CN1843694A - 对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备及制造玻璃基片的方法 - Google Patents

对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备及制造玻璃基片的方法 Download PDF

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Abstract

提供一种对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备及制备用于磁记录介质的玻璃基片的方法，对要用作硬盘的基片的玻璃基片，不需要额外操作就能提高质量和产率。在用玻璃基片2制造硬盘的过程中，对玻璃基片外边缘表面要求算术平均粗糙度(Ra)最多为100nm，以这样的粗糙度，可以用磨石进行高产率的抛光。此外，因为可以进行这样的进行抛光，通过采用片处理，可提高产率。通过试样树脂构成的磨石4可以稳定加工边界，可以使单独玻璃基片的尺寸精度变化最小。树脂构成的磨石4是具有槽4A的成形磨石，形成的槽4A能同时抛光玻璃基片2的外边缘表面2A以及在该玻璃基片两面上的倒角2B和2C。提高试样如树脂磨石4这样的成形磨石，能够同时抛光玻璃基片2的外边缘表面2A及该玻璃基片的两面上的倒角2B和2C，因而进一步提高了产率和质量。

Description

对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备 及制造玻璃基片的方法
技术领域
本发明涉及对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备及制造玻璃基片的方法。具体而言，本发明涉及对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备和制造玻璃基片的方法，所述设备和方法设计为对由玻璃基片作为原料构成的硬盘用玻璃基片的外边缘表面进行抛光。
背景技术
近年来，作为要安装在个人电脑、各种信息记录装置等中的硬盘用基片，人们一直关注的是由具有极好的平面度以及基片强度的玻璃制成的基片，而不是由Al(铝)构成的基片。
这种硬盘用玻璃基片被加工成圆环类型的圆形，在这样加工成圆形后，其外边缘表面需用磨石如电沉积的磨石进行倒角。然而，这样倒角后的外边缘表面的表面粗糙度用算术平均粗糙度(Ra)表示约为200nm，存在的问题是如果将玻璃基片以这样的状态转移到用于制造硬盘的加工步骤中，则当玻璃基片与传输用的盒子或各种夹具接触时，很可能在玻璃基片的边缘表面形成粉尘颗粒，从而导致生产缺陷。此外，对这种粗糙表面，清洗效率较差，存在的缺陷是难以除去外边缘表面上的污垢或瑕疵，因此导致污染型的缺点。
专利文献1公开一种对玻璃基片进行抛光的设备，其中，在对玻璃基片的外周边边缘表面进行抛光时，将多块玻璃基片层叠，并通过一个穿过各玻璃基片中心孔的轴加上套管，用旋转驱动装置来旋转该基片套管，并将一个尼龙制成的旋转玻璃旋转，推向多个旋转玻璃基片的外边缘表面，同时供给磨料如氧化铈来抛光该玻璃基片的外边缘表面。因此，能将玻璃基片的外边缘表面抛光至算术平均粗糙度(Ra)约为10nm的水平。
专利文献1：JP-A-12-185927
然而，专利文献1中公开的抛光设备的缺陷是要求手工操作来对玻璃基片进行层叠和分离，因此不仅需要额外的时间和操作，而且处理期间很可能产生伤痕。此外，近年来，为满足提高对除去表面缺陷的精确性的要求，在将玻璃基片层叠时，对每一块基片，需要在相邻的玻璃基片之间插入一个隔板，这也导致需要额外的时间和操作的缺陷。另外，近年的趋势是对内径和外径的尺寸公差更加严格，采用专利文献1揭示的抛光设备，会在层叠的玻璃基片的加工边界(margin)中观察到改变，而为了减少这种改变，有时需要在加工中颠倒层叠的基片的层叠顺序，这也会导致需要额外的时间和操作的缺陷。
此外，用电沉积磨石进行加工所产生的损伤(划伤)的深度形成距玻璃基片表面10-20μm的粗糙度，而为了降低由这种电沉积磨石加工后形成的表面粗糙度，需要以大小至少是这种损伤的深度的加工边界对基片进行抛光。然而，采用主要设计为通过使用如氧化铈的磨料的自由磨粒进行抛光的抛光设备，如专利文献1中公开的抛光设备，抛光速率会很慢。因此，为了提高产率，需要通过层叠许多个玻璃基片来增加每批处理的基片的数量。但是，如果增加层叠的基片的数量，每批中的加工边界和改变将会较大。因此，存在上述的问题，如需要例如在加工中改变层叠的基片的层叠顺序这样的额外操作。
发明内容
本发明是在这样的情况下作出的，本发明一个目的是提供一种对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备，从而能防止由于加工而形成的损伤，并能提高产率而不需要额外的操作。
为达到上述目标，本发明提供了以下设备和方法：
1.对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备，特点是通过将用于磁记录介质的玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面压向由树脂制成的磨石，来对所述外边缘表面和/或所述内边缘表面进行抛光，使所述外边缘表面和/或所述内边缘表面的算术平均粗糙度(Ra)最多为100nm，其中，所述磨石是通过将磨粒混入树脂中制成的。
2.对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备，该设备包括用来安装玻璃基片和拆卸玻璃基片的第一操作台、对玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面进行研磨的第二操作台、对玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面进行抛光的第三操作台、以及将安装在第一操作台的玻璃基片依次通过第二操作台和第三操作台传送到第一操作台的传送机构，其中，在第三操作台，通过将玻璃基片的所述外边缘表面和/或所述内边缘表面压向由树脂制成的磨石，来对所述外边缘表面和/或所述内边缘表面进行抛光，使所述外边缘表面和/或所述内边缘表面的算术平均粗糙度(Ra)最多为100nm，其中，所述磨石是通过将磨粒混入树脂中制成的。
3.按照上述1或2所述的对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备，其中，所述由树脂制成的磨石是能对所述外边缘表面和/或内边缘表面以及倒角同时进行抛光的成形磨石。
4.用于磁记录介质的玻璃基片的制造方法，该方法包括以下步骤：通过将用于磁记录介质的玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面压向由树脂制成的磨石，来对所述外边缘表面和/或所述内边缘表面进行抛光，使所述外边缘表面和/或所述内边缘表面的算术平均粗糙度(Ra)达到最多为100nm，其中，所述磨石是通过将磨粒混入树脂中制成的。
上述1、2和3中限定的发明是在专利文献1揭示的抛光设备的基础上构成的，其中，阻碍产率提高的原因是使用一种用于高精度抛光的磨料的自由磨粒型抛光设备，不能容易地减少(absorb)在玻璃基片的加工边界中的改变的原因是采用了批处理。
首先，在专利文献1中，以算术平均粗糙度(Ra)为10nm的高精度对外边缘表面进行抛光。但是，发现在硬盘生产中所需的实际算术平均粗糙度(Ra)最高为100nm的水平，而没有任何如形成粉尘的问题，并且在这一水平，通过用硬度小于玻璃基片的树脂(如脲树脂)制成的磨石，并通过适当地选择用于该树脂磨石的磨料(如金刚石)、磨料粒度、磨粒密度、磨料硬度、树脂规格等，达到高产率的机械抛光是实际可行的，并且在抛光后，可以使算术平均粗糙度(Ra)为30-100nm。此外，这样的机械抛光是可行的，发现能够采用片处理来提高产率并消除由层叠抛光导致的玻璃基片的加工边界中的改变，并且还能减少单独的玻璃基片的尺寸精度的改变。
根据上述2，在第三操作台，用树脂制成的磨石进行抛光的时间基本上与上一步骤中在第二操作台的研磨时间相等，并且片加工是可行的，因而可以在第一操作台进行玻璃基片的安装和拆卸，该玻璃基片通过传送机构从第一操作台传送到第二操作台，然后进行研磨；之后，将玻璃基片从第二操作台传送到第三操作台，接着进行抛光。此时，使第二玻璃基片在第二操作台进行研磨。在第三操作台完成抛光后的玻璃基片通过传送机构被传送到第一操作台，在此拆卸并传送到下一个步骤。因此，通过上述2中定义的抛光设备，可以用单个抛光设备，用由树脂制成的磨石进行研磨和抛光。因此，与专利文献1揭示的抛光设备相比，可以节省劳力和空间。
如上述3中揭示的，在上述1或2所述的抛光设备中，由树脂制成的磨石较好是成形的磨石，能对用于磁记录介质的玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面以及倒角同时进行抛光。
通过使用成形磨石作为由树脂制成的磨石，可以同时抛光玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面以及倒角，从而进一步提高了产率。此外，能容易地将成形磨石上的槽加工成一种形状，从而能够通过例如将要加工的玻璃基片压向由树脂制成的棒形磨石的方法，在抛光期间以大于所述压力的力，均匀地处理整个边缘表面和倒角，使在由树脂制成的棒形磨石的表面形成(转移)凹面。而在专利文献1揭示的抛光设备中，是用刷子进行抛光，因此，刷子的顶端几乎没有压在倒角上，对倒角的抛光达不到良好的精度。
如上所述，通过本发明的对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备及制造玻璃基片的方法，通过将玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面压向由树脂制成的磨石，来对所述外边缘表面和/或所述内边缘表面进行抛光，使玻璃基片的所述外边缘表面和/或所述内边缘表面的算术平均粗糙度(Ra)达到最多为100nm，其中，所述磨石是通过将磨粒混入树脂中制成的，从而提高了产率，而没有形成加工产生的损伤，且不需要额外的操作。
附图说明
在附图中，图1是说明用于对玻璃基片进行抛光的设备的一个实施方式的结构示意图。
图2是说明用图1所示的抛光设备进行研磨/抛光的实施方式的示意图。
图3是说明由树脂制成的磨石制备的成形磨石对玻璃基片的外周边进行抛光的示意图。
图4是说明由树脂制成的磨石制备的棍形磨石对玻璃基片的外周边进行抛光的是以图。
在附图中，附图标记1表示转台，2表示玻璃基片，3表示用来研磨外边缘表面的磨石，4表示由树脂制成的磨石，5表示用来研磨内边缘表面的磨石，6表示用来抛光内边缘表面的磨石，7表示固定器，10表示用来对玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备，30表示棒形磨石，A表示第一操作台，B表示第二操作台，C表示第三操作台。
下面，参照附图详细说明本发明对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备以及制造所述玻璃基片的方法。
具体实施方式
图1是对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备10的一个实施方式的结构示意图。用这种设备10来抛光边缘表面的加工系统是设计成能在不同位置同时进行至少一个安装和拆卸玻璃基片的步骤、对玻璃基片的内边缘表面和外边缘表面进行粗研磨的步骤、以及对玻璃基片的内边缘表面和外边缘表面进行抛光的步骤的系统，而要实现这样的设计，该系统包括多个操作台，包括至少一个用来安装和拆卸玻璃基片的第一操作台A、用来对玻璃基片的内边缘表面和外边缘表面进行粗研磨的第二操作台B、以及对玻璃基片的内边缘表面和外边缘表面进行抛光的第三操作台C，以及传送安装在第一操作台A的玻璃基片依次通过上述各操作台的传送机构。此外，将这种加工系统设计成使得在进行抛光持续时间加上在操作台之间一次传送所需的时间内完成一次对一块玻璃基片的边缘表面的研磨和抛光，在上述三个步骤中抛光需要的操作时间最长。
图1所示设备是最简单的三操作台型抛光设备10。用来安装和拆卸玻璃基片的第一操作台A、用来对玻璃基片的内边缘表面和外边缘表面进行粗研磨的第二操作台B、以及对玻璃基片的内边缘表面和外边缘表面进行抛光的第三操作台C，以相等间隔(360°/n，n是操作台数，在上述情况，间隔为120°)排列在转台1上。
要加工的玻璃基片由三个相隔120°设置在该转台1上的玻璃基片固定器7旋转支撑。转台1上有旋转驱动机构，三个玻璃基片固定器7，7和7被逐步推到分别对应于第一操作台A、第二操作台B和第三操作台C的位置。对逐步推进设定的时间为上述抛光所需时间加上操作台之间传送一次所需的时间。首先，在第一操作台A，进行抛光后玻璃基片的拆卸和未抛光的玻璃基片的安装；在第二操作台B，对玻璃基片的内边缘表面和外边缘表面进行研磨；在第三操作台C，对玻璃基片的内边缘表面和外边缘表面进行抛光，且以平行的方式同时进行。研磨和抛光可以在不同的操作台进行，并且按照图2所示，分开制备研磨石，即，用来研磨外边缘表面的磨石3、用来抛光外边缘表面的磨石4、用来研磨内边缘表面的磨石和用来抛光内边缘表面的磨石6。此实施方式中，用来抛光外边缘表面的磨石4和用来抛光内边缘表面的磨石6是本发明的由树脂制成的磨石，因此，用来抛光外边缘表面的磨石4是指由树脂制成的磨石4，而用来抛光内边缘表面的磨石6是指由树脂制成的磨石6。优选使用例如通过将金刚石磨粒混入氨基甲酸酯树脂或脲树脂制成的磨石作为由树脂制成的磨石。
玻璃基片2由转台1上的盘式固定器7旋转支撑，并按照操作台A、B和C的次序依次传送。在第二操作台B和第三操作台C，使玻璃基片2的内边缘表面和外边缘表面与分别进行研磨的磨石和分别进行抛光的磨石接触，进行研磨和抛光，如图2所示。在操作台B和C上分别有用来研磨外边缘表面的磨石3和由树脂制成的磨石4，这些磨石可沿转台1的径向移动，使得在转台1上旋转运动时，它们向外退出，不与玻璃基片2接触，而在加工时，它们向内移动，与玻璃基片2接触。可分别应用伺服电动机气缸作为磨石3和4各自的运动机构，使得在研磨时可以自由调节磨石的移动速度，并在抛光时，通过由所述汽缸提供的恒定气压达到恒压加工。
此外，在操作台B和C分别有用来研磨内边缘表面的磨石5和由树脂制成的磨石6，这些磨石在与转台1的平面的垂直方向上移动，使得在转台1运动时，它们退出到不妨碍转台1旋转的位置，而在转台1的停止状态，用来研磨内边缘表面的磨石5和树脂制成的磨石6运动，使它们位于玻璃基片2的圆孔，所述玻璃基片2由玻璃基片固定器7支撑。在加工时，磨石5和磨石6沿转台1的径向移动，使得它们与玻璃基片2的内边缘表面接触。图2所示的状态是正在进行加工时的状态，用来加工外边缘表面的磨石3或4按图中箭头X所示的方向移动，在转台1的旋转推动下从所示位置后退，与玻璃基片2的外边缘表面接触；用来加工内边缘表面的磨石5或6首先在箭头Z所示的方向移动，以位于玻璃基片2的圆孔中，然后按箭头X所示方向移动，以与玻璃基片2的内边缘表面接触。用来加工外边缘表面的磨石3或4和用来加工内边缘表面的磨石5或6都以高速旋转，在接触中研磨或抛光玻璃基片2的外边缘表面和内边缘表面。通过在操作台B或C的玻璃基片固定器7的旋转驱动机构，玻璃基片2以低速旋转驱动，使得能在360°的整个边缘表面进行加工。可以平行的方式，在操作台B和C分别同时进行这种外边缘表面加工和内边缘表面加工。
操作台B和C因为使用的磨石分别是用来研磨和用来抛光的而不同，但是它们都提供了类似的驱动机构。此外，在第一操作台A拆卸加工后的玻璃基片2以及安装未加工的玻璃基片2都可以手工操作，但是从自动化效率考虑，在此实施方式中提供了自动机械装置。
在上述结构中，在第一操作台A，由自动机械机构来拆卸已加工的玻璃基片2，然后将未加工的玻璃基片2传送到玻璃基片固定器7。玻璃基片固定器7上有一个真空抽吸机构，通过操作该真空抽吸机构，可牢固地支撑未加工的玻璃基片2。此时，需要通过在操作台B和C上进行研磨和抛光使这样支撑的玻璃基片2精确位于与玻璃基片固定器7的旋转轴同心的位置。这一要求使得内边缘表面和外边缘表面在操作台B和C上进行精确地同心研磨和抛光处理。为此目的，由上述自动机械装置对玻璃基片固定器7上的未加工玻璃基片2传送定位的精度，以及在通过消除在操作台B和C之间进行传送时玻璃基片固定器的改变来保持研磨达到的同心位置状态下进行研磨，变得很重要。
在第二操作台B，当通过旋转转台1带来由玻璃基片固定器7支撑的玻璃基片时，以低速旋转玻璃基片2的旋转机构(未示出)与玻璃基片固定器7之间采用接合关系。这可以由离合机构(未示出)进行，使得在转台1旋转时，解除该接合关系，而当转台停止在操作台位置时，进行所述接合，以通过上述旋转机构来旋转玻璃基片2。以同样方式在第三操作台C上提供上述离合机构，通过离合机构由该旋转机构来旋转玻璃基片2。
在上述实施方式中，所示转台1为传输机构，以将玻璃基片2依次传送通过各操作台A、B和C。但是，对该传输机构并没有限制，只要是这样的机构，即，用于在各操作台A、B和C之间进行传输的装置能同时彼此驱动，将被传送的玻璃基片2返回到初始安装位置。可以使用合适的传输器。
在此实施方式的抛光设备10中，在用于对玻璃基片2的外边缘表面和内边缘表面进行抛光的步骤中，采用由树脂制成的磨石4和6进行机械抛光的方法。这基于以下观点。
在专利文献1揭示的抛光设备中，阻碍产率提高的原因是使用一种用于高精度抛光的磨料的化学抛光设备，不能容易地减少在玻璃基片的加工边界中的改变的原因是采用了批处理。
在专利文献1中，对外边缘表面进行抛光，达到算术平均粗糙度(Ra)约为10nm的高精度水平。但是，已经发现，当使用玻璃基片制造硬盘时，如果玻璃基片的内周边缘表面和外周边缘表面的算术平均粗糙度(Ra)最大为100nm，则实际上不存在如形成粉尘的问题。还发现，在这种粗糙度下，使用由硬度小于玻璃基片的树脂(如脲树脂或氨基甲酸酯树脂)制成的磨石，并适当地选择用于树脂磨石的磨粒材料(如金刚石磨粒)、磨粒粒度、磨粒密度、磨粒硬度以及树脂规格等，能够以高产率进行机械抛光，使得抛光处理后的算术平均粗糙度(Ra)达到30-100nm。
此外，已经发现，由于能够进行机械抛光，可采用片处理来提高产率，同时消除层叠抛光引起的玻璃基片的加工边界的改变，以及单个玻璃基片的尺寸精度的改变，使得这些改变能减少，制成的磨石是由树脂(如脲树脂或氨基甲酸酯树脂)制成的硬度低于玻璃基片2的磨石4。通过适当地选择用于由树脂制成的磨石4的磨粒材料(如金刚石磨粒)、磨粒粒度、磨粒密度、磨粒硬度以及树脂规格等，能完成抛光，使得抛光处理后的算术平均粗糙度(Ra)达到30-100nm。
由树脂制成的磨石4较好是具有槽4A的成形磨石，成形为在磨石的两个侧面同时抛光玻璃基片2的外边缘表面2A、以及倒角2B和2C，如图3(A)所示。通过采用由这种成形的磨石作为由树脂制成的磨石4，能在磨石的两个侧面同时抛光玻璃基片2的所有外边缘表面2A以及倒角2B和2C，由此进一步提高加工的产率和均匀性。
此外，采用以下方式能容易地在成形磨石上形成槽4A的形状(磨石形状)，即，将要加工的玻璃基片2的周边侧面部分压向由树脂制成的、成形为棒形的磨石4上(其中，未形成槽4A)，在抛光过程中施加大于压力的力，如图3(B)所示，由此在由树脂制成的、呈棒形的磨石4的表面形成凹形(转移的)，从而容易地形成与玻璃基片2的周边侧面形状相一致的槽4A。
由树脂制成的磨石4并不限于成形磨石，也可以使用图4所示的棍形磨石30。在这种情况下，如图4(A)所示，将该棍形磨石30的表面压向玻璃基片2的外边缘表面2A，且棍形磨石30沿其轴向往复移动，从而对玻璃基片2的外边缘表面2A进行抛光。然后，如图4(B)所示，使该棍形磨石30倾斜，使该棍形磨石30的表面压向玻璃基片2的倒角2B，且棍形磨石30沿其轴向往复移动，从而对玻璃基片2的倒角2B进行抛光。然后，如图4(C)所示，使该棍形磨石30在相对的侧面倾斜，使该棍形磨石30的表面压向玻璃基片2的倒角2C，且棍形磨石30沿其轴向往复移动，从而对玻璃基片2的倒角2C进行抛光。因此，完成对玻璃基片2的抛光步骤。
2005年4月7日提交的日本专利申请NO.2005-111104的全部内容，包括说明书、权利要求书、附图和摘要在本文中全部引用作为参考。

Claims (4)

1.一种对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备，其特征在于，通过将用于磁记录介质的玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面压向由树脂制成的磨石，来对所述外边缘表面和/或所述内边缘表面进行抛光，使得所述外边缘表面和/或所述内边缘表面的算术平均粗糙度(Ra)最多为100nm，其中，所述磨石通过将磨粒混入树脂中制成。
2.一种对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备，该设备包括进行安装玻璃基片和拆卸玻璃基片的第一操作台、对玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面进行研磨的第二操作台、对玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面进行抛光的第三操作台、以及将安装在第一操作台的玻璃基片依次通过第二操作台和第三操作台传送到第一操作台的传送机构，其中，在第三操作台，通过将玻璃基片的所述外边缘表面和/或所述内边缘表面压向由树脂制成的磨石，来对所述外边缘表面和/或所述内边缘表面进行抛光，使得所述外边缘表面和/或所述内边缘表面的算术平均粗糙度(Ra)最多为100nm，其中，所述磨石通过将磨粒混入树脂中制成。
3.如权利要求1或2所述的对用于磁记录介质的玻璃基片的边缘表面进行抛光的设备，其特征在于，所述由树脂制成的磨石是能对外边缘表面和/或内边缘表面以及倒角同时进行抛光的成形磨石。
4.一种制造用于磁记录介质的玻璃基片的方法，该方法包括以下步骤：通过将用于磁记录介质的玻璃基片的外边缘表面和/或内边缘表面压向由树脂制成的磨石，来对所述外边缘表面和/或所述内边缘表面进行抛光，使得所述外边缘表面和/或所述内边缘表面的算术平均粗糙度(Ra)最多为100nm，其中，所述磨石通过将磨粒混入树脂中制成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103506910A (zh) * 2012-06-20 2014-01-15 刘德辉 光学低通滤波器基片加工工艺

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008024528A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Asahi Glass Co Ltd 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP5281136B2 (ja) * 2006-09-01 2013-09-04 Ｈｏｙａ株式会社 磁気ディスク用ガラス基板および磁気ディスク
JP5019999B2 (ja) * 2006-09-01 2012-09-05 Ｈｏｙａ株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法もしくは製造装置、磁気ディスクの製造方法
JP2008112497A (ja) * 2006-10-30 2008-05-15 Fujitsu Ltd ディスク端面バニッシュ装置およびディスク端面バニッシュ方法
JP4252093B2 (ja) * 2007-01-18 2009-04-08 昭和電工株式会社 円盤状基板の研削方法、研削装置
JP4748115B2 (ja) * 2007-06-12 2011-08-17 コニカミノルタオプト株式会社 磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体
JP2009035461A (ja) * 2007-08-03 2009-02-19 Asahi Glass Co Ltd 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP4860580B2 (ja) * 2007-09-07 2012-01-25 Ｈｏｙａ株式会社 磁気ディスク用基板及び磁気ディスク
KR101512213B1 (ko) * 2007-12-18 2015-04-14 호야 가부시키가이샤 휴대 단말기용 커버 글래스 및 그 제조 방법, 및 휴대 단말 장치
EP2288003A4 (en) * 2008-04-16 2014-12-17 Totankako Co Ltd DEVICE AND METHOD FOR COATING CONNECTING WIRES
US8932510B2 (en) 2009-08-28 2015-01-13 Corning Incorporated Methods for laser cutting glass substrates
US8946590B2 (en) 2009-11-30 2015-02-03 Corning Incorporated Methods for laser scribing and separating glass substrates
JP5776491B2 (ja) * 2011-10-24 2015-09-09 信越化学工業株式会社 フォトマスク用、レチクル用又はナノインプリント用のガラス基板及びその製造方法
US9938180B2 (en) * 2012-06-05 2018-04-10 Corning Incorporated Methods of cutting glass using a laser
US9610653B2 (en) 2012-09-21 2017-04-04 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for separation of workpieces and articles produced thereby
US10872635B2 (en) * 2017-08-31 2020-12-22 Hoya Corporation Spacer and hard disk drive apparatus
CN112157544B (zh) * 2020-09-29 2022-01-28 维沃移动通信(重庆)有限公司 玻璃制作方法、玻璃及电子设备

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3789932T2 (de) * 1986-10-09 1995-02-09 Asahi Glass Co Ltd Glassubstrat für eine Magnetplatte und Verfahren zu seiner Herstellung.
JPH05290365A (ja) * 1992-02-12 1993-11-05 Asahi Glass Co Ltd ガラス製磁気ディスク基板
US5538579A (en) * 1992-10-08 1996-07-23 Asahi Glass Company Ltd. Method of processing a plurality of glass plates or the like into a circular shape or a method of perforating a plurality of the same material
US5569518A (en) * 1993-07-07 1996-10-29 Ag Technology Co., Ltd. Glass substrate for a magnetic disk with roughened edges
GB2303811B (en) * 1995-03-30 1998-10-21 Ag Technology Corp Method for producing a glass substrate for a magnetic disk
GB2299991B (en) * 1995-04-20 1998-09-09 Ag Technology Corp Glass substrate for magnetic disk
US20010049031A1 (en) * 1999-03-04 2001-12-06 Christopher H. Bajorek Glass substrate for magnetic media and method of making the same
US6394888B1 (en) 1999-05-28 2002-05-28 Saint-Gobain Abrasive Technology Company Abrasive tools for grinding electronic components
US6718612B2 (en) * 1999-08-04 2004-04-13 Asahi Glass Company, Ltd. Method for manufacturing a magnetic disk comprising a glass substrate using a protective layer over a glass workpiece
US6363599B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-02 Komag, Inc. Method for manufacturing a magnetic disk including a glass substrate
US6664503B1 (en) * 1999-09-07 2003-12-16 Asahi Glass Company, Ltd. Method for manufacturing a magnetic disk
US6795274B1 (en) * 1999-09-07 2004-09-21 Asahi Glass Company, Ltd. Method for manufacturing a substantially circular substrate by utilizing scribing
US6829910B1 (en) * 2000-04-25 2004-12-14 Asahi Glass Company, Ltd. Removal of enclosed glass parts after cutting using heating and cooling techniques
US6949485B2 (en) * 2000-06-01 2005-09-27 Asabi Glass Company, Limited Glass for substrate and glass substrate
US20020037687A1 (en) * 2000-06-21 2002-03-28 Michihiro Yamahara Abrasive article, apparatus and process for finishing glass or glass-ceramic recording disks
JP2002160170A (ja) 2000-11-24 2002-06-04 Tamagawa Seiki Co Ltd ガラス加工用砥石及びガラス研磨方法
JP4274708B2 (ja) * 2001-05-14 2009-06-10 Ｈｏｙａ株式会社 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
JP2003016633A (ja) * 2001-06-28 2003-01-17 Asahi Glass Co Ltd 磁気ディスク用ガラス基板及びその製造方法
US20030134734A1 (en) * 2001-08-08 2003-07-17 Shiro Nishimoto Press molding method for glass and manufacturing method for glass substrate using this method
JP3933432B2 (ja) * 2001-09-10 2007-06-20 Ｈｏｙａ株式会社 ガラス基板のクランプ治具、ガラス基板の加工方法およびガラス基板
US6685755B2 (en) * 2001-11-21 2004-02-03 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Porous abrasive tool and method for making the same
JP2003272337A (ja) * 2002-03-18 2003-09-26 Asahi Glass Co Ltd 磁気ディスク用ガラス製スペーサリングの製造方法およびスペーサリング
JP2003272336A (ja) * 2002-03-18 2003-09-26 Asahi Glass Co Ltd 磁気ディスク用ガラス製取付け部材およびその製造方法
US6988937B2 (en) * 2002-04-11 2006-01-24 Saint-Gobain Abrasives Technology Company Method of roll grinding
JP2004142029A (ja) * 2002-10-24 2004-05-20 Noritake Co Ltd ビトリファイド研削砥石
SG112980A1 (en) * 2003-12-19 2005-07-28 Asahi Glass Co Ltd Glass substrate for magnetic disks and process for its production
JP2006099939A (ja) * 2004-08-31 2006-04-13 Asahi Glass Co Ltd 磁気ディスク用ガラス基板。

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103506910A (zh) * 2012-06-20 2014-01-15 刘德辉 光学低通滤波器基片加工工艺
CN103506910B (zh) * 2012-06-20 2017-09-15 山东博达光电有限公司 光学低通滤波器基片加工工艺

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Publication number Publication date
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