106安装在管壳105。此外,有时也采用对管壳105浇注热固化性树脂等的方法。
专利文献1:日本特开2004-343059号公报
在上述带透镜的发光二极管器件中,存在以下问题。也就是说,在利用粘接或嵌合把透镜安装在管壳的情况下,有时,密封部104和透镜106之间会产生微小的间隙,光取出效率下降。并且,有透镜106和管壳105的紧密接合性差、机械强度和耐热性差的问题。
另一方面,在制造工序中,需要将透镜106安装在管壳105的装配工序,需要将透镜106高精度地安装在管壳105的光轴调整工序等,成为降低装配成本的障碍。并且,在用浇注法形成透镜106的情况下,仅能够采用热固化性树脂,但是一般浇注需要长时间的固化工序,这时也成为降低装配成本的问题。
发明内容
因此,本发明的目的是提供一种带透镜的发光二极管器件和带透镜的发光二极管制造方法,光取出效率和可靠性高,同时能够降低制造成本。
为了解决上述问题达到目的,本发明的带透镜的发光二极管器件和带透镜的发光二极管器件的制造方法如下构成。
涉及本发明的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,具有:支承部件,形成有电极;发光二极管,安装在该支承部件的上述电极上;管壳,由第1树脂构成,设置在上述支承部件上,在至少露出包含上述发光二极管的区域的状态下形成了中空部;密封部,由第2树脂构成,填充在上述管壳的中空部的上述支承部件侧,密封上述发光二极管;以及透镜部,由第3树脂构成,层叠填充在上述密封部并一体成型。
涉及本发明的带透镜的发光二极管制造方法,其特征在于,具有:安装工序,在支承部件上安装发光二极管元件;第1定位工序,使上述支承部件在第1模具内定位;管壳形成工序,向上述第1模具内供给树脂,形成管壳;密封工序,密封上述发光二极管元件;第2定位工序,使上述支承部件在第2模具内定位;以及透镜部形成工序,向上述第2模具内供给树脂,形成透镜部。
发明效果
若采用本发明,光取出效率和可靠性高,同时能够降低制造成本。
附图说明
图1是表示涉及本发明第1实施方式的带透镜的发光二极管器件的纵断面图。
图2是表示该带透镜的发光二极管器件的制造工序的纵断面图。
图3是表示该带透镜的发光二极管器件的制造工序的纵断面图。
图4是表示该带透镜的发光二极管器件的制造工序的纵断面图。
图5是表示该带透镜的发光二极管器件的制造工序的纵断面图。
图6是表示该带透镜的发光二极管器件的制造工序的纵断面图。
图7是表示涉及本发明第2实施方式的带透镜的发光二极管器件的纵断面图。
图8是表示涉及本发明第3实施方式的带透镜的发光二极管器件的纵断面图。
图9是表示涉及本发明第4实施方式的带透镜的发光二极管器件的纵断面图。
图10是表示涉及本发明第5实施方式的带透镜的发光二极管器件的纵断面图。
图11是表示涉及本发明第6实施方式的带透镜的发光二极管器件的纵断面图。
图12是表示涉及本发明第7实施方式的带透镜的发光二极管器件的纵断面图。
图13是表示带透镜的发光二极管器件的一例的纵断面图。
具体实施方式
图1是表示涉及本发明第1实施方式的带透镜的发光二极管器件10的纵断面图。带透镜的发光二极管器件10具有:引脚框20(形成了电极的支承部件)、形成在该引脚框20上的管壳30、设置在管壳30内部,密封下述的发光二极管22和接合线23的密封部40、以及配置在密封部40的上部的透镜部50。
在引脚框20的表面20a侧形成有多个电极21,在该电极21上安装有发光二极管22。在发光二极管22的一个电极上连接有接合线23,接合线23与电极21连接。而且,图1中20b表示引脚框20的背面。
形成管壳30的第1树脂使用PPA、PC、环氧树脂等的白色系热塑性树脂。并且,形成密封部40的第2树脂使用透明的环氧树脂、硅等热固化性树脂和UV固化性树脂。在发出白色光的器件的情况下,有时波长变换用的萤光体也混合在这些树脂中。再者,形成透镜部50的第3树脂使用透明的硅、环氧树脂等热固化性树脂,或者PMMA、PC、COP等热塑性树脂。
以下说明上述带透镜的发光二极管器件10的制造工序。首先,如图2所示,准备引脚框20,如图3所示,利用管芯安装件(无图示)将发光二极管元件安装到引脚框。然后,将它们插入注塑成型模具内,如图4所示利用第1白色热塑性树脂形成管壳30。
然后,如图5所示,对发光二极管元件22的电极和引脚框20的电极21和进行引线接合后,在发光二极管元件22的周围利用第2密封树脂来形成密封部40。这时,密封部40的形成可以是利用模具的注塑成型,也可以是浇注法成型。
再次将它们插入注塑成型模具的内部,如图6所示,利用透明的第3树脂一体成型透镜部50。在利用热固化性树脂的情况下,采用LIM成型法;在热塑性树脂的情况下,采用注塑成型法。
在这样构成的带透镜的发光二极管器件10中,能够同时进行透镜部50的成型和向管壳30的安装,所以不需要将在其它工序制造的树脂透镜安装到管壳30的工序和光轴调整工序,能够实现装配工序的低成本化。
另一方面,能够防止在透镜部50和管壳30之间产生的间隙、以及在透镜部50和密封部40之间产生的间隙,能够提高光取出效率。并且,在透镜部50和密封部40的边界面产生树脂之间的融合,所以能够提高安装强度。
如上所述,若根据涉及本发明第1实施方式的带透镜的发光二极管器件,则光取出效率和可靠性高,同时能够降低制造成本。
图7是表示涉及本发明第2实施方式的带透镜的发光二极管器件10A的纵断面图。在图7中,对于与图1相同功能的部分,标注同一符号,省略其详细说明。
在透镜部50设置有贯通引脚框20并贯通到未安装发光二极管22的背面20b侧的贯通部51,在该贯通部51的前端部52与引脚框20卡合。
在涉及本实施方式的带透镜的发光二极管器件10A中,也能够获得与上述带透镜的发光二极管器件10相同的效果。再者,具有以下效果。也就是说,在构成管壳30和透镜部50的树脂不同的情况下,很难确保管壳30和透镜部50的紧密接合强度。因此,在一体成型透镜部50时,将透明树脂填充到引脚框20的背面20b来形成贯通部51,防止透镜部50脱落。这样,能够提高紧密接合强度,能够提高可靠性。并且,作为形成透镜部51的第3树脂,使用收缩率和线膨胀系数大的树脂,由此能够增大效果。而且,能够在第3树脂为热塑性树脂或热固化性树脂的情况下使用。
图8是表示涉及本发明第3实施方式的带透镜的发光二极管器件10B的纵断面图。在图8中,对于与图1相同功能的部分标注同一符号,省略其详细说明。
在透镜部50设置有贯通管壳30和引脚框20并贯通到未安装发光二极管22的背面20b侧的贯通部53,在该贯通部53的前端部54与引脚框20卡合。
在涉及本实施方式的带透镜的发光二极管器件10B中,能够获得与上述带透镜的发光二极管器件10A相同的效果。
图9是表示涉及本发明第4实施方式的带透镜的发光二极管器件10C的纵断面图。在图9中,对于与图1相同功能的部分标注同一符号,省略其详细说明。
在本实施方式中,在管壳30的上缘部设置有微小的肋(rib)31。在涉及本发明实施方式的带透镜的发光二极管器件10C中,能够获得与上述带透镜的发光二极管器件10相同的效果,并且,在成型透镜部50时,由透明树脂的热,仅微细的肋31再熔融,与透镜部50相熔接。在此情况下,通过使用熔点高的树脂,能够提高熔接强度。而且,这时的第1树脂和第3树脂采用热塑性树脂。
图10是表示涉及本发明第5实施方式的带透镜的发光二极管器件10D的纵断面图。在图10中,对于与图1相同功能部分,标注同一符号,省略其详细说明。
在引脚框20设有缺口部24。并且,对透镜部50设有贯通引脚框20并延伸到未安装发光二极管22的背面20b的卡合部55,其前端部56与缺口部24卡合。
在涉及本实施方式的带透镜的发光二极管器件10D中,也能够获得与上述带透镜的发光二极管器件10A相同的效果。
图11是表示涉及本发明第6实施方式的带透镜的发光二极管器件10E的纵断面图。在图11中,对于与图1相同功能部分,标注同一符号,省略其详细说明。
带透镜的发光二极管器件10E也能够在与上述带透镜的发光二极管器件10D不同的侧面设置了卡合部55的情况下使用。在引脚框20设有缺口部24。并且,在透镜部50设有沿着引脚框20的侧面延伸设置并延伸设置到未安装发光二极管22的背面20b的卡合部55,其前端部56与缺口部24相结合。
在涉及本实施方式的带透镜的发光二极管器件10E中,也能够获得与上述带透镜的发光二极管器件10D相同的效果。在带透镜的发光二极管器件10E中不需要使卡合部55贯通引脚框20。
图12是表示涉及本发明第7实施方式的带透镜的发光二极管器件10F的纵断面图。在图12中,对于与图1相同功能部分标注同一符号,省略其详细说明。
在管壳30设有贯通孔32。并且,在透镜部50设有贯通贯通孔32的卡合部57,其前端部58与贯通孔32卡合。而且,也可设置缺口部来代替贯通孔32。
在涉及本实施方式的带透镜的发光二极管器件10F中,也能够获得与上述带透镜的发光二极管器件10A相同的效果。
而且,上述各实施方式的结构/工序是其一例。当然能够适当变换。例如,发光二极管元件22的电极和外部电极21的连接,也可以不是引线接合而是倒装片接合。并且,关于制造工序,也可以是在引脚框20用白色树脂形成管壳30,然后,进行发光二极管元件22的安装。再者,即使不是引脚框20,而是形成了电极的支承部件,例如玻璃环氧树脂基板、陶瓷基板,也能够用注塑成型法来一体成型透镜。
而且,本发明不仅限于上述实施方式的原始方式,在实施阶段,不脱离其主要宗旨的范围内能够对构成要素进行变形并具体化。并且,能够通过在上述实施方式公开的多个构成要素的适当组合形成各种发明。例如,也可以从实施方式所示的全部构成要素中删除几个构成要素。再者,也可以适当组合不同实施方式的构成要素。

Claims (10)

1、一种带透镜的发光二极管器件,其特征在于,具有:
支承部件,形成有电极;
发光二极管,安装在该支承部件的上述电极上;
管壳,由第1树脂构成,设置在上述支承部件上,在至少露出包含上述发光二极管的区域的状态下形成了中空部;
密封部,由第2树脂构成,填充在上述管壳的中空部的上述支承部件侧,密封上述发光二极管;以及
透镜部,由第3树脂构成,层叠填充在上述密封部并一体成型。
2、如权利要求1所述的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,上述第1树脂是白色系的树脂。
3、如权利要求1所述的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,上述第2树脂是透明的热固化性树脂或UV固化性树脂,或者,在这些透明树脂中混合了波长变换用的萤光体。
4、如权利要求1所述的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,上述第3树脂是透明的热固化性树脂或热塑性树脂。
5、如权利要求1所述的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,上述透镜部具有与上述支承部件或上述管壳卡合的卡合部。
6、如权利要求5所述的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,上述卡合部具有贯通部,该贯通部从安装了上述发光二极管元件的面连通到其背面。
7、如权利要求5所述的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,上述卡合部具有贯通部,该贯通部从上述管壳连通到上述支承部件的安装了上述发光二极管元件的面的背面。
8、如权利要求5所述的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,
上述第1树脂和上述第3树脂是热塑性树脂;
上述卡合部具有在上述管壳的上缘部形成的微小突起、以及由该微小突起和上述透镜部的熔融产生的熔合部。
9、如权利要求5所述的带透镜的发光二极管器件,其特征在于,上述卡合部具有卡合部件,该卡合部件与上述支承部件的安装了上述发光二极管元件的面的背面卡合。
10、一种带透镜的发光二极管器件制造方法,其特征在于,具有:
安装工序,将发光二极管元件安装在支承部件上;
第1定位工序,使上述支承部件在第1模具内定位;
管壳形成工序,向上述第1模具内供给树脂,形成管壳;
密封工序,密封上述发光二极管元件;
第2定位工序,使上述支承部件在第2模具内定位;以及
透镜部形成工序,向上述第2模具内供给树脂,形成透镜部。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101852384A (zh) * 2009-03-31 2010-10-06 光宝科技股份有限公司 形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构
CN103400927A (zh) * 2013-07-25 2013-11-20 晶科电子(广州)有限公司 一种高可靠性led支架及其led器件
CN103715334A (zh) * 2012-10-03 2014-04-09 隆达电子股份有限公司 发光装置

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6697658B2 (en) 2001-07-02 2004-02-24 Masimo Corporation Low power pulse oximeter
WO2006094109A1 (en) 2005-03-01 2006-09-08 Masimo Laboratories, Inc. Noninvasive multi-parameter patient monitor
US8044412B2 (en) 2006-01-20 2011-10-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Package for a light emitting element
JP2009094282A (ja) * 2007-10-09 2009-04-30 Cosmo Electronics Corp ハイパワー発光ダイオード構造
KR101488448B1 (ko) 2007-12-06 2015-02-02 서울반도체 주식회사 Led 패키지 및 그 제조방법
JP2009206370A (ja) * 2008-02-28 2009-09-10 Apic Yamada Corp Ledパッケージ用基板、ledパッケージ用基板の製造方法、ledパッケージ用基板のモールド金型、ledパッケージ、及び、ledパッケージの製造方法
JP5756752B2 (ja) 2008-07-03 2015-07-29 セルカコール・ラボラトリーズ・インコーポレイテッドCercacor Laboratories, Inc. センサ
US8515509B2 (en) 2008-08-04 2013-08-20 Cercacor Laboratories, Inc. Multi-stream emitter for noninvasive measurement of blood constituents
GB2466633A (en) * 2008-12-12 2010-07-07 Glory Science Co Ltd Method of manufacturing a light emitting unit
JP5368809B2 (ja) * 2009-01-19 2013-12-18 ローム株式会社 Ledモジュールの製造方法およびledモジュール
TWI485878B (zh) * 2009-04-01 2015-05-21 Lite On Technology Corp 形成發光二極體之透鏡結構之方法及其相關架構
TW201041192A (en) * 2009-05-11 2010-11-16 Semi Photonics Co Ltd LED device with a roughened light extraction structure and manufacturing methods thereof
KR101114197B1 (ko) * 2010-08-09 2012-02-22 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 조명 시스템
US9085728B2 (en) * 2011-01-28 2015-07-21 Showa Denko K.K. Composition containing quantum dot fluorescent body, molded body of quantum dot fluorescent body dispersion resin, structure containing quantum dot fluorescent body, light-emitting device, electronic apparatus, mechanical device, and method for producing molded body of quantum dot fluorescent body dispersion resin
BR112014002727A2 (pt) 2011-08-05 2019-10-15 Gui Global Products Ltd aparelho para limpar telas de visualização e lentes e método para uso das mesmas
US20200137906A9 (en) 2012-11-05 2020-04-30 Gui Global Products, Ltd. Devices and accessories employing a living hinge
KR101433261B1 (ko) 2013-01-15 2014-08-27 루미마이크로 주식회사 발광소자
JP2015050016A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 東芝ライテック株式会社 発光モジュール及び照明装置
KR102076243B1 (ko) * 2013-09-04 2020-02-12 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
JP6179555B2 (ja) 2015-06-01 2017-08-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6110528B2 (ja) * 2016-02-03 2017-04-05 京セラコネクタプロダクツ株式会社 半導体発光素子用ホルダ、及び、半導体発光素子モジュール
JP6680302B2 (ja) * 2018-01-10 2020-04-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
US12114974B2 (en) 2020-01-13 2024-10-15 Masimo Corporation Wearable device with physiological parameters monitoring
JP7299537B2 (ja) * 2020-03-18 2023-06-28 日亜化学工業株式会社 発光装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63318173A (ja) * 1987-06-19 1988-12-27 New Japan Radio Co Ltd 光半導体装置の製造方法
JPH03254162A (ja) * 1990-03-02 1991-11-13 Mitsui Petrochem Ind Ltd 発光素子用キャップ、そのキャップを用いた発光素子、その製造方法及び装置
IT1265106B1 (it) * 1993-07-23 1996-10-30 Solari Udine Spa Sistema ottico per diodi emettitori di luce
JPH07307492A (ja) * 1994-05-11 1995-11-21 Mitsubishi Cable Ind Ltd Led集合体モジュールおよびその作製方法
JP3141373B2 (ja) * 1996-01-18 2001-03-05 日亜化学工業株式会社 光電装置
JP3492178B2 (ja) * 1997-01-15 2004-02-03 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法
US6274890B1 (en) * 1997-01-15 2001-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor light emitting device and its manufacturing method
JP2000108144A (ja) * 1998-10-06 2000-04-18 Taiyo Ltd 部品の製造方法
JP2000156528A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Sharp Corp 発光素子
JP3913435B2 (ja) * 2000-02-29 2007-05-09 株式会社小糸製作所 車両用灯具の製造方法
JP3614776B2 (ja) * 2000-12-19 2005-01-26 シャープ株式会社 チップ部品型ledとその製造方法
JP2002299699A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置およびその製造方法
JP2004071908A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Matsushita Electric Works Ltd 発光装置
US6682331B1 (en) * 2002-09-20 2004-01-27 Agilent Technologies, Inc. Molding apparatus for molding light emitting diode lamps
JP2004265977A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Noritsu Koki Co Ltd 発光ダイオード光源ユニット
JP4599857B2 (ja) 2003-04-24 2010-12-15 日亜化学工業株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2005197369A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Toshiba Corp 光半導体装置
JP2005223216A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光光源、照明装置及び表示装置
KR100585916B1 (ko) * 2004-03-30 2006-06-01 서울반도체 주식회사 발광 다이오드
US7280288B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-09 Cree, Inc. Composite optical lens with an integrated reflector
JP4146406B2 (ja) * 2004-08-31 2008-09-10 シャープ株式会社 発光素子および発光素子の製造方法
US7855395B2 (en) * 2004-09-10 2010-12-21 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting diode package having multiple molding resins on a light emitting diode die
JP2006261049A (ja) * 2005-03-18 2006-09-28 Koizumi Sangyo Corp 多点光源ユニット
JP2006351816A (ja) * 2005-06-16 2006-12-28 Toshiaki Inoue 砲弾型発光ダイオードレンズキャップ
JP2007080879A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Matsushita Electric Works Ltd Ledユニット

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101852384A (zh) * 2009-03-31 2010-10-06 光宝科技股份有限公司 形成发光二极管的透镜结构的方法及其相关架构
CN103715334A (zh) * 2012-10-03 2014-04-09 隆达电子股份有限公司 发光装置
CN103400927A (zh) * 2013-07-25 2013-11-20 晶科电子(广州)有限公司 一种高可靠性led支架及其led器件
CN103400927B (zh) * 2013-07-25 2016-04-27 广东晶科电子股份有限公司 一种高可靠性led支架及其led器件

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