DE4107660C2 - Verfahren zur Montage von Silizium-Plättchen auf metallischen Montageflächen - Google Patents

Verfahren zur Montage von Silizium-Plättchen auf metallischen Montageflächen

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Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Montage von Silizium-Plättchen nach der Gattung des Hauptanspruchs.
Aus der US-PS 4 647 013 ist bereits bekannt, in Verbindung mit einem makromechanischen Ventilkörper strukturierte Silizium-Plättchen zur Benzineinspritzung zu benutzen, die Bestandteil eines mikromechanischen Ventils sind.
Die erfindungsgemäße Aufgabe besteht darin, eine zugleich mechanisch feste und spannungsfreie Verbindung des Silizium-Plättchens an dem Ventilkörper bereitzustellen.
Vorteile der Erfindung
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Montage von Silizium-Plättchen mit den Merkmalen des Hauptanspruchs stellt eine vorteilhafte Möglichkeit zur Ankopplung von mikromechanischen Siliziumstrukturen, wie zum Beispiel Lochplatten oder auch Ventilen an nach klassischen Verfahren der Feinmechanik gefertigte Ventilkörper dar. Die besonders spannungsfreie Montage des Silizium-Plättchens ist durch einen Zwischenträger realisiert, der wie eine Klemme geformt ist, die das Silizium-Plättchen gegen den Ventilkörper drücken könnte. Das Silizium-Plättchen wird jedoch bei dem erfindungsgemäßen Verfahren gegen den Zwischenträger gelötet, also mit diesem fest verbunden. Anschließend wird der Zwischenträger in einem Bereich um das Silizium-Plättchen mit dem Ventilkörper verbunden. Durch die dabei entstehende Anordnung ist das Silizium-Plättchen bezüglich des Ventilkörpers zwar fixiert aber nicht mit diesem direkt verbunden.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Fig. 4 dargestellt und in der Beschreibung näher erläutert. Es zeigen die Fig. 1 und 2 jeweils mit einem Ventilkörper direkt verbundene Silizium-Plättchen und die Fig. 3 und 4 Realisierungsmöglichkeiten der Montage eines Silizium-Plättchens über Zwischenträger auf einem Ventilkörper.
Beschreibung der Ausführungsbeispiele
In Fig. 1 ist mit 20 ein Ventilkörper bezeichnet mit einer Bohrung 21. Dieser Ventilkörper ist üblicherweise aus einem Metall feinmechanisch gefertigt, kann aber auch aus einem anderen Material, wie zum Beispiel Kunststoff, hergestellt sein. Wesentlich ist, daß der Ventilkörper 20 eine metallische Montagefläche aufweist, auf die ein Silizium-Plättchen 10 aufgebracht wird. Das Silizium-Plättchen 10 in diesem und in allen weiteren hier beschriebenen Beispielen ist strukturiert und dient als Lochplatte des Ventilaufbaus. Das erfin­ dungsgemäße Verfahren ist aber auch auf Silizium-Plättchen mit anderer Struktur und Funktion anwendbar. Das Silizium-Plättchen 10 weist auf der mit dem Ventilkörper 20 zu verbindenden Hauptober­ fläche eine Metallisierung 11 auf. Diese Metallisierung 11 kann bei­ spielsweise durch Aufbringen einer Chromschicht, einer Nickelschicht und einer Goldschicht erzeugt werden. Das Silizium-Plättchen wird mit der metallisierten Hauptoberfläche gegen die Montagefläche des Ventilkörpers gelötet. Dabei entsteht eine Lotschicht 15 zwischen dem Silizium-Plättchen 10 und dem Ventilkörper 20. In dem in Fig. 1 dargestellten Beispiel ist neben dem Silizium-Plättchen 10 ein Lot­ rahmen 17 auf die Oberfläche des Ventilkörpers 20 aufgebracht. Dieser Lotrahmen 17 dient als Positionierungshilfe für das Sili­ zium-Plättchen 10, das justiert mit dem Ventilkörper 20 verbunden ist, so daß das Durchgangsloch des Silizium-Plättchens 10 und die Bohrung 21 im Ventilkörper 20 zentriert gegeneinander ausgerichtet sind.
In Fig. 2 ist ein Ausschnitt eines Ventilaufbaus entsprechend Fig. 1 dargestellt mit einer zusätzlichen Positionierungshilfe, die in einer Mantelung 27 des Ventilkörpers 20 besteht und über die Montagefläche des Ventilkörpers 20 hinaus ragt, so daß der Lotrahmen 17 einfach in die Mantelung 27 eingepaßt werden kann. Diese Mantelung 27 kann beispielsweise in Form eines Aluminiumröhrchens realisiert sein.
Für den in Fig. 3 dargestellten Aufbau wurde das Silizium-Plättchen 10 zunächst mit seiner metallisierten Hauptoberfläche gegen die metallische Montagefläche eines Zwischenträgers 25 gelötet, auf die auch ein Lötrahmen 17 zur Positionierung des Silizium-Plättchens 10 aufgebracht ist. Erst dann wurde der Zwischenträger 25 mit dem Ventilkörper 20 verbunden, was beispielsweise durch bereichsweises Laserschweißen erfolgen kann. Das Material des Zwischenträgers wird vorteilhafterweise so gewählt, daß es im Falle von Temperatur­ schwankungen einen Ausgleich zwischen der thermischen Ausdehnung des Silizium-Plättchens 10 und des Ventilkörpers 20 herstellt und so mechanische Spannungen zwischen dem Silizium-Plättchen 10 und dem Ventilkörper 20 vermindert. Bei einem Stahl-Ventilkörper 20 eignet sich beispielsweise Kovar als Material für den Zwischenträger 25.
Der in Fig. 4 dargestellte, erfindungsgemäße Aufbau weist ebenfalls einen Zwischen­ träger 25 auf, der aber im Gegensatz zu dem plattenförmigen Zwischenträger 25 in Fig. 3 über dem Ventilkörper aufgewölbt ist mit einer dem Ventilkörper zugewandten metallischen Montagefläche, gegen die die dem Ventilkörper 20 abgewandte, metallisierte Haupt­ oberfläche des Silizium-Plättchens 10 gelötet ist. Der Zwischen­ träger 25 ist dann in einem Bereich um das Silizium-Plättchen 10 mit dem Ventilkörper 20 verbunden. Das Silizium-Plättchen 10 ist also zwischen dem Ventilkörper 20 und dem Zwischenträger 25 angeordnet, mit dem Zwischenträger 25 fest verbunden nicht jedoch mit dem Ventilkörper 20. Aufgrund der Verbindung des Zwischenträgers 25 mit dem Ventilkörper 20 ist die Position des Silizium-Plättchens 10 bezüglich des Ventilkörpers 20 fixiert. Dieser Aufbau ist besonders spannungsarm, da keine unmittelbare, feste Verbindung zwischen dem Silizium-Plättchen 10 und dem Ventilkörper 20 besteht, sondern nur eine mittelbare über den Zwischenträger 25.
Bei allen hier beschriebenen Ausführungsbeispielen kann die Lötver­ bindung zwischen Silizium-Plättchen 10 und metallischer Montage­ fläche ganzflächig oder bereichsweise hergestellt werden.

Claims (2)

1. Verfahren zur Herstellung eines Ventils, bestehend aus einem Silizium-Plättchen (10) mit mindestens einem Durchgangsloch und einem metallischen Ventilkörper (20) mit mindestens einer Bohrung (21), dadurch gekennzeichnet, daß zumindest eine Hauptoberfläche des Silizium-Plättchens (10) mit einer Metallisierung (11) für eine Lotverbindung versehen wird, daß ein Zwischenträger verwendet wird, der dermaßen geformt ist, daß er über dieselbe Hauptoberfläche, gegen die das Silizium-Plättchens (10) gelötet wird, mit dem Ventilkörper (20) verbunden wird, so daß das Silizium-Plättchen (10) zwischen dem Ventilkörper (20) und dem Zwischenträger (25) angeordnet ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Positionierung des Silizium-Plättchen (10) auf der Montagefläche Positionierungshilfen, insbesondere ein auf die Montagefläche aufgebrachter Lotrahmen (17) und/oder eine über die Montagefläche hinausragende Mantelung (27) des Ventilkörpers (20), verwendet werden.
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US07/840,327 US5215244A (en) 1991-03-09 1992-02-24 Method of mounting silicon wafers on metallic mounting surfaces
GB9204961A GB2254278B (en) 1991-03-09 1992-03-06 A method of manufacturing a valve, and a valve manufactured by the method
JP4050360A JPH0599347A (ja) 1991-03-09 1992-03-09 金属性装着取付面へのシリコン板装着取付方法

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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4675863A (en) 1985-03-20 1987-06-23 International Mobile Machines Corp. Subscriber RF telephone system for providing multiple speech and/or data signals simultaneously over either a single or a plurality of RF channels
US4825448A (en) * 1986-08-07 1989-04-25 International Mobile Machines Corporation Subscriber unit for wireless digital telephone system
DE4316175A1 (de) * 1993-05-14 1994-11-17 Daimler Benz Ag Lötverbindung und Lötverfahren
US5546383A (en) 1993-09-30 1996-08-13 Cooley; David M. Modularly clustered radiotelephone system
US5377900A (en) * 1993-12-29 1995-01-03 At&T Corp. Method of precisely positioning and mating two workpieces
US5678304A (en) * 1996-07-24 1997-10-21 Eastman Kodak Company Method for manufacturing double-sided circuit assemblies
US7011378B2 (en) * 1998-09-03 2006-03-14 Ge Novasensor, Inc. Proportional micromechanical valve
AU5905499A (en) 1998-09-03 2000-03-27 Lucas Novasensor Proportional micromechanical device
US6523560B1 (en) 1998-09-03 2003-02-25 General Electric Corporation Microvalve with pressure equalization
US6845962B1 (en) * 2000-03-22 2005-01-25 Kelsey-Hayes Company Thermally actuated microvalve device
US6505811B1 (en) 2000-06-27 2003-01-14 Kelsey-Hayes Company High-pressure fluid control valve assembly having a microvalve device attached to fluid distributing substrate
US20070251586A1 (en) * 2003-11-24 2007-11-01 Fuller Edward N Electro-pneumatic control valve with microvalve pilot
US8011388B2 (en) * 2003-11-24 2011-09-06 Microstaq, INC Thermally actuated microvalve with multiple fluid ports
KR20060109959A (ko) * 2003-11-24 2006-10-23 알루미나 마이크로 엘엘씨 가변형 변위 압축기 제어용 마이크로밸브 장치
CN100501212C (zh) * 2004-02-27 2009-06-17 铝微有限公司 微阀装置
WO2005091820A2 (en) * 2004-03-05 2005-10-06 Alumina Micro Llc Selective bonding for forming a microvalve
US7156365B2 (en) * 2004-07-27 2007-01-02 Kelsey-Hayes Company Method of controlling microvalve actuator
WO2006076386A1 (en) * 2005-01-14 2006-07-20 Alumina Micro Llc. System and method for controlling a variable displacement compressor
US20060200988A1 (en) * 2005-03-11 2006-09-14 Siemens Vdo Automotive Corporation Sandwich orifice disc
WO2008076388A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-26 Microstaq, Inc. Microvalve device
CN101675280B (zh) 2007-03-30 2013-05-15 盾安美斯泰克公司(美国) 先导式微型滑阀
US8387659B2 (en) 2007-03-31 2013-03-05 Dunan Microstaq, Inc. Pilot operated spool valve
CN102164846B (zh) * 2008-08-09 2016-03-30 盾安美斯泰克公司(美国) 改进的微型阀装置
US8113482B2 (en) 2008-08-12 2012-02-14 DunAn Microstaq Microvalve device with improved fluid routing
US8540207B2 (en) 2008-12-06 2013-09-24 Dunan Microstaq, Inc. Fluid flow control assembly
WO2010117874A2 (en) 2009-04-05 2010-10-14 Microstaq, Inc. Method and structure for optimizing heat exchanger performance
WO2011022267A2 (en) 2009-08-17 2011-02-24 Microstaq, Inc. Micromachined device and control method
US8956884B2 (en) 2010-01-28 2015-02-17 Dunan Microstaq, Inc. Process for reconditioning semiconductor surface to facilitate bonding
CN102792419B (zh) 2010-01-28 2015-08-05 盾安美斯泰克股份有限公司 高温选择性融合接合的工艺与构造
US8996141B1 (en) 2010-08-26 2015-03-31 Dunan Microstaq, Inc. Adaptive predictive functional controller
US8925793B2 (en) 2012-01-05 2015-01-06 Dunan Microstaq, Inc. Method for making a solder joint
US9140613B2 (en) 2012-03-16 2015-09-22 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Superheat sensor
US9188375B2 (en) 2013-12-04 2015-11-17 Zhejiang Dunan Hetian Metal Co., Ltd. Control element and check valve assembly

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3031747A (en) * 1957-12-31 1962-05-01 Tung Sol Electric Inc Method of forming ohmic contact to silicon
GB1374626A (en) * 1970-10-30 1974-11-20 Matsushita Electronics Corp Method of making a semiconductor device
DE2215526C3 (de) * 1972-03-30 1979-02-08 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zum Herstellen eines sperrfreien Metallanschlußkontaktes an p- oder n-leitende Halbleiterkörper
US3860949A (en) * 1973-09-12 1975-01-14 Rca Corp Semiconductor mounting devices made by soldering flat surfaces to each other
GB1457806A (en) * 1974-03-04 1976-12-08 Mullard Ltd Semiconductor device manufacture
DE2514922C2 (de) * 1975-04-05 1983-01-27 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Gegen thermische Wechselbelastung beständiges Halbleiterbauelement
US4019388A (en) * 1976-03-11 1977-04-26 Bailey Meter Company Glass to metal seal
US4152540A (en) * 1977-05-03 1979-05-01 American Pacemaker Corporation Feedthrough connector for implantable cardiac pacer
US4181249A (en) * 1977-08-26 1980-01-01 Hughes Aircraft Company Eutectic die attachment method for integrated circuits
DE2930779C2 (de) * 1978-07-28 1983-08-04 Tokyo Shibaura Denki K.K., Kawasaki, Kanagawa Halbleitervorrichtung
DE2933835A1 (de) * 1979-08-21 1981-03-26 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum befestigen von in scheiben- oder plattenform vorliegenden targetmaterialien auf kuehlteller fuer aufstaeubanlagen
DE3401404A1 (de) * 1984-01-17 1985-07-25 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Halbleiterbauelement
US4772935A (en) * 1984-12-19 1988-09-20 Fairchild Semiconductor Corporation Die bonding process
US4647013A (en) * 1985-02-21 1987-03-03 Ford Motor Company Silicon valve
US5037778A (en) * 1989-05-12 1991-08-06 Intel Corporation Die attach using gold ribbon with gold/silicon eutectic alloy cladding
GB2238267A (en) * 1989-11-01 1991-05-29 Stc Plc Brazing process
US5027997A (en) * 1990-04-05 1991-07-02 Hughes Aircraft Company Silicon chip metallization system

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0599347A (ja) 1993-04-20
GB9204961D0 (en) 1992-04-22
GB2254278A (en) 1992-10-07
GB2254278B (en) 1994-08-03
US5215244A (en) 1993-06-01
DE4107660A1 (de) 1992-09-17

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