CN1939816A - 基板传送装置 - Google Patents

基板传送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1939816A
CN1939816A CNA2006101410386A CN200610141038A CN1939816A CN 1939816 A CN1939816 A CN 1939816A CN A2006101410386 A CNA2006101410386 A CN A2006101410386A CN 200610141038 A CN200610141038 A CN 200610141038A CN 1939816 A CN1939816 A CN 1939816A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
base plate
roller
transfer device
plate transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006101410386A
Other languages
English (en)
Inventor
须山敏明
川原慎
山崎胜
六川贵博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Shinko Electric Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Co Ltd filed Critical Shinko Electric Co Ltd
Publication of CN1939816A publication Critical patent/CN1939816A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有多对基板支撑机构的基板传送装置。所述基板支撑机构包括：第一辊，其设在第一旋转轴上；以及第二辊，其设在第二旋转轴上，所述基板支撑机构在沿基板的厚度方向将所述基板支撑在所述第一和第二辊之间的同时，沿传送方向传送所述基板。所述每对基板支撑机构布置为沿所述基板的宽度方向彼此相对，并且所述多对基板支撑机构沿所述传送方向设置。此外，在所述第一和第二旋转轴中的任何一个上设置有基板位置调节部件，所述基板位置调节部件通过与所述基板中平行于所述传送方向的端面接触来调节所述基板的位置。

Description

基板传送装置
技术领域
本发明涉及一种基板传送装置，特别地涉及这样一种基板传送装置：其在支撑例如半导体晶片、玻璃基板和印刷电路板等各种基板的两个表面的同时传送这些基板。
背景技术
在通过于例如半导体晶片、玻璃基板或印刷电路板等基板的前表面或每个表面上形成图案而制造制品的情况下，采用传送基板的基板传送装置。基板传送装置用于例如电镀工艺、蚀刻工艺、清洁工艺等。
此外，某些基板传送装置在支撑基板的两个表面的同时传送基板。这种基板传送装置适用于从喷嘴喷出的处理液以喷射基板的清洁装置、蚀刻装置等(参见图1和图2)。
图1为基板传送装置的平面图，图2为沿图1所示的A方向看到的基板传送装置的视图。在图1中，B表示基板102的传送方向(以下称为传送方向B)。此外，在图2中，D1和D2表示用于传送基板102所需的夹紧区域(以下称为夹紧区域D1和D2)，E表示在其中可以形成图案的区域(以下称为图案形成区域E)。夹紧区域D1和D2指的是供基板传送装置100支撑基板102的区域，在该区域中不能形成任何图案。
参照图1和图2，基板传送装置100具有第一基板支撑传送部件105-1和第二基板支撑传送部件105-2。第一基板支撑传送部件105-1具有多个沿基板102的传送方向B设置的基板支撑机构101A。第二基板支撑传送部件105-2具有多个沿基板102的传送方向B设置的基板支撑机构101B。第一基板支撑传送部件105-1和第二基板支撑传送部件105-2以这样的方式布置，即基板支撑机构101A与基板支撑机构101B相对。
基板支撑机构101A每个具有旋转轴103和106、上辊104、下辊107和使旋转轴103和106旋转的驱动装置(未示出)。
以这样的方式布置旋转轴103，即垂直于基板102的传送方向B的方向与旋转轴103的轴向形成预定角度α。作为与基板102的前表面102A接触的辊子的上辊104设在旋转轴103上。以这样的方式布置上辊104，即上辊104的旋转方向相对于基板102的传送方向B指向外侧。上辊104的旋转方向与基板102的传送方向B形成预定角度α。
旋转轴106设在旋转轴103的下方，并且在垂直于基板102的传送方向B的方向上与旋转轴106的轴向形成预定角度α。
下辊107以沿基板102的厚度方向与上辊104相对的方式设在旋转轴106上。下辊107的旋转方向相对于基板102的传送方向B指向外侧。下辊107的旋转方向与基板102的传送方向B形成预定角度α。作为与基板102的后表面102B接触的辊子的下辊107和上辊104一起传送基板102。此外，基板支撑机构101B以与基板支撑机构101A相同的方式构造。
在如此构成的基板传送装置100中，由于上辊104和下辊107不与基板102的图案形成区域E接触，所以可以防止在基板102上形成的微细图案受到上辊104和下辊107的损伤。
此外，当上辊104和下辊107的旋转方向相对于基板102的传送方向B指向外侧时，从基板102的中心指向基板102外侧的方向产生张力，从而能够防止基板102挠曲(见日本专利未经审查公开JP-T-2005-508816)。
然而，在上述基板传送装置100中，利用设在基板支撑机构101A中的上、下辊104、107的张力差和设在基板支撑机构101B中的上、下辊104、107的张力差，以蛇行(meandering)方式传送基板102。这样，为了防止基板102跌落，需要增加夹紧区域D1和D2的宽度。
因此，存在这样的问题，即减小了在其中制造制品的图案形成区域E的面积。在基板传送装置100中，为了在不使基板102跌落的情况下将其传送，夹紧区域D1和D2每个需要具有15mm或更大的宽度。
当为减小夹紧区域D1和D2而减小预定角度α时，张力减小，这会导致基板102的跌落。因此，为了牢固地支撑基板102，可以考虑采用陶瓷或金属作为上辊104和下辊107的材料。然而，在陶瓷或金属用作上辊104和下辊107的材料的情况下，存在这样的问题，即在与上辊104和下辊107接触的基板102的表面上出现损伤。
此外，基板传送装置100的长度越长，基板102的蛇行越显著，因此难以调整预定角度α。此外，当增加预定角度α时，基板102更显著地蛇行，因此基板102从上辊104和下辊107脱出并跌落。此外，当减小预定角度α时，张力减小，因此基板102的中央部分挠曲，并且基板102从上辊104和下辊107脱出并跌落。
发明内容
因此，考虑到前面所述的问题，已经构思出本发明，本发明的目的在于提供一种基板传送装置，该基板传送装置可以在图案形成区域得到加宽的状态下精确传送基板。
根据本发明的一方面，提供一种基板传送装置，该装置包括多对基板支撑机构，所述基板支撑机构包括：
第一辊，其设在第一旋转轴上；以及
第二辊，其设在第二旋转轴上，
其中，所述基板支撑机构在沿基板的厚度方向将所述基板支撑在所述第一和第二辊之间的同时，沿传送方向传送所述基板，
其中，所述每对基板支撑机构布置为沿所述基板的宽度方向彼此相对，
所述多对基板支撑机构沿所述传送方向设置，并且
在所述第一和第二旋转轴中的任何一个上设置有基板位置调节部件，所述基板位置调节部件通过与所述基板中平行于所述传送方向的端面接触来调节所述基板的位置。
根据本发明，由设置在第一和第二旋转轴中的任何一个上的与基板中平行于传送方向的端面接触的基板位置调节部件来调节基板的位置。这样，使得第一和第二辊能够设置为比现有技术更接近于基板的端面。通过这种方法，可以在保证其上制造制品的图案形成区域的宽度尽可能宽的同时，精确地传送基板。
根据本发明，可以在保证图案形成区域的宽度较宽的同时，精确地传送基板。
附图说明
图1为现有技术的基板传送装置的平面图；
图2为示出沿图1所示的A方向看到的基板传送装置的视图；
图3为根据本发明实施例的基板传送装置的平面图；
图4为图3所示的基板传送装置的剖视图；
图5为沿图3所示的F方向看到的基板传送装置的视图；
图6为装备有本实施例的基板传送装置的清洁装置的剖视图；
图7为示出根据本实施例的第一变形例的基板传送装置的视图；
图8为示出根据本实施例的第二变形例的基板传送装置的视图；
图9为示出根据本实施例的第三变形例的基板传送装置的视图；以及
图10为示出根据本实施例的第四变形例的基板传送装置的视图。
具体实施方式
接下来，将参照附图说明本发明的实施例。
图3为根据本发明实施例的基板传送装置的平面图。图4为图3所示基板传送装置的剖视图。在图3中，G表示基板32的传送方向(以下称为传送方向G)，K-1表示第二旋转轴27-1的轴向(以下称为轴向K-1)，并且K-2表示第二旋转轴27-2的轴向(以下称为轴向K-2)。此外，在图3中，N表示基板32的中心(以下称为中心N)，M1表示第二辊29-1的旋转方向(以下称为旋转方向M1)，并且M2表示第二辊29-2的旋转方向(以下称为旋转方向M2)。
参照图3和图4，基板传送装置10具有第一基板支撑传送装置11-1和第二基板支撑传送装置11-2。第一基板支撑传送装置11-1和第二基板支撑传送装置11-2以这样的方式布置，即第一基板支撑传送装11-1上的基板支撑机构25-1与第二基板支撑传送装置11-2上的基板支撑机构25-2相对。
第一基板支撑传送装置11-1和第二基板支撑传送装置11-2形成为具有基本上相同的结构。从而，在图3和图4中，将后缀-1附加给布置在图中左侧的第一基板支撑传送装置11-1的部件的参考符号。以相同的方式，将后缀-2附加给布置在右侧的第二基板支撑传送装置11-2的部件的参考符号。这里，主要给出对于第一基板支撑传送装置11-1的说明。
第一基板支撑传送装置11-1具有外壳12-1、驱动装置13-1、驱动轴15-1、锥齿轮16-1和17-1、承压横向构件18-1和19-1、下齿轮21-1、上齿轮22-1以及多个基板支撑机构25-1。
外壳12-1容纳驱动装置13-1、驱动轴15-1、锥齿轮16-1和17-1、下齿轮21-1、上齿轮22-1、承压横向构件18-1和19-1以及将在后面说明的第一旋转轴26-1和第二旋转轴27-1。
设在外壳12-1的底部12A-1上的驱动装置13-1与驱动轴15-1连接。驱动装置13-1用于使驱动轴15-1旋转。驱动轴15-1以沿基板32的传送方向G延伸的方式设在外壳12-1内部，并与驱动装置13-1连接。
多个锥齿轮16-1以预定间距设在驱动轴15-1上。锥齿轮16-1与设在第一旋转轴26-1上的锥齿轮17-1连接。当驱动轴15-1旋转时，锥齿轮16-1随着驱动轴15-1旋转，以将驱动轴15-1的旋转运动传递到锥齿轮17-1。
锥齿轮17-1设在第一旋转轴26-1位于驱动轴15-1侧的端部上，并与锥齿轮16-1连接。锥齿轮17-1借助于从锥齿轮16-1传递的旋转运动使第一旋转轴26-1旋转。
承压横向构件18-1设在外壳12-1的底部12A-1上，并位于锥齿轮17-1和下齿轮21-1之间。承压横向构件19-1设在外壳12-1的底部12A-1上，并位于下齿轮21-1的右侧(参见图4)。
承压横向构件18-1、19-1具有第一旋转轴26-1和第二旋转轴27-1穿过的切口(未示出)。承压横向构件18-1、19-1用于以这样的方式调整第一旋转轴26-1第二旋转轴27-1的位置，即由各个第一旋转轴26-1和第二旋转轴27-1的轴向和垂直于基板32的传送方向G的方向形成的角度为预定角度θ。该调整是通过相对于基板32的传送方向G移动承压横向构件18-1、19-1来进行的。
下齿轮21-1设在第一旋转轴26-1位于承压横向构件18-1和19-1之间的一部分上。下齿轮21-1与上齿轮22-1连接。当第一旋转轴26-1旋转时，下齿轮21-1随着第一旋转轴26-1旋转以使上齿轮22-1旋转。
上齿轮22-1以与下齿轮21-1相对的方式设在第二旋转轴27-1上。上齿轮22-1与下齿轮21-1连接，并借助于从下齿轮21-1传递的旋转运动使第二旋转轴27-1旋转。
图5为沿图3所示的F方向看到的基板传送装置的视图。在图5中，H表示在基板32中可以形成图案(可以形成制品)的区域(以下称为图案形成区域H)，并且J表示用于以能够传送基板32的方式支撑基板32所需的区域(以下称为夹紧区域J)。
接下来，将参照图3至图5说明基板支撑机构25-1。基板支撑机构25-1设在第一旋转轴26-1和第二旋转轴27-1从外壳12-1凸出的一部分上。沿基板32的传送方向G设置的多个支撑机构25-1布置为与设在基板支撑传送装置11-2上的支撑机构25-2相对。换言之，支撑机构25-1布置为沿基板32的宽度方向与支撑机构25-2相对。
基板支撑机构25-1具有第一旋转轴26-1、第二旋转轴27-1、第一辊28-1、第二辊29-1以及作为基板位置调节部件的位置调节辊30-1。
第一旋转轴26-1在从外壳12-1凸出的同时穿过承压横向构件18-1、19-1的切口(未示出)。第一旋转轴26-1位于驱动轴15-1侧的端部与锥齿轮17-1连接。以这样的方式布置第一旋转轴26-1，即在第一旋转轴26-1的轴向和垂直于基板32的传送方向G的方向之间限定的角度设为预定角度θ(参见图3)。预定角度θ沿传送方向G形成于基板32侧。可以在0.5°至5°的范围内适当地选取预定角度θ。举例来说，即使在通过将预定角度θ设为大于2°以增加张力的情况下，由于通过位置调节辊30-1和30-2调节基板32，所以仍然可以防止基板32蛇行。通过这种方法，不仅可以增加预定角度θ的调整范围之外，而且可以容易地调整预定角度θ。
当锥齿轮17-1旋转时，第一旋转轴26-1随着锥齿轮17-1旋转以使第一辊28-1旋转。
第二旋转轴27-1以这样的方式设在第一旋转轴26-1的上方，即该第二旋转轴27-1在从外壳12-1凸出的同时，穿过承压横向构件18-1、19-1中形成的切口(未示出)。以这样的方式布置第二旋转轴27-1，即第二旋转轴27-1的轴向K-1与垂直于基板32的传送方向G的方向形成预定角度θ。沿传送方向G形成于基板32侧的预定角度θ基本上等于第一旋转轴26-1中所述的预定角度θ。
第一辊28-1在这样的状态下设在第一旋转轴26-1上，即第一辊28-1的旋转方向相对于基板32的传送方向G指向外侧。在第一辊28-1的旋转方向和基板32的传送方向G之间形成预定角度θ。预定角度θ基本上等于第一旋转轴26-1中所述的预定角度θ。
这样，通过在使第一辊28-1的旋转的同时，使第一辊28-1的旋转方向相对于基板32的传送方向G指向外侧，从而朝向基板32的传送方向G的外侧产生张力。这样，能够在基板32不挠曲的情况下传送基板32。
图6为装备有本实施例的基板传送装置的清洁装置的剖视图。在图6中，与图5所示的基板传送装置10的部件相同的部件用相同的参考符号来标识。
此外，位于基板32的中心N侧的第一辊28-1的表面28B-1设为基本上与第一旋转轴26-1的端面26A-1齐平(参见图5)。
这样，位于基板32的中心N侧(即基板32侧)的第一辊28-1的端面28B-1设为基本上与第一旋转轴26-1的端面26A-1齐平(参见图5)。举例来说，如图6所示，在将基板传送装置10应用于装备有喷嘴36和37的清洁装置35的情况下，可以通过向基板32的后表面32B中与图案形成区域H对应的区域均匀供给清洁液38，从而进行清洁，这样可以提高在基板32上制造的制品的生产率。
第一辊28-1具有与基板32的后表面32B接触的接触表面28A-1。通过与第一旋转轴26-1一体旋转，第一辊28-1和第二辊29-1一起沿传送方向G传送基板32。
在将夹紧区域J的宽度设为7mm，即小于现有技术的15mm宽度的情况下，可以将第一辊28-1的宽度W1设为例如5mm。此外，第一辊28-1可以采用例如具有高耐磨性的橡胶作为其材料。通过采用橡胶作为第一辊28-1的材料，可以防止基板32受到第一辊28-1的损伤。
第二辊29-1在这样的状态下设在第二旋转轴27-1上，即第二辊29-1的旋转方向M1相对于基板32的传送方向G指向外侧。在第二辊29-1的旋转方向M1和基板32的传送方向G之间形成预定角度θ。该预定角度θ基本上等于第一旋转轴26-1中所述的预定角度θ。
这样，通过在使第二辊29-1旋转的同时，使第二辊29-1的旋转方向相对于基板32的传送方向G指向外侧，从而朝向基板32的传送方向G的外侧产生张力。这样，能够在基板32不挠曲的情况下传送基板32。
此外，位于基板32的中心N侧的第二辊29-1的表面29B-1设为基本上与第二旋转轴27-1的端面27A-1齐平。
这样，位于基板32的中心N侧的第二辊29-1的表面29B-1设为基本上与第二旋转轴27-1的端面27A-1齐平。举例来说，在将基板传送装置10应用于装备有喷嘴36和37的清洁装置35的情况下(如图6所示)，可以通过向基板32的前表面32A中与图案形成区域H对应的区域均匀供给清洁液38，从而进行清洁。这样，可以提高在基板32上制造的制品的生产率。
第二辊29-1具有与基板32的前表面32A接触的接触表面29A-1。通过与第二旋转轴27-1一体旋转，第二辊29-1和第一辊28-1一起沿传送方向G传送基板32。
在将夹紧区域J的宽度设为7mm的情况下，可以将第二辊29-1的宽度W2设为例如5mm。第二辊29-1可以采用例如具有高耐磨性的橡胶作为其材料。通过采用橡胶作为第二辊29-1的材料，可以防止基板32受到第二辊29-1的损伤。
位置调节辊30-1设在第二旋转轴27-1上，位于与基板32的中心N相对的第二辊29-1侧。位置调节辊30-1用于通过与平行于基板32的传送方向G的基板32的端面32C接触，以调节基板32的位置。位置调节辊30-1的直径构成为大于第二辊29-1的直径。
这样，通过使位置调节辊30-1的直径大于第二辊29-1的直径，从而使位置调节辊30-1中面向基板32的表面30A-1与基板32的端面32C接触。此外，通过调节基板32在垂直于传送方向G的方向上的位置，可以精确地传送基板32。
此外，通过由位置调节辊30-1调节基板32的位置，第一辊28-1和第二辊29-1布置为比现有技术更接近于基板32的端面32C侧。这样，可以在基板32上减小夹紧区域J的宽度，并增加图案形成区域H的面积。由于这增加了每个基板所获得的制品的数量，所以可以降低制造制品的成本。夹紧区域J的宽度可以设为例如7mm，即小于现有技术的宽度15mm。
此外，位置调节辊30-1以与第二旋转轴27-1一体旋转的方式构造。这样，位置调节辊30-1的旋转减小了施加于基板32中与位置调节辊30-1接触的端面32C的载荷，从而可以防止基板32受到损伤。
此外，对位置调节辊30-1中面向第二辊29-1的边缘30B-1进行倒角。这样，通过对位置调节辊30-1中与基板32的端面32C接触那一侧的边缘30B-1进行倒角，可以防止基板32受到损伤。
在将夹紧区域J的宽度设为7mm的情况下，可以将第二辊29-1和位置调节辊30-1之间的距离L设为例如2mm。此外，位置调节辊30-1可以采用不锈钢、陶瓷等作为其材料。另外，可以将位置调节辊30-1的宽度W3设为例如10mm。
以与前面所述第一基板支撑传送装置11-1相同的方式构造第二基板支撑传送装置11-2。第二基板支撑传送装置11-2具有布置为与基板支撑机构25-1相对的多个基板支撑机构25-2。设在基板支撑机构25-2上的位置调节辊30-2调节基板32的端面32D的位置，位置调节辊30-2与基板32中平行于传送方向G的端面32D(与端面32C相对的端面)接触。
这样，通过由位置调节辊30-2调节基板32的位置，第一辊28-1和第二辊29-1布置为比现有技术更接近于基板32的端面32D。这样，可以减小夹紧区域J的宽度，并可以增加基板32上的图案形成区域H的面积。
以与位置调节辊30-1相同的方式构造位置调节辊30-2，并对位置调节辊30-2中与基板32的端面32D接触那一侧的边缘30B-2进行倒角。
根据本实施例的基板传送装置，通过在第一旋转轴26-1、26-2和第二旋转轴27-1、27-2中任何一个上设置位置调节辊30-1和30-2(与基板32中平行于传送方向G的端面32C、32D接触)，以调节基板32在垂直于传送方向G的方向上的位置。如此，不仅使得第一辊28-1和第二辊29-1能够布置为比现有技术更接近于基板32的端面32C侧，而且使得第一辊28-2和第二辊29-2能够布置为比现有技术更接近于基板32的端面32D侧，因此，可以在这样的状态下精确传送基板32：即，在其中制造制品的图案形成区域H得到加宽的状态。
此外，通过对位置调节辊30-1和30-2中与基板32的端面32C、32D接触的边缘30B-1和30B-2进行倒角，可以防止基板32受到损伤。
此外，通过使第一辊28-1、28-2和第二辊29-1、29-2的旋转方向相对于传送方向G指向外侧，可以使得当第一辊28-1、28-2和第二辊29-1、29-2旋转时，朝向基板32的传送方向G的外侧产生张力，从而在不使基板32挠曲的情况下将其传送。
本实施例也可以应用于以这样的方式构造的基板传送装置，即第一旋转轴26-1、26-2和第二旋转轴27-1、27-2的轴向与基板32的传送方向G垂直，并且第一辊28-1、28-2和第二辊29-1、29-2的旋转方向与第一旋转轴26-1、26-2和第二旋转轴27-1、27-2的轴向垂直。此外，第一辊28-1、28-2和第二辊29-1、29-2与位置调节辊30-1和30-2结合成一体也是可以接受的。
使用前面所述的清洁装置35(参见图6)来评价本实施例的基板传送装置10的传送性能。具体来说，对于当将从喷嘴36和37喷出的清洁液38的压力设为0.20MPa或0.27MPa，并将预定角度θ设为2°时，是否在不挠曲的情况下稳定传送基板32进行确认。此外，制备多个具有不同厚度的基板作为基板32，并将它们的厚度设为0.4mm、0.8至1.0mm和2.0mm。
根据评价结果，可以确认，可以在不依赖于基板32的厚度或清洁液38的压力的情况下，精确传送基板32。
图7为示出根据本实施例的第一变形例的基板传送装置的视图。在图7中，与本实施例的基板传送装置10的部件相同的部件用相同的参考符号来标识。
参照图7，以与基板传送装置10相同的方式构造基板传送装置40，除了基板传送装置40设有基板支撑机构41-1和41-2以代替设在基板传送装置10上的基板支撑机构25-1和25-2外。
以与基板支撑机构25-1相同的方式构造基板支撑机构41-1，除了位置调节辊30-1设在第一旋转轴26-1上外。此外，以与基板支撑机构25-2相同的方式构造基板支撑机构41-2，除了位置调节辊30-2设在第一旋转轴26-2上外。
这样，同样在具有设在第一旋转轴26-1和26-2上的位置调节辊30-1和30-2的基板传送装置40中，可以获得与本实施例的基板传送装置10相同的有益效果。
图8为示出根据本实施例的第二变形例的基板传送装置的视图。在图8中，与本实施例的基板传送装置10的部件相同的部件用相同的参考符号来标识。
参照图8，以与基板传送装置10相同的方式构造基板传送装置45，除了基板传送装置45设有基板支撑机构41-2以代替设在基板传送装置10上的基板支撑机构25-2外。
这样，同样在以这样的方式构造的基板传送装置45中，即位置调节辊30-1设在第二旋转轴27-1上，并且位置调节辊30-2设在第一旋转轴26-2上，可以获得与本实施例的基板传送装置10相同的效果。
此外，只要以这样的方式布置位置调节辊30-1和30-2就可以：即，位置调节辊30-1中与基板32的端面32C接触的区域内的表面30A-1面向位置调节辊30-2中与基板32的端面32D接触的区域内的表面30A-2。只要满足上述条件，在第一旋转轴26-1和第二旋转轴27-1中的任何一个上设置位置调节辊30-1都是可以接受的。在第一旋转轴26-2和第二旋转轴和27-2中的任何一个上设置位置调节辊30-2也是可以接受的。
图9为示出根据本实施例的第三变形例的基板传送装置的视图。在图9中，与本实施例的基板传送装置10的部件相同的部件用相同的参考符号来标识。
参照图9，以这样的方式构造基板传送装置50，即在基板传送装置10的结构中增加旋转轴51和支撑辊52。以连接外壳12-1和外壳12-2的方式设置旋转轴51。旋转轴51布置在基板32的后表面32B侧。通过未出的驱动装置使旋转轴51旋转。
支撑辊52设在旋转轴51上，并位于基板32的中心N附近。支撑辊52以与旋转轴51一体旋转的方式构造。支撑辊52为用于支撑基板32的后表面32B的辊子。
这样，通过设置用于支撑基板32的后表面32B的支撑辊52，可以抑制基板32的挠曲。
同样在装备有这种支撑辊52的基板传送装置50中，可以获得与本实施例的基板传送装置10相同的有益效果。此外，在基板32的尺寸较大，并且在基板32的后表面32B侧不存在微细形状的图案(例如无孤立的配线图案等)的情况下，优选采用基板传送装置50。
在一个旋转轴51上设置多个支撑辊52也是可以接受的。
图10为示出根据本实施例的第四变形例的基板传送装置的视图。
参照图10，以与基板传送装置10相同的方式构造基板传送装置55，除了基板支撑机构25-1和25-2以在倾斜状态下支撑基板32的方式来构造外。
这样，通过在倾斜状态下支撑基板32，例如通过将基板传送装置55应用于前面所述的图6所示的清洁装置35，由于从喷嘴36和37喷出的清洁液38从基板32的端面32C侧流到端面32D侧，所以可以防止清洁液38在前后表面32A和32B上累积。
同样在基板传送装置55中，可以获得与本实施例的基板传送装置10相同的有益效果。
尽管至此已经给出对于本发明的优选实施例的详细说明，但是本发明并不局限于这样的具体实施例，而是在未背离权利要求书中所述的本发明的保护范围的情况下，可以作出各种变形和修改。
本发明可适用于这样一种基板传送装置：其可以在图案形成区域得到加宽的状态下精确传送基板。

Claims (8)

1.一种基板传送装置，包括：
多对基板支撑机构，所述基板支撑机构包括：
第一辊，其设在第一旋转轴上；以及
第二辊，其设在第二旋转轴上，
其中，所述基板支撑机构在沿基板的厚度方向将所述基板支撑在所述第一和第二辊之间的同时，沿传送方向传送所述基板，
其中，所述每对基板支撑机构布置为沿所述基板的宽度方向彼此相对，
所述多对基板支撑机构沿所述传送方向设置，并且
在所述第一和第二旋转轴中的任何一个上设置有基板位置调节部件，所述基板位置调节部件通过与所述基板中平行于所述传送方向的端面接触来调节所述基板的位置。
2.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，
所述基板位置调节部件位于所述第一辊或第二辊相对于所述基板的相反侧。
3.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，
所述第一辊中位于所述基板侧的端面基本上与所述第一旋转轴的端面齐平，并且
所述第二辊中位于所述基板侧的端面基本上与所述第二旋转轴的端面齐平。
4.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，
所述基板位置调节部件为具有比所述第一和第二辊更大直径的第三辊。
5.根据权利要求4所述的基板传送装置，其中，
所述第三辊在其边缘包括倒角面。
6.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，
所述第一和第二辊的旋转方向相对于所述传送方向指向外侧。
7.根据权利要求1所述的基板传送装置，还包括：
支撑辊，其在所述基板的中心附近支撑所述基板的后表面。
8.根据权利要求1所述的基板传送装置，其中，
所述多对相对的基板支撑机构在使所述基板倾斜的同时，支撑并传送所述基板。
CNA2006101410386A 2005-09-28 2006-09-28 基板传送装置 Pending CN1939816A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005282141 2005-09-28
JP2005282141A JP2007091397A (ja) 2005-09-28 2005-09-28 基板搬送装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN1939816A true CN1939816A (zh) 2007-04-04

Family

ID=37434164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006101410386A Pending CN1939816A (zh) 2005-09-28 2006-09-28 基板传送装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7251021B2 (zh)
EP (1) EP1770771A3 (zh)
JP (1) JP2007091397A (zh)
CN (1) CN1939816A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010139174A1 (zh) * 2009-06-04 2010-12-09 东莞宏威数码机械有限公司 基片传输机构
CN102139797A (zh) * 2010-01-28 2011-08-03 北新集团建材股份有限公司 一种外墙板送料系统
CN101177201B (zh) * 2007-12-12 2012-07-25 友达光电股份有限公司 传动装置
CN103100533A (zh) * 2011-11-15 2013-05-15 金荣焕 使用导线连结型轧辊之高性能清洗感应移送单元
CN106975643A (zh) * 2017-04-28 2017-07-25 南通中邦微电子股份有限公司 一种高稳定二极管溶剂型线路板清洗机用的出料机构
CN107720369A (zh) * 2017-11-06 2018-02-23 苏州聚锐机电科技有限公司 一种纺织机的送布机构
CN110104370A (zh) * 2019-06-18 2019-08-09 深圳市利器精工科技有限公司 无尘传输装置和精密器件生产设备
CN110447318A (zh) * 2017-03-22 2019-11-12 株式会社富士 工具管理装置
CN111834267A (zh) * 2019-04-19 2020-10-27 显示器生产服务株式会社 基板传送引导装置

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008051616A1 (de) * 2008-10-06 2010-04-08 Würth Solar Gmbh & Co. Kg Transporteinrichtung und Substratbeschichtungsanlage
IT1394327B1 (it) * 2009-04-15 2012-06-06 Antonello Dispositivo di trascinamento di celle fotovoltaiche o dei loro substrati durante il processo di fabbricazione delle celle fotovoltaiche
JP2011242534A (ja) 2010-05-17 2011-12-01 Hitachi Plant Technologies Ltd 基板搬送装置と基板の傾き補正
KR101322435B1 (ko) * 2011-07-12 2013-10-28 단국대학교 산학협력단 박판 이송 장치
CN103950686A (zh) * 2014-04-30 2014-07-30 谢娟 一种玻璃流水线用传动轮
CN105655276B (zh) * 2016-03-17 2018-01-19 京东方科技集团股份有限公司 一种基板传送装置及显示器生产设备
JP7096746B2 (ja) * 2018-09-21 2022-07-06 株式会社荏原製作所 基板搬送装置および基板搬送装置を備える基板処理装置
JP7100556B2 (ja) * 2018-10-05 2022-07-13 株式会社荏原製作所 基板ホルダに基板を保持させるためおよび／又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置
IT201800020215A1 (it) * 2018-12-19 2020-06-19 Keraglass Ind S R L Macchina di stampa a getto di inchiostro su lastre
CN113066744B (zh) * 2021-03-19 2021-11-16 江苏新智达新能源设备有限公司 真空烧结炉的料盘转运机构

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07237746A (ja) * 1994-03-01 1995-09-12 Kontetsukusu Kk リードフレームの搬送装置
US5921377A (en) * 1996-09-13 1999-07-13 Motorola, Inc. Conveyor and conveyor system for conveying circuit boards having different widths
US6272737B1 (en) * 1997-02-24 2001-08-14 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Circuit component mounting system
JP2000233830A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Samukon:Kk ガラス基板直立搬送方法及びその搬送装置
JP2001171816A (ja) * 1999-12-17 2001-06-26 Hirata Corp ローラ式コンベア
JP3756402B2 (ja) * 2000-12-08 2006-03-15 富士写真フイルム株式会社 基板搬送装置及び方法
JP2002179245A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Sumitomo Precision Prod Co Ltd 搬送式基板処理装置
DE10154884C5 (de) 2001-11-05 2009-11-19 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Vorrichtung zum Transport von flexiblem Flachmaterial, insbesondere Leiterplatten
US7036658B2 (en) * 2003-11-13 2006-05-02 Hartness International, Inc. Gripper conveyor with clear conveying path and related conveyor link

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101177201B (zh) * 2007-12-12 2012-07-25 友达光电股份有限公司 传动装置
WO2010139174A1 (zh) * 2009-06-04 2010-12-09 东莞宏威数码机械有限公司 基片传输机构
CN102139797A (zh) * 2010-01-28 2011-08-03 北新集团建材股份有限公司 一种外墙板送料系统
CN102139797B (zh) * 2010-01-28 2013-11-06 北新集团建材股份有限公司 一种外墙板送料系统
CN103100533A (zh) * 2011-11-15 2013-05-15 金荣焕 使用导线连结型轧辊之高性能清洗感应移送单元
CN103100533B (zh) * 2011-11-15 2015-06-03 金荣焕 使用导线连结型轧辊之高性能清洗感应移送单元
CN110447318A (zh) * 2017-03-22 2019-11-12 株式会社富士 工具管理装置
CN106975643A (zh) * 2017-04-28 2017-07-25 南通中邦微电子股份有限公司 一种高稳定二极管溶剂型线路板清洗机用的出料机构
CN107720369A (zh) * 2017-11-06 2018-02-23 苏州聚锐机电科技有限公司 一种纺织机的送布机构
CN111834267A (zh) * 2019-04-19 2020-10-27 显示器生产服务株式会社 基板传送引导装置
CN111834267B (zh) * 2019-04-19 2024-02-02 显示器生产服务株式会社 基板传送引导装置
CN110104370A (zh) * 2019-06-18 2019-08-09 深圳市利器精工科技有限公司 无尘传输装置和精密器件生产设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP1770771A3 (en) 2008-11-12
EP1770771A2 (en) 2007-04-04
US7251021B2 (en) 2007-07-31
JP2007091397A (ja) 2007-04-12
US20070070325A1 (en) 2007-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1939816A (zh) 基板传送装置
CN1891355A (zh) 基板清洗刷、和使用该刷的基板处理装置及基板处理方法
CN1076702C (zh) 送纸轴及其制造装置和制造方法
CN1284710C (zh) 在水平和垂直方向输送衬底的装置
CN1707759A (zh) 使用薄的、高速液体层处理晶片表面的方法和装置
CN1917983A (zh) 板材的立式加工生产线
CN1705097A (zh) 基板的输送装置以及输送方法
CN1725074A (zh) 基板处理设备及使用其的基板处理方法
CN1323660A (zh) 薄板材表面处理装置
JP2008277479A (ja) 基板処理装置
CN1939717A (zh) 丝网印刷装置
JP2012066177A (ja) 基板処理装置
CN1903683A (zh) 基板处理装置及处理方法
CN1584682A (zh) 传送系统
KR20080082137A (ko) 기판 반송장치 및 기판처리방법
TW200824030A (en) Transfer roller and substrate transfer apparatus
CN111640692B (zh) 一种晶圆的清洗辅助装置及清洗装置
KR100875681B1 (ko) 이송장치
CN201940892U (zh) 研磨垫调整装置
JP2004226983A (ja) 平板ディスプレイ用基板処理システムの基板移送装置
KR100835200B1 (ko) 롤 브러쉬 유닛 및 이를 포함하는 기판 세정 장치
JP2022035416A (ja) エッチング装置
KR101401541B1 (ko) 기판 이송장치
KR100845893B1 (ko) 렘젯 에어나이프, 기판 이송 장치와 이를 포함한 기판공정용 기기
CN101061761A (zh) 基板的处理装置、输送装置及处理方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20070404