CN1889236A - 多晶硅栅极掺杂方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的多晶硅栅极掺杂方法，其特征是去除多晶硅硬掩模和多晶硅栅极掺杂集成的方法。在去除多晶硅硬掩模之前，在整个表面覆盖高流平性涂层，首先等离子刻蚀去除部分该涂层，再用等离子刻蚀或/和湿法刻蚀去除硬掩模，然后对多晶硅栅极自对准掺杂。

Description

多晶硅栅极掺杂方法
技术领域
本发明属于半导体器件的栅极的制作方法，特别是涉及移除硬掩模和多晶硅自对准掺杂集成的多晶硅栅极的制作方法。
背景技术
集成电路的制造过程包括通常以多晶硅作为栅极的导电结构的栅极图案的形成。在此过程中，多晶硅层淀积在衬底上，是单晶硅经过象注入、栅极氧化等多个工艺过程而形成。然后多晶硅被氧化硅和/或氮氧化硅电介质材料覆盖。电介质层通过光刻图案和刻蚀形成栅极导电结构图案。形成图案的电介质材料作为硬掩模通过等离子刻蚀将栅极图案转移到多晶硅上。在多晶硅栅极图案形成后硬掩模被湿法化学物质去除。
随着关键尺寸变得越来越小，在集成电路中硅锗合金通过在硅衬底指定区域上形成选择性外延生长层作为PMOS晶体管的源漏极而被应用。在硅锗层生长之前，硅刻蚀用于硅表面凹陷形成硅锗生长区域。上面所述的多晶硅图刻的硬掩模就作为凹陷刻蚀的自对准掩模。为了在多晶硅上形成金属硅化物，在就地掺杂硅锗生长层后去除硬掩模。该电介质硬掩模的去除过程不理想，会侵蚀在多晶硅图案后形成的多晶硅栅极间隔层以及浅沟隔离区。而且多晶硅栅极需要离子注入以掺杂等后续制程，受损的间隔层和浅沟隔离影响后续制程导致缺陷增加，使产品合格率降低。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术移除多晶硅栅的硬掩模时对多晶硅间隔层和浅沟隔离产生侵蚀的问题，用新的方法安全地移除多晶硅栅的硬掩模，同时对多晶硅栅进行自对准掺杂，即移除硬掩模和多晶硅栅极自对准掺杂集成的方法。
一方面，本发明的多晶硅栅极的掺杂方法，包括：
形成PMOS多晶硅栅极，作为栅极导电结构；
形成间隔层；
硅衬底凹陷刻蚀；
选择性外延生长硅锗层；
覆盖高流平性涂层；
回蚀，去除部分高流平涂层和硬掩模；
形成光刻胶图案；
多晶硅上进行离子注入以掺杂；
根据本发明的硬掩模材料为氮氧化硅，间隔层为氧化物间隔层，可以是二氧化硅，也可以是氮氧化硅。
根据本发明的高流平性涂层是底层抗反射涂层(Bottom Anti-reflectiveCoating，BARC)材料，也可以是无机的高流平性材料，如旋涂玻璃(Spinnedon Glass，SOG)
根据本发明的高流平性涂层是采用等离子刻蚀去除。
根据本发明的硬掩模采用等离子刻蚀或/和湿法刻蚀去除。
另一方面，本发明的多晶硅栅极的掺杂方法，包括：
形成CMOS多晶硅栅极，作为栅极导电结构；
形成间隔层材料；
用光刻胶覆盖NMOS区域
PMOS区域形成间隔层；
PMOS区域硅衬底凹陷刻蚀；
选择性外延生长硅锗层；
覆盖高流平性涂层；
回蚀，去除部分涂层和硬掩模；
PMOS区域形成光刻胶图案；
PMOS区域多晶硅上进行离子注入以掺杂；
去除全部光刻胶层；
用光刻胶覆盖PMOS区域；
形成NMOS区域间隔层；
NMOS区域覆盖高流平性涂层；
回蚀，去除部分涂层和硬掩模；
NMOS区域形成光刻胶图案；
NMOS区域多晶硅暴露能够进行离子注入以掺杂；
其中，形成多晶硅栅极时作为硬掩模的电介质材料为氮氧化硅，间隔层为氧化物间隔层，可以是二氧化硅，也可以是氮氧化硅。
根据本发明的高流平性涂层是底层抗反射涂层(Bottom Anti-reflectiveCoating，BARC)材料，也可以是无机的高流平性材料，如旋涂玻璃(Spinnedon Glass，SOG)
根据本发明的高流平性涂层是采用等离子刻蚀去除。
根据本发明的硬掩模采用等离子刻蚀或/和湿法刻蚀去除。
根据本发明，在硬掩模去除以前，涂敷一层高流平性涂层，由于高流平性涂层采用底层抗反射涂层或旋涂玻璃，其具有与光刻胶一样的材料性质如涂敷性、流平性、刻蚀性，而且其刻蚀速率与氮氧化硅硬掩模的刻蚀速率接近。因此在用等离子刻蚀方法将部分高流平性涂层水平地去除以后，由于间隔层上还覆盖着该涂层起到对间隔层的保护作用，当用等离子刻蚀或湿式刻蚀去除硬掩模时，就不会产生对间隔层的侵蚀，将多晶硅暴露出来。然后再形成光刻胶图案露出多晶硅掺杂区域，进行自对准离子注入掺杂。由于多晶硅以外的区域首先被高流平性涂层保护，因此对多晶硅掺杂区域的光刻图案形成过程的分辨率以及离子注入区域对准的要求不高，即可实现自对准。
本发明的优点是可以安全地去除硬掩模，而不对间隔层和浅沟隔离产生侵蚀，而且可以自对准地对多晶硅区域进行离子注入掺杂。
附图说明
图1是常规工艺形成的多晶硅栅极导电结构截面示意图。
图2是多晶硅栅极间隔层材料淀积和回蚀形成间隔层，以及源漏极P型掺杂后的截面示意图。
图3是硅衬底凹陷刻蚀及硅衬底凹陷区域外延生长硅锗层，去除多晶硅硬掩模后的截面示意图。
图4是根据本发明的一个实施例，覆盖高流平性涂层后的截面示意图。
图5是根据本发明的一个实施例，去除高流平性涂层和硬掩模后的截面示意图。
图6是多晶硅栅极离子注入的截面示意图。
附图标记说明
1  硅衬底          2   N井
3  栅极氧化层      4   多晶硅层
5  源漏极掺杂      6   浅沟槽
7  硬掩模          8   间隔层
9  硅锗外延生长    10  高流平性涂层
11 光刻胶
具体实施方式
如图1和2所示，根据常规工艺形成的多晶硅栅极导电结构图案的截面示意图，其过程是，在硅衬底1上形成N井2，形成一层氧化层3，形成一层多晶硅层4，淀积一层电介质层，多晶硅层光刻图案，刻蚀，以电介质层为硬掩模7进行离子注入形成源漏极P型掺杂5。
高温化学气相淀积(Chemical Vapor Deposition，CVD)方法进行氮化硅淀积，回蚀形成间隔层8，以多晶硅硬掩模7和间隔层8为图刻掩模，进行自对准硅衬底凹陷刻蚀，进行硅锗外延生长9，然后去除硬掩模7。
如图3所示的结构，由于氮氧化硅淀积形成硬掩模是用等离子增强化学气相淀积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)方法，工艺温度为400℃，而形成间隔层的氮化硅是用高温CVD，其温度达600℃，在如此高温下氮氧化硅硬掩模的抗蚀性增加，因此为去除硬掩模层进行的刻蚀，使间隔层8及浅沟隔离槽6遭到侵蚀，易导致器件短路，严重影响器件性能。
本发明的方法是在去除硬掩模7之前，在整个表面涂敷高流平性的涂层10，该涂层可以是有机的聚合物类，如底层抗反射层材料(BARC)，也可以是无机的，如硅氧化物基的旋涂玻璃(SOG)如图4所示。该材料可与光刻胶有类似的一致刻蚀速率而其刻蚀速率可调整至与硬掩模材料相当。堆叠层通过等离子刻蚀平坦地去除聚合物材料，在硬掩模7顶部停止刻蚀，然后硬掩模通过等离子刻蚀或/和湿式刻蚀去除，暴露出多晶硅表面，同时保留的高流平涂层10将间隔层8保护起来，如图5所示。这时即可涂敷光刻胶，形成光刻图案，进行离子注入来对多晶硅N型掺杂如图6所示。以上是对PMOS多晶硅的掺杂的实施例。
根据本发明的另一个方面，对于CMOS器件，需要一种或两种另外的掩模来选择多晶硅暴露用于特别的掺杂。
CMOS包括PMOS和NMOS，以常规方法形成PMOS和NMOS的多晶硅栅，在间隔层材料形成以后，用光刻胶覆盖NMOS区域，去除硬掩模7之前，在PMOS区域整个表面涂敷高流平性的涂层10，该涂层可以是有机的聚合物类，如抗反射层材料(BARC，)也可以是无机的，如硅氧化物基旋涂玻璃(SOG)如图4所示。该材料可与光刻胶有类似的一致刻蚀速率而其刻蚀速率可调整至与硬掩模材料相当。堆叠层通过等离子刻蚀平坦地去除聚合物材料，在硬掩模7顶部停止刻蚀，然后硬掩模通过等离子刻蚀或/和湿式刻蚀去除，暴露出多晶硅表面，同时保留的高流平涂层10将间隔层8保护起来，如图5所示。这时即可涂敷光刻胶，形成光刻图案，进行离子注入来对PMOS区域多晶硅N型掺杂如图6所示。
然后去除NMOS区域的光刻胶，用光刻胶覆盖PMOS区域。去除硬掩模7之前，在NMOS区域整个表面涂敷高流平性的涂层10，该涂层可以是有机的聚合物类，如抗反射层材料(BARC)，也可以是无机的，如硅氧化物此旋涂玻璃(SOG)。该材料可与光刻胶有类似的一致刻蚀速率而其刻蚀速率可调整至硬掩模材料相当。堆叠层通过等离子刻蚀平坦地去除聚合物材料，在硬掩模7顶部停止刻蚀，然后硬掩模通过等离子刻蚀或/和湿式刻蚀去除，暴露出多晶硅表面，同时保留的高流平涂层10将间隔层8保护起来。这时即可涂敷光刻胶，形成光刻图案，进行离子注入来对NMOS区域多晶硅P型掺杂。
因为本发明的结构是自对准的，因此光刻的分辨率和对准不需要非常高。

Claims (20)

1.一种多晶硅栅极的掺杂方法，包括：
形成PMOS多晶硅栅极，作为栅极导电结构；
形成间隔层；
硅衬底凹陷刻蚀；
选择性外延生长硅锗层；
覆盖高流平性涂层；
回蚀，去除部分涂层和硬掩模；
形成光刻胶图案；
多晶硅上进行离子注入以掺杂。
2.根据权利要求1所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的硬掩模材料为氮氧化硅。
3.根据权利要求1所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的间隔层为氧化物间隔层。
4.根据权利要求3所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的氧化物间隔层是二氧化硅。
5.根据权利要求3所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的氧化物间隔层是氮氧化硅。
6.根据权利要求1所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的高流平性涂层是底层抗反射涂层(Bottom Anti-reflective Coating，BARC)材料。
7.根据权利要求1所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的高流平性涂层是无机的高流平性材料，如旋涂玻璃(Spinned on Glass，SOG)。
8.根据权利要求1所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的高流平性涂层是采用等离子刻蚀去除。
9.根据权利要求1所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的硬掩模采用等离子刻蚀或/和湿法刻蚀去除。
10.根据权利要求1所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的多晶硅采用自对准离子注入掺杂。
11.一种多晶硅栅极的掺杂方法，包括：
形成CMOS多晶硅栅极，作为栅极导电结构；
形成间隔层材料；
用光刻胶覆盖NMOS区域
PMOS区域形成间隔层；
PMOS区域硅衬底凹陷刻蚀；
选择性外延生长硅锗层；
覆盖高流平性涂层；
回蚀，去除部分涂层和硬掩模；
PMOS区域形成光刻胶图案；
PMOS区域多晶硅上进行离子注入以掺杂；
去除全部光刻胶层；
用光刻胶覆盖PMOS区域；
形成NMOS区域间隔层；
NMOS区域覆盖高流平性涂层；
回蚀，去除部分涂层和硬掩模；
NMOS区域形成光刻胶图案；
NMOS区域多晶硅暴露能够进行离子注入以掺杂。
12.根据权利要求11所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的硬掩模材料为氮氧化硅。
13.根据权利要求11所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的间隔层为氧化物间隔层。
14.根据权利要求13所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的氧化物间隔层是二氧化硅。
15.根据权利要求13所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的氧化物间隔层是氮氧化硅。
16.根据权利要求11所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的高流平性涂层是底层抗反射涂层(Bottom Anti-reflective Coating，BARC)材料。
17.根据权利要求11所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的高流平性涂层是无机的高流平性材料，如旋涂玻璃(Spinned onGlass，SOG)。
18.根据权利要求11所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的高流平性涂层是采用等离子刻蚀去除。
19.根据权利要求11所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的硬掩模采用等离子刻蚀或/和湿法刻蚀去除。
20.根据权利要求11所述的多晶硅栅的掺杂方法，其特征在于，所述的多晶硅采用自对准离子注入掺杂。
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