CN1863874A - 聚(芳基醚)/聚酰胺组合物 - Google Patents

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Abstract

一种组合物包含两种或更多种抗冲改性剂和聚(芳基醚)与脂肪族－芳香族聚酰胺的兼容化共混物。该聚酰胺由包含60～100mol％对苯二甲酸单元的二羧酸单元和包含60～100mol％1，9－壬二胺单元和/或2－甲基－1，8－辛二胺单元的二胺单元组成。该聚酰胺的胺端基含量大于45μmole/g聚酰胺。

Description

聚(芳基醚)/聚酰胺组合物
相关专利申请的交叉参照
本专利申请主张2003年8月16日提交的、美国专利预备申请No.60/495,357的优先权，后者并入本文作为参考。
技术领域
本公开文书涉及聚(芳基醚)/聚酰胺组合物。
背景技术
聚(芳基醚)/脂肪族聚酰胺组合物得到广泛使用。尽管它们得到广泛使用，但采用脂肪族聚酰胺的组合物会蒙受不理想地低尺寸稳定性和高吸湿性等缺点。已经通过改变聚酰胺结构以包括芳香族元素，进行了改善物理性能形象的尝试。这些脂肪族-芳香族聚酰胺有各种特性，但其与聚(芳基醚)所形成的共混物(假定制备时不发生降解)却不能达到所需性能的平衡。所需性能包括高尺寸稳定性、低吸水性、在高温和低温下的高冲击强度以及可加工性。
因此，目前需要一种具有上述性能有利组合物的聚(芳基醚)/脂肪族-芳香族聚酰胺组合物。
发明内容
上述需要由下述组合物解决了，该组合物包含：
第一抗冲改性剂，包含链烯基芳香族化合物和共轭双烯的嵌段共聚物、链烯基芳香族化合物和共轭双烯的加氢嵌段共聚物或其组合；
第二抗冲改性剂，包含一种官能化弹性体聚烯烃；和
聚(芳基醚)和脂肪族-芳香族聚酰胺的兼容化共混物。
该聚酰胺由包含60～100mol％对苯二甲酸单元的二羧酸单元和包含60～100mol％1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元的二胺单元组成。该聚酰胺的胺端基含量大于45μmol/g聚酰胺。
具体实施方式
本文中公开的组合物包含聚(芳基醚)与脂肪族-芳香族聚酰胺的兼容化共混物以及至少2种抗冲改性剂。该聚酰胺包含二羧酸单元和二胺单元。该二羧酸单元的至少60mol％是对苯二甲酸单元，且该二胺单元的至少60mol％是1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元。芳香族单元与九碳脂肪族单元的组合导致一种有熔融温度、低吸水性、和尺寸稳定性的独特组合的聚酰胺，这当用于聚(芳基醚)/聚酰胺共混物中时导致一种有优异的尺寸稳定性和吸水性的组合物。
很明显，现已发现，两种抗冲改性剂的组合得到了改善的冲击强度。相反，当与含有作为抗冲改性剂的嵌段共聚物的组合物相比时，抗冲改性剂的同样组合没有改善聚(芳基醚)/脂肪族聚酰胺的冲击强度。因此，这里所描述的兼容化聚(芳基醚)/聚酰胺共混物具有理想的包括良好尺寸稳定性在内的物理性能的组合，如低吸水性和甚至在低温下的高耐冲击性所证实的那样。
在一种实施方案中，该组合物当按照ASTM D 570测定时有小于或等于0.3％/24小时、更好小于或等于0.25％/24小时、甚至更好小于或等于0.2％/24小时的水吸收值。
耐冲击性可以使用按照ASTM D256的缺口伊佐德(NI)试验测定。在一种实施方案中，该组合物的23℃NI值大于或等于200J/m、或更具体说，大于或等于220J/m、或甚至更具体说，大于或等于240J/m。此外，该组合物的-30℃NI可以大于或等于150J/m、或更具体说，大于或等于160J/m、或甚至更具体说，大于或等于170J/m。
本文中使用的“聚(芳基醚)”包含多个式(I)结构单元：
Figure A20048002895600051
式中，对于每个结构单元来说，每个Q1都独立地是卤素、伯或仲低级烷基(例如含有1～7碳原子的烷基)、苯基、卤烷基、氨基烷基、链烯基烷基、链炔基烷基、烃氧基、和卤烃氧基，其中至少2个碳原子将卤素和氧原子分开；且每个Q2都独立地是氢、卤素、伯或仲低级烷基、苯基、卤烷基、氨基烷基、链烯基烷基、链炔基烷基、烃氧基、卤烃氧基、其中至少2个碳原子将卤素和氧原子分开。在一些实施方案中，每个Q1都独立地是烷基或苯基，例如C1-4烷基，且每个Q2都独立地是氢或甲基。聚(芳基醚)可以包含有典型地位于羟基邻位的含氨基烷基端基的分子。也往往存在的是典型地从有副产物双苯醌存在的反应混合物得到的4-羟联苯端基。
该聚(芳基醚)可以呈下列形式：均聚物；共聚物；接枝共聚物；离聚物；诸如包含芳基醚单元和从链烯基芳香族化合物衍生的嵌段的嵌段共聚物；以及包含所述中至少一种的组合。聚(芳基醚)包括含有任选地与2，3，6-三甲基-1，4-亚苯基醚单元组合的2，6-二甲基-1，4-亚苯基醚单元的聚苯醚。
该聚(芳基醚)可以通过单羟基芳香族化合物例如2，6-二甲苯酚和/或2，3，6-三甲基苯酚的氧化偶合制备。一般采用此类偶合的催化剂体系；它们可以含有重金属化合物例如铜、锰或钴化合物，通常与各种其它材料并用，例如仲胺、叔胺、卤化物或所述材料中两种或更多种的组合。
该聚(芳基醚)，当用凝胶渗透色谱法测定时，可以有3,000～40,000原子质量单位(amu)的数均分子量和5,000～80,000amu的重均分子量。该聚(芳基醚)，当在氯仿中于25℃测定时，可以有0.10～0.60分升/克(dL/g)、更好0.29～0.48dL/g的特性粘度。可以利用高特性粘度聚(芳基醚)和低特性粘度聚(芳基醚)的组合。当使用2种特性粘度时，确切比例的确定将在一定程度上取决于所使用的聚(芳基醚)的确切特性粘度和所希望的最终物理性能。
以聚(芳基醚)、聚酰胺和抗冲改性剂的合计重量为基准，该组合物可以以10wt％～70wt％的数量含有聚(芳基醚)。在这一范围内，聚(芳基醚)的数量可以大于或等于15wt％、更好大于或等于20wt％。也在这一范围内，聚(芳基醚)的数量可以小于或等于65wt％、更好小于或等于60wt％。
脂肪族-芳香族聚酰胺包含从一种或多种二羧酸衍生的单元和从一种或多种二胺衍生的单元。以二羧酸单元的总摩尔数为基准，该二羧酸单元的60～100mol％是从对苯二甲酸衍生的。在这一范围内，对苯二甲酸单元的数量可以大于或等于75mol％、更好大于或等于90mol％。
除对苯二甲酸单元外可以使用的其它二羧酸单元的实例包括从脂肪族二羧酸例如丙二酸、二甲基丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、2-甲基己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、2，2-二甲基戊二酸、3，3-二乙基琥珀酸、壬二酸、癸二酸和辛二酸、脂环族二羧酸例如1，3-环戊烷二羧酸和1，4-环己烷二羧酸、和芳香族二羧酸例如间苯二甲酸、2，6-萘二羧酸、2，7-萘二羧酸、1，4-萘二羧酸、1，4-苯二氧二乙酸、1，3-苯二氧二乙酸、联苯甲酸、4，4’-氧二苯甲酸、二苯甲烷-4，4’-二羧酸、二苯砜-4，4’-二羧酸和4，4’-联苯二羧酸衍生的单元。这些可以单独使用，也可以两种或更多种组合使用。这些当中，从芳香族二羧酸衍生的单元是较好的。在一种实施方案中，二羧酸单元中这些其它二羧酸单元的含量(a)小于或等于25mol％、更好小于或等于10mol％。在熔融成形仍可以进行的程度上，也可以包括从多官能羧酸例如偏苯三酸、1，3，5-苯三酸、和1，2，4，5-苯四酸衍生的单元。
脂肪族-芳香族聚酰胺包含从一种或多种二胺衍生的单元。以二胺单元的总摩尔数为基准，二胺单元的60～100mol％是从1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元衍生的。在这一范围内，1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元的数量可以大于或等于75mol％、更好大于或等于90mol％。
1，9-壬二胺单元与2-甲基-1，8-辛二胺单元的摩尔比可以100∶0～20∶80、更好100∶0～50∶50、甚至更好100∶0～50∶40。这可以简称为N/I比。
除1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元外可以使用的其它二胺单元的实例包括从下列衍生的单元：线型脂肪族二胺例如1，6-己二胺、1，7-庚二胺、1，8-辛二胺、1，10-癸二胺、1，11-十一烷二胺、和1，2-十二烷二胺；支化脂肪族二胺例如2-甲基-1，5-戊二胺、3-甲基-1，5-戊二胺、2，2，4-三甲基-1，6-己二胺、2，4，4-三甲基-1，6-己二胺、和5-甲基-1，9-壬二胺；脂环族二胺例如环己烷二胺、甲基环己烷二胺、异佛尔酮二胺、二(4-氨基环己基)甲烷、降冰片烷二甲胺、和三环癸烷二甲胺；和芳香族二胺例如对苯二胺、间苯二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、4，4’-二氨基二苯砜、和4，4’-二氨基二苯醚。这些可以单独使用，也可以2种或更多种组合使用。在一种实施方案中，从1，6-己二胺、1，7-庚二胺、1，8-辛二胺、1，10-癸二胺和/或1，12-十二烷二胺衍生的单元是与1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元组合的。
该脂肪族-芳香族聚酰胺可以用任何一种已知的结晶聚酰胺制造方法制造。例如，它可以通过使用酰氯和二胺作为原材料的溶液聚合或界面聚合，或者通过使用二羧酸和二胺作为原材料的熔融聚合、固相聚合、或熔融挤塑聚合制造。
用浓硫酸在30℃测定的脂肪族-芳香族聚酰胺的特性粘度可以是0.4～3.0dL/g、更好0.5～2.0dL/g、甚至更好0.6～1.8dL/g。
脂肪族-芳香族聚酰胺的熔体粘度，当用毛细管粘度计测定时，在1000s-1的剪切速率和330℃的温度下，可以是300～3500泊。在这一范围内，该熔体粘度可以大于或等于325、更好大于或等于350泊。也在这一范围内，该熔体粘度可以小于或等于3300、更好小于或等于3100泊。
该脂族族-芳香族聚酰胺的胺端基含量大于或等于45μmol/g聚酰胺、更好大于或等于50μmol/g聚酰胺、或甚至更好大于或等于55μmol/g聚酰胺。胺端基含量可以测定如下：将该聚酰胺溶解于一种适用溶剂中，任选地进行加热。该聚酰胺溶液用适当指示方法以0.01N盐酸(HCl)溶液滴定。胺端基的数量是根据添加到样品中的HCl溶液的体积、空白所使用的HCl的体积、HCl溶液的容模、和聚酰胺样品的重量计算的。
该兼容化共混物还可以包含一种脂肪族聚酰胺，例如尼龙6、6/6、6/69、6/10、6/12、11、12、4/6、6/3、7、8、6T、改性6T、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、和上述中两种或更多种的组合。
以聚(芳基醚)、聚酰胺和抗冲改性剂的合计重量为基准，该组合物可以以5wt％～80wt％的数量含有脂肪族-芳香族聚酰胺。在这一范围内，脂肪族-芳香族聚酰胺的数量可以大于或等于10wt％、更好大于或等于15wt％。也在这一范围内，脂肪族-芳香族聚酰胺可以小于或等于70wt％、更好小于或等于60wt％。
兼容化的聚(芳基醚)/脂肪族-芳香族聚酰胺共混物是使用一种兼容化剂形成的。当在本文中使用时，“兼容化剂”这一表达系指能与聚(芳基醚)、聚酰胺树脂、或两者相互作用的多官能化合物。这种相互作用可以是化学的(例如接枝)和/或物理的(例如影响各分散相的表面特征)。在两者中任意一种的情况下，所得到的兼容化聚(芳基醚)/聚酰胺组合物显然显示出改善的兼容性，尤其如提高的抗冲强度、合模线强度和/或伸长率所证实的。如本文中所使用的，“兼容化聚(芳基醚)/脂肪族-芳香族聚酰胺共混物”这一表达系指那些在物理上和/或化学上与一种兼容化剂兼容的组合物。
该兼容化剂包括一种属于两种类型之一的多官能化合物。第一种类型在分子中同时具有(a)碳-碳双键和(b)至少一个羧酸基、酐基、环氧基、酰亚胺基、酰胺基、酯基或其官能等效物。这样的多官能化合物的实例包括马来酸、马来酸酐、富马酸、马来酰肼、二氯马来酸酐、和不饱和二羧酸(例如丙烯酸、丁烯酸、甲基丙烯酸、叔丁基丙烯酸、戊烯酸)。在一种实施方案中，该兼容化剂包含马来酸酐和/或富马酸。
多官能兼容化剂化合物的第二种类型表征为同时具有(a)式(OR)所代表的基团，式中R是氢或烷基、芳基、酰基、或羰二氧基，和(b)至少两个基团，其中每一个都可以相同或不同，并选自羧酸、酰卤、酸酐、酰卤酸酐、酯、原酸酯、酰胺基、酰亚胺基、氨基、及其盐。兼容化剂的这种类型典型的是下式所代表的脂肪族多羧酸、酸酯和酸酰胺：
(RIO)mR(COORII)n(CONRIIIRIV)s
式中R是一种有2～20、更好2～10碳原子的线型或支化链饱和脂族烃；RI是氢、或有1～10、更好1～6、甚至更好1～4碳原子的烷基、芳基、酰基或羰二氧基；每个RII都独立地是氢或有1～20、更好1～10碳原子的烷基或芳基；每个RIII和RIV都独立地是氢或有1～10、更好1～6、甚至更好1～4碳原子的烷基或芳基；m等于1，(n+s)大于或等于2、更好等于2或3，且n和s每一个都大于或等于0，且式中(ORI)在羰基的α或β位，且至少2个羰基由2～6个碳原子分隔开。显然，当各取代基有少于6个碳原子时，RI、RII、RIII和RIV不可能是芳基。
适用的多羧酸包括，例如，柠檬酸、苹果酸、松蕈三酸；包括其各种商品形式，例如无水的和水合的酸；和包含所述中一种或多种的组合。在一种实施方案中，该兼容化剂包含柠檬酸。本文中可用的酯的实例包括，例如，柠檬酸乙酰酯和柠檬酸一和/或二硬脂酯等。本文中可用的适用酰胺包括，例如，N，N’-二乙基柠檬酸酰胺；N-苯基柠檬酸酰胺；N-十二烷基柠檬酸酰胺；N，N’-二(十二烷基)柠檬酸酰胺和N-十二烷基苹果酸。衍生物包括其盐，包括与胺类的盐和碱金属盐及碱土金属盐。适用盐的实例包括苹果酸钙、柠檬酸钙、苹果酸钾、和柠檬酸钾。
上述兼容化剂可以直接添加到熔融共混物中，也可以与聚(芳基醚)和聚酰胺两者中任意一种或两者预反应。在一种实施方案中，该兼容化剂的至少一部分是要么在熔体中要么在适用溶剂的溶液中与该聚(芳基醚)的全部或一部预反应的。相信，这样的预反应可以使该兼容化剂与该聚合物反应，从而使该聚(芳基醚)官能化。例如，该聚(芳基醚)可以与马来酸酐、富马酸和/或柠檬酸预反应，生成一种酐和/或酸官能化的聚苯醚，后者与非官能化的聚苯醚相比，改善了与该聚酰胺的兼容性。
该兼容化剂的使用量将取决于所选择的特定兼容化剂和它所要添加的特定聚合物系统。
在一种实施方案中，以聚(芳基醚)、脂肪族-芳香族聚酰胺、和抗冲改性剂的合计重量为基准，该兼容化剂的使用量是0.05～2.0wt％。在这一范围内，兼容化剂的数量可以大于或等于0.1wt％、更好大于或等于0.2wt％。也在这一范围内，兼容化剂的数量可以小于或等于1.75wt％、更好小于或等于1.5wt％。
该组合物进一步包含2种或更多种抗冲改性剂。第一类抗冲改性剂包括链烯基芳香族化合物与共轭双烯的嵌段共聚物、链烯基芳香族化合物与共轭双烯的加氢嵌段共聚和上述两种或更多种的组合。
嵌段共聚物是包含(A)至少一种从链烯基芳香族化合物衍生的嵌段，和(B)至少一种从共轭双烯衍生的嵌段的共聚物。加氢嵌段共聚物是那些通过加氢使嵌段(B)中脂肪族不饱和基团含量降低者。嵌段(A)和(B)的排列包括线型结构和有支化链的所谓径向遥距嵌段结构。
例示性结构是涵盖二嵌段(A-B嵌段)、三嵌段(A-B-A嵌段或B-A-B嵌段)、四嵌段(A-B-A-B嵌段)、和五嵌段(A-B-A-B-A嵌段或B-A-B-A-B嵌段)结构的线型结构以及含有A和B合计6个或更多个嵌段的线型结构。在某些实施方案中，线型结构包括二嵌段、三嵌段、和四嵌段结构。
提供嵌段(A)的链烯基芳香族化合物由下式代表：
Figure A20048002895600111
式中R2和R3各自独立地代表氢原子、C1-C8烷基、C2-C8链烯基等；R4和R8各自独立地代表氢原子、C1-C8烷基、氯原子、溴原子等；且R5-R7各自独立地代表氢原子、C1-C8烷基、C2-C8链烯基等，或R4和R5连同中心芳香族环一起形成一个萘基，或R5和R6连同中心芳香族环一起形成一个萘基。
链烯基芳香族化合物的具体实例包括苯乙烯、对甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙烯基甲苯、乙烯基萘、二乙烯基苯、溴苯乙烯、氯苯乙烯等，和包含所述链烯基芳香族化合物中至少一种的组合。在一种实施方案中，该链烯基芳香族化合物选自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、和乙烯基二甲苯。在另一种实施方案中，该链烯基芳香族化合物是苯乙烯。
共轭双烯的具体实例包括1，3-丁二烯、2-甲基-1，3-丁二烯、2，3-二甲基-1，3-丁二烯、1，3-戊二烯等。
除共轭双烯外，加氢嵌段共聚物还可以含有少量低级烯烃，例如乙烯、丙烯、1-丁烯、二聚环戊二烯、非共轭双烯等。
对嵌段共聚物中从链烯基芳香族化合物衍生的重复单元的含量没有特别限制。以该嵌段共聚物的总重量为基准，适用的链烯基芳香族含量可以是20～90wt％。在这一范围内，该链烯基芳香族含量可以大于或等于40wt％、更好大于或等于50wt％、甚至更好大于或等于55wt％。也在这一范围内，链烯基芳香族含量可以小于或等于85wt％、更好小于或等于75wt％。
对加氢嵌段共聚物主链中共轭双烯的结合方式没有特别限制。例如，当共轭双烯是1，3-丁二烯时，它可以以1％～99％1，2-结合方式而其余为1，4-结合方式结合。
该加氢嵌段共聚物较好加氢到如此程度，以致从该共轭双烯衍生的脂族链片断中不饱和键的低于50％、较好低于20％、甚至更好低于10％仍然未还原。从该链烯基芳香族化合物衍生的芳香族不饱和键可以加氢到可高达25％的程度。
该加氢嵌段共聚物，当由使用聚苯乙烯标准物的凝胶渗透色谱法(GPC)测定时，可以有5,000～500,000AMU的数均分子量。在这一范围内，该数均分子量可以是至少10,000AMU、更好大于或等于30,000AMU、甚至更好大于或等于45,000AMU。也在这一范围内，该数均分子量可以小于或等于300,000AMU、更好小于或等于200,000AMU、甚至更好小于或等于可高达150,000AMU。
由GPC测定的加氢嵌段共聚物的分子量分布没有特别限定。该共聚物可以有重均分子量与数均分子量的任何比例。
例示性加氢嵌段共聚物是苯乙烯-丁二烯二嵌段和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物分别加氢得到的苯乙烯-(乙烯-丁烯)二嵌段和苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯三嵌段共聚物。
适用的加氢嵌段共聚物包括那些市售品，例如可购自KratonPolymers公司(前壳牌化学公司的一个分部)的KRATONG1650、G1651、和G1652，和可购自旭化学公司的TUFTECH1041、H1043、H1052、H1062、H1141和H1272。
例示性非加氢嵌段共聚物包括聚苯乙烯-聚丁二烯、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)、聚苯乙烯-聚异戊二烯、聚(α-甲基苯乙烯)-聚丁二烯、聚苯乙烯-聚丁二烯-聚苯乙烯(SBS)、聚苯乙烯-聚(乙烯-丙烯)-聚苯乙烯、聚苯乙烯-聚异戊二烯-聚苯乙烯、和聚(α-甲基苯乙烯)-聚丁二烯-聚(α-甲基甲基苯乙烯)，以及其组合。
适用的非加氢嵌段共聚物可购自许多来源，例如，PhillipsPetroleum公司的商标SOLPRENE、壳牌化学公司的商标KRATON、德士古公司的商标VECTOR、和Kuraray公司的商标SEPTON。
第二类抗冲改性剂包括官能化的弹性体聚烯烃。官能化的弹性体聚烯烃含有至少一个选自下列组成的一组的官能基：羧酸基、酯基、酸酐基、环氧基、唑啉基、碳化二亚胺基、异氰酸酯基、甲硅醇基、羧酸盐基、和所述官能基中两种或更多种的组合。
该弹性体聚烯烃是一种可与该聚酰胺混溶的聚烯烃，而且包括线型无规共聚物、线型嵌段共聚物、和芯-壳型共聚物，其中该壳是可与聚酰胺混溶的而且包含可与该聚酰胺反应的官能团。例示性聚烯烃包括聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、或乙烯-丙烯-二烯三元共聚物。包含该官能基的单体可以与该聚烯烃接枝聚合或与该聚烯烃单体共聚。在一种实施方案中，该弹性体聚烯烃的结构单元是从乙烯和至少一种C3-8烯烃例如丙烯、1-丁烯、1-己烯、和1-辛烯衍生的。
适用的官能化弹性体聚烯烃可购自许多来源，包括杜邦公司的商标ELVALOY。
以聚(芳基醚)、聚酰胺、和抗冲改性剂的合计重量为基准，该组合物可以包含数量为1～15wt％的第一抗冲改性剂。在这一范围内，第一抗冲改性剂的数量可以大于或等于1.5wt％、更好大于或等于2wt％。也在这一范围内，第一抗冲改性剂可以小于或等于13wt％、更好小于或等于10wt％。
类似地以聚(芳基醚)、聚酰胺、和抗冲改性剂的合计重量为基准，该组合物可以包含数量为1～15wt％的第二抗冲改性剂。在这一范围内，第二抗冲改性剂的数量可以大于或等于1.5wt％、更好大于或等于2wt％。也在这一范围内，第二抗冲改性剂可以小于或等于13wt％、更好小于或等于10wt％。
在一个具体实施方案中，第一抗冲改性剂与第二抗冲改性剂的重量百分含量之比可以是3∶1～1∶3，或更具体说，2∶1～1∶2，或甚至更具体说，1.5∶1～1∶1.5。
该组合物可以通过熔融混合或干混和熔融混合的组合来制备。熔融混合可以用单螺杆或双螺杆型挤塑机或可以对各成分施加剪切力的类似混合器具进行。
可以在一开始将全部组分添加到该加工系统中。在一种实施方案中，该聚(芳基醚)、任选地其它组分例如抗冲改性剂、和任选地该聚酰胺之一部可以与该兼容化剂预配混。当该聚酰胺分两批添加时，该聚酰胺的剩余部分是在第一批组分混合之后添加的。当使用挤塑机时，聚酰胺的第二部分可以经由下游进料口进料。虽然在该加工中可以使用多台独立的挤塑机，但在一台沿其长度有多个进料口以允许进行各种成分的添加的单一挤塑机中的制备简化了这一过程。往往有利的是经由该挤塑机上的一个或多个排气口对该熔体施加真空，以脱除该组合物中的挥发性杂质。
该组合物可以进一步包含有效量的至少一种选自下列组成的一组的添加剂：抗氧化剂、阻燃剂、阻滴料剂、染料、颜料、着色剂、稳定剂、小微粒矿物质例如粘土、云母、和滑石、增强剂、导电性填料、防静电剂、增塑剂、润滑剂、发泡剂、及其混合物。这些添加剂是业内已知的，其有效水平和掺入方法亦然。这些添加剂的有效量差异很大，但以整个组合物的重量为基准，其存在量通常可高达50wt％或以上。一些添加剂例如位阻酚、含硫化合物和从各种脂肪酸衍生的酰胺，以该组合物的总重量为基准，总合计存在量一般为2wt％。
阻燃剂的实例包括卤化阻燃剂；有机磷酸酯，包括环状磷酸酯；含磷氮键的化合物，例如氯化磷腈、磷酯酰胺；磷酸酰胺、膦酸酰胺、三(吖丙啶基)膦氧化物；氯化四(羟甲基)；单体、二聚、和多聚膦酸酯；氢氧化镁、碳酸镁、红磷；聚磷酸蜜胺；磷酸蜜勒胺；磷酸蜜白胺；焦磷酸蜜胺；蜜胺；氰脲酸蜜胺；锌化合物例如硼酸锌；和包含所述至少一种的组合。阻燃剂的使用量典型地足以提供有足够阻燃性的组合物，从而能通过规定的阻燃性标准，例如题为“Tests forFlammability of Plastic Materials，UL94”的Underwriter’s Labo-ratoryBulletin 94。相关阻燃性标准可以由最终应用确定。
导电填料的例子包括导电炭黑、碳纤维、碳原纤维、单壁碳纳米管、双壁碳纳米管和上述两种或更多种的组合。
上述组合物可以利用常用热塑性工艺例如薄膜和片材挤塑、注塑成形、气体助压注塑成形、挤塑成形、压塑成形和吹胀成形转化成物品。薄膜和片材挤塑方法可以包括且不限于熔体流延、吹胀薄膜挤塑、和压延。共挤塑和层压工艺可以用来形成复合多层薄膜或片材。可以将单层或多层涂料进一步施用到单层或多层基材上，以赋予额外的性能例如抗刮伤性、抗紫外光性、美观等。涂料可以通过标准施用技术例如辊涂、喷涂、浸涂、刷涂、或流涂施用。本发明的薄膜和片材可以替代地通过将该组合物在一种适用溶剂中的溶液或悬浮液浇铸到一种基材、带或辊上、随后脱除溶剂来制备。
取向的薄膜可以通过吹胀薄膜挤塑或通过使用惯常拉伸技术在热形变温度附近拉伸流延或压延的薄膜来制备。例如，可以采用径向拉伸比例伸缩仪(pantograph)进行多轴同时拉伸；可以使用x-y方向拉伸比例伸缩仪在平面x-y方向上进行同时或顺序拉伸。有顺序单轴拉伸部分的设备也可以用来达到单轴和双轴拉伸，例如有差速辊配置的机器用于机器方向上拉伸，有绷架配置的机器用于横向拉伸。
本发明的组合物可以转化成多壁片材，包含有第一面和第二面的第一片材，其中第一片材包含热塑性聚合物，且其中第一片材的第一面配置在有多条筋的第一面上；和有第一面和第二面的第二片材，其中第二片材包含热塑性聚合物，且其中第二片材的第一面配置在有多条筋的第二面上，且其中将有多条筋的第一面放在有多条筋的第二面的反面。
以上所述的薄膜和片材可以经由成形和模塑工艺，包括但不限于热成形、真空成形、压力成形、注塑成形和压塑成形，进一步热塑性加工成成形物品。多层成形物品也可以像以下所述那样通过将一种热塑性树脂注塑成形到一种单层或多层薄膜或片材基材上形成：
提供一种单层或多层热塑性基材，该基材任选地诸如使用丝网印刷或转移染料而在表面上有一种或多种颜色。
诸如通过形成一种基材并将其修剪成三维形状、将该基材拟合到一个有与该基材的三维形状匹配的表面的模型中，使该基材褙合到模型构型上。
将热塑性树脂注入该基材背后的模腔中，以(i)产生一种整体永久性粘合的三维产品，或(ii)使图案或美学效果从印刷基材转移到注入的树脂上并除去印刷基材，从而赋予该成形树脂以美学效果。
业内技术人员也会知道，可以对以上物品进一步施用常用的固化和表面修饰工艺，包括且不限于热定形、纹饰、压花、电晕处理、火焰处理、等离子体处理和真空沉积、以改变表面外观和赋予该物品以额外功能。
因此，本发明的另一种实施方案涉及从以上组合物制备的物品、片材和薄膜。
以下非限定性实施例进一步说明本文中描述的各种实施方案。
实施例
以下实施例是用表1中所列的材料制备的。这些实施例也含有＜1wt％稳定剂和抗氧化剂。这些实施例中使用的重量百分率(wt％)是以该组合物的总重量为基准确定的。
表I
  材料名称   材料描述/供应商
  PPE   聚苯醚，在氯仿中于25℃测定的特性粘度为0.46dL/g。
  SEBS   聚苯乙烯-聚(乙烯-丁烯)-聚苯乙烯抗冲改性剂，G1651，可购自Kraton Polymers公司
  官能化聚烯烃   一种用丁基酯和环氧化物官能度官能化的弹性体聚烯烃，以商品名Elvaloy PTW购自杜邦公司
  PA9TI   脂肪族-芳香族聚酰胺，胺端基含量为91μmol/g聚酰胺，1000s-1剪切速率和330℃的熔体粘度为350泊
  PA9TII   脂肪族-芳香族聚酰胺，胺端基含量为10-20μmol/g聚酰胺，1000s-1剪切速率和330℃的熔体粘度为350泊
  PA6，6   脂肪族聚酰胺，以商品Vydyne 21Z购自Solutia公司
  富马酸   可购自Asland Chemical公司，用作兼容化剂
用ASTM D256(缺口伊佐德，NI)方法在23℃和-30℃测试这些实施例组合物的冲击强度。缺口伊佐德值用焦耳/米表示。PA9T的熔体粘度是用毛细管粘度计测定的。
实施例1～7
聚(芳基醚)、抗冲改性剂、和要么柠檬酸要么富马酸或马来酐(如表II中所示)是在一台30mm Werner & Pflerider双螺杆挤塑机的进料喉添加的，并以350rpm的螺杆速度、13.6kg/小时的进料速率和305℃的温度熔融混合。聚酰胺是在下游添加的。将材料造粒并将粒料注塑成型，然后测试其缺口伊佐德冲击强度。配方和结果列于表II中。
表II
  成分   1*   2*   3*   4*   5*   6*   7
  PPE   38.6   38.6   38.6   38.6   38.6   38.6   38.6
  PA9TI   -   -   -   -   50   50   50
  PA9TII   50   -   -   -   -   -   -
  PA6，6   -   50   50   50   -   -   -
  SEBS   10   10   -   5   10   -   5
  官能化聚烯烃   -   -   10   5   -   10   5
  富马酸   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5   0.5
  缺口伊佐德：23℃   75.6   502   137   503   254   199   273
  缺口伊佐德：30℃   54.2   143   75   146   173   134   194
*比较例
实施例1与其余实施例比较时表明用胺端基含量低的脂肪族-芳香族聚酰胺制得的组合物的物理性能差。当用注射模塑成型时，该组合物表现出脱层。
对采用脂肪族聚酰胺的组合物(实施例2～4)的缺口伊佐德值进行比较时显示出使用两种类型的抗冲改性剂的组合并不能改善冲击强度。相反，对采用脂肪族-芳香族聚酰胺(实施例5～7)的组合物的缺口伊佐德值进行比较时显示出使用两种类型的抗冲改性剂的组合导致冲击强度的显著改善。
虽然本发明已经参照各种实施方案加以描述，但业内技术人员要理想的是，只要不背离本发明的范围，就可以做各种改变，而且可以用等效物代替其要素。此外，只要不背离其基本范围，就可以做很多修饰，以使特定情况或材料适应本发明的内容。因此，意图是本发明不限定于作为本发明最佳实施形态公开的特定实施方案，但本发明将包括落入所附权利要求书范围内的所有实施方案。
所有引用的专利均列为本文参考文献。

Claims (10)

1.一种组合物，包含
第一抗冲改性剂，包含链烯基芳香族化合物和共轭双烯的嵌段共聚物、链烯基芳香族化合物和共轭双烯的加氢嵌段共聚物或其组合；
第二抗冲改性剂，包含一种官能化弹性体聚烯烃；和
聚(芳基醚)与脂肪族-芳香族聚酰胺的一种兼容化共混物，其中该聚酰胺由包含60～100mol％对苯二甲酸单元的二羧酸单元和包含60～100mol％1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元的二胺单元组成，而且该聚酰胺有大于45μmol/g聚酰胺的胺端基含量。
2.权利要求1的组合物，其中，以聚(芳基醚)、脂肪族-芳香族聚酰胺和抗冲改性剂的合计重量为基准，该聚(芳基醚)的存在量为10～70wt％，该脂肪族-芳香族聚酰胺的存在量为5～80wt％，第一抗冲改性剂的存在量为1～15wt％，第二抗冲改性剂的存在量为1～15wt％。
3.以上权利要求中任何一项的组合物，其中该胺端基含量大于或等于50μmol。
4.以上权利要求中任何一项的组合物，其中聚(芳基醚)与脂肪族-芳香族聚酰胺的兼容化共混物进一步包含一种脂肪族聚酰胺。
5.以上权利要求中任何一项的组合物，其中聚(芳基醚)与脂肪族-芳香族聚酰胺的兼容化共混物是聚(芳基醚)、脂肪族-芳香族聚酰胺、和一种兼容化剂的反应产物，该兼容化剂选自同时具有碳-碳双键和至少一个羧酸基、酐基、环氧基、酰亚胺基、酰胺基、酯基的多官能化合物；同时具有式(OR)所代表的基团，式中R是氢或者烷基、芳基、酰基或羰二氧基，和至少两个选自羧酸、酰卤、酐、酰卤酐、酯、原酸酯、酰胺、酰亚胺基、氨基、及其盐的基团的多官能化合物；和所述多官能化合物中两种或更多种的组合。
6.权利要求5的组合物，其中该兼容化剂包含柠檬酸、富马酸、马来酸酐或所述中两种或更多种的组合。
7.以上权利要求中任何一项的组合物，其中第一抗冲改性剂与第二抗冲改性剂之比为1∶3～3∶1。
8.以上权利要求中任何一项的组合物，其中该官能化的弹性体聚烯烃含有至少一个选自下列组成的一组的官能基：羧酸基、酯基、酸酐基、环氧基、唑啉基、碳化二亚胺基、异氰酸酯基、甲硅醇基、羧酸盐基、和所述官能基中两种或更多种的组合，以及从乙烯和至少一种C3-8烯烃衍生的结构单元。
9.以上权利要求中任何一项的组合物，进一步包含抗氧化剂、阻燃剂、阻滴料剂、染料、颜料、着色剂、稳定剂、小微粒矿物质、增强剂、导电性填料、抗静电剂、增塑剂、润滑剂、发泡剂、或包含所述中两种或更多种的混合物。
10.一种组合物，包含下列组分的反应产物：
第一抗冲改性剂，包含链烯基芳香族化合物和共轭双烯的嵌段共聚物、链烯基芳香族化合物和共轭双烯的加氢嵌段共聚物或其组合；
第二抗冲改性剂，包含一种官能化弹性体聚烯烃；和
聚(芳基醚)；
脂肪族-芳香族聚酰胺，其中该聚酰胺由包含60～100mol％对苯二甲酸单元的二羧酸单元和包含60～100mol％1，9-壬二胺单元和/或2-甲基-1，8-辛二胺单元的二胺单元组成，而且该聚酰胺有大于45μmol/g聚酰胺的胺端基含量；和
一种兼容化剂，选自同时具有碳-碳双键和至少一个羧酸基、酐基、环氧基、酰亚胺基、酰胺基、酯基的多官能化合物；同时具有式(OR)所代表的基团，式中R是氢或者烷基、芳基、酰基或羰二氧基，和至少两个选自羧酸、酰卤、酐、酰卤酐、酯、原酸酯、酰胺、酰亚胺基、氨基、及其盐的基团的多官能化合物；和所述多官能化合物中两种或更多种的组合。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105555870A (zh) * 2013-10-02 2016-05-04 沙特基础全球技术有限公司 增强的聚邻苯二甲酰胺/聚(亚苯基醚)组合物
WO2019056547A1 (zh) * 2017-09-19 2019-03-28 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种用于环保电镀的聚酰胺复合物及其制备方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060205872A1 (en) * 2003-08-16 2006-09-14 General Electric Company Reinforced Poly(Arylene Ether)/Polyamide Composition and Articles Thereof
EP1864796B1 (en) * 2005-03-31 2010-08-11 Kuraray Co., Ltd. Multilayer structure
WO2007055147A1 (ja) * 2005-11-10 2007-05-18 Asahi Kasei Chemicals Corporation 難燃性に優れた樹脂組成物
EP1950248B1 (en) * 2005-11-15 2014-01-22 Asahi Kasei Chemicals Corporation Heat-resistant resin composition
EP1950249B1 (en) * 2005-11-15 2015-05-06 Asahi Kasei Chemicals Corporation Resin composition having excellent heat resistance
US20070238190A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Steven Klei Method of authenticating a poly(arylene ether) composition
US20070238831A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Steven Klei Poly(arylene ether) composition and method of making the same
US20070235698A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company vehicular body part
US20070235697A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company Poly(arylene ether)/polyamide composition
US20070238832A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 General Electric Company Method of making a poly(arylene ether)/polyamide composition
ATE445660T1 (de) 2007-05-03 2009-10-15 Ems Patent Ag Teilaromatische polyamidformmassen und deren verwendungen
JP2008297329A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Asahi Kasei Chemicals Corp 高耐熱性樹脂組成物
JP5404393B2 (ja) 2007-06-04 2014-01-29 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びフィルム
US20090146109A1 (en) * 2007-12-06 2009-06-11 Sabic Innovative Plastics Ip Bv Thermoplastic poly(arylene ether)/polyamide blends and method of making
JP5348692B2 (ja) * 2009-08-25 2013-11-20 旭化成ケミカルズ株式会社 ポリアミド樹脂組成物及びポリアミド樹脂組成物からなる成形品
US9090999B2 (en) 2011-09-28 2015-07-28 Sabic Global Technologies B.V. Polyamide/polyphenylene ether fibers and fiber-forming method
KR101806005B1 (ko) 2015-07-14 2017-12-07 주식회사 엘지화학 변성 폴리(아릴렌 에테르) 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 성형품
EP3281969B1 (en) 2015-09-30 2020-03-18 Teijin Limited Press-molded product

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4315086A (en) 1979-08-08 1982-02-09 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin compositions
US4863966A (en) 1980-02-21 1989-09-05 Burroughs Wellcome Co. Pesticidal amines
US5104939A (en) 1983-11-28 1992-04-14 General Electric Company Polymer mixture which comprises a polyamide, a polyphenylene ether and an agent to improve the impact strength
NL8401545A (nl) 1984-05-14 1985-12-02 Gen Electric Polymeermengsel dat een polyfenyleenether en een polyamide bevat.
US5719233A (en) 1984-05-21 1998-02-17 General Electric Company Modified polyphenylene ether-polyamide compositions and process
US4600741A (en) 1984-09-27 1986-07-15 General Electric Company Polyphenylene ether-polyamide blends
US4873286A (en) 1985-05-20 1989-10-10 General Electric Company Modified polyphenylene ether-polyamide compositions and process
US4923924A (en) 1985-12-06 1990-05-08 Borg-Warner Chemicals, Inc. Thermoplastic impact modified polyamide-polyphenylene ether composition
US4732938A (en) 1985-12-06 1988-03-22 Borg-Warner Chemicals, Inc. Thermoplastic polyamide--polyphenylene ether compositions
US4798865A (en) 1985-12-06 1989-01-17 Borg-Warner Chemicals, Inc. Thermoplastic polyamide--polyphenylene ether compositions
US5132365A (en) 1986-01-06 1992-07-21 General Electric Co. Polyphenylene ether polyamide blends
US5260374A (en) 1986-01-06 1993-11-09 General Electric Company Polyphenylene ether polyamide blends
NL8600166A (nl) 1986-01-27 1987-08-17 Gen Electric Polymeermengsel, dat een polyamide, een polyfenyleenether en een middel voor het verbeteren van de slagsterkte bevat.
US5248728A (en) 1986-03-07 1993-09-28 General Electric Company Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions
US5324782A (en) 1986-03-07 1994-06-28 General Electric Company Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions
US4873276A (en) 1986-03-07 1989-10-10 General Electric Company Polyphenylene ether/polyamide blends having mproved physical properties
US4874810A (en) 1986-03-07 1989-10-17 General Electric Company Impact modified polyphenylene ether-polyamide compositions
US5000897A (en) 1986-03-20 1991-03-19 General Electric Company Polyphenylene ether-polyamide compositions and methods for preparation
US4994525A (en) 1986-05-27 1991-02-19 General Electric Company Functionalized polyphenylene ethers, method of preparation, and polyphenylene ether-polyamide compositions prepared therefrom
US5304593A (en) 1986-09-30 1994-04-19 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Blends of dispersing phase of polyphenylene ether, a crystalline thermoplastic matrix resin and a mutual compatiblizer
CA1329662C (en) 1986-09-30 1994-05-17 Taichi Nishio Thermoplastic resin composition
US5288786A (en) 1986-09-30 1994-02-22 Sumitomo Chemical Co., Ltd. Thermoplastic resin composition
US5237002A (en) 1986-10-31 1993-08-17 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoplastic resin composition
US4745157A (en) 1986-12-18 1988-05-17 General Electric Company Impact modification of polyphenylene ether-polyamide compositions
EP0282664B1 (en) 1987-03-18 1993-09-01 Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha Novel impact-resistant polyamide resin composition and process for producing the same
JP2607883B2 (ja) 1987-06-10 1997-05-07 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP2533323B2 (ja) 1987-06-12 1996-09-11 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
RU2076122C1 (ru) 1987-06-25 1997-03-27 Асахи Касей Когио Кабусики Кайся Полимерная композиция, включающая полифениленовый эфир и полиамид
NL8701517A (nl) 1987-06-29 1989-01-16 Gen Electric Polymeermengsel met polyfenyleenether en polyamide.
US4963620A (en) 1987-08-25 1990-10-16 Borg-Warner Chemicals, Inc. Polyphenylene ether-polyamide blends
US4826933A (en) 1987-08-25 1989-05-02 Borg-Warner Chemicals, Inc. Polyphenylene ether-polyamide blends
US4859739A (en) 1987-11-10 1989-08-22 General Electric Company Compatibilized polyphenylene ether-polyamide compositions and method of preparation
US4808671A (en) 1988-04-21 1989-02-28 General Electric Company Catalytic method of preparing carboxy derivatives of polyphenylene ethers
JPH0247154A (ja) 1988-08-10 1990-02-16 Eng Plast Kk 耐熱性を改善された熱可塑性樹脂組成物
JPH0258563A (ja) 1988-08-24 1990-02-27 Eng Plast Kk 耐低温衝撃性に優れたポリフェニレンエーテル及びポリアミドを含む樹脂組成物
JPH02187455A (ja) 1988-12-13 1990-07-23 Nippon G Ii Plast Kk ポリフェニレンエーテル系樹脂とポリアミドを含む組成物
JPH02187459A (ja) 1988-12-13 1990-07-23 Nippon G Ii Plast Kk ポリフェニレンエーテル系樹脂およびポリアミドを含む組成物
JP2715499B2 (ja) 1988-12-15 1998-02-18 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
US4997612A (en) 1989-05-03 1991-03-05 Ge Plastics Polyphenylene ether-polyamide composition
JPH04103663A (ja) 1990-08-23 1992-04-06 Nippon G Ii Plast Kk ポリフェニレンサルファイド系樹脂組成物
US5122576A (en) 1991-02-04 1992-06-16 General Electric Company Polyphenylene ether-polyamide compositions from dicarboxylate-capped polyphenylene ethers
US5506305A (en) 1991-07-22 1996-04-09 Sumitomo Chemical Company Limited Thermoplastic resin compositions comprising polyphenylene ether, polyamide and block copolymers
DE4129500A1 (de) * 1991-09-05 1993-03-11 Basf Ag Hochschlagzaehe, flammgeschuetzte polyphenylenether/polyamidformmassen
JPH05105810A (ja) 1991-10-16 1993-04-27 Nippon G Ii Plast Kk ポリフエニレンエーテル系樹脂組成物
JP3027058B2 (ja) 1991-11-14 2000-03-27 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
CA2082726A1 (en) 1991-12-31 1993-07-01 John B. Yates, Iii Polyphenylene ether alloys
CA2082765A1 (en) 1991-12-31 1993-07-01 Jay K. Gianchandai Compositions which contain polyphenylene ether and polyamide resin
US5334636A (en) 1992-03-26 1994-08-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermoplastic composition
JP2974039B2 (ja) * 1992-06-10 1999-11-08 三菱瓦斯化学株式会社 熱可塑性樹脂組成物
US5470902A (en) 1992-10-21 1995-11-28 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. Resin composition for automobile relay box and automobile relay box comprising the same
JP3231435B2 (ja) 1992-11-09 2001-11-19 日本ジーイープラスチックス株式会社 樹脂組成物
JPH06287446A (ja) 1993-03-31 1994-10-11 Nippon G Ii Plast Kk 熱可塑性樹脂組成物
DE69401919C5 (de) 1994-06-01 2010-08-26 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastische Zusammensetzung aus kompatibilisiertem Polyphenylenether-Polyamidharz und elektrisch leitender Russ
JP3812958B2 (ja) 1994-10-11 2006-08-23 日本ジーイープラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物
GB2305922B (en) 1994-11-18 1998-07-22 Asahi Chemical Ind Polyamide resin composition
US5916970A (en) 1995-06-07 1999-06-29 General Electric Company Compatibilized blends of polyphenylene ether and polyphthalamide
US5843340A (en) 1997-03-17 1998-12-01 General Electric Company Method for the preparation of conductive polyphenylene ether-polyamide compositions
CA2251056A1 (en) 1997-11-20 1999-05-20 General Electric Company Impact modified compositions of compatibilized polyphenylene ether-polyamide resin blends
US6180716B1 (en) 1998-03-18 2001-01-30 General Electric Company Method for enhancing the surface appearance of compatibilized polyphenylene ether-polyamide resin blends
US6319986B1 (en) 1998-07-02 2001-11-20 Mitsui Chemicals Semiaromatic polyamide resin composition
JP2000212434A (ja) * 1999-01-21 2000-08-02 Kuraray Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物およびそれからなる成形品
SG87882A1 (en) 1999-01-29 2002-04-16 Kuraray Co Polyamide composition
ATE281496T1 (de) 1999-08-12 2004-11-15 Ciba Sc Holding Ag Polymermischungen mit verbesserter schlagfestigkeit
US6362263B1 (en) 1999-12-07 2002-03-26 General Electric Company Poly(phenylene ether)-polyamide resin blends, method, and articles made therefrom
JP4605861B2 (ja) 2000-07-06 2011-01-05 コニンクリーケ デーエスエム ナムローゼ フェンノートシャップ 熱可塑性樹脂組成物
JP3986889B2 (ja) * 2001-05-21 2007-10-03 株式会社クラレ ポリアミド組成物
CA2386717A1 (en) 2001-05-21 2002-11-21 Kuraray Co., Ltd. Polyamide composition
CA2432522C (en) 2002-06-21 2010-09-21 Hideaki Oka Polyamide composition

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105555870A (zh) * 2013-10-02 2016-05-04 沙特基础全球技术有限公司 增强的聚邻苯二甲酰胺/聚(亚苯基醚)组合物
CN105555870B (zh) * 2013-10-02 2017-07-14 沙特基础全球技术有限公司 增强的聚邻苯二甲酰胺/聚(亚苯基醚)组合物
WO2019056547A1 (zh) * 2017-09-19 2019-03-28 江门市德众泰工程塑胶科技有限公司 一种用于环保电镀的聚酰胺复合物及其制备方法

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