CN1922423A - 混合型微/宏板阀 - Google Patents

混合型微/宏板阀 Download PDF

Info

Publication number
CN1922423A
CN1922423A CNA2005800060459A CN200580006045A CN1922423A CN 1922423 A CN1922423 A CN 1922423A CN A2005800060459 A CNA2005800060459 A CN A2005800060459A CN 200580006045 A CN200580006045 A CN 200580006045A CN 1922423 A CN1922423 A CN 1922423A
Authority
CN
China
Prior art keywords
valve
fluid
plate
port
spool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800060459A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100501212C (zh
Inventor
E·N·富勒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dunamestek (USA)
Meike acquisition Co.
Original Assignee
Alumina Micro LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alumina Micro LLC filed Critical Alumina Micro LLC
Publication of CN1922423A publication Critical patent/CN1922423A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100501212C publication Critical patent/CN100501212C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F16K99/0003—Constructional types of microvalves; Details of the cutting-off member
    • F16K99/0011—Gate valves or sliding valves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves
    • F16K99/0042—Electric operating means therefor
    • F16K99/0044—Electric operating means therefor using thermo-electric means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K2099/0073—Fabrication methods specifically adapted for microvalves
    • F16K2099/008—Multi-layer fabrications
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K2099/0082—Microvalves adapted for a particular use
    • F16K2099/0098—Refrigeration circuits, e.g. for cooling integrated circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • F16K99/0001—Microvalves
    • F16K99/0034—Operating means specially adapted for microvalves

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Multiple-Way Valves (AREA)
  • Fluid-Pressure Circuits (AREA)
  • Fluid-Driven Valves (AREA)

Abstract

一种微阀装置包括先导阀和先导操作阀。先导阀包括具有开口的第一层，和具有与这些开口流体相通的腔室的第二层，和用于控制流体流动的可动部件。先导操作阀包括三个板。两个开口，压力供应和压力释放通道与先导操作阀的阀芯部分流体相通。阀芯可动以允许从第二流体源到负载的流动。第三板包括与第一流体，所述压力供应和压力释放通道，第一板端口中的一个，所述开口中的一个流体相通的第一源端口，与第一储存器流体相通的第一端口，与第二流体源流体相通的第二端口，和与负载流体相通的负载端口。

Description

混合型微/宏板阀
技术领域
本发明一般涉及控制阀和半导体机电装置，尤其是涉及一种用于变容式气体压缩机的微机械加工的控制阀。
背景技术
MEMS(微机电系统)是一种物理上很小，具有微米级尺寸特征的系统。这些系统既有电子部件，又有机械部件。术语“微机械加工”一般理解为表示MEMS装置三维结构和可动部件的制造。最初MEMS采用改进的集成电路(计算机芯片)制造工艺(例如化学蚀刻)和材料(例如硅半导体材料)来微机械加工这些非常小的机械装置。现在可以采用很多种微机械加工工艺和材料。该申请中使用的术语“微阀”表示具有微米级尺寸特征的阀，从而定义为至少部分地通过微机械加工形成。该申请中使用的术语“微阀装置”表示包括微阀的装置，并可以包括其它部件。应该注意如果微阀装置包括除了微阀以外的部件，这些其它部件可以是微机械加工部件或标准尺寸(较大)的部件。
已经提出了多种用于在流体回路中控制流体流动的微阀装置。典型的微阀装置包括由本体可动地支撑并可操作地连接至致动器，以在关闭位置和全开位置之间运动的可动部件或阀。在置于关闭位置时，该阀阻挡或关闭处于与第二流体端口流体相通的第一流体端口，从而防止流体在流体端口之间流动。当该阀从关闭位置向全开位置运动时，允许流体在流体端口之间逐渐增加地流动。题为“先导操作微阀装置”的美国专利No.6,540,203说明了一种微阀装置，包括电操作先导微阀和位置由先导微阀控制的先导操作微阀，该专利公开的内容全部结合于此作为参考。题为“用于电控传动装置的微阀”的美国专利No.6,494,804说明了一种用于在流体回路中控制流体流动的微阀装置，并包括使用通过一个孔的流体排放通道形成分压回路，该专利公开的内容全部结合于此作为参考。
除了产生足以使可动部件移动的力以外，致动器必须产生一个力，其能够克服作用在可动部件上并抵抗可动部件预期位移的流体流动力。这些流体流动力通常随着通过流体端口的流量增大而增大。
气体压缩机将使气体的状态从低压状态变为高压状态。这样的压缩机通常用在采用制冷剂气体的空调(A/C)系统中。
制冷剂气体由压缩机在高压(排放压力)下排放。气体运动到冷凝器，在此处高压高温气体冷凝成高压低温液体，状态改变过程中从气体释放的能量(冷凝潜热)以废热的形式传递给经过冷凝器散热片的空气(或其它冷却介质)。液体从冷凝器流过膨胀装置(该膨胀装置控制液体制冷剂的流量)，并流到制冷剂蒸发和膨胀的蒸发器。流过蒸发器盘管的空气向制冷剂释放其热量，从而提供制冷剂状态变化所需的能量(蒸发潜热)。被冷却的空气流入要冷却的腔室中。空气被冷却的程度与制冷剂气体的膨胀率成比例，而气体的膨胀率与制冷剂气体在压缩机中的压缩率有关。气体的压力在压缩机中由活塞在压缩室中的运动量控制。
设计利用制冷剂气体的冷却系统的关键是确保来自冷凝器的液体的流量和温度不会使蒸发器低于水的冰点。如果在蒸发器中有过多的热量被气体吸收，则从在蒸发器上经过的空气中冷凝出的水会在散热片和管道上结冰，从而阻止空气在蒸发器上的流动，从而切断冷却空气流至例如车辆的乘员舱或者其它要冷却的区域。由于这个原因，大多数传统控制阀标定成基于回到压缩机中的气体压力以气体的设定压力而改变压缩机的行程(排量)。气体返回压缩机的吸入区域。压缩机该区域中的压力称为吸入压力。压缩机行程根据期望吸入压力变化，该期望吸入压力在现有技术中称为设定点吸入压力。
在1984年，提出了一种变容式制冷剂压缩机，其通过以上面说明的方式改变在压缩机泵送机构中活塞的行程，而调节制冷剂气体通过该系统的流动。该系统设计成在汽车中使用，采用与车辆发动机相连的传动带获得动力以驱动压缩机。在操作中，当A/C系统负载较低时，缩短压缩机活塞的行程，使得发动机传动带每旋转一圈，压缩机泵送较少的制冷剂。这样仅允许足够的制冷剂以满足车辆乘员的制冷需要。当A/C系统负载较高时，延长活塞的行程，发动机传动带每旋转一圈泵送更多的制冷剂。
这种现有技术中的变容式压缩机和传统气动控制阀(CV)的说明见Skinner的美国专利4,428,718(下文中称为Skinner’718)，该专利被转让给密歇根州底特律市的通用汽车公司(General MotorsCorporation of Detroit，Mich.)。Skinner’718的公开内容全部结合于此作为参考。
一种用于车辆空调系统的变容式压缩机的替代CV设计采用电磁致动阀控制制冷剂气体流入变容压缩机的曲轴箱。授予Suitou等的美国专利5,964,578(下文中称为Suitou’578)公开了一种具有作用在阀部件上的电磁致动杆的CV，该阀部件控制排出和吸入压力气体向曲轴箱的流动，该专利的公开内容全部结合于此作为参考。该阀部件位置部分地通过弹簧偏置波纹管以与传统气动CV相似的方式确定。逐渐增大的吸入压力作用在波纹管上以减少从排放区域流向曲轴箱的气体流量。通电时，电磁致动杆施加一个力，该力同样推动阀部件，从而减小流到曲轴箱的排放压力流。这允许活塞行程和压缩机输出容量的额外控制，其可以通过发至电磁线圈的电信号调节。
一种使用电磁致动器控制排放阀操作的替代CV设计已经在授予Hirota的美国专利5,702,235(下文中称为Hirota’235)中公开，其公开内容全部结合于此作为参考。在该设计中，用螺线管来开启和关闭先导阀，该先导阀容许排出压力气体流向CV中加压室。加压室始终与压缩机的吸入压力区域气体相通。阀部件控制排出和吸入压力气体向曲轴箱的流动。该阀部件的位置通过弹簧偏置力、作用在阀部件一端上的排放压力和作用在阀部件另一端上的加压室中的压力的平衡而确定。通电时，电磁致动先导阀允许压力在加压室中快速增大，从而开启阀部件以增加流向曲轴箱的排出压力气体。
Hirota’235CV设计的阀部件不响应吸入区域压力，且不像Suitou’578的电磁辅助CV或Skinner’718的气动CV那样根据吸入压力设定点控制压缩机排量。Hirota’235CV设计的目的是利用排出压力气体的力将排放通向曲轴箱阀，从而允许使用紧凑、重量轻和不昂贵的螺线管。
发明内容
现有技术中的电磁辅助CV具有几种缺点。其中一个缺点是所使用的电磁阀尺寸，其限制了冷却系统的封装选择，其中电磁阀安装在该冷却系统中。一种已经提出的解决方案如Chancey等提交的共同待审美国专利申请No.60/525,225中所说明的，其全部公开内容结合于此作为参考。另一种解决方案是下面的公开内容所建议的。
本发明涉及一种包括微阀先导阀和先导操作阀的微阀装置。微阀先导阀包括第一层、形成有多个贯穿开口的第三层及位于第一层和第三层之间的第二层。第二层包括与这些开口流体相通的腔室，并包括用于选择性地控制流体流过该腔室和这些开口之间的可动部件。先导操作阀包括第一板、第三板及位于第一板和第三板之间的第二板。第一板包括多个与微阀开口、压力供应通道和压力释放通道流体相通的端口。第二板包括所述压力供应通道和所述压力释放通道，这两个通道都与先导操作阀的阀芯部分流体相通。阀芯部分可选择性地移动，以允许从第二流体源到负载的流动。第三板包括与第一流体源，所述压力供应通道，第一板端口中的一个，和微阀开口中的一个流体相通的第一源端口。第三板的第一储存器端口与第一储存器，所述压力释放通道，第一板端口中的一个，和微阀开口中的一个流体相通。第三板的第二源端口与第二流体源流体相通。第三板的负载端口与负载流体相通。
作为选择地，公开了用于控制另一个阀操作的微阀。该微阀包括多个限定出本体的层，其中该本体具有腔室和多个与该腔室流体相通的端口。可动部分位于该腔室中，该可动部分选择性地移动，以允许流体从流体源通过该腔室流过以控制另一个阀，或允许流体从该另一个阀流至流体储存器。当流体从流体源流过该腔室时，该另一个阀运动至第一位置，而当流体从该另一个阀流过该腔室时，该另一个阀运动至第二位置。
作为选择地，公开了一种板阀。该板阀包括第一板，第一板限定了多个与第二板相连的端口。第二板限定了腔室，该腔室具有位于其中的阀芯。该阀芯可在第一位置和第二位置之间运动。多个流体通道与多个端口流体相通。第三板包括与第一流体源相连的第一端口，和与储存器相连的第二端口。第三端口与第二流体源相连，而第四端口与负载相连。流体通道之一使第一流体源与第一板多个开口之一及阀芯连接。流体通道中的另一个使储存器与第一板多个开口之一及阀芯连接。阀芯的运动由流体从第一流体源流到阀芯，和从阀芯流到储存器的至少一种所造成。阀芯的运动在第二流体源和负载之间产生流道。
当根据附图阅读时，根据下面的详细说明，本发明的不同目的和优点对于本领域技术人员将变得显而易见。
附图简述
图1是根据本发明的阀组件的分解透视图。
图2是一种用于根据本发明的阀组件的处于第一位置中的微阀的一层的俯视图。
图3是图2中所示先导微阀的层处于第二位置中的俯视图。
图4是图2和3中所示先导微阀的层处于第三位置中的俯视图。
图5是图1中所示阀组件中间层前侧的放大透视图。
图6是图1和5中所示阀组件中间层后侧(与图5中的前侧相反)的放大透视图。
图7是图1中所示阀组件中间层第一侧的俯视图，其中该阀的阀芯位于第一位置。
图8是图7中所示阀组件中间层的俯视图，其中阀芯位于第二位置。
图9是采用根据本发明的微阀的阀组件替代实施例的俯视图。
图10是图9中所示阀组件中间板的俯视图。
图11是可以被图9中所示阀组件使用的阀组件中间板替代实施例的俯视图。
具体实施方式
现在参考附图，图1中表示了一个根据本发明的阀组件，总的用10表示。该阀组件包括第一层(盖板)12，第二层(中间板)14，和第三层(端口板)16。如下面将更详细的说明，第一层12具有大致为矩形的形状，为其中形成有多个贯穿开口的盖板，且其上附有微阀24。第二层14具有大致为矩形的形状，并具有与第一层12相应的尺寸，且也包括多个形成在其中的贯穿开口，和多个形成在第二层14前表面18和后表面20上的通道，如下面更详细的说明。第三层16具有大致为矩形的形状，并具有与第一层12及第二层14相应的尺寸，也包括多个形成在其中的贯穿开口，开口的位置与第二层14中形成的一些贯穿开口的位置一致，如下面更详细的说明。
在图示实施例中，层12，14和16中的每一个均包括四个穿过其形成的相对较大的孔22。这些孔22中的每一个优选地基本上布置在大致成矩形的层12，14和16的四个角附近，但可以位于任何合适的位置。孔22用作用于将层12，14和16中的每一个固定在一起的紧固件的钻孔，还用于将阀组件10附连到另一个装置上，容纳或连接流体系统的剩余部分(balance)，其中阀组件10是该流体系统的一部分。形成在中间板14和端口板16中的开口(包括孔22)可以通过任何合适的方法形成，例如蚀刻，传统或激光钻孔，铣削，或其它合适的机加工方法。类似地，形成在中间板14中的通道可以通过任何合适的方法形成，例如铣削方法或通过蚀刻。优选地，形成在盖板上的开口(包括孔22)通过蚀刻形成。但是，可以理解，任何开口和通道可以使用任何合适的方法形成。层12，14和16可以通过任何合适的方法形成。例如，这些层可以通过自金属薄板坯切割而成或由单独的坯料机加工而成。各种孔和通道特征可以随后在其上通过机加工或蚀刻形成，或者用其它方式将这些特征形成到层12，14和16中。作为选择地，各个孔和通道特征，或其它期望的特征，可以在层12，14和16中与层12，14和16的初始制造在铸造或模制过程中同时形成。这样的特征也可以使用任何类似的方法形成，或使用模制、铸造、机加工、蚀刻方法的任何合适的组合而形成。层12，14和16可以由任何合适的材料制成，例如陶瓷材料，晶体材料，复合材料，金属材料，塑料材料，或玻璃材料。在一个优选实施例中，层12，14和16为金属的，其中钢适于一些预期的应用场合。
形成在盖板12中的开口优选地位于盖板12上，使得开口大致与形成在微阀24中的通道对准。更具体地，第一组端口，26A，27A和28A，优选地沿着盖板12的上部成一直线，使得每一端口26A，27A和28A沿着公共直线L1布置。类似地，第二组端口26B，27B和28B沿着盖板12的下部成一直线，使得每一端口26B，27B和28B沿着公共直线L2布置。第一组端口26A，27A，28A和第二组端口26B，27B，28B之间的有效距离设置成使得端口之间的距离与微阀24中形成的开口位置一致。如有关微阀24操作所说明的，端口26A和26B优选地确定为储存箱端口，并如下面将详细说明的互相连接。类似地，端口27A和27B优选地确定为阀芯端口，并如下面将详细说明的互相连接。同样，端口28A，28B优选地为供应端口，并如下面将详细说明的互相连接。盖板12上的端口和微阀24中形成的通道具有图示相对位置的原因将根据图2更详细地说明。但是，可以理解，形成在盖板12上的端口可以以任何合适的方式排列，以使特定实施例微阀24和阀组件10剩余部分的合适部分连接，以实现阀组件10的期望功能。
现在参考中间板14(也如图5-8所示)，中间板14具有与盖板12相邻的前表面18，和与端口板16相邻的后表面20。中间板14可以比盖板12和端口板16较厚。但是，这种尺寸差异不是必需的。第一通道30、一对对角相对的孔32A和32B以及一对相对的管34A和34B形成在中间板14的前表面18上。第二通道36和延伸穿过中间板14并延伸入第一通道30的孔38形成在中间板14的后表面上。优选地，通道30和36形成为具有小于中间板14一半厚度的深度，使得通道30和36的部分可以布置在中间板14的完全相对侧上(如果想这样的话)，而不彼此流体相通。管34A和34B也可以形成为具有任何合适的深度，尽管优选地是管34A和34B均具有小于中间板14厚度的深度。由于下面将说明的目的，第二通道36与孔32A和32B流体相通。管34A和34B均与中间板14的切口部分40流体相通。应该理解，通道30，36，管34A，34B，和孔32A，32B是与微阀相通的第一流体回路的一部分。第一流体回路的操作将在下面说明。
切口40大致位于中间板14中央且尺寸适于容纳阀芯42。阀芯42的形状大致为矩形，并具有一个穿过其形成的泪滴形开口44，这样，开口44具有一个窄端和一个宽端。优选地，阀芯42的厚度略小于中间板14的厚度，使得阀芯42可以在中间板14的切口40中轴向运动。孔46也穿过阀芯形成，其与用作压力平衡装置的泪滴形开口44的窄端间隔开。阀芯42在作用于阀芯42侧面47上的弹簧51作用下向中间板14的管34A和34B偏置。该弹簧通过塞子53被保持在中间板中。通过管34A和34B进入切口40的第一流体回路的流体优选地作用在阀芯42的相对侧面49上。从而，如下面所解释的，流体压力将迫使阀芯42克服弹簧51的偏置，以产生第二流体源和负载之间的第二流体回路。
现在参考端口板16，穿过端口板16形成有供应孔48，储存箱孔50，负载孔52和排放孔54。供应孔48优选地与第一流体源(图中未表示)相连。储存箱孔50优选地与第一储存器或储存箱(图中未表示)相连。供应孔48和储存箱孔50优选地实现为由微阀24控制的第一流体回路的一部分。负载孔52和排放孔54为由滑阀43控制的第二流体回路的一部分。排放孔54优选地与压力流体源(图中未表示)的排放端相连。负载孔52优选地与液压操作负载相连。在一个优选实施例中，负载孔52与变容式压缩机的曲轴箱相连。可以适于与本发明一起工作的压缩机例子在授予Booth等人的美国专利6,390,782中公开，其公开内容全部结合于此作为参考。’782专利的压缩机和控制阀与和该控制阀一起使用的微阀的结合如美国临时专利申请No.60/525,224中所示，其公开内容也全部结合于此作为参考。应该可以理解，任何液压操作装置可以可操作地与根据本发明的阀组件10相连，用于与其一起操作。
下面，将说明关于第一流体回路的阀组件10的结构和操作。用于在流体回路中控制流体流动的微阀装置总的如图1中的24所示。该微阀装置24包括第一，第二和第三板56，58和60。微阀24的第二板58，和通过第二板58的开口可见的第三板60的一部分，在图2-4中更清楚地表示。第二板58位于并附连在第一和第三板56，60之间。优选地，每块板56，58，60由半导体材料制成，例如硅。作为选择地，板56，58，60可以由任何其它适合的材料制成，例如玻璃，陶瓷，铝等。
在该公开中，有时会提到“关闭”的阀或被“覆盖”或“阻挡”的端口。应该理解，这些术语表示通过该阀或该端口的流量被充分地降低，使得任何残余的泄漏流量在采用本文所述的微阀装置的应用场合中将相对微不足道。
微阀24的第一板56包括一对开口62A和62B，它们通向位于第二板58上的一对相应的电触点64A和64B。电触点64A，64B接触第二板58，并适于连接至用于提供在触点64A和64B之间电流的合适电源(图中未表示)。当电触点64A，64B通电时，电流在电触点64A，64B之间流过致动器68的肋66。接着，肋66热膨胀。随着肋66膨胀，肋66延长，这接着导致脊70被移动。通过调节通过肋66的电流量，可以控制肋66的膨胀量，从而控制脊70的移动量。该微阀的致动大致类似于授予Hunnicutt的美国专利6637722和PCT专利公开WO 01/71226中说明的致动机构，其公开内容全部结合于此作为参考。类似地，连接至脊的细长梁的运动也大致类似于’722专利中所说明的。多个与在阀组件10盖板12上形成的端口26A，26B，27A，27B，28A和28B相应的开口形成在微阀24的第三板60中。如下面所说明，这些形成在微阀24第三板60上的开口根据梁的滑块部分的位置被选择性地覆盖和露出。
脊70的运动接着造成细长梁72的弯曲。这导致连接在细长梁72相对端上的一对相对的挡块端74A和74B运动。在图示实施例中，梁72大致为I-形。但是，可以理解，梁72可以具有任何合适和期望的形状。梁72围绕铰链75转动，以移动挡块74A和74B。挡块74A和74B的运动选择性地允许流过微阀24的端口，从而用作滑阀43的导引。在优选实施例中，挡块74A和74B可滑动地在图2，3和4中分别表示的第一位置，第二位置，和第三位置之间运动。每一挡块74A和74B为大致成矩形的部件，并具有形成在其中的第一相对小开口76A，76B，形成在其中的第二相对小开口78A，78B，和形成在相对小开口之间的相对大的开口77A，77B。还优选的是，每一挡块上的小开口形成在各挡块74A，74B的相对端。
梁70和每一挡块74A，74B以与’722专利中所说明的大致相似的方式用作梁和阻挡部分(图5A，附图标记136)。如图2中所示，该阀处于断电位置。在该位置中，微阀24开启，储存箱端口26A和26B分别与阀芯端口27A和27B流体相通。由于流体通过微阀24从滑阀43的面49排放至第一流体回路的储存箱，因此这可以被认为是压力释放位置。如有关上部挡块74A所示，最左侧的开口76A与盖板12的上部储存箱端口26A相通，而中间开口77A通向阀芯端口27A。至于下部挡块74B，中间开口77B通向盖板14上的阀芯端27B，而最右侧的开口76B与盖板14上的另一个储存箱端口26B相通。在图2中所示的微阀位置中，与盖板12上的供应端口28A和28B相连的开口78A和78B与中间开口77A和77B隔离，从而与阀芯端口27A和27B隔离。
图3中所示是表示处于第一通电位置的微阀24。当微阀24通电时，每一挡块74A和74B在相反的横向方向上运动。随着挡块74A，74B运动至覆盖储存箱端口和供应端口，每一挡块74A，74B位置的改变将使供应端口28A，28B和储存箱端口26A，26B均与阀芯端口27A，27B隔离。这被认为是压力保持位置，此时没有流体通过微阀24提供至管34A，34B并从而提供至滑阀43。类似地，在该压力保持位置中，没有流体从管34A和34B并从而从滑阀43通过微阀24供应，也没有流体从阀芯排出。从而，滑阀将保持在大致固定的位置。
图4中所示是表示处于第二通电位置的微阀24。提供给微阀的能量将大于处于第一通电位置时提供给微阀的能量，从而向微阀24进一步通电将造成挡块74A，74B进一步横向运动。在该位置中，微阀24处于压力增大位置。微阀的该压力增大位置使形成在微阀24上的开口77A，77B(与形成在盖板12上的阀芯端口27A，27B相通)与开口78A，78B(其与形成在盖板12上的供应端口28A，28B相连)流体相通。从供应端口28A，28B进入微阀24的流体优选地为加压流体，且将从微阀24流至形成在中间板14上的管34A，34B。从而，在该压力增大位置，流体将作用在阀芯42的侧面49上，以克服弹簧的偏置使阀芯42移动。
下面将说明作为第一流体回路一部分的流过中间板的流道。现在参考图5，示出大致如上所述的中间板14。当微阀24位于压力增大位置(图4)时，供应端口28A，28B与阀芯端口27A，27B流体相通，而微阀24位于上面所述的位置。这样，通过供应孔48连接至端口板16的高压流体源将通过孔38向通道30供应流体。然后，通道30导引流体流动通过微阀24(流体通过挡块74A，74B的开口77A，77B流入)，并流至滑阀43(流体通过微阀的开口28A，28B流出微阀24)。如上所述，微阀24的开口28A，28B分别与流体管34A和34B流体相通，流体管34A和34B接着导引流体流动到阀芯42的侧面49，以操作滑阀43，如下面关于第二流体回路的说明。当滑阀位于压力增大位置时，阀芯42相对于阀组件10其它部分的位置如图8中所示。当微阀24位于压力增大位置时，排放孔54与滑阀43的负载孔52隔离。
微阀24在图2中所示处于压力释放位置。当阀组件10在该情况下操作时，挡块74A，74B运动至允许储存箱端口26A，26B上方的开口76A，76B与阀芯端口27A，27B上方的开口77A，77B之间流体相通。在该压力释放位置，连接至源孔48的流体源与通道30隔离并与滑阀43隔离。从而，排放孔54与负载孔52流体相通(如图7中所示)，且压力增大至负载。但是，为了从滑阀43的面49释放压力，通过微阀24通向储存器或储存箱的通道开启。从而，作用在阀芯42上的流体压力释放，使得阀芯42返回其弹簧偏置位置(图7)。微阀24的位置使得通过开口77A，77B进入微阀24的流体将通过开口76A，76B流出。流体从开口76A，76B将优选地流过端口26A和26B，端口26A和26B接着分别连接至孔32A和32B。如图6和7中最清楚地看出，孔32A和32B与通道36流体相通。通道36与和储存箱相连的储存箱孔50相连。从而，当微阀24运动至压力释放位置时，流动受控制以从滑阀43释放压力。在该位置中，压力流体的第二流体回路源与第二流体回路负载流体相通(通过阀芯42中心)。
如图3中所示，微阀布置在压力保持位置。在这样的位置，储存箱和供应源都与负载隔离。从而，基本上没有流体流过微阀24。因此，没有净流体流至阀芯42的面49，从而无论在第二流体回路中产生什么水平的流体相通，均使该流体相通水平维持大致恒定。
下面将说明第二流体回路的操作。第二流体回路允许流体从压力流体源流至负载。如图7中所示，滑阀43处于工作位置。在该位置中，弹簧将阀芯42向左侧偏置(如图中所示)，而排放孔54与开口44内侧的负载孔52流体相通。从而，可以如上述’782专利和’224申请中所说明的那样利用液压负载。如图8中所示，滑阀处于非工作位置。在该位置中，来自第一流体回路的流体将作用在阀芯43的侧面49上，导致阀芯42克服弹簧的偏置而运动。阀芯42克服弹簧偏置的运动将导致阀芯42阻挡排放孔54。从而，排放孔54将与负载孔52隔离，防止压力流体流至负载。在如图8中所示的滑阀43位置中，压力平衡孔46将作用在阀芯42的下表面上(可选地，可以是上表面)，以防止流体压力迫使阀芯靠在盖板12和端口板16上，这会造成阀芯结合到这些板上。从而，阀芯42将可以在滑阀43的操作过程中，基本平滑地在切口40中来回滑动。
应该可以理解，在替代实施例中，阀组件10能够以与上述阀组件10的设置方式相反的方式设置，从而微阀24通常布置成允许流体从压力流体源流至滑阀43。作为选择地，阀组件10可以按照任何合适的方式修改，以实现任何期望的根据本发明的流动模式。
在图9中所示的替代实施例中，阀组件(总的由100表示)表示为具有圆形阀芯。在该实施例中，微阀(图中未表示)大致与本发明第一实施例所说明的一样，其与盖板102相连。结合垫104优选地形成在盖板102上，使得微阀可以更容易地附着在盖板102上。微阀的操作将优选地也基本上与上面所述的一样。盖板中也形成有多个端口，总的用106表示，其与上述有关第一层12描述的端口(26A，26B，27A，27B，28A，28B)的设计和操作基本类似。
如图10中所示，更详细地表示了阀组件100的中间板108。在中间板108中形成有腔109，其中容纳阀芯110。如图10中所示，微阀致动器将通电，从而向阀芯100左端施加排放压力。该排放压力还通过形成在反作用销112端部的孔114作用在反作用销112上，以及作用在阀芯110的中心。在排放压力作用在反作用销112上的情况下，通过吸入管122形成的吸入压力产生在弹簧腔116中的弹簧121上。弹簧121可以通过塞子118与滑阀组件100固定在一起，与上面所述的弹簧51和塞子53基本相同。滑阀100的操作包括通过使用微阀成比例地减小阀芯110左端(如图10中所示)上的压力，以控制离开阀芯110的流动。然后可以克服弹簧121和反作用销112的力来调节阀芯110的位置，以将排放压力通向负载，例如通过排放管120a到曲轴箱120，并选择性地使压缩机(图中未显示)不工作(de-stroke)，该压缩机为由阀100提供的负载。在“没电”(no power)的故障模式中，其中没有电供应给微阀致动器，微阀将向阀芯110左端施加吸入压力。从而弹簧121和反作用销112将使阀芯110向左移动。这会使排放完全通向通往曲轴箱120的通道，并使压缩机不工作。即使当由于作用在反作用销112上的力相对于作用在阀芯110左端上的力较低，从而有较低的压力差(例如，排放对吸入大约为10psi)时，阀芯110也可以移动到如图10中所示的位置。从而，以与上述实施例相似的方式，与微阀相通的端口也与向阀芯110提供流体以克服弹簧121和反作用销112的偏置移动阀芯110的通道相通。通过控制阀芯110的位置，孔114向储存器提供流体，或从负载向储存器提供流体。流体源可以是任何合适的流体源，例如上面所述的那些。
在图11中，表示了一个大致与图9和10中所示阀组件类似的阀组件150。相似的部件将用相似的附图标记表示。应该可以理解，阀组件150的操作将与上面所述的那些阀基本类似。图11中特别表示了阀组件150的中间板152。在该实施例中，阀组件150对阀组件100的改进是包括了隔膜154。隔膜154的基本目的是防止泄漏通过阀芯110。另外，在该实施例中，用于驱动阀组件150操作的流体是加压空气。换句话说，阀组件150可以是气动操作的。但是，应该可以理解，这里图示和说明的任何阀组件可以使用任何合适的流体。在该实施例中，通过控制阀(图中未表示)施加控制压力，该控制阀可以是诸如上面所述的微阀。控制压力优选地通过入口156施加。当施加高压时，隔膜154向右侧推动阀芯110(如图中所示)。阀芯110的这种动作关闭排放端口158和负载端口160之间的流道。从而，流向曲轴箱的流动(例如上面所述的)基本停止。同时，端口162和端口164(吸入管)之间的流道开启。这在曲轴箱和吸入管之间产生流动，造成压缩机的上升行程。在通过入口156施加低压时，通过反作用销112的小孔114的反作用向左侧推动阀芯。这种运动产生端口158和端口160之间流道开启的效果，同时端口162和端口164之间流道关闭的效果。可以通过改变经过孔114作用在反作用销112上的排放，而提供可变反馈。阀组件150的该实施例中还增加了一个附加端口166，以将隔膜154的背侧通向吸入。还可以在反作用销112附近包括通向吸入的第二端口168，以从阀组件150的该端排出流体。虽然上述各个端口的方向以特定的方式表示，应该可以理解端口可以以任何合适的方式定向，以根据期望用途方便阀组件150的位置和操作。
应该可以理解，上述任何实施例可以构造成用液压流体源或气动流体源操作，具有本领域普通技术人员公知的很小改进。
本发明的操作原理和模式已经在其优选实施例中进行了说明。但是，应该注意本发明可以不同于特定表示和说明的方式实施，而没有偏离本发明的范围。
权利要求书
(按照条约第19条的修改)
1、一种微阀装置，包括：
宏尺寸的第一阀，其包括：
多个限定本体的层，该本体具有腔室和多个与该腔室流体相通的端口，该多个端口中的至少两个形成第一流体回路的一部分，而该多个端口中的至少两个形成第二流体回路的一部分；和
通过作用于其上的控制压力而被置于所述腔室中的可动部分，该可动部分可选择性地移动以控制第二流体回路中的流体流动，所述可动部分为扁平阀芯或圆形阀芯之一；和
多端口微阀，用于控制第一流体回路中的流体流动，以影响作用在所述可动部分上的控制压力，该控制压力由多端口微阀的位置决定；
其中，第一阀的可动部分可选择性地在第一位置和第二位置之间控制，在第一位置中第二流体回路的端口之间流体相通，而在第二位置中防止第二流体回路的端口之间流体相通。
2、根据权利要求1所述的微阀装置，其中，所述第一流体回路包括第一流体源和第一流体储存器；
其中，所述多端口微阀可选择地移动至：
第一位置，以允许流体从第一流体源流至该腔室，以关闭第一阀；和
第二位置，以允许流体从该腔室流至所述储存器，以开启第一阀。
3、根据权利要求1所述的微阀装置，其中，在微阀的第一位置中，流体从该腔室流至储存器，以减小所述控制压力并开启第一阀，而在微阀的第二位置中，流体从流体源流至该腔室，以增加所述控制压力并关闭第一阀。
4、根据权利要求3所述的微阀装置，其中，第二流体回路的第一端口与负载相连，而第二流体回路的第二端口与流体源相连。
5、根据权利要求4所述的微阀装置，其中，通过微阀使第一阀的开启允许流体从所述流体源通过第一阀流至所述负载。
6、根据权利要求5所述的微阀装置，其中，通过微阀使第一阀的关闭防止流体从所述流体源通过第一阀流至所述负载。
7、一种微阀装置，包括：
微阀先导阀，其包括第一层、形成有多个贯穿开口的第三层及位于第一层和第三层之间的第二层，第二层包括与所述开口流体相通的腔室和用于选择性地控制流体流过该腔室和流经所述开口之间的可动部件；和
先导操作阀，包括第一板、第三板及位于第一板和第三板之间的第二板；
其中，第一板包括多个与所述微阀开口、压力供应通道和压力释放通道流体相通的端口；
第二板包括所述压力供应通道和所述压力释放通道，这两个通道都与先导操作阀的阀芯部分流体相通，该阀芯部分可选择性地移动，以允许从第二流体源到负载的流动；
第三板包括：
与第一流体源、所述压力供应通道、第一板端口中的一个和微阀开口中的一个流体相通的第一源端口；
与第一储存器、所述压力释放通道、第一板端口中的一个和微阀开口中的一个流体相通的第一储存器端口；
与所述第二流体源流体相通的第二源端口；和
与所述负载流体相通的负载端口。
8、根据权利要求7所述的微阀装置，其中，先导操作阀为宏尺寸阀。
9、根据权利要求7所述的微阀装置，其中，先导操作阀为板阀。
10、根据权利要求8所述的微阀装置，其中，先导操作阀为板阀。
11、根据权利要求7所述的微阀装置，其中，先导操作阀为滑阀。
12、根据权利要求8所述的微阀装置，其中，先导操作阀为滑阀。
13、根据权利要求12所述的微阀装置，其中，滑阀包括布置在第二板的切口部分中并构造成在切口部分中轴向移动的阀芯。
14、根据权利要求13所述的微阀装置，其中，阀芯包括穿过阀芯形成的第一开口和第二开口，使得当第一开口位于所述负载端口和源端口上方且第二开口被阻挡时滑阀致动，而当第一开口位于所述负载端口上方且第二开口位于第二储存器端口上方且阀芯阻挡所述供应端口时使滑阀不致动。
15、一种板阀，包括：
第一板，其限定了多个与第二板相连的端口；
第二板，其限定了腔室，该腔室具有位于其中的阀芯，该阀芯可在第一位置和第二位置之间移动；并且第二板限定了多个流体通道，所述流体通道与所述多个端口流体相通；和
第三板，其包括与第一流体源相连的第一端口，与储存器相连的第二端口，与第二流体源相连的第三端口，和与负载相连的第四端口；其中，所述流体通道之一使第一流体源与第一板的多个开口之一及阀芯连接，流体通道中的另一个使储存器与第一板多个开口之一及阀芯连接；
其中，阀芯的移动由流体从第一流体源流到阀芯，和从阀芯流到储存器的至少一种所造成；且
阀芯的移动在第二流体源和负载之间产生流道。
16、根据权利要求15所述的板阀，其中，该阀为宏尺寸。
17、根据权利要求16所述的板阀，其中，第一板的多个开口与微阀流体相通，该板阀用作用于该板阀的先导阀。
18、根据权利要求15所述的板阀，其中，阀芯为圆形阀芯。
19、根据权利要求18所述的板阀，还包括隔膜，该隔膜位于阀芯的一端。
20、根据权利要求19所述的板阀，其中，流体是液压流体和空气之一。

Claims (20)

1、一种用于控制第一阀操作的微阀，包括：
多个限定本体的层，该本体具有腔室和多个与该腔室流体相通的端口；
位于所述腔室中的可动部分，该可动部分选择性地移动以控制在第一流体回路中的流体流动；
其中，当流体从第一流体源流过该腔室时，所述第一阀移动至第一位置，而当流体从第一阀通过该腔室流至第一流体储存器时，第一阀移动至第二位置。
2、根据权利要求1所述的微阀，其中，所述第一流体回路包括所述第一流体源和所述第一流体储存器；
其中，所述可动部分选择性地可移动到下列情况之一：
允许流体从所述第一流体源流过该腔室以致动所述第一阀；和
允许所述第一流体从所述第一阀流至所述第一流体储存器以使第一阀不致动。
3、根据权利要求1所述的微阀，其中，从该腔室流至第一阀的流体致动第一阀，而从第一阀流至该腔室的流体使第一阀不致动。
4、根据权利要求3所述的微阀，还包括具有负载和第二流体储存器的第二流体回路。
5、根据权利要求4所述的微阀，其中，第一阀通过微阀的致动允许流体从第二源通过第一阀流至负载。
6、根据权利要求5所述的微阀，其中，通过微阀使第一阀的不致动允许流体从负载通过第一阀流至第二流体储存器。
7、一种微阀装置，包括：
微阀先导阀，其包括第一层、形成有多个贯穿开口的第三层及位于第一层和第三层之间的第二层，第二层包括与所述开口流体相通的腔室和用于选择性地控制流体流过该腔室和流经所述开口之间的可动部件；和
先导操作阀，包括第一板、第三板及位于第一板和第三板之间的第二板；
其中，第一板包括多个与所述微阀开口、压力供应通道和压力释放通道流体相通的端口；
第二板包括所述压力供应通道和所述压力释放通道，这两个通道都与先导操作阀的阀芯部分流体相通，该阀芯部分可选择性地移动，以允许从第二流体源到负载的流动；
第三板包括：
与第一流体源、所述压力供应通道、第一板端口中的一个和微阀开口中的一个流体相通的第一源端口；
与第一储存器、所述压力释放通道、第一板端口中的一个和微阀开口中的一个流体相通的第一储存器端口；
与所述第二流体源流体相通的第二源端口；和
与所述负载流体相通的负载端口。
8、根据权利要求7所述的微阀装置，其中，先导操作阀为宏尺寸阀。
9、根据权利要求7所述的微阀装置，其中，先导操作阀为板阀。
10、根据权利要求8所述的微阀装置，其中，先导操作阀为板阀。
11、根据权利要求7所述的微阀装置，其中，先导操作阀为滑阀。
12、根据权利要求8所述的微阀装置，其中，先导操作阀为滑阀。
13、根据权利要求12所述的微阀装置，其中，滑阀包括布置在第二板的切口部分中并构造成在切口部分中轴向移动的阀芯。
14、根据权利要求13所述的微阀装置，其中，阀芯包括穿过阀芯形成的第一开口和第二开口，使得当第一开口位于所述负载端口和源端口上方且第二开口被阻挡时滑阀致动，而当第一开口位于所述负载端口上方且第二开口位于第二储存器端口上方且阀芯阻挡所述供应端口时使滑阀不致动。
15、一种板阀，包括：
第一板，其限定了多个与第二板相连的端口；
第二板，其限定了腔室，该腔室具有位于其中的阀芯，该阀芯可在第一位置和第二位置之间移动；并且第二板限定了多个流体通道，所述流体通道与所述多个端口流体相通；和
第三板，其包括与第一流体源相连的第一端口，与储存器相连的第二端口，与第二流体源相连的第三端口，和与负载相连的第四端口；其中，所述流体通道之一使第一流体源与第一板的多个开口之一及阀芯连接，流体通道中的另一个使储存器与第一板多个开口之一及阀芯连接；
其中，阀芯的移动由流体从第一流体源流到阀芯，和从阀芯流到储存器的至少一种所造成；且
阀芯的移动在第二流体源和负载之间产生流道。
16、根据权利要求15所述的板阀，其中，该阀为宏尺寸。
17、根据权利要求16所述的板阀，其中，第一板的多个开口与微阀流体相通，该板阀用作用于该板阀的先导阀。
18、根据权利要求15所述的板阀，其中，阀芯为圆形阀芯。
19、根据权利要求18所述的板阀，还包括隔膜，该隔膜位于阀芯的一端。
20、根据权利要求19所述的板阀，其中，流体是液压流体和空气之一。
CNB2005800060459A 2004-02-27 2005-02-25 微阀装置 Active CN100501212C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US54856304P 2004-02-27 2004-02-27
US60/548,563 2004-02-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1922423A true CN1922423A (zh) 2007-02-28
CN100501212C CN100501212C (zh) 2009-06-17

Family

ID=34919376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005800060459A Active CN100501212C (zh) 2004-02-27 2005-02-25 微阀装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080042084A1 (zh)
EP (1) EP1723359A2 (zh)
JP (1) JP2007525630A (zh)
KR (1) KR20070012375A (zh)
CN (1) CN100501212C (zh)
WO (1) WO2005084211A2 (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102575782A (zh) * 2009-08-17 2012-07-11 盾安美斯泰克股份有限公司 微型机械装置和控制方法
CN102734278A (zh) * 2012-07-19 2012-10-17 北京理工大学 电液控制系统液控模块的分层设计方法
CN104235497A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 浙江盾安禾田金属有限公司 具有改进的空气清除能力的微阀
CN104329484A (zh) * 2013-06-24 2015-02-04 浙江盾安禾田金属有限公司 具有增强的抗污性的微型阀
CN104455629A (zh) * 2013-09-13 2015-03-25 浙江盾安人工环境股份有限公司 一种微阀
CN104609357A (zh) * 2013-11-01 2015-05-13 浙江盾安人工环境股份有限公司 一种微阀
CN104653854A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 浙江盾安人工环境股份有限公司 温差致动式微阀
CN105443802A (zh) * 2014-08-14 2016-03-30 盾安美斯泰克股份有限公司 具有改进的密封机构的三端口微型阀
CN107255374A (zh) * 2016-02-11 2017-10-17 盾安美斯泰克股份有限公司 具有形成在入口集箱上的膨胀阀块的换热器
CN112368084A (zh) * 2018-02-28 2021-02-12 伊利诺斯工具制品有限公司 用于排放一种或多种流体的喷嘴

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8011388B2 (en) 2003-11-24 2011-09-06 Microstaq, INC Thermally actuated microvalve with multiple fluid ports
JP5196422B2 (ja) 2004-03-05 2013-05-15 ドゥンアン、マイクロスタック、インク マイクロバルブ形成のための選択的ボンディング
JP4730104B2 (ja) * 2006-01-18 2011-07-20 富士ゼロックス株式会社 画像形成装置
WO2008076388A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-26 Microstaq, Inc. Microvalve device
WO2008121369A1 (en) 2007-03-30 2008-10-09 Microstaq, Inc. Pilot operated micro spool valve
CN101668973B (zh) 2007-03-31 2013-03-13 盾安美斯泰克公司(美国) 先导式滑阀
CN102164846B (zh) 2008-08-09 2016-03-30 盾安美斯泰克公司(美国) 改进的微型阀装置
US8113482B2 (en) 2008-08-12 2012-02-14 DunAn Microstaq Microvalve device with improved fluid routing
US8540207B2 (en) 2008-12-06 2013-09-24 Dunan Microstaq, Inc. Fluid flow control assembly
WO2010117874A2 (en) 2009-04-05 2010-10-14 Microstaq, Inc. Method and structure for optimizing heat exchanger performance
WO2011094300A2 (en) 2010-01-28 2011-08-04 Microstaq, Inc. Process and structure for high temperature selective fusion bonding
US8956884B2 (en) 2010-01-28 2015-02-17 Dunan Microstaq, Inc. Process for reconditioning semiconductor surface to facilitate bonding
US8996141B1 (en) 2010-08-26 2015-03-31 Dunan Microstaq, Inc. Adaptive predictive functional controller
US8925793B2 (en) 2012-01-05 2015-01-06 Dunan Microstaq, Inc. Method for making a solder joint
US9140613B2 (en) 2012-03-16 2015-09-22 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Superheat sensor
US9188375B2 (en) 2013-12-04 2015-11-17 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Control element and check valve assembly
US9551435B2 (en) * 2014-06-05 2017-01-24 Dunan Microstaq, Inc. Method of preventing clogging in a microvalve
US9970572B2 (en) 2014-10-30 2018-05-15 Dunan Microstaq, Inc. Micro-electric mechanical system control valve and method for controlling a sensitive fluid
KR101686126B1 (ko) * 2014-12-26 2016-12-13 장명수 유압에 의해 구동되는 평판형 스풀 작동장치
US10605274B2 (en) * 2015-06-09 2020-03-31 Festo Ag & Co. Kg Valve arrangement

Family Cites Families (101)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US886045A (en) * 1906-03-06 1908-04-28 Herman J Ehrlich Valve.
US1926031A (en) * 1927-05-17 1933-09-12 Chas A Beatty Automatic stage lift flowing device
US2504055A (en) * 1948-10-08 1950-04-11 Stewart Warner Corp High-pressure lubricant receiving fitting
US2875779A (en) * 1954-02-08 1959-03-03 John F Campbell Variable area metering valve
US2840107A (en) * 1955-01-31 1958-06-24 John F Campbell Variable area scheduling valve
US3031747A (en) * 1957-12-31 1962-05-01 Tung Sol Electric Inc Method of forming ohmic contact to silicon
GB1374626A (en) * 1970-10-30 1974-11-20 Matsushita Electronics Corp Method of making a semiconductor device
NL7102074A (zh) * 1971-02-17 1972-08-21
US3860949A (en) * 1973-09-12 1975-01-14 Rca Corp Semiconductor mounting devices made by soldering flat surfaces to each other
GB1457806A (en) * 1974-03-04 1976-12-08 Mullard Ltd Semiconductor device manufacture
DE2514922C2 (de) * 1975-04-05 1983-01-27 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Gegen thermische Wechselbelastung beständiges Halbleiterbauelement
US4019388A (en) * 1976-03-11 1977-04-26 Bailey Meter Company Glass to metal seal
US4100236A (en) * 1976-11-16 1978-07-11 The Continental Group, Inc. Method of preparing micron size particles of solid polymers
US4152540A (en) * 1977-05-03 1979-05-01 American Pacemaker Corporation Feedthrough connector for implantable cardiac pacer
US4181249A (en) * 1977-08-26 1980-01-01 Hughes Aircraft Company Eutectic die attachment method for integrated circuits
DE2933835C2 (de) * 1979-08-21 1987-02-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Befestigen von in Scheiben- oder Plattenform vorliegenden Targetmaterialien auf Kühlteller für Aufstäubanlagen
US4354527A (en) * 1980-10-09 1982-10-19 Caterpillar Tractor Co. Control system for pilot operated valve
US4434813A (en) * 1981-11-19 1984-03-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Laminar proportional amplifier and laminar jet angular rate sensor with rotating splitter for null adjustment
DE3245259C2 (de) * 1982-12-07 1987-01-29 Mannesmann Rexroth GmbH, 8770 Lohr Elektrohydraulisches Wegeventil
DE3401404A1 (de) * 1984-01-17 1985-07-25 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Halbleiterbauelement
US4581624A (en) * 1984-03-01 1986-04-08 Allied Corporation Microminiature semiconductor valve
US4772935A (en) * 1984-12-19 1988-09-20 Fairchild Semiconductor Corporation Die bonding process
US4647013A (en) * 1985-02-21 1987-03-03 Ford Motor Company Silicon valve
US4966646A (en) * 1986-09-24 1990-10-30 Board Of Trustees Of Leland Stanford University Method of making an integrated, microminiature electric-to-fluidic valve
US4943032A (en) * 1986-09-24 1990-07-24 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve and pressure/flow regulator
US4821997A (en) * 1986-09-24 1989-04-18 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Integrated, microminiature electric-to-fluidic valve and pressure/flow regulator
US4824073A (en) * 1986-09-24 1989-04-25 Stanford University Integrated, microminiature electric to fluidic valve
DE3738630C2 (de) * 1987-11-13 1995-06-08 Rexroth Mannesmann Gmbh Elektrohydraulische Druckwandlervorrichtung
US4938742A (en) * 1988-02-04 1990-07-03 Smits Johannes G Piezoelectric micropump with microvalves
DE3814150A1 (de) * 1988-04-27 1989-11-09 Draegerwerk Ag Ventilanordnung aus mikrostrukturierten komponenten
US4828184A (en) * 1988-08-12 1989-05-09 Ford Motor Company Silicon micromachined compound nozzle
US4826131A (en) * 1988-08-22 1989-05-02 Ford Motor Company Electrically controllable valve etched from silicon substrates
US4869282A (en) * 1988-12-09 1989-09-26 Rosemount Inc. Micromachined valve with polyimide film diaphragm
US5209118A (en) * 1989-04-07 1993-05-11 Ic Sensors Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5116457A (en) * 1989-04-07 1992-05-26 I C Sensors, Inc. Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5177579A (en) * 1989-04-07 1993-01-05 Ic Sensors, Inc. Semiconductor transducer or actuator utilizing corrugated supports
US5037778A (en) * 1989-05-12 1991-08-06 Intel Corporation Die attach using gold ribbon with gold/silicon eutectic alloy cladding
DE3917423C1 (zh) * 1989-05-29 1990-05-31 Buerkert Gmbh & Co Werk Ingelfingen, 7118 Ingelfingen, De
DE3917396A1 (de) * 1989-05-29 1990-12-06 Buerkert Gmbh Mikroventil
US5238223A (en) * 1989-08-11 1993-08-24 Robert Bosch Gmbh Method of making a microvalve
DE3926647A1 (de) * 1989-08-11 1991-02-14 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur herstellung eines mikroventils
DE3940427A1 (de) * 1989-12-07 1991-06-13 Bosch Gmbh Robert Fahrzeugbremsanlage mit blockierschutzvorrichtung
US5244537A (en) * 1989-12-27 1993-09-14 Honeywell, Inc. Fabrication of an electronic microvalve apparatus
US5082242A (en) * 1989-12-27 1992-01-21 Ulrich Bonne Electronic microvalve apparatus and fabrication
US5180623A (en) * 1989-12-27 1993-01-19 Honeywell Inc. Electronic microvalve apparatus and fabrication
US5133379A (en) * 1990-01-31 1992-07-28 University Of Utah Research Foundation Servovalve apparatus for use in fluid systems
DE4006152A1 (de) * 1990-02-27 1991-08-29 Fraunhofer Ges Forschung Mikrominiaturisierte pumpe
JP2881015B2 (ja) * 1990-04-17 1999-04-12 豊興工業株式会社 弁装置
US5050838A (en) * 1990-07-31 1991-09-24 Hewlett-Packard Company Control valve utilizing mechanical beam buckling
DE4035852A1 (de) * 1990-11-10 1992-05-14 Bosch Gmbh Robert Mikroventil in mehrschichtenaufbau
DE4041579A1 (de) * 1990-12-22 1992-06-25 Bosch Gmbh Robert Mikroventil
GB2251703B (en) * 1991-01-11 1994-08-03 Marconi Gec Ltd Valve devices
US5400824A (en) * 1991-01-21 1995-03-28 Robert Bosch Gmbh Microvalve
DE4107660C2 (de) * 1991-03-09 1995-05-04 Bosch Gmbh Robert Verfahren zur Montage von Silizium-Plättchen auf metallischen Montageflächen
US5176358A (en) * 1991-08-08 1993-01-05 Honeywell Inc. Microstructure gas valve control
US5217283A (en) * 1991-09-25 1993-06-08 Ford Motor Company Integral anti-lock brake/traction control system
US5179499A (en) * 1992-04-14 1993-01-12 Cornell Research Foundation, Inc. Multi-dimensional precision micro-actuator
JP3397346B2 (ja) * 1992-09-30 2003-04-14 豊興工業株式会社 弁装置
US5309943A (en) * 1992-12-07 1994-05-10 Ford Motor Company Micro-valve and method of manufacturing
US5333831A (en) * 1993-02-19 1994-08-02 Hewlett-Packard Company High performance micromachined valve orifice and seat
US5445185A (en) * 1993-04-05 1995-08-29 Ford Motor Company Piezoelectric fluid control valve
US5325880A (en) * 1993-04-19 1994-07-05 Tini Alloy Company Shape memory alloy film actuated microvalve
US5417235A (en) * 1993-07-28 1995-05-23 Regents Of The University Of Michigan Integrated microvalve structures with monolithic microflow controller
DE4331851A1 (de) * 1993-09-20 1995-03-23 Bosch Gmbh Robert Lochkörper und Ventil mit Lochkörper
US5611214A (en) * 1994-07-29 1997-03-18 Battelle Memorial Institute Microcomponent sheet architecture
DE19526897A1 (de) * 1995-07-22 1997-01-23 Bosch Gmbh Robert Mikroventil mit verbundenen Schichten und Verfahren zur Herstellung eines Mikroventils
US5941608A (en) * 1996-03-07 1999-08-24 Kelsey-Hayes Company Electronic brake management system with manual fail safe
US5954079A (en) * 1996-04-30 1999-09-21 Hewlett-Packard Co. Asymmetrical thermal actuation in a microactuator
US6019437A (en) * 1996-05-29 2000-02-01 Kelsey-Hayes Company Vehicle hydraulic braking systems incorporating micro-machined technology
US6533366B1 (en) * 1996-05-29 2003-03-18 Kelsey-Hayes Company Vehicle hydraulic braking systems incorporating micro-machined technology
US6105737A (en) * 1996-06-05 2000-08-22 Varity Kelsey-Hayes Gmbh Programmable electronic pedal simulator
JP3329663B2 (ja) * 1996-06-21 2002-09-30 株式会社日立製作所 電子装置用冷却装置
US5810325A (en) * 1996-06-25 1998-09-22 Bcam International, Inc. Microvalve
US5785295A (en) * 1996-08-27 1998-07-28 Industrial Technology Research Institute Thermally buckling control microvalve
AU4801297A (en) * 1996-10-07 1998-05-05 Lucas Novasensor Silicon at least 5 micron high acute cavity with channel by oxidizing fusion bonding and stop etching
US5994816A (en) * 1996-12-16 1999-11-30 Mcnc Thermal arched beam microelectromechanical devices and associated fabrication methods
US5909078A (en) * 1996-12-16 1999-06-01 Mcnc Thermal arched beam microelectromechanical actuators
US5873385A (en) * 1997-07-21 1999-02-23 Emhart Inc. Check valve
US6041650A (en) * 1997-08-26 2000-03-28 Rochester Gauges, Inc. Liquid level gauge
US6171972B1 (en) * 1998-03-17 2001-01-09 Rosemount Aerospace Inc. Fracture-resistant micromachined devices
AU5905499A (en) * 1998-09-03 2000-03-27 Lucas Novasensor Proportional micromechanical device
US6523560B1 (en) * 1998-09-03 2003-02-25 General Electric Corporation Microvalve with pressure equalization
US6540203B1 (en) * 1999-03-22 2003-04-01 Kelsey-Hayes Company Pilot operated microvalve device
US6899137B2 (en) * 1999-06-28 2005-05-31 California Institute Of Technology Microfabricated elastomeric valve and pump systems
US6279606B1 (en) * 1999-10-18 2001-08-28 Kelsey-Hayes Company Microvalve device having a check valve
JP2001173603A (ja) * 1999-12-20 2001-06-26 Kayaba Ind Co Ltd 油路構成ブロック
US7264617B2 (en) * 2000-02-29 2007-09-04 Alex Freeman Integrally manufactured micro-electrofluidic cables
US6390782B1 (en) * 2000-03-21 2002-05-21 Alumina Micro Llc Control valve for a variable displacement compressor
US6694998B1 (en) * 2000-03-22 2004-02-24 Kelsey-Hayes Company Micromachined structure usable in pressure regulating microvalve and proportional microvalve
US6845962B1 (en) * 2000-03-22 2005-01-25 Kelsey-Hayes Company Thermally actuated microvalve device
US6494804B1 (en) * 2000-06-20 2002-12-17 Kelsey-Hayes Company Microvalve for electronically controlled transmission
US6505811B1 (en) * 2000-06-27 2003-01-14 Kelsey-Hayes Company High-pressure fluid control valve assembly having a microvalve device attached to fluid distributing substrate
US6701774B2 (en) * 2000-08-02 2004-03-09 Symyx Technologies, Inc. Parallel gas chromatograph with microdetector array
US6581640B1 (en) * 2000-08-16 2003-06-24 Kelsey-Hayes Company Laminated manifold for microvalve
US20020096421A1 (en) * 2000-11-29 2002-07-25 Cohn Michael B. MEMS device with integral packaging
DE60214394T2 (de) * 2001-07-31 2007-09-13 Kelsey-Hayes Co., Livonia In einem mikroventil zur druckregelung und in einem proportionalmikroventil einsetzbare mikromechanische struktur
JP2003049933A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Denso Corp 流体圧力制御装置
US6647930B2 (en) * 2002-02-11 2003-11-18 L'Air Liquide-Societe Anonyme à Directoire et Conseil de Surveillance pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude Ammonia vapor generation
US7414843B2 (en) * 2004-03-10 2008-08-19 Intel Corporation Method and apparatus for a layered thermal management arrangement
US7372074B2 (en) * 2005-10-11 2008-05-13 Honeywell International, Inc. Surface preparation for selective silicon fusion bonding
US9138994B2 (en) * 2009-03-03 2015-09-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. MEMS devices and methods of fabrication thereof

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102575782A (zh) * 2009-08-17 2012-07-11 盾安美斯泰克股份有限公司 微型机械装置和控制方法
CN102575782B (zh) * 2009-08-17 2014-04-09 盾安美斯泰克股份有限公司 微型机械装置和控制方法
CN102734278A (zh) * 2012-07-19 2012-10-17 北京理工大学 电液控制系统液控模块的分层设计方法
CN102734278B (zh) * 2012-07-19 2014-10-15 北京理工大学 电液控制系统液控模块的分层设计方法
CN104235497A (zh) * 2013-06-24 2014-12-24 浙江盾安禾田金属有限公司 具有改进的空气清除能力的微阀
CN104329484A (zh) * 2013-06-24 2015-02-04 浙江盾安禾田金属有限公司 具有增强的抗污性的微型阀
CN104455629A (zh) * 2013-09-13 2015-03-25 浙江盾安人工环境股份有限公司 一种微阀
CN104609357A (zh) * 2013-11-01 2015-05-13 浙江盾安人工环境股份有限公司 一种微阀
CN104609357B (zh) * 2013-11-01 2017-11-07 浙江盾安人工环境股份有限公司 一种微阀
CN104653854A (zh) * 2013-11-22 2015-05-27 浙江盾安人工环境股份有限公司 温差致动式微阀
CN104653854B (zh) * 2013-11-22 2018-04-20 浙江盾安人工环境股份有限公司 温差致动式微阀
CN105443802A (zh) * 2014-08-14 2016-03-30 盾安美斯泰克股份有限公司 具有改进的密封机构的三端口微型阀
CN107255374A (zh) * 2016-02-11 2017-10-17 盾安美斯泰克股份有限公司 具有形成在入口集箱上的膨胀阀块的换热器
CN112368084A (zh) * 2018-02-28 2021-02-12 伊利诺斯工具制品有限公司 用于排放一种或多种流体的喷嘴

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005084211A2 (en) 2005-09-15
US20080042084A1 (en) 2008-02-21
WO2005084211A3 (en) 2006-01-12
KR20070012375A (ko) 2007-01-25
EP1723359A2 (en) 2006-11-22
CN100501212C (zh) 2009-06-17
JP2007525630A (ja) 2007-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1922423A (zh) 混合型微/宏板阀
US7210502B2 (en) Microvalve device suitable for controlling a variable displacement compressor
US6637722B2 (en) Pilot operated microvalve device
US8156962B2 (en) Microvalve device
US6994115B2 (en) Thermally actuated microvalve device
US6390782B1 (en) Control valve for a variable displacement compressor
US20170175921A1 (en) Double action direction fluid flow valve
CN102537389B (zh) 阀
US20100084031A1 (en) Pilot Operated Spool Valve
WO2008121369A1 (en) Pilot operated micro spool valve
JPH11311207A (ja) 作業車両の作業油圧用の弁ユニット
US9512936B2 (en) Three-port microvalve with improved sealing mechanism
CN101358589B (zh) 适于控制变容量压缩机的微阀装置
JPH08261204A (ja) 油圧モータの駆動装置
JPH06229402A (ja) 流量方向制御弁装置
US6815629B2 (en) Hydraulic pressure actuating apparatus for circuit breaker
JPS5813281A (ja) 四方切換弁
JPH03111676A (ja) 可変容量圧縮機の容量制御装置
JP2002372160A (ja) 四方向切換弁
JPS591908B2 (ja) ２ポ−ト２位置切換弁
JPH1137286A (ja) 変速機操作用アクチュエータの制御装置
JPH11294401A (ja) ポジショナ

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: MIKE STARK CO.,LTD.

Free format text: FORMER OWNER: LVWEI CO., LTD.

Effective date: 20091016

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20091016

Address after: Texas in the United States

Patentee after: MICROSTAQ, Inc.

Address before: Washington, USA

Patentee before: Alumina Micro LLC

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: MARKOR MERGING CORPORATION

Free format text: FORMER OWNER: ALUMINA MICRO LLC

Effective date: 20120316

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: DUN AN MICROSTAQ CO. (AMERICA)

Free format text: FORMER NAME: MARKOR MERGING CORPORATION

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Texas in the United States

Patentee after: Dunamestek (USA)

Address before: Texas in the United States

Patentee before: Meike acquisition Co.

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20120316

Address after: Texas in the United States

Patentee after: Meike acquisition Co.

Address before: Texas, USA

Patentee before: MICROSTAQ, Inc.