CN1964897B - 包装袋及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的包装袋可确保阻挡性，并且容易进行开封。因此，在使用至少具有成为基材层的基材薄膜、和蒸镀处理后的蒸镀薄膜的叠层薄膜来形成包装袋(1)时，在前述基材薄膜上形成贯通其膜厚的贯通孔的集合体(8)，并且，在前述蒸镀薄膜上向其膜厚方向凹陷而带状地形成凹部的集合体(9)，将它们重合而形成开封开始部(7)。而且，前述蒸镀薄膜的凹部的集合体(9)沿着包装袋(1)的端缘(1a)甚至，前述贯通孔的集合体(8)在前述端缘(1a)的位置，以占据该端缘(1a)延伸的方向的一部分部分地设置。

Description

包装袋及其制造方法

技术领域

本发明涉及具有容易进行开封的开封开始部的包装袋及其制造方法。

背景技术

以往，关于由叠层薄膜形成的包装袋，为了能容易地开封，而在包装袋的侧缘设置由细微的凹部或孔的集合体构成的粗面部。本申请专利申请人已经在专利文献1中公开了该发明。

在该专利文献1中公开的发明中，对成为基材的薄膜进行粗面加工，然后，与另一薄膜层叠，形成叠层，从而形成包装袋。

专利文献1：特开昭64-36435号公报

专利文献1中记载的发明通过设置粗面部，而能容易地开封。此外，尽管设置了粗面部，但是不损害阻挡性。

在本发明中，进一步改良专利文献1中记载的发明，提供一种能确保阻挡性而且进一步容易开封的包装袋。

发明内容

在本发明中，为了解决上述课题，采用了下述包装袋，即，通过叠层薄膜形成，并设置有使其切裂开封的开封开始部，前述叠层薄膜是至少层叠了基材薄膜、和蒸镀处理后的蒸镀薄膜的层叠薄膜，前述开封开始部是使形成在前述基材薄膜上的贯通其膜厚的贯通孔的集合体、和在前述蒸镀薄膜上带状形成有向其膜厚方向凹陷的多个凹部的凹部的集合体重合而构成的，前述蒸镀薄膜的凹部的集合体沿包装袋的端缘形成，形成在前述基材薄膜上的贯通孔的集合体在前述端缘的位置，以占据该端缘延伸方向的一部分的方式部分地形成。

另外，也可构成为，前述凹部的集合体包含以一定比例贯通前述蒸镀薄膜的膜厚的贯通孔，通过粘接剂，在该叠层薄膜的膜厚方向上遮断前述基材薄膜和前述蒸镀薄膜。

此外，在本发明中，关于上述的包装袋，其特征在于，在前述基材薄膜上形成的前述贯通孔的集合体是将构成它的各贯通孔直线状相连而形成多条虚线，并将这些虚线并列配置而构成的，这些虚线延伸的方向与连结设置有该贯通孔的集合体的前述端缘、和与其对置的另一方的端缘的线一致。

在这种情况下，也可将前述贯通孔分别形成为具有一定的长度的短直线状，使各贯通孔延伸的方向与前述虚线延伸的方向一致。

进而，在本发明中，关于上述包装袋，将形成为矩形状的前述叠层薄膜的两端缘朝向中央折弯，并将端缘彼此合掌密封而形成，其特征在于，合掌密封后的部分在该包装袋的背面部构成为沿该包装袋的高度方向延伸的背密封部，在前述背密封部及其附近，以该背密封部为边界，在与设置有前述开封开始部的侧缘相反一侧，设置有继续从前述开封开始部的切裂的传播的切裂继续部，该切裂继续部是凹部的集合体在前述蒸镀薄膜上沿着前述背密封部形成而构成的。

进而，在本发明中，关于上述包装袋，其特征在于，在前述切裂继续部上，由在前述基材薄膜上贯通该基材薄膜的膜厚的多个贯通孔形成的贯通孔的集合体形成在相对前述切裂继续部的延伸方向与设置有前述开封开始部的位置对应的位置。

另外，在这种情况下，也可构成为，在形成于前述切裂继续部上的凹部的集合体上，以一定比例包含贯通前述蒸镀薄膜的膜厚的贯通孔，前述基材薄膜和前述蒸镀薄膜在该切裂继续部上也通过粘接剂在膜厚方向被遮断。

此外，在本发明中，为了解决上述课题，采用了下述包装袋的制造方法，使用叠层薄膜，制造设置有使其切裂开封的开封开始部的包装袋，前述叠层薄膜经过下述工序而被制造，即：贯通孔形成工序，在形成基材层的基材薄膜上，在既定的直线上，每隔一定间隔设置贯通其膜厚的贯通孔的集合体，并将前述既定的直线彼此平行地依次形成；蒸镀薄膜粘接工序，在形成有前述贯通孔的集合体的基材薄膜的一面上，粘接蒸镀处理后的蒸镀薄膜；凹部形成工序，在粘接后，对于蒸镀处理后的薄膜，从与前述基材薄膜的粘接面相反一侧的面使前述蒸镀薄膜向其膜厚方向凹陷而形成由多个凹部形成的凹部的集合体；和叠层工序，将粘贴后的、形成有贯通孔的集合体的前述基材薄膜、和形成有凹部的集合体的前述蒸镀薄膜叠层；而且，在前述凹部形成工序中，前述凹部的集合体以与配置有前述贯通孔的集合体的前述既定的直线的延伸方向一致的方式形成为带状。

另外，也可在前述粘接工序中，供给粘接剂，以便通过该粘接剂在膜厚方向遮断前述基材薄膜和前述蒸镀薄膜，在前述凹部形成工序中，前述蒸镀薄膜是使贯通其膜厚方向的贯通孔以一定的比例包含于前述凹部而形成的。

此外，在本发明中，在上述包装袋的制造方法中，其特征在于，具有下述工序，即：切断工序，将重合后的前述凹部的集合体和前述贯通孔的集合体夹入其间，与前述凹部的集合体的延伸方向平行地切断前述层叠薄膜，并且，使前述贯通孔的集合体位于其间，在前述凹部的集合体延伸的方向，每隔既定的间隔沿横断方向切断前述凹部的集合体；合掌密封工序，将切断后的前述叠层薄膜在前述贯通孔的集合体和前述凹部的集合体重合了的位置沿前述凹部的集合体延伸的方向折弯，使切断后的前述叠层薄膜的端缘彼此粘贴成该折弯后的部分成为包装袋的对置的侧缘的一方的侧缘，与前述凹部的集合体的延伸的方向平行地形成合掌密封部；端部密封工序，将合掌密封后的前述叠层薄膜的、位于前述合掌密封部延伸的方向的两端的开口部密封。

此外，也可通过下述包装袋的制造方法，制造包装袋，即，具有下述工序，即：切断工序，将重合后的前述凹部的集合体和前述贯通孔的集合体夹入其间，与前述凹部的集合体的延伸方向平行地切断前述层叠薄膜；合掌密封工序，将切断后的前述叠层薄膜在前述贯通孔的集合体和前述凹部的集合体重合了的位置沿前述凹部的集合体延伸的方向折弯，使切断后的前述叠层薄膜的端缘彼此粘贴成该折弯后的部分成为包装袋的对置的侧缘的一方的侧缘，与前述凹部的集合体的延伸的方向平行地形成合掌密封部；端部密封工序，使前述贯通孔的集合体位于其间，在前述凹部的集合体延伸的方向每个既定的间隔，在横断前述凹部的集合体的方向上切断合掌密封后的前述叠层薄膜，然后，密封位于前述合掌密封部延伸的方向的两端的开口部。

进而，在本发明中，关于上述包装袋的制造方法，其特征在于，在前述凹部形成工序中，在配置有前述贯通孔的集合体的前述既定的直线彼此之间，以与这些既定的直线平行的方式还形成带状的凹部的集合体，在前述切断工序中，沿该凹部的集合体延伸的方向，将在前述既定的直线彼此之间形成为带状的凹部的集合体侧附近部分切断。

根据本发明，通过设置在基材层上的贯通孔的集合体和设置在蒸镀层上的凹部的集合体的叠加效果，可更容易地使包装袋开封。另一方面，在蒸镀层上只设置有不贯通的凹部。因此，在开封开始部中，可提高开封的容易性，而且保持较高的包装袋的阻挡性。

附图说明

图1是从背面侧观察本发明一实施方式的包装袋的立体图。

图2是放大表示图1的A部的放大图。

图3是表示开封开始部的叠层薄膜的层构成、及凹部和贯通孔的图。

图4是表示形成贯通孔的集合体的工序的立体图。

图5是形成贯通孔的集合体的加工滚筒的侧视图。

图6是形成于加工滚筒的粗面加工部的立体图。

图7是表示在基材薄膜上形成的贯通孔的集合体的配置的图。

图8是表示在粘贴在基材薄膜上的蒸镀薄膜上形成凹部的集合体的工序的图。

图9是用于形成凹部的集合体的加工滚筒的立体图。

图10是表示形成包装袋的工序的说明图。

图11是用与图10不同的工序形成包装袋的工序的说明图。

图12是表示与图1不同的实施方式的包装袋的立体图。

图13是表示图12所示的包装袋的制造工序的一部分的图。

图14是表示与图2不同的实施方式的贯通孔的集合体的立体图。

图15是表示使用了与图3不同的实施方式的蒸镀薄膜的叠层薄膜的层构成的图。

附图标记说明

1、1A 包装袋

4 背密封部

7、50 开封开始部

8、51 贯通孔的集合体

 9凹部的集合体

9A 凹部的集合体(切缝的继续部)

10 叠层薄膜

11 基材层

12 印刷层

13 粘接层

14 蒸镀层

15 密封剂层

20 基材薄膜

21 蒸镀薄膜

30、35 加工滚筒

具体实施方式

下面，参照附图说明本发明的实施方式。

图1表示本发明一实施方式的包装袋1。该包装袋1是枕型包装袋1，即，将矩形状的叠层薄膜10的两侧缘向中心侧折入并使侧缘彼此重合，将重合后的侧缘彼此合掌粘贴，形成背密封部4而成。包装袋1由矩形状的正面部2、和与其对置的背面部3构成。包装袋1，其正面部2平坦地形成，另一方面，在背面部3上，在宽度方向中央形成有上下延伸的背密封部4。而且，在包装袋1的上缘和下缘上，分别形成有以一定的宽度粘贴正面部2和背面部3而成的端缘密封部5、6。

此外，包装袋1，在其一方的侧缘部1a上形成有容易使包装袋1开封的开封开始部7。如图2所示，开封开始部7是使沿包装袋1的侧缘在其全长上形成的细微的凹部的集合体9、和在包装袋1的上部形成在其侧缘的贯通孔的集合体8重合而构成的。

如该图2所示，各贯通孔分别形成为短线状，它们直线状配置而形成多个虚线。贯通孔的集合体8的这些虚线并列配置而构成。另外，各虚线的延长方向与包装袋1的左右方向、即、使包装袋1开封的方向一致。

基于图3，详细说明构成该包装袋1的叠层薄膜10的层构成及开封部7。

构成包装袋1的叠层薄膜10是将作为包装袋1的外表面侧的基材薄膜11、和作为包装袋1的内表面侧的具有蒸镀层14的蒸镀薄膜21层叠了的薄膜材料。基材薄膜11由PET形成，蒸镀薄膜21是在其一面上进行了铝蒸镀的PET。基材薄膜11和蒸镀薄膜21由粘接剂13粘贴。此外，在基材薄膜11的内表面侧，设置有印刷层12，另一方面，为了形成背密封部4及端缘密封部，而在蒸镀层14的内表面，形成有密封剂层15。

另外，基材薄膜11也可取代PET而使用OPP。此外，蒸镀薄膜21的蒸镀层14也可使用取代铝蒸镀而蒸镀了氧化硅(SiO_X)或氧化铝(A1₂O₃)的薄膜。

即，构成该包装袋1的叠层薄膜10选择下述六种中的某种层构成。

(1)PET层/印刷层/粘接剂/铝蒸镀层(VMPET)/密封剂层

(2)PET层/印刷层/粘接剂/氧化硅蒸镀层(VMPET)/密封剂层

(3)PET层/印刷层/粘接剂/氧化铝蒸镀层(VMPET)/密封剂层

(4)OPP层/印刷层/粘接剂/铝蒸镀层(VMPET)/密封剂层

(5)OPP层/印刷层/粘接剂/氧化硅蒸镀层(VMPET)/密封剂层

(6)OPP层/印刷层/粘接剂/氧化铝蒸镀层(VMPET)/密封剂层

另外，PET是聚对苯二甲酸乙二醇酯，OPP是双轴延伸聚丙烯。

贯通孔的集合体8形成在外侧的基材薄膜11上，另一方面，细微的凹部的集合体9形成在内侧的蒸镀薄膜21上。贯通孔的集合体8的各贯通孔8a如叙述的那样，是贯通基材薄膜11的膜厚而设置的。另一方面，构成凹部的集合体9的各凹部9a形成为，不从构成蒸镀层14的蒸镀薄膜21的一面贯通蒸镀薄膜21，在其膜厚方向凹陷。

形成了这些贯通孔的集合体8及凹部的集合体9的叠层薄膜10经过下面的工序形成。

使带状的基材薄膜11(下面简称为带状基材薄膜11)沿其纵长方向输送。在带状基材薄膜11的输送工序的图中，例如如图4所示，设置有沿带状基材薄膜11的宽度方向并列配置的多个加工滚筒30，该加工滚筒30按压带状基材薄膜11的表面，形成贯通孔的集合体8。

图5及图6表示加工滚筒30的一例。在加工滚筒30的表面，设置有在圆周方向的既定位置向半径方向外侧鼓出的贯通孔加工部31。在图5所示的加工滚筒30中，在相对于中心轴对称的位置，设置有贯通孔加工部31。而且，如图6所示，在贯通孔加工部31的表面，形成有能扎入带状基材薄膜11的多个突起部32。各突起部32形成为与形成在带状基材薄膜11上的各贯通孔9a的长度对应的尺寸，沿加工滚筒30的厚度方向排列成直线状，呈虚线。而且，排列成虚线状的突起部32关于加工滚筒30的圆周方向相互平行且多个排列而构成贯通孔加工部31。被输送的带状基材薄膜11受到该贯通孔加工部31按压而形成贯通孔的集合体8。

在该加工滚筒30中，加工滚筒30每旋转半周时，贯通孔加工部31按压到带状基材薄膜11上，而形成贯通孔的集合体8。另外，适当控制带状基材薄膜11的输送速度及加工滚筒30的旋转速度，使得若该加工滚筒30旋转半周，则与要制造的包装袋1的高度对应。

图7表示通过加工滚筒30形成了贯通孔的集合体8的带状基材薄膜11。图7中，由实线包围的各个部位对应一个包装袋1的量。此外，沿带状基材薄膜11的纵长方向延伸的双点划线L3是在完成包装袋1时与包装袋1的侧缘1a、1b对应的部分。在该图7中，带状基材薄膜11的宽度方向后来构成为包装袋1的左右方向，纵长方向对应包装袋1的高度方向。

在带状基材薄膜11的一面侧进行印刷后，在带状基材薄膜11上形成贯通孔的集合体8。此后，用粘接剂13将作为蒸镀层14而构成的蒸镀薄膜21粘贴到带状基材薄膜11被印刷后的面上。

在粘贴了蒸镀薄膜21后，对于该蒸镀薄膜21，在与带状基材薄膜11的粘贴面相反一侧的面上，形成细微的凹部的集合体9。如图8所示，使该凹部的集合体9在粘贴后的薄膜材料的宽度方向，与形成了贯通孔的集合体8的位置一致，在纵长方向上形成为带状。

该凹部的集合体9使用例如如图9所示的加工滚筒35。该加工滚筒35形成为具有一定的厚度的圆盘状，在其外周面上，安装有具有磨粒面的砂纸36等。凹部集合体9是将安装有砂纸36的加工滚筒35的外周面按压到蒸镀薄膜21的表面而形成的。另外，在按压加工滚筒35时，预先设定按压时的面压，使得砂纸36的磨粒面不会贯通蒸镀薄膜21。

在形成凹部的集合体9后，通过按压叠层加工，叠层密封剂层。叠层后的薄膜为用于形成图1所示的包装袋1的叠层薄膜10。

经过以上工序后，将叠层薄膜10依次切断成形成一个包装袋1所需的大小。切断的位置为图8中的线L1及线L2所示的位置。即，如线L1所示，在叠层薄膜10的宽度方向，将令使凹部的集合体9和贯通孔的集合体8重合而构成的开封开始部7夹在其间的多个位置，与该开封开始部7的延伸方向平行地切断。另一方面，在叠层薄膜10的纵长方向、即凹部的集合体9的延伸方向，使贯通孔的集合体8位于其间，而每隔既定的间隔，沿横断开封开始部7的方向在线L2的位置进行切断。若经过这样的切断工序，则叠层薄膜10形成为多个矩形状的片。另外，在完成包装袋1时，以贯通孔的集合体8位于包装袋1的上部的方式，在贯通孔的集合体8的下游侧，在其附近的位置进行切断。

切断后的叠层包装袋10通过图10所示的顺序，制造成包装袋1。图10(a)表示切断后的叠层薄膜10。如图10(a)所示，形成为带状的凹部的集合体9、及贯通孔的集合体8在将叠层薄膜10完成为包装袋1时，位于包装袋1的成为一方的侧缘1a的部分。进而，贯通孔的集合体8设置在侧缘1a的一部分的上部。而且，各贯通孔8a与包装袋1的左右方向一致。

如图10(b)所示，这样的叠层薄膜10的两侧缘朝向中心，在以双点划线L3所示的部分折弯，而且，在中心，两侧缘被合掌密封。在该图10(b)所示的状态下，图的表面侧在后来构成为背面部3，图的背面侧构成为正面部2。此外，合掌密封后的部分成为包装袋1的背密封部4。由此，平坦地折叠而形成上下端开口的筒状的部件。

接着，如图10(c)所示，在下端侧的开口部，将正面部2和背面部3以一定的宽度沿下端缘进行热密封，形成端部密封部6。在下端侧形成端部密封部6进行密封后，向内部填充既定的内容物，

此后，如图10(d)所示，在平坦的筒状部件的上端，将正面部2和背面部3沿上缘仅以一定宽度进行热密封，形成端部密封部5。由此，上部被密封，而完成包装袋1。

另外，切断也可按照图11所示的顺序进行。在该顺序中，首先在图8的阶段中，在线L1的位置切断形成细长带状的叠层薄膜40，以便使叠层薄膜10在其宽度方向分离。接着，将切断后的叠层薄膜40的两侧缘41朝向宽度方向的中心折弯，使侧缘彼此重合而合掌密封。折弯的位置在图8中，是作为线L3表示的双点划线的位置。由此，将叠层薄膜40暂时形成平坦的筒状。接着，以沿其宽度方向横断的方式将筒状的叠层薄膜密封。该部分后来成为包装袋的底部。密封后，从被开口的上部填充内容物。然后，在开口的上部，沿筒状的叠层薄膜40的宽度方向进行密封，在该部分将叠层薄膜40依次切断，而使其沿其纵长方向分离。在这种情况下，使贯通孔的集合体8位于其间，而以既定的间隔切断叠层薄膜10(切断位置是与线L2对应的位置)。此外，包装袋1完成时，预先设定切断位置，从远离这些贯通孔的集合体8一定距离的位置进行切断，以使该贯通孔的集合体8位于包装袋1的上部。

以上，以只在包装袋的侧缘设置细微的凹部的集合体的包装袋为例进行了说明，但是除此之外，也可将凹部的集合体设置在背密封部。

图12表示在背密封部4上也设置了凹部的集合体9A的包装袋1A的一例。另外，该包装袋1A的整体构成及设置在侧缘1a上的开封开始部7的构成与图1所示的包装袋1完全相同，所以对它们赋予同样的附图标记，在此省略其详细的说明。

该图12所示的包装袋，沿背密封部4带状地形成有凹部的集体和9A。另外，沿着该背密封部4形成的凹部的集合体9A也形成在构成叠层薄膜10的蒸镀层14的蒸镀薄膜21上。该凹部的集合体9A以背密封部4以边界，设置在设有开封开始部7的侧缘1a的相反一侧。

通过热密封叠层薄膜10，背密封部4的厚度增加而且变硬。因此，有从开封开始部7的切断的传播在该背密封部4中止的可能性。但是，如该图12所示的包装袋1A，以背密封部4为边界而在开封开始部7的相反一侧设置凹部的集合体9A，因此，继续该部分的切裂的传播，再次起到与开封开始部7同样的功能，顺利地传播切断。另外，也可以在包装袋1A的上下方向，在与设置于侧缘的贯通孔的集合体8相同的位置，另外设置贯通孔的集合体8A。

在形成继续该传播的凹部的集合体9A的情况下，如图13所示，也可在蒸镀薄膜21上，形成凹部的集合体9A。

该包装袋经过以下的工序而制造。在基材薄膜20的一面侧进行印刷，接着，设置贯通孔的集合体8。此后，用粘接剂13将作为蒸镀层14而构成的蒸镀薄膜21粘贴到带状基材薄膜11被印刷后的面上。

在粘贴了蒸镀薄膜21后，对于该蒸镀薄膜21，在与基材薄膜11的粘贴面相反一侧的面上，形成细微的凹部的集合体9、9A。如图13所示，该凹部的集合体9、9A在粘贴后的薄膜材料的宽度方向，除形成在形成有贯通孔的集合体8的位置外，也形成在它们之间的既定的位置。形成在与贯通孔的集合体8相同的位置的凹部的集合体9后来构成为开封开始部7，配置在它们之间的凹部的集合体9A后来构成为切裂继续部。形成了这些凹部的集合体9、9A后，粘贴后的薄膜材料被按压叠层加工，而形成叠层薄膜10。

在该图13中，沿着叠层后的叠层薄膜10的纵长方向延伸的双点划线L3是后来成为包装袋1A的侧缘1a、1b的位置。此外，线L1是构成一个包装袋1A所需的宽度的位置，之后在线L1的位置，薄膜材料被切断，沿其宽度方向分离。

此外，从该图13可知，作为切裂继续部而构成的凹部的集合体9A在构成一个包装袋1的量的叠层薄膜10的线L1和线L1之间，在与形成开封开始部7的位置的双点划线L3相反一侧的双点划线L3和线L1之间形成。而且，将线L1和凹部的集合体9A相互接近地形成，以便在完成包装袋1A时，该凹部的集合体9A配置在背密封部4的位置。

另外，这些凹部的集合体9A也使用例如如图9所示的加工辊35。

在以上的工序后，在线L1及线L2的位置切断叠层薄膜10。然后，切断后的叠层薄膜10经过图10所示的顺序而构成包装袋1A。

另外，在这种情况下，首先，也可在将叠层薄膜切断成细长的带状后，经过图11所示的工序形成包装袋。进而，在凹部的集合体9A的延伸的方向，对于该凹部的集合体9A，若在与设置在侧缘的贯通孔的集合体8对应的位置也设置贯通孔的集合体8A，则如图12所示，可形成在背密封部4的位置具有贯通孔的集合体8A的包装袋1A。

另外，以将各贯通孔8a的形状形成为短线状的情况为例进行了说明，但是并不限于此，也可设置成图14所示那样。该图14表示另一实施方式的开封开始部50。图14所示的贯通孔的集合体51的各贯通孔52形成为细微的圆形。该贯通孔的集合体51也形成在成为基材层的基材薄膜上。在这种情况下，包装袋的内外不会贯通，可确保较高的阻挡性，并且容易开封。另外，贯通孔52并不限于在横方向保持规则性的形式，也可随机设置。

以上，对在蒸镀薄膜上只形成凹部的集合体的情况进行了说明，但是也可如图15所示，形成该凹部的集合体。另外，图15中，关于构成叠层薄膜10A的基材薄膜11、印刷层12、粘接层13及密封剂层15，与图3所示的部件一样，所以分别赋予同样的附图标记，省略其说明。

在该叠层薄膜10A中，蒸镀薄膜21a是在粘接层13一侧的面上设置有蒸镀层14。凹部的集合体从与蒸镀层14相反一侧的面形成。本实施方式的凹部的集合体除凹部9a外，还含有在其膜厚方向贯通该蒸镀薄膜21a的贯通孔9b。该贯通孔9b是在按压加工滚筒时，包含于加工滚筒外周面的磨粒面中的较大的磨粒部分按压时而形成的。即，在凹部的集合体中，与包含于加工滚筒的磨粒面中的较大的磨粒部分的比例对应地在凹部9a中形成贯通孔9b。

另外，在该叠层薄膜10A中，粘贴有基材薄膜11和蒸镀薄膜的粘接层13完全遮断这两个薄膜。因此，防止基材薄膜11的贯通孔8a和蒸镀薄膜21a的贯通孔9b连通的情况。因此，即使在以一定的比例在蒸镀薄膜上形成了贯通孔9b的情况下，也不会损害阻挡性。对于该粘接层13，在使基材薄膜11和蒸镀薄膜21a粘贴的工序中，供给能在膜厚方向上可靠地遮断两者的足够的量。

Claims (5)

1.一种包装袋，通过叠层薄膜形成，并设置有通过切裂而开封的开封开始部，其特征在于，

前述叠层薄膜是至少层叠了基材薄膜和蒸镀处理后的蒸镀薄膜的层叠薄膜，

前述开封开始部是使形成在前述基材薄膜上的贯通其膜厚的第1贯通孔的集合体、和在前述蒸镀薄膜上带状形成有向其膜厚方向凹陷的多个凹部的第1凹部的集合体重合而构成的，

前述蒸镀薄膜的第1凹部的集合体沿包装袋的端缘形成，形成在前述基材薄膜上的第1贯通孔的集合体在前述端缘的位置，以占据该端缘延伸方向的一部分的方式部分地形成。

2.如权利要求1所述的包装袋，将形成为矩形状的前述叠层薄膜的两端缘朝向中央折弯，并将端缘彼此合掌密封而形成，其特征在于，

合掌密封后的部分在该包装袋的背面部构成为沿该包装袋的高度方向延伸的背密封部，

在前述背密封部及其附近，以该背密封部为边界，在与设置有前述开封开始部的侧缘相反一侧，设置有继续从前述开封开始部的切裂的传播的切裂继续部，

该切裂继续部是第2凹部的集合体在前述蒸镀薄膜上沿着前述背密封部形成而构成的。

3.如权利要求2所述的包装袋，其特征在于，在前述切裂继续部上，由在前述基材薄膜上贯通该基材薄膜的膜厚的多个贯通孔形成的第2贯通孔的集合体形成在相对前述切裂继续部的延伸方向与设置有前述开封开始部的位置对应的位置。

4.如权利要求3所述的包装袋，其特征在于，在形成于前述切裂继续部上的第2凹部的集合体上，以一定比例包含贯通前述蒸镀薄膜的膜厚的贯通孔，前述基材薄膜和前述蒸镀薄膜在该切裂继续部上也通过粘接剂在膜厚方向被遮断。

5.一种包装袋的制造方法，使用叠层薄膜，制造设置有通过切裂而开封的开封开始部的包装袋，其特征在于，

前述叠层薄膜经过下述工序而被制造，即：

贯通孔形成工序，在形成基材层的基材薄膜上，在既定的直线上，每隔一定间隔设置贯通其膜厚的第1贯通孔的集合体，并且前述既定的直线彼此平行地依次形成；

蒸镀薄膜粘接工序，在形成有前述第1贯通孔的集合体的基材薄膜的一面上，粘接蒸镀处理后的蒸镀薄膜；

凹部形成工序，在粘接后，对于蒸镀薄膜，从与前述基材薄膜的粘接面相反一侧的面使前述蒸镀薄膜向其膜厚方向凹陷而形成由多个凹部形成的第1凹部的集合体；

叠层工序，将粘贴后的、形成有第1贯通孔的集合体的前述基材薄膜、和形成有第1凹部的集合体的前述蒸镀薄膜叠层；

而且，

在前述凹部形成工序中，前述第1凹部的集合体以与配置有前述第1贯通孔的集合体的前述既定的直线的延伸方向一致的方式形成为带状。

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