CN1445859A - 集成电路器件的安装构造和安装方法 - Google Patents

集成电路器件的安装构造和安装方法 Download PDF

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Abstract

一种集成电路器件的安装构造及其安装方法，通过密封部(3)密封具有感光部(11)的集成电路器件(1)、引出脚(2)和将它们电连接的引线(4)。在密封部(3)上，在感光部(11)的入光侧表面上形成有凹部(5)。这样，感光部(11)表面上的密封部(3)的厚度变薄，吸收的能量减少。从而实现适合于接收短波长激光的集成电路器件的安装构造。

Description

集成电路器件的安装构造和安装方法
技术领域
本发明涉及具有如用于光盘装置的内置了放大器的光敏器件的感光部的集成电路器件的安装构造。
背景技术
图11是在功能上表示具有激光单元(LDU)的光盘装置的结构的框图。如图11所示，激光单元包括激光元件52和具有感光部的集成电路器件(OEIC：光电子集成电路)53，从激光元件52对光盘51照射激光，通过集成电路器件53的感光部接收它的反射光。
而且，为了提高光盘的记录密度，缩小了照射的激光的光束直径，因此激光的波长也渐渐缩短。例如，当为CD时，激光的波长为780nm，当为DVD时，为650nm，而且，在现在正在开发的下一代的DVD中，激光的波长为了高密度化而进一步变短。
根据基于本申请的发明者等的使用蓝色激光的试制和实验，发现了以下的问题。也就是说，与以往的DVD用OEIC同样，使用透明树脂进行密封的过程中，会造成在接收波长短的蓝色激光时，密封树脂局部变形、变质的问题。
这是以往的DVD用OEIC中没有的问题。虽然至今还未明确地知道其原因，但可以推测：因激光的波长缩短使其能量比以往增大，由树脂吸收的光变为热与该问题有关。
发明内容
鉴于所述的问题，本发明的课题在于：提供适用于接收短波长激光的集成电路器件的安装构造和安装方法。
为了解决所述的课题，本发明的具有感光部的集成电路器件的安装构造，包括：与所述集成电路器件电连接的引出脚；和密封所述集成电路器件和引出脚的密封部，所述密封部具有形成在所述感光部上方的入光侧表面上的凹部。
而且，所述本发明的安装构造，最好具有：将所述集成电路器件与所述引出脚电连接，并且与所述集成电路器件及引出脚一起由所述密封部密封的引线。并且，最好使所述凹部底面的高度比所述引线的高度还低。
另外，在所述本发明的安装构造中，最好使所述凹部的形状是圆柱状或圆锥台状、或者棱柱状或棱锥台状。
另外，在所述本发明的安装构造中，最好使所述凹部的内壁面在深度方向具有向着内侧的曲面形状。最好使所述凹部的内壁面是抛物面。
另外，在所述本发明的安装构造中，最好使所述凹部被形成为从上方观察时能判别所述集成电路器件的规定管脚的位置的形状。而且，最好使所述凹部的开口部的形状是矩形，并且一个角部的形状与其它角部不同。还最好使所述一个角部向着开口部中心突出。
另外，在所述本发明的安装构造中，最好使所述密封部在与所述集成电路器件的所述感光部相反一侧形成了第二凹部或孔部。
另外，本发明作为具有感光部的集成电路器件的安装构造，其特征在于：包括：与所述集成电路器件电连接的引出脚；和密封所述集成电路器件和引出脚的密封部，所述密封部具有形成在所述感光部的上方的孔部。
而且，在所述本发明的安装构造中，最好在包括所述集成电路器件的所述感光部的区域上，形成有薄膜；所述孔部的开口部的所述薄膜由保护所述感光部的保护膜和反射防止膜形成。
另外，在所述本发明的安装构造中，最好使所述孔部的形状是圆柱或圆锥台、或棱柱或棱锥台。
另外，在所述本发明的安装构造中，最好使所述孔部形成了从上方观察时能判别所述集成电路器件的规定管脚的位置的形状。而且，最好使所述孔部的入光侧开口部的形状是矩形，并且一个角部的形状与其它角部不同。还最好使所述一个角部向着开口部中心突出。
另外，在所述本发明的安装构造中，最好使所述密封部在与所述集成电路器件的所述感光部相反一侧形成了凹部或第二孔部。
另外，本发明作为具有感光部的集成电路器件的安装方法，其特征在于：包括：相对于具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，设置在内部形成有通孔的销子和形成有用于插入销子的孔的模具，并使所述销子通过所述模具的孔配置在所述感光部上方的第一步骤；使用于密封的材料流入所述模具内的第二步骤；以及在与所述第二步骤同时，或在所述第二步骤之前或之后，通过所述销子的所述通孔，向所述感光部表面，吹射用于使所述材料固化的气体的第三步骤。
另外，所述本发明的安装方法的第三步骤中，代替吹射用于使所述材料固化的气体，让用于使所述材料固化的液体流入。
而且，在所述本发明的安装方法中，最好使所述材料是热固化性树脂；所述气体或液体具有用于使所述热固化性树脂固化的温度。
另外，所述本发明的安装方法的销子的顶端部最好是圆柱或圆锥台、或棱柱或棱锥台。
另外，所述本发明的安装方法的气体最好是惰性气体或以惰性气体为主成分。
另外，所述本发明的安装方法的销子在内部最好形成了用于使吹入的所述气体或流入的所述液体放出的第二通孔。
另外，所述本发明的安装方法的第二步骤最好是将所述销子设置成，使它的顶端接触所述集成电路器件的表面。
另外，所述本发明的安装方法的第一步骤最好是将所述销子设置成，使它的顶端从所述集成电路器件的表面离开给定距离。并且，最好使所述集成电路器件和所述引出脚由引线连接；所述给定距离比相当于所述引线的高度的长度还短。
另外，在所述本发明的安装方法中，最好在所述第三步骤之前，或与所述第三步骤同时，加热所述销子的至少顶部。
另外，本发明作为具有感光部的集成电路器件的安装方法，其特征在于：包括：相对于具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，设置在内部形成有通孔的销子和形成有用于插入销子的孔的模具，并使所述销子通过所述模具的孔配置在所述感光部上方的第一步骤；使用于密封的材料流入所述模具内的第二步骤；以及通过所述销子的所述通孔，从所述感光部表面，吸取流入的所述材料的第三步骤。
而且，所述本发明的安装方法中的销子的顶端部最好是圆柱或圆锥台、或棱柱或棱锥台。
另外，本发明作为具有感光部的集成电路器件的安装方法，其特征在于：包括：相对于具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，设置在内部形成有通孔的销子和形成有用于插入销子的孔的模具，并使所述销子通过所述模具的孔配置在所述感光部上方的第一步骤；使用于密封的材料流入所述模具内的第二步骤；以及使在所述第二步骤中流入并在所述感光部表面固化了的材料，通过所述通孔吸附到所述销子上，并除去的第三步骤。
而且，在所述本发明的安装方法中，最好使所述材料是热固化性树脂；在所述第二步骤之前，或与所述第二步骤同时，加热所述销子的至少顶端部。
另外，所述本发明的安装方法中的销子的顶端部最好是圆柱或圆锥台、或棱柱或棱锥台。
另外，在所述本发明的安装方法中，最好在所述第二步骤之前，使气体通过所述通孔。
另外，在所述本发明的安装方法中，最好在所述第三步骤之后，使气体通过所述通孔。
本发明作为具有感光部的集成电路器件的安装方法，其特征在于：包括：通过对具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，一边照射紫外线，一边涂敷紫外线热固化性树脂，从而进行密封的步骤；所述密封步骤是，一边避开所述感光部表面，一边涂敷所述紫外线热固化性树脂，密封将所述集成电路器件与所述引出脚电连接的部分。
另外，本发明作为具有感光部的集成电路器件的安装方法，其特征在于：包括：通过对具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，一边照射紫外线，一边涂敷紫外线热固化性树脂，从而进行密封的步骤，所述密封步骤是，在所述集成电路器件的与形成所述感光部的面相反一侧的面上涂敷所述紫外线热固化性树脂，从形成所述感光部的面的一方照射紫外线，密封将所述集成电路器件与所述引出脚电连接的部分，而不密封所述感光部表面。
另外，本发明作为具有感光部的集成电路器件的安装方法，其特征在于：包括：对具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，形成在所述感光部上方的入光侧表面上形成有凹部且在所述凹部的底面形成有突起部的密封部的密封步骤；和通过折取所述突起部，除去所述密封部的所述凹部底面的部分的部分的步骤。
而且，所述本发明的安装方法的密封步骤最好具有：相对于所述集成电路器件和所述引出脚，设置具有在上面形成有孔部的凸部的模具，使所述凸部位于所述感光部上方的步骤；和使用于密封的材料流入所述模具内的步骤。
另外，所述本发明的安装方法的密封步骤最好具有：相对于所述集成电路器件和所述引出脚，设置在内部形成有通孔的销子和形成有用于插入销子的孔的模具，使所述销子通过所述模具的孔配置在所述感光部上方的步骤；和使用于密封的材料流入所述模具内的同时，使所述材料流入所述销子的所述通孔的步骤。
另外，所述本发明的安装方法中的突起部的底面的形状最好是圆或椭圆。
另外，所述本发明的安装方法中，最好使所述突起部的高度比所述密封部中的所述集成电路器件和所述引出脚的连接部分的高度还高。
附图说明
图1是表示实施例1的安装构造的外观图。
图2是本发明的实施例1的安装构造的剖视图。
图3(a)是本发明的实施例1的安装构造的主要部分的俯视图，(b)～(e)是凹部开口部的其他形状的例子。
图4是表示本发明的实施例2的安装构造的剖视图。
图5是表示本发明的实施例3的集成电路器件的安装方法的步骤剖视图。
图6是表示本发明的实施例4的集成电路器件的安装方法的步骤剖视图。
图7是表示本发明的实施例5的集成电路器件的安装方法的步骤剖视图。
图8是表示本发明的实施例6的集成电路器件的安装方法的步骤剖视图。
图9是表示本发明的实施例7的集成电路器件的安装方法的图。
图10是表示本发明的实施例7的集成电路器件的安装方法的图。
图11是表示具有激光单元的光盘装置结构的框图。
图12是表示本发明的实施例6的集成电路器件的安装构造的剖视图。
图中：1-集成电路器件；2-引出脚；3、3A-密封部；4-引线；5-凹部；6-孔部；7-凹部(第二凹部)；8-孔部(第二孔部)；11-感光部；12-第一管脚(规定管脚)；13-薄膜；21、23、24、26-销子；21a-第一通孔；21b-第二通孔；22、25-模具；22a-孔；23a、24a、26a-通孔；25a-凸部；31-孔部；32-突起部；C1-一个角部。
具体实施方式
下面，参照附图，说明本发明的实施例。
(实施例1)
图1是表示实施例1的集成电路器件的安装构造的外观图。在图1中，1是具有感光部11的集成电路器件，2是通过引线(未图示)与集成电路器件1电连接的引出脚，3是例如由树脂形成的密封集成电路器件1和引出脚2的密封部。而且，在密封部3的感光部11上方的入光侧表面上形成圆锥台形状的凹部。
图2是本实施例的安装构造的剖视图。如图2所示，为了连接集成电路器件1和引出脚2，设置了引线4，引线4与集成电路器件1、引出脚2一起由密封部3密封。而且，比引线4的高度还深形成了凹部5，凹部5底面的高度比引线4的高度还低。
如图1和图2所示，通过在感光部11的入光侧表面形成凹部5，能使感光部11表面的密封部3的厚度变薄。据此，感光部11表面的密封部3的光透射率提高，吸收的光能减少。即在密封部3变热之前，能使光到达感光部11。因此，能避免以往的树脂熔化的问题。并且，实现了引线4部分的保护，也能保护感光部11的表面。
另外，因为由感光部11表面的密封部3吸收的光能减少，所以相应地能降低激光元件的功率。据此，能减小耗电，并且能延长其使用寿命。
另外，因为凹部5的形状为圆锥台状，所以二次光和散射光很难进入感光部11。须指出的是，凹部5的形状除了圆锥台状，还可以是圆柱、或棱柱或棱锥台。另外，凹部5的内壁面在深度方向可以具有向着内侧的曲面形状。特别是，最好使内壁面是抛物面。据此，能防止内壁面中的反射光进入感光部11。
另外，凹部可以形成从上方观察时能判别集成电路器件1的规定管脚，例如第一管脚的位置的形状。据此，省略作记号，也能判断安装、组装时所必要的封装的朝向。
图3(a)是本实施例的安装构造的主要部分的俯视图。在图3(a)中，凹部的开口部的形状是矩形，并且该开口部的一个角部的形状与其它角部不同。这里，角部C1向着开口部中心突出。而且，通过形状与其它不同的角部C1，能判别集成电路器件1的第一管脚12的位置，也能判别封装的朝向。
须指出的是，如果能判别集成电路器件1的规定管脚的位置，则开口部的形状可以是任意的形状。图3(b)～(e)表示了开口部的形状的其他例子，任一例子都能确定角部C1。另外，除了开口部，例如还能用底面的形状确定管脚位置。
(实施例2)
图4是表示本发明的实施例2的集成电路器件的安装构造的剖视图。在图4中，在密封部3的感光部11上方形成了圆锥台形状的孔部6。而且，在包括集成电路器件1的感光部11的区域上形成了薄膜13。薄膜13由氮化膜或氧化膜形成。
如图4所示，通过在感光部11上方形成孔部6，能使感光部11表面不存在密封部3。据此，可以得到与实施例1同样的效果。另外，即使从保护芯片的观点出发，感光部11区域以外的集成电路器件1也受到了保护。另外，电连接集成电路器件1和引出脚2的引线4也由密封部3保护。
并且，因为在感光部11的表面形成了薄膜13，所以感光部区域也受到薄膜13保护，在可靠性上没有问题。该薄膜13最好由保护感光部11的保护膜和反射防止膜形成。在本例子中，氮化膜相当于保护膜，氧化膜相当于反射防止膜。另外，有时由于感光面具有充分的强度等，也可以不形成该氮化膜。
另外，与所述实施例同样，孔部6的形状除了圆锥台状，还可以是圆柱、或棱柱或棱锥台等。另外，凹部5的内壁面在深度方向可以具有向着内侧的曲面形状。
与实施例1同样，孔部6可以形成从上方观察时能判别集成电路器件1的规定管脚的位置的形状。
(实施例3)
图5是表示本发明的实施例3的集成电路器件的安装方法的步骤剖视图。在图5中，对于与图4相同的构成要素，采用了与图4相同的符号。
首先，如图5(a)所示，准备具有感光部11的集成电路器件1和通过引线4与集成电路器件1电连接的引出脚2。然后，如图5(b)所示，设置销子21和形成了用于插入销子21的孔22a的模具22。这时，进行定位，使销子21通过模具22的孔22a配置在集成电路器件1的感光部11上方(第一步骤)。在销子21的内部形成了用于吹射气体的第一通孔21a和用于把吹射的气体放出的第二通孔21b。另外，销子21的顶端部的形状是圆锥台状。另外，为了不损伤感光部11，在销子21和感光部11之间隔开一点间隙，使销子21的顶端不接触感光部11表面。
然后，如图5(c)所示，注入用于形成密封部的热固化性树脂(第二步骤)，并且通过销子21的通孔21a，向感光部11表面吹射高温的惰性气体(第三步骤)。惰性气体的温度如果是使注入的热固化性树脂充分固化的温度就可以了。据此，注入的热固化性树脂在到达感光部11的周边前，由于惰性气体的热而固化。
然后，如果去掉销子21和模具22，则如图5(d)所示，就在感光部11上方形成了具有孔部6的密封部3。因为销子21的顶端部是圆锥台形状，所以孔部6的形状成为圆锥台状。
须指出的是，在第一步骤中，可以先设置销子21和模具22的任意一方。即可以先设置模具22后，使销子21定位在该孔22a中，也可以先配置销子21后，再配置模具22。或者，可以预先组合销子21和模具22后，再对集成电路器件1定位。
另外，可以配置销子21，使它的顶端接触集成电路器件1的表面。据此，能使感光面上的树脂完全或几乎不存在。另外，为了形成实施例1中所示的凹部5，可以设置销子21，使它的顶端只从集成电路器件1的表面离开给定距离。而且，通过适当设定该给定距离，能控制凹部5的底面的厚度。例如，通过只离开比相当于引线4的高度的长度还短的距离，能形成底面的厚度比引线4的高度还薄的凹部5。
另外，代替吹射高温气体，也可以注入使密封部用材料固化的液体。
代替惰性气体，气体可以是以惰性气体为主成分的。
销子21的顶端部的形状除了圆锥台，还可以是圆柱或棱柱或棱锥台。这时，形成了与销子21的顶端部的形状相应的形状的孔部5或凹部6。
另外，代替与第二步骤同时，第三步骤可以在第二步骤之前或之后进行。在第三步骤之前，或与第三步骤同时，如果加热销子21的至少顶部，则能更有效地形成密封部3。
(实施例4)
图6是表示本发明的实施例4的集成电路器件的安装方法的步骤剖视图。在图6中，对于与图4公共的构成要素，采用了与图4相同的符号。
首先，准备具有感光部11的集成电路器件1和通过引线4与集成电路器件1电连接的引出脚2。然后，如图6(a)所示，设置销子23和形成了用于插入销子23的孔22a的模具22。这时，进行定位，使销子23通过模具22的孔22a配置在集成电路器件1的感光部11上方(第一步骤)。在销子23的内部形成了用于吸取密封部的形成用树脂的通孔23a。另外，销子23的顶端部的形状是圆锥台状。在销子23和感光部11之间隔开一点间隙，使销子23的顶端不接触感光部11表面。
然后，如图6(b)所示，注入用于形成密封部的热固化性树脂(第二步骤)，从感光部11表面，通过销子23的通孔23a吸取注入的树脂(第三步骤)。据此，从感光部11表面除去了注入的树脂。吸取树脂的定时可以是树脂固化前，也可以是固化途中或固化后。
然后如果去掉销子23和模具22，则如图6(c)所示，就在感光部11上方形成了具有孔部6的密封部3。因为销子23的顶端部是圆锥台形状，所以孔部6的形状成为圆锥台状。
(实施例5)
图7是表示本发明的实施例5的集成电路器件的安装方法的步骤剖视图。在图7中，对于与图4公共的构成要素，采用了与图4相同的符号。
首先，准备具有感光部11的集成电路器件1和通过引线4与集成电路器件1电连接的引出脚2。然后，如图7(a)所示，设置销子24和形成了用于插入销子24的孔22a的模具22。这时，进行定位，使销子24通过模具22的孔22a配置在集成电路器件1的感光部11上方(第一步骤)。在销子24的内部形成了用于吸附并除去密封部的形成用树脂的通孔24a。另外，销子24的顶端部的形状是圆锥台状。在销子24和感光部11之间隔开一点间隙，使销子24的顶端不接触感光部11表面。
然后，如图6(b)所示，注入用于形成密封部的热固化性树脂(第二步骤)。这时，希望加热销子24的至少顶部。或者可以在注入树脂之前进行加热。然后如图7(c)所示，通过从通孔24a吸引在感光部11表面固化了的树脂3a，使其吸附在销子24上，与销子24一起去掉(第三步骤)。然后，如果去掉销子24和模具22，就形成了在感光部11上方具有孔部6的密封部3。因为销子23的顶端部是圆锥台形状，所以孔部6的形状成为圆锥台状。
须指出的是，在第二步骤中，可以通过销子24的通孔24a吹射高温的气体。据此，促进了树脂的固化。
另外，为了扫除销子24的通孔24a内部，在第二步骤之前，可以对通孔24a通气，也可以在第三步骤之后，对通孔24a通气。
(实施例6)
图8是表示本发明的实施例6的集成电路器件的安装方法的图。在本实施例中，通过一边照射紫外线，一边涂敷紫外线热固化性树脂，形成在感光部11的上方具有孔部6的密封部。
在图8(a)中，对于具有感光部11的集成电路器件1、引出脚2和引线4，一边避开感光部11表面，一边涂敷紫外线热固化性树脂。而且一边涂敷树脂，一边照射紫外线，瞬间地凝固。可以说是涂上树脂的感觉。据此，能只对感光部11表面以外的包括引线4的部分进行密封，据此，能形成具有孔部6的密封部。
另外，在图8(b)中，向集成电路器件1的背面即与感光部11的形成面相反一侧的面涂敷紫外线热固化性树脂，从集成电路器件1的主面即从感光部11的形成面照射紫外线，瞬间地凝固。这时，不密封感光部11表面。能通过表面张力只密封引线4的周边。据此，能只对必要的部分进行密封，能使封装变得更轻更薄。
当通过本实施例的方法安装了集成电路器件1时，安装构造如图12所示。在图12(a)中，密封部3在与集成电路器件1的感光部11相反一侧形成了凹部7。另外，在图12(b)中，密封部3在与集成电路器件1的感光部11相反一侧形成了第二孔部8。另外，例如通过向孔部6注入树脂，能形成图2所示的凹部5。这时，在图12(a)中，密封部3在与集成电路器件1的感光部11相反一侧形成了第二凹部7，在图12(b)中，密封部3在与集成电路器件1的感光部11相反一侧形成了孔部8。
(实施例7)
图9是表示本发明的实施例7的集成电路器件的安装方法的图。在本实施例中，首先如图9(a)所示，形成在感光部上方的入光侧表面形成了孔部31，并且在孔部31的底面形成了突起部32的密封部3A。图9(b)是密封部3A的俯视图，孔部31的底面是圆形。例如如后所述，能利用模具或利用销子形成这样的密封部3A。
然后，如图9(c)所示，通过折取突起部32，除去孔部31的底面的部分。这样，感光部11的表面从密封部3露出，形成了孔部6。
须指出的是，孔部31的底面的形状除了圆，可以是椭圆，或矩形和多边形。可是，如果从折取的容易程度出发，则希望是圆或椭圆。
另外，突起部32的高度之所以比密封引线4的部分的高度还高，是因为容易折取突起部32。
图10是说明形成图9(a)所示的密封部3A的步骤的剖视图。在图10(a)中，设置在上表面形成了具有孔部25b的凸部25a的模具25，使凸部25a位于感光部11上方。然后，向模具25内注入用于密封的材料例如热固化性树脂，形成密封部3A。这时，为了可靠地形成突起部32，可以加压，压入树脂，或在孔部25b上预先开通孔，从该通孔吸起树脂。
另外，在图10(b)中，设置在内部形成了通孔26a的销子26和形成了用于插入销子的孔22a的模具22，使销子26通过模具22的孔22a配置在感光部11上方。然后，向模具25内注入用于密封的材料，例如固化性树脂，并且向销子26的通孔26a中也注入树脂，形成密封部3A。
须指出的是，在上述的各实施例中，通过引线电连接了集成电路器件和引出脚，但是该连接即使通过例如接合、压接、熔融连接或凸点(bump)等引线以外的方法实现，也能应用本发明。
如上所述，根据本发明，对于接收短波长的激光的集成电路器件，能取得在实际应用上适当的安装构造。

Claims (43)

1.一种集成电路器件的安装构造，其特征在于：
包括：具有感光部的集成电路器件；
与所述集成电路器件电连接的引出脚；以及
密封所述集成电路器件和引出脚的密封部，
所述密封部具有形成在所述感光部上方的入光侧表面上的凹部。
2.根据权利要求1所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：具有：将所述集成电路器件与所述引出脚电连接，并且与所述集成电路器件及引出脚一起由所述密封部密封的引线。
3.根据权利要求2所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述凹部底面的高度比所述引线的高度还低。
4.根据权利要求1所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述凹部的形状是圆柱状或圆锥台状、或者棱柱状或棱锥台状。
5.根据权利要求1所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述凹部的内壁面在深度方向具有向着内侧的曲面形状。
6.根据权利要求5所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述凹部的内壁面是抛物面。
7.根据权利要求1所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述凹部被形成为从上方观察时能判别所述集成电路器件的规定管脚的位置的形状。
8.根据权利要求7所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述凹部的开口部的形状是矩形，并且一个角部的形状与其它角部不同。
9.根据权利要求8所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述一个角部向着开口部中心突出。
10.一种集成电路器件的安装构造，其特征在于：
包括：具有感光部的集成电路器件；
与所述集成电路器件电连接的引出脚；以及
密封所述集成电路器件和引出脚的密封部，
所述密封部具有形成在所述感光部的上方的孔部。
11.根据权利要求10所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：在包括所述集成电路器件的所述感光部的区域上，形成了薄膜；
所述孔部的开口部的所述薄膜由保护所述感光部的保护膜和反射防止膜形成。
12.根据权利要求10所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述孔部的形状是圆柱状或圆锥台状、或者棱柱状或棱锥台状。
13.根据权利要求10所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述孔部被形成为从上方观察时能判别所述集成电路器件的规定管脚的位置的形状。
14.根据权利要求13所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述孔部的入光侧开口部的形状是矩形，并且一个角部的形状与其它角部不同。
15.根据权利要求14所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述一个角部向着开口部中心突出。
16.一种集成电路器件的安装方法，其特征在于：
包括：相对于具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，设置在内部形成有通孔的销子和形成有用于插入销子的孔的模具，并使所述销子通过所述模具的孔配置在所述感光部上方的第一步骤；
使用于密封的材料流入所述模具内的第二步骤；以及
在与所述第二步骤同时，或在所述第二步骤之前或之后，通过所述销子的所述通孔，向所述感光部表面，吹射用于使所述材料固化的气体的第三步骤。
17.根据权利要求16所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述第三步骤中，代替吹射用于使所述材料固化的气体，让用于使所述材料固化的液体流入。
18.根据权利要求16或17所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述材料是热固化性树脂；
所述气体或液体具有用于使所述热固化性树脂固化的温度。
19.根据权利要求16或17所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述销子的顶端部是圆柱状或圆锥台状、或者棱柱状或棱锥台状。
20.根据权利要求16所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：
所述气体是惰性气体或以惰性气体为主成分。
21.根据权利要求16或17所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：在所述销子的内部形成有用于使所吹入的所述气体或流入的所述液体放出的第二通孔。
22.根据权利要求16或17所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述第二步骤是将所述销子设置成，使它的顶端接触所述集成电路器件的表面。
23.根据权利要求16或17所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述第一步骤是将所述销子设置成，使它的顶端从所述集成电路器件的表面离开给定距离。
24.根据权利要求23所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述集成电路器件和所述引出脚由引线连接；
所述给定距离比相当于所述引线的高度的长度还短。
25.根据权利要求16或17所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：在所述第三步骤之前，或与所述第三步骤同时，加热所述销子的至少顶部。
26.一种集成电路器件的安装方法，其特征在于：
包括：相对于具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，设置在内部形成有通孔的销子和形成有用于插入销子的孔的模具，并使所述销子通过所述模具的孔配置在所述感光部上方的第一步骤；
使用于密封的材料流入所述模具内的第二步骤；以及
通过所述销子的所述通孔，从所述感光部表面，吸取流入的所述材料的第三步骤。
27.根据权利要求26所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述销子的顶端部是圆柱或圆锥台形状、或者棱柱或棱锥台形状。
28.一种集成电路器件的安装方法，其特征在于：
包括：相对于具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，设置在内部形成有通孔的销子和形成有用于插入销子的孔的模具，并使所述销子通过所述模具的孔配置在所述感光部上方的第一步骤；
使用于密封的材料流入所述模具内的第二步骤；以及
使在所述第二步骤中流入并在所述感光部表面固化了的材料，通过所述通孔吸附到所述销子上，并除去的第三步骤。
29.根据权利要求28所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述材料是热固化性树脂；
在所述第二步骤之前，或与所述第二步骤同时，加热所述销子的至少顶端部。
30.根据权利要求28所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述销子的顶端部是圆柱或圆锥台形状、或中棱柱或棱锥台形状。
31.根据权利要求28所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：在所述第二步骤之前，使气体通过所述通孔。
32.根据权利要求28所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：在所述第三步骤之后，使气体通过所述通孔。
33.一种集成电路器件的安装方法，其特征在于：包括：通过对具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，一边照射紫外线，一边涂敷紫外线热固化性树脂，从而进行密封的步骤；
所述密封步骤是，一边避开所述感光部表面，一边涂敷所述紫外线热固化性树脂，密封将所述集成电路器件与所述引出脚电连接的部分。
34.一种集成电路器件的安装方法，其特征在于：包括：通过对具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，一边照射紫外线，一边涂敷紫外线热固化性树脂，从而进行密封的步骤，
所述密封步骤是，在所述集成电路器件的与形成所述感光部的面相反一侧的面上涂敷所述紫外线热固化性树脂，
从形成所述感光部的面的一方照射紫外线，密封将所述集成电路器件与所述引出脚电连接的部分，而不密封所述感光部表面。
35.一种集成电路器件的安装方法，其特征在于：
包括：对具有感光部的集成电路器件和与它电连接的引出脚，形成在所述感光部上方的入光侧表面上形成有凹部且在所述凹部的底面形成有突起部的密封部的密封步骤；和
通过折取所述突起部，除去所述密封部的所述凹部底面的部分的部分的步骤。
36.根据权利要求35所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述密封步骤具有：相对于所述集成电路器件和所述引出脚，设置具有在上面形成有孔部的凸部的模具，使所述凸部位于所述感光部上方的步骤；和
使用于密封的材料流入所述模具内的步骤。
37.根据权利要求35所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述密封步骤具有：相对于所述集成电路器件和所述引出脚，设置在内部形成有通孔的销子和形成有用于插入销子的孔的模具，使所述销子通过所述模具的孔配置在所述感光部上方的步骤；和
使用于密封的材料流入所述模具内的同时，使所述材料流入所述销子的所述通孔的步骤。
38.根据权利要求35所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述突起部的底面的形状是圆或椭圆。
39.根据权利要求35所述的集成电路器件的安装方法，其特征在于：所述突起部的高度比所述密封部中的所述集成电路器件与所述引出脚间的连接部分的高度还高。
40.根据权利要求1所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述密封部在与所述集成电路器件的所述感光部相反一侧形成有第二凹部。
41.根据权利要求1所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述密封部在与所述集成电路器件的所述感光部相反一侧形成有孔部。
42.根据权利要求10所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述密封部在与所述集成电路器件的所述感光部相反一侧形成有凹部。
43.根据权利要求10所述的集成电路器件的安装构造，其特征在于：所述密封部在与所述集成电路器件的所述感光部相反一侧形成有第二孔部。
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