TWI424538B - 具備殼體的光電子裝置 - Google Patents

Description

具備殼體的光電子裝置

本發明關於一種光電元件的殼體，該殼體包含一光電子裝置。

本發明主張優先權，依據德國專利申請第102007021904號與第102007009818號，於此揭露作為參考。

本發明關於一種包含一光電子裝置的殼體，與一種包含殼體的光電元件，以及一光電子裝置的製程方法。

一實施例中，一殼體特別包含：●一主要平面，其包含第一區域和第二區域，其中：

●第一區域和第二區域在主要平面上形成一臺階。

●第一區域與第二區域以外緣相連，且第一區域被第二區域和外緣所包覆。

除主要表面之外，殼體可以具有一個或複數個側平面，側平面與主要平面相連，包住並藉以劃定主要平面的界限，在此實施例中，側平面連接主要平面的方式是側平面連接殼體的一底部平面，該底部平面位於距主要平面較遠的一側。

第一區域和第二區域為主要平面的一部份，除了第一區域和第二區域以外，主要平面可以有一個或複數個較遠平面彼此相連接，第一區域為主要平面中較高，且或隆起的部份。

於另一較佳實施例中，第一區域至少要比主要平面的其他平面來得高，使得主要平面呈現非單一高度平面的外形。此實施例中，第一區域直接增高，且或隆起，意指第一區域高於直接相連的區域，此區域包括第二區域、第三區域，以及和第三區域相連的其他區域。另外，第一區域也能以球形外觀，及或隆起於主要平面，代表主要平面沒有隨著第一區域一同隆起的區域，當然也使得第一區域隆起為主要平面中最高的區域。再者，第一區域和第二區域可直接相連，兩者相連處形成一角度和外緣，在此實施例中，第一區域和第二區域彼此不平行，兩者相連處產生一外緣，意指第一區域和第二區域分別擁有的法線在外緣處相互不平行。因為第一區域和第二區域之間有一過渡地帶，從第一區域的法線到第二區域的法線之間，不會有連續地帶。更確切地說，從第一區域的法線到第二區域的法線會經歷一個過渡地帶，此一突然改變平面方向的過渡地帶即為外緣。

此外，外緣為形成臺階較高一側的邊緣，使第一區域和第二區域形成一個直角角度，該角度有可以小於90度，使得此殼體擁有一個帶有銳角的外緣；該角度也可以大於90度，使得此殼體擁有一個帶有鈍角的外緣。因此殼體可以擁有一銳角、直角或鈍角的外緣，外緣將完整地包覆第一區域，使得外緣形成第一區域的一連續邊線，藉以劃定第一區域的界限，同時，外緣也可成為第二區域的一條連續邊線。

在另一實施例中，第一區域位於一平面上，並為該平面的一部份，表示外緣也位於該平面上，且外緣與第一區域為同一平面。在此實施例中，外緣可為圓、橢圓或N-多邊形， 包覆並劃定第一區域的界線，此處的N大於或等於3，或其結合，另，圍住第一區域的外緣也可為角度為圓角的N-多邊形。

在另一實施例中，第二區域為主要平面之凹地的一部份，該凹地緊鄰或環繞第一區域，意指第二區域位於第一區域的外圍。此實施例中，凹地可包含並沿著第二區域，而第一區域高於主要平面的第三區域，且凹地和第一區域形成一臺階，其中，凹地也可以為主要平面的邊緣，使得凹地緊鄰殼體的邊緣，表示主要平面是由第一區域和凹地所構成。

此外，凹地可為一環繞第一區域的通道、溝渠且或溝槽，這代表凹地有2個代表分界的邊緣，其中一個邊緣是第一區域和第二區域間的外緣。同時，凹地至少有2個代表分界的內壁，其中一個內壁為第二區域或第二區域的一部份。在此凹地特別可以是一閉合式的連續通道或一環繞第一區域的淺溝，與第一區域和第二區域間的外緣有一相同的邊。

另一實施例中，殼體可包含一塑膠，特別是以液體狀態製成的塑膠外殼，例如熱塑性塑膠或熱固性塑膠，透過此例，一模造過程如轉移成型、射出成型、壓縮成型、切削、鋸切、銑磨或其結合，可生產出一殼體。

在此實施例中，塑膠可包含矽氧烷，及或環氧化物基，例如矽氧樹脂、環氧樹脂、一混成材料構成的混合物，或者矽氧樹脂與環氧樹脂構成的共聚物。另外，塑膠也可包含聚甲基丙烯酸甲酯(壓克力PMMA)、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯，及或醯亞胺基。

此塑膠有一些光學特性，它可能是透光的、不透光的、自然或人工的顏色，且此塑膠具有波長轉換特性，及或例如射散粒子，例如玻璃或金屬氧化物的粒子，在此可使用的波長轉換特性之粒子例如摻雜鈰的石榴石、稀土石榴石、鹼土金屬、氮化物、siones、sialones、正矽酸鹽、硫化物、釩酸鹽、氯矽酸、及或鹵素磷酸鹽群組，或者以上物質的結合或混合物。

殼體也能有具備不同光學特性的個別部位，因此該殼體適合做為一光電元件的殼體，在操作期間產生並放射出電磁輻射，上述所提的塑膠製光學元件，可改變且適應放射幾何圖形(emitting geometry)，且或電磁輻射的發射光譜。

在另一實施例中，殼體有一引線框架，使殼體與光電元件之間具有電接頭，引線框架與殼體結合在一起，代表殼體包覆、環繞，且/或封膠於引線框架。為了使光電元件設置於引線框架上，引線框架有一能安裝此光電元件的底座區，其中光電元件至引線框架的連接電路經由底座區。引線框架有複數個連接電路與一個以上光電元件的電接頭，位於引線框架上方的接合墊或底座部。

在又一個實施例中，第一區域有一凹陷處可容納光電元件。在此實施例中，該凹陷處是第一區域中的的一孔洞、坑，且或凹口，以此形態位於主要平面中。第一區域可包覆凹陷處，該凹陷處的外形可為正圓、橢圓、多面體，或其結合，主要平面中的凹陷處可以具有和外緣相同形狀的邊，或者不同於外緣形狀的邊，在此，外緣和凹陷處也可能是環形或相 異於以上所提的形狀。

另一替代選擇，凹陷處為一多面體，而外緣為圓形，且凹陷處有一緊鄰第一區域的內壁區域，形成側平面上的一坑洞或凹口，凹陷處朝底部方向增大或減少第一區域，橫剖面中會顯示一凹口，使得該凹口變成截圓錐外形。其中，內璧區域可同時有更深的通道，藉以通過引線框架合併於殼體中。再者，凹陷處特別可以有一底層做為光電元件的底座區，或至少有一底座區或一底座部。此實施例中，底層可包含一底座部，或者同時包含引線框架和底座部，內璧區域且或凹口的底層可為一對稱外觀，且有一擴散性的反射表面，且或塗層。

一實施例中，一光電子裝置至少特別包含：●根據至少一先前之實施例，一殼體包含第一和第二區域。

●一光電元件和第一光學元件，其中：一合適的光電元件在操作過程中放射出電磁輻射。第一光學元件位於第一區域上，同時位於光電元件發射電磁輻射的路徑中，且第一光學元件被限制於外緣內側。

第一區域可以有一前面提及之凹口外形的凹陷處，光電元件安置其中。此外，凹陷處可包含一能放置光電元件的底座部。

光電元件有一或複數個光電半導體晶片，特別可為輻射半導體晶片，例如發光二極體(LED)，在操作輻射半導體晶片的過程中，輻射半導體晶片為此擁有一半導體層序列，該 半導體層序列具有一適合產生電磁幅射的主動區。

半導體層序列可為一磊晶層序列，意指半導體層序列可以一無機材料為基底材料做晶膜生長，例如InGaAlN、GaN薄膜之半導體層序列。

特別是InGaAlN基底之半導體層序列，通常有一包含不同獨立層的層序列，至少包括一獨立層，該獨立層具有一來自III-V族化合物半導體材料系統In_x Al_y Ga_1-x-y N的材料，其中0x1、0y1且x+y1。

另外，半導體層序列也能以InGaAlP為基底，意指半導體層序列有不同獨立層，其中至少包括一獨立層，該獨立層具有一來自III-V族化合物半導體材料系統In_x Al_y Ga_1-x-y P的材料，其中0x1、0y1且x+y1。

另外，半導體層序列也能有其他III-V族化合物半導體系統，例如AlGaAs基底；或是II-VI族化合物半導體材料系統。

半導體層序列可以有一主動區，如常見的PN接合、雙異質結構、單量子井結構、或多層量子井結構，半導體層序列可包含主動區、較遠的功能層和功能區，例如P或N型電荷載體傳輸層，在此指的是電子或電洞傳輸層、P或N型束縛、或披覆層、緩衝層，及或電極和其結合。

這個關於主動區的結構，或較遠的功能層及功能區，被技術人員認為是一種技巧，特別是關於在此沒有多加解釋細節的結構與功能。

此外，光電元件也可以有至少一接收輻射半導體晶片 (radiation-receiving semiconductor chip)，例如至少包含一個上述所提材料的光電二極體。

第一光學元件可設置於第一區域上，尤其是直接接觸第一區域，為此並且具備一接觸區域。該接觸區域有一外部邊線，符合且重疊於殼體之第一區域和第二區域間的外緣。

如以上有關殼體的敘述，第一光學元件有一可回復的熱塑性塑膠或熱固型塑膠，表示聚矽氧適合做為封裝材料。殼體和第一光學元件可以俱備相同或不同的塑膠，另外，第一光學元件為透光、自然或人工的顏色，及或部份透光。

第一光學元件具有波長轉換特性，及或散射粒子，且第一光學元件為一輻射折射元件，代表其為球面或非球面透鏡外形。

在另一實施例中，第二光學元件位於光電子裝置的殼體之上，光電元件的電磁輻射路徑中，電磁輻射先經過第一光學元件，再經過第二光學元件。在此實施例中，第二光學元件為一輻射折射元件，外形為球面或非球面透鏡。

第二光學元件可直接與第一光學元件接觸，因此第一光學元件和第二光學元件彼此有一接觸區域。第一光學元件可有一折射率匹配物質或光學耦合材料，例如折射率匹配物質的凝膠或油、光學耦合凝膠或油、聚矽氧凝膠或聚矽氧油。

根據上述至少一實施例，一光電子裝置的製程方法，包含以下步驟：A)根據上述任一實施例周圍的光電元件，生產一包含第一區 域和第二區域的殼體。

B)在第一光學元件製程中使用的液體材料，位在第一區域之上，同時位於光電元件的電磁輻射路徑中。

步驟A中，殼體有一凹陷處可安置光電元件。步驟B中，液體材料可藉由黏性及表面張力，覆蓋第一區域和第二區域，最遠到達外緣，同時注意液體材料不能遠於外緣之外。

殼體具備一俱備底座部的引線框架，該引線框架位於凹陷處中，光電元件有連接電路並安置於引線框架上。

液體材料特別可包含一可塑形且可固化的塑膠，以做為前述帶有黏性的液體，液體材料被直接覆蓋在光電元件上，並覆蓋到第一區域。液體材料也可直接覆蓋於凹陷處中，凹陷處正好是一個有可填充容積的凹口。

覆蓋在第一區域上並且位於光電元件的電磁輻射路徑中的液體材料，其份量比凹口的容積還多，使得液體材料以分裝、印刷或噴注的方式填滿凹口，且弄濕並覆蓋第一區域。

液體材料最遠可覆蓋到第一區域和第二區域之間的外緣，液體材料的成份、且或黏性、且或份量，取決於位於第一區域上的液體材料之表面張力。液體材料不能覆蓋遠於第二區域外側的邊界，但外緣限制於第一區域內。

因為液體材料不能覆蓋遠於外緣之外，液體材料的表面張力和體積使其隆起於第一區域和光電元件之上，因此第一光學元件之外形為液體材料構成的一曲面透鏡，依照液體材料的黏性、表面張力和份量，再對照殼體中凹陷處的容積， 藉以決定第一光學元件的外形。在液體材料覆蓋殼體之前，液體材料的黏性特質，可藉由液體材料的成份、且或預先固化、或預先交聯來達成。

另一附加步驟中，如以上殼體的相關敘述，光電元件安置於凹陷處後再封膠，液體材料可填充於光電元件之上，並且完整地填滿凹陷處和殼體的第一區域，形成一與外緣相鄰的連續平面區域。

第一光學元件可依上述方法，設置於第一區域上的光電元件上，而液體材料依照所需份量，一次或多次填滿該凹陷處。

上述另一替代方式，光電元件在引線框架上具有連接電路，使用一模造過程將部份光電元件封入引線框架內，在此殼體與以上任一實施例所述相同，該一模造過程範圍包括第一區域和第二區域。以上所述之第一光學元件位於光電元件之上，同時第一區域處的液體材料覆蓋其上。

液體材料覆蓋於殼體上之後，液體材料中的第一光學元件可藉由乾燥、固化、且或交聯的過程，而變為固化且穩定的狀態，例如加熱、及或提供輻射。

液體材料被塑造成以中心對稱的外形，穿過第一區域的位置但被外緣所限制，使液體材料能以此一簡單方式保護第一光學元件。

一折射率匹配凝膠如聚矽氧油，可用於液體材料中。液體材料覆蓋於殼體上之後，第二光學元件可直接與殼體接 觸，並安置在殼體上。基於液體材料有表面張力和黏性的特性，間隙、殼體、第二光學元件與外緣以此特性劃定液體材料的範圍，且第一光學元件位於該範圍中，安置於第二光學元件的下方，殼體的第一區域以此一方式，確保第一光學元件位於光電元件的輻射路徑中。

更詳細的實施例和發明細節，在以下實施方式與圖式中詳細說明。

於此所揭示之發明，適用於不同形式之實施例。下列所顯示之圖式與詳細敘述為本發明之較佳實施例。然而，可理解的是，此揭露係一闡明本發明原則之具體實施例，而並非將本發明之範圍僅拘限於所揭示之所有實施例。

第一A圖和第一B圖顯示殼體100一較佳實施例，第一B圖係殼體100之俯視圖，第一A圖係第一B圖中A-A平面之剖面圖。殼體100有一塑膠外殼1，塑膠外殼經由一模造過程且以聚矽氧、環氧樹脂、或聚矽氧與環氧化物之混成材料所製成。殼體100有一主要平面2緊鄰於側平面3，藉以劃定主要平面2的界限，殼體100有一較遠的底部平面4，位於殼體100的一個面上，經由連接側平面3而與主要平面2相連。主要平面2有一第一區域21，並與第二區域22相鄰，第二區域22包覆第一區域21，兩者相連處形成一環形的外緣20，外緣20因此形成第一區域21的邊線。第一區域21為一水平平面，且高於第二區域22，第一區域21和第二區域22形成一臺階，該臺階較高的一側為外緣20，使得第二 區域22成為一環繞第一區域21的較低區域，此外，主要平面2另有一第三區域29，其緊鄰並環繞第二區域22。殼體100在外緣20上有一直角25，第八A圖係第一區域21、第二區域22和外緣20相鄰處之放大示意圖，第8B至8E圖係第一區域21、第二區域22、第三區域29、外緣20和角度25相鄰處的其他實施例之放大示意圖。如同一般所熟知的，殼體100可為透光、有色或部份透光，及或具有散射粒子，及或具有波長轉換特性。

第二A圖係殼體200之又一實施例之示意圖，與先前的實施例相比，第二區域22為凹地23的一部份，且第二區域22圍住第一區域21。外緣20為凹地23較高一側的邊線，或者是第一區域21和第二區域22之間較高一側的邊線，與先前實施例相同，外緣處形成一90度的角度25。殼體200在第一區域21中有一凹陷處5，且第一區域21環繞其周圍，凹陷處5為殼體200的一凹口外形，具有一內壁區域51，其剖面方向從第一區域21逐漸往下，直到凹陷處5的底座區52為止。此外，殼體200有一與殼體200結合的引線框架6，殼體200包覆且環繞在其周圍，引線框架有一位於底座區52的底座部61和接合墊62，用以安置光電元件且連接電路至引線框架6。此一實施例顯示，殼體200有一不透光塑膠，材質例如聚矽氧、環氧樹脂或一混成材料，其中內璧區域51為一對稱外形。

第二B和二C圖為殼體201、202的其他實施例之示意圖，如同第一A和第一B圖中的殼體100一樣，第二B圖中的殼體201於第一區域21、第二區域22和第三區域29之間 形成一臺階，該臺階環繞凹陷處5。第二C圖中的殼體202，其第一區域21的範圍成為一環狀，其中第一區域21也可與外緣20位置一致。

第三A圖至三E圖顯示一光電子裝置3000的製程方法，根據第一A圖和第一B圖之實施例，該光電子裝置3000包含一殼體100。第三A圖顯示製程的第一步驟，一引線框架6上有一光電元件9，例如為一般所熟知的輻射半導體晶片，該輻射半導體晶片位於底座部61上，與底座部61有連接電路，且該連接電路經由一接合線91與引線框架6的接合墊62。

第三B圖顯示製程的下一步驟，一塑膠包覆引線框架6和光電元件9，以及如第一A圖和第一B圖顯示的先前實施例之殼體100。

第三C圖顯示一液體材料70鋪設於第一區域21及光電元件9表面上，在此實施例中，液體材料70的材質可例如透明的聚矽氧及或環氧樹脂，或一混合物或混成材料，且非必要地置中鋪設於第一區域21之上。根據應用裝置的容差，一噴嘴或一針頭使液體材料70從應用裝置中分離，讓液體材料70鋪設於第一區域21上的任一希望位置。

第三D圖顯示第三C圖之動作後，液體材料70覆蓋在第一區域21之上之示意圖，箭號71指出其覆蓋的延展方向，由於液體材料70之黏性與表面張力，使液體材料70均勻地覆蓋於第一區域21之上，且被外緣20劃定界限，結果如同第三E圖所顯示。一均勻且對稱地曲面構成第一光學元件7 的外形，但此外形仍為液狀。因為表面張力決定潤濕角大小，之後液體材料70無法流動至外緣20以外，也無法到達第二區域22，因為第二區域22上的潤濕角遠比外緣20上的大。以上敘述中，假若主要平面2中沒有高於第二區域22的第一區域21，第一光學元件7不可能具備一清晰的幾何圖形邊線。第一光學元件7設置完成後，形成一光電子裝置3000。

第四A圖至第四D圖顯示又一光電子裝置4000的製程方法，如同第二A圖中的實施例一樣，該光電子裝置4000包含一殼體200，在此實施例中，第二B圖中的殼體201以及第二C圖中的殼體202都可用於代替第二A圖中的殼體200。第四A圖顯示第一步驟中的殼體200，第四B圖中顯示殼體200鋪設一光電元件9及連接電路。

第四C圖顯示下一步驟，如同先前實施例中所述之方法，液體材料70鋪設於光電元件9之上，直到第一區域21為止。在此實施例中，液體材料70的份量可遠大於殼體200中凹地5之容積，使得液體材料70完全地填滿凹地5，且覆蓋超過第一區域21，到達外緣20的位置，此過程中同時形成第一光學元件7之均勻且對稱地外形。第一光學元件7的透鏡外觀可藉由光電元件9來增加電磁輻射的光耦合之輸出。此方法顯示，第一光學元件7同時俱備一封裝完成的光電元件9及一輪廓分明的透鏡外形，其形成一簡單的幾何圖形，其尺寸由外緣20的位置決定。

第五A圖中顯示一殼體200，第五B圖中顯示殼體200中架設之光電元件9，第五C圖顯示光電元件9被覆蓋且封 裝於凹地5。填充物8為一類似殼體200的塑膠，也具備透光、及或散射粒子，或波長轉換特性。

第五D圖顯示下一步驟，填充物8與第一區域21形成一連續區，第五E圖顯示液體材料70覆蓋後形成第一光學元件7，第一光學元件7可以是透明且透光的，例如填充物8有波長轉換特性，或例如此方法所顯示，光電子裝置5000能夠俱備一與第一光學元件7不同光學特性的填充物8。位於填充物8上的第一光學元件7之底部外形，以及第一區域21自然產生一幾何圖形的外緣20。該透鏡的高度決定第一區域21的位置和填充物8的位置，而液體材料70的材料特性與份量，也決定該透鏡的光學特性。

以上實施例的第一光學元件7之外觀皆為一高度約1.50mm至1.66mm的曲面鏡，可使用約20μl的聚矽氧或聚矽氧凝膠重複製造。而第一光學元件7之高度約1.65mm至1.75mm的曲面鏡，可使用約22μl的聚矽氧或聚矽氧凝膠製造。第一光學元件的高度也由外緣20之外形與面積而定，位於第一區域21中的外緣20為一直徑約5mm的圓，其容許高度依凹陷處5中的填充物8以及填入過程中的高度變化而定。此容許高度為液體材料70鋪設於第一區域21上的位置，且填充物8對第一光學元件7的外形沒有決定性作用。

第六A圖係殼體200之一立體示意圖，此圖顯示之實施例與第二圖相同，第六B圖係包含第一光學元件7的光電子裝置5000之一立體示意圖，此圖顯示之實施例與第五E圖相同。

第七A圖至第七C圖顯示一光電子裝置7000的製作方法，如同先前第五A圖至第五E圖中的實施例，第七A圖顯示一殼體200鋪設一光電元件9及連接電路，填充物8和光電元件9被封裝於凹陷處5中，此外，液體材料70代表一光電元件安置且連接電路於引線框架6之上。第七B圖顯示液體材料70為聚矽氧油或其他適當的光學密封膠(optical coupling gel)，鋪設於填充物8和第一區域21之上，朝外分佈至外緣為止，形成第一光學元件7。然而，第一光學元件7具備黏性及可變形的特性，第二光學元件10如一透鏡並設置於殼體200之上，且第一光學元件7位於光電元件9的放射方向上。在此實施例中，第二光學元件10與第一光學元件7直接接觸，藉由第一光學元件7的表面張力和黏性之優點，第一光學元件7安置於殼體200與間隙11中的第二光學元件10間，以第二光學元件10和光電元件9為中心放置，以保證第二光學元件10之光耦合最佳效果。此實施例有另一替代選擇，第七A圖至第七C圖中的凹陷處5可以不俱備填充區8。

第七D圖係一光電子裝置7001的又一實施例之示意圖，光電子裝置7001依先前所述之方式所製造，另一替代方式是與第七C圖顯示之光電子裝置7000相同，光電子裝置7001有一第二光學元件10，沿著上部區域13表現第二光學元件的實際光學特性，例如一透鏡體之曲面可折射光束，同時具有一定心輔助機構12幫助置中，及或固定第二光學元件於殼體200，特別是第二光學元件的定心輔助機構12也可以在設置在第二光學元件10或殼體200上，第一光學元件7 安置妥當後產生一輪廓分明的間隙11。

第八A圖至第八E圖顯示殼體中第一區域和第二區域的臺階之局部視圖，該殼體可以是第一A圖至第一B圖或第二A圖至第二C圖中的殼體。在此選用第二A圖中的殼體200，第八A圖至第八B圖顯示凹陷23之局部視圖。第八A圖顯示一實施例，為第一A圖和第一B圖中出現的外緣20和直角之角度25。同樣地，第八B圖顯示又一實施例，係殼體之臺階，具備一外緣20和直角之角度25，然而其中第二區域22為一曲面且與第三區域29結合，兩者之間沒有邊線。

第八C圖中，殼體在外緣20處有一大於90度之角度25，使得外緣20位於臺階上有較高一側的邊緣，同時導致第一區域21和第二區域22形成一個鈍角角度，角度25越大，液體材料的表面張力就越大。

第八D圖顯示具備一銳角25的外緣20，當殼體於外緣有一小於90度之角度，第一區域21的部份區域將比第二區域22更往外突出。

第八E圖顯示另一實施例，係一殼體之臺階，其中第一區域並非平面，確切地說，為一朝外緣20方向向上的曲面，使得外緣20有一小於90度的銳角角度25。

先前敘述及其附圖僅為本發明示範之用，並不受其限囿。其它元件之變化或組合皆可能，且不悖於本發明之精神與範圍。

1‧‧‧塑膠外殼

2‧‧‧主要平面

3‧‧‧側平面

4‧‧‧底部平面

5‧‧‧凹陷處

6‧‧‧引線框架

7‧‧‧第一光學元件

8‧‧‧填充物

9‧‧‧光電元件

10‧‧‧第二光學元件

11‧‧‧間隙

12‧‧‧定心輔助機構

13‧‧‧上部區域

20‧‧‧外緣

21‧‧‧第一區域

22‧‧‧第二區域

23‧‧‧凹地

25‧‧‧角度

29‧‧‧第三區域

51‧‧‧內壁區域

52‧‧‧底座區

61‧‧‧底座部

62‧‧‧接合墊

70‧‧‧液體材料

71‧‧‧箭號

91‧‧‧接合線

100、200、201、202‧‧‧殼體

3000、4000、5000、7000、7001‧‧‧光電子裝置

以下各個實施例和圖式中，位於不同圖式中的同一元件，重覆使用了相同的參考符號。此外，為了提供更清楚地說明，圖式中的元件、區域和結構經過局部放大，並非正常尺寸。

第1A圖至2C圖係殼體的數個較佳實施例之示意圖。

第3A圖至5E圖係光電子裝置之製程方法與光電子裝置的數個詳細實施例之示意圖。

第6A圖至6B圖係一殼體和一光電子裝置的其他實施例之示意圖。

第7A圖至7D圖係一光電子裝置的製程方法和光電子裝置之其他實施例之示意圖。

第8A圖至8E圖係殼體特徵的其他實施例之示意圖。

1‧‧‧塑膠外殼

2‧‧‧主要平面

3‧‧‧側平面

4‧‧‧底部平面

5‧‧‧凹陷處

6‧‧‧引線框架

20‧‧‧外緣

21‧‧‧第一區域

22‧‧‧第二區域

23‧‧‧凹地

29‧‧‧第三區域

51‧‧‧內壁區域

52‧‧‧底座區

61‧‧‧底座部

62‧‧‧接合墊

200‧‧‧殼體

Claims (21)

1. 一種光電子裝置，其包含：一殼體，所述殼體包括一主要平面，其具有一個第一區域和一個第二區域，其中所述第一區域和所述第二區域在所述主要平面上形成一臺階，藉一外緣將所述第一區域和第二區域相連，所述第一區域被所述第二區域和所述外緣所包覆；一光電元件；一第一光學元件；及一第二光學元件；其中，該光電元件在操作期間可適當地放射出電磁輻射；所述第一光學元件係安置在所述第一區域上，且位於所述光電元件發射電磁輻射的路徑中，且所述第一光學元件被限制於所述外緣之內；所述第一光學元件由液體材料所組成；所述第二光學元件安置於該殼體之上且位於所述電磁輻射的路徑中，於所述第一光學元件之下游處；且所述第二光學元件與所述第一光學元件直接接觸。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光電子裝置，其中所述殼體在所述第一區域中有一凹陷處；所述凹陷處為所述第一區域所包覆；及所述光電元件被安置於該凹陷處中。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之所述之光電子裝置，其 中該第一光學元件包含一塑膠。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項項所述之光電子裝置，其中該第一光學元件包含一折射率匹配物質。
5. 如申請專利範圍第4項所述之光電子裝置，其中該第一光學元件包含聚矽氧凝膠或聚矽氧油。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之光電子裝置，其中所述殼體至少有一材料係選自下列群組：聚矽氧、環氧化物和聚矽氧-環氧化物的混成材料。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之光電子裝置，其中該第一區域為一平面。
8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之光電子裝置，其中該外緣以圓、橢圓、多邊形或及其結合的形狀環繞第一區域。
9. 如申請專利範圍第1項所述之光電子裝置，其中該第二區域為所述主要平面中一凹地的一部份，且該凹地環繞該第一區域。
10. 如申請專利範圍第9項所述之光電子裝置，其中所述凹地與第一區域形成一臺階。
11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述之光電子裝置，其中該凹地為一緊鄰第一區域的通道。
12. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之光電子裝置，其中所述殼體有一塑膠外殼。
13. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之光電子裝置，其中所述 殼體有一引線框架。
14. 如申請專利範圍第13項所述之光電子裝置，其中該引線框架有一安置光電元件的底座部。
15. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之光電子裝置，其中所述第一區域有一用以安置所述光電元件的凹陷處，其中該凹陷處為所述第一區域所包覆。
16. 如申請專利範圍第15項所述之光電子裝置，其中所述凹陷處有一用以安置光電元件的底座區。
17. 一種製造如申請專利範圍第1項到16項中任一項之光電子裝置的方法，包含以下步驟：A)在所述光電元件周圍製造所述殼體；B)在所述殼體的一第一區域上鋪設一液體材料，用以製造第一光學元件，其位於所述光電元件之上，同時位於所述光電元件發射電磁輻射的路徑中；以及C)將所述第二光學元件安置於該殼體之上，該第二光學元件係位於所述電磁輻射的路徑中，於所述第一光學元件之下游處，所述第二光學元件與所述第一光學元件直接接觸，使所述第一光學元件保持一液體於該光電子裝置中。
18. 如申請專利範圍第17項所述之製造光電子裝置的方法，其中在製造所述殼體之步驟中，係使用一個具有凹陷處之殼體，並於該凹陷處中安置該光電元件。
19. 如申請專利範圍第17或18項所述之製造光電子裝置的方法，其中在鋪設該液體材料之步驟中，該液體材料可覆蓋所述第一區域，最遠到達所述第一區域之一外緣，且其範圍被該外緣所限制。
20. 如申請專利範圍第18項所述之製造光電子裝置的方法，其中在製造所述殼體之步驟後，更包含以一塑膠該將光電元件封入該凹陷處之步驟。
21. 如申請專利範圍第17項或18項所述之製造光電子裝置的方法，其中該液體材料包含聚矽氧，及或環氧化物，或聚矽氧油。