JP7044978B2 - 発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法 - Google Patents
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Description
本開示は、発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法に関する。
例えば特許文献１には、ＬＥＤ素子と、リード電極を備えＬＥＤ素子が実装されたパッケージと、パッケージに取り付けられ光透過部を有するカバー部材と、を備える照明装置が開示されている。また、特許文献２には、回路基板にＬＥＤ素子が搭載されＬＥＤ素子を樹脂で封止したＬＥＤランプに、ＬＥＤ素子からの光を集光する集光手段を有するカバーを取り付けた発光装置が開示されている。
上記特許文献の技術では、装置の薄型化について、更なる改善の余地がある。
本開示に係る実施形態は、薄型化が可能な発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法を提供することを課題とする。
本開示に係る実施形態は、薄型化が可能な発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法を提供することを課題とする。
本開示の実施形態に係る発光装置は、基板と、前記基板上に配置される発光素子と、前記発光素子の光取出面に配置される光透過性部材と、前記発光素子を離間して覆うカバーと、前記カバーの側壁の外側面の少なくとも一部に設けられる固定部材と、を備え、前記カバーは、前記発光素子からの光を透過する上部と、前記上部の周縁に設けられる前記側壁と、で囲まれる凹部を持ち、前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である構成を備えている。
本開示の実施形態に係る照明装置は、前記記載の発光装置と、前記他の部材である貫通孔を有する筐体と、を備え、前記発光装置の前記固定部材が変形して前記貫通孔内の前記筐体の内壁と接触することで、前記発光装置が前記筐体に固定されるものである。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、金型で固定部材を挟むと共に、前記金型で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、前記透光性部材を固化又は硬化して、上部と、前記上部の周縁に設けられる側壁と、で囲まれる凹部を持つカバーと、前記側壁の外側面の一部から突出する前記固定部材と、を作製する工程と、基板上に配置する発光素子の光取出面に光透過性部材を配置する工程と、前記発光素子を前記凹部内に配置するように前記カバーを設ける工程と、を含み、前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、金型で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、前記透光性部材を固化又は硬化して、上部と、前記上部の周縁に設けられる側壁と、で囲まれる凹部を持つカバーを作製する工程と、前記側壁の外側面に、前記外側面の一部から突出する固定部材を設ける工程と、基板上に配置する発光素子の光取出面に光透過性部材を配置する工程と、前記発光素子を前記凹部内に配置するように前記カバーを設ける工程と、を含み、前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、金型で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、前記透光性部材を固化又は硬化して、上部と、前記上部の周縁に設けられる側壁と、で囲まれる凹部を持つカバーを作製する工程と、前記側壁の外側面に、前記外側面を覆う固定部材を設ける工程と、基板上に配置する発光素子の光取出面に光透過性部材を配置する工程と、前記発光素子を前記凹部内に配置するように前記カバーを設ける工程と、を含み、前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
本開示の実施形態に係る照明装置の製造方法は、前記記載の発光装置の製造方法を用いて発光装置を準備する工程と、前記他の部材である貫通孔を有する筐体に、前記発光装置の前記固定部材が変形して前記貫通孔内の前記筐体の内壁と接触するように前記発光装置を固定する工程と、を含む。
本開示に係る実施形態の発光装置及び照明装置は、薄型化が可能である。
本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法は、薄型化が可能な発光装置及び照明装置を製造することができる。
本開示に係る実施形態の発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法は、薄型化が可能な発光装置及び照明装置を製造することができる。
本発明の実施形態に係る発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法について図面を参照しながら説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。
＜第１実施形態＞
［発光装置］
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。図１Ｄは、第１実施形態に係る発光装置のカバーの上部の発光素子側から見た平面図である。図１Ｅは、図１Ｃの部分拡大図である。
図１Ａは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１Ｃは、図１ＢのＩＣ－ＩＣ線における断面図である。図１Ｄは、第１実施形態に係る発光装置のカバーの上部の発光素子側から見た平面図である。図１Ｅは、図１Ｃの部分拡大図である。
第１実施形態に係る発光装置１００は、基板１０と、基板１０上に配置される発光素子２０と、発光素子２０の光取出面に配置される光透過性部材３０と、発光素子２０を離間して覆うカバー５０と、カバー５０の側壁５２の外側面の少なくとも一部に設けられる固定部材１５と、を備えている。そして、カバー５０は、発光素子２０からの光を透過する上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持つ。そして、固定部材１５は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
つまり、発光装置１００は、主として、基板１０と、発光素子２０と、光透過性部材３０と、反射部材４０と、カバー５０と、固定部材１５と、を備え、ここでは更にハードコート層６０を有している。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。
以下、発光装置１００の各構成について説明する。
（基板）
基板１０は、発光素子２０が載置されるもので、表面及び内部のうちの一方又は両方に配置された配線を備えていることが好ましい。基板１０では、配線と発光素子２０の正負一対の電極とを導電性接着部を介して接続することによって、発光素子２０と電気的に接続する。
基板１０は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましく、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、基板１０は、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド等の樹脂で構成することができる。基板１０は、ガラスエポキシ基板や金属基板、一部絶縁処理された金属基板等も使用することができる。
基板１０は、発光素子２０が載置されるもので、表面及び内部のうちの一方又は両方に配置された配線を備えていることが好ましい。基板１０では、配線と発光素子２０の正負一対の電極とを導電性接着部を介して接続することによって、発光素子２０と電気的に接続する。
基板１０は、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子２０から出射される光や外光等を透過しにくい材料を用いることが好ましく、ある程度の強度を有する材料を用いることが好ましい。具体的には、基板１０は、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライト等のセラミックス、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ポリフタルアミド等の樹脂で構成することができる。基板１０は、ガラスエポキシ基板や金属基板、一部絶縁処理された金属基板等も使用することができる。
（発光素子）
発光素子２０は、基板１０上に配置される。発光素子２０は、発光素子２０の光取出面と反対側の下面には正負一対の電極が設けられていることが好ましく、基板１０にフリップチップ実装されていることが好ましい。発光素子２０の平面視における形状は、通常四角形であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。また、発光素子２０、光透過性部材３０、及び、反射部材４０からなる素子構造体１の平面視における形状も通常四角形であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。
発光素子２０は、基板１０上に配置される。発光素子２０は、発光素子２０の光取出面と反対側の下面には正負一対の電極が設けられていることが好ましく、基板１０にフリップチップ実装されていることが好ましい。発光素子２０の平面視における形状は、通常四角形であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。また、発光素子２０、光透過性部材３０、及び、反射部材４０からなる素子構造体１の平面視における形状も通常四角形であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。
発光素子２０は、ＩＩＩ～Ｖ族化合物半導体、ＩＩ～ＶＩ族化合物半導体等の種々の半導体からなることが好ましい。半導体としては、ＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系半導体を使用することが好ましく、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等も使用できる。
（光透過性部材）
光透過性部材３０は、発光素子２０の光取出面となる上面に配置される。光透過性部材３０は、発光素子２０を、外力、埃、水分等から保護すると共に、発光素子２０の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。光透過性部材３０の材質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂等が挙げられる。
光透過性部材３０には、出射光の色調整のために、発光素子２０からの光を波長変換する蛍光体等の波長変換部材を含有するものが好ましい。蛍光体には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体等を使用することが好ましい。また、光透過性部材３０は、充填材（拡散剤、着色剤等）を含有してもよい。充填材としては、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、ガラス、蛍光体の結晶又は焼結体、蛍光体と無機物の結合剤との焼結体等を使用することが好ましい。
光透過性部材３０は、発光素子２０の光取出面となる上面に配置される。光透過性部材３０は、発光素子２０を、外力、埃、水分等から保護すると共に、発光素子２０の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。光透過性部材３０の材質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂等が挙げられる。
光透過性部材３０には、出射光の色調整のために、発光素子２０からの光を波長変換する蛍光体等の波長変換部材を含有するものが好ましい。蛍光体には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体等を使用することが好ましい。また、光透過性部材３０は、充填材（拡散剤、着色剤等）を含有してもよい。充填材としては、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、ガラス、蛍光体の結晶又は焼結体、蛍光体と無機物の結合剤との焼結体等を使用することが好ましい。
（反射部材）
反射部材４０は、光透過性部材３０の上面を除いて、発光素子２０の側面と光透過性部材３０の側面とを覆っている。反射部材４０は、光取出し効率を向上させるためのもので、白色顔料等を含有するシリコーン樹脂等の合成樹脂からなることが好ましい。白色顔料には、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて使用することが好ましい。
反射部材４０は、光透過性部材３０の上面を除いて、発光素子２０の側面と光透過性部材３０の側面とを覆っている。反射部材４０は、光取出し効率を向上させるためのもので、白色顔料等を含有するシリコーン樹脂等の合成樹脂からなることが好ましい。白色顔料には、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素のうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて使用することが好ましい。
（カバー）
カバー５０は、発光素子２０を離間して覆う部材である。カバー５０は、発光素子２０からの光を透過する上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれて基板１０側に向けて凹部状に形成される凹部５４を持っている。
カバー５０は、発光素子２０を離間して覆う部材である。カバー５０は、発光素子２０からの光を透過する上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれて基板１０側に向けて凹部状に形成される凹部５４を持っている。
上部５１は、発光素子２０に対向し離間して配置され、発光素子２０からの光を屈折させて透過し、所望の画角内に出射するものである。上部５１の外形形状は、平面視で円形や楕円形であることが好ましく、四角形や六角形等の多角形であってもよい。
上部５１は、発光素子２０と対向する下面には複数の環状の突出部７からなるフレネルレンズ面５を備えることが好ましい。また、上部５１は、凸レンズ又は凹レンズであってもよい。上部５１は、フレネルレンズ面５に、発光素子２０側に凸の中央突出部６と、中央突出部６の外側に同心円状に配置され発光素子２０側に凸状となる複数の環状の突出部７と、を備えることが好ましい。複数の環状の突出部７は、平面視で中央突出部６に対して同心状に配置され、中央突出部６の形状に併せて環状となる形状に形成されることが好ましい。つまり、中央突出部６が平面視で円形であれば、突出部７は平面視が円環状に形成され、中央突出部６が平面視で矩形であれば、突出部７は平面視が矩形環状に形成される。また、突出部７のそれぞれは、発光素子２０からの光を屈折させるフレネルレンズ面５の機能を有するように形成されていることが好ましい。フレネルレンズ面５は、平面視で素子構造体１を内包する大きさに形成されていることが好ましい。
上部５１は、発光素子２０と対向する下面には複数の環状の突出部７からなるフレネルレンズ面５を備えることが好ましい。また、上部５１は、凸レンズ又は凹レンズであってもよい。上部５１は、フレネルレンズ面５に、発光素子２０側に凸の中央突出部６と、中央突出部６の外側に同心円状に配置され発光素子２０側に凸状となる複数の環状の突出部７と、を備えることが好ましい。複数の環状の突出部７は、平面視で中央突出部６に対して同心状に配置され、中央突出部６の形状に併せて環状となる形状に形成されることが好ましい。つまり、中央突出部６が平面視で円形であれば、突出部７は平面視が円環状に形成され、中央突出部６が平面視で矩形であれば、突出部７は平面視が矩形環状に形成される。また、突出部７のそれぞれは、発光素子２０からの光を屈折させるフレネルレンズ面５の機能を有するように形成されていることが好ましい。フレネルレンズ面５は、平面視で素子構造体１を内包する大きさに形成されていることが好ましい。
上部５１のフレネルレンズ面５の反対側は平坦に形成されている。側壁５２は、一例として上部５１の側方に連続して筒形状に形成されている。また、カバー５０は、側壁５２の下面と基板１０の上面とが接着部材を介して固定されることが好ましい。ここで、接着部材は、接着テープ等の公知の接着材を使用する。カバー５０は、上部５１及び側壁５２が、一例として、同じ部材から加工して一体に形成されている。なお、上部５１は、光を透過する樹脂或いはガラス材で形成され、側壁５２を樹脂（上部５１が樹脂の場合は上部５１と異なる樹脂）で形成することとしても構わない。
上部５１は、固定部材１５よりも硬いことが好ましい。このような構成であれば、上部５１が変形することを防止することができる。また、側壁５２は、固定部材１５よりも硬いことが好ましい。このような構成であれば、側壁５２が変形することを防止することができる。また、上部５１及び側壁５２が固定部材１５よりも硬ければ、カバー５０が変形することを防止することができるため好ましい。
上部５１の材質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。また、上部５１の材質としては、ハイブリッドガラスを用いることもできる。側壁５２の材質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。具体的には、エポキシ、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。また、側壁５２の材質としては、ハイブリッドガラスを用いることもできる。
カバー５０は、後記する軟質部材よりも硬い硬質部材であることが好ましい。硬質部材としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ハイブリッドガラス等が挙げられる。硬質部材は、ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。ポリカーボネート樹脂は、加工がし易いと共に、適度な硬さがあるため好ましい。
また、カバー５０は樹脂であり、固定部材１５は、カバー５０の樹脂よりも柔らかい樹脂であることが好ましい。このような構成であれば、カバー５０を製造し易く、また、発光装置１００を筐体７０に係合し易くなる。
また、カバー５０は樹脂であり、固定部材１５は、カバー５０の樹脂よりも柔らかい樹脂であることが好ましい。このような構成であれば、カバー５０を製造し易く、また、発光装置１００を筐体７０に係合し易くなる。
（固定部材）
固定部材１５は、カバー５０の側壁５２の外側面の一部から突出するように設けられている。また、固定部材１５は、固定部材１５の一部が、側壁５２の内部に挿入されて設けられている。
固定部材１５は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。ここで、他の部材とは、例えば携帯電話機に用いられる筐体７０である。また、押圧により変形するとは、例えば、カバー５０を筐体７０の貫通孔７１内にはめ込んだ際に、発光装置１００が筐体７０に固定されるように潰れることも含み、固定部材１５の形状が変わることをいう。固定部材１５は、側壁５２から突出する固定部材１５の高さを１としたときに、０．２倍～０．９倍の高さに変形するものが好ましく、０．４倍～０．７倍の高さに変形することがより好ましい。当該変形量によりカバー５０を筐体７０にはめ込んだ際の固定強度を高くすることができるからである。
発光装置１００は、固定部材１５により筐体７０に固定することで、発光装置及び照明装置を薄型化することができる。
なお、固定部材１５は、カバー５０の側壁５２を構成する部材からなる薄膜５５で覆われている構成であってもよい。薄膜５５は、後記する製造方法により詳しく説明する。
以下、他の部材として筐体７０を例にして説明する。
固定部材１５は、カバー５０の側壁５２の外側面の一部から突出するように設けられている。また、固定部材１５は、固定部材１５の一部が、側壁５２の内部に挿入されて設けられている。
固定部材１５は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。ここで、他の部材とは、例えば携帯電話機に用いられる筐体７０である。また、押圧により変形するとは、例えば、カバー５０を筐体７０の貫通孔７１内にはめ込んだ際に、発光装置１００が筐体７０に固定されるように潰れることも含み、固定部材１５の形状が変わることをいう。固定部材１５は、側壁５２から突出する固定部材１５の高さを１としたときに、０．２倍～０．９倍の高さに変形するものが好ましく、０．４倍～０．７倍の高さに変形することがより好ましい。当該変形量によりカバー５０を筐体７０にはめ込んだ際の固定強度を高くすることができるからである。
発光装置１００は、固定部材１５により筐体７０に固定することで、発光装置及び照明装置を薄型化することができる。
なお、固定部材１５は、カバー５０の側壁５２を構成する部材からなる薄膜５５で覆われている構成であってもよい。薄膜５５は、後記する製造方法により詳しく説明する。
以下、他の部材として筐体７０を例にして説明する。
固定部材１５の材質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。具体的には、エポキシ、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂等が挙げられる。また、固定部材１５の材質としては、ハイブリッドガラスを用いることもできる。
固定部材１５として用いられる軟質部材は、シリコーン樹脂であることが好ましい。シリコーン樹脂は、筐体７０との係合時に生じる押圧により、より変形し易く、また、耐光性及び耐熱性が高いため好ましい。
側壁５２の外側面から突出した固定部材１５の断面形状は、先端が円弧状に形成された形状である。これによりカバー５０を筐体７０にはめ込む際にカバー５０の滑りをよくし、はめ込み易くすることができる。ただし、固定部材１５の断面形状は、筐体７０に係合した際に押圧により変形し、発光装置１００が筐体７０に固定される形状であればどのような形状であってもよい。例えば、側壁５２の外側面から突出した固定部材１５の断面形状は、四角形状、三角形状、半円形状、半楕円形状等であってもよい。
固定部材１５として用いられる軟質部材は、シリコーン樹脂であることが好ましい。シリコーン樹脂は、筐体７０との係合時に生じる押圧により、より変形し易く、また、耐光性及び耐熱性が高いため好ましい。
側壁５２の外側面から突出した固定部材１５の断面形状は、先端が円弧状に形成された形状である。これによりカバー５０を筐体７０にはめ込む際にカバー５０の滑りをよくし、はめ込み易くすることができる。ただし、固定部材１５の断面形状は、筐体７０に係合した際に押圧により変形し、発光装置１００が筐体７０に固定される形状であればどのような形状であってもよい。例えば、側壁５２の外側面から突出した固定部材１５の断面形状は、四角形状、三角形状、半円形状、半楕円形状等であってもよい。
固定部材１５は、側壁５２の外側面に連続して平面視で環状に形成されていることが好ましい。このような構成であれば、発光装置１００を筐体７０に係合し易く、また、安定して筐体７０と係合し易くなる。また、発光装置１００の製造時に側壁５２の外側面に固定部材１５を形成し易い。
固定部材１５は、側壁５２の高さ方向において、側壁５２の外側面の上端から側壁５２の高さの１０％の範囲α１を除く位置、及び、側壁５２の外側面の下端から側壁５２の高さの１０％の範囲α２を除く位置に設けられていることが好ましい。このような構成であれば、発光装置１００を筐体７０に係合し易く、また、安定して筐体７０と係合し易くなる。
固定部材１５は、側壁５２の高さ方向において、側壁５２の外側面の上端から側壁５２の高さの１０％の範囲α１を除く位置、及び、側壁５２の外側面の下端から側壁５２の高さの１０％の範囲α２を除く位置に設けられていることが好ましい。このような構成であれば、発光装置１００を筐体７０に係合し易く、また、安定して筐体７０と係合し易くなる。
（ハードコート層）
ハードコート層６０は、カバー５０の上面を覆う部材である。ハードコート層６０は、カバー５０よりも硬質のものをいう。ハードコート層６０は透光性であり、カバー５０の上部５１の上面及び側壁５２の上面を連続して覆っている。発光装置１００は、ハードコート層６０を備えることで、カバー５０の変形を抑制することができる。また、発光装置１００は、ハードコート層６０を備えることで、カバー５０の上面を、外力、埃、水分等から保護し、キズ等がつくことを防止することができる。
ハードコート層６０の材質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。具体的には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
ハードコート層６０は、カバー５０の上面を覆う部材である。ハードコート層６０は、カバー５０よりも硬質のものをいう。ハードコート層６０は透光性であり、カバー５０の上部５１の上面及び側壁５２の上面を連続して覆っている。発光装置１００は、ハードコート層６０を備えることで、カバー５０の変形を抑制することができる。また、発光装置１００は、ハードコート層６０を備えることで、カバー５０の上面を、外力、埃、水分等から保護し、キズ等がつくことを防止することができる。
ハードコート層６０の材質としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。具体的には、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、ハイブリッドシリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
［発光装置の動作］
次に、発光装置１００の動作について説明する。
発光装置１００は、駆動させると、外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光が、光透過性部材３０を介して出射し、カバー５０の上部５１に入射する。また、下方へ進む光は、基板１０で反射され、光透過性部材３０を介して出射し、カバー５０の上部５１に入射する。また、発光素子２０の側方に進む光は、反射部材４０で反射され、光透過性部材３０を介して出射し、カバー５０の上部５１に入射する。カバー５０の上部５１では、素子構造体１の中央部からの光は中央突出部６に入射され光軸方向及び集光する方向に出射する。また、カバー５０の上部５１では、素子構造体１の中央部以外からの光はフレネルレンズ面５の突出部７から入射し、所望の画角内に屈折して出射される。すなわち、カバー５０の上部５１では、突出部７から入射された光を屈折させて出射することにより、所望の画角内での発光効率を向上させることができる。このようにして、発光素子２０が発光した光は、発光装置１００の外部に取り出される。
次に、発光装置１００の動作について説明する。
発光装置１００は、駆動させると、外部電源から発光素子２０に電流が供給され、発光素子２０が発光する。発光素子２０が発光した光は、上方へ進む光が、光透過性部材３０を介して出射し、カバー５０の上部５１に入射する。また、下方へ進む光は、基板１０で反射され、光透過性部材３０を介して出射し、カバー５０の上部５１に入射する。また、発光素子２０の側方に進む光は、反射部材４０で反射され、光透過性部材３０を介して出射し、カバー５０の上部５１に入射する。カバー５０の上部５１では、素子構造体１の中央部からの光は中央突出部６に入射され光軸方向及び集光する方向に出射する。また、カバー５０の上部５１では、素子構造体１の中央部以外からの光はフレネルレンズ面５の突出部７から入射し、所望の画角内に屈折して出射される。すなわち、カバー５０の上部５１では、突出部７から入射された光を屈折させて出射することにより、所望の画角内での発光効率を向上させることができる。このようにして、発光素子２０が発光した光は、発光装置１００の外部に取り出される。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００の製造方法の一例について説明する。
図２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図３Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、カバー及び固定部材を作製する工程を示す断面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、ハードコート層を形成する工程を示す断面図である。図３Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、基板上に発光素子を配置する工程を示す断面図である。図３Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、反射部材を形成する工程を示す断面図である。図３Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、カバーを設ける工程を示す断面図である。ただし、反射部材４０つきの発光素子２０を基板１０上に配置することが好ましいため、図３Ｃの工程を省略して、図３Ｄの工程から発光装置１００の製造を始めてもよい。
次に、発光装置１００の製造方法の一例について説明する。
図２は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図３Ａは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、カバー及び固定部材を作製する工程を示す断面図である。図３Ｂは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、ハードコート層を形成する工程を示す断面図である。図３Ｃは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、基板上に発光素子を配置する工程を示す断面図である。図３Ｄは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、反射部材を形成する工程を示す断面図である。図３Ｅは、第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、カバーを設ける工程を示す断面図である。ただし、反射部材４０つきの発光素子２０を基板１０上に配置することが好ましいため、図３Ｃの工程を省略して、図３Ｄの工程から発光装置１００の製造を始めてもよい。
発光装置１００の製造方法は、金型８０で固定部材１５を挟むと共に、金型８０で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、透光性部材を固化又は硬化して、上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持つカバー５０と、側壁５２の外側面の一部から突出する固定部材１５と、を作製する工程であるカバー及び固定部材作製工程Ｓ１０１と、カバー５０の上面にハードコート層６０を形成する工程であるハードコート層形成工程Ｓ１０２と、基板１０上に配置する発光素子２０の光取出面に光透過性部材３０を配置する工程である光透過性部材配置工程Ｓ１０３と、光透過性部材３０が上になるように基板１０上に発光素子２０を配置する工程である発光素子配置工程Ｓ１０４と、発光素子２０の側面と光透過性部材３０の側面とを覆う反射部材４０を形成する工程である反射部材形成工程Ｓ１０５と、発光素子２０を凹部５４内に配置するようにカバー５０を設ける工程であるカバー設置工程Ｓ１０６と、を含む。
そして、カバー及び固定部材作製工程Ｓ１０１で用いられる固定部材１５は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
そして、カバー及び固定部材作製工程Ｓ１０１で用いられる固定部材１５は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（カバー及び固定部材作製工程）
カバー及び固定部材作製工程Ｓ１０１は、金型８０で固定部材１５を挟むと共に、金型８０で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、透光性部材を固化又は硬化する工程である。この工程Ｓ１０１では、透光性部材を固化又は硬化し、上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持つカバー５０と、側壁５２の外側面の一部から突出する固定部材１５と、が作製される。
カバー及び固定部材作製工程Ｓ１０１は、金型８０で固定部材１５を挟むと共に、金型８０で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、透光性部材を固化又は硬化する工程である。この工程Ｓ１０１では、透光性部材を固化又は硬化し、上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持つカバー５０と、側壁５２の外側面の一部から突出する固定部材１５と、が作製される。
この工程Ｓ１０１では、まず、金型８０として、上金型８１と、下金型８２と、環状に予め形成された固定部材１５と、を準備する。次に、金型８０で固定部材１５を挟むと共に、これらの金型８０で挟み込まれる空間内に、樹脂注入口８５から透光性部材を注入する。この際、透光性部材が側壁５２の外側面の一部から突出する固定部材１５の表面に回り込むため、固定部材１５は薄膜５５で覆われる（図１Ｅ参照）。次に、空間内に注入した透光性部材を固化又は硬化し、金型８０を取り外す。これにより、側壁５２の外側面の一部から突出する固定部材１５を備えるカバー５０が作製される。ここで、透光性部材として熱可塑性樹脂を用いる場合に、加熱溶融した熱可塑性樹脂を冷却して固体化することを「固化」と呼ぶ。また、透光性部材として熱硬化性樹脂を用いる場合に、液状の熱硬化性樹脂を加熱して固体化することを「硬化」と呼ぶ。
なお、この工程Ｓ１０１は、上金型及び下金型の他、左金型及び右金型を用いてもよい。
なお、この工程Ｓ１０１は、上金型及び下金型の他、左金型及び右金型を用いてもよい。
（ハードコート層形成工程）
ハードコート層形成工程Ｓ１０２は、カバー５０の上面にハードコート層６０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０２では、例えば、スプレー法や、樹脂シートの貼り付け等により、カバー５０の上部５１の上面及び側壁５２の上面に連続してハードコート層６０を形成する。
ハードコート層形成工程Ｓ１０２は、カバー５０の上面にハードコート層６０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０２では、例えば、スプレー法や、樹脂シートの貼り付け等により、カバー５０の上部５１の上面及び側壁５２の上面に連続してハードコート層６０を形成する。
（光透過性部材配置工程）
光透過性部材配置工程Ｓ１０３は、基板１０上に配置する発光素子２０の光取出面に光透過性部材３０を配置する工程である。
この工程Ｓ１０３では、例えば、発光素子２０の光取出面に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、直接接合で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。なお、光透過性部材３０は、スプレー法等によって形成してもよい。
光透過性部材配置工程Ｓ１０３は、基板１０上に配置する発光素子２０の光取出面に光透過性部材３０を配置する工程である。
この工程Ｓ１０３では、例えば、発光素子２０の光取出面に、所定形状の光透過性部材３０を接合する。発光素子２０に光透過性部材３０を接合する場合、直接接合で接合させてもよく、透光性の接合部材を介して接合するようにしてもよい。なお、光透過性部材３０は、スプレー法等によって形成してもよい。
（発光素子配置工程）
発光素子配置工程Ｓ１０４は、光透過性部材３０が上になるように基板１０上に発光素子２０を配置する工程である。
発光素子２０は、電極形成面を実装面として、導電性接着部材により基板１０上に配置される配線上にフリップチップ実装されている。導電性接着部材としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
なお、光透過性部材配置工程Ｓ１０３と発光素子配置工程Ｓ１０４とは、明確に区別されていなくてもよく、例えば、基板１０上に発光素子２０を配置した後で、発光素子２０と光透過性部材３０とを接合してもよい。
発光素子配置工程Ｓ１０４は、光透過性部材３０が上になるように基板１０上に発光素子２０を配置する工程である。
発光素子２０は、電極形成面を実装面として、導電性接着部材により基板１０上に配置される配線上にフリップチップ実装されている。導電性接着部材としては、例えば共晶はんだ、導電ペースト、バンプ等を用いればよい。
なお、光透過性部材配置工程Ｓ１０３と発光素子配置工程Ｓ１０４とは、明確に区別されていなくてもよく、例えば、基板１０上に発光素子２０を配置した後で、発光素子２０と光透過性部材３０とを接合してもよい。
（反射部材形成工程）
反射部材形成工程Ｓ１０５は、発光素子２０の側面と光透過性部材３０の側面とを覆う反射部材４０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０５では、反射部材４０は、例えば、基板１０に対して上下方向或いは水平方向等に移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて、反射部材４０を構成する樹脂等を基板１０上に充填することにより形成することができる。また、反射部材４０は、圧縮成形法、トランスファー成形法等によって形成することもできる。
反射部材４０は、基板１０上に発光素子２０を配置する前に設ける方が好ましい。つまり、発光素子２０の上面に光透過性部材３０を配置し、発光素子２０及び光透過性部材３０の側面に反射部材４０を配置した発光素子２０を用意し、その反射部材４０つきの発光素子２０を基板１０上に配置することが好ましい。これにより簡易に反射部材４０つきの発光素子２０を形成できたり、基板１０への熱又は圧力を低減することができたりするからである。
反射部材形成工程Ｓ１０５は、発光素子２０の側面と光透過性部材３０の側面とを覆う反射部材４０を形成する工程である。
この工程Ｓ１０５では、反射部材４０は、例えば、基板１０に対して上下方向或いは水平方向等に移動（可動）させることができる吐出装置（ディスペンサー）を用いて、反射部材４０を構成する樹脂等を基板１０上に充填することにより形成することができる。また、反射部材４０は、圧縮成形法、トランスファー成形法等によって形成することもできる。
反射部材４０は、基板１０上に発光素子２０を配置する前に設ける方が好ましい。つまり、発光素子２０の上面に光透過性部材３０を配置し、発光素子２０及び光透過性部材３０の側面に反射部材４０を配置した発光素子２０を用意し、その反射部材４０つきの発光素子２０を基板１０上に配置することが好ましい。これにより簡易に反射部材４０つきの発光素子２０を形成できたり、基板１０への熱又は圧力を低減することができたりするからである。
（カバー設置工程）
カバー設置工程Ｓ１０６は、発光素子２０を凹部５４内に配置するようにカバー５０を設ける工程である。
この工程Ｓ１０６では、カバー５０の側壁５２の下面と基板１０の上面とを接着部材を介して固定する。これにより、発光素子２０は、カバー５０の凹部５４内に配置される。
カバー設置工程Ｓ１０６は、発光素子２０を凹部５４内に配置するようにカバー５０を設ける工程である。
この工程Ｓ１０６では、カバー５０の側壁５２の下面と基板１０の上面とを接着部材を介して固定する。これにより、発光素子２０は、カバー５０の凹部５４内に配置される。
［照明装置］
図４は、第１実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る照明装置２００は、前記記載の発光装置１００と、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０と、を備えている。そして、照明装置２００は、発光装置１００の固定部材１５が変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触することで、発光装置１００が筐体７０に固定されている。
発光装置１００は前記説明した通りの構成を備えている。
図４は、第１実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す断面図である。
第１実施形態に係る照明装置２００は、前記記載の発光装置１００と、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０と、を備えている。そして、照明装置２００は、発光装置１００の固定部材１５が変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触することで、発光装置１００が筐体７０に固定されている。
発光装置１００は前記説明した通りの構成を備えている。
（筐体）
筐体７０は、貫通孔７１を有する。筐体７０は、発光装置１００を固定するもので、例えば、発光装置１００をフラッシュ光源として用いる携帯電話機の筐体の一部であってもよい。
平面視において、貫通孔７１の大きさは、カバー５０の上面、ここでは、ハードコート層６０の上面が露出するようにカバー５０よりも大きく、かつ、発光装置１００の固定部材１５を含めた大きさよりも小さく形成されている。これにより、照明装置２００は、固定部材１５が貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触すると共に筐体７０の内壁の押圧により押し潰され、発光装置１００が筐体７０に固定される。また、筐体７０は、遮光部材からなることが好ましく、発光装置１００から出射される光の配光方向を制限できるように、例えば、フィラーを含有させて光を反射させるようにした反射性樹脂、光を吸収する光吸収樹脂等により構成することが好ましい。貫通孔７１は、平面視で円形、楕円形、三角形、四角形、六角形等が好ましい。
筐体７０は、貫通孔７１を有する。筐体７０は、発光装置１００を固定するもので、例えば、発光装置１００をフラッシュ光源として用いる携帯電話機の筐体の一部であってもよい。
平面視において、貫通孔７１の大きさは、カバー５０の上面、ここでは、ハードコート層６０の上面が露出するようにカバー５０よりも大きく、かつ、発光装置１００の固定部材１５を含めた大きさよりも小さく形成されている。これにより、照明装置２００は、固定部材１５が貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触すると共に筐体７０の内壁の押圧により押し潰され、発光装置１００が筐体７０に固定される。また、筐体７０は、遮光部材からなることが好ましく、発光装置１００から出射される光の配光方向を制限できるように、例えば、フィラーを含有させて光を反射させるようにした反射性樹脂、光を吸収する光吸収樹脂等により構成することが好ましい。貫通孔７１は、平面視で円形、楕円形、三角形、四角形、六角形等が好ましい。
［照明装置の製造方法］
次に、照明装置２００の製造方法の一例について説明する。
図５は、第１実施形態に係る照明装置の製造方法のフローチャートである。
次に、照明装置２００の製造方法の一例について説明する。
図５は、第１実施形態に係る照明装置の製造方法のフローチャートである。
照明装置２００の製造方法は、発光装置１００の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である発光装置準備工程Ｓ１１と、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０に、発光装置１００の固定部材１５が変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触するように発光装置１００を固定する工程である発光装置固定工程Ｓ１２と、を含む。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した照明装置２００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した照明装置２００の説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
（発光装置準備工程）
発光装置準備工程Ｓ１１は、前記した発光装置１００の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である。
この工程Ｓ１１では、前記した工程Ｓ１０１～工程Ｓ１０６を行うことで発光装置１００を製造する。
発光装置準備工程Ｓ１１は、前記した発光装置１００の製造方法を用いて発光装置１００を準備する工程である。
この工程Ｓ１１では、前記した工程Ｓ１０１～工程Ｓ１０６を行うことで発光装置１００を製造する。
（発光装置固定工程）
発光装置固定工程Ｓ１２は、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０に、発光装置１００の固定部材１５が変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触するように発光装置１００を固定する工程である。
この工程Ｓ１２では、筐体７０の貫通孔７１内に、カバー５０の上部５１側から発光装置１００を挿入し、固定部材１５を筐体７０の内壁と接触させて発光装置１００と筐体７０とを係合する。この際、固定部材１５は、筐体７０との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材であるため、筐体７０の内壁と接触する際に変形することで発光装置１００が筐体７０に固定される。
なお、筐体７０は、例えば、貫通孔７１を有する上部部材と、下部部材とからなり、上部部材の下面側から発光装置１００を貫通孔７１内に挿入した後、上部部材と下部部材とを接合する。
発光装置固定工程Ｓ１２は、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０に、発光装置１００の固定部材１５が変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触するように発光装置１００を固定する工程である。
この工程Ｓ１２では、筐体７０の貫通孔７１内に、カバー５０の上部５１側から発光装置１００を挿入し、固定部材１５を筐体７０の内壁と接触させて発光装置１００と筐体７０とを係合する。この際、固定部材１５は、筐体７０との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材であるため、筐体７０の内壁と接触する際に変形することで発光装置１００が筐体７０に固定される。
なお、筐体７０は、例えば、貫通孔７１を有する上部部材と、下部部材とからなり、上部部材の下面側から発光装置１００を貫通孔７１内に挿入した後、上部部材と下部部材とを接合する。
＜第２実施形態＞
［発光装置］
図６Ａは、第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。
［発光装置］
図６Ａは、第２実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図６Ｂは、図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における断面図である。
第２実施形態に係る発光装置１００Ａは、固定部材１５Ａが、カバー５０Ａの側壁５２の内部に挿入されずに側壁５２の外側面の一部から突出して設けられている。また、固定部材１５Ａが、カバー５０Ａの側壁５２を構成する部材からなる薄膜で覆われていない。
固定部材１５Ａは、固定部材１５と同様に、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
その他の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。
固定部材１５Ａは、固定部材１５と同様に、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
その他の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００Ａの製造方法の一例について説明する。
図７は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図８Ａは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、カバーを作製する工程を示す断面図である。図８Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、固定部材を設ける工程を示す断面図である。
次に、発光装置１００Ａの製造方法の一例について説明する。
図７は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法のフローチャートである。図８Ａは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、カバーを作製する工程を示す断面図である。図８Ｂは、第２実施形態に係る発光装置の製造方法において、固定部材を設ける工程を示す断面図である。
発光装置１００Ａの製造方法は、金型８０Ａで挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、透光性部材を固化又は硬化して、上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持つカバー５０Ａを作製する工程であるカバー作製工程Ｓ２０１と、側壁５２の外側面に、外側面の一部から突出する固定部材１５Ａを設ける工程である固定部材設置工程Ｓ２０２と、カバー５０Ａの上面にハードコート層６０を形成する工程であるハードコート層形成工程Ｓ２０３と、基板１０上に配置する発光素子２０の光取出面に光透過性部材３０を配置する工程である光透過性部材配置工程Ｓ２０４と、光透過性部材３０が上になるように基板１０上に発光素子２０を配置する工程である発光素子配置工程Ｓ２０５と、発光素子２０の側面と光透過性部材３０の側面とを覆う反射部材４０を形成する工程である反射部材形成工程Ｓ２０６と、発光素子２０を凹部５４内に配置するようにカバー５０Ａを設ける工程であるカバー設置工程Ｓ２０７と、を含む。
そして、固定部材設置工程Ｓ２０２で用いられる固定部材１５Ａは、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
また、工程Ｓ２０３～Ｓ２０７は、それぞれ、前記した工程Ｓ１０２～工程Ｓ１０６と同様であるので、ここでは説明を省略する。
そして、固定部材設置工程Ｓ２０２で用いられる固定部材１５Ａは、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
なお、各部材の材質や配置等については、前記した発光装置１００Ａの説明で述べた通りであるので、ここでは適宜、説明を省略する。
また、工程Ｓ２０３～Ｓ２０７は、それぞれ、前記した工程Ｓ１０２～工程Ｓ１０６と同様であるので、ここでは説明を省略する。
（カバー作製工程）
カバー作製工程Ｓ２０１は、金型８０Ａで挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、透光性部材を固化又は硬化する工程である。この工程Ｓ２０１では、透光性部材を固化又は硬化し、上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持つカバー５０Ａが作製される。
カバー作製工程Ｓ２０１は、金型８０Ａで挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、透光性部材を固化又は硬化する工程である。この工程Ｓ２０１では、透光性部材を固化又は硬化し、上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持つカバー５０Ａが作製される。
この工程Ｓ２０１では、まず、金型８０Ａとして、上金型８１Ａと、下金型８２Ａと、を準備する。次に、これらの金型８０Ａで挟み込まれる空間内に、樹脂注入口８５から透光性部材を注入する。次に、空間内に注入した透光性部材を固化又は硬化し、金型８０Ａを取り外す。これにより、カバー５０Ａが作製される。
（固定部材設置工程）
固定部材設置工程Ｓ２０２は、側壁５２の外側面に、外側面の一部から突出する固定部材１５Ａを設ける工程である。
この工程Ｓ２０２では、例えば、金型８０Ｂにカバー５０Ａを配置し、射出成形、トランスファーモールド、又は圧縮成形により、側壁５２の外側面に固定部材１５Ａを設ける。
この工程Ｓ２０２では、例えば、まず、金型８０Ｂとして、上金型８１Ｂと、下金型８２Ｂと、左金型８３と、右金型８４と、を準備する。次に、これらの金型８０Ｂで挟み込まれる空間内に、樹脂注入口８５から固定部材１５Ａの原料部材を注入する。次に、空間内に注入した原料部材を固化又は硬化し、金型８０Ｂを取り外す。これにより、カバー５０Ａの側壁５２の外側面に固定部材１５Ａが形成される。
固定部材設置工程Ｓ２０２は、側壁５２の外側面に、外側面の一部から突出する固定部材１５Ａを設ける工程である。
この工程Ｓ２０２では、例えば、金型８０Ｂにカバー５０Ａを配置し、射出成形、トランスファーモールド、又は圧縮成形により、側壁５２の外側面に固定部材１５Ａを設ける。
この工程Ｓ２０２では、例えば、まず、金型８０Ｂとして、上金型８１Ｂと、下金型８２Ｂと、左金型８３と、右金型８４と、を準備する。次に、これらの金型８０Ｂで挟み込まれる空間内に、樹脂注入口８５から固定部材１５Ａの原料部材を注入する。次に、空間内に注入した原料部材を固化又は硬化し、金型８０Ｂを取り外す。これにより、カバー５０Ａの側壁５２の外側面に固定部材１５Ａが形成される。
［照明装置］
図９は、第２実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す断面図である。
第２実施形態に係る照明装置２００Ａは、前記記載の発光装置１００Ａと、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０と、を備えている。そして、照明装置２００Ａは、発光装置１００Ａの固定部材１５Ａが変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触することで、発光装置１００Ａが筐体７０に固定されている。
照明装置２００Ａは、前記した発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００と同様である。
図９は、第２実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す断面図である。
第２実施形態に係る照明装置２００Ａは、前記記載の発光装置１００Ａと、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０と、を備えている。そして、照明装置２００Ａは、発光装置１００Ａの固定部材１５Ａが変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触することで、発光装置１００Ａが筐体７０に固定されている。
照明装置２００Ａは、前記した発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００と同様である。
［照明装置の製造方法］
次に、照明装置２００Ａの製造方法の一例について説明する。
照明装置２００Ａの製造方法は、前記した発光装置１００Ａの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００の製造方法と同様である。
次に、照明装置２００Ａの製造方法の一例について説明する。
照明装置２００Ａの製造方法は、前記した発光装置１００Ａの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ａを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００の製造方法と同様である。
＜第３実施形態＞
［発光装置］
図１０Ａは、第３実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線における断面図である。
［発光装置］
図１０Ａは、第３実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１０Ｂは、図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線における断面図である。
第３実施形態に係る発光装置１００Ｂは、カバー５０Ｂが、側壁５２の外側面の一部に凸部５３を有している。そして、固定部材１５Ｂは、凸部５３を覆い固定部材１５Ｂの内部に凸部５３が設けられている。このような構成であれば、固定部材１５Ｂを側壁５２の外側面により固定し易くなる。
凸部５３は、側壁５２と同じ部材から加工して、側壁５２と一体に形成されている。
固定部材１５Ｂは、固定部材１５Ａと同様に、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
凸部５３は、側壁５２と同じ部材から加工して、側壁５２と一体に形成されている。
固定部材１５Ｂは、固定部材１５Ａと同様に、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
凸部５３は、固定部材１５Ｂが設けられる部位の全てに形成されていることが好ましい。例えば、固定部材１５Ｂが側壁５２の外側面に連続して平面視で環状に形成されている場合、凸部５３は、側壁５２の外側面に連続して平面視で環状に形成されていることが好ましい。このような構成であれば、固定部材１５Ｂを側壁５２の外側面に更に固定し易くなる。また、発光装置１００Ｂの製造時に側壁５２の外側面に凸部５３を形成し易い。
凸部５３の断面形状は、四角形状である。これにより固定部材１５Ｂを側壁５２の外側面により固定し易くなる。凸部５３の断面形状は、固定部材１５Ｂが側壁５２の外側面に固定される形状であればどのような形状であってもよい。例えば、凸部５３の断面形状は、先端が円弧状に形成された形状、三角形状、半円形状、半楕円形状等であってもよい。
その他の事項については、第２実施形態に係る発光装置１００Ａと同様である。
凸部５３の断面形状は、四角形状である。これにより固定部材１５Ｂを側壁５２の外側面により固定し易くなる。凸部５３の断面形状は、固定部材１５Ｂが側壁５２の外側面に固定される形状であればどのような形状であってもよい。例えば、凸部５３の断面形状は、先端が円弧状に形成された形状、三角形状、半円形状、半楕円形状等であってもよい。
その他の事項については、第２実施形態に係る発光装置１００Ａと同様である。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００Ｂの製造方法の一例について説明する。
図１１Ａは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、カバーを作製する工程を示す断面図である。図１１Ｂは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、固定部材を設ける工程を示す断面図である。
次に、発光装置１００Ｂの製造方法の一例について説明する。
図１１Ａは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、カバーを作製する工程を示す断面図である。図１１Ｂは、第３実施形態に係る発光装置の製造方法において、固定部材を設ける工程を示す断面図である。
発光装置１００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００Ａの製造方法のカバー作製工程Ｓ２０１において、側壁５２の外側面の一部に凸部５３を形成する。また、発光装置１００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００Ａの製造方法の固定部材設置工程Ｓ２０２において、固定部材１５Ｂが凸部５３を覆い固定部材１５Ｂの内部に凸部５３が設けられるように固定部材１５Ｂを設ける。これらの事項以外は第２実施形態の発光装置１００Ａの製造方法と同様である。以下、発光装置１００Ｂの製造方法のカバー作製工程、及び、発光装置１００Ｂの製造方法の固定部材設置工程について説明する。
発光装置１００Ｂの製造方法のカバー作製工程は、金型８０Ｃで挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、透光性部材を固化又は硬化する工程である。この工程では、透光性部材を固化又は硬化し、上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持ち、側壁５２の外側面の一部に凸部５３を有するカバー５０Ｂが作製される。
この工程では、金型８０Ｃとして、上金型８１Ｃと、下金型８２Ｃと、左金型８３Ａと、右金型８４Ａと、を準備する。次に、これらの金型８０Ｂで挟み込まれる空間内に、樹脂注入口８５から透光性部材を注入する。次に、空間内に注入した透光性部材を固化又は硬化し、金型８０Ｂを取り外す。これにより、カバー５０Ｂが作製される。
この工程では、金型８０Ｃとして、上金型８１Ｃと、下金型８２Ｃと、左金型８３Ａと、右金型８４Ａと、を準備する。次に、これらの金型８０Ｂで挟み込まれる空間内に、樹脂注入口８５から透光性部材を注入する。次に、空間内に注入した透光性部材を固化又は硬化し、金型８０Ｂを取り外す。これにより、カバー５０Ｂが作製される。
発光装置１００Ｂの製造方法の固定部材設置工程は、側壁５２の外側面に、外側面の一部から突出する固定部材１５Ｂを設ける工程である。
この工程では、例えば、固定部材１５Ｂを予め準備し、凸部５３を固定部材１５Ｂの内部に挿入することで側壁５２の外側面に固定部材１５Ｂを設ける。固定部材１５Ｂは軟質部材のため、容易に凸部５３にはめ込むことができる。
また、この工程では、例えば、発光装置１００Ａの製造方法で説明したように、金型にカバー５０Ｂを配置し、射出成形、トランスファーモールド、又は圧縮成形により、側壁５２の外側面に固定部材１５Ｂを設けることもできる（図８Ｂ参照）。
この工程では、例えば、固定部材１５Ｂを予め準備し、凸部５３を固定部材１５Ｂの内部に挿入することで側壁５２の外側面に固定部材１５Ｂを設ける。固定部材１５Ｂは軟質部材のため、容易に凸部５３にはめ込むことができる。
また、この工程では、例えば、発光装置１００Ａの製造方法で説明したように、金型にカバー５０Ｂを配置し、射出成形、トランスファーモールド、又は圧縮成形により、側壁５２の外側面に固定部材１５Ｂを設けることもできる（図８Ｂ参照）。
［照明装置］
図１２は、第３実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す断面図である。
第３実施形態に係る照明装置２００Ｂは、前記記載の発光装置１００Ｂと、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０と、を備えている。そして、照明装置２００Ｂは、発光装置１００Ｂの固定部材１５Ｂが変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触することで、発光装置１００Ｂが筐体７０に固定されている。
照明装置２００Ｂは、前記した発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００と同様である。
図１２は、第３実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す断面図である。
第３実施形態に係る照明装置２００Ｂは、前記記載の発光装置１００Ｂと、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０と、を備えている。そして、照明装置２００Ｂは、発光装置１００Ｂの固定部材１５Ｂが変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触することで、発光装置１００Ｂが筐体７０に固定されている。
照明装置２００Ｂは、前記した発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００と同様である。
［照明装置の製造方法］
次に、照明装置２００Ｂの製造方法の一例について説明する。
照明装置２００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００Ｂの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００の製造方法と同様である。
次に、照明装置２００Ｂの製造方法の一例について説明する。
照明装置２００Ｂの製造方法は、前記した発光装置１００Ｂの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｂを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００の製造方法と同様である。
＜第４実施形態＞
［発光装置］
図１３Ａは、第４実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１３Ｂは、図１３ＡのＸＩＩＩＢ－ＸＩＩＩＢ線における断面図である。
［発光装置］
図１３Ａは、第４実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す平面図である。図１３Ｂは、図１３ＡのＸＩＩＩＢ－ＸＩＩＩＢ線における断面図である。
第４実施形態に係る発光装置１００Ｃは、固定部材１５Ｃが、カバー５０Ａの側壁５２の外側面を覆っている。固定部材１５Ｃは、カバー５０Ａの側壁５２の外側面の全てに設けられている。このような構成であれば、発光装置１００Ｃを筐体７０に係合し易く、また、安定して筐体７０と係合し易くなる。また、発光装置１００Ｃの製造時に側壁５２の外側面に固定部材１５Ｃを形成し易い。
固定部材１５Ｃは、固定部材１５と同様に、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
その他の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。
固定部材１５Ｃは、固定部材１５と同様に、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
その他の事項については、第１実施形態に係る発光装置１００と同様である。
［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１００Ｃの製造方法の一例について説明する。
図１４は、第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、固定部材を設ける工程を示す断面図である。
次に、発光装置１００Ｃの製造方法の一例について説明する。
図１４は、第４実施形態に係る発光装置の製造方法において、固定部材を設ける工程を示す断面図である。
発光装置１００Ｃの製造方法は、金型８０Ｄで挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、透光性部材を固化又は硬化して、上部５１と、上部５１の周縁に設けられる側壁５２と、で囲まれる凹部５４を持つカバー５０Ａを作製する工程であるカバー作製工程と、側壁５２の外側面に、外側面を覆う固定部材１５Ｃを設ける工程である固定部材設置工程と、カバー５０Ａの上面にハードコート層６０を形成する工程であるハードコート層形成工程と、基板１０上に配置する発光素子２０の光取出面に光透過性部材３０を配置する工程である光透過性部材配置工程と、光透過性部材３０が上になるように基板１０上に発光素子２０を配置する工程である発光素子配置工程と、発光素子２０の側面と光透過性部材３０の側面とを覆う反射部材４０を形成する工程である反射部材形成工程と、発光素子２０を凹部５４内に配置するようにカバー５０Ａを設ける工程であるカバー設置工程と、を含む。
そして、固定部材設置工程で用いられる固定部材１５Ｃは、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
そして、固定部材設置工程で用いられる固定部材１５Ｃは、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である。
発光装置１００Ｃの製造方法は、前記した発光装置１００Ａの製造方法の固定部材設置工程Ｓ２０２において、カバー５０Ａの側壁５２の外側面に、外側面を覆う固定部材１５Ｃを設ける。この事項以外は第２実施形態の発光装置１００Ａの製造方法と同様である。以下、発光装置１００Ｃの製造方法の固定部材設置工程について説明する。
発光装置１００Ｃの製造方法の固定部材設置工程は、カバー５０Ａの側壁５２の外側面に、外側面を覆う固定部材１５Ｃを設ける工程である。
この工程では、例えば、金型８０Ｄにカバー５０Ａを配置し、射出成形、トランスファーモールド、又は圧縮成形により、側壁５２の外側面の全てに固定部材１５Ｃを設ける。
この工程では、例えば、まず、金型８０Ｄとして、上金型８１Ｄと、下金型８２Ｄと、左金型８３Ｂと、右金型８４Ｂと、を準備する。次に、これらの金型８０Ｄで挟み込まれる空間内に、樹脂注入口８５から固定部材１５Ｃの原料部材を注入する。次に、空間内に注入した原料部材を固化又は硬化し、金型８０Ｄを取り外す。これにより、カバー５０Ａの側壁５２の外側面に固定部材１５Ｃが形成される。
この工程では、例えば、金型８０Ｄにカバー５０Ａを配置し、射出成形、トランスファーモールド、又は圧縮成形により、側壁５２の外側面の全てに固定部材１５Ｃを設ける。
この工程では、例えば、まず、金型８０Ｄとして、上金型８１Ｄと、下金型８２Ｄと、左金型８３Ｂと、右金型８４Ｂと、を準備する。次に、これらの金型８０Ｄで挟み込まれる空間内に、樹脂注入口８５から固定部材１５Ｃの原料部材を注入する。次に、空間内に注入した原料部材を固化又は硬化し、金型８０Ｄを取り外す。これにより、カバー５０Ａの側壁５２の外側面に固定部材１５Ｃが形成される。
［照明装置］
図１５は、第４実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す断面図である。
第４実施形態に係る照明装置２００Ｃは、前記記載の発光装置１００Ｃと、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０と、を備えている。そして、照明装置２００Ｃは、発光装置１００Ｃの固定部材１５Ｃが変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触することで、発光装置１００Ｃが筐体７０に固定されている。固定部材１５Ｃは、カバー５０の側壁５２の外側面の全てに設けられているため、固定部材１５Ｃのうち、貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触する部分のみが変形する。
照明装置２００Ｃは、前記した発光装置１００Ｃを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００と同様である。
図１５は、第４実施形態に係る照明装置の構成を模式的に示す断面図である。
第４実施形態に係る照明装置２００Ｃは、前記記載の発光装置１００Ｃと、他の部材である貫通孔７１を有する筐体７０と、を備えている。そして、照明装置２００Ｃは、発光装置１００Ｃの固定部材１５Ｃが変形して貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触することで、発光装置１００Ｃが筐体７０に固定されている。固定部材１５Ｃは、カバー５０の側壁５２の外側面の全てに設けられているため、固定部材１５Ｃのうち、貫通孔７１内の筐体７０の内壁と接触する部分のみが変形する。
照明装置２００Ｃは、前記した発光装置１００Ｃを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００と同様である。
［照明装置の製造方法］
次に、照明装置２００Ｃの製造方法の一例について説明する。
照明装置２００Ｃの製造方法は、前記した発光装置１００Ｃの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｃを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００の製造方法と同様である。
次に、照明装置２００Ｃの製造方法の一例について説明する。
照明装置２００Ｃの製造方法は、前記した発光装置１００Ｃの製造方法を用いて準備した発光装置１００Ｃを用いること以外は第１実施形態の照明装置２００の製造方法と同様である。
以上、発光装置及び照明装置、並びに、それらの製造方法について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変等したものも本発明の趣旨に含まれる。
＜他の実施形態＞
図１６は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
発光装置１００Ｄは、環状の固定部材１５Ａが側壁５２の高さ方向に隣り合うように２つ設けられている。このような構成であれば、発光装置１００Ｄをより安定して筐体と係合し易くなる。このように、発光装置及び照明装置は、環状の固定部材１５Ａが側壁５２の高さ方向に隣り合うように複数設けられたものであってもよい。
なお、固定部材１５Ａを複数設ける場合、固定部材１５Ａの少なくとも一部が、側壁５２の高さ方向において、側壁５２の外側面の上端から側壁５２の高さの１０％の範囲を除く位置、及び、側壁５２の外側面の下端から側壁５２の高さの１０％の範囲を除く位置に設けられていることが好ましい。更には、複数の固定部材１５Ａの全てが、側壁５２の外側面の上端及び下端から側壁５２の高さの１０％の範囲を除く位置に設けられていることが好ましい。これらのような構成であれば、発光装置を筐体に係合し易く、また、安定して筐体と係合し易くなる。
図１６は、他の実施形態に係る発光装置の構成を模式的に示す断面図である。
発光装置１００Ｄは、環状の固定部材１５Ａが側壁５２の高さ方向に隣り合うように２つ設けられている。このような構成であれば、発光装置１００Ｄをより安定して筐体と係合し易くなる。このように、発光装置及び照明装置は、環状の固定部材１５Ａが側壁５２の高さ方向に隣り合うように複数設けられたものであってもよい。
なお、固定部材１５Ａを複数設ける場合、固定部材１５Ａの少なくとも一部が、側壁５２の高さ方向において、側壁５２の外側面の上端から側壁５２の高さの１０％の範囲を除く位置、及び、側壁５２の外側面の下端から側壁５２の高さの１０％の範囲を除く位置に設けられていることが好ましい。更には、複数の固定部材１５Ａの全てが、側壁５２の外側面の上端及び下端から側壁５２の高さの１０％の範囲を除く位置に設けられていることが好ましい。これらのような構成であれば、発光装置を筐体に係合し易く、また、安定して筐体と係合し易くなる。
また、図１Ｃに示すような環状の固定部材１５が側壁５２の高さ方向に隣り合うように複数設けられたものであってもよい。また、図１０Ｂに示すような環状の凸部５３が側壁５２の高さ方向に隣り合うように複数設けられ、固定部材１５Ｂが、凸部５３を覆い固定部材１５Ｂの内部に凸部５３が設けられるように、環状の固定部材１５Ｂが側壁５２の高さ方向に隣り合うように複数設けられたものであってもよい。
また、例えば、発光装置及び照明装置は、ハードコート層を有していてもよいし、ハードコート層を有さないものであってもよい。また、発光装置及び照明装置は、反射部材を有していてもよいし、反射部材を有さないものであってもよい。
また、発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法は、前記各工程に悪影響を与えない範囲において、前記各工程の間、或いは前後に、他の工程を含めてもよい。例えば、製造途中に混入した異物を除去する異物除去工程等を含めてもよい。
また、発光装置の製造方法及び照明装置の製造方法において、一部の工程は、順序が限定されるものではなく、順序が前後してもよい。例えば、カバー及び固定部材作製工程、及び、カバー作製工程は、光透過性部材配置工程の後、発光素子配置工程の後、或いは、反射部材形成工程の後に行ってもよい。また、ハードコート層形成工程は、光透過性部材配置工程の後、発光素子配置工程の後、反射部材形成工程の後、或いは、カバー設置工程の後に行ってもよい。
本実施形態に係る発光装置、照明装置は、照明用途に使用することができ、携帯電話やカメラのフラッシュ光源等に採用することができる。
１ 素子構造体
５ フレネルレンズ面
６ 中央突出部
７ 突出部
１０ 基板
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ 固定部材
２０ 発光素子
３０ 光透過性部材
４０ 反射部材
５０、５０Ａ、５０Ｂ カバー
５１ 上部
５２ 側壁
５３ 凸部
５４ 凹部
５５ 薄膜
６０ ハードコート層
７０ 筐体
７１ 貫通孔
８０、８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄ 金型
８１、８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ 上金型
８２、８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄ 下金型
８３、８３Ａ、８３Ｂ 左金型
８４、８４Ａ、８４Ｂ 右金型
８５ 樹脂注入口
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 発光装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ 照明装置
α１ 側壁の外側面の上端から側壁の高さの１０％の範囲
α２ 側壁の外側面の下端から側壁の高さの１０％の範囲
５ フレネルレンズ面
６ 中央突出部
７ 突出部
１０ 基板
１５、１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ 固定部材
２０ 発光素子
３０ 光透過性部材
４０ 反射部材
５０、５０Ａ、５０Ｂ カバー
５１ 上部
５２ 側壁
５３ 凸部
５４ 凹部
５５ 薄膜
６０ ハードコート層
７０ 筐体
７１ 貫通孔
８０、８０Ａ、８０Ｂ、８０Ｃ、８０Ｄ 金型
８１、８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ 上金型
８２、８２Ａ、８２Ｂ、８２Ｃ、８２Ｄ 下金型
８３、８３Ａ、８３Ｂ 左金型
８４、８４Ａ、８４Ｂ 右金型
８５ 樹脂注入口
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 発光装置
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ 照明装置
α１ 側壁の外側面の上端から側壁の高さの１０％の範囲
α２ 側壁の外側面の下端から側壁の高さの１０％の範囲
Claims (21)
- 基板と、
前記基板上に配置される発光素子と、
前記発光素子の光取出面に配置される光透過性部材と、
前記発光素子を離間して覆うカバーと、
前記カバーの側壁の外側面の少なくとも一部に設けられる固定部材と、を備え、
前記カバーは、前記発光素子からの光を透過する上部と、前記上部の周縁に設けられる前記側壁と、で囲まれる凹部を持ち、
前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材であり、
前記カバーは樹脂であり、前記固定部材は、前記カバーの樹脂よりも柔らかい樹脂である発光装置。 - 前記固定部材は、前記側壁の外側面の一部から突出する請求項１に記載の発光装置。
- 前記固定部材は、前記固定部材の一部が、前記側壁の内部に挿入されて設けられている請求項２に記載の発光装置。
- 前記カバーは、前記側壁の外側面の一部に凸部を有し、前記固定部材は、前記凸部を覆い前記固定部材の内部に前記凸部が設けられている請求項２に記載の発光装置。
- 前記固定部材は、前記側壁の外側面に連続して平面視で環状に形成される請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記環状の固定部材が前記側壁の高さ方向に隣り合うように複数設けられる請求項５に記載の発光装置。
- 前記固定部材は、前記側壁の高さ方向において、前記側壁の外側面の上端及び下端から前記側壁の高さの１０％の範囲を除く位置に設けられている請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記固定部材は、前記側壁の外側面を覆う請求項１に記載の発光装置。
- 前記軟質部材は、シリコーン樹脂である請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記上部は、前記固定部材よりも硬い請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記カバーは、前記上部にフレネルレンズ面を有する請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の発光装置。
- 基板と、
前記基板上に配置される発光素子と、
前記発光素子の光取出面に配置される光透過性部材と、
前記発光素子を離間して覆うカバーと、
前記カバーの側壁の外側面の少なくとも一部に設けられる固定部材と、を備え、
前記カバーは、前記発光素子からの光を透過する上部と、前記上部の周縁に設けられる前記側壁と、で囲まれる凹部を持ち、
前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材であり、
前記固定部材は、前記側壁の高さ方向において、前記側壁の外側面の上端及び下端から前記側壁の高さの１０％の範囲を除く位置に設けられている発光装置。 - 前記上部は、前記固定部材よりも硬い請求項１２に記載の発光装置。
- 請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の発光装置と、前記他の部材である貫通孔を有する筐体と、を備え、
前記発光装置の前記固定部材が変形して前記貫通孔内の前記筐体の内壁と接触することで、前記発光装置が前記筐体に固定される照明装置。 - 金型で固定部材を挟むと共に、前記金型で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、前記透光性部材を固化又は硬化して、上部と、前記上部の周縁に設けられる側壁と、で囲まれる凹部を持つカバーと、前記側壁の外側面の一部から突出する前記固定部材と、を作製する工程と、
基板上に配置する発光素子の光取出面に光透過性部材を配置する工程と、
前記発光素子を前記凹部内に配置するように前記カバーを設ける工程と、を含み、
前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材であり、
前記上部は、前記固定部材よりも硬い発光装置の製造方法。 - 金型で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、前記透光性部材を固化又は硬化して、上部と、前記上部の周縁に設けられる側壁と、で囲まれる凹部を持つカバーを作製する工程と、
前記側壁の外側面に、前記外側面の一部から突出する固定部材を設ける工程と、
基板上に配置する発光素子の光取出面に光透過性部材を配置する工程と、
前記発光素子を前記凹部内に配置するように前記カバーを設ける工程と、を含み、
前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である発光装置の製造方法。 - 前記カバーを作製する工程は、前記側壁の外側面の一部に凸部を形成し、
前記固定部材を設ける工程は、前記固定部材が前記凸部を覆い前記固定部材の内部に前記凸部が設けられるように前記固定部材を設ける請求項１６に記載の発光装置の製造方法。 - 前記固定部材を設ける工程は、金型に前記カバーを配置し、射出成形、トランスファーモールド、又は圧縮成形により、前記側壁の外側面に前記固定部材を設ける請求項１６又は請求項１７に記載の発光装置の製造方法。
- 前記固定部材を設ける工程は、前記固定部材を予め準備し、前記凸部を前記固定部材の内部に挿入することで前記側壁の外側面に前記固定部材を設ける請求項１７に記載の発光装置の製造方法。
- 金型で挟み込まれる空間内に透光性部材を注入し、前記透光性部材を固化又は硬化して、上部と、前記上部の周縁に設けられる側壁と、で囲まれる凹部を持つカバーを作製する工程と、
前記側壁の外側面に、前記外側面を覆う固定部材を設ける工程と、
基板上に配置する発光素子の光取出面に光透過性部材を配置する工程と、
前記発光素子を前記凹部内に配置するように前記カバーを設ける工程と、を含み、
前記固定部材は、他の部材との係合時に生じる押圧により変形する軟質部材である発光装置の製造方法。 - 請求項１５乃至請求項２０のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法を用いて発光装置を準備する工程と、
前記他の部材である貫通孔を有する筐体に、前記発光装置の前記固定部材が変形して前記貫通孔内の前記筐体の内壁と接触するように前記発光装置を固定する工程と、を含む照明装置の製造方法。
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